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  • 创新智能电表芯片增加智能电网推动优势

    【导读】了节能，不论是企业、家庭、学校都有属于自己的方法，针对科技产业而言，如何透过这波趋势，将自家的产品研发出更符合时代潮流与趋势，更成为各家智能电表的厂商一大课题。 尽管节能减碳话题，在最近这几年持续延烧，也纷纷推动相关措施;生活水准的提高，应用型态多元化，导致用电需求增加，也使得近年电力系统在夏季尖峰负载仍旧持续成长。随着核四兴建议题，台湾似乎又垄罩在缺电、限电等氛围之中，节能又俨然成为一种时代趋势。 为了节能，不论是企业、家庭、学校都有属于自己的方法，针对科技产业而言，如何透过这波趋势，将自家的产品研发出更符合时代潮流与趋势，更成为各家智能电表的厂商一大课题。 先进读表基础建设(Advanced Metering Infrastructure;AMI)、智能电表(Smart Meter)，随着智能电表的部署，无论哪一时段耗用多少电力，而这些电力的消耗究竟源自于空调、照明或其他机电设备，如此一来，企业不必像过去一样，端详了电表数字跳动许久却无计可施，随时开启电脑，便可从萤幕上观看当下的详细能耗资讯。 创新智能电表芯片可简化电表互操作性，让公用事业能大规模推广新型电表服务。 因此，智能电表的IC设计，更成为业界研发的趋势。举例来说：意法半导体发布全球首款可支援METERS AND MORE开放式通讯标准的智能型电表IC，新产品让智能型电表设备透过电力线通讯(Power Line Communication;PLC)技术实现广泛的互操作性，将有助于推动智能型电网为环境、消费者和公用企业带来最大利益。 意法半导体ST75MM IC是首款内建METERS AND MORE标准硬体和通讯协议的智能型电表芯片，有助于简化电表设计，从而加快智能型电表的推广速度、降低成本及提高可靠性。 METERS AND MORE是一个开放式标准，标准管理者为METERS AND MORE协会，该协会是由多家来自欧洲、美洲及亚洲的领先技术企业和公用企业组成的非盈利性组织。 METERS AND MORE协会理事会主席Giuseppe Michele Salaris表示：「ST75MM代表了意法半导体对智能型电表标准化和互操作性挑战的实质性回应，同时确保客户选用测试，智能型电表验证的成熟技术。从技术企业到公用企业，全球能源企业均应采用这款可支援经市场验证的开放式标准METERS AND MORE的突破性电表芯片，以达到保护气候的目标，如欧盟20/20/20目标。」 为了实现该标准为智能型电表和先进读表基础建设带来的好处，如短讯、可靠的加密方法和验证功能，并可支援网路配置管理和重新发送管理，智能型电表系统单芯片组合，其中包括可支援IEC 61334-5-1通讯的ST7570，和可支援PRIME标准的ST7590。 事实上，如果深入探究智能电网、AMI、智能电表彼此之间的交互关系，便不难理解，智能电表确实重要。用户可以察觉到平常不注意的微小消耗，可能也是造成用电量消耗的原因，用户也可及早掌握设备异常状况等，都是智能电表所带来的另外一些节能优点。 本文由收集整理

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  • 智能家居刚起步 距物联网概念相去甚远

    【导读】近年来，国家和地方政府多次出台智能家居产业的相关扶持政策。去年9月，发改委、工信部等14个部门共同发布《国家物联网发展专项行动计划》更是明确将智能家电列入了重点领域示范工程。此外，北京、深圳等多个地方政府也出台了相应的政策，积极支持智能家居产业迅速发展。 2014年初，智能家居一跃成为风投市场的全年投资热点主题，吸引了大量资金和众多企业进入这一市场领域。2月17日，A股市场智能家居相关概念股盘中普涨。上午10时左右，美菱股份，金桑乐涨停，安居宝涨幅超过6%。据长江证券预期，家电板块本轮牛市或将一直延续至季末。目前，智能家居究竟现状如何? 智能家居扶持政策有望出台 近年来，国家和地方政府多次出台智能家居产业的相关扶持政策。去年9月，发改委、工信部等14个部门共同发布《国家物联网发展专项行动计划》更是明确将智能家电列入了重点领域示范工程。此外，北京、深圳等多个地方政府也出台了相应的政策，积极支持智能家居产业迅速发展。 业内人士称，目前企业、科研院所、产业基地等多方力量都在加紧研究，为智能家居的发展扫清各种发展“路障”。 智能家居市场空间巨大，迎来快速发展期 有关调查显示，中国市场拥有1亿多的潜在智能家居用户。智能家居将带来三方面市场空间，包括智能家居工程建设、智能家居产品升级和后续服务市场。根据中怡康数据推算，其中仅智能家电、智能照明两大家居必需品行业的升级空间，就高达2000多亿元，市场空间巨大。 据《2012-2020年中国智能家居市场发展趋势及投资机会分析》，预计2013年到2020年，中国智能家居市场年增长率将达到25%左右。智能家居已经迎来了快速发展期。 智能家居物联网思维有待树立 赫智电子负责人周培良先生认为，现在的智能家电，只是简单解决了无线通信的问题，很多智能家电的制造商和新进入智能家居领域的互联网企业目前对智能家居的认识仍停留在“互联网”层面，与智能家居的真正概念还差得比较远。 在2014年初的CES大展上，LG的HomeChat和三星的SmartHome，都是基于手机对家电产品进行远程控制。这种人对家电的远程控制，虽然可以在一定程度上促进家电的智能化，但些技术显然还没未摆脱“Everything in Control”的互联网思维。 真正的智能家居是基于“物联网”思维建立的，目的在于通过物和物之间的沟通互联，传递信息，让家电智能地“思考和工作”，解放人在控制家电上花费的时间和精力，最终做到“Everything out of Control”。 周培良先生还指出，目前的智能家电在物联网方面还需攻克三道关隘。 首先，感知层面很多东西没有利用起来，智能家电上传感器的应用和适配尚有不足。例如智能空调，现在市面上的智能空调还很难做到自动感知和检测室内温度、室内湿度、空气质量等多项数据指标。 其次，目前的智能家电也并未真正实现云计算。云计算是家电智能化的最大成本，它的根本目的是降低成本，将所有计算的东西全部放在云端，最大限度减少本地产品上的计算信息量，实现计算的高性能，根据摩尔定律，形成规模后云计算成本近乎为‘0’。许多制造商已经意识到，物物之间的沟通成本，在云端是最低的。现阶段也就是许多厂商租用了一个云服务器，就号称自己的产品实现了云计算和智能化，这是不对的! 再次，现在的智能家电在沟通层面存在诸多问题。目前市面上在售的大多数智能家电只解决了“人”和“物”的沟通问题，但是“物”和“物”之间的信息交互尚未实现，例如冰箱传感器接收到的信息难以传递给空调、洗衣机等其他家电设备。 本文由收集整理

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  • 传苹果A8芯片不会集成LTE模块 仍依靠高通

    据Fudzilla网站报道，业内消息人士很确定苹果并没有开发自己的LTE模块，这也就意味着苹果下一代iOS设备中搭载的A8芯片依然没有LTE模块，将继续依靠高通的解决方案。配备高通骁龙处理器的高端智能手机，处理器中一班都包含了150Mbps的LTE模块，苹果A7芯片中却没有包含LTE模块，当然英伟达（Nvidia）和三星的芯片中都没有LTE模块。英伟达将在Tegra4i中加入LTE功能，英特尔目前也正在开发相关技术，可能会在2015年发布的产品中集成SofiaLTE。此外，联发科也准备在芯片中集成LTE模块。苹果则将重点放在开发更快的64位A8处理器上，A8处理器将成为A7的下一代产品。相信在iPhone6中仍然会采用来自高通的LTE模块。通常来说，苹果会在SoC芯片上为图形处理单元预留很大的空间，不过今年公司可能不会这样做，TegraK1或者Denver64位处理器将成为今年的图形处理功能霸主。当然，高通旗下的产品同样强势，骁龙805和Adreno420的性能都很强大。

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  • 大比特LED研讨会重磅来袭 智能控制渐成热点

    【导读】将于4月25日在中山古镇国贸大酒店举办“第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”。届时，主办方将邀请国内外多家行业代表企业针对LED智能照明技术及市场发展趋势、高性价比LED照明调光方案、照明用LED驱动芯片技术发展趋势、高压线行LED驱动芯片以及电路保护等话题与现场听众进行交流、探讨。 讯：在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，中国的LED照明产品市场在不断地加速发展。目前，全球LED产能正在逐步向中国转移，全球50%左右的LED封装和60%以上的LED应用都在中国进行。中国已经成为全球半导体照明产业发展最快的区域。 随着LED照明的飞速普及，其相关技术及产品的发展备受关注。为满足业界上、下游企业技术交流的需求，资讯机构自2009年开始，每年在宁波、厦门、深圳等地举办LED驱动技术研讨会，为行业人士搭建最专业的LED照明驱动技术交流平台。历届会议都受到了参会者的极高评价。今年，将继续在宁波、厦门、深圳举办LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会，并新增中山站! 中山古镇是中国灯饰之都，同时也是全球三大灯具生产市场之一，占国内灯具的80%销售份额。中山古镇灯饰产业从2003年开始进入LED照明产业领域，经历了“景观亮化”和“应用照明”两个阶段的发展，如今产业链已经拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具，还延伸至封装、配件等环节，形成了颇具活力的LED照明新兴产业集聚和加速发展态势。 为更好地了解中山LED照明发展现状及其相关技术的发展，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店举办“第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”。届时，主办方将邀请国内外多家行业代表企业针对LED智能照明技术及市场发展趋势、高性价比LED照明调光方案、照明用LED驱动芯片技术发展趋势、高压线行LED驱动芯片以及电路保护等热点话题与现场听众进行交流、探讨。此外，随着LED照明的逐渐普及，其智能化的趋势也越来越明显，因此智能控制技术将是今年LED照明研讨会的重要话题之一。 现场听众报名已全面启动，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登录活动官网：www.ic.big-bit.com。 往届LED研讨会精彩回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 传IBM将出售半导体业务

    据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作夥伴，组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。半导体制造曾经是IBM主要业务部门之一，2004年IBM投资超过25亿美元在纽约EastFishki兴建了当时世界上最先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务，年营业额约为5亿美元，华为海思就是其主要的客户。不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的IBM制造厂并不具备竞争优势。在市场分析机构ICInsight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来IBM不断向软件和服务领域扩张，半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要，“抛售”或是最好的解决方法。目前IBM仍然是新一代半导体制造工艺FDSOI的主导者。半导体工艺制程已经进入“1x”时代，20nm以下工艺有两条路线：一条是英特尔的FinFET3D工艺，另一条是以IBM为首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技术。目前两种技术各有优劣点，都处在不断进展阶段，很难说谁将一定胜出。近日STMicronelectronics宣布将向外界提供28nm的FDSOI代工服务。此外，IBM也不断深化同AMD、苹果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作关系，帮助他们更好地利用IBM的半导体技术，中芯国际32nm制造工艺便是接受了IBM的技术输出。

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  • 联发科携手威盛 共推6模4G芯片

    【导读】据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。 IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展(CES)宣布进军4G市场;据了解，联发科也将同时宣布与威盛的合作计划，联发科将在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿电通最新CDMA专利技术。 据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片;联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手机芯片大厂。 联发科在4G手机芯片的发展速度，不仅对目前领先者高通形成不小压力，也可望在短期内，顺利拉开与新竞争对手博通(Broadcom)、美满(Marvell)、英特尔、展讯之间的技术差距。 联发科将首度展示最新支持多频多频4GLTE调制解调器芯片MT6290，可与联发科现有手机应用处理器兼容，包括与最新八核心芯片相互搭配。联发科由NTTDoCoMo授权其4GLTE技术，基频处理器则基于瑞典酷睿sonicSIMTDSP架构开发。 只不过，4G手机芯片市场追兵很多，联发科除了要与高通竞争，还要面临来自于博通、英特尔、美满、辉达(NVIDIA)等国际大厂的挑战。由于目前全球只有高通拥有6模4G手机芯片，其余芯片厂商因未获得高通或威睿CDMA2000专利授权，所以今年推出的4G手机芯片都是以5模为主。 联发科为了拉开与竞争者的技术差距，同时追上高通的脚步，正加快在4G智能型手机系统单芯片(SoC)MT6595的推出进度，因此，业界传出，联发科将在CES展上宣布4G手机芯片技术蓝图，且获得了威盛旗下威睿的CDMA2000技术专利授权，直接进入6模4G手机芯片时代，进度足足比市场所知提前了半年。 全球握有CDMA2000的专利技术者，只有高通、威睿两家公司，高通为保持既有技术领先优势，所开出的授权费高得令不少对手难以接受，而威睿在大股东威盛的获利策略引导下，已转型为矽智财(IP)授权公司，并率先授权给联发科使用。 本文由收集整理

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  • REC Silicon2014年无法扩张多晶硅生产

    主要的多晶硅生产商RECSilicon日前表示，由于其SilaneII和IV设施的运行中断，2014年多晶硅产量将低于2013年水平。该RenewableEnergyCorporation（REC）前业务部门报告，2013年多晶硅产量为19,764MT，较2012年峰值21,405MT有所下滑。RECSilicon表示，由于其SilaneI工厂的运行中断和关闭及日本三菱材料（MitsubishiMaterials）多晶硅工厂爆炸起火后造成的停产致使硅烷气销售的增加，该公司正在瞄准19,400MT的产量，较2013年略有下滑。RECSilicon还指出，2014年没有重新开启其MosesLake设施关闭的西门子工艺多晶硅工厂的计划。该公司表示，2014年第一季度多晶硅产量将为4,340MT。FBR多晶硅然而，该公司指出，其流化床反应器（FBR）多晶硅在2013年继续增产，产量达16,145MT，而2012年为15,307MT。值得注意的是，FBR制造的“最佳”多晶硅号称已经达到常规西门子工艺制造多晶硅的质量和价格标准。最初生产的FBR多晶硅质量水平较底，导致平均销售价格较低。在2013年七月的一份独立分析中，最佳FBR产量已经从2012年的9,088MT到2013年提高到12,748MT，相当于产量的84%。管理层在讨论第四季度业绩的电话会议上指出，未来其将营销三个等级的FBR多晶硅，利用一流质量水平生产的产量提高。据说质量的改善已经通过提高工艺的稳定性得以实现，提高了反应器的运行周期。通过不断的工艺改进和成本削减战略，RECSilicon表示，FBR整体生产成本到2013年底已经低至每千克18.4美元，2012年FBR整体生产成本为每千克20.5美元。FBR现金成本已经低至每千克10.5美元，而2012年为每千克12.1美元。然而，由于硅烷供应问题，预计2014年第一季度现金成本将提高至每千克12.8美元，2013年平均为每千克11.7美元。

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  • 全球LED行业：普通照明带来明确增长趋势

    过去几周LED行业出现了多个有利动向。FredricStahl指出,2013年4季度飞利浦的LED照明业务收入同比增长48%。欧司朗表示,该公司LED照明业务2013年4季度销售额同比增长28%,占总销售额的33%,高于1年前的26%。AcuityBrands披露的2013年4季度LED产品销售额再次同比增逾100%。,科锐的LED照明业务收入同比增长了42%,LED灯泡季度销售额环比翻番。我们认为,2014年LED照明需求将强劲增长,原因是:1)零售价格较低;2)有节能意识的消费者越来越多;3)政府实施淘汰白炽灯泡的政策。因:2014年产能增长目前仍得到控制三安光电私募融资33亿元,该公司计划的芜湖生产基地二期扩建将增加100台MOCVD设备。我们注意到,我们的全球LED芯片供需模型已经包含了本次扩建,而且该模型表明2014年LED芯片供应将处于紧张状态。鉴于设备安装以及达产需要时间,我们认为新建产能在2014年的产量不会很大。因:2014年1季度短期势头依然强劲我们预计,主要LED芯片厂商的产能利用率仍将保持在高点,原因是客户正在为全年需求做准备。我们认为,LED芯片厂商将因此获得挑选高利润率订单的空间,进而有助于它们提高利润率。

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  • 士兰微2014年AC-DC、LED照明产品及应用方案推介会将在中山、深圳隆重召开

    【导读】为了感谢新老客户对士兰微产品的关注和支持，加强和新老客户的沟通与了解，杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)将于2014年3月先后在中山、深圳举办关于AC-DC电源产品及LED照明方案的专场推介会。 为了感谢新老客户对士兰微产品的关注和支持，加强和新老客户的沟通与了解，杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)将于2014年3月先后在中山、深圳举办关于AC-DC电源产品及LED照明方案的专场推介会，全面地向广大新老客户介绍公司全新电源充电器、适配器系列产品、LED照明产品及应用方案、车充方案等，与参会嘉宾一起探讨技术发展方向，分享心得。 会议时间和地点如下： 3月5日(周三)上午9:00～12:00，中山市国贸(逸豪)大酒店四楼会议中心，中山市中兴大道中路; 3月7日(周五)上午9:00～12:00，深圳市马哥孛罗好日子酒店八楼悉尼厅，深圳市福田中心区福华一路28号。 届时，士兰微董事长陈向东将亲自到会向嘉宾介绍公司的宏观战略、核心竞争力、未来方向以及AC-DC、LED照明等多种电源管理产品有关的技术规划、开发现状及思考，公司产品负责人和资深技术人员将详细介绍公司全新的AC-DC电源产品和LED照明方案。会议现场将展示多款AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及方案;公司资深技术人员将在现场为参会嘉宾提供面对面的技术交流与服务;会议为各位嘉宾准备了最新的产品信息、精美礼品、丰富的抽奖及午宴自助餐。 欢迎广大新老客户莅临盛会!让我们一起为推出更好、更高效的AC-DC电源产品和LED照明方案而不懈努力!

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  • 大族激光：蓝宝石切割设备尚未在消费电子领域销售

    大族激光周三（19日）称，公司蓝宝石切割设备尚未在消费电子领域实现销售。受苹果进入蓝宝石市场影响，A股蓝宝石概念股受到市场关注。针对投资者关于公司是否收到苹果蓝宝石切割业务相关合同的提问，大族激光今日在投资者互动平台上表示，公司蓝宝石切割设备在LED蓝宝石衬底切割领域已实现规模销售，设备单价人民币200万~300万。但目前蓝宝石切割设备未在消费电子领域实现销售。

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  • 昂帕成功推出成本最低的LED照明驱动芯片

    【导读】昂帕EP331芯片使用了昂帕独有的芯片设计和生产工艺，拥有完全的自主知识产权，这一芯片也代表LED照明驱动芯片的最新发展方向。EP331是元器件化的芯片，和目前用于LED照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多。 据最新消息，昂帕公司成功研发出全世界成本最低性能良好的LED照明驱动芯片EP331。目前LED照明发光灯珠和结构件发展日趋稳定，电源控制模组的驱动芯片作为关键部件直接关乎LED灯的节能效率和灯具使用寿命，正在发生革命性创新。 “昂帕EP331芯片使用了昂帕独有的芯片设计和生产工艺，拥有完全的自主知识产权，这一芯片也代表LED照明驱动芯片的最新发展方向。”昂帕公司总裁许明伟博士说，“EP331是元器件化的芯片，和目前用于LED照明的元器件恒流二极管相比，其相关性能和成品一致性都要好很多，我们的独有工艺保证了单片晶圆的高产量，所以做到了比元器件的成本都低，达到全世界LED照明驱动芯片的最低成本。” 许博士毕业于北京大学物理系，在海外留学和在欧美顶级芯片公司有十多年的工作经验，所带领的昂帕技术团队拥有国际一流人才，他表示会继续发挥昂帕的技术实力研发出性能更好性价比更高的芯片产品。 中国科学院微电子研究所研究员、集成电路先导工艺研发中心主任、国家千人计划特聘专家赵超博士高度评价了昂帕EP331芯片的研发成功，认为其代表了国际一流技术水平。赵博士解释说，模拟芯片研发有其特殊的技术门槛，开发出能实现产业化规模生产的芯片制造新工艺的难度也是很大的，昂帕EP331是一项拥有自主知识产权并能迅速实现芯片产业化的成果，具有突出的技术特点。他表示，集成电路先导工艺研发中心对昂帕模拟芯片的研发项目给予了重要支持，并将一如既往地继续支持。 目前中国有90%以上的芯片靠进口，据相关报道称每年进口芯片的费用超过了进口石油的费用。昂帕研发的这类芯片属于电源管理芯片，具有广泛的应用，从手机、电视、冰箱等消费品，到汽车、仪表、设备等工业品，几乎涉及每一件电子产品。目前全球每年市场规模为350亿美元，其中中国市场超过100亿美元，而LED照明驱动芯片属于新兴应用市场，才刚刚进入成长期。 昂帕公司董事长桑钧晟博士强调了昂帕作为电源管理芯片专家，现在致力于节能环保事业的发展，LED灯能让电费省一半，寿命长一倍，更重要的是，LED灯更环保。根据相关行业协会数据，一支节能灯如果丢弃破碎在环境中，其重金属汞含量足以污染180吨水。据估计，全球约有800亿支灯，目前仅有少于5%为LED灯，LED照明市场从2013年开始了爆发性增长，市场空间和前景巨大。桑博士说明了昂帕公司现有多条LED照明驱动芯片产品线进入量产，覆盖全部LED通用照明应用，公司正步入快速发展阶段。他表示，欢迎业内同行一起合作，也欢迎各类人才加盟，大家共同努力，让天下每支灯都更节能、更环保。 本文由收集整理

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  • 传IBM全球大裁员，第一刀先砍印度员工

    业界消息指出，IBM已经展开了一场规模在全球科技产业界数一数二的裁员行动，第一刀砍在印度据非官方估计，IBM光是在Bangalore就裁了1,000名员工。IBM在不久前公布的2013年第四季业绩惨淡，硬件部门营收下滑了26%，可能是导致裁员行动的主要原因。据报导，全球约有43万员工的IBM总计将裁员1万3,000(亦有说法是1万5,000)人，是该公司全球资源再平衡(globalrebalancing)策略的一部分，该公司称之为“资源行动”(resourceaction，RA)，目标是节省高达10万美元的成本。据印度《经济时报(EconomicTimes，ET)》引述IBM位于Bangalore员工的说法，当地的IBM系统技术部门(SystemsTechnologyGroup，STG)已经有40名员工被资遣；STG是属于IBM的硬件业务部门之一。根据该报导，一位不愿具名的IBM当地员工表示他们被要求缴回公务用笔记本电脑并离开公司，而通知是在几小时之前突然发出：“他们说STG遭遇财务窘境；所有IBM的印度员工都非常不满，而有好几位中阶主管已经在稍早之前自愿离职。”IBM非官方工会组织Alliance@IBM的代表LeeConrad接受《经济时报》电子邮件采访时表示：“STGBangalore今日已经成为屠宰场，有数名员工被召集并被要求立即离职，遣散费是三个月的平均底薪，也就是约六周的全薪(fullpay)。”而根据工会表示，IBMSTG部门裁员，主要是因为IBM的营利下滑，并期望达到其股价目标。不久前IBM才宣布将低阶服务器业务以23亿美元出售给联想(Lenovo)；而据了解，在STG就算是表现很好的员工也被要求离职，而且在稍早之前当地员工也被通知今年不会加薪。Conrad指出：“我们听说公司第一季全球将裁员1万5,000人，而美国地区也将在2月底展开裁员行动。”IBM在印度的员工总数超过13万人，是美国以外员工数最多的区域。而也有来自Alliance@IBM的消息指出，不只是印度，IBM在巴西以及澳洲、欧洲各国等地也将展开裁员；其中有的是自愿离职方案，有的员工则据说是将转往联想。联想所收购的IBMx86服务器部门是STG的一部分，据说在美国有约2,000名IBM员工将转往联想。无论如何，被裁员的IBM印度员工都陷入了愁云惨雾，很多年轻人是离开家乡到Bangalore定居、甚至在当地买房子；而因为在IBM任职，通常能很快得到银行的同意贷款，不过一旦没了工作，每个月将面临沉重的经济压力。

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  • 处理器领域群雄逐鹿 战火弥漫

    【导读】到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。 话说处理器市场大势，分久必合，合久必分。在这分分合合的背后，是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁。 从1958年，德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后，集设计、制造、封装测试直至销售于一体的垂直整合制造(IDM)模式一直统治着半导体市场。到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。 商业模式的演化与信息技术产业发展趋势，决定了跨界之战的变迁。 诸侯割据 上个世纪末，处理器市场上群雄纷争，诸侯割据。在个人计算领域，以基于x86架构的厂家英特尔、AMD、Cyrix、IDT为主导，也有用于苹果的IBM PowerPC;在服务器市场上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特尔的安腾与至强;而在封闭体系的主机市场，IBM、克雷、优利、布尔等主机厂商都在自产自用处理器。 即便是在嵌入式市场上，MIPS也已称雄网络设备市场，而ARM则仅在消费电子和工控市场上以廉价见长。 进入新世纪后，处理器市场品牌集中化开始加速，摩尔定律所表征的用户对计算性能持续不断的追求，加速了半导体设备的更新换代，使得拥有半导体生产设施成为日益昂贵的资本游戏。处理器市场中，众多参与者在难以承受之下，要么如优利、克雷、惠普等放弃自有的处理器业务转而采用第三方商品处理器，要么如Cyrix、IDT等被收购，要么如AMD、摩托罗拉等剥离半导体制造业务。 历经分久必合之后，通用处理器市场的主要玩家锐减至英特尔、AMD和Unix服务器厂商IBM、Sun等几家。与此同时，台积电等半导体代工厂迅速崛起。处理器市场在设计与制造进一步细分的同时，也经历了一次重大的多品牌和多架构的集中化。 枭雄四起 而今天处理器市场林林总总的跨界，或者说基于ARM单一架构的品牌发散，也孕育于上述集中化进程中。 成立初期的ARM主要“混迹”于微控制器(MCU)市场，直到1995年与DEC(数字设备公司)联手推出StrongARM，从而使ARM的计算能力变得“强壮”起来。作为全球最大的小型机厂商，DEC试图跨过PC直接染指移动计算市场。然而，这一跨界的步伐在时间尺度上着实大了些，还没等到智能移动终端打败PC，DEC就在1998年被PC厂商康柏收编了。 新世纪之初， 2001年Palm公司推出基于ARM架构的PDA(个人助理)，2002年微软推出基于StrongARM智能手机，从而帮助ARM架构在个人移动终端市场树立了技术品牌，并为ARM最终跨界到这一市场奠定了基础。 真正让ARM跨界成功的是苹果于2007年推出的iPhone。彼时，产业环境已是万事俱备：以数据业务为主的3G已经在经济发达国家和地区得到普及，摩尔定律驱动下的片上系统(SoC)技术能够在一块芯片上集成越来越多的功能，从而满足了智能移动终端对小型化、低功耗、多功能和可靠性的诸多需求，而台积电等代工企业技术的迅速进步，以及ARM对外销售处理器内核授权的商业模式，使得整机厂商能够以“轻资产”的方式设计和生产处理器。最终，占据天时地利人和的苹果公司，得以完成从电脑厂商到消费电子设备厂商的跨界。 然而，ARM并不满足于智能移动终端市场的成功，又在2012年发布64位处理器内核，试图跨界到服务器市场。 群雄逐鹿 ARM的商业模式成全了苹果、三星、高通、NVIDIA、联发科、华为等公司跨界之举。在这些“ARM们”的咄咄逼近下，处理器市场原有参与者被迫做出跨界式应战。 AMD通过2012年收购微服务器厂商SeaMicro，跨界到ARM 芯片和微服务器市场。而RISC架构市场日益遭受挤压，则使IBM于2013年秋仿效ARM的商业模式，向谷歌等厂商开放Power处理器的内核授权，希望藉此扩大Power的生态系统并狙击英特尔至强处理器的来犯，一箭双雕。 这一下，英特尔腹背受敌。从营收上看，移动市场犹如鸡肋，ARM 2012财年总收入才9.1亿美元，还不如英特尔1周挣得多;但在平板电脑和智能手机已经颠覆PC成为个人计算主流的今天，这个市场志在必得。面对IBM和ARM的施压，英特尔只好采用“让利”策略，从2013年11月面向第三方全面开放生产设施，甚至为第三方代工基于ARM内核的芯片，从而跨界到台积电等代工厂把持的代工领域。随着英特尔去年宣布22nm后不再生产盒装处理器，定制处理器将替代通用处理器风行起来。讨论英特尔会不会开放处理器内核授权，跨界到ARM盘踞的市场，已经不是异想天开。 伴随着产业垂直整合的深入，因为难以为整机厂商提供完全的量身定制服务，第三方独立的ARM处理器厂商已经初露疲态，如德州仪器2012年宣布退出移动市场，再如ARM服务器芯片厂商Calxeda半个月前倒闭。 未来，为了进一步追求个性化的用户体验和降低成本，更多系统厂商会像苹果那样选择“私人定制”，因而垂直整合的系统厂商在处理器市场的权重将会趋强。除了苹果、三星、华为等垂直整合厂商外，上个月，谷歌被传打算设计基于ARM架构的服务器处理器，而微软战略软件与硅架构部门在网上公开招聘芯片架构师。 或许，处理器市场的混战才刚开始。 本文由收集整理

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  • 印媒称LG和三星或将在印度建造半导体工厂

    韩国驻印度大使李俊揆发言称，印度政府已经向LG、三星等韩国半导体生产商发出在印度建厂的邀请，现在这些厂家正在考虑当中。三星和LG官方并未对此作出评论。一周前，印度政府正式通过了投资6341亿卢比建造两座半导体工厂的议案。两座工厂中，一座将由印度JaiprakashAssociates公司主导的企业联盟(合作伙伴包括IBM、TowerJazz)负责兴建，另一座则归HSMC、意法半导体及Silterra三家公司所有，其中HSMC拥有领导地位。LG及三星会以何种方式投资建厂尚不为人知，但值得一提的是，根据美国评估机构Gartne提供的数据，三星是世界前五的半导体生产大厂，前文中提到的IBM及TowerJazz则分别位列第六第七。早在去年9月，印度政府就基本同意了这项计划。根据预测，2020年印度电子产品的市场规模将达到4000亿美元，但印度至今为止却没有一家半导体工厂。对于电子产品而言，半导体芯片可谓不可或缺，其在信息情报战中也扮演着极为重要的角色。中国现在已经拥有超过100家芯片生产企业，所以印度政府如此急于发展半导体产业，也是合情合理。

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  • 未来半导体业不确定性引发的思考

    2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。有乐观派如ICInsight公司,认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期,并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰,增长达11%。所以在2013-2018期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%,为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长6.3%和总IC的平均销售价格(ASP)预计将以年均1%的速度下降。在今年的ISS会上有众多的演讲者,包括JonCasey(IBM)和MikeMayberry(英特尔)他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点,有可能延伸到7nm或5nm。然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题“如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价?”RickWallace(KLA-Tencor)提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题,而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们“摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡,而不是在实验室中。”因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。ISS会议明确指出，未来“无所不在”的计算是巨大推动力,将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场,必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。为什么呈不确定性从产品层面,尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面,2013年手机出货量18亿台，同比增长3.3%,其中智能手机9.58亿台，同比增长39.9%。而2013年Tablet出货量1.79亿台同比增长50%。IDC等预测2014年全球手机出货量为18.9亿台，同比增长4.9%,其中智能手机12.44亿台，同比增长29.8%。而2014年Tablet出货量2.63亿台，同比增长46.7%。市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸,以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗?答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D3D封装等之外,两项关键性的技术,如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标,连G450C联盟认为需要在2016年时再次审查它。相对而言,450mm硅片,仅是整体进程方面有些迟缓,反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2017年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速,关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片,以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言,它们担心的是投资回报率(ROI)尤其是全球非常有限的450mm设备的市场,但是目前似乎已”木己成舟”,设备公司己无路可退。在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧,每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说,SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂,也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。未来会怎么样?半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前,非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2013年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元?引人思考。之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺,2.5D与3DTSV封装,EUV光刻与450mm硅片等,每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号“需要持续的创新”，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力,仅是相比之前要付出更大的努力,包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。全球半导体业存在不确定性,而中国的市场是全球化的,应该作那些准备呢?可能有时我们会不太顾及市场的需求与变化，单纯地从产业的利益出发，需要xxxx再兴建12英寸生产线等，然而在市场化的指引下企业的投资需要优先考量ROI回报率，尤其是作为一家上市公司,导致企业左右为难。所以需要静下心来重新思考：1)未来中国半导体业的目标是什么?2)如何有所为和有所不为?3)如何利用有限的资源来达成中国半导体业的优先目标?

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