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  • 英特尔CEO表示和苹果关系紧密 未来将进一步深入合作

    本周三英特尔首席执行官BrianKrzanich就公司和苹果的关系以及两家公司未来合作在着名论坛Reddit上接受网友的“AskMeAnything”提问。Krzanich表示：“我们同苹果达成了非常紧密的合作关系，而在未来这种关系必将更加深入紧密。在过去几年见证了两家公司的共同发展，尤其是....在他们（苹果）的系统中开始大量使用我们的技术。”英特尔作为全球最大的芯片制造商，为大部分WindowsPC和所有苹果Mac产品提供了优秀的处理器产品。而英特尔作为苹果的独家处理器提供商，在此前不断有消息传出称双方在合作方面产生了分歧，这主要的原因是苹果使用了基于ARM的处理器，而并非是英特尔的处理器，根据英特尔的离职高管Otellini去年透露公司原本有机会为第一代iPhone提供处理器，但是他最终决定没有朝着这个方向发展，否则会获得更大的胜利。

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  • 六商争霸TD四核市场

    【导读】TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。 去年12月，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。 但这也并不意味着中移动就此放缓对TD-SCDMA手机的推动，事实上，经过多年的苦心经营，TD-SCDMA智能手机在中低端市场上的占有率已超过其他制式。中国移动在今年的客户大会上放出豪言，2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端，其中TD-LTE终端将会达到1亿。 从中国移动的表态来看，TD-SCDMA手机仍然会有超过1亿的销售预期，并且随着TD-LTE手机不断向千元级靠拢，大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。国内移动通信芯片厂商岂能放过这块市场，纷纷在2013年下半年对外发布了自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。 TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。 可以看到，国际芯片巨头高通也加入了这场战斗。很有意思的是，这些四核方案不约而同都采用了四核A7，这款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能够达到性能和功耗的极佳平衡，可见芯片厂商在芯片定位上颇有些英雄所见略同的味道。几个方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之间，这对于整个方案的成本控制较为有利，也符合这些方案的定位。高通、联发科和展讯体现了在方案集成度上面的实力，其芯片本身便集成了连接性器件的PHY，在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利，也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU，重邮信科借助与三星半导体的合作，配置了更加强大的GPU。 联发科无疑是中低端智能手机行业的老大，其交钥匙方案让中国大批中小手机企业受益。在中国刚进入智能手机时代的时候，联发科一时还没有缓过劲来，后通过MT6515和MT6517单双核方案的相继问世，回到了主流智能手机方案提供商的队列。2013年，联发科抢先发布了四核智能手机方案MT6589，抢得市场先机。到了2013年下半年，联发科又发布了其低端姊妹版MT6582，意在进一步扩大其在低端智能机市场的版图。目前，由于其最早上市，又具有完整的交钥匙方案，MT6582在国内的中低端智能手机方案中占有相当大的比重。 高通在全球中高端智能手机市场的地位无人能够撼动，但高通也没有忘掉中国巨大的中低端智能手机市场，可以说真正适应了中国国情。联发科推出Turnkey，那么高通就针锋相对地推出QRD。其发布的MSM8112各项配置与MT6582相比，各项指标不相上下，同时其客户在此平台上推出的中低端智能手机多采用QHD，表明高通在中低端智能手机市场上一战到底的决心。 展讯一直是联发科的追随者，其TD-SCDMA基带芯片被通信巨头三星所采用，证明了其在TD-SCDMA领域的实力及深厚积淀。但近一年多来，在TD智能机市场上，展讯与联发科的差距似乎越来越大。其发布的TShark四核智能手机方案仅采用了40nm工艺，在其它指标上与竞争对手相比也无出彩之处，在新一轮四核大战中完全处于下风。据传展讯将在2014年晚些时候推出28nm版本的TShark，但是在各家都在不遗余力地抢食低端智能手机市场的态势下，这款芯片的发布不免晚了些。 重邮信科最早参与了TD-SCDMA标准的制定，经过多年的技术研发和沉淀，并与三星半导体展开合作，先后发布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM双模智能手机方案赤兔6310。有着三星这个巨头的参与，虽然身处竞争激烈的中低端四核智能手机市场，赤兔6310的发布仍然显得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nmHKMGLP工艺，能进一步降低功耗提高性能，其采用的四核GPUMali400与三星顶级四核AP芯片Exynos4412的GPU相同，也在竞争对手中显得有些抢眼，让人觉得明显就是奔着联发科MT6582和展讯TShark相同类型的双核GPU去的，不过也体现了重邮信科谋求在多媒体和游戏领域做出差异化的意图。 不得不说，MARVELL在中国的4G市场确实先拨头筹，是目前能够商用的主流LTE芯片之一。可能也正因为如此，MARVELL无心在3G市场投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088显得有些平淡无奇，40nm工艺在竞争白热化的TD四核芯片中明显落于人后，其GC1000GPU也算不上主流，以前同样采用GC系列GPU的海思也转投了MALI阵营。 联芯是传统的TD芯片厂商，在中国的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货，保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智能手机方案上已经全面落后于其它同类厂商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手机方案，采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU，已经落后于同类产品。其解决方案没有高通等厂商的国际威望，也不具备联发科和展讯的Turnkey整合能力，看似联芯已经放弃对3G市场的竞争，转而希望在4G市场分得一杯羹，但目前联芯尚不明了的4G研发路标未免让人有些担心。 本文由收集整理

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  • 内地LED芯片产值有望达9.92亿美元

    【导读】LEDinside分析师余彬表示，2013年LED商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增速幅度不如产量，预计2014年将以相同成长幅度，推升产值达9.92亿美金。 全球市场研究机构Trend Force旗下绿能事业处LEDinside调查显示，2013年大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业)LED芯片产值为8.49亿美金，年增17%。LEDinside分析师余彬表示，2013年LED商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增速幅度不如产量，预计2014年将以相同成长幅度，推升产值达9.92亿美金。 2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。 以照明芯片为主的厂商产能利用率快速提升。德豪润达2012年LED芯片营收仅3550万美元，2013年预计将达5650万美元，成长5成以上;圆融光电2013年营收将实现翻倍的成长。三安光电、同方光电以及华磊光电，产能利用率均保持较高的水平。 以显示屏芯片为主的厂商，纷纷加大照明芯片业务。华灿光电LED照明芯片营收占比逐渐加大，预计2013年底已达5成;士兰明芯新投产机台主要用来生产照明用芯片。 在大陆本土芯片企业崛起的情况下，台湾及国际厂商在大陆的芯片市场份额逐渐缩小。LEDinsde数据显示，2013年大陆LED芯片国产率已达80%。 在显示屏芯片领域，2013年依旧呈现价格快速下降的趋势，企业利润未随营收同比增长。价格下降导致利润暴跌，这也是显示屏芯片厂商加大照明芯片业务的原因之一。 2013年大陆LED芯片产业集中度进一步提升，从前5名厂商营收市占率来看，由2012年的61.9%增长至64.4%。随着产业不断发展，集中度将会不断提升，产业洗牌、整合在所难免。 余彬表示，从目前芯片行业的情况下，虽然价格下降速度有所放缓，但是企业盈利能力仍然难以提升，缺少资金、技术的中小型芯片厂商，将会成为下一批倒闭或被并购的对象。 本文由收集整理

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  • 日本日机装公司设立深紫外LED工厂

    位于日本东京的日机装公司表示，公司正在设立新的深紫外LED工厂，目标是在2014年中开始投产，UVB和UVCLED光源年产能超过100万组。该司将在北美SPIE光电展推出新的深紫外LED产品线，并于圣佛朗西斯科的西部展展示波长为255-350nm的产品。产品主要面向树脂和油墨表面固化、生物医疗仪器、皮肤科、空气净化以及水与表面消毒。日机装表示，其专利氮化铝稼技术使其UVB和UVCLED比紫外灯更具优势，比如不含汞、小巧轻便、发光波长灵活、定向发光、以及低电压操作等。现可提供功率高达40mW的封装，以及超过1W的定制多芯片封装。该器件可被用于单独光源或集成封装成最终产品。日机装的新工厂总占地面积为1500m2，包括新的外延设备、晶圆加工以及洁净室，总投资为2200万美元。

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  • 加拿大安大略省FIT项目修订后，屋顶光伏项目申请占主导地位

    加拿大安大略省电力局（OPA）近日宣布，就FIT项目第三轮而言，屋顶太阳能项目的申请数量占主导地位。据OPA透露，截至去年12月13日为止，近1700个申请获得FIT3.0采购窗口。屋顶光伏项目的申请数量达到1366个，占到申请总数量的75%以上。OPA发言人JohnCannella表示，下一轮将于明年第二季度启动。届时，预计机构会在FIT3.0合同中授予123.5兆瓦的项目。OPA还接受到针对新无建筑物的屋顶太阳能试点项目的申请，总数量184个，总规模45兆瓦。不过，新无建筑物的屋顶太阳能试点项目独立采购目标仅为15兆瓦。FIT3.0申请项目主要针对太阳能、风电、水力及生物能等可再生能源，提议装机量介于10kW-500kW之间。目前，装机量大于500kW的项目仍没有申请资格。这类公共事业级项目必须参加竞争性的采购程序，由安大略省最敲定。麦卡锡·德霍特（McCarthyTetrault）律师事务所合伙人MichaelWeizman表示，一系列屋顶太阳能申请项目受到部分市场因素的影响。此外，有业内人士认为FIT3.0不失为一个促进各类利益相关者广泛参与的聪明方式。OPA指出，事实上，市、原住民社区及社区组织要占到申请总数量的80%。“鼓励小型项目参与有望扩大公众对FIT项目的支持。”OrtechConsulting可再生能源部门总经理AndrewChant。Chant指出，在安大略省，电力依然是炙手可热的政治话题。从政府的角度而言，近1800个申请数量表现一部分选民希望免于高昂电价。“尽管申请FIT项目的数量相对于全省总人口数量而言显得微不足道，但这也展现出市场的一种转变。”Chant说道。

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  • 美国德克萨斯州400兆瓦光伏电站创造150多个长期工作岗位

    输出功率为41兆瓦的“AlamoI”开始发电（出处：美国OCISolarPower公司）（点击放大）【日经BP社报道】美国OCISolarPower公司12月宣布，作为目前正在美国德克萨斯州圣安东尼奥建设之中的、输出功率400兆瓦百万瓦级太阳能设施（大规模太阳能发电站）的1期项目，输出功率为41兆瓦的“AlamoI”电站日前开始发电。AlamoI将向当地地方政府下属电力企业CPSEnergy公司的客户约6600个家庭供应电力。其占地面积为450英亩（约182万平方米），大约设置了16.7万枚太阳能电池板。OCISolarPower表示，输出功率为400兆瓦的百万瓦级太阳能设施将在德克萨斯州提供约800个正式工作岗位，每年可产生约7亿美元的经济效果。其中，与OCISolarPower合作的3家关联厂商设立了合资企业，总部设在圣安东尼奥，创造出150多个长期工作岗位，并在建设期间提供了约600个临时工作岗位。OCISolarPower强调称，在圣安东尼奥，军需产业旺盛，从中录用了百万瓦级太阳能设施所需的技术人才。

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  • 美国政府批准550MW的First Solar光伏项目

    内政部日前批准在公共用地上建设550MW的FirstSolar光伏项目。位于圣伯纳迪诺县的300MWStateline光伏电站项目占地面积将达六百八十二公顷，建设期间将创造四百个就业岗位。位于内华达的250MWSilverStateSouth太阳能项目占地面积将达九百七十一公顷。土地管理局(BLM)首席副局长NeilKornze表示：“这些太阳能项目反映土地管理局及其他联邦、州和地方机构的良好合作，实现了彻底的环境审查及稳健的减排规定。”他补充道：“(内政部)部长莎莉·朱尔(SallyJewell)致力于景观层次的方法，标志着平衡对可再生能源的需求及我们保护公共自然资源的职责之间的责任。”FirstSolar将SilverStateSouth项目的规模削减100MW，以获得审批，并且日前对于该项目承诺近七百万美元以保护沙漠龟。南加州爱迪生公司(SouthernCaliforniaEdison)日前为这两座电站签署为期二十年的购电协议。在公共用地上建设可再生能源发电项目是奥巴马总统气候和能源政策的基石。对于太阳能项目的土地管理局的首次土地拍卖未能吸引任何投标者。

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  • SEMI：2013年全球硅晶圆收入达75亿美元 同比降13%

    2月12日消息，据SEMI(国际半导体设备与材料协会)调查，全球硅片2013年收入较2012年同比下降13%，而硅晶圆面积出货量增长0.4%。硅晶圆2013年总出货面积为90.67亿平方英寸，略高于2012年的90.31亿平方英寸。2013年硅晶圆营收总计达75亿美元，低于2012年的87亿美元。SEMISMG主席及信越半导体的企业规划部总经理HiroshiSumiya表示，年度半导体硅出货量水平在过去三年一直基本平稳。然而，行业收入在过去两年已有所下降。SEMI:2008-2013年晶圆出货量及收入 2008    2009    2010    2011    2012    2013出货面积(百万平方英尺)8137    6707    9370    9043    9031    9067收入(10亿美元)     11.4    6.7    9.7    9.9    8.7    7.5

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  • 智能家电广泛普及之势 已是势不可挡

    【导读】目前，智能家电普及的三个必备要素已经形成，首先国家新四化(工业化、信息化、城镇化、农业现化)建设启动，“宽带中国”为基础的 智慧城市建设政策渐成体系;其次我国中产阶层及其以上的人口数量迅速增加，富裕群体人口超过千万;再次以互联网、大数据、云计算为代表的新一代信息技术迅 速普及。 2013年，与智慧家电相关的话题不绝于耳，笔者在一月内已经历了三场主题内容为智能家电的研讨会或者发布会。可见智能家电热度之高，为家电行业的一个聚焦点。 不可否认，基于数字化、三网融合、物联网、大数据、云计算等技术之上的智能家电发展迅速，已经开始逐步走近百姓生活，“拥抱智能家电，开启智慧生活”成为一种潮流，普及之势已是势不可挡。 仅从概念而言，智能家电并不是今天才有，早在十多年前就有家电企业提出过，很多外资品牌曾经以此为概念进行过炒作。但作为概念的炒作仅是昙花一现，很难有持续的开花结果。其根本原因在于，大环境还不具备智能家电的普及。形象一点说，就是说水到了渠还未成。 目前，智能家电普及的三个必备要素已经形成，首先国家新四化(工业化、信息化、城镇化、农业现化)建设启动，“宽带中国”为基础的 智慧城市建设政策渐成体系;其次我国中产阶层及其以上的人口数量迅速增加，富裕群体人口超过千万;再次以互联网、大数据、云计算为代表的新一代信息技术迅 速普及。特别是跨界融合的加速，打开了智能家电快速增长的空间，现在可以说智能家电普及已经真正的水到渠成。 对于智能家电的定义，一些人还苦于纠结概念的内涵。其实，智能家电也是分为两个层次来理解。广义上讲，像彩电内置除收看电视台节目以外的功能，空调变频技术带来的柔性出风和节能，冰箱的自动除霜，洗衣机的 柔性洗涤、提示等，家用电器本身具备自控调节功能，都可以算作是智能家电。而狭义智能家电概念，则可以理解为在互联网、大数据、云计算基础之上，与家用电 器产品联网之后，从远程操控对家电产品内在智能功能的实现。从这一意义上讲，目前行业所推广的智能家电已经从广义向狭义进军，也就是从概念转变为实用功能 的普及。 家电产品的智能化，是建立在技术不断进步基础之上，新技术、新材料的普及应用，使得家电功能不断扩展。从联网开始到远程感知、控制 功能，从IP网络一体化到语音视频，从三屏合一到移动终端，甚至还包括家电的绿色节能，都不再是一个个孤立的属性，而是一个互联互通、人性化、智能化的整 体。当然，家电智能化普及还缺少一个重要环节，那就是还没有一个标准。而标准的缺失，是智能家电进一步深化的瓶颈，需要引起各方面的重视。 信息消费、智能家电正在加快我国从家电“制造业大国”向“制造业强国”转变。继智能手机、智能电视之后，洗衣机、电冰箱、空调器以及厨房电器等家电产品也开始进入智能时代，毫无疑问智能家电将步入高速发展的快车道。如果我们将智能家电的内涵向外延伸，那就是智能家居、智能建筑、智能小区乃至智能城市。 智能家电，不仅在于提升人们的生活质量，甚至还会改变人们的生活行为! 本文由收集整理

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  • 苹果iWatch概念设计图曝光 蓝宝石加弧面显示屏

    近日，来自瑞士的工业设计网站上给出了有关苹果最新iWatch的全新概念设计，尽管这并非是苹果iWatch的官方设计样本，但是还是能够从侧面汇总有关苹果智能手表产品所体现出的新技术方向。从图上看，iWatch采用了弧面设计，并且具有Home按键，而独特的金属扣带似乎也支持内置传感器。我们还能在屏幕下方看到一些传感器，很多将在iWatch上使用的传感器需要与用户皮肤直接接触才能正常工作，比如测量心率。早先传闻苹果将在iWatch上采用蓝宝石屏幕，并且采用柔性材料的LED显示屏，并且着重于医疗行业和智能个人设备的整合，尽管苹果会在今年正式发布iWatch，但是严密的消息并未透露有关产品的任何官方细节，所以我们只能先来看看来自业内人士的概念渲染了。2月17日消息，据外媒报道，旧金山纪事报的托马斯·李和大卫·R·贝克称，苹果聘请了一位著名的音频工程师-汤姆林森·霍尔曼来开发iWatch对用户血液流动监听的软硬件功能。汤姆林森·霍尔曼在加盟苹果前曾在卢卡斯电影公司工作，领导电影院音响系统THX的发展。据称，这一功能可在用户有可能发生心脏病时发出警报。报道称，越来越多的证据表明，苹果希望为iWatch加入身体监测功能，使其成为有益健康的可穿戴电脑。值得注意的是，苹果已经与美国医药管理局进行了沟通并聘用医疗器械相关人才。

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  • 今年LED芯片供需平衡

    【导读】LED芯片和光源环节最有可能产生大公司。LED行业产业链环节包括芯片、封装、光源和灯具等环节。一个行业能够产生大公司的前提必要条件是产品标准化,具备大规模生产的条件，同时该环节需求较大。从整个产业链角度来说,上游芯片和下游光源环节具备产生大公司的可能性。 2013年芯片产能扩张有限，且行业中约有20-30%的产能是无效产能，随着LED照明迅速增长，国内LED芯片行业目前已达到供需平衡，我们预计2014年LED芯片有可能出现出货量和毛利率双升情况。从规模优势、成本优势以及政策支持的角度看，龙头厂商竞争力有望进一步提升。 预计LED封装行业在未来两年将行业整合，看好专业封装公司。 LED封装行业格局较为散乱，预计未来两年将进行整合。从整合中胜出的厂商有可能是最适合照明需求的,具备规模优势的，以及和上、下游合作较为紧密的公司。目前阶段我们看好具备相对专业优势的封装企业。 LED光源环节重点看消费渠道和品牌建设。                                       LED光源行业，我们看好有一定生产规模、生产质量、生产控制、品牌建设较好的稳定增长型公司，未来销售渠道将更加多元化。 LED芯片和光源环节最有可能产生大公司。LED行业产业链环节包括芯片、封装、光源和灯具等环节。一个行业能够产生大公司的前提必要条件是产品标准化,具备大规模生产的条件，同时该环节需求较大。从整个产业链角度来说,我们认为上游芯片和下游光源环节具备产生大公司的可能性。 2013年芯片产能扩张有限，主要以龙头厂商为主。2010-2012年中国政府过度大力支持LED行业，LED芯片行业存在盲目投资的现象，并导致供给过剩。 这些MOCVD设备有20-30%的产能是无效产能，全国约1000多台，但是实际用生产的约为700台，主要原因在于近两三年MOCVD设备技术性能提升很快，老的二手设备不具备竞争力;同时价格下降幅度也较大，目前进行产能扩张的龙头企业依然可以拿到政府补贴，因此龙头企业也不会考虑收购旧MOCVD设备。 2013年以后,中国地方政府不再盲目支持所有LED芯片企业，而是关注少数优秀重点企业。因此，整个LED芯片行业2013年产能扩张非常有限,只有龙头企业在该阶段开始寻求扩产，且产能扩张主要基于需求进行。从上市公司公开信息来看，2013年新增产能主要以华灿光电为主，华灿光电2012年上市以后进行了较大规模的产能扩张;三安光电此次增发扩产的产能预计将在2014年年底达产。 2013-2015年LED照明迅速增长，上述新增产能应会迅速被新增的需求消化。 国内LED芯片已经在2013H1达到供需平衡，行业龙头产能利用率在90%以上，2014Q2有可能发生LED芯片结构性缺货。 从过去几年看，LED芯片光效每年提升20-25%，如果价格保持不变，LED芯片毛利率是提升的，因此我们预计2014年LED芯片有可能出现出货量和毛利率双升情况。 LED芯片环节小厂商竞争力明显下降。预计2014年以后40台MOCVD以下的小厂商生存愈发困难，主要因为:1)受LED需求回暖、iPhone手机home键等新增需求影响，LED芯片上游需求蓝宝石供需偏紧，只有大的公司才能得到上游材料商的供应保证;2)地方政府对二、三线LED芯片厂商支持力度越来越小;3)LED芯片生产技术门槛较高，对产品稳定性、一致性要求高，不是挖一两个工程师就能做好，而是需要一支稳定的生产操作工人和工程师来做技术后盾支持，只有大厂商才有能力做持续研发投入。 预计LED封装行业在未来两年将行业整合，看好专业封装公司。过去两年，LED封装企业受益于LED芯片价格下降较为明显。由于LED芯片行业整合接近尾声，因此我们预计LED封装行业在LED芯片价格下降方面的得益将逐步减少。目前LED封装行业格局较为散乱，2014-2015年或将进行行业整合。 预计未来几年需求主要来自于照明市场，有机会从整合中胜出的厂商有可能是最适合照明需求的，具备生产规模优势的，以及和上游芯片、下游照明厂商合作较为紧密的公司。 目前阶段我们看好具备相对专业优势的封装企业。LED光源环节重点看消费渠道和品牌建设。LED光源行业散乱程度超过封装行业。我们看好有一定生产规模、生产质量、生产控制、品牌建设较好的稳定增长型公司。渠道方面，相对于传统照明光源，LED光源渠道建设更加多元化。由电子企业为基础发展起来的LED光源生产商，应会寻找更多的非灯饰城传统销售渠道，包括电子市场、家电、电商等渠道。 电商渠道有助于降低流通环节成本。目前LED照明出厂价和终端销售价差别较大，渠道环节的流通成本是造成这种价差的主要原因之一。LED照明企业发展电商渠道，进行直销将有助于降低销售成本，促进LED照明渗透率提升。 政策支持力度较大。包括全国性和区域性的LED照明支持政策力度较大。以广东省为例，相关政策要求办公照明在未来3-5年内全部换成LED灯照明。 而中央和地方政府对LED照明能耗补贴政策包括商用补贴幅度在10%左右,民用补贴幅度在30%左右。 总体而言，我们看好三类企业：1)LED芯片环节，看好有可能实现出货量和毛利率双升的龙头企业;2)LED封装环节，看好具备相对专业优势的封装企业，能从行业整合中胜出的厂商仍有待观察;3)LED光源环节，看好有一定生产规模、生产质量、生产控制、品牌建设较好的稳定增长型公司。 本文由收集整理

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  • 美国马萨诸塞州太阳能疑云：大小型光伏电站之争

    由于州长德瓦尔·帕特里克过于急切的太阳能推广计划，未来20年内，马萨诸塞州州的公共电力消费者们可能将会为电力价格上涨额外买单，预计将超过10亿美元。政府和产业官员本周二宣称。一位高级州政府官员说，帕特里克推出了扩展太阳能产业减少空气污染、增加就业率的计划。但由此而来，平均每个消费者却将会为此每月额外付出1到1.5美元甚至更多的电力账单。在上个月提交给州政府监管机构的一份备案录中，负责为马萨诸塞州130000用户供电的东北公共系统公司NUS声称帕特里克的试图将马萨诸塞州太阳能电力使用增加4倍的计划将会让消费者因为被强制消费太阳能电力而额外买单10亿美元。NUS称，该计划的结果就是，马萨诸塞州居民将会因为太阳能电力使用比相邻的康涅狄格州消费者额外付出1-2倍电费。值得一提的是，康涅狄格州电力也是由该公司供给。马萨诸塞州能源部委员马克·西尔维亚在一次访谈中确认了此事。然而，马克表示，作为额外付出电费代价的回报，马萨诸塞州州获得的将会是更加清洁的空气，多样性的电力资源供应，以及一个充满活力的清洁能源行业。这一切是值得的。“我们正在向成功迈进”，西尔维娅说。2013年，马萨诸州的400MW太阳能计划比先前预计的提前几年完成了。现在管理者们已经设定了一个更有雄心的计划：在20210年达成1600MW的安装计划。州政府监管机构为了讨论该计划召开听证会到现在将近1年了，而新的计划目标到3月份也将被采用。替代能源行业备受帕特里克的宠爱。州长大人的一项标志性成就是2008年推行的一项旨在减少能源消耗提倡节约推广可再生能源的法律，绿色社区法案（GCA），由此而产生了马萨诸州欣欣向荣的替代能源行业。法案的其中一条措施就是强制公共设施和其他的一些大型电力消费者，必须消费一定数量的诸如太阳能或风能之类的可再生能源电力。公共设施部门并不反对这个目标。相对而言，他们更关心州长的计划具体怎么要求他们获得这些电力的方式：从大型电站和小型电站业主那里混合购买。他们争辩说，这种方式会让他们因为太阳能而付出更高的价钱——这种方式就像是忽视大型超市而非要从小型便利店买东西一样，额外付出成本。相反地，公共设施部门更希望从一些大型太阳能电厂购买电力。由于更高的使用量他们就可以通过谈判将价格降下来。“我们相信向大型死人电站业主竞标可以获得更优惠的价格。”NUS发言人迈克尔·杜兰德说。借鉴与该公司在康涅狄格州的经验，NUS评估后发现如果按照州政府监管机构所希望的那样向大量小型光伏电站业主购买电力，他们将会在未来20年内额外付出10亿美元成本。类似的，国家快点王也抗辩称如果向大型光伏电站业主而不是广泛分布的小型电站业主购买电力，他们将会减少20%的支出。“我们所言是为了让我们能够获得更大型的项目，如此的话我们就能让计划有效执行。”国家电网高级副总裁罗恩·戈尔沃托维斯基说，不久之后“我们就将有一个完整的计划付诸启动”。西尔维娅说政府对于公共设施部门的要求已经有了关注，并且同意启动一项试验性的计划已验证是否真如他们所称的从大型电站购买电力会带来更低的电价。虽然在过去几年太阳能的价格已经有了下降，然而与传统燃料诸如天然气相比——太阳能电力价格仍然比它们贵2-3倍。在马萨诸州官方的预想中，太阳能将在该州广泛推广，从原先的垃圾填埋场，到每个社区的屋顶，都要布上太阳能电池。然而，公共设施部门的阻力，近一年来被提上议题的太阳能新目标，引起了可再生能源领域官员的尖锐批评。“一直以来他们都知道这种事情正在发生但直到现在他们才叫嚷，‘Oh，我们不喜欢这样’”，嘉利·卡伦·伊特，代表美国至少1000家太阳能企业的太阳能行业协会的一位高级州政府事务副总裁说。伊特说，最近公共设施部门的反对意见只是一种变相控制该州的太阳能电力生产商的手段而已。她预测说，由于太阳能电力生产商的存在马萨诸州将会爆发剧烈的竞争，继而促使电力价格降下来。与此同时，罗伯特·里约，马萨诸塞州产业协会的一位高级副总裁，说他的企业正在密切关注新的太阳能政策，因为它的许多成员都是用电大户。“该项计划的问题在于他们搞错了自己的定位，政策决策者们变成了为行业服务而不是为纳税人服务”，里约说，“一旦他们的提议得到实行并被深化，毫无疑问电力价格仍会继续上涨！”

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  • 本土芯片将占70%TD芯片市场份额

    【导读】从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。 在由TD产业联盟、中国电子报社主办的“我国移动通信创新链产业链发展研讨会---暨TD产业技术协同创新经验交流会”上，展讯通信有限公司副总裁康一表示，TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路，现在TD-SCDMA年出货量到2013年超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，超过美国的EVDO和我国自己的WCDMA市场，在推动产业创新方面走出了一条路。另外，在TD的发展方面，手机芯片从无到有、从小到大，在TD芯片市场占有率上，国产芯片市场占有率应该超过整个市场占有率的2/3，中国制造的强大和中国创造开始有机结合在一起。 从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。 在TD芯片市场上，康一指出，国产芯片已经占据了2/3的市场份额，到今年可能超过70%，展讯作为市场的领先者，连续两年的TD市场份额都超过50%。在TD芯片领域，2004年展讯发布首款TD-SCDMA芯片，2011年发布了40纳米TD芯片，如果说2004年我们发布首款TD芯片时候我们是从无到有，到2011年1月份发布40纳米TD芯片的时候，TD-SCDMA芯片从设计的工艺上已经赶上当时高通的水平，我们可以与世界先进公司同步推出芯片，这是非常大的进步。 TD-SCDMA中国创新产业链必须有两只手，一只手是市场，另一只手是政府，特别是在产业链发展初期，政府起到很大的推动作用。在我们公司发展过程中，得到了国家发改委、工信部、科技部各个部委的大力支持。同时，也是全产业链大家合力共同发展的结果。在发展初期，大唐起了引领作用，到后期，中国移动对产业的推动作用非常大，芯片、终端、测试仪器、网络等各个厂家通力合作，在TD联盟大旗下一起为产业链作贡献。 展讯在2012年发布了首颗TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GGE的多模单芯片，现在也开发出了TD-SCDMA多模芯片，在未来的5年，4G会重复TD-SCDMA发展历程，会走上更高、更广的台阶。康一表示：“我们也希望在4G的浪潮中，能够再次成为一个弄潮儿。” 本文由收集整理

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  • 飞利浦推智能灯泡 LED照明智能化引关注

    据外媒报道，德国北部一家超市装备了飞利浦信标智能灯光系统，将相关信息中转到顾客的智能手机上，旨在帮助顾客指路。智能灯泡不仅能够运用于照明和烘托环境氛围，也能够找到商业应用。通过可与智能手机沟通的照明系统，实现基于位置的的服务。此外，在刚刚公布的2013年第四季度财报中，飞利浦LED照明业务收入同比大长48%，公司高层表示今后会开拓LED商用业务领域，特别瞄准“智慧照明”。建议继续中长期关注LED照明板块，研究认为，该行业基本面具有强劲支撑，未来发展空间可观。而“智能化”概念有望在良好的基本面基础上为LED板块提供新的上涨动力。

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  • 应用材料公司发布2014财年第一季度财务报告

    2014年2月12日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司于今日公布了截止于2014年1月26日的2014财年第一季度财务报告。2014财年第一季度，应用材料公司的总订单额为22.9亿美元，较去年第四季度增加9%，主要得益于半导体产品需求强劲。净销售额为21.9亿美元，较上一季度提高10%。本季度，调整后的非GAAP毛利率提高至42.5%；非GAAP运营收入环比增长18%至3.8亿美元，占净销售额的17.4%；调整后的非GAAP净收入环比增长22%至2.79亿美元（稀释后每股盈余23美分）。本季度GAAP毛利率为40.7%，运营收入为3.30亿美元，占净销售额的15.1%，净收入2.53亿美元（稀释后每股盈余21美分）。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞?狄克森表示：“今年第一季度，应用材料公司的各盈利数字均接近财测区间的上缘，无论是营收、订单额还是市场份额都显示出强劲的增长势头。这一出色业绩反映了半导体和平板显示产业的客户开始进行积极的投资活动，并且当前主要技术趋势也有利于发挥应用材料公司在精密材料工程领域的优势。”应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响：一些与收购相关的费用；重组费用及任何相关的调整；减值资产、商誉、或投资；设备出售所得收益及损失；以及特定税费项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。第一季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部（SSG）的订单额为15.7亿美元，环比增长13%，主要由于硅片代工、闪存产品的订单增加，在一定程度上抵消了逻辑芯片/其他业务及DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为14.8亿美元，环比增长19%。调整后非GAAP运营收入上升至3.57亿美元，占净销售额的24.1%。GAAP运营收入增长至3.14亿美元，占净销售额的21.2%。新增订单构成为：硅片代工业务占60%，闪存业务占27%，逻辑芯片及其他业务占8%，DRAM业务占5%。全球服务产品事业部（AGS）的订单额为5.97亿美元，环比攀升9%。主要得益于200mm设备及服务的订单增长。净销售额为5.07亿美元，环比下滑6%。非GAAP运营收入提高至1.26亿美元，占净销售额的24.9%。GAAP运营收入上升至1.25亿美元，占净销售额的24.7%。平板显示产品事业部的订单额为7,900万美元，环比下降31%，净销售额小幅下滑至1.59亿美元。调整后非GAAP运营收入提高至2,700万美元，占净销售额的17.0%。GAAP运营收入提高至2,600万美元，占净销售额的16.4%。能源与环境解决方案产品事业部（EES）的订单额为4,000万美元，与上季度持平。净销售额为4,000万美元，环比下滑9%。该事业部的非GAAP运营亏损为1,000万美元，GAAP运营亏损为1,100万美元。2014财年第一季度公司未出货订单总额环比增加3%至24.4亿美元，其中主要与货币调整相关的负调整金额为3,200万美元。未出货订单构成为：半导体产品事业部占56%，全球服务产品事业部占27%，平板显示产品事业部占12%，能源与环境解决方案产品事业部占5%。业务展望展望2014财年第二季度，应用材料公司预计净销售额将较上季度出现3%至10%的增长。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.25至0.29美元之间。应用材料公司2014财年第二季度的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购项目相关的已知费用以及业务整合费用约每股0.03美元。第二季度业务展望中包括本财报发布后产生的其它非GAAP调整数额。非GAAP财务计量方法的使用公司的管理者遵循业务目标和规划，运用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。这些财务计量方法与GAAP不一致，也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。应用材料公司相信，这些计量方法有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力，并能增进投资者对前后两个季度财报数字的比较。这些增加的信息并不能取代一般符合GAAP所表达的财报。前瞻性陈述本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括应用材料公司的绩效、增长趋势及机遇、产业变革以及对2014财年第二季度的业务展望。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到某些已知或未知风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：对于应用材料公司产品需求的程度，其受到下述多种因素所影响，如不确定的全球经济与产业环境、电子产品和半导体的终端需求、客户对新技术与产能的要求；技术变革的时机和性质；公司客户分布的集中性；应用材料公司有能力(1)开发、交付并支持宽泛的产品种类，开拓新市场；(2)完成运营计划设定的各项目标；(3)获取及保护关键技术的知识产权；(4)关键员工的招募、留任与激励，(5)成功完成已宣布的业务合并，实现预期的收益和协同效应；(6)准确预测未来的营运与财务业绩；该能力取决于多重假设，相关但不受限于：市场环境，客户要求与业务需求、于法律报告及声明相关的风险以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件（包括最新季报）中述明的风险。所有前瞻性陈述均基于管理层的估计、预测和假设，仅表明做出该等陈述之时的判断。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

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