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  • Marvell ARMADA Mobile PXA1802多模4G LTE平台助力中国移动推出自主品牌4G LTE移动热点

    【导读】2014年1月6日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，中国移动推出的自主品牌4G LTE移动热点采用了Marvell ARMADA Mobile PXA1802多模4G LTE平台。 随着中国移动不断扩展的LTE网络，CM408 4G LTE 移动热点为笔记本电脑、平板电脑、传统手机实现了更加迅速的移动宽带连接 。中国移动是全球最大的移动运营商，拥有超过七亿六千万移动用户，PXA1802也是凭借其优异的性能而被中国移动所采用。Marvell致力于对智能手机(从旗舰品牌到千元手机)提供高性价比的全球4G LTE连接支持，基于Marvell PXA1802的CMCC CM408 4G LTE移动热点支持全球多种制式接入，包括TD-SCDMA、FDD-LTE、TDD-LTE以及EDGE。同时，该设备还采用了Marvell的Avastar 88W8787 IEEE802.11n WLAN芯片以及88PM801MPU。利用4G移动热点，消费者可以方便地将笔记本电脑和平板电脑等支持Wi-Fi功能的设备连接到互联网，享受4G LTE数据通信网络的极速体验。 Marvell公司总裁、联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“Marvell通过ARMADA Mobile PXA1802平台帮助全球最大的移动运营商中国移动推出其自主品牌4G LTE移动热点，这令我倍感自豪。Marvell 行业领先的 4G LTE解决方案已经实现了让一系列智能手机(从旗舰品牌到千元大众品牌智能手机)连接到移动热点。我相信， 4G LTE技术将在2014年在中国和全球其它地区实现大规模部署，并且也将成为主流技术，促进高质量、可靠、安全和高性能的连接，实现美满互联的数字生活(Connected Digital Lifestyle)，帮助消费者在任何时间、任何地点对在线访问高质量的内容。我非常高兴地看到Marvell为实现人们更美好的生活，在推动这一先进的技术在全球部署的过程中的引领、创新和贡献作用。” 除了搭载Marvell PXA1802、Avastar 88W8787 WLAN 及 88PM801 PMU之外，中国移动CMCC CM408的其他主要配置包括： · 0.96英寸(128 x 64像素)显示屏 · 128MB ROM+32 MB RAM · 3000mAh 高容量电池 2013年12月18日，商用4G通信服务在中国展开，为全国超过十亿的移动通信用户带来最先进的电信技术。中国移动的4G LTE网络是中国大陆首个4G网络，它将4G服务带给全球最大的用户群。 关于Marvell ARMADA Mobile PXA1802 LTE Marvell PXA1802LTE整合了Marvell领先的芯片和蜂窝调制解调器专长，可应用于高性能、低功耗的智能手机和平板电脑，支持TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和EGPRS。该多模LTE芯片组支持最新的3GPP LTE Release 9标准，提供高达150 Mbps下行速率(下行链路)和50 Mbps上行速率(上行链路)的Category 4吞吐量，支持Release 8 TD-SCDMA HSPA+。PXA1088LTE在单芯片上集成了所有2G、3G和4G移动宽带调制解调器技术，与中国目前的WCDMA 和TD-SCDMA网络完全向后兼容，并支持TDD/FDD网络以及88RF858高性能多模LTE收发器，可实现灵活的RF电路设计。 2014年美国消费电子展(CES) 期间，Marvell公司将在位于威尼斯人酒店(Venetian Hotel)三层的Murano厅3304号展台展示LTE移动连接解决方案。2014年1月7日至10日，CES将于美国内华达州的拉斯维加斯举办，展区设在拉斯维加斯会议及世界贸易中心和威尼斯人酒店。 本文由收集整理

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  • 国外LED照明市场分析 替代进程明显加快

    随着环境污染日益加重，LED作为新一代照明技术，成为当今全球社会所关注的焦点。随着LED的发光效率与寿命提升，加上具备省电、节能以及环保的优势逐渐显著，LED替换潮大幕开启。LED欧美市场从2014年起，欧美国家开始逐步淘汰民用市场用量最大的40-60W白炽灯泡，为LED照明产品的普及提供了有利的契机。这也将刺激全球LED照明厂商加快布局LED照明的步伐，进一步推升全球LED照明渗透率。美国政府对于LED照明的扶持力度正在逐渐加大，能源之星等灯具补贴数量增长迅速，促使LED灯具价格进一步降低。CREE等厂商纷纷看好2014年LED照明市场发展，并预期替换性灯具的销量增长将成为接下来的业务增长重点。在市场相对成熟的欧洲地区，虽然并未见到大规模补贴政策，但是其高昂的电价以及光文化的差异，使得商用照明与户外建筑情境照明应用持续存在需求。而未来几年随着白炽灯泡全面禁止政策的影响发酵，预估市场将继续呈现稳定增长态势。LED日本市场作为LED领域的产业强国，日本在推动世界LED产业发展的过程中也发挥了十分重要的作用。早在14年前，日本已开始实施推动半导体照明技术发展及产业化的“21世纪光计划”，是世界上最早启动扶持LED产业政策的国家之一。近年来，在日本政府的大力扶持下，LED照明产业成长迅速。同时日本国内节能意识高涨，尤其是两年多前发生的东日本大地震后，政府更提出“低碳素社会”(节能减碳)的目标。其中LED照明产品以飞快的速度普及，成为节能产品代表。此外，在LED新兴市场如巴西、印度、越南、俄罗斯等国家和地区，也相继出台了各种规划和草案，扶持LED照明产业的发展。这些地区对于LED照明产品的需求呈明显的上升趋势，LED照明市场正在呈现快速增长，尤其是在LED公共照明和商用照明市场表现更为明显。据统计，未来1-3年内LED照明将完成从15%-60%的渗透，大量的LED照明市场需求将被释放出来。有力地扶持政策将直接带动LED照明市场的快速成长。

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  • 阿特斯3.5亿元出售加拿大10MW太阳能光伏电站项目

    根据交易合同内容，TransCanadaCorp公司购买阿特斯位于安大略省密西西比米尔斯镇(MississippiMills)的一座公用事业级太阳能光伏电站。该电站总装机容量10交流兆瓦(10MWAC)，交易总价6100万加元(约合人民币3.56亿元)。阿特斯总裁兼首席执行官瞿晓铧博士表示：“2011年底，阿特斯阳光电力集团与TransCanadaCorp公司达成了一项销售合约。根据合约内容，TransCanadaCorp公司将收购阿特斯建设的9座(总装机容量86MW)太阳能光伏电站，总价值约5亿加元(约合人民币29.2亿元)。此次出售的电站是上述9座电站中的第4座。该项目的出色完成首先要感谢我们的团队和合作伙伴的通力合作;其次，该电站的成功运营显示出阿特斯在大型多功能太阳能光伏电站建设领域的无限可能。阿特斯目前在全球的大型光伏项目储备已达到1吉瓦，该项目的成功实施，也给我们的投资者注入了信心，使大家更加坚信阿特斯有能力打造世界一流的光伏发电项目。”该10交流兆瓦(MWAC)太阳能光伏发电项目位于安大略省东部小镇密西西比米尔斯镇(MississippiMills)，阿特斯负责整个(9座电站)交钥匙项目的设计、采购、施工和试运行服务，并在项目完工后，为电站提供日常运营和维护服务。前三座电站，包括第一期的Brockville1项目和第二期的Brockville2、BurrittsRapid项目专案分别于2013年6月28日和9月底完成转让工作。

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  • 罗马尼亚2013年可再生能源产能创新高

    罗可再生能源产能2013年再创新高。截至2013年11月，罗可再生能源总产能已高达3757MW，比2012年底增长60%。2013年前11个月，罗可再生能源新增产能约1422MW，原有产能为2335MW。增长最为显著的是光伏行业，截至2013年11月总产能为740MW，而2012年底产能仅为49MW，增长达15倍。风电方面，截至2013年11月总产能为2459MW，2012年底为1822MW。小水电方面，截至2013年11月，总产能为505MW，2012年底为405MW。生物发电方面，截至2013年11月，总产能为53MW，2012年底为40MW。2014年，随着政府决定削减绿证补贴力度，可再生能源新增产能可能较2013年会有所下降。根据政府条令994/2013规定，2014年1月新开发的项目绿证补贴将会减少，光伏方面由6个降至4个；风电由2个降至1个；小水电由3个降至2个。罗政府采取绿证补贴政策是由于罗曾做出承诺，至2020年可再生能源产能占比为24%，而2005年这一比例仅为17%。但据罗国家能源管理局（ANRE）官员称，2013年已实现目标，故削减对可再生能源补贴是可取的。

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  • 事与愿违:美国白炽灯售价反而上涨

    可能已经听到过这样的消息“白炽灯已经死了”，当你看到这条消息时，在美国实际上已经没有了。美国政府已经开始实施这个法令：禁止生产和进口白炽灯。从2014年1月1日，开始，这项旧技术将慢慢从美国土地上消亡。这种40和60瓦的电灯泡，曾经被认为是美国最受欢迎的灯泡。政府建议人们使用高效节能的其他灯泡。不过！有趣的是，美国只禁止40瓦和60瓦的白炽灯。也就是你实际上可以购买43、72或者150瓦的白炽灯作为代替。GE通用电器公司JohnStrainic说：这个法令确实很多漏洞。所以，在2014年1月1日那天，到底发生了什么！实际上，普通灯泡的价格上涨了。所谓的灯泡禁令只是政府在七年前，由前总统布什签署的《能源独立和安全法案》中规定的一项。因为，当时调查发现，最受欢迎的40和60瓦灯泡，实际上，人们只使用到它效果的25%，所以，你只需要要购买43瓦的灯泡，就能够达到60瓦的效果。不过，当禁制令来临时，原来只要25每分的43瓦特白炽灯，现在需要1.5美元了。虽然贵了，但理论上这个玩意可以帮助你省电。原来60瓦的灯泡每天照明3小时需要8美元，现在43瓦的只需要6美元。当然，白炽灯(卤素灯)寿命，比现在的LED灯少很多。

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  • IHS：净计量政策变动对2014年美国光伏市场的影响微乎其微

    据市场研究机构IHS预测，美国各州净计量政策的变动对2014年美国光伏市场的影响几乎可以“忽略不计”。据IHS透露，目前，美国70%开发分布式光伏的州正在重新审视自己的政策。不过，基于当前政策，加利福尼亚州将增加额外3.6GW的分布式光伏项目。IHS表示，亚利桑那州新的收费制度对光伏项目经济效益的影响微乎其微。IHS资深分析师WadeShafer表示：“包含亚利桑那州、科罗拉多州及加利福尼亚州在内的美国各州正在重新审视自己的NEM政策。鉴于NEM激励政策对于光伏市场的发展至关重要，因此此类举动引发对美国分布式光伏未来的担忧。”“在审查提交的修订建议及近期公共事业委员会的裁决之后，IHS认为光伏项目净计量政策的变动不会对2014年美国光伏市场产生显著影响。”IHS还指出，科罗拉多州是一个依赖本土激励政策的市场，净计量政策变动对该州光伏市场的影响很小。有限细分市场的关键政策虽然在促进转型市场方面不及FIT政策，但净计量政策在促进美国住宅及商业市场领域起到关键性作用。据IHS预测，美国85%的分布式光伏均拥有“完整零售率”的净计量。这是一项很受欢迎的政策。此外，美国43个州及华盛顿特区均实施某种形式的强制净计量政策。然而，公共事业级光伏项目依然在美国光伏市场占据主导地位。2013年第三季度，分布式光伏仅占新增产能的40%，住宅光伏占比约为20%。变革时代IHS警告称，开发商应该警惕向“可避免成本”框架转移，并做好应对远离“完整零售率”净计量政策的准备。该企业表示，尽管转变幅度并不明确，但监管部门似乎已经意识到从净计量客户向非净计量客户的成本转移。虽然在净计量政策实施最成功的部分州，净计量客户群体仍仅占公共事业级客户总数目的一小部分，因此目前对净计量政策的担忧更多基于政治考虑，而非现实状况。

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  • 瑞星微进军可穿戴市场 CES2014将发布智能眼睛、手表方案

    【导读】今年的瑞芯微给我们带来了一个大大的惊喜，今天其CMO陈锋在微博表示，将在CES 2014发布基于RK3168的智能眼镜、手表方案，正式进军可穿戴市场。 微博上附带还有一张智能眼镜解决方案示意图。图中显示，这款眼镜将采用RK3168双核处理器，主频为1.6GHz，配备1GB内存与4GB闪存。它集成Wi-Fi、蓝牙、GPS三种连接芯片，眼镜右镜片的上侧有一块小于1.5英寸的近距显示屏幕，屏幕再往右则是一颗500万像素的1080p摄像头与立体声扬声器输出口。图片上有诸多App的图标，小编猜测这款眼镜可以安装App，应该是在Android系统基础上进行定制。 瑞芯微这款眼镜，配置与谷歌眼镜相比各有千秋。谷歌眼镜采用德州仪器OMAP 4430双核处理器、1GB内存、16GB闪存，集成Wi-Fi、蓝牙、USB三种连接芯片以及多种传感器。谷歌眼镜的屏幕和瑞芯眼镜差不多大，但它采取投影模式显示，分辨率达640*360。它的屏幕右侧则是一颗500万像素的720p摄像头与USB口。 谷歌眼镜可以通过内置骨传导耳机或USB口连接耳机来接收眼镜发出的声音，而瑞芯眼镜看起来是直接采用扬声器方式。两者声音输出方式不同，这导致它们的使用场合也不同。比如我们可以用谷歌眼镜接电话、听歌，但瑞芯眼镜肯定不太合适。 瑞芯微智能手表方案的情况还不清楚。不过以瑞芯眼镜与谷歌眼镜的参数对比来看，这款手表肯定也是朝着业界领头羊的方向去努力的。据悉，瑞芯微将于CES 2014上展示瑞芯眼镜、瑞芯手表方案的样品，以及2013年香港秋季电子展上推出的RK3188 4G平板。我们将会持续跟进CES 2014报道。 本文由收集整理

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  • 单层多点与石墨烯 谁是触摸屏未来的驱动力?

    【导读】在智能手机领域，触控技术几乎已成标配。据调研机构ABI Research报告称，2006年仅7%的智能手机采用触摸屏，而到2016年97%的智能手机将采用触摸屏。随着Phablet和超极本的份额扩展，大尺寸触摸屏的需求也将不断增长。 从电阻屏到电容屏，从G+G到OGS、In-cell、On-cell，智能手机及平板电脑用户体验的飞速发展，得益于触控技术的变革和应用形式的丰富。除了触控芯片的技术推陈出新，石墨烯、纳米银等各种触摸新材料的出现也推动了触控技术的进一步发展。未来触摸屏将往哪个方向发展?触控厂商与芯片厂商将面临哪些挑战?本文将进行详细阐述。 触控IC发展趋势，单层多点仍为主流 随着今年中移动集采以及“红米”手机的发布，中低端智能机份额扩大，手机厂商对于供应链成本控制的需求越来越高。2012年赛普拉斯、晨星科技、汇顶科技、集创北方等多家触控IC供应商先后推出单层多点触控解决方案，成本相比双层方案大幅下降30%以上。触控IC价格在国内已开始接近底线，对TP的新工艺新技术的支持成为独立触控IC厂商生存的核心价值。 从工艺来看，G+G/G+F仍然是手机触控屏的主流工艺，但是OGS和In-cell、On-cell方案发展非常迅速，成为2013年触控市场新的亮点。今年在手机领域OGS将会慢慢的趋向于低端产品，调研机构Display search预计，2013年OGS触控屏需求量将达到3.17亿片，较2012年0.53亿片需求量增长502%。其中OGS主要针对中低端市场，On-cell /In-cell的技术成熟将改变行业的格局。 从OGS的触控工艺来看，目前主要流行的是三种工艺：第一种是单层ITO实现两指触控，这种工艺在技术上有一定难度，但不用考虑架桥和银浆跳线问题。其工作原理是将触控层分割成了互不相连的多个矩阵，把每个矩阵的信号单独用引脚引出到FPC上，从而消除“鬼影”的干扰。由于布线方式的改变，信号从FPC引出来而非传统侧面，因此可以将边框设计得更窄，同时显示屏边缘的触控性能也更加灵敏。单层无桥互容多点触摸屏传感器只需要镀一层ITO膜，具有超薄单层无额外桥梁的特征，不仅简化了单层无桥互容多点触摸屏传感器的工艺复杂度，成本也可降低高达40%。 第二种是菱形架桥方式，因为需要进行五次光照，工艺复杂，设备投入也比较大。 第三种是单层三角形工艺，业界俗称“毛毛虫”工艺，这种工艺的好处是只铺一层ITO sensor，相比菱形架桥工艺非常成熟而且成本很低，但稳定性存在一定问题。 上海思立微科技区域总监赵天明表示，OGS单层ITO成本具有最低优势，今年主要是全ITO和银浆跳线两种工艺相互竞争的格局，主要还是适用于中低端产品。他表示，思立微目前重点发展单层ITO方案，去年就推出了国内首颗支持单层无桥互容多点触摸屏芯片GSL168。 敦泰科技市场部副总经理白培霖认为，在中大型尺寸的高端智能手机上，单层多点互容与传统互容将在市场上共存。他表示，敦泰的优势在于支持全ITO走线，大幅度降低成本。此外，敦泰拥有自主专利的两点自容方案，同时敦泰也是海峡两岸第一家量产In-Cell技术的公司。由于In-cell的重点目前主要是量产性和良率，能提供可量产的In-cell产品其意义不言而喻。 台湾义隆电子董事长叶仪皓则表示，义隆目前在单层下可实现真正的两指和五指操作。除了单层ITO方案，义隆的双层ITO方案还可以实现防水并且可以利用手套触控。此外，义隆正针对On-cell进行积极地布局，目前已跟北京某客户合作On-cell应用，可以提供On-cell十指的应用解决方案。 Synaptics已经为多款手机提供了In-cell技术支持，目前Synaptics正在研发第三代In-cell技术，采用最新技术的手机产品即将上市。此外，Synaptics推出了业界首个单层多点On-cell电容触控解决方案，将On-cell先进工艺迅速扩散至入门级智能手机市场。当然，单层多点On-cell电容触控技术的技术障碍显著低于In-cell，因此在缩短产品上市时间方面有明显优势。 被动笔控将取代主动式笔控 除了以上提到的新工艺外，包括防水触控，悬浮触控，手套触控，笔控等功能也成为触控IC目前新的发展方向。尤其是大尺寸Phablet的普及，越来越多的触控设备增加了笔控功能。但是由于传统的笔控采用的是Wacom的电磁笔加电磁屏的解决方案，成本比较高。因此业界开始倾向于采用低成本的主动和被动笔解决方案。 搭载触控笔的大屏手机也是义隆重点关注的目标。叶仪皓表示，采用义隆方案的触控笔单价相当便宜，加上还可以做防水、隔着手套触控的功能，因此在市场上相当受欢迎。汇顶科技日前也推出了主动式电容笔系列方案，包括915S、917S等，优点是精确度高，配合压力传感器还可使实现笔迹粗细变化，可实现类似于原笔迹书写的体验。配合主控芯片，汇顶科技还为用户带来特有的笔写手擦的功能。当写错字时，可以用手指轻松将它即时擦掉，让消费者在手机/平板电脑上获得像在真实的纸上一样的书写体验。 主动式电容笔虽好也有其缺点，比如成本有所增加，开发手写软件需要投入大量的人力资源，电容笔也很容易丢失。相比之下，被动式电容笔虽然精确度偏低，但是消费者用任何普通铅笔、手指都可以书写，没有成本的增加，显然是更加经济的方案。 Synaptics目前可以提供主动式和被动式电容笔的解决方案，支持15.6英寸以下的智能手机和平板电脑，笔尖悬停距离为5~10mm之间。其中被动笔控可以支持2~3毫米，主动笔控可以支持1.5毫米。日前Sony发布的6.4寸大屏手机Xperia Z Ultra直接用铅笔触控的功能就采用了Synaptics的ClearPad 4260。 触控屏市场的迅速增长，不仅令新思、义隆、敦泰等传统触控IC厂商赚的盆满钵满，也吸引了Intel、联发科、高通、博通、德州仪器、Nvidia等主控IC厂商加入战局。其中联发科就在投资汇顶之后，于2012年合并台湾“小M”晨星，目前单月触控IC出货量已突破1000万颗大关。由于主芯片厂商纷纷推出整合触控IC的单芯片解决方案，集成化也成为未来独立触控IC厂商面临的挑战。[!--empirenews.page--] 【导读】在智能手机领域，触控技术几乎已成标配。据调研机构ABI Research报告称，2006年仅7%的智能手机采用触摸屏，而到2016年97%的智能手机将采用触摸屏。随着Phablet和超极本的份额扩展，大尺寸触摸屏的需求也将不断增长。 从电阻屏到电容屏，从G+G到OGS、In-cell、On-cell，智能手机及平板电脑用户体验的飞速发展，得益于触控技术的变革和应用形式的丰富。除了触控芯片的技术推陈出新，石墨烯、纳米银等各种触摸新材料的出现也推动了触控技术的进一步发展。未来触摸屏将往哪个方向发展?触控厂商与芯片厂商将面临哪些挑战?本文将进行详细阐述。 触控IC发展趋势，单层多点仍为主流 随着今年中移动集采以及“红米”手机的发布，中低端智能机份额扩大，手机厂商对于供应链成本控制的需求越来越高。2012年赛普拉斯、晨星科技、汇顶科技、集创北方等多家触控IC供应商先后推出单层多点触控解决方案，成本相比双层方案大幅下降30%以上。触控IC价格在国内已开始接近底线，对TP的新工艺新技术的支持成为独立触控IC厂商生存的核心价值。 从工艺来看，G+G/G+F仍然是手机触控屏的主流工艺，但是OGS和In-cell、On-cell方案发展非常迅速，成为2013年触控市场新的亮点。今年在手机领域OGS将会慢慢的趋向于低端产品，调研机构Display search预计，2013年OGS触控屏需求量将达到3.17亿片，较2012年0.53亿片需求量增长502%。其中OGS主要针对中低端市场，On-cell /In-cell的技术成熟将改变行业的格局。 从OGS的触控工艺来看，目前主要流行的是三种工艺：第一种是单层ITO实现两指触控，这种工艺在技术上有一定难度，但不用考虑架桥和银浆跳线问题。其工作原理是将触控层分割成了互不相连的多个矩阵，把每个矩阵的信号单独用引脚引出到FPC上，从而消除“鬼影”的干扰。由于布线方式的改变，信号从FPC引出来而非传统侧面，因此可以将边框设计得更窄，同时显示屏边缘的触控性能也更加灵敏。单层无桥互容多点触摸屏传感器只需要镀一层ITO膜，具有超薄单层无额外桥梁的特征，不仅简化了单层无桥互容多点触摸屏传感器的工艺复杂度，成本也可降低高达40%。 第二种是菱形架桥方式，因为需要进行五次光照，工艺复杂，设备投入也比较大。 第三种是单层三角形工艺，业界俗称“毛毛虫”工艺，这种工艺的好处是只铺一层ITO sensor，相比菱形架桥工艺非常成熟而且成本很低，但稳定性存在一定问题。 上海思立微科技区域总监赵天明表示，OGS单层ITO成本具有最低优势，今年主要是全ITO和银浆跳线两种工艺相互竞争的格局，主要还是适用于中低端产品。他表示，思立微目前重点发展单层ITO方案，去年就推出了国内首颗支持单层无桥互容多点触摸屏芯片GSL168。 敦泰科技市场部副总经理白培霖认为，在中大型尺寸的高端智能手机上，单层多点互容与传统互容将在市场上共存。他表示，敦泰的优势在于支持全ITO走线，大幅度降低成本。此外，敦泰拥有自主专利的两点自容方案，同时敦泰也是海峡两岸第一家量产In-Cell技术的公司。由于In-cell的重点目前主要是量产性和良率，能提供可量产的In-cell产品其意义不言而喻。 台湾义隆电子董事长叶仪皓则表示，义隆目前在单层下可实现真正的两指和五指操作。除了单层ITO方案，义隆的双层ITO方案还可以实现防水并且可以利用手套触控。此外，义隆正针对On-cell进行积极地布局，目前已跟北京某客户合作On-cell应用，可以提供On-cell十指的应用解决方案。 Synaptics已经为多款手机提供了In-cell技术支持，目前Synaptics正在研发第三代In-cell技术，采用最新技术的手机产品即将上市。此外，Synaptics推出了业界首个单层多点On-cell电容触控解决方案，将On-cell先进工艺迅速扩散至入门级智能手机市场。当然，单层多点On-cell电容触控技术的技术障碍显著低于In-cell，因此在缩短产品上市时间方面有明显优势。 被动笔控将取代主动式笔控 除了以上提到的新工艺外，包括防水触控，悬浮触控，手套触控，笔控等功能也成为触控IC目前新的发展方向。尤其是大尺寸Phablet的普及，越来越多的触控设备增加了笔控功能。但是由于传统的笔控采用的是Wacom的电磁笔加电磁屏的解决方案，成本比较高。因此业界开始倾向于采用低成本的主动和被动笔解决方案。 搭载触控笔的大屏手机也是义隆重点关注的目标。叶仪皓表示，采用义隆方案的触控笔单价相当便宜，加上还可以做防水、隔着手套触控的功能，因此在市场上相当受欢迎。汇顶科技日前也推出了主动式电容笔系列方案，包括915S、917S等，优点是精确度高，配合压力传感器还可使实现笔迹粗细变化，可实现类似于原笔迹书写的体验。配合主控芯片，汇顶科技还为用户带来特有的笔写手擦的功能。当写错字时，可以用手指轻松将它即时擦掉，让消费者在手机/平板电脑上获得像在真实的纸上一样的书写体验。 主动式电容笔虽好也有其缺点，比如成本有所增加，开发手写软件需要投入大量的人力资源，电容笔也很容易丢失。相比之下，被动式电容笔虽然精确度偏低，但是消费者用任何普通铅笔、手指都可以书写，没有成本的增加，显然是更加经济的方案。 Synaptics目前可以提供主动式和被动式电容笔的解决方案，支持15.6英寸以下的智能手机和平板电脑，笔尖悬停距离为5~10mm之间。其中被动笔控可以支持2~3毫米，主动笔控可以支持1.5毫米。日前Sony发布的6.4寸大屏手机Xperia Z Ultra直接用铅笔触控的功能就采用了Synaptics的ClearPad 4260。 触控屏市场的迅速增长，不仅令新思、义隆、敦泰等传统触控IC厂商赚的盆满钵满，也吸引了Intel、联发科、高通、博通、德州仪器、Nvidia等主控IC厂商加入战局。其中联发科就在投资汇顶之后，于2012年合并台湾“小M”晨星，目前单月触控IC出货量已突破1000万颗大关。由于主芯片厂商纷纷推出整合触控IC[!--empirenews.page--]的单芯片解决方案，集成化也成为未来独立触控IC厂商面临的挑战。 【导读】在智能手机领域，触控技术几乎已成标配。据调研机构ABI Research报告称，2006年仅7%的智能手机采用触摸屏，而到2016年97%的智能手机将采用触摸屏。随着Phablet和超极本的份额扩展，大尺寸触摸屏的需求也将不断增长。 NVIDIA去年就与Synaptics、N-trig合作推出多点触摸技术DirectTouch，旨在面向平板电脑市场推广该技术。该技术能够将平板触控部件收集到的触控指令通过Tegra3来处理，而非传统意义上通过触控IC来处理，效果就是能够让触控更灵敏同时降低耗电量。借助与NVIDIA的工程合作伙伴关系，Synaptics向OEM厂商提供了多种选择的DirectTouch技术平板触摸方案，包括最新宣布的高性能单芯片ClearPad 7300。 不过汇顶科技的陈伟则认为，NVIDIA DirectTouch在行业中的影响有限，因为触控处理数据量不大，但是即时性很高，交给CPU处理系统资源浪费大，并且触控芯片最大的成本不在于MCU，简化后还要受制于主控芯片，因此省掉一颗MCU意义不大。 目前，包括集创北方、思立微、艾为等一系列本土IC厂商借助地缘优势，与主控芯片厂商一起提供零Flash/MCU方案，可省略触控芯片内部的闪存和MCU，将数据处理全部交给CPU，从而进一步降低成本。 石墨烯材料取代ITO的多重优势 除了触控IC的技术发展，未来触摸屏的更大挑战与机遇还来自新材料的发展。 目前市场上触摸屏的ITO导电薄膜材料主要为氧化铟锡，这种材料主要来自稀土，不仅价格高，而且易碎。目前越来越多的厂商开始采用石墨烯、纳米银、碳纳米管等新兴材料来取代传统的氧化铟锡，不仅原材料获取方便、制造成本低，而且制造成本低、制备工艺简单。 常州二维碳素科技有限公司总经理金虎表示，石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一个碳原子厚度，其材料拥有非常优异的性能，可应用到多种产业中。 用石墨烯材料做的导电薄膜，相比传统的ITO具有许多优势。首先是原材料的取得比较容易，ITO原材料为稀有金属铟，全世界储量很低，随着各国对稀土资源的保护性政策，其成本已经不断飚升，从02年$92/kg到现在的$930/kg。据2008年美国矿业协会数据，目前已发现的铟矿储量仅能使用到2028年，而2010年以来铟的使用量在快速放大。另外ITO废旧电子产品也不易回收，铟有毒性，且回收成本高昂。 相对来说石墨烯的原材料为石墨，氢气，甲烷，氩气，可回收的金属基底材料，以及化学腐蚀药剂，废旧电子产品处理容易。从原材料成本来看，石墨烯远低于传统ITO材料。此外，石墨烯触摸屏sensor加工工序相对简单，对生产设备、需求场地等投资要求低，可进一步降低模组成本。 此外，ITO是陶瓷材料，柔韧性差，加工过程中因弯折而破碎，是重要的成本增加因素，同时在未来的柔性显示趋势中，ITO材料也不适合。相对来说柔性是石墨烯的重要特性，其弯折性能主要为其基底PET材料的弯折极限。 除了成本优势外，单层石墨烯还具有透光率好，只吸收2.3%光;理论电阻率低，比铜/银电阻率还要低;同时耐高温、防水、碱、盐腐蚀等多种优异性能。金虎认为，未来石墨烯触摸屏取代传统ITO触摸屏将是大势所趋。 据金虎介绍，2012年，常州二维碳素科技有限公司与石墨烯研究院、力合光电在常州发布了世界首款手机用石墨烯电容式触摸屏，领先于三星、Sony等国际大厂。金虎表示，石墨烯的制成需要有尖端的制备工艺，目前业内主要有四种制备方法，分别是机械剥离法、外延生长法、氧化石墨还原法和气相沉积法(CVD)。前三种的原材料均为石墨，CVD法原材料则为甲烷居多。其中三星采用的工艺路线是管式炉，计划2015年在美国推出石墨烯触摸屏手机，而据传苹果的iphone6也将使用石墨烯材料。 目前来看，石墨烯触摸屏的发展还处在行业初级阶段，但除了上游材料以外，下游供应链的发展还比较迟缓，良率也有待提高。所以距离大规模商用还有一段时间，但相信随着三星、苹果等企业进入该领域，这一时间将很快到来。 常州二维碳素科技有限公司总经理金虎 除了成本优势外，单层石墨烯还具有透光率好，理论电阻率低，耐高温、防水、碱、盐腐蚀等多种优异性能，石墨烯触摸屏取代传统ITO触摸屏将是大势所趋。 敦泰科技市场部副总经理白培霖 在中大型尺寸的高端智能手机上，单层多点互容与传统互容将在市场上共存。由于In-cell目前重点是量产性和良率，能提供可量产的In-cell产品其意义不言而喻。 上海思立微科技区域总监赵天明 OGS单层ITO成本具有最低优势，今年主要是全ITO和银浆跳线两种工艺相互竞争的格局，主要还是适用于中低端产品。 本文由收集整理

    半导体 触摸屏 石墨烯 触控IC IN-CELL

  • 英特尔增强Android安全 提高自家芯片吸引力

    英特尔本周表示，将为配置该公司芯片、面向消费者和企业客户的Android移动设备开发安全技术。英特尔发言人苏西·格林伯格(SuzyGreenberg)在接受媒体采访时说，“采用英特尔设备保护技术(IntelDeviceProtectionTechnology)的移动设备将向用户提供更高的安全性，有助于保护设备不会受到通过恶意应用和网站传播的恶意件的攻击。”英特尔首席执行官科再奇(BrianKrzanich)周一在国际消费电子展(以下简称“CES”)上作主题发言时公布了英特尔设备保护技术。英特尔称，该公司将于今年晚些时候发布英特尔设备保护技术。格林伯格说，“我们预计将于今年上半年发布英特尔设备保护技术，首款产品将是面向消费者用户的新版McAfeeMobileSecurity。”英特尔还在开发企业版Android，在不影响IT部门管理移动设备、保护企业网络安全的情况下，应对自带设备(BringYourOwnDevice)潮流。市场研究公司MoorInsights&Strategy首席分析师帕特里克·摩尔希德(PatrickMoorhead)指出，Android必须支持更强劲的安全功能和设备管理功能，配置英特尔芯片的双操作系统和Android设备才会对企业有吸引力。英特尔提高Android安全性的计划将使配置英特尔芯片的Android设备不同于目前市场上的Android设备。

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  • 国际大企纷纷进入无线充电芯片 TI地位受威胁

    【导读】德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。 德州仪器(TI)无线充电芯片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电芯片的市占率造成不小冲击。 业内人士表示，未来处理器业者将接收器整合后，势必将造成无线充电晶片市占率排名重新洗牌。 业内人士表示，从高通目前一次跨足三大无线充电标准阵营的动作，即可看出该公司亟欲掌握每一个标准联盟的最新动态，藉此观察不同标准规格的市场发展走向，以利未来该选择何种标准进行元件整合，并透过此一布局大举挥军无线充电市场，同时争食德州仪器无线充电接收器市场。 据了解，现阶段由于德州仪器的无线充电解决方案整合度较高，因此有近六成的市占率，其余四成则由飞思卡尔、IDT与日系晶片商分食，但未来若高通将接收器整合至应用处理器后，则无线充电接收器市占率势必将重新洗牌，而德州仪器的市场领先地位也将面临极大的挑战。 事实上，无线充电接收器是由微控制器(MCU)、电源控制演算法与金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)所组成，从技术角度而言，应用处理器业者将接收器整合为系统单晶片(SoC)是可行方案，但仍有一些技术挑战与风险存在。 富达通无线充电事业部经理詹其哲指出，无线充电芯片的峰值电压最高为20V，远超过处理器可承受的范围，因此处理器业者若没有做好防护措施，当突发性峰值出现时，很可能会烧坏昂贵的应用处理器，且MOSFET现阶段也难以整合至全数位化的主晶片中，因此仍有其技术瓶颈存在。 不过，丘宏伟认为，尽管无线充电电压峰值过高对应用处理器是潜在风险，但随着电源管理晶片(PMIC)的效能日益精进，将足以应付低功率接收器的电压防护需求，而MOSFET亦可外挂至主板上，所以相关技术问题相信不久后即可迎刃而解。 丘宏伟分析，未来接收器整合至应用处理器将是必然趋势，而高通挟行动装置处理器高市占率的优势，不仅可大幅降低接收器成本，且能加速无线充电市场渗透率扩大，为一举数得的市场策略。 值得注意的是，不光是高通打算将无线充电接收器整合至应用处理器，联发科目前也正加紧研发相关解决方案，并积极参与三大标准组织的会议，期盼能抢先布局此一元件整合策略，让中低价智慧型手机与平板电脑使用者也能以最低的成本拥有无线充电功能。 本文由收集整理

    半导体 无线充电 应用处理器 充电芯片

  • 能源采集元件市场可期 半导体厂商积极布局

    能源采集(EnergyHarvesting)市场热度正迅速加温。在各式无线感测器及薄膜电池(FilmBattery)当道的趋势带动下，能源采集势力将在行动装置、机器对机器(M2M)等各式应用领域中快速崛起，成为物联网(IoT)不可或缺的重要技术，而电源管理积体电路(PMIC)厂商德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等正磨刀霍霍，接连发布最新产品抢先卡位市场。市调机构Researchmoz分析师SusanEustis表示，将环境能源(AmbientEnergy)转换到能源采集系统的方案，可以提供可携式电子长期廉价且简易的供电、储电方式，系十分实用且引人注目的技术。Researchmoz最新市调报告指出，2012～2019年能源采集元件市场规模将由1亿3,140万美元爆发成长至42亿美元，主要成长动能系市场对于薄膜电池的微电源(MicroPower)等级充电需求，以及全球对于控制系统的无线感测器网路应用热潮。以远距医疗(Telemedicine)及行动医疗(m-health)应用为例，能源采集元件即可让手持通讯装置更为坚固耐用。事实上，能源采集技术逐渐在消费性电子及工业应用市场崭露头角，原因在于其可以协助对电池十分依赖的电子产品摆脱电源插座及电线的束缚，且能源采集设备效率已达到理想层级。目前能源采集市场正由初始采用阶段逐渐迈入快速扩张期，最终能源采集元件将做为为电池及智慧型手机充电之用。另一方面，可以利用能源采集元件收集能源之先进储存设备亦为提高市场渗透率的重要关键，而在超级电容(Super-capacitor)及薄膜电池在价格上已有显著变化，逐渐开始具备成本效益的情况下，能源采集方案的能见度亦将逐渐有起色。看好能源采集市场发展后势，半导体厂商已积极布局对应产品线，包括德州仪器、意法半导体、芯科实验室(SiliconLabs)、凌力尔特(LinearTechnology)、英特尔(Intel)等皆于2013年发布单一元件或参考设计，主要系藉由震动(Vibration)、光电、压电(Piezoelectric)等技术实现能源采集功能，而目前已可见到愈来愈多的应用出现在智慧城市、油井监控系统、智慧照明开关等，提供自我供电功能。

    半导体 元件 电子 半导体厂商 薄膜电池

  • 受EUV光刻技术推动 芯片突破摩尔定律

    【导读】在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中，英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。 在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中，英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。 摩尔定律是由英特尔联合创始人GordonMoore提出，内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。 在几十年来，芯片技术得以快速变革和发展，变得更加强大，节省了更多的空间和资源，这也使得电脑的速度成倍地变快、体积成倍地变小。 但有些物理专家表示，除非有某种技术的突破才能突破摩尔定律的限制。今天，英特尔等芯片厂商通过量子力学技术能够在尖端芯片上摆放数十亿个微处理器。 摩尔定律的延续已成为一个巨大挑战，英特尔CEOBrianKrzanich给出的解决方案是——一种新的技术extremeultravioletlithography(EUV，极紫外线光刻技术)，可以帮助英特尔继续做出更小、更快、更高效的芯片。不幸的是，这说起来容易做起来难。 荷兰微影设备大厂ASML在2009年就公布了EUV光刻技术，但一直未有显著的进展，为推动该技术的研发，在去年的夏天英特尔向其注资41亿美元。 虽然在芯片创新的路上存在无数的挑战和障碍，但是英特尔一直没有停止过自己的脚步：上月中旬，英特尔在IDF上展示了在PC上运行的14nmBroadwellCPU。日前，英特尔CEO称，由于生产问题，下一代Broadwell处理器将被推迟至明年发布。 另外，英特尔计划在2015年采用10nm的晶体管，而到了2017年达到7nm，这些都是出奇的小。相比较而言，人身上的血细胞是7000nm，而一个DNA链为2.5nm。 英特尔目前还未过多的谈论EUV光刻技术，可能涉及竞争的原因等，但是，如果该技术被得以大范围采用并推向市场，那么7nm芯片等都也将成为可能。 本文由收集整理

    半导体 芯片 摩尔定律 光刻技术 EUV

  • SolarWorld再“找茬”：质疑与中国光伏的任何和解

    WileyReinLLP合伙人兼SolarWorldIndustriesAmerica和美国太阳能制造联合会(CASM)律师蒂莫西˙布莱特比尔(TimothyBrightbill)，“强烈质疑”SEIA的草拟决议。SolarWorldIndustriesAmerica与CASM律师证实，支持美国政府就中国“持续倾销、补贴和不公平贸易行为”进行磋商的努力。但是SEIA的提议“并不能实现这一目标”。该草案提议一项“太阳能制造清算基金”，连同就从美国出口到中国的光伏原材料以及对美国进口的中国电池征收反倾销税的正在进行的纠纷的其他决议。布莱特比尔在发给记者的一封电子邮件中表示：“尽管我们欣赏太阳能产业协会的努力，但是考虑到他们掠夺市场的历史和贸易惯例，我们强烈质疑与中国或中国公司的任何和解。”“公平贸易要求各方按规矩办事。我们并不相信那些支持非法中国进口的人磋商的结果可以保护SolarWorld有能力进入其美国太阳能制造业的第四个十年。”SolarWorld此前战斗并赢得贸易案，反对倾销和获得补贴的中国产品，他表示，“仅看到中国公司使用任何或所有方式来规避订单及避免合法支付反倾销和反补贴税”。最近对中国电池进口实施的贸易法规将持续数年，美国日前“无意放弃除非(或)直至叫停中国不公平的贸易行为。”布莱特比尔还表示，“更糟糕的是”中国政府进行报复，对美国多晶硅进行限制，“就像其在欧盟太阳能案中的所作所为。报复并不是一个美国政府应该容忍的战略”。

    半导体 太阳能 光伏 SOLAR WORLD

  • 传苹果笔电触摸板将导入蓝宝石基板

    苹果继之前率先将蓝宝石基板导入手机后镜头保护盖及Home键指纹辨识，引发其他手机厂也跟进，法人圈传出，苹果现在新的计划是要把蓝宝石基板导入笔电触摸板，据了解，每台所需要的蓝宝石基板约是iPhone5S的5倍，包括兆远、晶美、鑫晶钻可望增添新的出海口。法人分析，由于蓝宝石基板硬度仅次于钻石，具有相当好的保护效果，而苹果成功将蓝宝石基板导入手机后镜头保护盖及Home键后，一般认为苹果接下来应会用蓝宝石基板来取代目前手机屏幕的强化玻璃，但手机屏幕尺寸至少要4英寸以上，相同尺寸蓝宝石基板的价格是一大问题，因此转向笔电触摸板。一方面可以将现在iPhone5S所使用的指纹辨识功能导入，有利于增加商用市场竞争力，也可确保在线交易安全；另外也循序渐进，提升蓝宝石基板在大尺寸产品的良率。鑫晶钻董事长郭莉莉表示，随蓝宝石基板在光学应用愈来愈多，整体供应状况也从之前的供过于求明显好转，近期的供给已经有些微的紧俏。郭莉莉预期：“2014年再怎么差都将比2013年平稳，且未来产业将转为供不应求的状况。”鑫晶钻目前单月蓝宝石机板产能约100万片，其中台湾地区的70万片都维持在满载的状态，大陆的30万片目前产能利用率约50~60%，公司预估第1季将可再提升，最快第2季就可达到满载。鑫晶钻表示，未来将以调整产品组合的方式，来取代以往产能满载就扩产的策略。随着苹果带动的蓝宝石风潮，法人预估，今年将是蓝宝石基板在光学应用大幅成长的1年，加上光学产品售价较高，因此第1季虽然有中国农历春节影响工作天数，不过下游需求稳定，包括LED照明及光学领域，因此预估厂商单季营收可望维持2013年第4季的水平，淡季不淡。

    半导体 苹果 基板 触摸

  • 2013年全球半导体市场达3190亿美元 成长4.9%

    全球半导体市场在2012年衰退2.5%后，2013年恢复成长，年成长率达4.9%。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，较2012年的3029亿美元成长4.9%，成长主要动力是由DRAM及NANDFlash带动，DRAM及NAND在2013年的年成长率分别为35%及27.7%。营业额前3甲连庄2013年全球半导体公司营业额，英特尔（Intel)、三星(Samsung）及高通（Qualcomm)继蝉联前3名，2013年营业额合计977.6亿美元，占整体半导体产业营业额30.8%，囊括近3分之1的市场，可见其影响力之大。2013年各家半导体营业额部份，英特尔估469.6亿美元，年减1%，不如整体产业年成长；三星营业额334.6亿美元，年成长7%，DRAM(DynamicRandomAccessMemory，动态随机存取记忆体）及NANDFlash（储存型快闪记忆体）市占率皆全球第一，因此成长率较英特尔佳；高通营业额173.4亿美元，年增31.6%，高通高成长主要受惠于智慧型手机市场蓬勃发展。2013年能与高通的高成长抗衡的，是记忆体公司美光（Micron），合并日本尔必达（Elpida)后，2013年营业额激增到141.7亿美元，较2012年的67.7亿美元成长109.2%。美光的排名由2012年的第10名，跃升到第4名。另一家以记忆体为主的SKHynix（SK海力士)，2013年营业额133.3亿美元，较2012年的89.7亿美元成长48.7%，排名由第7上升到第5。日本大型半导体公司除东芝（Toshiba）以外，在2013年表现皆很不好，东芝因有NANDFlash的产品线，营业额为124.6亿美元，较前一年成长11.9%，全球排名第6。日厂仅东芝正成长日本瑞萨（Renesas）2013年营业额78.2亿美元，较2012年衰退15.3%，排名退步到第10；索尼（Sony)及罗姆（Rohm）的半导体业务，2013年的营业额分别衰退28.1%及14.3%，索尼的排名掉到第15，罗姆半导体跌出前20大排行榜。美国德州仪器（TI），2013年的营业额为113.8亿美元较前一年衰退5.6%，排名由第4退步到第7。博通（Broadcom)及意法（ST)2013年的营业额分别为81.2亿美元80.8亿美元，2013年的排名为第8及第9。联发科2013年营业额预估为45.2亿美元较2012年的33.6亿美元成长34.5%，全球排名由第18名进步到14名；晨星半导体2013年预估营业额为11.1亿美元，今（2014）将完成合并的2公司合并营业额为56.3亿美元，排名可提升到第11名。

    半导体 半导体市场 英特尔 东芝

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