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  • 欧司朗关闭美国罗德岛州照明生产线 88人失业

    据美联社消息，德国著名照明产品制造商欧司朗周三宣布将在九月关闭旗下一家位于美国罗德岛州CentralFalls的工厂，88名员工将因此而失去工作。同时欧司朗确认，两家位于新罕布什尔州和宾夕法尼亚州的生产设施也将被关闭，受影响的350名员工将分三个阶段被裁员。据悉关闭工厂的举措是公司重整计划的一部分。欧司朗的罗德岛州CentralFalls工厂主要生产灯泡和其他照明产品。欧司朗表示由于为传统灯具销售下滑，重整计划势在必行。而为了确保公司未来的发展，欧司朗必须因应市场需求研发新的照明产品系列。

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  • 全球最薄LED：厚度相当于3颗原子

    虽然LED发展到现在已经变得非常薄，但研发人员对这个“薄”的追求似乎永无止尽。日前，来自华盛顿大学的研究人员就宣布了全球最薄的LED--厚度相当于3颗原子。该项研究报告联合作者徐晓东(XiaodongXu音译)称，“这种薄度且可折叠的LED未来将对便携式集合电子设备的研发起到至关重要的作用。”研究人员表示，这种LED的厚度要比现在的LED薄上10到20倍，而且它还能折叠，这将大大加大了其灵活性，同时对未来可穿戴设备发展也将起到推进作用。另外，由于这种LED极其得薄，所以未来研究人员可以在某些微型电脑芯片中用光学信号代替现在所使用的电子，进而加大其运行效率并降低在这一过程中产生的热量。不过，徐晓东并未在文章中提到LED尺寸无法变小的原因。另外，他们希望未来能够为这种超薄LED找到更多利用的领域。

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  • 飞利浦排名2013年欧洲专利申请量第三 照明专利逾30%

    近日，欧洲专利局（EPO）召开新闻发布会，通报2013年度欧洲专利申请有关情况。申请量排名前10的企业为三星、西门子、飞利浦、LG、巴斯夫、罗伯特博世、三菱、通用电气、高通、爱立信，这10家企业分别来自EPO成员国（5）、美国（2）、韩国（2）和日本（1）。欧洲专利局（EPO）透露，在2013年中所有全球型企业欧洲申请专利总数中飞利浦申请总量排名第三，总计提出1839项专利申请，同比增长59％，2012年飞利浦曾排名第12位。其中，飞利浦申请的专利超过30％是关于照明，另有40％申请的专利是关于医疗保健。飞利浦如今拥有64000项专利权、93000设计权、46000个商标和4700个域名。其他全球排名包含照明事业部的企业前25家包含通用电气、三星和LG，不过目前尚不清楚照明专利占总专利的比例。飞利浦对专利的强制维权也受到了一些诟病，本月早些时候，法国OEM曾表示，飞利浦对其知识产权的执行是“侵略性”的。该公司声称他曾收到来自飞利浦的一封信警告说，该公司在被邀请加入飞利浦授权方案之前，他的一些产品侵犯了飞利浦的知识产权。该公司一位不愿公布姓名的常务董事说：“我们的LED产品（事实上目前市场上大多数LED产品）因极其相近，都可能侵犯飞利浦的保护专利，飞利浦的版税制度要求所售产品大约5％的收益。”当求证这一信息时，飞利浦知识产权及标准部的传讯总监BjrnTeuwsen表示：“我们对这种感觉和观察表示遗憾，因为飞利浦始终对待其他公司都以友好的方式，并寻求探讨的方式，以建立相关专利的合作方式。目前为止，我们的约220项发明、授权计划涵盖超过1400项专利和专利申请，在全世界范围内超过380家授权企业，我们从来没有声称所有LED产品都需要我们的许可证，我们愿意与其他公司达成共识，只对制造或销售飞利浦涉及该产品的特征的专利产品收取特许权使用费。飞利浦正在帮助推动、创造一个开放的环境。多年来，飞利浦不仅开发和销售技术，而且还与其他业者共享其知识产权。最后，我们强烈鼓励企业与我们共同应对，共享专利许可。”

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  • 日本光伏电价补助将调降 冲击系统投报率3-5个百分点

    根据日本媒体报导，日本产经省(METI)在价格调查委员会会议中揭示2014年日本太阳能电价补助额度，10kW规模以上的太阳能发电，商业用途的收购价格将从去（2013）年的36日圆（不含税，下同）降为32日圆；家用太阳能的收购价也将从38日圆降为37日圆。根据全球市场研究机构TrendForce旗下新能源事业处EnergyTrend的调查，此规划案出现变化的可能性极低，2014年相关的投资案已采用此价格进行评估。根据EnergyTrend的调查，受到此次价格调降的影响，日本大型电厂案的投资报酬率出现下滑。根据了解，虽然组件与电池售价出现下滑，但在施工成本、土地取得成本、资金成本并未同步调降，加上税率调升的影响，以目前的价格，并依照电厂的所在地的日照条件推算，预估日本2014年大型太阳能电厂的投资报酬率约在8%到12%，与2013年相比，下滑幅度的绝对值在3%到5％。另一方面，由于以目成本估算系统投报率会出现低于10%的可能性，对于电厂转售会出现些许影响，因此整体成本有可能进一步压低。然而以现阶段来看，日本市场的组件售价已经降至近期的低点，短期内组件成本再调降的空间不大；而在逆变器部分过往使用日本业者的产品，价格高于其它地区的产品。根据EnergyTrend的了解，2013年已经有大型系统案开始导入非日本品牌的中大型逆变器，藉以降低投资成本。而预估2014年会有更多的非日系逆变器品牌进入日本市场，特别是中国逆变器品牌挟著价格优势更有机会提升在日本市场的市占率。除此之外，受到近期相关业者计划扩增产能的讯息，EnergyTrend认为2014年日本市场相关投资案的实际施工期高峰将落在今年第四季与明年第一季。由于近期产能扩张的消息集中在上游的多晶硅与下游的组件产能，因此下半年有可能因新产能开始量产的影响而造成价格下滑，连带使得系统成本进一步调降，让电厂的投资报酬率出现回升。而在现货市场上，近期业者释单正常，三月报价维稳定，但近期市场需求走弱，一线组件业者的产能利用率维持稳定，但二／三线业者的产能利用率则出现下滑。本周现货市场上，台厂采购多晶硅价格维持高档，一线大厂报价略微松动，但成交价维持一定，加上二线厂料源的价格应供需仍然吃紧而持续上扬，使得本周价位来到USD$20.489/kg，涨幅1.56%。而在硅片，电池，与组件方面，受到大陆业者报价下滑的影响，本周价位均向下调整，多晶硅片价位来到US$1.052/piece，跌幅0.57%；而电池价位则是下滑0.75%来到US$0.395/watt；而组件价位来到US$0.629/watt，跌幅4.7%。

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  • 20纳米DRAM制程战火点燃　三星、SK海力士将量产

    据韩联社报导，三星电子(SamsungElectronics)将在3月投入20奈米4GbDDR3DRAM量产，SK海力士(SKHynix)则紧追在后。20奈米4GbDRAM生产走进现实，往次世代10奈米级DRAM制程发展的技术竞争也即将展开。沉寂一时的半导体制程微细化竞争，再度点燃火焰。半导体业者的奈米技术竞争关键在能以晶圆制造出多少电路集成度高的晶片。直径30公分的基板上，能制造出200颗晶片还是400颗晶片，将决定生产性和获利性差异。半导体微细制程在2012年下半成功研发出25奈米DRAM制程后，在近1年6个月的期间几乎是原地踏步的状态。在晶圆上形成超精密设计图的曝光技术，为制程微细化关键。次世代曝光设备极紫外线微影(EUV)设备为每台要价约1,000亿韩元(约9,352万美元)的高价设备，不可能每条产线都配置数十台设备。这也使得曝光技术变成一个高门槛，半导体业者难以转换到25奈米以下制程。然而，三星电子以改良型双重微影曝光技术，成功生产20奈米DRAM，逆转市场情势。三星电子接着已跨入10奈米级DRAM前导研发，展现出满满的自信。三星DS部门旗下记忆体事业部长金奇南，在2月就任南韩半导体产业协会长时表示，半导体技术没有所谓的界限。微细制程将可发展到10奈米级。而过去致力于架构25奈米DRAM生产体系的SK海力士(SKHynix)，也期待在2014年下半投入20奈米制程量产。SK海力士内部人员表示，20奈米DRAM研发作业进行得相当顺利，下半年可望实现以20奈米制程生产DRAM。外电引用市调机构DRAMeXchange资料指出，以记忆体业者的微细制程比重来看，三星电子2013年第4季时28奈米DRAM占32%、25奈米DRAM占28%。SK海力士则以29奈米制程为主，生产比重占68%。整并了尔必达(Elpida)的美光(Micron)则以30奈米制程为主，生产比重达96%。2014年第1季预估三星电子将转以25奈米制程为主，比重为45%。但三星电子若照计划投入20奈米量产，预估值将出现变化。外电再以市调机构iSuppli资料指出，三星电子25奈米制程比重2014年第1季为10%、第2季为17%。SK海力士25奈米制程比重为第1季1%、第2季6%。SK海力士在2014年第4季时，25奈米制程比重将提升到26%。[1] [2]  下一页

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  • 意法半导体STiH237芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用，用于设计新一代机顶盒

    【导读】意法半导体宣布南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。先进的STiH237系统芯片被集成到新的入门级高清机顶盒， 提供优异的性能、功能集成度和符合未来趋势的应用灵活性。 STiH237属于经过市场检验的意法半导体STiH207系列系列芯片，集成一个DVB-S2解调器、带低成本DDR3内存接口的高性能ST40处理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS视频解码器和各种接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太网接口。该产品是研制具有价格竞争力的小尺寸卫星机顶盒的最佳选择，具有同类产品中最高的性能、优异的处理性能和高质量音视频输出，让运营商能够在短时间内增加具有成本效益的新型电视业务。 MultiChoice首席执行官Gerdus van Eeden表示：“STiH237系统芯片是我们研发新一代机顶盒的正确选择，意法半导体的芯片具有我们的市场所需的处理性能、灵活性和功能。而且，意法半导体的产品价格也符合我们的预期，为我们的经济型卫星电视直播DTH机顶盒从标清MPEG 2向高清MPEG 4转换提供了可能。” 意法半导体副总裁兼南欧、东欧及新兴市场业务部总经理Alessandro Messi表示：“这是意法半导体赢得的一项重要设计。MultiChoice是南非最大的收费电视服务商，是美国之外为数不多的几家率先推出付费电视业务的运营商之一，拥有令人尊敬的公司传统。STiH207系列产品在全球的客户数量持续增加，这证明该系列产品能够满足发达经济体和新兴市场的运营商的需求。” MultiChoice的新一代机顶盒引入先进的条件接收(CA，Conditional Access)安全机制和中间件，利用意法半导体STiH237的强大的开发生态系统，可以支持各种第三方安全和软件技术，这让客户能够确定他们首要的内容保护功能和核心机顶盒功能以及用户界面外观。此外，STiH207系列所有产品，特别是STiH207、 STiH237、STiH239、STiH273和STiH223，引脚和软件全系相互兼容，可为用户缩短产品上市时间，降低硬件成本。此外，新系列产品兼容解码器芯片(STi7111)，让开发人员能够升级现有产品设计。 以“科技丰富数字生活体验——广播到云端服务创新方案”为主题，意法半导体将携最新的家庭多媒体解决方案亮相于2014年3月20-22日在北京举行的第22届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号展台。 本文由收集整理

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  • 矽映电子科技举办双屏安卓应用开发大赛

    【导读】日前，业内领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技 (纳斯达克股票交易代码：SIMG)宣布，公司赞助举办的旨在打造双屏体验的安卓应用开发大赛正式开始。 “双屏应用挑战赛”的目的是鼓励开发者利用MHL®、WirelessHD®等领先的移动设备至显示器连接技术，开发各种游戏、娱乐和工作生产应用。公司现已开始接受参赛作品提交，并将在欧洲游戏开发者大会(2014年8月11-12日，德国科隆)上宣布最终获奖者。大赛总奖金将高达10万美元。 借助拥有逾5亿具备MHL功能的设备以及不断发展壮大的WirelessHD产品的生态系统，本次大赛将为手机游戏开发者提供一个展示他们创造力的绝佳机会，为连接外部高清显示器的移动设备打造特色游戏和其它应用。 参赛方式： 参赛日期 –从2014年3月17日(星期一)开始至2014年7月21日(星期一)接受参赛作品 提交 作品分类 – 参赛作品将被分为以下三个参赛类别： 游戏 工作生产 娱乐及其它 技术要求 – 参赛作品须展示出MHL或WirelessHD技术在移动设备和显示器之间的使用案例。 其它评选标准 – 将依据以下标准对参赛作品进行评选： 能够在两个独立的屏幕上充分使用和显示多样的内容和信息。 能够充分利用矽映电子科技的技术及产品特性 具备创新和创造性 此外，从7月21日(即参赛作品提交结束之日)起，公众可以通过投票评选所有参赛作品。获得最多选票的前五名参赛作品也将赢得奖品。 矽映电子科技首席宣传官及业务拓展高级总监Jim Chase表示：“我们非常高兴举办此次安卓应用开发大赛。借助新一代移动处理器强大的计算和图形处理能力，支持MHL和WirelessHD连接的智能手机和平板电脑能够将传统的移动应用提升至彷如身临其境的实时高品质双屏视频体验。这些应用将为消费者打造全新的互动游戏、工作生产和家庭娱乐内容。” 评审委员会 所有的游戏和应用将由一组移动业内资深人士进行评选，其中包括： Michael Bergen，矽映电子科技高级业务拓展经理 Magnus Ekenheim，索尼移动开发者技术服务主管 Mark Murphy，CommonsWare所有者 Mike Schwartz，应用开发者联盟会员经理 Neil Trevett，Nvidia移动生态系统副总裁 Kristan Uccello，谷歌开发大使 Mike Yuen，高通公司骁龙游戏高级总监 矽映电子科技参加2014年3月17日至21日在加利福尼亚州旧金山市举办的游戏开发者大会 在本届游戏开发者大会上，矽映电子科技将于2014年3月19日至21日，在旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)2023号展位上展示其MHL和60GHz WirelessHD技术。媒体朋友如有兴趣在大会期间采访矽映电子科技，敬请联系：Press_relations@siliconimage.com。 在Twitter上关注矽映电子科技(@Silicon_Image)。 成为我们的Facebook粉丝。 在Google+ 上了解我们的最新消息。 在YouTube上进一步了解矽映电子科技。 通过LinkedIn.与我们沟通。 关于MHL技术 MHL技术标准由诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、矽映电子科技、索尼(Sony)和东芝(Toshiba)发起制定。MHL联盟如今已有大约200个支持该标准的采纳者和成员，其中包括一些全球最大的移动设备和消费电子公司。采用MHL技术的产品包括智能手机、平板电脑、数字电视机、显示器、投影仪、A/V接收器、蓝光光碟播放器、电缆、电视机配件、适配器、汽车配件等。自从2011年推出首批支持MHL技术的零售设备以来，MHL生态系统目前的市场装机总量已增至超过5亿件和300多款产品。 关于WirelessHD技术 WirelessHD是全球首个面向GB级无线连接数据速率的60GHz RF标准。WirelessHD解决方案能够以接近零时延传送全高清视频、音频和数据，从而能为移动设备、消费电子产品、个人计算和显示应用打造经济高效、高品质、端到端的无线互动视频解决方案。 本文由收集整理

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  • 英特尔放慢技术升级步伐：担心成本分摊不公

    导语：美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《英特尔等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要更新换代的时候，但由于英特尔等企业担心成本分摊不公，所以正在降低投资，有可能放慢此次升级的步伐。以下为文章全文：放慢投资电脑芯片制造商和它们的生产设备供应商近年来一直都在为新一轮技术升级奠定基础。但一些大型的企业却对相关的投资感到不安，有意放慢升级速度。在芯片行业，每过十年左右就会加大一次晶圆尺寸，以此来降低芯片的单位生产成本。为了实现这一目标，很多企业必须在前期投入巨额资金来建设工厂、开发设备。行业高管表示，最新的技术升级可能令一座大型工厂的建设成本从40亿美元升至100亿美元。由于担心未来的芯片需求，以及如何分摊开发成本，一些企业正在缩减投资。很多业内人士担忧，新的芯片制造设备可能会因此推迟一年，甚至更长时间才能发布。荷兰芯片制造设备供应商ASML最近表示，将“暂停”开发使用更大晶圆的设备。而作为全球芯片行业龙头的英特尔也表示，将放慢对ASML提供资金支援的速度。这两家公司之前签订了协议，由英特尔帮助ASML开发最新技术。芯片制造设备供应商应用材料公司CEO加里‧迪克森(GaryDickerson)表示，升级更大晶圆的速度肯定会放缓。他透露，该公司的一家大客户决定到2020年左右再转用更大的晶圆。芯片制造商普遍不愿明确透露采用新技术的时间表。但行业高管在公开场合将2016年作为组装新设备的目标年度。行业组织SEMI全球副总裁乔纳森‧戴维斯(JonathanDavis)表示，2018年将成为新的目标。“我觉得你可能认为计划已经放松。”他说。技术升级英特尔、台积电、Samsung电子、IBM和Globalfoundries等行业巨头将于本周三齐聚纽约阿尔巴尼，而这项新技术的最新状况将成为会议的重点。对于希望不断降低芯片成本的半导体行业来说，硅晶圆是一个重要影响元素。除此之外，它还有助于为电脑、手机和其他电子设备增加新功能。按照“摩尔定律”，各大企业还在争相缩小晶体管的体积，以期加快速度、降低成本、扩大数据存储能力。更大的晶圆可以一次性生产更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多饼干一样。据行业高管介绍，历史数据表明，每一次的晶圆升级都可以将芯片的单位成本降低约30%。市场研究公司VLSIResearch分析师但‧哈切森(DanHutcheson)表示，如果无法扩大晶圆尺寸，便会对整个行业的传统商业模式产生影响。另一方面，他预计针对下一代晶圆开发生产设备大约需要投入140亿美元成本，而且无法保证能在生产芯片的过程中大幅降低单位成本。“所有人都知道此举成本高昂且风险巨大。”哈切森说，“根本无法预测能否带来成本效益。”芯片制造商大约在12年前完成了上一次升级，引入了直径为300毫米(12英寸)的晶圆，尺寸大约相当于一个西餐的主餐盘。下一次升级将把直径扩大到450毫米，大约相当于一个大号披萨。晶圆升级经常会引发芯片制造商与芯片制造设备供应商之间的矛盾，包括如何分摊开发成本。SEMI估计，设备供应商在上一次升级中花费约120亿美元，很多人怀疑他们至今没有收回投资。而这一次，相关企业希望通过加大新工具和生产技术的标准化程度来节约成本。这一目标也令上述5家公司在2011年与纽约州立大学纳米科学和工程学院合作成立了G450C联盟。部分450毫米晶圆生产工具已经在当地的一栋新建筑内开始测试。半导体工厂建筑商M+WGroup高管阿德里安‧梅内斯(AdrianMaynes)说：“这是我见过的最好的合作。”调整策略但哈钦森表示，一些芯片制造商却不愿作出财务承诺。ASML就曾抱怨部分企业不肯与他们合作。该公司发言人说：“客户发号施令，而作为供应商，我们会跟着他们走。但由于缺乏协同性，ASML的450毫米项目的执行已经暂停。”ASML此举受到了行业的密切关注，因为该公司负责供应平板印刷工具，可以确定芯片上的电路形态，而且在名为EUV的新一代技术的开发中扮演了领导角色。2012年，Samsung、台积电和英特尔都对该公司展开了投资。英特尔投资了41亿美元，其中有6.8亿美元是专门支援ASML的450毫米工具开发的。但英特尔发言人查克‧穆洛伊(ChuckMulloy)表示，该公司正在调整向ASML支付的费用。英特尔2013年承诺投资20亿美元建设一家工厂，专门使用450毫米晶圆生产芯片。然而，由于其赖以生存的PC市场开支增速放缓，导致英特尔近期发展遇困。该公司最近宣布，将推迟位于亚利桑那的另一家新工厂的装配工作。英特尔还担心，该公司最终可能在450毫米晶圆升级过程中承担太高的成本。“我们仍然认为450毫米是正确的方向。”穆洛伊说。他估计该公司将在2020年之前部署这项技术，“但必须明确一件事情：我们不会独自承担这一任务。”

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  • 美国GTAT推出新型光伏电池金属化及互联技术

    美国领先设备供应商GTAdvancedTechnologies（GTAT，NASDAQ:GTAT）近日宣称针对电池金属化及互联推出一项新技术。该技术可大幅削减光伏组件制造与安装的成本。GTAT指出，这项名为“Merlin”（梅林）的技术采用弹性网格取代银母线，不仅能够大幅提高转换效率，还可削减银浆的开支。运用这项技术的组件不仅更为可靠耐用，还更为轻便，易于掌握。“我们的梅林技术采用成熟、可靠的工艺，能够生产出灵活的电网。我们坚信这类可扩展的电网生产可以更好的满足太阳能产业的需求。”GTAT总裁兼首席执行官TomGutierrez说道。“我们预计，未来梅林技术有望改变组件生产、运输以及安装的基本方式。”

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  • 法国全民参与灯泡回收 年收集量超4000吨

    据法媒“20minutes.fr”援引法新社报道，法国节能组织Récylum于当地时间3月18日表示，2013年，法国的灯泡回收率继续上升，达到销售量的42%，共计3950万只。根据Récylum发表的声明，2013年，该组织共收集3950万只已使用的灯泡并进行再利用，相比2012年增长了14%。灯泡回收率增加3个百分点，达到42%。回收灯泡重量从2012年的4270吨上升到2013年的4591吨。Récylum对法国民众回收灯泡的热情表示赞赏，并将这一成果归功于强大的宣传力度及“密集”的回收网络，特别是分布在法国各商店的1.6万个回收点。Récylum强调，目前87%的法国人会将使用过的灯泡送去回收，而2011年这一比例为80%。报道指出，回收灯泡可使玻璃、金属(铜和铝)及稀有矿石(稀土)得到循环再利用。据悉，除卤素灯外，节能灯泡、LED灯及霓虹灯都可以进行回收。编辑观点：废弃灯泡如果处理不当，其内部所含的重金属，会对环境严重造成污染。我国人口众多，各种灯泡、灯管的使用非常之多，但是民众并没有养成主动参与灯泡回收的习惯，各地回收处理政策也有所欠缺。如果要形成大范围的灯泡回收，我们还有很长一段路要走。

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  • 日本为尼日利亚一千万美元光伏项目提供资金

    日本海外发展机构日本国际协力机构（JICA）将为尼日利亚中部的一个光伏项目提供资金。该一千万美元资金将用于一个光伏电池阵，其规模尚未公开，其将为联邦首都特区（FCT）LowerUsman水坝的一个水处理厂供电。根据FCT，一旦竣工，预计该项目将为该水处理厂及更多民众提供电力。该项目计划于今年五月开工，到2015年年底竣工。JICA此前一直参与FCT地区的农村电气化和水务项目。FCT一名发言人表示，该项目将被善加利用，竣工后，将受到保护不会被遗弃或破坏。

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  • 赛灵思联手芯科为硬件图像处理应用开启机器视觉应用大门

    【导读】Xilinx宣布在与2014慕尼黑电子展同期举行中国(上海)国际机器视觉展，将联手德国Silicon Software公司现场展示Silicon Software公司的VisualApplets软件平台，以及该平台如何颠覆传统的嵌入式机器视觉系统设计方法，为那些从事和寻找先进的、高性能机器视觉解决方案的软件工程师、硬件工程师带来前所未有的嵌入式设计体验。 敬请3月18至20日莅临中国上海新国际博览中心2014中国(上海)国际机器视觉展(Vision CHina 2014)Silicon Software展台(E1馆1222号展位)观看技术演示。 VisualApplets 发布于2006年，自从发布之日起，成就了数百个精彩的行业应用。此次展示的是VisualApplets针对赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC所实现的的一个图形化FPGA设计和编程工具。该工具的自动错误检测和设计辅助功能有助于加速设计、验证和仿真过程。即使是软件编程人员和应用工程师都能够编程FPGA， 完全不需要硬件设计的专门知识。 赛灵思全球ISM (工业、科学和医疗)市场经理林逸芳(Yvonne Lin)女士表示：“ 强大、高度集成的赛灵思All Programmable SoC 产品系列，在机器视觉领域扮演着重要的角色，特别是对于本身缺少高度专业化资源的中小型公司来说，Xilinx支持小尺寸的器件实现复杂的功能。然而，图像处理应用领域硬件程序员的稀缺阻碍了FPGA技术应用。 ”她说：“VisualApplets为Zynq-7000 All Programmable SoC这样基于硬件的图像处理应用技术打开了大门。” Silicon Software公司CEO Klaus-Henning Noffz表示：“我们非常高兴能够通过上海国际视觉展这样的盛会为中国用户介绍基于VisualApplets的嵌入式设计理念。Zynq-7000 All Programmable SoC内置的ARM Cortex-A9双核处理器最适用于各种先进的图像处理应用。VisualApplets开发平台可提供快速的设计周期、简单的验证方法以及庞大的图像处理函数库，并可自动生成连接ARM处理器的接口，因而可将这种处理能力发挥到极致。这样软件和应用工程师不仅能够高效地创建出各种的复杂设计，而且还可以加快产品上市进程并显著降低风险等。” 关于赛灵思Smarter Vision解决方案 赛灵思Smarter Vision包含许多专为Smarter系统设计的构建块SmartCORE™ IP系列元件。由赛灵思及其合作伙伴共同开发的SmartCORE IP，包含针对All Programmable逻辑的IP硬核和专门针对高性能ARM处理器开发的IP软核。SmartCORE IP可通过Vivado IPI (IP Integrator)快速集成。此外，设计人员可通过Vivado HLS(高层次综合)用C、C++或SystemC生成全新的IP，现在还采用业界标准的OpenCV库，得到常见操作系统和软件开发环境的支持。丰富的设计套件可进一步提升设计生产力，协助客户加速设计各种Smarter系统。 赛灵思Smarter Vision解决方案采用赛灵思FPGA、3D IC和Zynq-7000 All Programmable SoC。赛灵思All Programmable SoC不仅支持可编程逻辑的实时像素处理，而且还提供基于ARM处理器的分析功能，成为了设计人员针对更智能视频广播、机器视觉和浸入式显示器应用快速推出高集成度解决方案的理想平台。 本文由收集整理

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  • 安大略监管机构为大型太阳能采购制定计划

    能源监管机构安省电力局(OPA)日前为该加拿大省大型可再生能源项目新的采购流程递交提案。安省电力局日前撰写其大型可再生能源采购(LRP)报告，已经提交给安大略省能源部。LRP报告详述安省电力局处理大型可再生能源项目采购的建议。该报告建议2014和2015年两次针对500kW及以上的项目的拍卖，2016年可能举行第三次。LRP报告规定2014年安省电力局太阳能采购目标，将安装140MW的太阳能，2015年也是如此。未入选2014或2015年的所有装机容量将在2016年重新分配。安大略目前对于超过500kW的项目没有上网电价补贴。每个采购流程的项目将有十二至十六个月的时间完成。安省电力局日前提议在三月底前发出资格评估申请书(RfQ)，此后获选的开发商将能够在日后根据投标申请书投标。安大略省能源部长鲍勃·基亚雷利(BobChiarelli)目前审查LRP建议。除了安省电力局2013年八月的临时建议，该报告还包含2013年十二月至2014年二月间协商的新反馈。该省2021年总目标为安装10.7GW的风能、太阳能和生物质能，2025年的目标为20GW。

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  • 麦戈文先生与世长辞

    亲爱的各位同仁， 我要告知大家一个悲痛的消息，帕特里克·J·麦戈文先生于2014年3月19日下午4时43分在美国逝世，享年76岁。 麦戈文先生一生情系中国，他高瞻远瞩，以卓越的智慧和激情，将风险投资引进中国，并以筚路蓝缕精神，持之以恒的毅力，几十年如一日地支持着我们的投资事业。他的离世，对他的家人、国际数据集团以及IDG资本都是巨大的损失。教诲之情、提携之爱、鼎助之恩、共事之义……万千悲痛与感激，难以言表。斯人已去其志犹存，我相信，麦戈文先生非凡的远见、激情和勇气仍将继续为我们注入活力，激励着我们所有人取得更大的成就。 让我们一起缅怀麦戈文先生并为他祈祷。我们将秉承他的期望，继续致力于他所热爱的工作，以此表达对他的怀念。 熊晓鸽 http://www.idg.com/www/home.nsf/docs/remembering_pat_mcgovern

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  • 政府挺到底　韩国拟砸10亿助半导体业

    韩联社引述南韩产业通商资源部消息报导，南韩政府今年计划投入2030亿韩元（近10亿人民币）预算，推动半导体、显示器产业发展，协助这些产业提升国际竞争力。相关预算较去年增加4%。南韩产业通商资源部指出，去年南韩显示器在全球市占率高达45.9%，连11年稳居全球龙头，但在更具市场前景的触控萤幕业，南韩全球市占率却远远落后于台湾与中国。南韩政府今年的相关预算中，34%将用于扶持专门生产半导体、显示器的中小企业，努力解决业界面临的问题，加强其国际竞争力。

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