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  • 移动芯片大比拼之工艺制程分析

    在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last工艺，还是传统的SiON（氮氧化硅）介质和多晶硅栅极工艺，优点是成本低，工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。HP才是真正的HKMG+Gate-Last工艺，又可细分为HP、HPL（LowPower）、HPM（Moblie）三个方向。HP工艺拥有最好的每瓦性能比，频率可达2GHz以上；HPL的漏电流最低，功耗也更低；HPM主要针对移动领域，频率比HPL更高，功耗也略大一些。而世界前几大专业集成电路制造服务公司，包括TSMC、GF、Samsung和Intel，为各芯片厂商提供芯片制造支撑的同时，暗地里也展开了一场角逐。Intel一直是以技术领先为导向的，虽然自己的CPU在移动通信领域不太受欢迎，但其最先使用HKMG+Gate-Last工艺，又最先量产3D晶体管，其制程领先对手可以按代来计算，目前移动通信领域与Intel展开合作的公司不是太多。TSMC受到移动终端芯片厂商的青睐，长期以来霸占着集成电路制造服务占有率的第一名，高通骄龙800就采用了TSMC28nmHPMHKMG这一最高标准,而高通MSM8960和联发科四核芯片MT6589T，以及联芯、展讯等厂商的芯片使用的则是TSMC相对较差的28nmLP工艺。据说MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的就是TSMC的28nm级别综合最好的HPM工艺。三星发展势头迅猛，长期以来都为自家芯片和苹果A系列移动芯片提供集成电路制造服务。三星较早采用HKMG工艺，在业界进入HKMG时代之初，又秘密研发后栅极工艺。三星目前的28nm级别制程使用的是HKMG栅极和前栅极工艺。三星自家的Exyons5系列芯片和苹果的A7，都是采用的此种工艺。重邮信科近水楼台，依靠着与三星的战略合作伙伴关系，其包括赤兔6310和赤兔8320在内的赤兔系列芯片都采用了三星先进的HKMG栅极LP工艺。GF在业内的占有率其实也蛮高的，移动通信芯片厂商最开始很多都是使用GF的服务，但目前在与其它几个竞争对手在Gate-Last工艺和3D晶体管的比拼中稍显吃力。可以这样说，移动通信领域的竞争都是建立核心通信芯片技术的发展上，更是建立在底层半导体技术发展上，而技术的更新换代催生的是产品的不断优化升级，让我们拭目以待半导体技术的发展又会给我们的生活带来什么变化吧。

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  • 阿联酋将推出室内照明环保标准

    2月17日，阿联酋国家质量标准局（ESMA）与其重要战略合作伙伴阿联酋“生态足迹计划组织”共同宣布将推出室内照明新标准，提倡居民与企业采用节能照明设备。新标准执行后，阿国市场将引进安全性好、质量可靠、节能高效的照明产品。即日起，阿联酋国家质量标准局将开始为期半年的标准执行阶段，将与利益相关企业、制造商、零售商和其他部门进行协调。此举有效降低阿国碳排放量，减少能源浪费，推动了阿联酋生态足迹计划的目标完成，阿联酋能源消费继续朝经济环保迈进。届时，阿国用电量将每年减少340-500兆瓦用电量，其效果相当于停用天然气发电站六个月。

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  • IC Insights：苹果和英特尔合作将是双赢

    在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，进军英特尔统治的服务器芯片市场。英特尔在移动市场甚至是被逼到墙角，始终无法打开智能手机和平板电脑芯片的供方市场。2013年英特尔推出口碑还不错的BayTrail芯片，宁可赔本也要推销Windows平板。半导体业界也就只有英特尔这样的公司敢这么做。不过2013年英特尔的收入增长依然缓慢，2014年这趋势还将继续。为此英特尔还推迟启用14纳米工艺的新工厂。ICInsights认为，英特尔迫切需要新的业绩增长方向。新工厂每月能生产四万块300毫米晶圆，这么高的产能空置不用是损失。与此同时，苹果公司又是如此迫切需要去三星化。ICInsights研究显示2011年到2013年这期间，iOS设备芯片需求增长，对三星依赖逐渐严重。到了14纳米阶段，GlobalFoundries和台积电会为苹果公司分担一部分芯片制造任务，但是也只是杯水车薪。ICInsights指出，苹果公司的需求对英特尔来说，是巨大的商机。同时，因为英特尔的科技领先三星和台积电等公司至少一年，生产出来的芯片将让苹果iOS产品在市场上占据优势。

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  • 美预测氮化镓器件市场：军事宇航份额最高

    据中国国防科技信息网报道，美国透明度市场研究公司近日发布研究报告称，2012年氮化镓半导体器件市场产值为3.7982亿美元，并将在2019年达到22.0373亿美元。其中，军事国防和宇航部分占据氮化镓半导体市场的最高份额。报告称，2013～2019年的复合年增长率也将达到24.6%。美国在全球氮化镓器件市场中占据最大份额，2012年达到32.1%，其次分别是欧洲、亚洲和世界其他地区。而亚洲由于电子产业的快速增长，将是氮化镓半导体器件市场增长最快的地方，2013～2019年的复合年增长率预计将达到27.7%。由于对高速、高温和大功率半导体器件需求的不断增长，使得半导体业重新考虑半导体所用设计和材料。随着多种更快、更小计算器件的不断涌现，硅材料已难以维持摩尔定律。由于氮化镓材料所具有的独特优势，如噪声系数优良、最大电流高、击穿电压高、振荡频率高等，为多种应用提供了独特的选择，如军事、宇航和国防、汽车领域，以及工业、太阳能、发电和风力等高功率领域。氮化镓具有比硅更高的能效，因此所需热沉数量少于硅。应用领域的扩展和军事需求的增加是驱动氮化镓半导体器件市场增长的主要力量。需求量的增加主要是由于氮化镓器件所能带来的在器件重量和尺寸方面的显著改进。另外，氮化镓器件击穿电压的提升有望推动氮化镓在电动车辆中的使用量。2012年，由于氮化镓光电半导体在军事、宇航、国防和消费电子的使用，使得光电半导体成为全球氮化镓半导体器件市场的主要产品类型，并占据市场的96.6%。其中功率半导体器件将随着工业应用对大功率器件需求的增长成为未来增长速度最快的器件。在各种应用中，军事，国防和宇航部分占据氮化镓半导体市场的最高份额，2012年达到8168万美元。消费类电子是第二大应用领域，之后是信息通信技术（ICT）和汽车应用。随着4G网络的发展，对高功率晶体管和基站的需求预计将增加。因此，ICT行业对氮化镓功率半导体的需求将以最快的速率增长。全球光子集成电路市场呈现分散和竞争激烈的态势。主要的行业参与者包括日本的富士通（Fujitsu）公司、日亚化学工业株式会社、加拿大的氮化镓系统（GaNSystem）公司、美国的飞思卡尔（Freescale）半导体公司、国际整流器（IR）公司、科瑞（Cree）公司、射频微系统公司等。

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  • 摩洛哥太阳能开发企业将统一布局

    由德国政府出资，摩洛哥太阳能署（Masen）与德国国际合作发展署（GIZ）合作，共同制定一个名为《摩洛哥太阳能技术相关企业的分类》计划，在摩全国范围内确立太阳能工业化开发的整体布局。一季度期间将举办五个论证会，主要评估的对象为国际金属协会（IMM）、国际电工协会（IEE）和国际塑料协会（IP）会员资质的企业。此前，世行曾出资做过一个研究表明，剔除电价上涨因素，摩洛哥该项技术工业一体化到2015年局部可达30％，至2020年将达到50％。另外，摩洛哥制定的建设、制造和运行2000MW太阳能发电计划过程中，到2020年累计提供11000个就业岗位，为地方经济累计创造46亿美元的产值。

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  • 未来iOS设备或配192内核GPU

    2月25日，据科技博客网站AppleInsider报道，图形芯片厂商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)当地时间周一在全球移动通信大会上公布了最新产品：PowerVRGX6650，这是一款192核的图形处理器，也是迄今为止处理能力最强大的手机和平板电脑图形芯片。苹果iOS设备配置Imagination的PowerVR系列图形芯片。苹果A系列芯片集成有PowerVR图形处理器，例如，苹果最新款的旗舰芯片A7就配置PowerVRSeries6图形处理器。Imagination周一表示，PowerVRGX6650是该公司PowerVRSeries6XT系列图形处理器家族“耀眼的新星”，称PowerVRGX6650是目前市场上性能最高的图形处理器，超过英伟达的TegraK1平台。PowerVRGX6650每个时钟能处理12个像素，是竞争对手的3倍。PowerVRGX6650面向高分辨率的高端平板电脑或4K智能电视。Imagination还表示，尽管性能得到进一步提升，PowerVRGX6650的能耗却相当低。PowerVRGX6650的能耗管理部件是PowerGearingG6XT，PVR3C能对图形中的纹理、帧缓存器和几何结构进行压缩。苹果和Imagination本月早些时候宣布，两家公司延长了在移动图形领域合作的期限，意味着未来的iOS设备将仍然使用Imagination的技术。自iPhone3GS以后的所有iOS设备都使用PowerVRS系列图形处理器。

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  • 厚壳量子点技术使半导体亮度提升100倍

    QuantumMaterials公司和洛斯阿拉莫斯国家实验室(LANL)近日发布了量子材料可选厚壳(Thick-Shell)'Giant量子点技术，在提升半导体照明亮度方面，该技术比传统的纳米晶体量子点高出10—100倍。高亮度可提升材料使用效能，并提高显示屏和LED照明的性能。量子点顷刻间发光会出现"闪烁(Blinking)"问题，这通常是某些量子点应用的挑战所在。LANL发现通过壳更好地分离吸收，厚壳量子点可大幅减少荧光间歇性，而且通过核发光显著抑制了闪烁问题(如图所示)。厚壳技术能够延长量子点在较高温度和高光密度时的使用寿命，因此它在QD液晶背光显示屏、半导体照明薄膜和投影照明的产品寿命。而且这种无闪烁量子点光输出更高、发热量更少，因此可催生新的产品开发并优化设计。LANL也实现了厚壳"Giant"QD近红外发光进展，这会影响医疗成像应用、光电子、激光、电信和太阳能光伏。比如，目标癌细胞更容易辨别和追踪，变动的吸收和发光范围为电子和太阳能设计提供特制性能。量子材料计划在量子点产线中集成LANL的厚壳技术，该司自动化工艺能够生产工业级产量，同时保持极好一致性，从而可靠、经济地生产厚壳量子点。

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  • Rubicon：今年蓝宝石基板需求、价格将持续上扬

    蓝宝石基板供应商RubiconTechnology,Inc.于19日美国股市收盘后公布2013年第4季(10-12月)财报：营收季增3.6%至1,1850万美元；本业每股亏损金额达0.22美元、优于前季的亏损0.26美元。Rubicon指出，Q4期间整体蓝宝石基板需求持续反弹，主要是由LED照明市场、行动装置非LED应用(例如iPhone5s使用的蓝宝石主画面按钮)、智慧型手机的相机镜头盖所带动。他并指出，2-4寸蓝宝石芯材销售额季增28%至9,200万美元，主要是拜出货量、价格双双上扬之赐。Rubicon财务长WilliamWeissman表示，该公司上季已开始提高长晶炉的产能利用率，目前则达到产能全开的状态。不过，由于硅晶圆销售下滑、研发成本上升抵销了厂房搁置成本下降、2-4寸蓝宝石芯材价格上升的利多因素，因此毛利仅上升了50.7万美元。展望本季(1-3月)，Rubicon总裁兼执行长RajaParvez预估，营收将达到1,300万美元。Parvez表示，过去几季蓝宝石需求显著改善、价格也稳定上扬；根据业界消息，该公司认为今年应该能延续这个趋势。不过，过去几个月以来，季节性因素却导致LED照明市场短暂趋缓，因此预估Q1期间2-4寸蓝宝石芯材价格将持平于前季。

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  • 2013年智能机处理器市场达180亿美元：涨41%

    据国外媒体报道，市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出，高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市场的领先优势，苹果以16%的份额列第二位，联发科位居第三，其市场份额为10%。位居2013年全球智能手机应用处理器市场收入前五位的厂商分别是高通、苹果、联发科、三星和展讯。高通凭借其著名的旗舰产品Snapdragon600和800芯片系列斩获了全球54%的市场份额。此外，高通的Snapdragon400和200中档芯片系列也在多个价格层级收获颇丰。苹果在2013年全球智能手机应用处理器市场收入排名中列第二位，其份额为16%。苹果公司在iPhone5S中启用的业内首个64位智能手机应用处理器A7在2013年后半年取得了不俗的战绩。联发科以10%的市场份额排名第三，这主要归功于该公司在售价为200美元以下的智能手机领域的强劲增长。2013年，该公司的28纳米四核芯片产品的销售情况良好。三星排在该年度智能手机应用处理器市场的第四位。三星将Exynos5Octa产品广泛用于其旗舰设备，包括三星GalaxyS4和注3。此外，三星还在2013年发布了其第一个基带集成应用处理器，该产品有望在未来大幅增长。在2013年智能手机应用处理器市场中，展讯借助EDGE(增强型全球数据发展速率)、TD-SCDMA(时分同步码分多址技术)和UMTS(通用移动通信系统)应用处理器产品排名第五位。该公司在智能手机应用处理器市场的市场份额首次在2013年提高至两位数。此外，来自博通、美满电子(Marvell)和海思半导体(HiSilicon)的多核芯片也获得了市场关注。2013年，博通在其主要客户三星方面遇到来自美满电子和展讯公司的压力，但仍然成功地赢得了多个大型设计项目。美满电子的应用处理器业务已经步入增长轨道，这主要归功于该公司改进的产品组合以及多元化的客户组合。受采用Tegra4带动，英伟达2013年下半年在Tegra智能手机部分的收入明显恢复。该公司即将推出的Tegra4iLTE芯片可以提高其在智能手机应用处理器方面的销量。英特尔2013年仅获得全球智能手机应用处理器市场收入份额的0.2%。StrategyAnalytics公司高级分析师斯拉万·昆都贾拉(SravanKundojjala)表示：“2013年，高通公司扩大了其在智能手机应用处理器市场的竞争优势，这要归功于该公司的LTE集成Snapdragon芯片和强大的执行力。StrategyAnalytics认为??，高通的多模LTE技术以及其内部的CPU、GPU和DSP技术使之成为移动处理器市场一支不可忽视的力量。”StrategyAnalytics公司手机组件技术服务部主管斯图亚特·罗宾逊(StuartRobinson)指出：“StrategyAnalytics估计，低成本供应商联发科和展讯在2013年的增幅显著：他们的销售量占全球智能手机应用处理器市场的三分之一。我们认为，为了实现进一步增长，联发科和展讯将必须专注于高端LTE和全球市场。”

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  • 德国SMA在德国、澳大利亚及瑞士推出新型光伏逆变器

    德国逆变器制造商SMASolarTechnologyAG近日向德国、澳大利亚及瑞士市场推出SunnyBoy240微型逆变器。该类型产品曾在加拿大与美国市场出售。SMA表示该类型微型逆变器不仅易于安装，还具有诸多其它优势。该企业强调，微型逆变器需要强劲的技术支持，能够推出这类型产品证实了SMA的市场主导地位。SMA声称，SunnyBoy240微型逆变器设计更为简洁，较其它产品部件少了一半。

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  • LED专利战未歇 Boston大学来势汹汹

    LED专利战火在产业回温下悄悄蔓延，除了日本LED封装大厂日亚化与台湾LED封装大厂亿光之间的专利权战火受业内关注，被业界认为与Cree关系紧密的Bostonuniversity(波士顿大学)近年来扩张专利诉讼规模，台湾LED厂商晶电、光宝、亿光都正与波士顿大学进行专利诉讼，值得注意的是，不仅LED厂商，终端品牌厂也纷纷成为波士顿大学专利诉讼的对象，业内人士不讳言，波士顿大学实力不容小觑。波士顿大学挟着关键“高绝缘单晶氮化镓薄膜(Highlyinsulatingmonocrystallinegalliumnitridethinfilms)”美国专利US5,686,738，控告LED厂与终端品牌厂达数十家，包括日亚化、Bridgelux、晶电、亿光、光宝、宏齐、首尔半导体、三星等LED厂都是波士顿大学的诉讼对象。值得注意的是，波士顿大学的讼策略也在2013年一举转向控告终端品牌厂，全球显示器、电脑与手机大厂也几乎无一幸免，包括Acer、Asus、AOC、BenQ、Hannspree、HTCMicrosoft、Motorola、Sony、LG、Apple、Amazon都在2013年遭波士顿大学提告。根据统计，波士顿大学这波计划性发动诉讼，自2012年10月以来已发动近46件诉讼案。就目前的诉讼状况来看，已有包括Nichia、AXT、Bridgelux、Honeywell等厂商与波士顿大学达成和解，而台湾LED厂晶电、亿光、光宝、宏齐等与波士顿大学的专利诉讼仍在进行当中。由于波士顿大学曾将关键US5,686,738专属授权给美国LED制造大厂Cree，并以共同原告身分参与Cree在2001年控告LED大厂日亚化侵权官司，因而，业界多认为波士顿大学与Cree关系密切，并将波士顿大学视作Cree联盟的成员之一。根据业内人士指出，波士顿大学的专利实力与诉讼态度都不容小觑，近年来诉讼对象由LED厂扩增至终端品牌厂的策略不仅让许多台湾终端品牌成为专利诉讼对象，波士顿大学大兴诉讼也让整体台湾供应链警戒，业者认为，波士顿大学一举对约30家终端品牌厂提告的动作来看，已不仅是警告意味，因而，品牌厂在选择供应商时，更加谨慎选择具专利保护产品，而专利诉讼状况对于供应链动态影响状况需持续观察。此外，还有一现象显示，中国大陆LED厂商并未遭到波士顿大学进行专利诉讼，而中国大陆终端品牌遭诉讼的也仍在少数，仅有Lenovo入列，这也意味着中国大陆LED厂与品牌厂的外销比重尚不高，以内销为大宗，因而，波士顿大学近年来大举对逾30家厂商进行专利诉讼的名单中，中国大陆厂商仅占相当少数。

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  • 意大利光伏制造商Waris与Solarmarkt签署分销协议

    意大利太阳能制造商Waris日前宣布，继与经销商SolarmarktDeutschland签署一份协议后，其将翻倍其位于Condino的制造厂的产量。根据Waris，此发展标志着该公司国际化的起步阶段，同时加强了其在意大利国土的市场占有率。该多晶硅生产商位于意大利北部特兰托的35MW工厂，年产量将提高到70MW。Waris称，产量的飞跃是该设施及公司更广泛的“综合改造”流程的一部分。该扩大的70MW工厂将聘用约六十名员工。Waris组件的销售和分销独家协议通过Solarmarkt，涵盖欧洲中部销售区域，Waris旨在2014年在该区域销售20MW的组件。

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  • First Solar开工建设澳大利亚最大光伏电站项目

    不出所料，FirstSolar表示，其已经在新南威尔士州宁根开工建设一座102MW(AC)光伏发电站。该电站最初于2013年七月宣布，计划于2014年一月开工建设。FirstSolar正在为该项目提供设计、采购和施工(EPC)服务，并且预计在2015年中旬投产后为所有者，澳大利亚最大的光伏开发商AGLEnergy，提供五年的维护服务。第二座电站(新南威尔士州布罗肯希尔)将由FirstSolar为AGLEnergy建设，预计将于2014年中旬开工建设，其此前规划为一座53MW(AC)电站。资金来自澳大利亚可再生能源局(ARENA)和新南威尔士州政府，分别价值为4.5亿澳元和6490万澳元。

    半导体 光伏电站 ST FIR SOLAR

  • SolarWorld贸易案胜利将摧毁美国太阳能光伏行业

    根据SunEdison首席执行官艾哈迈德·夏蒂拉(AhmadChatila)，SolarWorld在其美国最新的贸易案的胜利将摧毁该行业，并迫使数万人失去工作。SolarWorld正在着眼于结束其认定的在此前针对中国晶硅光伏电池和组件的反倾销和补贴案件中作出的裁决的漏洞。夏蒂拉在与分析师进行的该公司财务业绩电话会议上表示：“我认为如果其实行，其真正损害该行业。数万人(将)失去其工作。我认为，这将是毁灭性的。如果其实施，取代美国一年4GW，我们将降至0.5GW或1GW。”贸易规则表示，组件原产国由电池制造地点决定。SolarWorld声称，通过使用台湾电池，中国大陆制造商仍能够在美国市场进行不公平竞争，因此希望这些规则改变。该贸易案在快速发展期为该美国行业带来新的不确定性。夏蒂拉表示：“这对于该行业而言是难以置信的无益。也许，由于我们在中国大陆之外的供应链网络，以及台湾之外的潜力，我们将能够通过它导航。”夏蒂拉提及公司更加灵活外包制造安排。他表示：“但这对于该行业而言是难以置信的无益。即使在中国大陆和台湾之外拥有产量的人们都将受到损害，由于其摧毁整个行业。它是完全反生产的。”美国太阳能行业员工超过十四万人。SNLEnergy预计，2013年新增2.3GW安装量。

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  • 日图科技“马上获奖”

    【导读】北京时间2月19日，2014泰克全国经销商会议在深圳举行，来自全国各地核心经销商参与了此次会议，深圳市日图科技有限公司总经理郑克先生代表出席。过去一年里，深圳市日图科技有限公司凭借不断努力及出色的销售团队荣获2013年泰克公司最佳运营奖。 北京时间2月19日，2014泰克全国经销商会议在深圳举行，来自全国各地核心经销商参与了此次会议，深圳市日图科技有限公司总经理郑克先生代表出席。过去一年里，深圳市日图科技有限公司凭借不断努力及出色的销售团队荣获2013年泰克公司最佳运营奖，除了获得此项荣誉，深圳市日图科技有限公司重庆分公司还赢得了2013年泰克公司SME中小客户开拓奖。 深圳市日图科技有限公司(以下简称日图科技)致力于通过创新型解决方案提供高产品质量、卓越的客户服务为中国电子制造业提供强大的测试测量供应服务，在其国内市场均实现了快速增长。日图科技创造性地制定了其入市场战略，拓展其在中国的业务足迹。日图科技与国内外知名仪器仪表生产厂商合作，充分利用后者在市场动态和客户需求方面的专长。日图科技还拓展了其在华东、华南、华西、华北发展共同体地区的客户群，直接销售给终端用户以及与当地供应商合作。 自深圳市日图科技有限公司重庆分公司成立以来，业务发展迅速，以全面满足西南地区客户需求，分别从“质”和“量”上努力打造日图科技为最佳仪器仪表综合服务供应商品牌。得到了客户及厂商的高度认可，荣获此项奖也是实至名归。

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