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  • LED驱动IC：照明领域将超手机应用

    【导读】虽然2014年照明将取代手机，成为LED的最大应用领域，但手机LED对于制造商来说仍将是重要领域，充当手机的屏幕及键盘背光。最近，LED被手机厂商用于闪光灯，这将帮助2018年整体LED驱动IC出货量从2012年的13亿个增长到22亿个。 据IHS公司旗下报告，2013年用于LED照明的LED驱动IC市场从2012年的2.14亿美元增长到3.23亿美元，从而超过手机LED驱动IC市场。手机LED驱动IC的营业收入预计为3.16亿美元。未来几年，总体LED驱动IC产业营业收入将持续增长，2014年预计达到5.19亿美元，2015年上升到6.66亿美元，到2018年有望达到8.1亿美元。 同时，2013年手机领域的LED驱动IC出货量将继续较高，预计为15亿个，而LED照明领域的出货量为11亿个。但是，2014年照明领域的出货量将超过手机，届时预计达到19亿个，而手机领域则为17亿个。 数年来，LED的背光用途比照明用途更为人所知，主要用于照亮显示屏，而不是照亮各种场所。但LED现在已从屏幕背后走出，正在越来越多地用于家庭和企业照明。当把众多LED用于一个灯泡之中时，与荧光灯相比可以节约大量电能。 LED照明应用包括手电筒、路灯、住宅或者办公室电灯，以及零售业或酒店等商业场所。随着其效率与整体光输出的提高，LED灯越来越有吸引力。尤其是维护成本可能成为问题的地方，比如超市冷柜灯或者工厂及仓库的高顶灯。 虽然2014年照明将取代手机，成为LED的最大应用领域，但手机LED对于制造商来说仍将是重要领域，充当手机的屏幕及键盘背光。最近，LED被手机厂商用于闪光灯，这将帮助2018年整体LED驱动IC出货量从2012年的13亿个增长到22亿个。 然而，OLED显示器的出现，将对手机LED的需求有所抑制。OLED显示器不需要使用LED提供背光。在某些智能手机中，OLED正在取代目前占主导地位的液晶面板，导致LED市场增长放缓。 来自手机的LED驱动IC营业收入所占份额将逐步下降，2018年将从2012年的27%降至20%。因此，核心市场是手机的那些LED驱动IC生产商，正在向其它领域拓展业务，包括照明。实际上，有些新加入者选择完全专注于照明应用。 汽车也是一个快速增长的LED驱动IC市场，车内和车外都有其用武之地。 在汽车内部，LED充当车载液晶显示屏以及导航显示屏、信息娱乐和仪表盘的背光。车内其它应用包括环境照明与阅读灯、脚部照明与行李箱照明。 在汽车外部，LED的一个重要应用包括由LED尾灯及刹车灯。IHS公司认为，虽然有时多个尾灯只需要一个LED驱动器，但LED日益渗透汽车领域，未来几年将帮助推动LED驱动IC在汽车中的使用量大增。 本文由收集整理

    半导体 照明 LED驱动IC 汽车

  • 中国推进亚洲汽车业发展 车用半导体市场加速增长

    【导读】在现代汽车中，每辆汽车半导体平均含量约300美元，大约是智能手机的两倍。车用半导体有助于提高汽车的性能和可靠性，今天的汽车与上个世纪70年代我学车时候汽车迥然不同，现在每个功能都是由电子元件来控制或监视。 作为半导体工业市场上的一匹黑马，汽车半导体开始进入人们的视线。2011到2016年间，全球汽车半导体市场年增长率有望达到8.6%。[1]因此，如果我们研究这个持续成长的市场，特别是亚洲汽车半导体市场，需要注意的是，亚洲汽车增长速度更快，价格压力更大，研发周期更短，竞争更激烈，市场更分散，那么会发现什么呢?亚洲正在推动汽车工业加速增长。 亚洲汽车市场 当我们把亚洲汽车市场称为高速增长的地区市场时，我们必须承认中国是拉动汽车工业增长和重大变革的主要引擎，因为中国于2009年一跃成为世界第一大汽车市场。 2013年，中国汽车半导体市场总规模(TAM)达到44.5亿美元，印度是5.7亿美元，世界公认的东盟最大汽车产业基地的泰国则是5.3亿美元，全球汽车半导体总值270亿美元，这三个地区市场合在一起占全球市场的20%多。2012到2017五年间，中国汽车半导体年复合增长率预计高达15.6%，印度以14.3%的速度紧随其后，而泰国增速稍慢，为9.8%。韩国和日本是两个成熟市场，增速预计分别为3.2%和–1.3%。[2] 虽然销售收入已显示增长势头强劲，但是，只要简单地分析一下单车半导体价值，即可发现还有很大的增长空间。虽然全球单车半导体价值接近300美元，而中国却比世界平均值低100美元，这意味着，随着中国消费者对汽车先进功能的要求提高，中国还有很多增长机会。 追求低成本和创新速度，但是，绝不能以汽车级质量为代价 一个商业谚语说，价格、速度和质量只能取其二，不能兼得。这个规则通常情况下适用于全世界汽车市场，但是，在亚洲汽车半导体市场，要想成功，我们必须同时满足这三个要素。 接受价格:亚洲，不包括日本和韩国，虽然市场很大，正处于成长期，但还是一个新兴市场，对价格的敏感度非常高。此外，极其激烈的市场竞争迫使汽车厂商缩短研发周期，特别是在中国，汽车厂商将新车平均研发周期压缩到2年，而欧洲通常为5年。为了保持市场竞争力，半导体厂商必须跟上汽车厂商的研发步伐，因此，不能在研发速度上打折扣。 汽车是对质量和可靠性要求最严格的工业之一。半导体厂商更不得以牺牲质量来换取低成本和研发速度。 以意法半导体的制造厂为例说明这个问题。我们在新加坡和马来西亚的晶片厂和封装厂承担公司近一半的车用芯片的加工和组装测试业务。这两个工厂必须按照要求荷刻的产品标准调整生产工序，确保我们制造的产品符合汽车级产品证书的规定，这有助于我们向全球客户提供半导体元器件和解决方案，我们只有始终遵守严格的产品质量标准，才能保住令人梦寐以求的汽车级质量证书。在一般情况下，所有的汽车客户都能获得质量相同的汽车级产品，因为我们的产品都在同一工厂加工制造，甚至其它领域的客户也受益于我们为汽车市场研发的高品质产品。 意法半导体通过技术创新降低成本。我们以管理汽车发动机的动力总成模块为例，也分析一下我们是如何实现低成本创新的。意法半导体的产品战略是完全按照客户要求设计产品，去除所有的多余的功能，不给客户增加额外成本。因为目标应用主要是产量较大的车型，所以产量增加可拉低成本，而为欧洲豪华汽车研制的动力总成模块通常被用于全系产品，其中包括4缸和6缸车型，这样一个全系通用模块因为功能繁重而增加了客户的制造成本。 更环保，更安全，更多驾驶乐趣，是未来发展趋势 虽然今天中国的汽车排放标准落后于欧洲，但是新出台的法规将会让中国的轻型汽车排放标准与现行欧洲标准在同一水平线上，这个法规拉动的汽车环保行动将会为敢于接受挑战的技术厂商创造新的商机。 虽然市场为混动和纯电动汽车提供了不错的机会，但是环保效果最好的技术改进还是在于传统内燃机汽车。在为满足苛严的欧洲排放标准方面，意法半导体积累了丰富的研发经验，这些经验知识积累让意法半导体能够为中国客户高效研制环保解决方案，特别是动力总成解决方案。在上海和深圳设立专门的汽车IC设计中心和能力中心有助于我们按照中国客户的特殊要求研制定制化的产品和解决方案。 事实上，在中国汽车市场上，受益于产品研发本地化策略，我们的竞争优势从绿色节能技术扩展到了另外两个成长型市场：安全系统和舒适性应用市场。随着中国汽车市场日渐成熟，对安全气囊、制动等先进主动性安全系统的先进功能需求将会随之提高。 因为文化取向和文化品位对汽车选购影响很大，所以舒适性体验和驾驶乐趣与本地化的日益更加密切。要想在在信息娱乐和车身电子领域取得成功，半导体厂商必须有更加敏锐的感知力和更高的灵活性，按照本地客户的要求提供量身订制的解决方案。 高度分散的市场 如何做好一个有100余家车企的市场?中国完全不同于全部车企加在一起不足10家的欧美日市场，高度分散的市场环境是车用半导体企业面临的最大挑战。 市场分散化产生了很多产量小且有定制化要求的车型，这是因为每个车企都通过不同的技术使自己的产品区别于竞争对手。如同我们与一汽和长城的合作关系所反映的，意法半导体看好精挑细选的战略合作伙伴能够满足高度分散市场的需求，期待加强与中国车企的合作伙伴关系。 在一个像中国一样的新兴市场上，本地车企在市场上高度分散，本地系统厂商同样落后于世界知名的一级汽车配套厂商，系统研发活动高度依赖设计公司。基于这种情况，意法半导体联合本地设计企业，以我们的技术为基础，为中国大多数车企提供定制化解决方案。 即便是在分销渠道方面，合作伙伴关系对于高度分散的市场同样十分重要。在其它汽车市场上，意法半导体经销商销售量占比从未超过60%，而中国是个例外。 2014年后还将加速增长 以中国为首的亚洲汽车市场将在2014年后将继续高速增长。事实上，五年后市场规模将是现有市场规模的5倍。[3]但是随着市场竞争加剧，挑战依然十分艰巨。只有速度最快、本地化程度最高且最灵活的技术供应商才能取得成功。[!--empirenews.page--] 本文由收集整理

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  • 中国NFC芯片将打破垄断格局

    【导读】据ABI Research预测称，全球NFC移动支付市场规模有望从2012年的40亿美元上涨到2017年的1910亿美元，并有望在2016年突破1000亿美元的大关。 随着移动互联网的高速发展及智能手机的日渐普及，各种新型的支付方式逐渐被应用到生活场景中，进一步加剧了移动支付的崛起，同时也催生了越来越多的移动支付方式。而用手机“刷一刷”就可实现购物消费的手机支付方式，以及其他应用程序所使用的NFC短程通信技术在近两年的时间增长迅速。 据ABI Research预测称，全球NFC移动支付市场规模有望从2012年的40亿美元上涨到2017年的1910亿美元，并有望在2016年突破1000亿美元的大关。 面对如此充满诱惑的NFC市场使得移动支付产业链各方纷纷争抢这块大蛋糕。但有关近场支付所带来的金融信息安全隐患等问题依旧不能让消费者真正“信服”。业内也普遍认为，NFC手机支付面临最主要的问题是安全隐患。 那么，我们该如何有效的解决NFC手机支付所带来的安全隐患呢?特别是伴随着“棱镜门”等信息安全事件的爆发，对于国产厂商而言，应如何把握这一优势，力争取得国产芯片在技术和市场上的话语权呢? 日前，一款正在参选2013(第七届)RFID世界年度评选活动之“年度最有影响力产品”的F8010 NFC芯片吸引了记者的注意。 该芯片产品由国内专业的RFID芯片设计新锐企业上海飞聚微电子有限公司推出。可支持所有符合NFC标准的手机，不仅具有强大的加密功能，可保障NFC防伪芯片信息的安全性，同时还能保障对各种消费者NFC手机(包括三星S4手机)的兼容性。 据飞聚微电子总经理刘建新先生介绍，作为中国NFC芯片的领先者，同时也是中国首家发布NFC标签芯片系列产品的芯片厂家，飞聚微电子推出的NFC芯片产品比国外同类产品更具竞争力，并且一举打破了国际厂商对NFC标签芯片的垄断。 本文由收集整理

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  • 去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军 台积第六

    随著晶圆代工厂于先进製程的竞争态势越发激烈，而4GLTE时代的来临，也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片，半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置，砸钱研发显然不手软。根据研调机构ICInsights出具的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。值得注意的是，台积电(2330)则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更佔据了37%的份额，单是英特尔这一家公司，研发支出就佔了全球半导体产业的19%。根据ICInsights的统计，2013年全球半导体产业研发支出第2名的则是高通(Qualcomm)，年增28%来到33.95亿美元，仅是英特尔的三分之一。2013年排行第3的则是三星，研发支出仅微幅年增2%、来到28.2亿美元。值得注意的是，三星研发支出自2011年以来，就一直仅维持在28亿美元上下的水准。ICInsights进一步分析，半导体产业的前两大IDM巨擘英特尔与三星，近年来虽持续扩充于先进製程的产能，不过在研发支出的投入上却不同调。三星之所以能够压低研发支出，主要是得力于参与IBM的通用平台联盟(CommonPlatformjointdevelopmentalliance)所致。而格罗方德(GlobalFoundries)则同样是该联盟的一员。根据ICInsights，2013年半导体研发支出的4~10名则分别是博通(Broadcom)的24.86亿美元(年增7%)、意法半导体(STMicroelectronics)的18.16亿美元(年减25%)、台积电的16.23亿美元(年增18%)、东芝(Toshiba)的15.6亿美元(年减9%)、德仪(TI)的15.22亿美元(年减19%)、美光(Micron)的14.87亿美元(年增64%)、瑞萨(Renesas)的13.43亿美元(年减29%)。ICInsights指出，随著半导体产业往Fabless(无晶圆厂)以及Fab-lite(轻晶圆厂)规则挪移，IDM厂商持续扩大委外释单，台积电也将在此趋势中受惠。ICInsights表示，台积于2010年研发支出大幅年增44%，当年度也是首度有纯晶圆代工厂跻身半导体研发支出的前10名。

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  • 美国Solectria向关塔那摩湾750kW太阳能列阵供应逆变器

    美国SolectriaRenewablesLLC近日宣称将向位于古巴关塔那摩湾（GuantanamoBay）美国海军基地一座装机量750kW的太阳能列阵供应SGI225与SGI500逆变器、串式组合器以及SolrenView基于网络的监控系统。Solectria表示，旗下商业光伏逆变器及串式组合器的不锈钢外表适合关塔那摩湾这类海洋环境。此外，WorldElectricSupplyandMillerElectricCo.将向该项目提供电气采购及安装服务。据预计，该太阳能列阵将于今年5月竣工。

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  • LED照明行业或将洗牌 高性价比提升竞争力

    【导读】为了使LED企业更好地了解最新的技术、产品以及更高性价比的解决方案，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店举办“第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”。届时，主办方将邀请国内外多家行业代表企业针对LED智能照明技术及市场发展趋势、高性价比LED照明调光方案等话题与现场听众交流、探讨。 讯：受经济增长、政策支持以及产业发展的影响，去年全球LED照明的市场规模约增长了30%。据行业研究机构的预测，今年LED照明市场的产值约为353亿美元，较去年增长47.8%。此外，今年的LED照明渗透率也将提升至32.7%。 经过2013年的洗礼，以及更多的厂商涌入市场，今年的LED照明市场或将迎来洗牌阶段。随着产业的不断扩张，“低价”已经不能成为企业竞争的优势。2014年，LED照明产品的竞争将是比价格竞争更进一步的品牌竞争以及性价比竞争。随着经销商对LED照明产品认识度的提高，品牌产品将会慢慢在终端市场走俏。作为厂家，高性价比的产品将会是扩大市场占有率的关键。 早期的LED照明市场如“同军阀混战”，大部分的企业均以底价占领市场，但是产品的质量良莠不齐。行内人士均认为，LED照明这个行业最终将会是性价比非常高的一个行业。因为LED照明属于消费类电子，而消费类电子进入寻常百姓家最关键的因素就是价格要低，同时保持良好的性能。随着技术的发展，每个芯片厂商的方案都在不断地完善，在价格降低的同时，其产品的性能也将得到提高。 为了使LED企业更好地了解最新的技术、产品以及更高性价比的解决方案，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店举办“第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”。届时，主办方将邀请国内外多家行业代表企业针对LED智能照明技术及市场发展趋势、高性价比LED照明调光方案、照明用LED驱动芯片技术发展趋势、高压线行LED驱动芯片以及电路保护等热点话题与现场听众进行交流、探讨。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办。详情请登陆：Meeting/led2014/content1.html。 现场听众报名正如火如荼地进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登录活动官网：www.ic.big-bit.com。 往届LED研讨会精彩掠影 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • TrendForce: 1月LED灯泡价格同比下跌，全年趋势继续下降

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示，今年1月全球取代40W的LED灯泡零售均价较上月上涨0.5%，达到15.3美元。其中日本地区价格上升最为明显。取代60W的LED灯泡全球均价小幅下跌0.9%，达到21.2美元。与去年同期比较，取代40W的LED灯泡零售均价下降约21%，取代60W的LED灯泡价格下降约28%，预计全年LED灯泡价格仍将继续总体下降趋势。日本价格增幅较大，中国取代60W商品价格大幅下跌1月份日本地区价格上升最为明显，取代40W的商品平均价格呈现约5.1%上涨，而取代60W的商品价格呈现13.6%大幅上涨。主要原因为新年后部份商品价格出现较大幅上调，如Panasonic6.9W球泡灯，由12月的5.5美元上调至超过9美元，夏普10.4W全周光灯泡价格也由27美元左右上涨至41美元。此外，日本地区1月份新增品项较多。如三菱电机推出两款取代40W的6.8W灯泡，光通量分别为485及500LM，其中一款发光角度达到220°；而东芝则推出新款6.6W灯泡，光通量达到485LM。中国地区1月份取代60W的LED灯泡价格有较大下跌，跌幅达到16.2%。主要因原有部份商品开始促销价格大幅下调，其中包含一线品牌如三星10.8W球泡灯，光通量810LM，本月价格下降幅度达到50%，由30美元下调至大约15美元。此外，LEDinside观察到，韩国地区球泡灯价格始终较稳定，无明显波动。主要原因为韩国政府对产业采取控制措施，保护小厂，因此LED照明厂商均规模较小，缺乏通路和成本优势，也导致价格的快速下降在该地区较难实现。价格快速下跌之下，通路及品牌建设成未来市场竞争关键LEDinside认为，尽管1月全球各区域价格涨跌情况不一，部份地区由于新品上市效应或新年调价导致价格上涨，但今年灯泡价格的总体下降趋势仍然清晰。目前全球LED灯泡零售均价同比降幅已达到20%以上，消费者接受度也随之提升，现阶段单纯的价格竞争已经较难拉开距离，因此通路的扩展和品牌的推广在未来的市场争夺中将尤为关键。

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  • 聚信光电mSSOP(GM)封装驱动IC免费试用活动

    【导读】聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装，目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处，聚信光电推出限时的免费试用活动。 聚信光电推出创新的mSSOP(GM)封装，目前已经应用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mSSOP(GM)封装对于LED显示屏制作上的好处，聚信光电推出限时的免费试用活动。 一、活动时间: 2014/01/01-2014/06/30 二、活动内容: 聚信光电免费提供 1. 提供50K(五万颗) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打样 2. 索取PCB公版 供客户试用及体验mSSOP(GM)封装带给LED显示屏产品应用价值 三、活动办法: 发邮件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ，留下您的联络方式将会有专人与你联系，包括: a. 公司名称 b. 个人姓名 c. 电子邮箱 d. 连络电话 四、mSSOP(GM)封装简介 A. GM(mSSOP)封装取代GP(SSOP)封装优势 1. 灯驱合一两层板方案，模块制作总成本降低7% 2. 较小封装面积(GM封装面积较GP封装面积少37%)，有利PCB走线设计 3. 配合LED灯发光效率提升，搭配最适电流值 4. PIN脚设计同GP封装，简易导入程序 B. GM(mSSOP)封装取代GFN(QFN)封装优势 1. 提升LED显示屏产品良率，减低虚焊和连锡状况产生 2. 贴片速度提升10%，产能快速提升 3. 降低高技术人力需求 更多关于GM(mSSOP)封装技术，可以来信索取技术文章;Email: marketing@mblock.com.tw。   例: P10, 4扫的产品，可作到灯驱同面上件(如下图)面上件不扎手　简化生产工序     本文由收集整理

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  • 阿特斯太阳能为日本日立18MW光伏电站提供组件

    阿特斯阳光电力集团（CanadianSolarInc.，NASDAQ：CSIQ，以下简称“阿特斯”）2月24日宣布：公司已经同日本日立公司（Hitachi,Ltd.，以下简称“日立”）签署了一份最新供货协议。根据协议内容，阿特斯将为日立公司位于日本的太阳能光伏发电项目供应总计18兆瓦的高性能光伏组件。该项目拥有者是日本可再生能源项目开发商Eurus能源控股公司（EurusEnergyHoldingsCorporation），日立负责该项目的EPC总承包工作。日立高级工程师KoshoAikawa表示：“产品的质量和可靠性一直以来是我们选择合作伙伴及供应商的关键标准。阿特斯是业界公认的高质量和可靠性组件供应商，在交付具有一流品质的高功率光伏组件方面享有盛誉。同时其遍布全球的大型光伏电站成功案例，也让我们对他们产品的质量、业界领先的性能及可靠性印象深刻。”阿特斯阳光电力集团总裁兼首席执行官瞿晓铧博士表示：“我们很荣幸能够成为全球领先的电子电气企业—日立集团，日本电站项目的组件供应商，为其提供阿特斯高效组件，客户对产品的质量和质保要求都非常高。通过与日本领先的电力公司展开合作，将进一步巩固阿特斯作为全球大型光伏电站项目优质供应商的地位。同时，随着阿特斯组件在日本市场知名度的不断提升，我们有信心在日本市场做出更好的成绩。”18兆瓦太阳能光伏项目位于日本Miyagiprefecture（宫城县）Marumori-machit和Somacity（福岛县相马市）边界，占地80公顷，计划于2015年3月投入商业运营。项目预计安装使用73,556块阿特斯6寸60片CS6P-255P多晶组件。该项目所发出的清洁电力将出售给东北电力有限公司（TohokuElectricPowerCo.,Inc.），双方已签署了一份为期20年的购电协议。项目建成后可为当地5,000户家庭提供清洁电力，每年可抵消将近9,200吨二氧化碳排放量。阿特斯光伏组件产品近日在美国加州光伏标准测试（简称“PTC”）中获得最高评分，成为业内主要P型晶硅组件制造商中最高效率组件生产商（共有12000块P型组件参加评级，最新PTC评级数据公布在以下链接：此外，根据太阳能系统模拟软件PVsyst最新版计算结果，阿特斯组件产品较市场上其他知名品牌同类组件产品，系统电力输出超出5%，提高了客户的光伏电站投资回报率。

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  • 台韩LED厂下单意愿低落，MOCVD设备商Aixtron挫6%

    德国有机金属化学气相沉积系统(MOCVD)设备供应商AixtronSE25日公布2013年第4季财报：营收年减34%至5,110万欧元；本业营益(EBIT)自-1,930万欧元提升至-1,260万欧元；每股亏损0.13欧元；设备接单金额年增5%至3,710万欧元。根据CapitalIQ的调查，分析师原先预期Aixtron第4季营收将达5,173万欧元。Aixtron2013年营收年减20%至1.829亿欧元；EBIT自-1.323亿欧元提升至-9,570万欧元；设备接单金额年增1%至1.332亿欧元。Aixtron指出，台湾、南韩LED晶片生产商的产能利用率虽呈现大幅上扬，但去年全年生产设备需求一直都处于低档。截至2013年12月31日为止设备积压订单金额为5,960万欧元、年减25%。Aixtron表示，由于订单能见度非常低，因此目前无法提供今年度的营收、盈余预估值。Aixtron预估今年营收将与去年相当、但营损金额可望进一步缩小。Aixtron25日跳空大跌6.41%、收15.77美元，创2月10日以来收盘新低。MOCVD设备供应商VeecoInstrumentsInc.同步走低、下跌2.61%，收39.58美元。

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  • 7月1日起，阿联酋与白炽灯泡“划清界限”

    阿联酋国家质量标准局公布室内照明新标准，内容包括禁止进口白炽灯；室内照明须使用节能灯（CFL）、LED灯和碘钨灯；灯泡内汞含量水平超过以上三种环保型灯泡的产品也禁止进入阿联酋市场。该标准从7月1日起执行。据报道，阿联酋将需投资7.32亿迪拉姆（约合1.9亿美元）用于推行节能灯的使用和新标准的实施。

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  • 2014年LED行业降价冲量趋势明显 三星“亮”50%降幅

    LED灯泡降价大战、被视为今年LED产业关键的一役，根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新LED灯泡零售价调查显示，取代40瓦、60瓦的LED灯泡价格将年减21～28％。以1月份各区域市场来看，虽然涨跌不一，不过大陆市场已经见到三星祭出50％的降幅。今年LED上下游厂商亿光、晶电、东贝、隆达等积极冲刺照明，估计照明营收比重落在30～40％，其中以隆达40％以上的比重最为积极，而从LEDinside公布的LED灯泡价格继续走跌来看，2014年杀价冲量的趋势将更为明显。根据LEDinside统计，各区域市场中以大陆市场降价最激烈，大陆地区1月份取代60瓦的LED灯泡价格有较明显降幅，跌幅达到16.2％。主要原因是厂商降价促销，其中包含一线品牌如三星，10.8瓦球泡灯、光通量810LM，本月价格下降幅度达到50％，由30美元大砍至15美元。至于日本市场则逆势上涨，1月取代40瓦的商品平均价格约上涨5.1％，而取代60瓦的商品价格则大涨13.6％。主要原因为新年后部份商品价格出现较大涨幅，如Panasonic6.9瓦球泡灯，由12月的5.5美元上调至超过9美元，夏普10.4瓦全周光灯泡价格也由27美元左右上涨至41美元。此外，LEDinside也指出，韩国地区球泡灯价格始终较稳定，无明显波动。主要原因为韩国政府对产业采取控制措施，保护小厂，因此LED照明厂商均规模较小，缺乏通路和成本优势，也导致价格的快速下降在该地区较难实现。LEDinside认为，尽管1月全球各区域价格涨跌不一，部分地区由于新品上市效应或新年调价导致价格上涨，但今年灯泡价格的总体下降趋势仍然相当清晰。目前全球LED灯泡零售均价同比降幅已达到20％以上，消费者接受度也随之提升，现阶段单纯的价格竞争已经较难拉开距离，因此通路扩展和品牌推广，在未来的市场争夺中将是一大关键。

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  • 博通卡位NFC 台积、联电补

    全球第二大IC设计厂博通（Broadcom）宣布推出新世代近距无线通讯芯片（NFC），卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电（2330）及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功率比上一代减少60%，使用零件减少30%，电路设计也缩小35%。博通强调新一代NFC技术，已通过所有付款系统的认证，包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。博通新的NFC芯片主要集中于台积电及联电投片，随NFC应用愈趋普及，各大手机厂相继导入，也为晶圆双雄带来稳定的成长动能。博通日前也通过联电开发成功的28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程，预料将陆续导入相关网通及手机芯片，为联电注入新动能。

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  • 飞利浦推出智能互联LED商业照明系统

    2月16-20日，在德国杜塞尔多夫世界零售业展览会，全球照明行业的领导者飞利浦展出了一种能为顾客带来全新个性化消费体验的智能互联LED照明系统。顾客在安装了该系统的商店内购物，只需在手机上安装一个相关应用程序，即可与店内的照明系统联接，从而根据自己所在的位置，获取相关的商品及优惠信息。飞利浦推出的这一全新智能商业照明系统可以帮助顾客享受更便捷的购物体验；而商家能通过该系统即时了解顾客在店内的准确位置和浏览动向，并提供他们最需要也最易接受的商品信息和优惠信息，从而提升客户忠诚度和销售业绩。此外，该系统采用的高效节能的飞利浦LED照明设备能为商店创造更好的照明效果，并减少电费开支。

    半导体 飞利浦 LED 应用程序 照明系统

  • 瑞萨大整顿：效法高通布局意欲东山再起

    日本经济新闻报导，瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息，将各座工厂的雇用体制统一，借此减少人事支出，以及缩编人力；瑞萨除了整顿工厂，同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上，意图东山再起。瑞萨原本是由日立(Hitachi)、三菱电机(MitsubishiElectric)、NEC三家公司的半导体部门组合而成，在日本拥有14座工厂。瑞萨干部表示，未来国内工厂将主要着手于试产品和少量生产，大规模量产则采取委外方式，让整体经营体制更灵活。除了总公司外，也有子公司营运的工厂，采用租赁模式。目前瑞萨积极推动改革，预定2014年4月1日设立负责半导体前期制程和后期制程的二家子公司，负责经营工厂。前期制程企业将设立于茨城县，企业名称是瑞萨SemiconductorManufacturing；后期制程企业将设立在群马县，企业名称是瑞萨SemiconductorPackages&TestSolutions。除了将出售给Sony的山形县鹤冈工厂外，二家子公司将负责经营其余13座工厂，以及半数员工约1万人。瑞萨预估2013会计年度将以净损收场，连续9年发生亏损。为了东山再起，瑞萨关闭日本5座工厂，并大规模施行裁员。此外，瑞萨也重新思量产品品项。瑞萨干部指出，未来将减少制造泛用家电产品的电子元件，改为制造收益稳定的产业设备用组件，且不再生产液晶用电子组件。另一方面，将积极研发车用微处理器，以及产业设备用微处理器，进一步巩固全球市占率。以往的瑞萨坚持自家研发、制造、贩售，导致人事费用居高不下。但高通(Qualcomm)在全球半导体市场获得亮眼收益，成功理由之一就在于并未独自经营工厂。瑞萨如今采取类似布局，未来是否能与其竞争，改善收益，值得继续追踪。

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