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  • 印度批准建设两家芯片厂投资超100亿美元

    据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。印度JaiprakashAssociates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比（约合55.2亿美元）。而印度HSMCTechnologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比（约合46.5亿美元），在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。两家工厂的最终建设协议预计在8月签署。为吸引芯片公司在印度设厂，印度政府提供了包括25%的资本投资补贴、税收减免和每家工厂512.4亿卢比无息贷款等优惠。从2011-2020年期间，印度对电子产品的需求预计增长近10倍，在2020年达到4000亿美元。印度政府担心，如果不在国内建设大的生产基地，电子产品进口额将超过石油。

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  • 佳能将收购Molecular Imprints半导体业务

    纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导者MolecularImprintsInc.(MII)今天宣布已签约将半导体压印光刻设备业务出售给日本东京的佳能(CanonInc.)。佳能目前生产并销售KrF准分子和i线照明光学光刻平台。为打入尖端高分辨率图案成形光刻设备市场，佳能2004年开始研究纳米压印技术。自2009年以来，该公司一直与MII及一家量产型半导体制造商携手采用MII的JetandFlash?压印光刻(J-FIL?)技术来进行开发。MolecularImprints行政总裁MarkMelliar-Smith表示：「四年前我们与佳能共结商业联盟以向半导体行业提供技术主导型的低成本纳米光刻解决方案，我很高兴如今我们在追求这一目标上取得了巨大进步。在此成功的基础上，双方合并是自然而然的。」2011年，佳能进入其「全球优良企业计划」(ExcellentGlobalCorporationPlan)的第四阶段，该计划的其中一项策略是通过全球多元化来实现业务发展。佳能技术总监ToshiakiIkoma博士说：「收购MII将加强我们的『工业及其他』业务部门。由此带来的创新半导体制造机会让我们感到非常兴奋，我们期待在得克萨斯州奥斯汀建设出先进的技术开发能力。」得克萨斯大学奥斯汀分校的SVSreenivasan和GrantWillson两位教授所研发的技术为MolecularImprints创立之初的开疆辟土奠定了基础。过去几年中，MolecularImprints一直与佳能及其他半导体行业基础设施合作夥伴携手让整个行业继续依照摩尔定律的指导方向，冲破分辨率的限制，同时避免光学和极紫外线(EUV)光刻成本负担的加重。最初用于生产的J-FIL技术计划在未来两年内用于高级闪存。佳能将把J-FIL运用到先进半导体制造中，与此同时，该合并协议还允许分拆出一家新公司，保留原来的「MolecularImprints」名称，而与佳能共同拥有的关键人才和权利也能保留在MII的知识产权组合中，再加上多个系统平台能够支持消费电子和生物医学应用对纳米级图案成形不断加大的需求，这些都形成了抢占领先地位的优势。MolecularImprints营运总监DavidGino称：「我们期待为显示器、硬盘驱动器，生物技术和其他新兴市场带来低成本纳米级制造解决方案。」在与佳能的合并协议完成之前，新的MolecularImprints将被分拆出来，Gino先生则将担任这家新公司的行政总裁。此项合并预计于2014年4月完成，须获股东及政府批准。

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  • 足以供货3年 传苹果购入大量薄蓝宝石层压材料

    随着苹果今年将推出蓝宝石玻璃屏幕的iPhone消息越来越多，今天又添了一条消息称，苹果毅然购入大量薄的蓝宝石层压材料，似乎是用来增强手机的前盖玻璃。此前有消息称，苹果已经投资将近5亿美元，用于为亚利桑那州的新工厂购置大批蓝宝石制造锅炉等仪器，同时，与GTAdvanced的合作也开始启动。此前的消息还透露了苹果与GT签订了多年的合作协议。如今，Canonical公司的CEOMarkShuttleworth透露出苹果已经采购了足以供应三年的蓝宝石屏幕。Shuttleworth在一次采访中透露：“苹果不久前采购了足足可供应3年的蓝宝石屏幕，正是我们打算在首款Ubuntu系统手机Edge上使用的屏幕。”月初的报道称，苹果为梅萨工厂采购的材料足以生产数亿块5英寸的蓝宝石屏幕，今年苹果将推出两种屏幕尺寸的iPhone，分别是4.7英寸和5.5英寸，均用蓝宝石玻璃。

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  • 1月北美半导体B/B值达1.04 连4月在1以上

    国际半导体材料产业协会(SEMI)今(21)日公布1月北美半导体设备製造商订单出货值(B/BRatio)，达1.04，较1月持续上扬，已连续4个月在1以上。SEMI统计，1月北美半导体设备商3个月平均订单金额为12.8亿美元，较12月13.8亿美元下滑7.2%，较2013年同期10.8亿美元则增加19.1%。1月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达12.4亿美元，较12月13.5亿美元下滑8.3%，较2012年同期9.68亿美元则增加27.9%。1月北美半导体设备製造商订单出货值则达1.04，较12月1.02持续上扬，已是连4个月在1以上。SEMI指出，1月半导体设备订单与出货金额都较去年同期成长，显示今年设备投资市场发展可望朝正向发展，其中包含元件製造商积极投资20奈米与先进製程，以及封测厂积极投资覆晶封装、晶圆级封装与3D封测等技术。

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  • 纯粹的汽车电子芯片商能否产生？

    智能化科技进步，正在促使汽车领域走向高度自动化及智能化，从而在未来实现无人驾驶功能。该目标实现过程中，需要大量应用到电子产品，并进行整合性工作，汽车电子市场正在成为新的半导体行业增长推动力。汽车电子大体可以细分为四大类：动力控制，安全控制，通讯娱乐系统和车身电子。目前车身电子多数产品类别已进入产品生命周期的成熟期或衰退期。动力控制类中，汽油直喷目前还处于成长期，预计到2018年汽油直喷在欧美市场的渗透率将有约40%的提升。安全控制方面，近年发展迅速的汽车安全驾驶辅助系统还处于导入与成长期，运用于少数高端车上，未来大规模普及取决于技术的成熟和成本的下降。目前，随着智能化技术日渐深入到各行各业之中，电子元件应用市场也在逐渐增长。其中，新型汽车项目接连推出，更是拉动了汽车电子业务市场，车用半导体业务也因此受到积极影响，市场活力旺盛。如今，在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子的整体市场规模增长迅速。不光只是车用半导体，零部件厂商的专业化程度也在逐渐提高，在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术创新引领者的作用，交*技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现。在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下，市场集中度进一步提高。在目前所处的阶段，智能汽车是车载电脑，特征是汽车加导航、车载通信、数字娱乐、辅助驾驶，汽车电子技术为主，汽车厂商为主导；后续智能汽车将包含智能驾驶、综合生活服务、安全防护、用车服务等，依赖互联网、物联网、云计算、车联网的技术，汽车厂商、电子厂商、软件技术厂商共同主导。由此，未来汽车企业将渗入更多的科技和互联网。未来，汽车电子市场的迅速发展，对于产业链势必会引起波澜，未来的行业格局也会随之而变。更多的零部件工将从幕后走到前台，且厂商专业化程度也会日益提高，另外，跨行竞争也会愈加激烈。

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  • 高通中国总部遭发改委突检：已初步印证垄断事实

    2月20日消息，国家发改委价格监督和反垄断局正对高通中国总部和高通上海公司进行突击检查。这也是继2013年对全球液晶面板生产巨头——三星、LG等企业进行反垄断调查后，国家发改委对国际大牌企业发起的又一次反垄断调查。国家发改委价格监督和反垄断局已于2013年11月19日对高通中国总部和高通上海公司进行突击检查，调取了相关数据材料，并于12月20日对高通中国相关负责人进行了调查询问，核实举报反应的情况。发改委还同时对国内外10多家手机企业和数家芯片企业进行了调查，了解高通涉嫌实施垄断行为的具体情况，获取有关证据资料。目前已经初步印证了举报所反应的涉嫌垄断事实。国家发改委价格监督和反垄断局副局长卢延纯称，针对高通启动的反垄断调查，始于律师和行业协会的举报。举报的内容是高通涉嫌滥用其在无线专利标准、必要专利市场、手机芯片市场的支配地位，实施价格垄断行为。主要包括不公平的高价、歧视性定价、附加不合理交易条件等等。据了解，发改委目前针对高通反垄断调查只进行了前期的一个阶段调查，下一步还有大量的工作要做，将会根据调查的情况进行分析论证，依法作出处理。财报显示，高通来自专利授权的收入占总收入的32%。而在截止2013年9月29日的以往12个月中，高通已经在中国赚取了123亿美元的营业收入，占其全球业务量近半份额。由于高通拟向国内手机厂商征收整机售价5%左右的LTE专利授权费用，遭到国内手机厂商和运营商不满。中国通信工业协会旗下的手机中国联盟本月已向发改委进行了举报，递交了一份高通的商业模式损害中国手机产业的报告。根据《反垄断法》，发改委可以对企业处以罚款，罚金标准为该企业上一年度年营业额的1%-10%，或超过10亿美元，但具体罚金数额取决于最终的调查结果。今天，国家发改委还披露，同时正在对美国IDC公司进行反垄断调查。IDC公司被指滥用市场支配地位，对我国的通信设备制造企业收取歧视性高价的专利许可费，排除限制市场竞争。这两项反垄断调查都与通信行业相关，也有业界人士猜测认为，我国近期已经发放4G牌照，国家发改委在这个时间点提起这样的反垄断调查，可能意在扶持我国的通信生产企业。国家发改委对这样的猜测表示否认。许昆林的说法是，选择哪些案件提起反垄断调查，标准就是与公众的利益最相关。

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  • 驱动IC助LED显示屏实现节能

    【导读】电源的设计是一个比较成熟的领域，可以采用另外一种设计思路实现度显示屏的供电，例如同步整流技术。Q10为功率MOSFET，在次级电压的正半周，Q10导通，Q10起整流作用;在次级电压的负半周，Q10关断，同步整流电路的功率损耗主要包括Q10的导通损耗及栅极驱动损耗。 最近市场上出现了为数不多的节能LED显示屏，那些这些节能型LED显示屏真的会节能吗，那么怎么设计节能型LED显示屏呢?下面就让我们来分析节能显示屏是如何设计的。 首先，从供电电源来看，如果要将5V降为4V，那么，肖基特正向压降在输出电压上所占的比重可定要增加，这也就让开关的电源输出的电压随之降低，因整流肖特基正向电压比重越高(其比重X=V压降/V输出，输出从5V降为4V,加入其压降为0.5V,则其比重将从0.1上升为0.125，提高25%)，电源输出效率就越低，这在LED的屏幕整体节能上并不是太过于明显的。所以采用这一电源设计原理显然是是无法实现电源工作效率的提升。同时，5V是标称值电压，在市场运用上已经相当成熟，如果新的电源电压被启用，虽说降低了效率，增加了成本，但在品质上是难以得到保障的，所以，很难实现这样的实践。 电源的设计是一个比较成熟的领域，可以采用另外一种设计思路实现度显示屏的供电，例如同步整流技术。Q10为功率MOSFET，在次级电压的正半周，Q10导通，Q10起整流作用;在次级电压的负半周，Q10关断，同步整流电路的功率损耗主要包括Q10的导通损耗及栅极驱动损耗。当开关频率低于 60KHz时，导通损耗占主导地位;开关频率高于60KHz时，以栅极驱动损耗为主。在设计低电压、大电流输出的AC/DC或DC/DC变换器时，采用同步整流技术能显着提高电源效率，甚至高达95%。 其次，我们可以仔细的研究一下led屏幕驱动IC，控制输出端口的关或者开，输出端口压降即VDS=0.65V左右，这是工艺和材料所决定，要把VDS降为0.2V，甚至0.1V，本身所需的面积必然增大。在MOS管的结构中可以看到，在GS，GD之间存在寄生电容，而MOS管的驱动，实际上就是对电容的充放电。这个充放电的过程是需要段时间的，面积如果增加，在MOS管上的寄生电容也会随之增大，如此，导致的后果就是整个IC的端口响应速度下降，这对于一个LED屏幕驱动IC将是致命的弱点。 因此，想从 IC上入手，把转折电压降低，同时使驱动IC有足够的响应速度，起决定作用的是工艺，这是是难以实现的。有人认为可以采用其他的设计原理，但是如果是恒流 IC，内部电路是可能不一样，但是通道端口的开关管是必须存在的，所以即使采用其他的设计原理，要想达到电压下降的目的也是难以实现的。 从上面的表述中，我们不难发现，其实在LED的节能领取，主要的还是要从供电电源入手，也就是说，在驱动IC恒流的状态必须减少电源电压的输入，而红绿蓝各管芯分开供电，也能达到节能，只不过，这样的成本会增加。从IC上入手确实是很难，也就是说，LED的节能实现和IC根本就没有关系，只不过是一项供电电源上的革新。我么不妨作出这样的设想，将一电源用在普通驱动IC上，其实，也能达到节能的效果要求。 本文由收集整理

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  • 2014年太阳能多晶硅需求猛增

    根据NPDSolarbuzz最新全球光伏项目追踪报告预测，2014年太阳能和半导体级多晶硅需求预计将大幅上涨至282,000吨，比去年增加25%。多晶硅需求大幅上涨的主要原因是终端市场光伏组件出货量的增加，2014年太阳能光伏组件出货量预计将达到近49GW。此外，NPDSolarbuzz称，太阳能电池板强劲需求主要带动了太阳能级多晶硅的需求。然而，多晶硅与光伏终端市场的需求轨道也并不总是完全一致的。从多晶硅的产出到制成硅片和电池片，然后再制成组件后通过分销渠道出货安装，一般需要三到六个月的时间。在一个迅速扩张的市场中，这段时间差便会促使多晶硅的需求高于组件需求。同时，太阳能组件的硅料平均使用量也在下降。从2005年开始到2014年末，太阳能组件硅料平均使用量将下降55%，至大约5克/瓦。这种递减趋势还将继续，不过速度将会减缓，因为许多降低硅料使用量的方法已经接近极限。太阳能光伏终端市场强劲的需求将继续推动多晶硅的产量增长。相应的，多晶硅产量和质量的提高也有助于降低组件成本，提高组件效率，从而可以提高2014年太阳能光伏产业的盈利能力，刺激未来几年终端市场需求。报告称，目前在领先的太阳能光伏国家，准备建设的商业及公共事业电站项目共4300个，其中近半数规模在250kW到5MW之间。目前全球太阳能光伏需求领先的国家包括：亚太地区五个主要国家（中国、日本、印度、泰国和澳大利亚），四个欧洲国家（德国、英国、意大利和法国）以及北美（美国和加拿大）。NPDSolarbuzz预测，未来五年中这些国家终端市场的光伏需求量将占全球的80%以上。领先的太阳能光伏国家的项目储备总量已达到近95GW，其中50MW以上的大型电站项目占了68%，但数量不到500个。NPDSolarbuzz分析师表示，5MW以下规模的项目更容易获得批准，完工时间短，更受供应商和开发商青睐。中国、日本和美国预计将在未来五年推动太阳能光伏新增装机。目前，这三个领先的光伏国家有超过3,600个250KW以上的项目储备，总规模约65GW。NPDSolarbuzz预测2014年这三大国家将建成24GW的商业和公共事业电站。

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  • 2014年空调市场 智能化技术或将大行其道

    【导读】智能家居的概念在2014年受到业内外广泛关注，众多家电制造商都在积极探索智能家电的发展道路。空调作为居家必备电器之一，其智能化技术受到家电制造商的重视。 奥维咨询总裁喻亮星表示，基于数字化、三网融合、物联网、大数据、云计算等应用技术的智能家电将成为信息消费的中坚力量，未来市场潜力不容小觑。许多业内人士也认为，经过多年的沉淀和酝酿，智能白电已经到了全面市场化的爆发时代。空调作为白色家电的重要组成部分，也迎来了智能时代，2014年，空调智能化技术或将大行其道。 空调智能化将是未来发展趋势 智能家居的概念在2014年受到业内外广泛关注，众多家电制造商都在积极探索智能家电的发展道路。空调作为居家必备电器之一，其智能化技术受到家电制造商的重视。 海信专注智能空调技术自主研发，突破性地解决了人与空调在时间和空间上的距离，让人机能够通过手机或Pad进行对话。近日，海信凭借全球首款互联网智能空调一举斩获2013年度“金袋鼠世界创新奖”。 与此同时，在资本市场上，众多智能家居概念股自本周开盘全线飘红，受到机构追捧。截至2月17日，美菱电器股指一路冲高，以连续16交易日涨幅达41%的业绩在资本市场书写了惊人的逆市传奇。许多专业人士认为，美菱电器的强力表现很可能得益于美菱公司上周四发布的将积极推进智能空调项目的研发公告。 空调业的智能化时代似乎已是势不可挡。 空调智能化技术三大优势： “触觉灵” 首先，智能空调的优越感体现在它的感知系统上。具备了灵敏的“触觉”，智能空调能够随时对室内的温度、湿度、空气质量等信息进行监测和分析，智能地判断什么时间该制冷、什么时间该净化、什么时间该加湿，让室内的温度、湿度、空气指数始终保持在最舒适的状态。 “智商高” 其次，智能空调的自豪感建立在它的“高智商”上。物联网的云计算技术，为智能空调配备了强有力的运算“大脑”，令智能空调学会与其他家电共同合作，并大幅度降低成本。云计算使所有接收到的室内数据信息都在云端得到统一的高效能处理，智能空调能够自主在众多数据中筛选出与之相关的信息，并进行功能反馈。同时，根据摩尔定律，云端的信息计算和数据互联成本趋近于“0”，智能空调因此可以省去本地计算而产生的各种成本。 “性能强” 最后，智能空调的满足感还表现在它的强劲性能上。智能化的物联网思维，让人们从对于电器的繁琐操作和控制中解放出来。空调通过智能化技术，可以自动监测、甄别各项数据，作出精确反应，使空调制冷、制暖、变频、节能等诸多性能大幅度提高。 本文由收集整理

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  • 从机壳到芯片，“全碳化”竞争拉开帷幕

    不少观点都认为，碳纳米管及石墨烯等各种碳类材料将取代现有材料、比如硅，成为电子领域的主角。硅作为半导体材料，其性能并不高，也曾数度出现过可与之竞争的候补材料，但硅材料总能凭借某些因素而胜出。不过，硅材料也正在接近其真正的极限。最有望成为硅的替代材料的，就是CNT、石墨烯等碳材料。这些碳材料的特点非常多，很难用一句话表达，但简单概括地说，就是在众多电子/半导体材料中最细（或最薄），而且重量轻、牢固、容易导热、电子容易迁移。另外，将来还可能会增加的特点是材料采购及提炼成本比硅便宜得多。基于这些特点，在不久的将来就能实现以低成本制造出轻便、柔软、结实、性能超强、灵敏度极高的器件和电子设备。各种交通工具和电子产品将不断“全碳化”，从机壳开始逐渐都换成碳材料。10年以后，就连高性能微处理器都有可能“碳化”。这股潮流已经开始。因向波音787客机提供碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）等而广为人知的东丽宣布，将于2014年开始销售采用双层CNT的触摸面板。另外，该公司已在柔性基板上试制出了采用单层CNT的薄膜晶体管（CNT-TFT）。采用印刷技术在柔性基板上制作的TFT的性能非常高。东丽计划在2016年前后实现这种CNT-TFT的实用化。1991年发现的CNT之所以在最近突然加快了实用化进程，是因为制造技术有了飞速发展。高纯度单层CNT的量产技术基本已经确立，并且已经可以按照金属型和半导体型等差异进行分离。东丽的高性能CNT-TFT也采用了这种分离技术。可与东丽的TFT匹敌的技术开发项目仅在日本就有很多个。并且，不仅是日本，现在全球都在参与碳器件的开发竞争。有意思的是，各国和地区关注的碳材料的种类并不相同。比如，美国致力于使用CNT的研究，而欧洲专注于石墨烯的实用化，预计欧盟在十年中将向该领域投入大约10亿欧元的研发费用。韩国也非常热衷于石墨烯的研究。中国则在CNT和石墨烯两方面推进研发和实用化。首先实现作为CNT电子材料的触摸面板的实用化的也是中国企业。虽然不知道总投资额是多少，但肯定投入了相当多的研发费用。在碳材料的纳米技术方面，中国处于全球领先地位。而日本在碳器件的实用化技术方面就相对落后。有几项调查都表明，拥有石墨烯相关专利数量最多的是中国，其次是美国和韩国。CNT方面也是如此，就在4～5年前，日本还仅次于美国，排在第二位，如今已经降到了第四甚至更低。在多种研发中，日本在全球的影响力都在下降，在这场碳器件实用化竞争中落后可能会导致日本在今后几十年的高科技竞争中都无法翻身。值得庆幸的是，日本在研究方面依然保持高水准。今后几年的较量将决定成败。

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  • 瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业

    日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司，该子公司主要负责开发和销售用于智能手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进以大幅削减日本国内员工等为支柱的结构改革。将把经营资源集中于汽车领域，并加速实现重建。瑞萨电子将出售瑞萨SP驱动器公司（RenesasSPDriversInc，简称RSP）。该公司从事用于液晶装置驱动的驱动IC的开发和销售。预计2013财年（截至2014年3月）销售额将为600亿日元左右，而利润为60亿日元左右。在东京都小平市和奈良县天理市拥有基地。员工约为240人。RSP由瑞萨出资55％，夏普出资25％，而作为RSP代工受托方的台湾半导体厂商力晶半导体（Powerchip）则出资20％。瑞萨计划出售全部股权。将于3月实施招标，预计年内完成出售。交易额有望达到数百亿日元。力晶半导体和海外半导体厂商等已经表示出兴趣。为手机液晶屏流畅传输图像数据的中小尺寸驱动IC随着智能手机的普及，市场规模正在扩大。2013年，手机用驱动IC的世界市场较2012年增加25％，达到约25亿美元。而RSP则是掌握全球份额约30%的最大制造商。不过，手机用驱动IC由于韩国和台湾企业等的进入，竞争激化势必导致价格下滑。瑞萨电子2012年撤出了电视等大型液晶面板的驱动IC领域。今后将全面撤出通用化不断推进的液晶半导体业务，并专注于有望获得长期稳定发展的汽车和工业设备半导体领域。瑞萨电子提出了关闭日本国内5家工厂以及裁减日本国内员工4分之1（即5400人）的重组举措。不过，已决定出售的工厂仅限于日本山形县的鹤冈工厂等，具体举措将是今后的课题。

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  • 欧司朗助阵艾笛森 首季营收将增15%-20%

    LED厂首季营运普遍可望缴出不错成绩单，由于元月营收多家公司持续向上迈步，营收不弱，市场乐观预期首季淡季财报表现，季营收衰减幅度将控制在5~10%以内，其中，展稳利基市场的上市公司艾笛森顺利开拓新客户。法人圈传出，艾笛森已顺利打入欧司朗供应链，将从3月开始出货照明模组，可望为营收再添动能。法人预估，艾笛森第1季营收将增15~20%，较往年第1季营收下滑趋势呈现反转。艾笛森表示，1月已能够明显感受到LED照明需求十分热络，包含高、中、低功率产品订单都有成长表现，乐观看待今年整体LED照明成长趋势。艾笛森规划扬州厂2年内扩增3倍产能，公司表示，虽然中国大陆照明市场低价产品充斥，但产品寿命短且光衰严重，艾笛森已经顺利挺过之前的市场削价竞争的惨境，随着客户转而重视品质与光衰，已逐渐回头向公司采购，将把握机会站稳大陆市场。

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  • 罗姆将上市190lm/W的直管型LED灯 发光效率为全球最高

    罗姆2014年2月12日宣布开发出了直管型LED灯“F-FAC40MN1”，发光效率达到190lm/W。该公司表示，将从2月开始样品供货，3月以月产1万根的规模实施量产。对于LED照明产品来说，190lm/W的发光效率为全球最高水平。新产品通过在基板上采用高反射膜等，将光提取效率较140lm/W的原产品提高了约16%。另外，LED光源的效率也同样提高了约16%，电源电路的效率提高了3%。新产品的耗电量为13W，全光通量为2480lm。通过采用罗姆特有的芯片封装技术，缩小了芯片间隔，实现了均匀的面发光。显色指数为Ra80。

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  • 2013家电业稳增 市场需求驱动产业升级

    【导读】虽然市场有所波动，但去年家电业依然稳定增长。工信部数据显示，2013年1至11月，家用电器行业主营业务收入11432.7亿元，累计同比增长 15.7%;利润总额645.4亿元，累计同比增长26.2%。利润增长除了原材料成本下降的利好，消费升级对产业形成的倒逼因素不可忽略。 2013年是我国家电行业历经大调整的一年。上半年，节能补贴政策对相关大家电产品的市场销售起到了拉动作用，中标产品在销售市场的比重逐月上升，特别是 6月政策到期前的一个月，家电销售异常火爆。然而，好景不长，在政策对消费的透支影响下，后半年市场持续清淡，年底才逐渐恢复正常。 虽然市场有所波动，但去年家电业依然稳定增长。工信部数据显示，2013年1至11月，家用电器行业主营业务收入11432.7亿元，累计同比增长 15.7%;利润总额645.4亿元，累计同比增长26.2%。利润增长除了原材料成本下降的利好，消费升级对产业形成的倒逼因素不可忽略。消费升级的特点主要表现在两方面： 一是消费者更加重视家电的容积、功能，而不再满足于过去单一的选择。有关数据显示，电冰箱3门、多门、对开门合计零售量比重，从2011年的26.5%、 2012年的30.5%上升到2013年的48%，其中变频冰箱的零售量比重占11.3%。全自动洗衣机和空调变频机的零售量也大幅增长。 二是随着城乡家电普及程度的不断提高，家电业进入更新消费为主的阶段，消费者对家电还增加了外观、智能化等偏好，变频空调、滚筒洗衣机、大尺寸平板电视、精品厨电产品的占比越来越高。最新发布的《中国高端家电市场报告》显示，智能化产品已达到40.9%的获选率，表明智能化的高端家电越来越受市场关注，并成为行业未来发展的主要方向。 事实证明，产业升级也好，企业进步也好，不能等、靠、要“政策饭”，开拓市场才是根本。在市场的驱动作用下，家电行业正逐渐从单纯比拼规模转向研究迎合用户需求，许多企业成功实施了IE工业工程和精益生产，取得了管理水平提高、生产效率提高、产品质量提升、生产成本降低的良好效果。 近年来，中国家电业投资趋于活跃，新增投资也主要用在研发投入、技术改造等产业升级上，而非单纯的扩大生产规模。预计今年中高端产品将是各企业的着力点，互联网化、节能环保、工业设计、制造工艺和用户体验等方面将有进一步发展。 本文由收集整理

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  • 英特尔CEO表示和苹果关系紧密 未来将进一步深入合作

    本周三英特尔首席执行官BrianKrzanich就公司和苹果的关系以及两家公司未来合作在着名论坛Reddit上接受网友的“AskMeAnything”提问。Krzanich表示：“我们同苹果达成了非常紧密的合作关系，而在未来这种关系必将更加深入紧密。在过去几年见证了两家公司的共同发展，尤其是....在他们（苹果）的系统中开始大量使用我们的技术。”英特尔作为全球最大的芯片制造商，为大部分WindowsPC和所有苹果Mac产品提供了优秀的处理器产品。而英特尔作为苹果的独家处理器提供商，在此前不断有消息传出称双方在合作方面产生了分歧，这主要的原因是苹果使用了基于ARM的处理器，而并非是英特尔的处理器，根据英特尔的离职高管Otellini去年透露公司原本有机会为第一代iPhone提供处理器，但是他最终决定没有朝着这个方向发展，否则会获得更大的胜利。

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