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  • 富士通半导体客制化SoC创新设计方法

    【导读】香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，公司成功开发一个专为先进的28纳米SoC(系统单晶片)元件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。 采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%(注：采用富士通半导体的ASSP元件的验证结果)，并可将最终的线路布局时间缩短至1个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新客制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC元件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。 采用28奈米等顶尖制程技术的SoC元件需要有越来越多的功能与效能，进而要在晶片中布建越来越多的电路。未来SoC的设计将日趋复杂，开发时间也将会因此较以往增加，同时如何有效解决功耗问题也成为设计业者的更大挑战。 为因应日趋复杂的SoC设计，富士通半导体所开发出的创新设计方法将能实现更高的电路密度、更短的开发时程和降低功耗，并整合至富士通半导体的各种全新客制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC元件。相较传统的设计流程，设计业者可采用富士通半导体的全新设计方法在相同大小的晶片中增加33%电路，更并可将最终的线路布局时间缩短至1个月。 全新设计方法有效将White Space最小化 全新的独家设计流程可估算出较容易布线的平面图，并根据布线路径与时序收敛为内部资料汇流排进行最佳化。这些设计步骤可将无法建置电晶体的White Space数量降到最少，因而可让晶片容纳更多电路。 透过专利技术协调逻辑与物理架构 此专利技术无须更动任何逻辑设计，即可自动针对物理布线进行网表资料合成，并可提升整体设计的布线效率和让时序收敛变得更容易，因而可有效减少最终布线流程所需的时间，更可达到更高的密度整合度。 富士通半导体是世界级的ASIC供应商，多年来运用在业界累绩的傲人成绩和专精技术，持续提供一站购足的完整客制化SoC解决方案，其中结合了先进设计建置、制造服务和系统级研究、开发支援等服务。透过上述解决方案，富士通半导体将能支援客户快速开发高效能及省电的SoC元件。 本文由收集整理

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  • 紧跟物联网步伐 光纤传感器势头强劲

    【导读】城市建设中桥梁、大坝、油田等的干涉陀螺仪和光栅压力传感器的应用。光纤传感器可预埋在混凝土、碳纤维增强塑料及各种复合材料中，用于测试应力松弛、施工应力和动荷载应力，从而评估桥梁短期施工阶段和长期营运状态的结构性能。 说起物联网自动化，那么传感器就不得不着重分析一下，小小的传感器正是物联网得以高速发展的重要组成部分，而随着物联网发展势头的猛进，传感器也紧跟其后! 传感器在朝着灵敏、精确、适应性强、小巧和智能化的方向发展。在这一过程中，光纤传感器这个传感器家族的新成员倍受青睐。 光纤传感器特点分析 一、灵敏度较高; 二、几何形状具有多方面的适应性，可以制成任意形状的光纤传感器; 三、可以制造传感各种不同物理信息(声、磁、温度、旋转等)的器件; 四、可以用于高压、电气噪声、高温、腐蚀、或其它的恶劣环境; 五、而且具有与光纤遥测技术的内在相容性。 光纤传感器的应用范围很广，主要有以下几个方面： 城市建设中桥梁、大坝、油田等的干涉陀螺仪和光栅压力传感器的应用。光纤传感器可预埋在混凝土、碳纤维增强塑料及各种复合材料中，用于测试应力松弛、施工应力和动荷载应力，从而评估桥梁短期施工阶段和长期营运状态的结构性能。 在电力系统，需要测定温度、电流等参数，如对高压变压器和大型电机的定子、转子内温度的检测等，由于电类传感器易受电磁场的干扰，无法在这类场合中使用，只能用光纤传感器。例如分布式光纤温度传感器就是近几年发展起来的一种用于实时测量空间温度场分布的高新技术。 用于易燃易爆物的生产过程与设备的温度测量。光纤传感器在本质上是防火防爆器件，它不需要采用隔爆措施，十分安全可靠。与电学传感器相比，既能降低成本又能提高灵敏度。 此外，它还可以应用于铁路监控、火箭推进系统以及油井检测等方面。 总之，物联网与光纤传感有相辅相成、相互促进的作用。光纤同时具备宽带、大容量、远距离传输和可实现多参数、分布式、低能耗传感的显著优点。光纤传感可以不断汲取光纤通信的新技术(如新的半导体光源、新型光纤)、新器件，各种光纤传感器有望在物联网中得到广泛应用。光纤技术在物联网中有很广阔的应用前景，全光物联网有望在将来出现并成为一种新的物联网形式。 本文由收集整理

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  • 液化空气集团在德国与蒂森克虏伯钢铁欧洲公司签订重要合同

    【导读】液化空气集团进一步巩固其在德国的市场地位，与位于莱茵-鲁尔地区的蒂森克虏伯钢铁欧洲公司签订了一项重要的长期供应合同。莱茵-鲁尔地区是欧洲最大的、领先工业区域之一。 根据协议，液化空气集团将每天向坐落于杜伊斯堡区域的蒂森克虏伯炼钢厂提供4,600吨氧气以及氮气和氩气。该地区是欧洲最大的钢铁生产地，主要满足德国汽车工业的需求。 氧气、氮气和氩气应用于钢铁工业的许多工艺，从高炉的富氧鼓风到吹氧炼钢工艺。这些气体的使用可以帮助炼钢厂提高生产率和能源效率，同时减少排放。 这些气体将通过液化空气集团500公里长的本地管网输送给客户，该管网已经为莱茵-鲁尔地区的钢铁、化工和石化行业的客户提供服务。管网由液化空气集团的空分装置供气，其中包括由液化空气集团于2012年投产的德国最大的氧气生产工厂(日生产能力为2,400吨)。 不间断的管网供气是为大工业客户提供气体服务的最有效和可靠的供气方式。液化空气集团在全球拥有9,000公里的气体管网。 蒂森克虏伯钢铁欧洲公司执行委员会成员Herbert Eichelkraut博士表示：“作为一家优质碳钢板生产商，蒂森克虏伯钢铁欧洲公司可满足客户的严格要求。我们的高质量标准和大规模的生产设施也为工业气体供应商带来了巨大挑战。因此，蒂森克虏伯钢铁欧洲公司选择液化空气集团及其生产网络作为我们的战略伙伴之一。” 液化空气集团执行委员会成员兼西欧地区副总裁Guy Salzgeber表示：“这一新合同标志着我们与欧洲领先的钢铁生产商蒂森克虏伯的长期合作关系又迈近了一步。我们很自豪能成为冶金行业的重要供应商，并期望巩固与德国最大的钢铁制造商之间的伙伴关系。这一里程碑展现了我们在工业基地的拓展战略以及充分利用现有资产赢得新市场的能力。” 本文由收集整理

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  • 液化空气集团在近两个月创纪录地投产了八套装置

    【导读】在2013年12月至2014年1月期间，液化空气集团在全球投产了8套大型装置，在增长型市场获得了一系列的商业成功。 在2013年12月至2014年1月期间，液化空气集团在全球投产了8套大型装置，在增长型市场获得了一系列的商业成功。 尤为瞩目的是，液化空气集团在中国投产了四套大型空分装置。这些装置将以长期合同的方式供应山西、广东、陕西和江苏四省的能源和化工领域的客户，公司在江苏还投产了一套合成气净化装置。 这四套空分装置的总产能达10,000吨/天，随着这些装置的投产，液化空气集团在中国的氧气产能增加了近50%。 除了在中国的这些投产项目，另外四套大型装置在其它国家成功投产，服务于墨西哥、南非、台湾和加拿大的天然气和石油开采、钢铁以及石化领域的客户。 所有这些新近投产的装置均源于液化空气集团自2010年以来的增长型投资，总计约4亿欧元。它们将于2014年到2015年期间实现产量提升。 液化空气集团执行委员会成员(负责全球大工业业务线)兼集团公司战略副总裁François Jackow表示：“这些新装置的投产将增强我们在增长型市场、尤其是中国的领导地位。它们反映了我们的定向性投资的战略，并证实了在增长型市场中我们客户的多样化和活力。液化空气集团的技术和运营能力让我们能够为客户提供高附加值的解决方案，从而提升他们的竞争力。” 本文由收集整理

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  • 微软进入无线芯片领域

    【导读】微软9月份以72亿美元收购诺基亚移动终端业务的举动将使其成为世界上最大的购买硅产品的公司之一，有助于其扩大平板电脑和智能手机市场。微软是一家Windows软件制造商，预计在2014年以59亿美元购买半导体业务。 据调查机构IHS公司称，继微软以72亿美元收购诺基亚移动终端业务后，公司计划在2014年将投资59亿美元在半导体业务，其中37%(约22亿美元)用来开发智能手机和平板等无线设备的芯片业务。 微软9月份以72亿美元收购诺基亚移动终端业务的举动将使其成为世界上最大的购买硅产品的公司之一，有助于其扩大平板电脑和智能手机市场。微软是一家Windows软件制造商，预计在2014年以59亿美元购买半导体业务。 微软明年在半导体业务的投资将高于今年的37.8亿美元，以及2012年的35.5亿美元，使微软成为世界第八大芯片买方，并能够改善其小配件，可以更好地与大型对手如三星和苹果竞争。微软在2012年和2013年排名在第13位和第15位，远远落后于行业领导者。 IHS表示，在微软投资的59亿美元中，它在智能手机和平板电脑等无线芯片业务的资金占到约37%，大概为22亿美元，比去年的1.1亿美元大幅上升。 IHS半导体投资及设计高级分析师MysonRobles-Bruce表示，微软下一个挑战将是制定合理的战略，使智能手机和平板电脑产品获得成功，并得到更深层次的普及。 微软曾表示，对于诺基亚的收购其真正开始提高利润要到2016年。目前这笔收购仍然受到反垄断机构的批准，等待周二(19日)才能得到诺基亚股东的批准。 本文由收集整理

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  • 应用领域渐广 MEMS传感器市场稳步增长

    【导读】在中国，随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。 据统计，2012年全球MEMS传感器芯片市场成长约5%，规模达到83亿美元。而在最新公布的全球几大MEMS传感器芯片榜单中，慕尼黑上海电子展历届展商意法半导体与其德国竞争对手博世并列全球第一，其中意法半导体营收年成长率23%，博世年成长率为8%。意法半导体是全球首家MEMS传感器芯片销售额达到10亿美元的企业，这也是一家完全垂直整合的供应商。 而在中国，随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。 为了进一步支持国内MEMS技术发展，2014年慕尼黑上海电子展与上海微技术工业研究院紧密合作，共同打造微纳米系统和传感器技术主题专区，助力扶持名族品牌，展示中国MEMS技术厂商风采。 MEMS应用偏向消费电子，汽车电子领域应用技术仍不能撼动 智能手机、平板电脑接力汽车电子，移动互联网引领MEMS应用。虽然汽车电子仍是MEMS的重要应用领域，预计2013年针对汽车应用的复合式MEMS惯性传感器市场可望达到1.63亿美元的规模，大幅成长77%。但其风头早已被平板电脑、智能手机抢去。在智能手机和平板电脑的带动下，MEMS全面渗透到消费电子产品。在消费电子和通信领域MEMS应用的推动下，亚太地区作为平板电脑、手机、笔记本电脑、数码相机、投影仪、打印机等产品的主要制造地区，MEMS市场份额进一步提升。欧美地区作为汽车特别是高端汽车产品的主要生产地，在汽车工业增长放缓的影响下，MEMS市场地位受到动摇，但MEMS技术仍处于绝对领先地位，产业成熟度较高。 慕尼黑上海电子展13年来一直坚持“以应用为导向”。2014年将继续着眼于MEMS技术热门应用，同时开辟汽车、医疗等领域应用创新论坛，汇集行业专家与领先厂商，共同分享行业尖端技术，为国际和国内领先的MEMS供应商提供最佳的展览和论坛平台，助力MEMS技术在在汽车、工业、消费、医疗、通信、军工和航天等领域发展。 本文由收集整理

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  • 发改委掀节能减排全民行动 LED行业迎“回暖潮”

    【导读】国家发改委昨日在其网站撰文，披露2014年将强力推进节能减排，印发实施《2014-2015年节能减排降碳行动计划》。实行能耗强度与能耗增量“双重”否决考核。制定发布重大节能、环保、资源循环利用等技术装备产业化工程实施方案。并深入开展节能减排全民行动。 机构认为，未来几年我国节能减排形势严峻，在推动全民开展节能减排的行动中，目前最确定增长的行业首推LED行业，机构预计2014年全球LED照明将增长90%，中国将是全球LED照明主要生产基地。 发改委最新数据显示，2013年，我国单位国内生产总值能耗下降3.7% ，实现年度目标;化学需氧量、二氧化硫、氨氮、氮氧化物完成年度目标;单位国内生产总值二氧化碳排放量下降3.7%以上，达到年度计划目标。 不过，根据“十二五”规划中期评估，我国单位国内生产总值能耗、单位GDP二氧化碳排放、氮氧化物排放总量减少指标完成情况滞后，节能减排形势严峻，任务艰巨。 发改委表示，2014年将紧紧围绕建设美丽中国，加快推进生态文明建设，推动粗放型发展方式向绿色循环低碳发展方式转变。具体措施包括：制定实施《关于加快推进生态文明建设的意见》，对生态文明建设进行总体部署;强力推进节能减排降碳，印发实施《2014-2015年节能减排降碳行动计划》;实行能耗强度与能耗增量“双重”否决考核;深入开展节能减排全民行动。倡导崇尚文明节约、反对奢侈浪费的社会风尚等。 严峻的节能减排形势为节能服务产业带来了巨大的发展空间。中国节能协会节能服务产业委员会会员部部长周春在最近的一次论坛上表示，到2015年，我国节能服务产业总产值将达到3000亿元，节能服务公司将达到2000家。而在业内人士看来，目前最确定增长的行业首推LED行业。 申银万国证券近日发布的研究报告认为，LED照明正处于渗透率快速提升的黄金3年。持续的成本下降导致家居照明市场的开启，由于不同照明应用纷纷启动，2013-2015年处于渗透率持续快速提升阶段，预计2014年全球LED照明将增长90%，数量渗透率将达到20%。由于LED照明的短制程以及技术相对容易掌握，中国在LED照明的细分领域均已具备成本优势，将成为全球LED照明主要生产基地。2013年国内LED室内照明市场增长86%，估计2014、2015年的增速将分别为65%和43%。 本文由收集整理

    半导体 节能减排 氮氧化物 LED照明 LED行业

  • 业界大佬这样看2014年半导体市场

    【导读】中国2014年集成电路产业的热点在哪里? 业界大佬的观点看法是什么? 展望2014年，中国集成电路产业形势有喜有忧：一方面全球宏观经济前景仍不明朗、全球半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，中国集成电路产业发展面临众多不利因素;另一方面，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用的发展前景十分喜人，国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确，中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。 2013年全球集成电路行业基本上处于温和增长局面，消费电子推动了半导体业营收的增长。2014年随着全球经济逐步复苏，将带动集成电路继续平稳增长，但预计不会大规模爆发。不过中国市场情况相对特殊，由于政府对集成电路作为工业基础这一产品特性的认识不断深入，新的利好政策有望出台，将使中国集成电路业步入新一轮的加速成长阶段。 专项扶持计划有望出台 国内集成电路市场进口替代空间一直十分巨大，而随着国发4号文件细则的进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，我国集成电路产业将保持良好发展态势。特别是新一届政府高层高度重视集成电路产业发展，为确保国家信息安全，提高产业核心竞争力，国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行密集调研，强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。 目前，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。 半导体Foundry厂需要大量资金的投入，但是这种赢利周期长的项目如果仅靠社会资本投入的话，不仅缺乏吸引力且风险过大，而过去几十年的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。 未来我国将探索新的资金管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分、地方资金投入一部分，然后用政府资金去撬动社会资金，这将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的集成电路项目资金扶持的主要思路。随着资金政策的明朗和资金来源得到解决，中国半导体业有望迎来一轮快速的成长期。 物联网被长期看好 除了政策面利好之外，“智能+互联”应用市场的快速发展也成为集成电路行业发展的新驱动力。预计2014年中国市场智能手机的超高速增长将难以为继，增速将下滑到20%左右，与全球水平相当，中低端智能移动设备成为推动移动领域继续增长的动力。此外可穿戴设备正成为新的市场亮点，不过目前为止可穿戴智能设备能不能被消费者广泛接受仍然具有较大不确定性。 继智能终端之后，物联网将成为电子行业增长的新引擎，被长期看好。 对此，富士通半导体指出，在中国IC市场，智能手机的增长还将继续，同时一些新型应用也逐渐显现出新的发展潜力。作为智能城市相关的产业链将会备受关注，一旦物联网和智能城市成熟后，将会拉动中国IC业的持续发展。 另外，目前中国已经是全球最大的汽车市场之一，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe指出，物联网潜力巨大，飞思卡尔已做好准备，将从物联网的发展中获益。IoT的构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借飞思卡尔原有的嵌入式技术专业知识以及广泛的一流产品组合如微控制器、射频功率放大器、软件、网络处理器等，飞思卡尔已准备就绪，将成为IoT以及移动互联发展的强大推动力。 物联网：技术升级 布局加强 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe：长期看好中国物联网市场 飞思卡尔致力于那些推动公司获得长期、盈利性增长的产品领域，重点是核心产品的不断创收以及赢得市场领导地位。我们已经将微控制器、数字网络、射频、模拟和传感器作为战略重点。 中国物联网市场潜力巨大，是飞思卡尔十分看好的应用领域。为了满足中国市场快速增长的业务需求并进一步扩展大众市场，飞思卡尔专门针对中国制定了计划。首先，我们加大了在中国的销售力度，目的是扩大飞思卡尔在中国的业务覆盖范围。2013年3月，飞思卡尔宣布增设10个销售办事处。至2014年，飞思卡尔(中国)的办事处预计将延伸至中国9个省份和4个直辖市，进一步提升我们服务中国更广泛客户群特别是广大中小型客户的能力。 其次，我们将扩大在中国的本地研发。鉴于中国的技术和经济发展情况，创新是竞争力的核心，IP是高科技产业的成功因素。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心。我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行，在中国的许多员工都专门从事MCU研发工作。这是我们业务的重要组成部分，我们的目标是继续保持在这方面的发展。 最后，我们充分利用与独立设计公司的合作。飞思卡尔也在加强其与独立设计公司的战略关系。飞思卡尔去年与周立功单片机签署了“渠道合作伙伴”协议。早前，飞思卡尔还与利尔达形成了战略合作伙伴关系。 恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer：提升物联网互联和安全性 物联网将成为未来半导体行业增长的推动力。恩智浦大力推动物联网事业，提供有助于改善人们生活的创新型产品，而我们的高性能混合信号解决方案则能够在更智能的世界实现安全联网。我们相信，几乎所有物品都会实现联网，包括灯泡、智能手机等等，不一而足。我们认为，推动电子工业不断增长的主要因素是能源效率、联网移动设备、安全和健康。针对这些增长驱动因素，我们将关键技术引入了以下几个领域： 到2020年，将有500亿台联网设备，其中，汽车相关联网设备市场将占去55%的份额。恩智浦将发挥优势，使汽车工业物联网成为现实，在增进驾驶安全性和乐趣的同时，运用汽车对汽车(C2C)和汽车对基础设施(C2I)通信技术改善交通拥堵状况。 节能照明领域的关注点是提高灯具的效率，从白炽灯转向紧凑型荧光灯和LED灯。恩智浦通过使用联网设备监控和控制每个灯泡，使智能照明成为可能，既节能又省钱。“智能照明”网络可以通过无线网络连接数十台甚至数百台设备，最大限度地为您节省能源，让您对设备运行的环境和功耗水平了如指掌，并向您发出问题警报。[!--empirenews.page--] 【导读】中国2014年集成电路产业的热点在哪里? 业界大佬的观点看法是什么? 展望2014年，中国集成电路产业形势有喜有忧：一方面全球宏观经济前景仍不明朗、全球半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，中国集成电路产业发展面临众多不利因素;另一方面，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用的发展前景十分喜人，国家支持集成电路产业发展的态度进一步明确，中国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。 2013年全球集成电路行业基本上处于温和增长局面，消费电子推动了半导体业营收的增长。2014年随着全球经济逐步复苏，将带动集成电路继续平稳增长，但预计不会大规模爆发。不过中国市场情况相对特殊，由于政府对集成电路作为工业基础这一产品特性的认识不断深入，新的利好政策有望出台，将使中国集成电路业步入新一轮的加速成长阶段。 专项扶持计划有望出台 国内集成电路市场进口替代空间一直十分巨大，而随着国发4号文件细则的进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，我国集成电路产业将保持良好发展态势。特别是新一届政府高层高度重视集成电路产业发展，为确保国家信息安全，提高产业核心竞争力，国务院副总理马凯去年在北京、上海、深圳、杭州等地对集成电路产业进行密集调研，强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。 目前，工信部等相关部委正在积极制定推动集成电路产业发展的相关文件，这将进一步完善集成电路产业发展政策体系，优化我国集成电路产业发展环境，对我国集成电路产业长期健康发展起到重要引领作用。 半导体Foundry厂需要大量资金的投入，但是这种赢利周期长的项目如果仅靠社会资本投入的话，不仅缺乏吸引力且风险过大，而过去几十年的经验又表明纯粹的政府投入做不好半导体产业。 未来我国将探索新的资金管理模式，筹集和建立集成电路专项发展资金，中央政府投入一部分、地方资金投入一部分，然后用政府资金去撬动社会资金，这将成为未来一段时间中国对于具有战略价值的集成电路项目资金扶持的主要思路。随着资金政策的明朗和资金来源得到解决，中国半导体业有望迎来一轮快速的成长期。 物联网被长期看好 除了政策面利好之外，“智能+互联”应用市场的快速发展也成为集成电路行业发展的新驱动力。预计2014年中国市场智能手机的超高速增长将难以为继，增速将下滑到20%左右，与全球水平相当，中低端智能移动设备成为推动移动领域继续增长的动力。此外可穿戴设备正成为新的市场亮点，不过目前为止可穿戴智能设备能不能被消费者广泛接受仍然具有较大不确定性。 继智能终端之后，物联网将成为电子行业增长的新引擎，被长期看好。 对此，富士通半导体指出，在中国IC市场，智能手机的增长还将继续，同时一些新型应用也逐渐显现出新的发展潜力。作为智能城市相关的产业链将会备受关注，一旦物联网和智能城市成熟后，将会拉动中国IC业的持续发展。 另外，目前中国已经是全球最大的汽车市场之一，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe指出，物联网潜力巨大，飞思卡尔已做好准备，将从物联网的发展中获益。IoT的构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借飞思卡尔原有的嵌入式技术专业知识以及广泛的一流产品组合如微控制器、射频功率放大器、软件、网络处理器等，飞思卡尔已准备就绪，将成为IoT以及移动互联发展的强大推动力。 物联网：技术升级 布局加强 飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe：长期看好中国物联网市场 飞思卡尔致力于那些推动公司获得长期、盈利性增长的产品领域，重点是核心产品的不断创收以及赢得市场领导地位。我们已经将微控制器、数字网络、射频、模拟和传感器作为战略重点。 中国物联网市场潜力巨大，是飞思卡尔十分看好的应用领域。为了满足中国市场快速增长的业务需求并进一步扩展大众市场，飞思卡尔专门针对中国制定了计划。首先，我们加大了在中国的销售力度，目的是扩大飞思卡尔在中国的业务覆盖范围。2013年3月，飞思卡尔宣布增设10个销售办事处。至2014年，飞思卡尔(中国)的办事处预计将延伸至中国9个省份和4个直辖市，进一步提升我们服务中国更广泛客户群特别是广大中小型客户的能力。 其次，我们将扩大在中国的本地研发。鉴于中国的技术和经济发展情况，创新是竞争力的核心，IP是高科技产业的成功因素。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心。我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行，在中国的许多员工都专门从事MCU研发工作。这是我们业务的重要组成部分，我们的目标是继续保持在这方面的发展。 最后，我们充分利用与独立设计公司的合作。飞思卡尔也在加强其与独立设计公司的战略关系。飞思卡尔去年与周立功单片机签署了“渠道合作伙伴”协议。早前，飞思卡尔还与利尔达形成了战略合作伙伴关系。 恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer：提升物联网互联和安全性 物联网将成为未来半导体行业增长的推动力。恩智浦大力推动物联网事业，提供有助于改善人们生活的创新型产品，而我们的高性能混合信号解决方案则能够在更智能的世界实现安全联网。我们相信，几乎所有物品都会实现联网，包括灯泡、智能手机等等，不一而足。我们认为，推动电子工业不断增长的主要因素是能源效率、联网移动设备、安全和健康。针对这些增长驱动因素，我们将关键技术引入了以下几个领域： 到2020年，将有500亿台联网设备，其中，汽车相关联网设备市场将占去55%的份额。恩智浦将发挥优势，使汽车工业物联网成为现实，在增进驾驶安全性和乐趣的同时，运用汽车对汽车(C2C)和汽车对基础设施(C2I)通信技术改善交通拥堵状况。[!--empirenews.page--] 节能照明领域的关注点是提高灯具的效率，从白炽灯转向紧凑型荧光灯和LED灯。恩智浦通过使用联网设备监控和控制每个灯泡，使智能照明成为可能，既节能又省钱。“智能照明”网络可以通过无线网络连接数十台甚至数百台设备，最大限度地为您节省能源，让您对设备运行的环境和功耗水平了如指掌，并向您发出问题警报。 【导读】中国2014年集成电路产业的热点在哪里? 业界大佬的观点看法是什么? 随着人们对网络安全的日益担忧，需要拥有强大的验证技术来保护身份和隐私，恩智浦可让物联网中的几乎一切物品实现安全联网。现代电子政务解决方案基于恩智浦的多应用技术，可以整合各种应用，比如安全在线验证。 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫：持续关注高能效、移动性和安全性 中国汽车市场规模有望在2014年以10%左右速度增长。此外，中国新能源汽车时代的到来是推动更清洁内燃机车辆与汽车半导体需求的关键因素，英飞凌在新能源汽车上也做了大量开发工作。 中国最近发放了4G牌照，基站招标工作在大力推进，这些新的基站要求使用射频功率器件和电源管理器件。支持4G手机的SIM卡预期将把安全移动支付作为标准配置，刺激了对安全控制器的需求。 中国铁路建设的步伐在大大加快。中国铁路总公司近期的两次车辆招标总额超过1100亿元，这将有力推动对IGBT模块等牵引功率半导体的需求。此外，风能和太阳能等可再生能源也是值得关注的领域，同时我们也涉足输电与配电领域。 在非现金支付和移动支付前沿领域，我们在2013年推出的“凌捷掩膜”系列包含了新一代非接触式双界面SLE77和SLE78，这两款产品具有领先的安全性和可靠性，助力为客户提高生产力、缩短产品面市时间。 英飞凌将持续关注高能效、移动性和安全性这现代社会面临的三大挑战，努力兑现我们对中国可持续发展所做出的承诺。 汽车电子 “私人订制” 灵活制胜 意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁Francois Guibert：汽车电子比拼价格速度质量 预计2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。虽然全球一辆车半导体成本接近300美元，而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元，这意味着中国还有很多增长机会。而在亚洲汽车半导体市场要想获得成功，必须同时满足价格、速度和质量这三大要素。 虽然目前中国的汽车排放标准落后于欧洲，但是新出台的法规将会使中国的轻型汽车排放标准与现行欧洲标准处在同一水平线上，为半导体厂商创造了新的商机。虽然市场为混合动力和纯电动汽车提供了不错的机会，但是环保效果最好的技术改进还来自于传统内燃机汽车。在为满足苛严的欧洲排放标准方面，ST可为中国客户高效研制环保解决方案。受益于产品研发本地化策略，ST的竞争优势从绿色节能技术也扩展到了安全系统和舒适性两个成长型市场。随着中国汽车市场日渐成熟，对安全气囊、制动等先进主动性安全系统的功能需求将会随之提高。 中国完全不同于欧、美、日市场，高度分散的市场环境是车用半导体企业面临的最大挑战。市场分散化产生了很多产量小且有定制化要求的车型，基于这一情况，ST联合本地设计企业为中国大多数车企提供定制化解决方案。以中国为首的亚洲汽车市场将继续高速增长。但随着市场竞争加剧，挑战依然艰巨。只有速度最快、本地化程度最高且最灵活的技术供应商才能取得成功。 移动互联 缔造机会 融合当道 博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟：移动时代带来新机遇 移动互联网快速发展带给业界非常多的机会，使我们的许多梦想成为现实。第一个趋势是物联网的快速发展。不久的将来大家会看到，很多应用都将围绕IoT展开，通过无线连接的设备市场规模将达到300亿美元。互联网技术和半导体技术以及通信技术的融合将是重要的一个机会。 第二个趋势是可穿戴式设备的兴起。过去功耗是一个大问题，但是这几年随着智能手机的普及和无线网络的发展，可穿戴设备将成为手机的外延。博通公司作为Wi-Fi和蓝牙的领导者，在可穿戴方面，专门特别设计了WiFi smart和Bluetooth smart平台，为创新团队提供支撑。 第三个趋势是汽车电子的发展。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国。汽车正在朝着车联网和无人驾驶的方向发展。博通之前可提供Bluetooth、GPS在信息娱乐系统的解决方案，现在博通在汽车领域还有以太网，收集和处理各种各样的信息。采用新的以太网技术，重量可以减轻30%，成本可以降低80%，处理运算的速度可以增加4～5倍，达到100M/每秒，这为汽车的自动化提供了非常大的可能。 ARM执行副总裁兼多媒体处理器部门总经理Pete Hutton：强化GPU市场产品布局 2013年1080p分辨率面板在移动应用上的渗透率已达10%，而更高分辨率的WQHD面板也有将近2%的渗透率，预计2014年1080p分辨率面板市场占有率可达20%，更高分辨率则约5%左右。以此趋势观察，移动设备平均分辨率将超越PC，然而移动设备的GPU性能却部分仅达PC产品的数十分之一，如何在合理功耗下提升GPU性能表现，以满足高分辨率应用的使用者体验，已是应用处理器产业的最大挑战。 日前，ARM进一步强化其在GPU市场产品布局，针对平板电脑与智能手机，推出最新的Mali系列图形处理器产品。其中Mali-T760图形处理器进一步拓展高端图形市场。与ARM Mali-T604相比，Mali-T760功耗效率与性能提升约4倍。渲染核心数量扩展至16个，数量为上一代产品的两倍;同时，每个渲染核心的性能与整体性能也都有所提升。Mali T-720图形处理器为入门级安卓移动设备提供了成本优化的解决方案。与ARM Mali-400图形处理器相比，功耗效率提升1.5倍以上，晶粒面积减少近30%。 Synaptics生物识别产品市场总监Alfred Woo：生物识别将大行其道 随着手机性能提高，手机安全越来越受到业界关注。生物识别这一大量应用于电子门禁、数字安防中的技术，开始进入到移动智能设备。 随着终端厂商力求产品的标新立异，消费者要求更高安全性和无缝易用性，生物识别和指纹感应技术势必呈现爆炸性增长。看好这一市场趋势，日前Synaptics收购了Validity Sensor，其所拥有的LiveFlex指纹传感器技术可提供出色的图像质量，将高频RF成像应用于手指的生物层。[!--empirenews.page--] 就生物识别技术在智能手机等移动设备中的发展趋势来看，目前指纹识别在手机中已有应用，使消费者在解锁时不必每次都输入长长一串字符。但是现在的指纹识别装置大多位于手机后盖部位，根据Synaptics的研发计划，在提升辨识精度的情况下，未来将把指纹识别传感器移到手机正面的屏幕上，未来甚至将开发出全屏指纹识别的功能，方便消费者的使用。Synaptics也在进行虹膜识别等技术的研发。 Microchip全球销售与应用副总裁Mitch Little：人机界面技术大规模渗透 就应用趋势而言，从智能手机到移动计算，再到消费类电子产品和电器的方方面面，人机界面技术一直占据主导，如今该技术正大规模渗透到汽车领域。Microchip在开发人机界面和显示屏新技术方面做了大量投资。我们的mTouch触摸传感解决方案能够与大量单片机产品线配合使用，可实现电容式按钮与滑动条乃至多点触控投射电容式触摸屏等功能。在某些案例中，我们将用于驱动图形显示和电容式触摸传感的外设集成到单颗单片机中。近期，我们利用创新的GestIC技术增添了手势界面功能。全球首款采用GestIC技术的手势控制器MGC3130能通过电场检测人手的位置和手势。另外，电场技术精确度高且抗干扰能力强，十分适合汽车和工业环境。随着无线连接集成继续迅猛发展，相关经济高效解决方案的基础逐渐夯实。 富士通半导体亚太区销售部总经理欧阳坚：加强在中国市场投入力度 富士通半导体正在加强在中国本地市场的投入力度，进一步配合物联网以及智能城市的建设。富士通半导体围绕汽车、智能家居、智能存储等方向，推出了汽车图像显示控制产品、家庭电视多媒体解决方案、图像信号处理方案以及FRAM存储方案。 富士通半导体经历了2013年产品的重组，目前的重点在SoC产品及ASIC上，如图像信号处理器Milbeaut产品为世界级的Tier-1品牌厂家提供图像处理技术。在2013年，我们与手机厂商展开了深入合作，推出众多主打拍照功能的8M、13M高端智能手机。另外提供的铁电随机存储器FRAM能广泛应用于电表、风能、太阳能、PLC、运动控制等多种传统工业领域，甚至扩展至游戏机、医疗注射泵等以前并不常见的特定领域。铁电存储器具有高速写入、超高读写耐久性以及低功耗等特性，一直深受嵌入式市场的青睐。 【导读】中国2014年集成电路产业的热点在哪里? 业界大佬的观点看法是什么? 绿色节能 持续创新 推高能效 国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟：量身定制实现系统效率最大化 从业界发展来看，在众多应用中，提升能效的要求将在未来一年里推动电源管理IC的需求。此外，我们认为数字电源管理经历了数年的缓慢发展后，现在已经进入了快速发展的阶段。未来10年里，对于能效产品的重点研究将有望推动DC-DC转换器等应用采纳数字电源管理。 IR的新款产品开发将与那些采用特定技术以满足特定系统要求的终端应用紧密相连，我们不再为所有应用开发同一种解决方案。无论是汽车传动系统、太阳能逆变器或处理器电源，我们都会量身定制新的器件，以实现系统效率的最优化，并且满足特定的应用要求。 除了推出包括高级管理IC在内的各种创新型硅基产品外，IR在2013年5月还宣布推出IR革命性基于氮化镓(GaN)的电源器件技术平台。与最先进的硅基技术相比，在重要的质量因数方面(FOM)实现10个因数的提升。IR公司还针对汽车应用扩展了IC产品组合，其中包括符合汽车标准的AUIR3200S MOSFET驱动器IC。 另外，通过推出IR1169高速同步整流控制器，我们也扩展了SmartRectifier系列IC，主要面向适用于AC-DC适配器的反激、正向和半桥控制器、计算机等应用。在家电领域，新的规制和对于提高性能的要求不断推动生产厂商用带有永磁变速驱动代替交流电感或有刷直流电机。IR的iMOTION集成型设计平台可简化工业应用以及家用电器的设计。 Intersil企业战略高级副总裁Mark Downing：电源管理技术升级支撑应用增长 消费电子、汽车电子、医疗电子、智慧城市等应用领域快速增长，支撑上述所有应用增长的一个共同基础是电源管理技术和产品的升级。 IC业界呈现向平台解决方案转型的趋势，在这种形势下“授之于渔”还是“授之于鱼”?我们相信向客户提供解决方案比提供产品更重要。客户拥有的资源比以前更少，系统也比以前更加复杂，而且客户更需要将精力集中于对其更重要的领域，例如软件和用户体验的差异化等。基于此，IC厂家需要提供更高集成度、更易于使用并且针对客户应用而优化的解决方案。 Intersil活跃于中国电子产业的许多前沿应用领域。例如中国的安防监控产业在未来将有持续且快速的增长，而我们则是这个领域最大的核心器件供应商之一;我们提供的数字电源技术和产品是在中国乃至世界范围内部署的数据中心的支柱，而这正是云计算的基础和核心;中国的智能手机领域还将得到更大的发展，我们作为该领域先进的传感、显示和电源管理技术最重要的供应商之一，一直在为此而努力。 2013年，我们的传感和电源管理技术确保了在若干重要应用市场的战略性成功，为2014年奠定了良好的基础。另外我们还推出了创新的第五代数字电源平台，使电源设计工作变得非常简单。我们在多相和降压-升压电源方面的独到技术和产品使Intersil能够在激烈的竞争中脱颖而出。 安森美半导体大中华区销售副总裁谢鸿裕：大容量电池供电需优化电源设计 从市场来看，智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长，汽车电子成本增加也带动汽车半导体增长。此外，全球不断提升能效标准的法规将带动高能效电机、电源、消费类白电及LED照明市场的增长。 以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要优化的电池充电技术。在消费类白电市场，全球也越来越注重提升电器的能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。 未来IC将继续提升集成度和智能化。与此同时，业界也在争相提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块及智能功率模块等。[!--empirenews.page--] 从中国市场来看，安森美看好汽车、白电、智能手机、LED照明等应用市场的前景。我们将利用产品、技术、制造工艺、封装及供应链的优势，积极抓住增长机遇，引领市场发展。以汽车应用市场为例，燃油经济性、安全及信息娱乐系统正推动汽车半导体市场增长，其中混合动力及纯电动汽车半导体市场增长快速。而从区域来看，中国等新兴市场所占全球汽车销售比例已达50%以上，但其汽车半导体成分目前仍相对较低，相应地提供了极大的增长空间。安森美半导体持续推动高能效创新，继续推出一系列创新的高能效产品及方案，满足众多应用的高能效需求。 莱迪思半导体公司产品营销高级总监Brent Przybus：FPGA灵活适应不断变化标准 在消费电子产品领域FPGA的应用将持续增长。随着智能手机的出货量快速增加，传感器市场正经历着史无前例的增长，而FPGA正是对这些系统进行管理和结合的关键。此外，随着物联网、可穿戴计算技术、新一代移动医疗设备和无线传感器网络的出现，无疑将成倍地增加传感器的使用，要求供应商支持新的、不断变化的MIPI标准。 这些应用的共同点是需要更低功耗、极小尺寸的解决方案以及新兴互联接口标准。莱迪思的FPGA产品不仅提供适应不断变化标准所需的灵活性，而且我们还致力于投资和研发以满足移动电子产品的需求，成功实现了几乎可用于所有应用的微瓦级功耗和极小封装。无论是桥接、I/O扩展、硬件加速、指令和控制，还是时序要求严格的并行处理，莱迪思的FPGA不仅能够解决棘手的问题，而且还能用于个性化设计。 由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置，比如燃气表或者水表。目前有迹象表明整个嵌入式行业领域正向尺寸越来越小和散热受限越来越严格的方面发展，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。莱迪思保持对关键技术的投资，包括架构、封装、混合信号和设计工具，使得我们可以最好地满足市场以及应用需求，其中我们最注重低功耗、低成本以及易于使用这三个方面。 对于莱迪思来说，中国是一个非常重要的市场。我们注意到中国市场呈现两个重要趋势：一是中国移动对通信网络的大力建设以及其他在中国建设的通信网络。二是在二级智能手机市场中，4个本土智能手机制造商已占了43%的市场份额。在中国，我们与众多应用提供商和设计中心密切合作，提供设计服务、IP、参考设计和开发平台的完整解决方案。我们还在深圳、上海和北京专门设立了销售和技术支持团队。 本文由收集整理

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  • 看业内人士如何看待中国医疗市场发展大势?

    【导读】中国医疗设备市场已经超过了150亿美元，这为自身市场已经饱和的国外供应商带来了一个最佳的机会。中国医疗要走的道路究竟是怎样的?美高森美美高森美公司医疗产品部产品总监 Francois Pelletier对此发表了自己的看法。 2014年，医疗电子市场主要的发展趋势是全球领先供应商要为中国医疗服务供应商提供性能上等同于西方发达国家所使用，但成本却低得多的医疗产品。大型的美国和欧洲企业将需要依赖中国本地制造来达到这个目标。因此，我预期这些企业将会加快在中国工厂的投资，并且与本地供应商结成合作伙伴关系。 例如，美敦力公司 (Medtronic) 正在扩大其中国总部的生产规模，计划到2017年在上海雇佣多至1000名员工。同时， 美敦力还与中国本地OEM厂商结成重要的战略联盟，收购心血管医疗设备市场领导厂商先健科技公司(LifeTech Scientific) 20%的股份;也收购了中国整形外科企业康辉控股公司(Kanghui Holdings)。强生公司 (Johnson & Johnson)、波士顿科学(Boston Scientific)、 史泰克(Stryker)和飞利浦医疗(Philips Medial)等公司都有类似报道。正如在计算机和消费产品行业一样，这种技术转移是不可避免的，然而，我预计市场领导厂商为了减缓这一趋势，将在中国积极推动IP和专利保护。 中国的医疗保健网络将希望减少对于国外供应商的依赖，以降低采购成本，这为新兴的中国医疗产品OEM厂商带来了一个很大的机会。在长远未来，这将使本地新创企业纷纷冒起，其中大多数将生产类似(me-too)产品，但也有许多企业开发创新产品。根据Medtech Switzerland 2012报告，大约12000家国内制造商占有少于50%的市场份额。这是不可持续的，我们将会看到整合的发展趋势，较强大且更具创新性的企业将成为新的全球厂商。微创医疗器械(上海) 就是一个很好的示例，年销售额达到约10亿人民币，雇用了1500名员工，并且生产多种多样的医疗设备。 中国OEM厂商必需克服诸多障碍，比如高质量要求、低产量、市场成长缓慢，以及美国和欧洲企业拥有多项专利权等。中国大型企业如迈瑞公司(Mindray) 将会寻求购买西方企业或部门，以更快地取得技术和专利，并且进入有利可图且饱和的美国和欧洲市场，力争成为真正的国际性企业。迈瑞收购了美国 Datascope的病患监控部门，藉此使用后者的关键技术，从而将公司建设成为真正的全球性企业。 迈瑞这样的大型OEM企业已经从海外收购了大量新技术，正在快速缩小技术差距。而且，我们看到许多新创企业开发某些关键产品，例如植入设备和监控药丸。电子和半导体元器件供应商为中国制造商提供与美国企业一样的产品，有时是直接当地供货。在这种情况下，中国制造商可以使用同样的元器件在一个公平的环境中运营，因此挑战更多是来自于质量。 与消费产品和电信产品装配线相比，医疗级装配线在完全不同的体系下运行。质量控制、可靠性设计、检测和数据保存方面均是难以掌握的，这使得产量的快速提升变得困难甚至不可能。但是，中国医疗设备市场已经超过了150亿美元，这为自身市场已经饱和的国外供应商带来了一个最佳的机会。通过在中国投资制造企业，并且与本地供应商结成合作伙伴关系，医疗制造专有技术正在快速向中国转移。 中国医疗要走的道路：预防优先，高品质受青睐 要维持低成本并且为如此巨大的人口提供保健医疗，预防是中国要走的道路。医疗外科手术极为昂贵，而监控风险人群将会推动对各种监控设备的需求。我们将会继续看到对于传统的医院/诊所设备的强劲需求，例如X光仪、超声波扫描仪、内诊镜和心电图设备，能为更多的民众提供疾病检查。新技术如可吞咽的相机药丸将会出现增长，因为它们是传统内窥镜检查法和结肠镜检查的高成本效益替代产品。这将推动OEM厂商进行创新，推出速度更快、成本效益更高的监控解决方案。     同时，我们将看到家庭监控设备的快速增长，比如脉搏-血氧仪、血压监测仪和动态心电图监测仪。这也将推动对于监控服务的需求，即数据存储及积累在云系统中，而病患和医疗人员可以访问已加密的数据。随着人们可以通过智能手机上载数据至数据库，无需用户的干预，RF遥测系统将会流行起来。要成功地进行家庭监控，OEM厂商将必需提供完整的解决方案，这将推动医疗厂商与高通和华为等强大的IT技术企业进行合作。 可能与一些人的认识相反，我认为中国医疗OEM厂商并没有兴趣开发低品质、性能不佳的医疗产品，中国市场需要的是与美国和欧洲市场产品具有同等质量水平的产品。器件供应商应当注意这一点。 而且，安全性正在成为一个日益重要的问题，去年，一名黑客展示了他如何控制某些起搏器，由于病患数据可以在云端访问，因此需要使用更好的安全系统来保护医疗数据。许多企业如美高森美正在投资开发这类应用的安全IC和数据应用。 关于美高森美医疗电子产品 美高森美(Microsemi)服务于医疗市场超过30年，我们提供可以实现快速产品开发、提高集成度水平和显着降低功耗的标准产品，这些产品同时可以满足最严苛的医疗品质要求。过去30年来我们一直为主要的可植入医疗设备制造商供应产品，在提供适用于1、2和3级医疗设备元器件方面经验十分丰富。我们拥有专为医疗设备而设的最大型半导体产品组合之一，包括RF收发器、ASIC、FPGA、模拟组件和分立组件。 美高森美的无线医疗植入通信服务(Medical Implant Communication Service， MISC) RF收发器是世界领先的解决方案，用于除颤器、心脏起搏器和神经刺激器等可植入设备。在包括中国在内的大多数国家中，MISC频段402-405MHz专门分配予医疗植入设备。美高森美提供完整的RF模块，包括匹配网络，可让OEM厂商快速实施射频应用，以便于更专注于设计各种治疗功能。 美高森美还提供一系列适用于医疗可穿戴监控设备的收发器产品，使用中国最近分配的无须许可的779-787MHz频段，我们的ZL70251产品在2mA下提供市场上最低的传送和接收功率，同时在很小的6mm2封装中提供最高186kbps速率。这款产品非常适合心电图、脉搏血氧仪和可吞咽的监控药丸应用，我们已经看到开发新型监控产品的中国客户对此感到强烈兴趣。[!--empirenews.page--] RF遥测产品仅仅是我们为中国市场提供的众多产品系列之一，美高森美在这个领域拥有专有技术，能够帮助客户以最优成本的方式设计产品，使产量提升，同时达到医疗领域所要求的质量水平。 本文由收集整理

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  • 2014年国家电网计划安装新型智能电表6000万只

    【导读】国家电网公司2014年工作会议提到，2014年要高效实施电网智能化规划，启动建设50座新一代智能变电站，完成100座变电站智能化改造，安装新型智能电表6000万只。同时，加大农村电网改造和更换力度，年内解决160万户农村“低压电”问题，加快川藏等无电地区的电力建设。 国家电网2014年计划安装新型智能电表6000万只，较2013年计划量翻番。业内分析指出，农网智能电表需求今年将继续放量，成为智能电表市场增量“主战场”。 国家电网公司2014年工作会议提到，2014年要高效实施电网智能化规划，启动建设50座新一代智能变电站，完成100座变电站智能化改造，安装新型智能电表6000万只。同时，加大农村电网改造和更换力度，年内解决160万户农村“低压电”问题，加快川藏等无电地区的电力建设。 去年年初的2013年国网工作报告则要求，应用物联网、云计算等现代技术，建成新一代智能变电站示范工程，推广分布式电源并网、智能电网调控系统、配电自动化等项目。安装智能电表、新型电表各3000万只，改造电表300万只。 对比两年工作计划可以发现，2014年量化了建设新一代智能变电站、智能化改造变电站的工作目标，同时智能电表安装量由3000万只提升至6000万只。 智能电表方面，国家电网此前规划，2015年前完成2.3亿只智能电表招标。有研究报告指出，截至2013年总量已达2.3亿只的预期量。 一位电力设备领域研究员表示，2.3亿只规划并未包含农村电网智能电表需求。2013年，农网用智能电表首次纳入国网电能表招标，未来智能电表市场增量将转移至农村电网。申银万国一份研报指出，2013年电表订单结构中农网表占比提升，农网表单价低，但盈利能力较好，预计明年农网表招标规模还将继续放量。 本文由收集整理

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  • 六大厂商逐鹿TD四核市场

    【导读】去年年底，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。 在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通(73.24,0.54,0.74%)、展讯(30.93,0.00,0.00%)、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。 今年中国移动TD终端或达2亿 去年年底，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。 但这也并不意味着中移动(50.6,0.15,0.30%)就此放缓对TD-SCDMA手机的推动，事实上，经过多年的苦心经营，TD-SCDMA智能手机在中低端市场上的占有率已超过其他制式。中国移动在今年的客户大会上放出豪言，2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端，其中TD-LTE终端将会达到1亿。 从中国移动的表态来看，TD-SCDMA手机仍然会有超过1亿的销售预期，并且随着TD-LTE手机不断向千元级靠拢，大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。国内移动通信芯片厂商岂能放过这块市场，纷纷在2013年下半年对外发布了自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。 高通进入无烟战场 TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。 可以看到，国际芯片巨头高通也加入了这场战斗。很有意思的是，这些四核方案不约而同都采用了四核A7，这款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能够达到性能和功耗的极佳平衡，可见芯片厂商在芯片定位上颇有些英雄所见略同的味道。几个方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之间，这对于整个方案的成本控制较为有利，也符合这些方案的定位。高通、联发科和展讯体现了在方案集成度上面的实力，其芯片本身便集成了连接性器件的PHY，在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利，也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU，重邮信科借助与三星半导体的合作，配置了更加强大的GPU。 各大厂商纷纷加入芯片战 联发科无疑是中低端智能手机行业的老大，其交钥匙方案让中国大批中小手机企业受益。在中国刚进入智能手机时代的时候，联发科一时还没有缓过劲来，后通过MT6515和MT6517单双核方案的相继问世，回到了主流智能手机方案提供商的队列。2013年，联发科抢先发布了四核智能手机方案MT6589，抢得市场先机。到了2013年下半年，联发科又发布了其低端姊妹版MT6582，意在进一步扩大其在低端智能机市场的版图。目前，由于其最早上市，又具有完整的交钥匙方案，MT6582在国内的中低端智能手机方案中占有相当大的比重。 高通在全球中高端智能手机市场的地位无人能够撼动，但高通也没有忘掉中国巨大的中低端智能手机市场，可以说真正适应了中国国情。联发科推出Turnkey，那么高通就针锋相对地推出QRD。其发布的MSM8112各项配置与MT6582相比，各项指标不相上下，同时其客户在此平台上推出的中低端智能手机多采用QHD，表明高通在中低端智能手机市场上一战到底的决心。 展讯一直是联发科的追随者，其TD-SCDMA基带芯片被通信巨头三星所采用，证明了其在TD-SCDMA领域的实力及深厚积淀。但近一年多来，在TD智能机市场上，展讯与联发科的差距似乎越来越大。其发布的TShark四核智能手机方案仅采用了40nm工艺，在其它指标上与竞争对手相比也无出彩之处，在新一轮四核大战中完全处于下风。据传展讯将在2014年晚些时候推出28nm版本的TShark，但是在各家都在不遗余力地抢食低端智能手机市场的态势下，这款芯片的发布不免晚了些。 重邮信科最早参与了TD-SCDMA标准的制定，经过多年的技术研发和沉淀，并与三星半导体展开合作，先后发布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM双模智能手机方案赤兔6310。有着三星这个巨头的参与，虽然身处竞争激烈的中低端四核智能手机市场，赤兔6310的发布仍然显得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nmHKMGLP工艺，能进一步降低功耗提高性能，其采用的四核GPUMali400与三星顶级四核AP芯片Exynos4412的GPU相同，也在竞争对手中显得有些抢眼，让人觉得明显就是奔着联发科MT6582和展讯TShark相同类型的双核GPU去的，不过也体现了重邮信科谋求在多媒体和游戏领域做出差异化的意图。 不得不说，MARVELL在中国的4G市场确实先拨头筹，是目前能够商用的主流LTE芯片之一。可能也正因为如此，MARVELL无心在3G市场投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088显得有些平淡无奇，40nm工艺在竞争白热化的TD四核芯片中明显落于人后，其GC1000GPU也算不上主流，以前同样采用GC系列GPU的海思也转投了MALI阵营。 联芯是传统的TD芯片厂商，在中国的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货，保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智能手机方案上已经全面落后于其它同类厂商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手机方案，采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU，已经落后于同类产品。其解决方案没有高通等厂商的国际威望，也不具备联发科和展讯的Turnkey整合能力，看似联芯已经放弃对3G市场的竞争，转而希望在4G市场分得一杯羹，但目前联芯尚不明了的4G研发路标未免让人有些担心。 从上文可以看到，手机芯片厂商的TD四核大战已经展开，竞争越来越激烈，终端厂商也会在上游方案提供商的带动下越战越勇。不过，热闹纷繁的你争我夺背后，受益的无疑仍是消费者。 [!--empirenews.page--]本文由收集整理

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  • 传感器技术实现无人驾驶

    【导读】人们在开发自动车方面投入了巨大精力。这种汽车也被称为机器人汽车或者无人驾驶汽车，可以感测周围环境并自动行驶。虽然人可以选择目的地，但不必进行机械操作。 自动车是指几乎不用人工干预、可以自动行驶的汽车，它很可能代表未来的驾驶潮流。据IHS公司的汽车研究报告，帮助创造这种工程奇迹的汽车传感器市场目前已经出现，而且未来几年将保持高速增长。 泊车辅助摄像头与车道偏离警告摄像头，只是将出现在自动驾驶应用中的传感器中的两类，未来五年预计每年都会强劲增长。这类传感器2012年出货量预计将达340万个，是去年170万个的两倍，到2015年将达到1800万个左右，几乎是2010年939200个的20倍。 人们在开发自动车方面投入了巨大精力。这种汽车也被称为机器人汽车或者无人驾驶汽车，可以感测周围环境并自动行驶。虽然人可以选择目的地，但不必进行机械操作。 自动车控制的基础是环境与情境感知，目前的驾驶辅助系统也依赖同样的感知。这类感知能力由车内与车外的各类传感器提供，它们监测车辆前后左右和车内各种控制系统。例如，泊车辅助摄像头帮助司机泊车，避免碰撞任何物体或其它汽车，而车道偏离警告传感器则能探测到汽车可能因司机走神或操作失误而偏离车道。 虽然摄像头和转达目前在汽车中占据主导地位，但名为光达(LIDAR)的遥测技术正在用于至少一款自动驾驶原型上面，即谷歌的无人驾驶汽车。谷歌的这项技术用在了一款丰田汽车上面。据报道，丰田Prius配备了VelodyneLIDARInc.的一个LIDAR传感器，使用64个每分钟旋转900周的激光头，在汽车周围形成360度的视角。 此外前面还有三个雷达传感器、后面有一个、前风挡上面有一个高分辨率摄像头，都可以即时反映汽车周围的情况，有关人士表示，系统生成汽车周围物体和区域的全面图像，加以分析并预测其未来动向，每秒进行20次。 安装在谷歌Prius原型车上面的传感器网络已经出现在几家车厂的几款投产车型之中，提供横向与径向自动控制。IHS公司认为，剩下的工作是把这些系统及其所有传感数据整合到一个全面的控制系统之中，用于实现所有的汽车动作。但这个说起来容易，做起来很难。 奔驰S级轿车，也具备德国制造商必须提供的几乎所有先进安全性与驾驶辅助系统。前向雷达(包括长距与短距)，前向摄像头传感器，后部短距雷达。还有额外的传感器监控汽车系统和司机输入，准备在弯道转向过度的时候启动电子稳定控制系统，或者提醒司机避免瞌睡或撞车危险。总之，这些传感器和系统监控目前对于司机最危险的各个区域：汽车要通过的前面区域，车后及侧面的盲点。 对于汽车产业来说，推出自动车的一个挑战将是如何向普遍谨慎的购车者推介这个概念，尽管无人驾驶系统理论上可以减轻司机的工作负荷。它可以自动执行多种任务，比如平行趴车，也可以在司机出错或者受伤情况下提供辅助支持。汽车产业知道，对于许多人来说，汽车与驾驶过程可能是一种情感体验，所以在宣传新系统的可能优点时必须谨慎，即使它可能最大限度降低伤害或挽救生命。 同时，汽车产业以外的参与者，比如谷歌等实体，越来越关注与汽车相关的个人移动性，而且这些厂商不像汽车业内的厂商受传统观念的束缚。这些厂商在继续定义流程、开发各类系统并为自动车做好各种准备。自动车似乎必须成为未来的关注焦点。 本文由收集整理

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  • 4Q13全球DRAM产值续扬，连创5季新高

    全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，去年第四季DRAM产出虽受到SK海力士无锡大火影响而稍有略减，但供货吃紧下反而造成平均销售单价劲扬，因此4Q13全球DRAM产值再度攀高至约97.5亿美金，QoQ近5%。同时，前两大DRAM供货商的获利能力较上季皆有提升，其中获利差异点取决于各DRAM厂标准型内存的供给多寡。TrendForce研究协理吴雅婷表示，就4Q13合约价格走势做观察，由于九月SK海力士受祝融波及而影响当下出货，DRAM4GB合约均价最高来到34美元价位，较火灾发生前上涨约二成，供货不足下主要PCOEM厂纷纷转向三星及美光要求紧急供货，亦是这波价格上涨受惠最多的厂商。其中三星受惠于25奈米制程开始放量，供货最充足，所以盘据成交价的高价部位，美光次之，SK海力士为避免客户流失，将合约价格放低，为这波涨价潮当中受惠最小的供货商。2013年DRAM总产值总计达到34.4亿美元，年成长约三成。从全球DRAM厂自有品牌内存市占比例来观察，三星半导体与SK海力士半导体各为39%与24%，两者差距再进一步拉大。三星维持原先策略，标准型内存比重进一步提升，并意图持续扩大行动式内存对外采购比重；由于三星的25奈米已经顺利量产出货，相较于SK海力士的29奈米以及美光的30奈米，显然成本结构领先同业水平，在2014年平均销售单价可能缓跌的前提下，三星的营业利益仍旧可以维持20%水位，无疑为产业获利最高的厂商。SK海力士受无锡厂大火影响，其市占由3Q13的28.5%微幅下降至23.8%，营业利益也约略减少约5%。然而该公司倾全力恢复产出，预计产能流失的冲击可望在今年首季全面回复。在本次第四季营收市占报告中，TrendForce第二次将美光与日商尔必达合并计算，综合市占为28.7%，正式超越SK海力士成为排名第二。除此之外，同时受惠于价格上扬与成本下降两项因素，营业利益的成长超过10%，为产业之冠。美光集团2014年目标为逐渐导入尔必达技术为主的20奈米，预计正式量产时程约落在年末，若站在标准型内存的角度观察，新美光集团的产出比例将占总产业的三分之一强，对该市场的影响力将大幅增加。台系厂部分，南科也积极转进30nm制程，其投片量已来到总产能近八成，即使第四季停止从华亚科取得晶圆，在营收上仍有9.5%的季成长。力晶在DRAM营收上仅有6%的成长，除了力晶已转型为代工业务为主外，去年下半年启动的P3厂DRAM业务，也是属于代工性质，不受DRAM价格波动影响，亦无法带动DRAM营收继续往上攀升。华邦则是受到火灾转单效应与传统旺季需求，营收成长约9.7%，其中利基型内存的成长约为11%，行动式内存也有5%的成长，今年华邦除了提升投片量至38K外，提升46nm制程转进比重亦是今年的重点，生产成本降低将有助第一季的获利表现。从市场面来观察，TrendForce认为无锡厂的复工状况为牵动未来价格走势的最主要关键；由于每年首季都是需求淡季，加上产出增加(三星的25奈米、美光的30奈米以及SK海力士无锡厂复工)，TrendForce仍维持原先的预估，价格将呈现缓跌态势，而跌幅将随着旺季来临而趋缓。后续获利能力的持盈保泰将有赖于制程转进，而产业供给面将有赖各DRAM厂商共同维持，不贸然进行扩厂计划；在以上前提成立之下，2014年的DRAM总产值可望进一步提升，并在后20nm时代来临之前为各家带来稳定的获利。

    半导体 DRAM 三星 内存 SK海力士

  • 触控芯片巨头详细触控业

    【导读】目前，触摸屏的应用类别主要有24种，眼下智能手机、平板电脑和笔记本电脑是主要的应用领域。随着触摸屏市场对尺寸需求的增大，大尺寸触摸屏市场潜力无限，其中多点触摸的电脑显示器、电视等大尺寸终端市场开始显现，大陆厂商相继发展电容式触摸屏技术。 近几年，在苹果等厂商高端电子产品带动下，触摸屏行业的发展越来越深入，扩展的领域越来越广，从量的积累进入了质变的爆发期。据相关市场研究机构预测，到2015年底全球平板电脑销量将达到2.486亿台。智能手机方面，预计到2015年时全球智能手机销量将达到10.5亿部，其中亚洲市场销量将占到39.5%。前景看好的触摸屏市场让大陆厂商跑马圈规划新格局，要么扩产产能，要么兼并收购、要么投资新建厂房，引进新的生产线，不遗余力地抢占市场份额。但是也有在发展势头正盛的时候转卖厂房、倒闭的厂商。两种截然不同的现象不禁让人疑惑，触控行业还会旺多久? 中国触摸屏行业发展现状 一个国家的股市变动反映了这个国家经济当前的发展形势如何。目前，触摸屏是智能终端市场火爆以来最受业内关注的板块之一，近段时间触摸屏概念股持续强势震荡上行，风华高科、得润电子、华东科技、汉王科技、长电科技、宇顺电子、三安光电等涨幅都很大。 由于中国大陆市场容量很大，消费层面众多，因此很多厂商都有自己的细分市场。目前，以电阻式触摸屏产品为主的厂商如大陆富阳光电、华意电路、北泰显示、凰泽光电、深越光电、沃森电子等，还在致力于在产业链中游的触摸屏、触控面板制造领域拓展，尽力保持自己的一份市场份额。而南玻、莱宝高科、天马A等主流触摸屏厂商进行了OGS触摸屏的研发，确保自己在触摸屏市场的领先地位。 目前，触摸屏的应用类别主要有24种，眼下智能手机、平板电脑和笔记本电脑是主要的应用领域。随着触摸屏市场对尺寸需求的增大，大尺寸触摸屏市场潜力无限，其中多点触摸的电脑显示器、电视等大尺寸终端市场开始显现，大陆厂商相继发展电容式触摸屏技术。电容触摸屏拥有高透光率、经久耐用及支持多点触摸等特点，未来市场前景较好。 但从另一方面来说，触控面板行业高获利的时代已经一去不复返。竞争越来越劲烈，触控巨头们也纷纷调整产业结构来应对。近日，由于行业竞争加剧选择退出的牧东光电成为关注的热点。另外，国内中小型触摸屏厂倒闭潮也说明了触控行业已经悄然进入整合期。 触控技术发展现状 以多点式触控应用为诉求的投射电容式触控面板主要技术分为薄膜式(filmtype)及玻璃式(glasstype)两种，苹果阵营采用玻璃投射式电容(glasstype)，而非苹阵营则以薄膜投射式电容(filmtypePET)为主;目前主流的薄膜式结构是将ITO通过光刻或印刷在PET薄膜上，外层为保护玻璃称为GFF(Glass-Film-Film)结构，而主流的玻璃式结构系将触控传感器做在ITO玻璃上，外层加上一片保护玻璃是为GG(Glass-Glass)结构。前者受限于高阶ITO薄膜材料掌握在少数日商手中，后者GG贴合良率普遍偏低，都造成投射电容触控模块成本居高不下的主因。 为了有效降低触控模块成本，同时满足终端消费性电子产品轻薄化市场趋势，近2年触控业者积极着手研发减少ITO薄膜或ITO玻璃用量，布局发展OGS、内嵌式触控或GF薄膜技术。OGS技术是将ITO玻璃与保护玻璃集成成一片玻璃，不仅可减少一片玻璃，也节省一道贴合制程，约较两片式G/G产品减薄0.4毫米厚度，估计可节省约5成成本。 目前专业触控模块大厂宸鸿、胜华、达鸿等布局发展OGS最为积极，其中，胜华的OGS量产出货速度最快，2011年已应用在多家国际品牌大厂智能型手机上，并导入国内一线平板计算机大厂，2012年初国内触控业者也积极投入开发OGS产品，并开始送样给客户认证。若玻璃强化及生产效率的问题获得突破，OGS可望成为未来玻璃式触控技术新主流。 相对于外挂式专业触控模块厂积极布局OGS技术，主要TFT或AMOLED面板厂则倾向于发展内嵌式技术(InCellTouch) 直接将传感器做在显示器内，大致可分为In-cell及On-cell二种技术。内嵌式触控的优点同样可节省一片玻璃及一道贴合制程，但是由于导入内嵌式技术面板厂必须拥有LTPS技术，进入门槛相对较高，且目前制程良率仍偏低，短期内对外挂式触控面板的影响不大。 不过，在苹果力挺内嵌式技术，近期并积极与日韩业者携手合作开发下，同时三星今年也将推出搭配On-cell触控技术的AMOLED应用产品，内嵌式触控的后市仍不容小觑。 2012年玻璃式触控面板在OGS、内嵌式技术相互竞逐下，正掀起一波触控技术轻薄化市场争霸战。业者指出，触控市场在OGS发展趋势下，原有感应器、模块厂外，保护玻璃业者、彩色滤光片厂也都有机会顺势切入触控模块领域，触控产业的革命已蓄势待发。 值得注意的是，日前三星及其在韩国的协力供应厂商计划建置最新的OGS生产线，并积极地在布建相关的策略供应链，例如其中关键的OGS溅镀设备技术可望由台湾厂商北儒精密来提供，据了解三星集团可能一反过去的触控模块厂采购模式，自行inhouse设置部分的触控生产线，透露出三星在触控供应链策略的转变，很值得国内业者高度关注。 触控行业还能走多久 触控芯片厂敦泰董事长兼总经理胡正大： 智能型手机市场明年会继续成长，但不会像前几年成长那么快。例如，2012年中国大陆智能型手机市场成长三倍，今年大约成长一倍，明年可维持30%以上，还是有两位数的成长。平板计算机的成长率会高一些，因为它的规模没手机大，算是比较新兴的市场，明年全球成长率可能达70%到80%。加上汽车电子、医疗、运动、家电和其它通讯应用也都会使用到触控，以前没使用到触控的领域，都正在转换中，这些都是“从无到有”的商机，带动整个产业持续发展。 我对触控市场的前景很有信心，它会渗透到生活的每个领域。例如，你要开车，一上车，就开始用触控，进办公室也用触控，回家用家电还是用触控，连运动也在用触控，触控会在大家生活中扩散。现在四、五岁小孩抓到一件物品，就会去触摸它，就会想去控制它，这会变成习惯。我认为，触控市场的成长期还可以延续十年。[!--empirenews.page--] 触控芯片厂义隆董事长叶仪皓： 尽管今年下半年触控面板市场需求有放缓的现象，但仍乐观看明年整体触控面板市况。明年包括OGS(单片玻璃)产能持续开出，包括国内触控面板龙头厂TPK与日商携手合作的纳米银、金属网格(Metalmesh)等新材料制程也陆续推出，将带动大尺寸、小尺寸触控面板市场再显活力，并预估明年触控NB渗透率可望在供货问题舒缓及生产成本下降的推波助澜下，提升至逾二成。因此，明年包括各类触控制程将百花齐放，可望使得包括大尺寸、小尺寸触控面板市场“很精彩”。 触控面板厂莱宝高科董事长臧卫东： 触摸屏这个行业竞争激烈，这是大家看到的事实。随着时间推移，现在Pad基本人手一个了。再往后电脑、笔记本，包括前段时期超级本，现在带触控功能应该是一个趋势。因此触摸屏本身从景气度来说应该是在上升的。这是日常消费电子产品，还有其他的，比如说工控等其他产品，包括车载等，这些都在触摸屏方面有广泛的应用。触摸屏正是因为这种应用面的宽广，才带来了竞争的激烈。我觉得从景气度来说，这个行业仍然是看好的。 OGS、In-Cell、On-Cell这三项技术，从技术层面来说没有谁先进谁落后之分，仅仅是工序不同而已。从中大尺寸来说，目前看到的电容屏这种触控结构的产品，OGS是一个最佳的解决方式。第一，在功能体验和光学效应上看，玻璃肯定是最好的。第二，从结构上来说，玻璃结构最简单，从而它的成本有一定优势。 本文由收集整理

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  • 法国研究人员开发出首例单分子LED

    据物理学家组织网2014年2月3日报道，为了挑战发光二极管（LED）最小化极限，法国史特拉斯堡大学、法国第六大学以及法国国家科学研究院的研究人员合作已经开发出由单个分子构成的LED。该LED是由一根聚噻吩（polythiophene）线放置在扫描隧道显微镜和黄金表面之间而形成。它只有当电流通过时才会沿某一方向发光。这个实验绝妙地揭示了电-光之间转化设备的最小尺度。此外,它也代表了创建未来分子计算机组件向前迈进了一大步。这项研究成果不久前已经在《物理评论快报》（PhysicalReviewLetters）杂志上发表。LED本身就是一个当电流通过时才会发光的组件,只在某一方向让光线通过。LED在日常生活中起着重要的作用如灯光指示器等，它们在照明领域也是前景辉煌，在照明领域正在逐步掌控市场。LED的主要优势就是可以使其尽可能变得非常小，所以可以获得点光源。考虑到这一点，LED最小型化障碍最近终于被法国研究人员所克服：他们联合攻克难关，已经生产出首例仅仅由一个分子构成的LED。为了实现LED最小化的目标，他们采用一根聚噻吩线，聚噻吩是一种良好的电导体。它是由氢、碳和硫三种元素组成的聚合物分子，而且可以用来制造更大的已经进入市场销售的LED灯具。聚噻吩线是一端连接扫描隧道显微镜尖端,另一端连接在黄金表面上。当电流通过这根纳米线时，科学家记录了发出的光。他们观察到用噻吩线制作的发光二极管:只有当电子从扫描隧道显微镜的尖端发出流向黄金表面时，LED才会发光。当极性逆转时,光发射则是微不足道的。与理论小组的科学家合作，研究表明当纳米线中一个负电荷(即一个电子)与一个正电荷（一个空穴）相结合时就会发光，而且将其大部分能量转移给了光子。每10万个电子注入噻吩线,发射一个光子，其波长是在红色区。从基本的观点来看,这个设备为研究人员提供了一种新工具，可以用来探测电导体发光时所产生的现象。科学家也能够优化材料，以便产生更强的光发射。不过,这项工作在制造分子大小、融光电性质为一体的组件方面已经迈出了可喜的第一步。

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