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  • 日本开发出无PID劣化的CIGS光伏电池板

    日本产业技术综合研究所（以下简称产综研）3月18日宣布，开发出了不容易发生PID劣化现象的CIGS型化合物类光伏电池板。PID是PotentialInducedDegradation的缩写，意思是潜在电势诱导衰减，这种现象会导致光伏电站发电量下降。PID现象是将电池板串联起来在高电压下使用时出现的性能劣化现象，会导致发电量大幅下降。2005年中国光伏电池板厂商首次报告了这一现象，之后欧美的光伏电站也发现了输出功率大幅下降的现象，成为一大问题。出现PID现象原因是，在温度较高且湿度较大的条件下，如果光伏电池板承受高电压，钠离子就会从玻璃基板扩散到密封材料中，从而侵入电池单元（发电元件）的表面及内部。产综研此次开发的CIGS光伏电池板并未使用通常的EVA作为密封材料，而是使用了离聚物树脂（在乙烯与异丁烯酸的共聚物中加入少量的金属离子、使分子间交联的树脂）。产综研通过PID试验发现，这种CIGS光伏电池板的抗PID性能高于硅类光伏电池板。此外，通过使用体积电阻率高的离聚物作为密封材料，进一步提高了抗PID性能。截至目前，日本的百万瓦级光伏电站还没有发现因PID现象导致劣化的案例。不过，长期稳定的发电对收益有很大影响，因此，估计今后这种现象会越来越受关注。CIGS光伏电池使用由铜（Cu）、铟（In）、硒（Se）、镓（Ga）、硫（S）这5种元素构成的化合物半导体，可通过厚度仅2μm的光吸收层实现充分的光吸收，并且基板还可使用便宜的玻璃和金属薄膜，因此作为成本低且可获得高转换效率的光伏电池备受关注。CIGS光伏电池方面，SolarFrontier（东京都港区）已启动年产900MW的量产工厂，日本的光伏电站也已陆续开始采用。（

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  • 本土手机芯片之痛

    【导读】信息时代，人们对手机的需求已经上升为依赖。为满足用户的猎奇心态，不断更新软件，设计新的app已经成为电商盈利的新途径。为了增加产品差异化，电商对手机芯片供应商的选择也越来越严格、高端。 据工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿，然而在众多手机芯片中，中国芯所占的比例却不足两成。犹如多米诺骨牌效应一般，一方被推倒，相关产业也站不起来。本土手机芯片之痛也这是我国芯片产业以及IC解密产业不能言语的伤痛。 芯片进口吃不消 作为电子元器件，芯片的重要性不言而喻。如果把整个电路板比作一个人体，那么芯片就是指挥运动的中枢神经。我国在芯片方面已经落后发达国家许久。中国人自己使用的手机中，采用本土芯片的也寥寥无几。激烈的竞争迫使电商不惜花高价进口手机芯片。据相关数据显示，2013年，我国集成电路进口额就已经高达2313亿美元，远远超过原油进口额，位居各种进口产品首位。如此大手笔的开销实在有些吃不消。因此，发展集成电路产业已经成为全国共识，第一要务。 进口产品不如引进技术 科技日新月异，产品的更新换代频率也越来越快。进口芯片所带来的压力下，让中国电商不得不好好反思一下。用户的喜新厌旧心理让电商不得不紧跟潮流，及时进口最新的芯片成果。更加增加了产品的生产成本。与其进口产品不如引进技术。单片机攻击者利用芯片设计中的系统漏洞和缺陷，借助专门的工具和技术手段，反向获取芯片内重要信息，提取单片机内程序，这就是最快、最低成本的引进技术，也叫做IC解密、单片机解密、芯片解密、单片机破解。 IC解密不能说的秘密 既然IC解密可以快速且低成本的引进先进芯片技术，为什么中国手机依然被国外芯片垄断呢?IC解密为何发展缓慢且逐渐处于代工生产的初级阶段呢?究其原因，还是技术的缺乏。中国芯片之所以长期依赖进口，是因为本土芯片技术的落后。同样，IC解密在中国的发展之所以不温不火，也是因为技术的缺乏。本身没有什么高含量的技术手段，单纯依靠模仿克隆进口芯片，最终使中国IC解密产业沦为代工生产的低级水平。 IC解密创新实现弯道超车 要改变芯片产业、IC解密产业整体不正之风，就应该对症下药，从根源出发。既然我们缺乏技术，那么就要加强自主研发。而重新开始做芯片研究，显然太晚也太慢。这就需要从IC解密入手，创新发展。通过IC解密，一边吸收国外先进技术，一边发展自有品牌。把原有的芯片二次加工，开发出更加个性化的新功能，增加产品卖点。增加自主品牌建设。由此缩短与国际芯片技术的差距，实现弯道超车。 在即将召开的两会期间，集成电路产业势必又将成为热点。机会永远是留给有准备的人，对于电商来说，最大的准备，就是积极创新，加强自主研发。 本文由收集整理

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  • 国产芯片技术提升 市场占有率不断加大

    【导读】在第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，美芯晟销售总监钟明将会带来主题为《高性能LED照明驱动解决方案》的演讲，为现场听众带来美芯晟最新的产品和方案介绍。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店举办。 讯：近年来，随着国产芯片性价比速度的不断提升，本土芯片市场比重逐年上升，替代了许多的进口芯片。相关调查数据显示，去年国产芯片占国内室内照明的比例超过30%，预计今年将会达到50%左右。 目前，国产芯片的技术还没有进入稳定的状态，未来的2-3年内将会逐渐得到提升。而随着主流大厂从价格战进入到性能的比拼，今后1-2年内，LED的光效将会提高30%-50%。为了能够在激烈的竞争中生存下来，国内各半导体厂商都加快了芯片研发的脚步，不断推出能够满足市场需求的高性价比芯片，以期与国际大企业一较高下。 作为国内知名的芯片厂商，美芯晟科技也不甘落后，时刻关注市场趋势，加速产品的更新换代。美芯晟销售总监钟明表示，随着各个国家逐步对白炽灯的禁用，以及LED灯具的价格不断下滑，LED照明市场已逐步进入一个高潮。在市场需求不断扩大，成本要求不断降低的情况下，如何选择一个合适的LED驱动芯片和方案，对于LED厂家的发展至关重要。针对LED照明市场的不同类型需求，美芯晟推出一站式服务，提供各种芯片解决方案，在满足客户对性能要求的前提下，尽可能从整体上降低客户的成本，从而为客户创造利润。在第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，他将会带来主题为《高性能LED照明驱动解决方案》的演讲，为现场听众带来美芯晟最新的产品和方案介绍。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店举办。详情请点击Meeting/led2014/content1.html。 目前，现场听众报名正火热进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 此外，也将于5月、8月和10月分别在宁波、厦门以及深圳举办LED驱动技术与智能控制研讨会。更多活动详情，敬请关注活动官网：。 往届LED研讨会掠影 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 液化空气集团通过在法国的三项投资提速创新进程

    【导读】近日，液化空气集团决定在法国进行三个项目投资，以加速集团的创新、开拓新市场。这三项投资总额近1亿欧元。 液化空气集团将扩建巴黎萨克莱研究中心，并对其进行现代化改造。中心大楼位于凡尔赛附近，是集团主要的研发中心，将容纳350名研究人员和46间实验室，同时将配置设备及实验平台，用于设计与测试工业规模条件下的技术。液化空气集团可通过与巴黎萨克莱创新生态系统开展学术与工业研究合作，强化集团的“开放式创新”战略，并由此巩固在该系统内的影响力。目前，该生态系统拥有10,500名研究人员和48,000名学生，到2020年，它将跻身世界十大创新中心之一。 另外，液化空气集团还将在巴黎萨克莱建造一个工业与医疗保健气体包装开发中心。该中心将汇集集团在这一领域的专业技术。其使命是开发用于工业与医疗保健的新型气体包装并使其可工业化量产，同时确保最佳的安全性、操作简单、可追踪，且包含数字技术与新型材料，并且缩短液化空气新产品的上市时间。 液化空气集团的第三个投资项目是基于过去一个世纪对深冷技术的投资，将在巴黎附近的塞纳河畔维特里创建一所深冷生产技术中心。该中心隶属于工程技术单元，将负责开发并工业化用于氧气生产的创新与高附加值的技术，以及集成这一领域的专业技术，同时确保培训、技术诀窍的保护、以及创新在集团全球工程网络中的转移。 液化空气集团执行委员会成员François Darchi表示:“集团的创新是基于我们对市场全面的了解、对技术的掌握、以及与创新生态系统互动的能力。这些重要项目集合了多样化的专业知识，使我们能够保持在法国的创新活动，促进集团长期的盈利性增长。对于液化空气集团而言，法国是一个重要的创新国家，因为它拥有众多人才。我们的战略依靠我们的运营竞争力、在增长型市场的定向投资、以及创造新市场与新机会的创新力。” 本文由收集整理

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  • 三星电子与芯片巨头英特尔市场份额差缩小到4.3%

    3月24日消息，据外媒报道，三星电子缩小了与芯片巨头英特尔的差距，其市场份额差从5.3%缩小到4.3%。据市场研究公司IHSiSuppli调查显示，三星去年发布338亿美元销售收入，排名第2。在内存和系统芯片领域比前一年上涨8.2%，其全球市场份额为10.6%,略高于2012年的10.3%。与此同时，英特尔销售收入470亿美元，较2012年下降0.9%。其市场份额也从15.6%下降到14.8%，与三星电子的市场份额差是从2012年的5.3%减少到4.2%。大部分原因可能是三星增加其在移动DRAM和NAND闪存存储芯片的销量，然而英特尔未能充分利用智能手机市场爆炸，由于个人电脑需求的下降而遭受挫折。美国高通以172亿美元的销售额(市场份额为5.4%)排名第三，紧随其后的是美光科技141亿美元销售额(4.4%)。SK海力士排名第五，销售收入128亿美元(4.0%),较前一年的90亿美元增长42.8%(3.0%)。

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  • 2014年8核芯片恐难成气候

    【导读】三星及联发科相继投出8 核心手机芯片震撼弹，让原本认定8 核心芯片暂无实质效益的高通，也不得不跟进推出8核芯片。然而目前8核没有大的品牌客户，难以普及。联发科8核风光过后或无功而返，而刚刚加入阵营的高通则进退两难。 8核芯片首战恐无功而返 品牌客户比重偏低 尽管高通(Qualcomm) 决定跟进三星电子(Samsung Electronics) 及联发科，加入8 核心手机芯片战局，然近期国内、外品牌客户采用8 核心手机芯片比重偏低，且8 核心手机产品款式不多，加上短期内芯片厂仍无意杀价冲量，业界预期20 14 年8 核芯片在全球智慧型手机市场恐难成气候，2015 年以后才有机会放量。 IC 设计业者指出，三星及联发科相继投出8 核心手机芯片震撼弹，让原本认定8 核心芯片暂无实质效益的高通，在供应链及终端市场气势落居下风，面对竞争对手持续升级8 核心手机芯片产品线，迫使高通不得不跟进，宣布将推出新款8 核心手机芯片解决方案，让8 核心芯片成为全球手机芯片市场当红炸子鸡。 不过，由于三星Galaxy S5 出货成长恐不如预期，加上联发科8 核心芯片在客户端设计完成(design-in) 比例偏低，2014 年出货比重仍不高，2 014 年8 核心手机芯片在终端市场有可能出现叫好不叫座情况，不仅让被迫跟进投入8 核心芯片市场的高通似乎有些进退两难，亦让2014 年高阶手机芯片竞局再度出现变数。 IC 设计业者表示，短期内大陆品牌及白牌手机客户仍偏爱采用4 核心手机芯片解决方案，希望借此先巩固全球低阶智慧型手机市占率，并抢攻中阶手机市场大饼，至于高阶手机则是伺机而动，尽管部分客户有意在2014 年中推出8 核心手机产品，然因高阶产品定位，单价明显偏高，预期出货量将难与中、低阶智慧型手机产品相比。 目前国际手机品牌大厂只有三星对于8 核心手机产品热度较高，但三星8 核心芯片主要是供应自家手机需求，暂无意对外销售，至于联发科则有意先隔开8 核心及4 核心手机芯片之间的价差，力拱4 核心手机芯片出货量，暂不会针对8 核心手机芯片祭出杀价取量策略，使得2014 年搭载8 核心芯片的手机产品比重将偏低。 IC 设计业者认为，现阶段全球8 核心手机芯片市场只有三星及联发科供货，由于8 核心手机芯片短期内仍锁定金字塔最顶端的智慧型手机客户群，2014 年全球8 核心手机芯片出货成长远不如预期几成定局，恐要等到2015 年以后才有机会放量。 联发科噱头成空梦：四核不走 八核难来 来自供应链的消息称，八核处理器手机今年的市场份额将出现下滑的趋势。主要原因是品牌厂商和中国国内厂商今年还专注于推出四核智能手机，增加它们在中低端市场的份额。 当然，今年依然会有八核版智能手机的发布，部分厂商有意为未来的手机采用真正的联发科八核处理器 MT6592。但这不会成为今年的主流。 消息称，联发科四核处理器与八核处理器之间的价格差距很大，联发科尚未做好低价促销 MT6592 的准备。 除了联发科处理器之外，三星自家也有 Exynos 处理器，但并未应用在 Galaxy S5 上。到目前为止，Galaxy S5 采用的是高通骁龙 801 四核处理器，未来是否会发布八核版 S5 尚有待官方证实。 嘲讽与被嘲讽 联发科的八核之路 联发科，中国手机发展史上绕不开的话题。几年来，这家常常被戏称为“山寨机之父”的芯片公司随着中国智能手机的发展起起伏伏，惨淡经营。对于这家吸引无数眼球的芯片公司，媒体的关注度也从未消弱。最近围绕八核的话题更是炒得沸沸扬扬…… 是的，联发科的八核要来了，无论媒体如何看待，无论竞争对手如何评价，也不管消费者抱着的是看热闹还是期待的心。联发科继推出全球首款三卡三待解决方案后，又再度发表“真八核”白皮书，首颗八核心芯片“MT6592”年底前将量产出货。 联发科“真八核”来了：带着嘲讽 其实，在联发科之前，三星早已宣称在其最新的旗舰智能手机Galaxy S4之上采用了8核心的处理器。我们知道，这款处理器就是采用了“大小核(big.LITTLE)”架构，由一颗四核Cortex-A15处理器与一颗 Cortex-A7处理器共同构成的Exynos 5 Octa。 遗憾的是虽然它被许多媒体号称是“八核”处理器，但八颗核心却不能同时运行，充其量只是一颗4+4核心处理器而已。就连联发科都在幻灯片中对三星进行各种讽刺，拼命的鼓吹自家的MT6592是真八核。下面的图片来自联发科官网，我们从中可以看出联发科的“真八核”的概念与竞争对手(包括三星)的异同。 现有八核只能同时运行四个核芯 联发科真八核解决方案具有八个可同时运转的核芯。 有趣的是，在联发科质疑对手的“假八核”同时，也引来了不少质疑： ARM牌万能胶 “粘”起联发科的八核处理器 联发科将发布“真八核”处理器MT6592的消息传出后，就遭到不少业内人士的质疑，有媒体发表评论称：MTK所作的事情其实很简单--ARM早就提供好了“万能胶”--既然A15和A7核心可以用ARM的“big.LITTLE”结构粘到一起，那么LITTLE.LITTLE自然也是可以的--把两组四核Cortex A7用胶水“粘”在一起，一颗八核处理器就诞生了(如果MTK愿意，big.big想必也是没什么难度的)。 也就是说MT6592也仅仅是将两组四核Cortex A7用胶水“粘”在一起，完全可以把MT6592这个“八核”当成是“两个四核”，如果MT6592所使用的核心少于四个，那么整体性能自然也不会和四核A7有什么差别。如果负载加重，MT6592启用的核心数量超过四个，或者启用的核心位于不同组内，由于I/O带宽限制、异步总线开销、缓存一致性问题这三大拦路虎的出现，MT6592也不会有太出彩的表现。指望它去挑战骁龙800、 Exynos 5410、Tegra 4这样四核Cortex A15结构的处理器是痴人说梦。 效能遭疑 高通：汽车可没装8个引擎 智能移动技术快速发展，对处理器的要求也越来越高。不过，如果想大幅提升处理能力，最快的方法是在单一芯片上植入更多核心，这样的概念是否正确呢?[!--empirenews.page--] 对于核心数量多寡是否直接影响效能这个问题，高通移动运算营销副总裁蒂姆·麦克唐纳并未直接回答，而是用开会为例进行了说明。他说：“当参加一个糟糕的会议时，许多头脑不清醒的人试图抛出想法来解决棘手的问题，这只会使会议更加没效率。” 如果用开会的概念来审视，麦克唐纳认为，制造移动处理器应该关注的是如何打造效能强大的核心，而非一味增加芯片的核心数量，在经过各种测试后，再决定能发挥最强效能的核心数量。 麦克唐纳以改装汽车为例来定义好的移动设备，他表示，改装人员在提升汽车效能时，并不会盲目的在车上安装八颗引擎，反而会根据效能和行驶里程数来选择最合适的引擎。不过麦克唐纳强调，要打造出一部性能绝佳的好车，除了好引擎，也需要许多质量优良的零组件。 无独有偶，英特尔中国区总裁杨叙也曾经在多个场合指出，“多核”只是概念炒作，智能手机实际上不需要多核。 八核的真正意义：市场竞争策略 对于大多数消费者，真假八核之间的差异并不是他们所关心的。八核，只能对他们造成一种误导：核越多越好! 三星采用大小核概念也是为了市场竞争策略，因为对于绝大多数消费者而言所谓八核只是噱头，并不比四个A15核性能更高，至少在采用第三种调用模式的Galaxy Note 3上市之前如此，三星如此只是为了在配置上遥遥领先竞争对手，比如Apple、HTC、SONY甚至Moto等，在手机越来越走向标准化的今天，差异化做到足够明显，特别对于以电脑思维延伸至手机的消费者而言杀伤力巨大。 联发科推出8核MT6592采用八个A7也更像是市场行为而不是简单追求产品性能，这种令很多人看不懂的配置怪胎出笼也只能说消费者的认知误区所致，毕竟按照自己判断需求定义产品的公司除了Apple之外并不多，大多数厂商都是依照消费者的喜欢定义产品，联发科如此策略不能说错，只不过消费者是否还会像去年一样追求核数量依旧是个未知数，过去几年只是智能手机的普及年，消费者依然以电脑的怪性思维思考，世界在变，消费者也许会变得越来越理性。 所以说，八核心的处理器，行销意义重于实质意义。对一般消费者来说，仅透过广告行销方式，则认为八核拥有显着的效能提升，进而提高购买意愿，正是芯片厂商与手机厂商所期望的，八核在规格行销上是个很好发挥的题材。随着联发科原生8核心SoC的问世，将如何吹乱行动市场一池春水，很值得后续观察。 无论如何，联发科的八核芯片或许将成为下一个“核”战的引爆点。无论是主动还是因顺市场潮流而入局，这场战争或将打响。 本文由收集整理

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  • 美国地区法院驳回旺宏电子诉Spansion专利侵权案请求

    【导读】Spansion 公司(NYSE：CODE)今天宣布，美国弗吉尼亚州地区法院今日做出了两份对 Spansion 有利的判决。第一份判决驳回了旺宏电子诉 Spansion 专利侵权案请求，理由是旺宏电子的主张并不构成有效的专利侵权条件。 在第二份判决中，法院认定，如果旺宏电子进行另一轮上诉，则该案将被移交至加利福尼亚州北区地区法院进行审理，审理期限则可能超过一年。 Spansion 高级副总裁Ali Pourkeramati 表示：“对于法院做出的判决，我们深感高兴。法院的判决确认了旺宏电子的上诉理由无法构成侵权，这让我们的客户感到释然。这是弗吉尼亚州地区法院基于同样的原因第二次驳回旺宏电子针对Spansion的上诉请求，很显然旺宏电子只是想通过该诉讼案件转移大家对Spansion 在国际贸易委员会(ITC)对其所发起的诉讼。旺宏电子当引以为戒，仔细研读法院在这起案件中所传达出来的警告信息，不要再次试图发起连强词夺理的理由都拿不出来的诉讼。” 国际贸易委员会(ITC)将2014年5月底审理Spansion 诉旺宏电子一案。Pourkeramati 补充道：“我们期待ITC能做出对Spansion有利的裁决。” 本文由收集整理

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  • 中国光伏业历尽艰难将迎来春天

    【导读】对于尚未完全步出寒冬的中国光伏业来说，今年或许又不会平静。据外媒报道，在美国上月决定将对中国光伏产品进行第二轮“双反”调查后，澳大利亚、日本等国也在考虑是否启动类似调查。 有人担心，中国光伏业的脆弱复苏可能会因国际市场上的“围追堵截”戛然而止。然而，潜力巨大的国内大市场、有利于光伏业发展的政策大环境、以及全球新能源发展的大趋势，意味着中国光伏业经过艰难寒冬后必将迎来春天。 首先，在美欧贸易保护工具的先后重击下，中国光伏企业对海外市场的依赖度逐步降低，强势启动的国内市场将是中国光伏业最为坚实的后盾和最可靠的后方。 据中国电力企业联合会统计，去年，中国并网光伏发电装机容量达14.79GW，同比增长3.4倍。这一增长势头在未来一段时间内仍将继续。 中国的优越政策环境在国内光伏市场的“爆发”中无疑起到了重要作用。去年7月发布的《国务院关于促进光伏产业健康发展的若干意见》，在扩大国内市场、抑制产能过剩、优化产业布局、推动产业升级等方面做出详尽、操作性强的部署。 为“显著降低光伏发电成本”，国家能源局、国家电网去年先后出台支持光伏发电并网的文件。中国去年新增光伏装机量达历史最高水平，主要来自第四季度光伏并网量的暴增，而这与当时光伏并网相关的优惠刺激政策密切相关。 美欧对中国光伏业轮番打击倒逼了国内光伏市场的繁荣，但最重要的推动力还是中国大力发展新能源产业的决心。根据上述文件，发展光伏产业已经提升到了“调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设”的高度。 随着雾霾等环境问题的加剧，国家有望继续加大对新能源产业的支持力度。今年政府工作报告指出，提高非化石能源发电比重，发展智能电网和分布式能源，鼓励发展风能、太阳能、生物质能，开工一批水电、核电项目。 此外，即使美欧等发达国家再度对中国光伏企业发难，正在进行优胜劣汰、技术升级的中国光伏产业的竞争力和抗压能力越来越强，它们质优价廉的产品会让欧美消费者越来越难以拒绝。其实，每次美欧要对中国光伏业“下手”的时候，都会遭到各自内部太阳能发电厂和其他光伏产品消费类企业的强烈反对。 更为重要的是，美欧等经济体自己的光伏产能根本无法满足需求。二者都将光伏发电列为未来中长期的重要能源供给来源。据欧洲可再生能源委员会2010年发布的报告，2050年，欧洲能源供给将全部来自可再生能源，其中光伏装机将占欧洲电力总装机的49.2%;美国能源部国家可再生能源实验室于2012年的一份报告称，美国在2050年的这一比例将达到27%。 事实上，中国的光伏产业去年一度遭遇重挫后已经开始强势反弹。据《中国证券报》报道，截至今年3月19日，共有26家光伏行业上市公司发布了2013年业绩年报或预报，其中盈利、预增、扭亏的企业共计20家，占75%以上。 当然，中国光伏产业的现状依然无法令人放心——回暖能否持续有待观察，不少企业依然深陷亏损泥潭，被关停的落后产能随着市场形势好转有死灰复燃的迹象。 然而，只要苦练内功、不断提升技术水平，依托国内广阔的大市场和更加給力的政策大环境，中国光伏企业最终步出寒冬迎来春天指日可待。 本文由收集整理

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  • 士兰微为什么要自己做芯片制造?

    【导读】多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。 随着芯片复杂度越来越高，制造工艺的不断提升，集成电路制造的投入越来越高。以1条12英寸的生产线为例，大概需要投入20亿美金以上。在受摩尔定律影响非常大的数字芯片领域，越来越多的半导体公司开始将芯片制造交给TSMC这样的厂商代工(Foundry)，而采取Fabless的方式来生存。到今天为止，世界上同时拥有芯片设计、工艺制造和封装能力的厂商已经不多了。而由于台积电的成功，在大中华地区更是很少有半导体公司愿意自己去做芯片制造。 而在一些受摩尔定律影响不那么大的领域，比如高压高功率器件、MEMS传感器、LED等产品，则仍需要半导体厂商在生产线上进行精细的调整。所以在这方面包括大陆、台湾在内的整个大中华区，由于产业布局都是分开的，与拥有生产制造能力的欧美日老牌企业(如意法半导体、英飞凌、仙童、东芝、三菱、富士电机、TI、Analog Device等)比仍处劣势。 在这种情况下，成立于1997年的杭州士兰微电子股份有限公司，坚持进入芯片制造领域，通过多年的积累，慢慢走出了一条与众不同的道路，同时也取得了不俗的成绩。目前士兰微可以通过自己的芯片生产线制造的产品主要包括高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品，同时还包括高亮度的LED。而通过外部芯片生产线代工的产品则包括数字音视频SOC以及射频、混合信号产品，8位、32位MCU产品等。根据美国IC-insigts在2014年1月8日发布的全球芯片制造产能评估报告显示，士兰微电子芯片制造产能在小于和等于6英寸(≤150mm)的芯片制造产能中已排到了全球第6位。 产品线展示，发力AC-DC及LED照明领域 今年3月7日，士兰微在深圳举办的“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”吸引了包括康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、德力普等700余名国内外知名电源相关的企业代表出席了会议。 在会上，士兰微董事长陈向东详细介绍了士兰微多个产品线，同时还在会议现场重点展示了AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案。 士兰微董事长陈向东发表了关于士兰微电子的半导体之路的演讲 随着业界对能源、再生能源的兴趣越来越高，以高压集成电路(HVIC)、IGBT、超结结构的高压MOSFET为核心高压功率开关器件的600V级别电力电子功率模块和组件也获得了越来越广泛的应用。士兰微电子的600V和1200V HVIC和电力电子模块瞄准了变频电机驱动、开关电源;LED，HID灯的驱动;太阳能、风能逆变器、电焊机等应用市场，陈向东表示，其中变频电机和高效率、低待机功耗开关电源将是推广的重点。 在AC-DC产品中，采用士兰微自主高压启动专利技术PWM+PFM控制器SDH696X的待机功耗可做到40mW、符合六级能效要求，可应用于12～20W适配器。该高压启动技术将广泛应用于士兰AC-DC、LED照明等产品系列，有利于降低系统待机、提升效率、实现快速启动，并可省略启动电阻，简化外围。此外，士兰微在AC-DC转换电路方面拥有多项自主专利技术，已逐步推出多款符合六级能效(65W以下适配器、充电器)和低待机的新产品;而无刷直流电机驱动模块产品则集合了士兰微在IGBT等高压功率器件和高压集成电路方面多年的领先优势，形成了多款IPM模块封装外形和数十个IPM产品门类，可应用于20～1500W的变频电机驱动，满足直流无刷化、调速变频化的需求。士兰微在现场还展示了采用内置新一代MOSFET贴片封装的AC-DC PSR电路SD8585S，应用于小体积的5V 2A充电器。 LED领域隔离与非隔离驱动将并存 值得重点关注的是士兰微的LED产品线。士兰微已经推出了多系列具有自主知识产权的创新产品，在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表现优异。同时所有LED驱动产品及方案中所用的MOSFET均为士兰微自己设计制造。 现场介绍和展示了士兰微具有较强市场竞争力的明星产品。例如功率范围为3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驱动产品，可广泛应用在高压射灯、球泡灯、PAR灯、T8灯管、筒灯、面板灯和吸顶灯。其中SD690X为非隔离降压型产品，内置高压功率MOS，高PF值，采用了浮地结构，直接采样电感电流，恒流精度和批次一致性非常好。该系列中的 SD6904S(SOP7封装)则被誉为业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的非隔离LED驱动产品，广受好评。而隔离原边控制型产品SD680X也内置高压功率MOS，采用专利控制技术确保产品恒流精度的一致性，具有高PF值、输出电流的温度特性好等诸多优点，该系列中的SD6807D(DIP8封装)也是业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的隔离LED驱动产品，而SD6804S(SOP7封装)在该输入电压范围时，输出功率也可高达15W，两款产品应用前景良好。 【导读】多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。 随着芯片复杂度越来越高，制造工艺的不断提升，集成电路制造的投入越来越高。以1条12英寸的生产线为例，大概需要投入20亿美金以上。在受摩尔定律影响非常大的数字芯片领域，越来越多的半导体公司开始将芯片制造交给TSMC这样的厂商代工(Foundry)，而采取Fabless的方式来生存。到今天为止，世界上同时拥有芯片设计、工艺制造和封装能力的厂商已经不多了。而由于台积电的成功，在大中华地区更是很少有半导体公司愿意自己去做芯片制造。[!--empirenews.page--] 而在一些受摩尔定律影响不那么大的领域，比如高压高功率器件、MEMS传感器、LED等产品，则仍需要半导体厂商在生产线上进行精细的调整。所以在这方面包括大陆、台湾在内的整个大中华区，由于产业布局都是分开的，与拥有生产制造能力的欧美日老牌企业(如意法半导体、英飞凌、仙童、东芝、三菱、富士电机、TI、Analog Device等)比仍处劣势。 在这种情况下，成立于1997年的杭州士兰微电子股份有限公司，坚持进入芯片制造领域，通过多年的积累，慢慢走出了一条与众不同的道路，同时也取得了不俗的成绩。目前士兰微可以通过自己的芯片生产线制造的产品主要包括高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品，同时还包括高亮度的LED。而通过外部芯片生产线代工的产品则包括数字音视频SOC以及射频、混合信号产品，8位、32位MCU产品等。根据美国IC-insigts在2014年1月8日发布的全球芯片制造产能评估报告显示，士兰微电子芯片制造产能在小于和等于6英寸(≤150mm)的芯片制造产能中已排到了全球第6位。 产品线展示，发力AC-DC及LED照明领域 今年3月7日，士兰微在深圳举办的“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”吸引了包括康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、德力普等700余名国内外知名电源相关的企业代表出席了会议。 在会上，士兰微董事长陈向东详细介绍了士兰微多个产品线，同时还在会议现场重点展示了AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案。 士兰微董事长陈向东发表了关于士兰微电子的半导体之路的演讲 随着业界对能源、再生能源的兴趣越来越高，以高压集成电路(HVIC)、IGBT、超结结构的高压MOSFET为核心高压功率开关器件的600V级别电力电子功率模块和组件也获得了越来越广泛的应用。士兰微电子的600V和1200V HVIC和电力电子模块瞄准了变频电机驱动、开关电源;LED，HID灯的驱动;太阳能、风能逆变器、电焊机等应用市场，陈向东表示，其中变频电机和高效率、低待机功耗开关电源将是推广的重点。 在AC-DC产品中，采用士兰微自主高压启动专利技术PWM+PFM控制器SDH696X的待机功耗可做到40mW、符合六级能效要求，可应用于12～20W适配器。该高压启动技术将广泛应用于士兰AC-DC、LED照明等产品系列，有利于降低系统待机、提升效率、实现快速启动，并可省略启动电阻，简化外围。此外，士兰微在AC-DC转换电路方面拥有多项自主专利技术，已逐步推出多款符合六级能效(65W以下适配器、充电器)和低待机的新产品;而无刷直流电机驱动模块产品则集合了士兰微在IGBT等高压功率器件和高压集成电路方面多年的领先优势，形成了多款IPM模块封装外形和数十个IPM产品门类，可应用于20～1500W的变频电机驱动，满足直流无刷化、调速变频化的需求。士兰微在现场还展示了采用内置新一代MOSFET贴片封装的AC-DC PSR电路SD8585S，应用于小体积的5V 2A充电器。 LED领域隔离与非隔离驱动将并存 值得重点关注的是士兰微的LED产品线。士兰微已经推出了多系列具有自主知识产权的创新产品，在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表现优异。同时所有LED驱动产品及方案中所用的MOSFET均为士兰微自己设计制造。 现场介绍和展示了士兰微具有较强市场竞争力的明星产品。例如功率范围为3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驱动产品，可广泛应用在高压射灯、球泡灯、PAR灯、T8灯管、筒灯、面板灯和吸顶灯。其中SD690X为非隔离降压型产品，内置高压功率MOS，高PF值，采用了浮地结构，直接采样电感电流，恒流精度和批次一致性非常好。该系列中的 SD6904S(SOP7封装)则被誉为业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的非隔离LED驱动产品，广受好评。而隔离原边控制型产品SD680X也内置高压功率MOS，采用专利控制技术确保产品恒流精度的一致性，具有高PF值、输出电流的温度特性好等诸多优点，该系列中的SD6807D(DIP8封装)也是业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的隔离LED驱动产品，而SD6804S(SOP7封装)在该输入电压范围时，输出功率也可高达15W，两款产品应用前景良好。 【导读】多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。 LED产品应用经理蔡拥军表示，士兰微旗下公司美卡乐在LED芯片封装上进行了专门的研发，美卡乐的IGBT模块(灯珠)是目前业内公认的，唯一可以取代日本日亚化学的产品，目前已经广泛应用于高品质的彩屏中。目前士兰微的LED照明驱动解决方案按照产品型号其中一位的奇数和偶数来划分非隔离型和隔离型两类。比如SD650X就是非隔离型，而SD660X则是隔离型PSR LED驱动控制器。大功率的LED驱动，因为更看重安全性，一般要使用隔离电源;非隔离型驱动效率较高，成本也更低。非隔离型与隔离型LED驱动电源都有着各自的优劣势，两者将长期共存。     士兰微LED照明驱动合作客户 欲做国内功率半导体领域第一品牌 在高压集成电路领域，高压工艺和产品平台的研发是一项非常复杂的技术活动，涉及到多方面的技术投入。陈向东认为，之所以国外厂商在该领域具有一定优势，还有很大一部分是因为其具有系统性的工作方式和体系。他表示，多年来士兰微从工艺平台建设;器件结构研究、模型参数提取、设计环境建设;线路架构设计、验证;应用系统研究;封装技术研究;质量控制盒评价体系等六大领域持续的进行投入，从而保证在做出高质量的高压功率产品。“只有系统地、持之以恒地进行以上几方面的研究工作，才能建立不断进步的高压工艺研发体系。”[!--empirenews.page--] “士兰微在走一条特殊的半导体发展路子，其目标是要利用我们在多个技术领域的积累、利用我们整合生产线的优势、贴近市场、贴近用户，在功率半导体与功率控制领域做国内第一的品牌。”陈向东同时介绍，士兰微是国内唯一量产IGBT和超结MosFET的厂商，是国内唯一一家同时拥有硅和化合物材料生产线的厂商，同时也是国内第一家能够自行生产MEMS传感器的厂商。未来，士兰微还将整合公司的射频和MCU产品技术能力，在智能家居、物联网等应用领域推出系统级解决方案。     士兰微功率半导体器件工艺路线图 本文由收集整理

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  • 占空比三大技术业界领先，极大降低驱动电路成本

    【导读】国内LED驱动器供应商上海占空比半导体拥有行业首创闭环恒流技术、高PF/无频闪LED线性驱动技术、以及高兼容性可控硅调光技术，在产品上市三个月内就成为了飞利浦照明的供货商。 占空比市场总监李明峰下周将在华强LED沙龙发表演讲在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照明的优势就无法体现出来。因此，在选用LED驱动时，产品的性能指标和使用方法一定要注意。 国内LED驱动器供应商上海占空比半导体拥有行业首创闭环恒流技术(可以使得占空比LED驱动电源方案提供业内最高恒流精度)、高PF/无频闪LED线性驱动技术(允许输入电压高出输出电压2倍)、以及高兼容性可控硅调光技术(这是业内最难啃的骨头之一)，在产品上市三个月内就成为了飞利浦照明的供货商，近几年来市场销售翻番增长,成为LED照明驱动IC市场的一支劲旅。 图1：占空比TRIAC DIMMING解决方案 占空比半导体副总李明峰表示，占空比驱动IC采用闭环控制电流使线路具备了电感短路保护功能，这就大大降低了系统发生故障的风险;其次闭环控制电流方法使得电流基本不会随着电感变化，这使得保证系统恒流精度的同时，可以选用更低价的“工字”型电感，这个对于目前价格极度敏感的LED驱动市场，诱惑力也是相当大的，李总表示采用占空比TrueC2技术的芯片方案，驱动电路成本可以下降3毛钱左右，同时这也为调试带来了巨大的便利，因为基本可以无视电感量差异带来的电流差异，工程师不必为电流的一致性问题而没日没夜的调试电路了。 如上海占空比2012年10月首创DU8618单端内置-3～18W非隔离无频闪方案，线路极简，仅需12个外围元件;BOM成本小于1.5元，成本极低，同时保留了优越的性能。     图2：占空比DU8618单端内置-3～18W非隔离无频闪方案 李总表示，本土企业比国外半导体厂商更了解中国市场，目前国内的LED照明市场比较特殊，企业数量众多而每个的规模却不是很大，国外半导体厂商习惯与占据下游某个市场统治地位的一家或几家厂商合作去开发和定义芯片，而对于目前国内数量如此众多的LED照明企业却没有好的对应策略，而本土半导体企业更知道LED照明厂商需要什么，在成功打入GE、飞利浦这些大公司后，通过占空比手头十几家专注于LED领域的代理厂商，占空比的产品可以迅速在全国铺开。而且比国外半导体厂商更低的运营成本，这使得占空比在保证的利润率的同时产品的价格更有竞争力。而且占空比只关注LED市场，将所有优势资源集中于LED照明驱动IC领域，这也是占空比的优势之一。     图3：占空比DU1786无频闪可控硅调光方案 据悉，本次参与华强LED第一期沙龙活动，李总带来的演讲主题是：创造力驱动智慧之光。整个演讲分成以下四个部分：占空比三项引领行业技术、首推最高性价比T8方案、首推最优LED钨丝灯方案、可控硅调光方案。 本文由收集整理

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  • 首尔半导体推出 Acrich MJT 2525，颠覆中功率LED市场

    首尔半导体3月24日宣布正式推出AcrichMJT系列最新产品-AcrichMJT2525。MJT2525从中功率到大功率均可驱动，光通量比传统中功率LED高五倍多，因此成本效率（lm/$）也大幅度提升。MJT2525保持了Acrich系列的一贯优点，预计又将引领照明市场的新格局。MJT2525体积紧凑为2.5mmx2.5mm，电流40mA下提供的光通量达到95lm(typ.)，仅次于大功率LED。制作A19球泡灯时，使用MJT2525比使用现有中功率LED（如5630）大幅度减少的不仅是超过40%的LED数量，还有PCB（印制电路板）尺寸。此外，MJT2525采用的是一种不易在小尺寸封装上使用的圆顶透镜，使得发光角度增加了两倍多。MJT2525专为宽角度照明灯具而设计，非常适合应用在球泡灯、蜡烛灯之类的小型照明灯具上。MJT2525是22V高压中功率LED，采用的是Acrich多结芯片技术，高电压低电流驱动可以减少组件数量和电源尺寸达20%，从而减少热损失及相关成本达15%。此外，MJT2525在AC和DC下均能驱动，与一般采用多个芯片物理连接成复杂电路的高压技术不同，它将多个P/N结集成在一个芯片上，从而提高信赖性和设计灵活性。首尔半导体照明事业部副总裁JayKim表示，新MJT2525是Acrich系列的创新产品，可以减少至少20%的照明系统成本。JayKim还提到，由于MJT2525具有业界最佳成本效率（lm/$），在正式上市前已成功接获千万颗级别订单，主要以球泡、蜡烛灯和筒灯应用为主，这足以证明2525系列是目前照明市场上具备巨大优势的封装产品。暖白2600~3700K产品已经上市，可以通过首尔半导体全球代理商进行购买。

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  • 盈方微布局16nm 64位处理器

    【导读】上海盈方微电子股份有限公司日前于深圳举行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平台和方案发布会，并携手ARM公司、台积电公司签署64位处理器架构、16纳米的战略合作协议，从而成为国内第一家全面布局16纳米、64位处理器架构的应用处理器设计公司。 盈方微董事长陈志成先生表示：“中国电子信息产业当前正处于产品创新驱动、市场需求为导向的产业智能化变革进程中，围绕手机屏幕、平板屏幕、电视屏幕为核心的电子信息智能产业正在改变着人们生活的方方面面。中国消费电子企业如何在保持低价格优势的前提下赋予更多性能、功能的内涵，同时获得更长的电池续航时间，获得更好的用户体验，从而进一步提升中国电子产品的出货量和利润空间，这一直是盈方微在思考和努力的方向。正是基于此，盈方微在ARM公司与台积电公司的大力支持下，正式全面布局16纳米、64位处理器架构的芯片产品。” 台积电中国业务发展副总经理罗镇球先生表示：“TSMC 16纳米FinFet工艺是全球晶元代工厂中先进的半导体工艺，可以极大地帮助芯片设计企业减小面积、节省功耗。盈方微是台积电在中国内地重点支持的无晶圆半导体厂商，也是本土专业集成电路设计公司中始终专注在智能应用处理器芯片研发领域的芯片公司，在台积电与盈方微多年的合作中，双方建立了良好的工程互动与技术分享机制。盈方微在TSMC 16纳米上进行64位系统芯片的研发与布局，将为其客户提供非常具有市场竞争力的应用处理器平台，带来巨大的产品附加值。” ARM中国区市场负责人Andy陈表示：“盈方微是ARM在中国的重要合作伙伴，基于ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，以及全球领先的64位CortexA53/A57处理器核心，盈方微在64位系统芯片的布局，必将为盈方微的广大客户提供更具性价比的应用处理器平台，提升产品的内在性能、赋予产品更多的附加值。” 经过2010至2011年的快速起步、2012至2013年的“野蛮式增长”，国内智能应用处理器产业当前进入到以客户品质为导向的快速发展期。根据DIGITIMES的调研数据，过去的2013年，平板电脑市场已经呈现出三足鼎立的格局即苹果、非苹果品牌与中国白牌，三者之间的市场出货量分别达到了7000万台、8500万台、9000万台，平板电脑已经进入大众阶段。主控芯片方面，以盈方微为代表的国内应用处理器芯片设计公司将继续领跑单WIFI平板市场;联发科、展讯及高通会凭借其在通讯产业链的优势，占据通讯平板的主要市场份额。深圳半导体行业协会的调研数据显示，2013年国内厂商OTT智能播放盒出货总量超过1500万台，国内非智能电视的社会存量大约2.5亿台，基于产品升级换代的周期以及增量发展的考量，将带动一个年出货量在6000万台左右的国内大市场。 据盈方微技术研发人士介绍，盈方微iMAPx9处理器采用台积电40nm LP低功耗工艺，集成ARM高性能Cortex-A9四处理器核心、Mali-400多核3D图形引擎;内置Audio Codec、HDMI、高清MIPI屏接口，配套PMIC方案，将极大地帮助方案设计与产品公司优化整机供应链，更好地进行成本控制。iMAPx9处理器平台将搭载最新的Android4.4方案，并针对平板电脑、OTT智能播放盒产品进行全面优化，提供硬件开发包、软件开发包、量产工具包的一站式服务。使得平板电脑、OTT智能播放盒产品制造商能以最优成本快速向市场推出性能出色、功耗更低、更轻薄的产品。 盈方微李兴仁博士表示：“由市场引导，借力平台芯片商的推动，平板电脑、OTT智能播放盒在2014年将快速步入以四核Cortex-A9为标准配置的时代;来自CES2014展与MWC2014展的信息显示，行业领导性厂商已经快速布局更先进工艺、64位处理器架构的产品。盈方微携手ARM公司、台积电公司，全面布局16纳米、64位的智能应用处理器芯片产品，既是行业发展趋势要求，也是为更好地指导盈方微下游的广大合作伙伴进行产品规划布局，以期在高速发展的移动智能终端、智慧家庭产品的市场上取得共赢。” 本文由收集整理

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  • 美科学家研发新型碳纳米管柔性电路

    近日，斯坦福大学的研究人员研发出一种柔性芯片，容许电路具有在硅芯片中同等的能量波动。研究人员将这一发现发表在《美国科学院》期刊上。“这是迄今为止研发出的第一款既具有能量波动免疫力又具有低能耗特点的碳纳米管。”美国斯坦福大学化学与材料科学与工程学院教授鲍南哲博士指出。原则上，碳纳米管是制造柔性电路的最佳材料。这种超细的碳素长丝具备弯折磨损的物理优势，可适用于生产任何柔性电子设备。

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  • 国内微电机发展方向明确 高精尖成主流趋势

    【导读】资讯机构将于5月27日在杭州万华国际酒店举办第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会。据悉，本届研讨会将邀请行业代表企业围绕微电机驱动与控制解决方案、微电机控制系统增加与集成方案、针对旋转电机解决方案、高性能及低功耗的微电机控制系统等热点话题与现场听众进行探讨。 讯：全球微电机的年产量在近两年突破了160亿台，而国内制造的各类微电机年产量约为110亿台，占全球市场份额的70%，毫无疑问地成为全球微电机行业的产销霸主。但是，目前微电机行业的先进技术仍然掌握在日本等国家手中，而国内电机企业在研发新的电机产品方面技术优势并不明显。因此，如何在不是国内传统优势项目的微电机行业中取得技术研发的更大突破，打破国外的技术封锁，是国内微电机研发工程师们不得不面对的难题之一。 自去年起，中国微电机行业就明确了未来的发展方向，大转矩、小尺寸、高控制精度、长寿命和低成本的微电机将是未来发展的大趋势。去年成功发射的嫦娥三号，其中使用的微电机全部都来自国内的自主研发，这在一定程度上代表了微电机未来的研发方向。可以预见的是，随着航空技术和武器装备自动化的发展，微电机行业将会被市场引领着走向高精尖的方向。 自去年起，中国微电机行业就明确了未来的发展方向，大转矩、小尺寸、高控制精度、长寿命和低成本的微电机将是未来发展的大趋势。去年成功发射的嫦娥三号，其中使用的微电机全部都来自国内的自主研发，这在一定程度上代表了微电机未来的研发方向。可以预见的是，随着航空技术和武器装备自动化的发展，微电机行业将会被市场引领着走向高精尖的方向。 关注微电机行业最新发展趋势，了解微电机最新技术方案和产品，资讯机构将于5月27日在杭州万华国际酒店举办第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会。据悉，本届研讨会将邀请行业代表企业围绕微电机驱动与控制解决方案、微电机控制系统增加与集成方案、针对旋转电机解决方案、高性能及低功耗的微电机控制系统、永磁同步电机的无传感器磁场定向控制方案、针对集成型微电机驱动解决方案、微电机传感器技术等热点话题与现场听众进行探讨。此外，主办方也将邀请著名数据分析机构对中国微电机现状与前景进行分析。详情请点击meeting/dj2014/index.html。 本届研讨会自开通报名以来就备受关注，现场听众报名正如火如荼进行中，即刻点击meeting/dj2014/raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多会议详情，敬请登录活动官网：。 去年微电机研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展! 本文由收集整理

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  • 恩智浦CEO：今日的NXP是一家中国公司

    【导读】以外人的眼光来看，中国充满希望、神秘以及让人惊讶的矛盾。在某方面，中国对任何一个希望能进入庞大市场的人来说，是一块拥有终极商机的土地。 事实上，我们对中国的感觉似乎很容易因为种种经济、社会或政治因素，而在两个极端之间摆荡;这些变动因素使得在中国做生意比你听到的更困难。西方业者想进军中国市场，需要学会管理期望以及对无法预期的状况做准备，还必须愿意维持长远的眼光，并为了长期作战订定经营策略。 最近笔者有机会与恩智浦半导体( NXP Semiconductors)资深副总裁Drue Freeman对谈，对这家荷兰厂商对经营中国市场的勤奋以及几乎有条不紊颇感佩服。在近两年前，我曾采访过恩智浦CEO Rick Clemmer，他说：“今日的恩智浦实际上是一家中国公司。” 大概是注意到我吓得差点从椅子上跌下来，Clemmer接着解释，恩智浦在中国赚到的钱比其他任何一个国家都多;在2012年，恩智浦在中国市场的营收几乎是其欧洲市场营收的两倍，而且该公司每三个员工就有一个是驻在中国，在当地员工总数有8,000名人。     时间快转到两年后，负责恩智浦全球汽车市场业务与营销的Freeman，在被问到该公司与中国国营企业大唐电信(Datang Telecom Technology)合资成立无晶圆厂车用芯片设计的动机时，他的回答是：“我们一直认为需要变得比原来“更中国”。”什…什么?更中国? 值得注意的是，恩智浦已经是中国汽车市场最大的芯片供应商;根据Strategy Analytics的统计数据，恩智浦2012年在中国汽车市场占有率达10.5%，地位屹立不摇。 如Freeman表示，不同于系统业者──像是在中国做生意的海外汽车商家──芯片供应商在中国并未被要求以合资公司的形式存在;既是如此，为何还要费事成立大唐恩智浦半导体(Datang NXP Semiconductors)?特别是恩智浦必须放下身段，接受仅拥有该合资公司49%股权的条件。 在2011年将办公室移至中国，而且一直到去年底都居住在当地的Freeman，有务实的眼光。他指出，恩智浦的汽车芯片业主要是锁定连网汽车以及无钥匙门锁应用：“现实的情况是，中国汽车芯片市场将随着时间有所变化。”他预见中国政府会在合法的范围之内，给予中国本地业者一些特殊待遇。 市场研究机构IHS最近有一篇报告指出，中国车用半导体市场今年将可取得11%的成长率，主要成长动力来自汽车消费者对车辆添加安全性功能，以及各种包括导航在内的车用资讯娱乐功能之需求。有鉴于中国本地的无晶圆厂芯片业者是如何迅速崛起、主导智能手机与平板SoC市场，预期未来中国芯片业者将在汽车应用领域崛起也并非不合理。 因为被中国市场的规模迷住了而积极想进入，是一种非常投机取巧的想法;Freeman表示：“你能在短时间之内赚到很多钱，但也很容易适得其反。”西方业者进入中国市场，须留意一些经常出现的“软性”贸易壁垒;因此恩智浦若想维持在中国汽车芯片市场的领导地位，Freeman还是老话一句：你需要“更中国”。     恩智浦与大唐的合资公司有几个有趣的地方，首先是它被恩智浦称为“中国首家真正专注于汽车芯片的公司”，但是其业务焦点却非目前恩智浦车用半导体相关产品线所能用武之地，而是锁定混合动力车辆与电动车。 Freeman表示，更具体的说，大唐恩智浦将专注于经营电动车/混合动力车辆应用的“电池管理与能量转换芯片”，包括DC-DC转换器、功率与能量转换器等等通常被称之为“栅极驱动器(gate driver)”的技术：“我们在电池管理与能量转换解决方案所需的部分功能区块上，拥有一些IP与专利。” 在被问到恩智浦是否会将那些IP利用在自家芯片，Freeman的答案是“否”：“虽然那些点子都很不错，但被认为不符合我们对车用半导体市场的策略重点。”恩智浦在汽车应用市场专注于连网汽车应用。至于被问到恩智浦IP似乎是新合资公司研发基础时，Freeman则解释：“我们的工程师在讨论成立合资公司之前，已经工作了2~3年时间。” Freeman不愿透露太多恩智浦在电池管理以及能量转换技术领域所开发的IP内容，被问到是否有潜在竞争者时，他则表示：“我想应该是没有。”但如果该技术与模拟与混合讯号相关，像是凌力尔特(Linear)、德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)等公司的技术难道不类似吗?他表示：“有可能，但并没听过任何一家竞争厂商宣布在中国市场有电动车或混合动力车的相关成果，我们认为我们的技术非常独特。” 对恩智浦来说，目前是在中国建立专注于电动车之汽车芯片合资公司的最佳时机。首先是因为中国政府刚在去年9月公布了新一轮的节能车辆补助，目标是在2020年让500万辆节能车上路。此外，混合动力车辆与电动车将会是一个中国汽车业者有机会大幅领先西方与日本同业的领域。 Freeman指出，在一般车辆技术上，中国还面临许多竞争对手，但：“为何中国该试着在西方业者所订定的游戏规则里尝试打败他们?”于是恩智浦选择了没有包袱的电动车领域，来精进其技术。他认为，由于传统汽车仍有大量提升效率的空间，美国、欧洲与日本等地车厂的投资也大多是朝着这个方向，因此对于像是Tesla或一些中国车厂等新进者来说，电动车市场有很大的商机。 中国政府对于在电动车市场投资数十亿美元非常认真，也为中国本土业者以及芯片供应商提供了所需的开放性;通过成为一家中国合资企业的股东，恩智浦将有机会取得中国政府的研发补助，而届时其“变得更中国”的策略也将收效。大唐恩智浦预定在下个月正式开张营业。 本文由收集整理 [!--empirenews.page--]

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