要能在公共场所装置裸眼3D显示器,显示器的尺寸和品质尤其重要。得益于欧司朗光电半导体(Osram)的尖端科技,韩国业者 Atech Korea Co., Ltd. 最近推出了尺寸最大达到500寸的裸眼3D显示器,其对比率达4000:1,而萤幕亮度为 4,500cd/m2,观赏距离可以长达30公尺;这些展示墙可应用在购物商场与展览厅等室内公共场所。裸眼3D显示器问世已经年余,但大尺寸应用的采用率仍让人不太满意。这主要由于现时的显示器实际上是背光LED或侧光式LED发光的液晶显示器。采用这种背光或侧光技术,显示器的尺寸就受制于液晶面板的尺寸。但是, Atech的努力成果是使用了欧司朗的Multi CHIPLED生产而成的真正3D LED显示器,它由 LED 直接发光,克服了尺寸上的阻碍;并利用了 Atech的「光栅镜(Lenticular Lens)」作为单独的像素运作,能创造出高画质3D影像。Atech Korea的总裁金石华表示:「我们选用欧司朗的Multi CHIPLED,是因为这些LED里面的 RGB晶片可以个别驱动,从而混合出任何需要的颜色,因此可以创造出生动影像必要的极准确像素颜色。此外,Multi CHIPLED采用扩散型树脂封装黑色表面,能够让我们的萤幕达到最高的对比度。再者,这晶片的封装小巧,尺寸仅1.6 × 1.6 × 0.9 mm,因此可以达成仅2mm的像素距。实际上,不到10 m2的空间中可容纳几百万的像素点,因此足以呈现色彩亮丽且对比度饱和的1980 x 1080解析度高画质电视。」欧司朗光电半导体亚太资深市场总监钟介聪指出:「我们的Multi CHIPLED系列为接近完全不会反射任何环境光的极黑封装,即便在明亮的环境下也能保有优质影像。此外,整个100?视角的色彩印象都能维持一致。也因此,Multi CHIPLED最适合购物商场、展览馆等公共场合的显示器应用和真正的LED电视的理想光源。」在公共场合,没有人会愿意为了观赏大部分为资讯娱乐的影片而戴上眼镜。因此,不用配戴眼镜而有3D效果必然可开启3D的潜力。Atech开发出可展现裸眼3D影像的「光栅镜」,同时也可以把3D转成2D,具体取决于显示器的需求。而通过欧司朗的Multi CHIPLED,这些展示影像可以有高解析度、高画面品质与高明亮度。这些画面预期可以吸引众人的目光,将会为公共场合的焦点。
科锐 ( Cree )推出具Sunset Dimming调光性能的LMH2 LED模组 ——这项开创新局的调光技术能提供类似于白炽灯照明的调光体验。 新模组产生的自然调光是任何之前的节能技术都无法实现的,科锐的Sunset Dimming调光技术可圆滑地将色温从2,700K逐渐调暗至1,800K,为需要传统式调光的场所如酒店和住宅场合等,提供丰富、温暖的光线,同时相对于能源效率低的白炽灯,可实现高达80%以上的节能。LMH2模组系列如今使照明制造商于利用该模组时,即能实现范围广泛的照明技术。 外形美观的LMH2模组以单一产品平台即可开创出一整套灯具组合,达到快速及具成本效益地解决多数照明应用的投资保护。在色温2,700K的条件下,科锐的LMH2模组可提供一定的光通量范围(850至3,000流明)以及多驱动器选择,其Sunset Dimming调光技术可和现有的LMH2模组驱动器和反射器完全相接,并且与矽控调光器(Triac dimmer) 相容——意味着这项高性能模组以传统调光技术就能简单地加装在任何一个空间内,或使用于具备0~10V电压或数位可定址介面(DALI)的调光技术的新安装上面。LMH2模组拥有长达50,000小时的使用寿命以及5%的调光范围,并提供科锐业内领先的五年保固服务。 对于希望寻求获得ENERGY STAR认证的灯具制造商,科锐可提供包括LM-80报告在内的产品规范及性能资料,以协助加快监管部门的批准。 具备Sunset Dimming调光性能的科锐LMH2 LED模组样品现已上市,并可按标准交货时间进行量产。
根据国际数据资讯(IDC)最新台湾 投影机市场季度调查报告显示,在迈入采购旺季下,第三季台湾投影机市场出货量统计为2万1,361台,较上季成长约6.8%,然若与去年同期市场出货量相较,则呈现衰退状况,衰退幅度为7.6%。IDC 市场分析师高振伟表示:「09年扩大内需所建置之投影机设备陆续届龄可汰换年限,然目前替换比例仍不高,在相关采购仍未发酵下,本季虽较上季需求成长,但若与去年同期相比,市场仍显衰退。此外在台湾银行采购合约新标延后影响下,严重影响政府与教育单位之投影机采购意愿,预估将对第四季台湾市场造成重大影响。」IDC指出,在主流规格方面,2,500至3,999流明的产品仍为主流的亮度规格,出货总量为63%; 解析度方面,XGA机种市占比重持续成长,本季相关机种占整体市场出货量73%左右。第三季台湾投影机市场出货量 (来源:IDC)就厂商表现方面,第三季前五大厂商分别为Epson、BenQ、Optoma、NEC以及Vivitek。 综合前五大品牌占整体出货量的占比,在2013年第三季达76%,其中Epson以28%的市占率拿下台湾市场第一。
国际研究暨顾问机构 Gartner 发布, 2013年第三季全球手机终端销售量总计为4亿5,560万支,较上年同期增加5.7%。本季智慧型手机已占整体手机销售量的55%,为迄今最高比重。全球智慧型手机终端销售量达2亿5,020万支,较上年同期劲扬45.8%。亚太区引领两个市场之成长,其中,智慧型手机激增77.3%,整体手机亦增加11.9%。整体手机市场呈上升的区域尚包含今年首度恢复成长的西欧,以及美洲。Gartner首席分析师Anshul Gupta表示:「功能型手机之销售量持续衰退,且跌势在其平均销售价格(ASP)与价格亲民的智慧型手机短兵相接的市场尤为显著。在中国和拉丁美洲等市场,对功能型手机之需求大幅下降,因为使用者竞相以智慧型手机汰换掉旧款手机。」Gartner分析师预测,2013年全球整体手机销售量可望达18.1亿支,较2012年增加3.4%。Gupta进一步指出:「圣诞销售旺季将有多款新的平板上市,我们预期,成熟市场的消费者会偏好购买较小尺寸的平板以取代他们的旧款智慧型手机。」尽管三星(Samsung)于2013年第三季的市占率持平,然其在全球智慧型手机市场领先苹果的差距进一步扩大(参见表一);三星Note 3的上市有助于再度确立三星在其所开创的大萤幕智慧型手机市场之领导地位。联想(Lenovo)的智慧型手机销售量增加至1,290万支,较上年同期激增84.5%,其于中国智慧型手机市场之占有率不断上升。苹果(Apple)本季智慧型手机销售量达3,030万支,较前一年上扬23.2%。Gupta表示:「尽管新 iPhone 5s 和5c的问世为整体销售量有正面作用,若非苹果到本季后期才开始出货,销售成绩会更佳。虽然我们发现iPhone 5c的库存略有增加,但iPhone 5s 的高度需求已让许多市场面临缺货。」2013年第三季全球智慧型手机终端销售量 (单位:千支)(来源:Gartner,2013年11月)至于在智慧型手机作业系统(OS)市场(参见表二), Android 在2013年第三季的市占率已然突破八成,有助于进一步扩大其领导地位。Gupta指出,「本季的赢家应为微软(Microsoft),其销量大幅成长123%。微软宣布有意收购诺基亚(Nokia)的装置与服务事业部门,我们认为,这些努力,有助于提升Windows生态系统的吸引力。」41%的Android手机系于中国市场售出,一年前的比重仅34%,三星系唯一跻身中国前十大Android手机供应商的非中国品牌。白牌手机厂商宇龙(Yulong)本季以9.7%的市占率成为中国第三大Android手机业者。小米(Xiaomi)在Android的销售市占率则从一年前的1.4%上升至本季的4.3%。2013年第三季全球智慧型手机作业系统终端销售量(单位:千支)(来源:Gartner,2013年11月)手机厂商个别分析以各家手机厂商表现来看,Gartner指出,三星进一步扩大其于整体手机市场之领先地位,其于2013年第三季全球手机终端销售市场之占有率达25.7%(参见表三)。Gupta指出,「尽管三星开始主打所提供的使用者体验,然而更好的设计是其需要关注的另一领域。三星近期与碳纤维公司SGL Group成立合资公司,可望强化未来产品的设计。」诺基亚本季的市场表现优于预期,多亏了Lumia与Asha系列手机的销售,其手机销售达6,300万支,Lumia产品线扩大拉抬了诺基亚智慧型手机的销售量,进而将其于全球智慧型手机市场的排名推升至第八位。然而,区域型和中国Android手机业者持续抢攻市场需求,不仅拿下更高的市占率,且让Lumia机种陷入更加激烈的竞争环境。苹果部分,Gartner认为,iPhone 5c与5s在成熟市场的价差仍不足以促使消费者放弃高阶产品,这些市场的售价因电信业者的补贴策略而扭曲。在新兴市场,iPhone 4s仍为低阶市场的销量推手,因为多数新兴市场皆无补贴策略,使得iPhone 5c定价偏高,无法带动普及率之提升。联想本季于全球手机市场排名第七,其销售量达近1,300万支。Gupta表示:「联想仍高度依赖中国国内市场,该地占其手机总销售量逾95%。中国市场预期将于2014年后减速,届时恐使联想的成长受限。」2013年第三季全球手机终端销售量 (单位:千支)(来源:Gartner,2013年11月)
各种数位储存/记忆体技术日新月异,还记得在几年前看到1G记忆卡就觉得稀奇得要命,现在市面上的大拇哥随身碟内建的快闪记忆体容量已经达到TB等级…以下图集是一位资深工程师Jeremy Cook分享的人类历史上资讯储存、记忆体技术演进历程重要里程碑;如果你手上也有一些「老古董」,欢迎与我们分享!书写虽然这并非是电子甚至机械技术,「书写」基本上就是人类历史一项了不起的发明,因为它不仅让相隔两地的两个人能够交换讯息,还能将所记录的知识代代相传。根据美国芝加哥大学(University of Chicago)的考证,最早出现的人类书写是在西元前3,500年,是「资讯革命的曙光」…可不是吗!写着图像化文字的陶板(来源:芝加哥大学)穿孔卡穿孔卡(punch cards)诞生于1890年代,当时美国统计学者Herman Hollerith发明了一种能在一年之内完成人口普查的机器;而如果这样的工作完全由人工进行,得花上十年。该种机器的发明概念来自火车的打孔票。1890年8月的Scientific American杂志上刊登的穿孔卡读卡装置图画(来源:Wikipedia)正反器正反器(flip-flop)电路是在1918年发明,后来逐渐演变成为现在的电脑记忆体;那些外表看来古老的元件能根据外部电气讯号改变并储存某个状态,其实与目前的电脑运作原理相去不远(不过规模小得多)。1918年由Eccles与Jordan提出专利申请的正反器电路图(来源:Wikipedia)DRAM动态随机存取记忆体(DRAM)是在1966年发明,是以电容来储存资讯;带电的电容代表1、未带电的则代表0,而所谓的「动态」并非意味着内部的什么功能,而是指电容终究会丧失电荷,并必须定期刷新(refreshed)。美光的1 mebibit 容量DRAM元件MT4C1024(来源:Wikipedia)SDRAM同步动态随机存取记忆体(SDRAM)在1970年代的应用很有限,但在1993年时开始被广泛采用──在那之前,RAM虽然能尽可能快速变更已输入资料,SDRAM则是采用电脑的时脉,在资料被储存时进行调节,这让资料能被分配至不同的区域(bank),好一次同步执行数个记忆体任务。SDRAM 模组(来源:Wikipedia)EPROM可抹除式可编程唯读记忆体(EPROM)是在1971年由英特尔(Intel)的Dov Frohman 所开发,该种记忆体是非挥发性的,也就是说尽管关闭电源,记忆体的状态不会改变。这种记忆体晶片是电气可编程,资讯在暴露在紫外线下时可抹除。英特尔在1971年开发的第一款EPROM (来源:Wikipedia)软碟机在1975年于《Popular Electronics》杂志曝光后,Altair 8800成为数以千计新崛起电脑宅男们的第一款电脑;该款电脑有很多有趣的特色,所配备的8寸软碟机(floppy drive)是其中之一。根据rwebs.net 网站的资讯,该软碟机可储存300,000Byte资讯;在动不动就是MB或GB等级储存容量的今日,那个数字好像太小,但在当时可是新奇玩意儿。配备8寸软碟机的Altair 8800电脑(来源:Michael Holley/Wikipedia)EEPROM电气可抹除式可编程唯读记忆体(EEPROM)是在1978年诞生,它胜过电气可编程唯读记忆体(EPROM)的优势,就是除了在使用中可编程、也能抹除;EEPROM的唯一缺点就是可重复编程的次数有限,但其读写性能在今日已经越来越有进步。EEPROM晶片 (来源:Amit Bhawani)硬碟机希捷(Seagate)在1980年生产第一款5.25吋硬碟机(HDD),这种储存装置的长相其实与我们现在所看到的相去不远;不过同样在1980年由IBM所推出的第一款1GB硬碟机则是个庞然大物,重达550磅。[!--empirenews.page--]同样是1980年诞生的硬碟,外观大小差很大! (来源:Ian Wilson/Wikipedia)音乐CD音乐CD是1982年问世的,但一开始并不是锁定电脑应用; 光碟片成为资讯储存装置是在1985年,当时 ??第一款商用CD-ROM光碟机其实已经在非商业市场现身。 有趣的是,这种储存媒介比电脑领域的储存技术(记忆体/硬碟机)发展速度要快,后者一直到1990年代初期才赶上用来储存多媒体内容的CD容量。也许CD已经不再是今日最受欢迎的数位内容储存媒介,但它已经存在超过30年,看来还会继续存在一段时间,这可说是数位技术中的罕见案例。Sony CDP-101音乐光碟播放机的宣传海报 (来源:TechHive.com)快闪记忆体快闪记忆体是在1980年左右被开发出来,但直到1988年才正式问世;这种记忆体在技术上算是一种EEPROM,不过在速度上则是大幅超越。 目前市面上有两种快闪记忆体,其一是NAND、其二是NOR,主要差异在于逻辑闸的不同;这种记忆体催生了小巧的随身碟、记忆卡。图左边的晶片是快闪记忆体,右边的是记忆体控制晶片 (来源:Wikimedia Commons)DDR SDRAM贸易组织JDEC在2000年定义出了双倍资料速率同步动态随机存取记忆体(DDR SDRAM)规格,如其名称所点出的特性,在特定情况下,这种RAM能达到比一般SDRAM两倍的资料速率。 DDR SDRAM规格后来演进到第二代、即2003年的DDR2,速度再加倍;2007年则又把速度加快一倍,即DDR3。如果速度提高了八倍你还嫌不够,最新的DDR4规格预计2013年底就会问世,其资料存取速度再加倍,而且创新的架构设计也预期将可降低功耗。整合散热片的Corsair DDR-400记忆体模组 (来源:Martyn M aka Martyx/Wikipedia)UFSJDEC在2012年发表了通用快闪记忆体储存(universal flash storage,UFS)规格,并在2013年9月发表更新版本。 新规格除了具备省电功能,资料吞吐量也能达到上行/下行同步300 Mbit/s;这种记忆体新规格的未来发展值得关注。采用UFS规格的东芝(Toshiba)快闪记忆体晶片 (来源:Toshiba)3D记忆体除了??DDR4、UFS等技术,也是在2013年才兴起的一种新型记忆体是3D记忆体;有关于这种记忆体技术的介绍请参考: HMCC发布新一代3D记忆体规格3D记忆体 (来源:Micron/TechWeekEurope.co.uk)1TB随身碟Kingston在今年稍早推出了容量高达1TB的随身碟,真的很难想像,在那小小1立方英吋左右的外观尺寸中能容纳那么多的资讯空间…未来科技发展还将让记忆体/数位储存技术有怎样的大跃进,真的很令人期待。Kingston推出1TB随身碟 (来源:HardwareZone)在你的办公桌抽屉、实验室橱柜或是家里的仓库里,有没有那些已经尘封的数位储存装置老古董呢? 欢迎分享!参考阅读:˙ 图集:记忆体技术发展回忆录编译: Judith Cheng( 参考原文: Memory's Evolution: From Stone Tablets to Electronic Ones,by Jeremy Cook)
几年前,已经有许多的研究结果证实能够从金属材料中建构出隐形斗篷──透过金属与绝缘体的组成,可让讯号在物体之间进行传输。然而,尽管其后仍持续投入开发,但却仍无法使这项研究走出实验室。如今,加拿大多伦多大学(University of Toronto)展示了一种采用与降噪头戴式耳机相同原理的新开发途径,可望使隐形斗篷实现商用化。「我们也曾试着用超颖材料来打造隐形斗篷,但较大的问题是这种材料必须要够厚才行,」多伦多大学教授George Eleftheriades表示,「所以,当你想掩饰掉一个大型物体时,隐形斗篷就会变得非常巨大且十分笨重── 即使超颖材料是一个可让物体传输的理想概念,但并不实用。」多伦多大学教授George Eleftheriades(左)与博士候选人Michael Selvanayagam展示开发隐形斗篷的新方法。(来源:University of Toronto)因此,Eleftheriades决定不再采用超颖材料,他在待隐形的物体周围装上微型天线,并调整至可让物体发生隐藏或伪装的同一频段。天线接着会发出一种讯号来抵销反射讯号,从而有效地伪装该物体。在实验中,研究人员们能以12磁偶极回路的天线阵列有效地隐形金属圆柱。透过改变控制电流施加于每一阵列元素的重量,金属圆柱就能以向前或向后的方向有效地隐形。此外,透过调整各种配置的重量,他们还能够展现物体如何伪装成各种不同的尺寸大小或出现在不同的位置,这是过去采用超颖材料从未被证实的新发现。「透过天线,你不必在物体周围改变传输无线电波──天线可自动侦测输入讯号并反馈一个可用于抵消的讯号,这有点像是降噪耳机的原理,」Eleftheriades解释,「这是一种能够付诸实际应用的方式,对于电子工程师而言,也是一个完美的途径,因为我们能够整合电子与控制,使其得以让物体隐形,我们能改变其散射截面,使其得以看起来更小或类似不同材质,或甚至改变其所在位置等──这些都可透过调整微型天线而实现。」该研究小组还包括博士候选人Michael Selvanayagam,他们声称这种基于天线的隐形斗篷解决方案,由于采用的平面环形天线可印刷在像皮肤一样薄的物体上,因而能让物体看起来可扩展到相当大,也可以做得很薄。未来,研究人员们打算进一步试验采用天线阵列侦测输入讯号的自适应电子元件,然后再相应地调整其重量。这种自适应的方法也可以根据用户或系统的需要而即时改变物体外形。除了隐藏和伪装军事载具与侦测飞机以外,研究人员们希望该系统也能应用在民用领域,如透过隐藏让讯号更自由地传送,从而减少因蜂巢式基地台产生的干扰。从理论上来看,在奈米天线技术日趋完善后,这种方法应该也适用于可见光波段。编译:Susan Hong(参考原文:Invisibility Cloak Comes to Life,by R. Colin Johnson)
新一代Sony PlayStation 4 (PS4)游戏机正式在11月15日于北美开卖了,Chipworks与iFixit团队旋即前往在加拿大渥太华EB Games专卖店外漏夜排队购买。从现场大排长龙的人潮中即可感受到游戏玩家迫不及待的心情,似乎连空气中都濔漫着令人兴奋的气息。因为真的让人难以相信,自从Sony PlayStation 3 推出以来,事隔 7年之久才让玩家盼到新一代的 PS4 。大家应该会认为,Sony在这7年中大概已经为新款游戏机整合更多设计创新了吧!而那就是我们之所以想一窥究竟之处。毕竟,在这段时间以来,游戏机市场已经演变成为至整合游戏、电影、音乐、社群与更多应用的全方位客厅中枢了。玩家盼了7年才终于上市的新一代 Sony Playstation 4。图中是Chipworks与iFixit动手拆解以前的PS4(来源:Chipworks)新一代 PS4 的设计融合了Sony传统的极致黑色调、纤薄机身以及亮泽外观。它与Sony第二代 PS3 的大小相近,但比起竞争机种 Xbox One 在尺寸上更精巧些。这台游戏机首先引起我们注意的是Sony的工程师终于找到可将电源线收在游戏机中的办法了,让不善于整理线材的玩家们总算松了一口气。Sony Playstation 4游戏机(来源:Chipworks)移除PS4的硬碟(来源:Chipworks)PS4的硬碟(来源:Chipworks)PS4內部揭密目前可確定的是PS4採用一款客製的 CPU / GPU 處理器單晶片,其中包括一款低功耗x86 的64位元AMD 8核 CPU 模組,以及一款1.84 TFLOPS AMD Radeon GPU模組。我們也預期將能看到其中還整合了8GB GDDR5記憶體、可擴充儲存容量的500GB外接硬碟、支援802.11 b/g/n無線與藍牙2.1以及USB 3.0 +乙太網路10/100/1000 技術。PS4的主機板(來源:Chipworks)PS4的主機板前面板(來源:Chipworks)PS4主機板板(來源:Chipworks)近看PS4主機板上的CPU (來源:Chipworks)主處理器PS4採用一款CPU/GPU單晶片以及一款共享的8GB記憶體陣列。因此,我們預期將可看到採用單晶片封裝的主處理器。果然不出所料,在拆解 PS4 後,我們看到一款尺寸約20 x 20mm的大型單晶片。PS4主處理器 (來源:Chipworks)PS4主處理器──一款龐大的SoC (來源:Chipworks)以X 光顯微觀察PS4主處理器(來源:Chipworks)X光顯微鏡下的PS4主處理器側寫(來源:Chipworks)DRAM讀者也可在Sony自家拆解PS4的影片中觀賞完整過程。從Sony拆解影片中的主板,我們猜測主板上的8顆DRAM晶粒應該都是1GB DRAM IC。事實上,經過我們實際拆解後,主板上的確有8 顆DRAM IC,但主板底部也有同樣的8 顆IC。根據Sony發佈主記憶體為8GB的規格來看,我們得到的結論是這16顆DRAM晶片的容量都是512MB。[!--empirenews.page--]PS4的DRAM (來源:Chipworks)X光顯微鏡下的PS4 DRAM(來源:Chipworks)網路協同處理器新世代遊戲機最方便的新功能之一是能在待機模式時下載遊戲內容。這項特定任務必須透過專用晶片來實現的,例如,可在保留有限功能運作的情況下關閉大多數子系統。根據封裝標記來看, PS4 的專用網路處理器採用的應該是Marvell的客製ASIC。PS4網路協同處理器金屬層(來源:Chipworks)X光顯微鏡下的PS4 網路處理器(來源:Chipworks)X光顯微鏡下的PS4 網路協同處理器側寫(來源:Chipworks)Wi-Fi 模組Wi-Fi模組搭配了金屬層,同時,Marvell封裝標記中也包含一款有趣的元件。 PS4背後的Wi-Fi引擎是Marvell Avastar 88W8797 。 Avastar晶片中配備了 MIMO 無線網路 802.11 a/b/g/n +藍牙4.0支低功耗(BLE)以及FM與嵌入式PMIC模組。有趣的是,這款Avatar是專為像智慧型手機與平板電腦等行動應用而設計的,然而,迄今為止,Chipworks僅在一款其他產品中看到採用這款Marvell元件──即2012年十月推出的微軟(Microsoft) Surface 平板電腦。此外,該 Wi-Fi 模組還包含兩個Skyworks / SiGe Wi-Fi前端模組。PS4的Wi-Fi 模組(來源:Chipworks)X光顯微鏡下的PS4 Wi-Fi 模組(來源:Chipworks)其它主要元件在PS4中發現的其他主要元件還包括網路協同處理器用的 DRAM 以及Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI)公司一款標示 1327KM449 的不知名元件。此外,我們還看到了松下(Panasonic)公司的 HDMI 控制器 MN86471A 。另一款三星DRAM──1327KM449(來源:Chipworks)尚待確認的SCEI元件(來源:Chipworks)編譯:Susan Hong(參考原文:Sony PS4 Goes Monolithic, Says Chipworks DoE Supercomputer Does Big Data,by R Chipworks)
在实现了薄型化和轻量化的苹果“iPad Air”上市约半个月之后,配备7.9英寸液晶屏的小型平板电脑新产品“配备Retina显示屏的iPad mini”也于2013年11月12日开始在日本销售。下午17点,该产品在没有预告的情况下开始在苹果的直销网站“Apple Online Store”上销售,在新闻网站及SNS等媒体上引发了热烈关注。虽然该产品11月13日也开始通过家电量贩店等代理店销售,但好像不少店铺还没到周末就销售一空,可以看出很多用户早已对这款平板电脑翘首以待。 11月12日开始销售的“Retina屏iPad mini”。尽管外观与原机型相同,但将实机拿在手中时,却令人大吃一惊(点击放大)Retina屏iPad mini与曾在日本热销的老款iPad mini有何不同?是否值得将老款换成新款?下面就从多种角度对此进行验证。 老款iPad mini小而轻,但用户对显示性能存在不满 首先,笔者想简单介绍一下iPad的历史。iPad凭借2010年5月上市的第一代机型创造了火爆的销售记录,并在全球掀起了平板电脑热潮。外观设计焕然一新、更新换代的iPad 2(2011年3月上市)与第一代机型相比,因薄型化及轻量化的特点受到好评而再次热销。2012年3月推出的第三代机型首次采用了支持2048×1536像素高精细显示的Retina显示屏,因大幅提高平板电脑的显示性能而备受关注。 但是,情况从2012年11月开始发生变化。虽然iPad更新为配备高性能CPU并采用Lightning接口的第四代机型,但因为在第三代机型上市刚刚半年多就进行了更新换代,所以只进行了最小限度的变更。而且,第四代机型还存在因电池容量增大等而导致重量由iPad 2的601g增至652g的缺点。 注重便携性的用户十分关注与第四代iPad同时问世的iPad mini。该产品的重量约为308g(Wi-Fi机型),还不到第四代iPad的一半,机身尺寸也小了一圈以上,可以轻松放在女性的提包内随身携带,在电车内单手拿着使用也不会感到累,因这一点受到用户好评而大受欢迎。以iPad mini的问世为分界点,iPad系列在日本的主流不再是配备9.7英寸液晶屏的iPad,而是转向iPad mini。 配备Retina显示屏的老款iPad。因尺寸和重量大,越来越多的人不随身携带,而将其作为家用平板电脑使用(点击放大)iPad mini的高便携性获得好评,在希望随身携带的用户中很受欢迎(点击放大)不过,iPad mini问世之后不久,用户就提出了不满意见,那就是液晶屏不是Retina屏。尽管不少人因很难忍受iPad配备Retina屏后重量增加、为方便携带而追加购买了iPad mini,但在看惯iPad精细屏幕的用户眼中,iPad mini的屏幕十分粗糙。“虽然iPad mini小而轻,但配置较低”、“iPad mini是偏重便携性而非性能的入门机”等观点开始蔓延。 电子书及电子报刊的显示品质与纸质媒体无限接近 iPad mini上市约一年之后,期待已久的Retina屏iPad mini终于问世。因为7.9英寸的屏幕尺寸不变,所以宽度和高度与原来的机型完全一样。区别在于因液晶面板的变更及电池容量增大等影响,重量由308g增至331g(均为Wi-Fi机型),厚度也增加了0.3mm左右。 由于基本外观设计没有变化,将新旧机型放在一起,完全看不出差别,但打开屏幕时,就会为屏幕精细感的明显不同而吃惊。就连信息量不太多的主画面上,也能看出图标图案及文字显示的不同。因配备了Retina液晶屏,画面当然会变得精细,就算意识到这一点,也会在看到屏幕显示时感到吃惊。液晶屏的分辨率与早一步上市的iPad Air相同,但因面板尺寸小,会觉得更加精细。 显示电子书及电子报刊时,最能强烈地感受到采用Retina屏带来的冲击力。老款iPad mini也能正常阅读电子书,但使用Retina屏iPad mini时,连细小的文字也不会变形,显示精细度达到了可明显看出字体差别的地步。让人明显感觉到“表现能力已无限接近于纸媒体”。 虽然是为了订阅电子媒体而购买平板电脑或电子书的,但仍有很多人因不满于屏幕显示粗糙而不再积极使用。也有人觉得,每本书籍及杂志因字体不同产生的“妙处”无法通过屏幕传递,因此非常乏味。就算是如此讲究的读者,也能在Retina屏iPad mini上获得满足。 )还有一个细节,那就是Retina屏iPad mini的液晶屏的黑电平失调现象很少。在关闭屏幕或绝大部分屏幕区域变成黑色的状态下进行对比,会发现老款iPad mini的黑色部分会隐约感觉到背照灯漏光,而Retina屏iPad mini几乎感觉不到背照灯漏光。这也有可能是因为采用的面板及批次不同,但这一点十分值得讲究电影等显示品质的用户注意。 [!--empirenews.page--]相机功能与iPad Air同等,拍摄功能有所欠缺,但画质令人满意 接下来,我们来验证一下相机功能。到景点旅游时,经常可以看到有人不用智能手机而用平板电脑拍照。不仅是名片及文件的电子化等用途,很多人还用平板电脑代替数码相机。下面就来验证一下Retina屏iPad mini拍照的的画质及功能。 背面的iSight相机使用了五百万像素的背照式CMOS传感器和F2.4镜头,装备与iPad Air相同,也和老款iPad mini同等。并未采用iPhone 5s使用后受到好评的大尺寸摄像元件、F2.2明亮镜头、配备白色和琥珀色两种LED并可根据拍摄对象及拍摄场景调整颜色的TrueTone闪光灯等。摄影模式方面,也不具备可从10帧/秒高速连拍的照片中自动精选出最佳图片的“突发模式”,以及以带声音的慢动作视频播放敏捷动作的“慢动作视频”。总体来说,拍摄功能十分简单。 内置的相机功能与iPad Air相同。没有采用iPhone 5s配备的大尺寸摄像元件及明亮镜头(点击放大)但这款平板电脑的画质却与iPhone 5s差别不大,达到了令人满意的水平。如果硬要吹毛求疵的话,那就是感觉过曝现象比iPhone 5s稍多一些。由于没有光学变焦功能,因此使用数字变焦进行望远拍摄时画质有些粗糙,但感觉不使用变焦进行广角摄影时的画质要高于配备1000万像素以上感光元件的袖珍数码相机。总体拍摄性能十分优秀,达到了让人想象不出是五百万像素摄像头能做到的。顺便一提,老款iPad mini与Retina屏iPad mini拍照的画质是一样的。 最大的竞争对手是iPad Air? 如上所述,老款iPad mini与配备Retina显示屏的iPad(第四代)相比,液晶屏分辨率及CPU性能存在差别。但Retina屏iPad mini不仅仅只把液晶屏换成了Retina屏,还增加了与iPad Air相同的部件,包括64bit CPU A7芯片及M7运动协处理器等。也就是说,消除了液晶面板尺寸以外的差别。注重的是面板大小、便携性还是价格,用户可根据这些方面来选择iPad Air或Retina屏iPad mini。两款产品的偏重点一目了然。 Retina屏iPad mini(左)与iPad Air(右)。机身及液晶面板的尺寸差别明显,但重量和价格的差别不大。估计会有越来越多的人在这两种机型中比较选择(点击放大)如果只是面板尺寸不同,用户会为选择iPad Air还是Retina屏iPad mini而感到苦恼。与内存容量相同的iPad Air相比,Retina屏iPad mini的价格便宜约1万日元,如果注重价格,笔者建议选择后者。虽然价格低,但Retina屏iPad mini丝毫没有“廉价版”的感觉,这也是该产品的优点之一。 注重便携性的人也最好选择Retina屏iPad mini,但iPad Air的轻量化也不容。iPad Air的重量比原来的iPad大幅减轻,而Retina屏iPad mini却比老款iPad mini重。以Wi-Fi机型相比较,二者的重量之差缩小到了约160g左右。装上也能保护背面的原装护套“iPad mini Smart Case”时,重量差还会进一步缩小。打算放在公文包中随身携带的用户若注重便携性而不太在意尺寸,也可以购买iPad Air。 顺便一提,虽然老款iPad mini还在继续销售,但只有容量为16GB的产品。价格比Retina屏iPad mini便宜1万日元左右,但从显示性能及处理性能的差别考虑,iPad mini并不值得选择。 与谷歌的7英寸平板电脑“Nexus 7(2013版)”相比,Retina屏iPad mini的价格高出了1.4万日元左右(16GB Wi-Fi机型)。尽管价格差距不小,但Retina屏iPad mini独一无二的优点却不容忽视,包括面向平板电脑优化的应用十分丰富、标准较高的安全性能,以及可免费下载相当于办公软件的iWork和趣味丰富的iLife等。 Retina屏iPad mini容易让人理解为“单纯将液晶面板改成Retina屏的产品”。不过,将其拿在手中使用后,就会发现该产品在保持较高便携性的情况下配备Retina屏之后,带来的冲击力比预想的要大。这款产品一定会成为新的“平板电脑经典机型”。加上大幅超薄化的iPad Air,感觉iPad家族的魅力更高了。(记者:矶 修,《日经流行信息》)
据国外媒体报道,周五中国官方媒体援引总理李克强的讲话称,中国将向民营和国外资本开放节能和环保产业。李克强的讲话或许标志着中国发展清洁能源产业的方式发生了变化,此前该产业利用政府补贴打造国家龙头企业,被外界广为诟病,称其为贸易保护主义者。周四,李克强会见中国环境与发展国际合作委员会外方代表时表示,中国愿与各国加强国际合作,不仅交流思想,也包括加强技术和产业合作,共同推动生态文明建设。官方媒体中国日报援引李克强的话报道:“我们鼓励民营资本进入这一领域。”目前,国外公司可以投资设备制造业,但在清洁能源项目(如风电)中仅能持有有限的股份。李克强作出此番言论之时,恰逢中国中央和省级政府试图控制恶化的空气和水污染,该国主要城市空气质量水平往往远超过推荐的健康上限值。与此同时,该国上升的能源成本,加之全国房地产投资热潮中草草建成的低能效建筑,使得其广泛的经济竞争力处于危险之中。美国的页岩气革命使得美国的能源平均价格远低于中国。经济学家说,随着劳动和工业用地成本不断上升,这种发展趋势意味着中国可能将失去针对美国制造商的价格优势。中国政府利用补贴打造国内太阳能和风能龙头企业的战略取得了部分成功,因为它催生了世界上最大的太阳能电池板和风力涡轮机制造商。但是,由于地方政府的投资热潮,它也制造了投资过剩。许多太阳能和风电场仍未接入国家电网,该国仍然过度依赖国内煤炭和进口化石燃料拉动经济增长。这种战略还导致中国和主要贸易伙伴的关系剑拔弩张,这些国家抱怨中国的清洁能源公司在他们的市场倾销产业,促使一些国家对中国的企业征收关税。李克强在讲话中表示,他希望建立一个争议更少的贸易环境。“我们也希望中国的节能和环保产品走向世界,同时我们也将向国际市场开放本国的节能和环保产业。”
能源专家弗兰克?彼得表示,目前可再生能源电力价格与化石燃料旗鼓相当。因此,德国的燃煤发电站和燃气电站正在失去经济生存能力。记者:您好,彼得先生。在最近发表的德国发电成本最新情况的研究中,您比较各种电站技术,计算了它们的发电成本,最终得到哪些发现?弗兰克?彼得:这里存在地区差异。在德国北部,风力发电是最便宜的发电技术,长期以来每千瓦时不足6欧分。每项技术的考核期均为40年。在同一地区,新建燃煤发电站的发电成本超过8欧分,高效燃气轮机电站和大型太阳能电站的发电成本每千瓦时刚刚超过9欧分。在德国南部,环境条件又有所不同,这里风少,但太阳能资源丰富。大型太阳能发电场电力在这里便宜许多,长期以来约为每千瓦时7.5欧分,而风能则比较贵,平均每千瓦时为9欧分。从今天的情形来看,我们说可再生能源技术发电成本与传统常规技术相差无几一点都不偏颇。记者:这对德国的能源产业意味着什么?弗兰克?彼得:风能和太阳能取决于天气状况,这是它们的缺点之一。储备不能被控制。生产和消费必须有相应的管理机制。我们需要解决这个重大的挑战。能源转型必须围绕着这个问题进一步推进。记者:德国最大的能源企业依靠老技术--煤炭和燃气来创造利润。对于该项研究,他们有哪些反应?弗兰克?彼得:对于常规电站的管理者来说,这项研究一点都不新鲜。对能源公司来说,可再生能源的竞争是没有问题的,常规发电站的经济生存能力正在下降已成为不争的事实。目前,市场发展体系尚未建立。大量波动的风能和太阳能还要看天气的脸色;但是,当没有足够的阳光或风力时,需要备用系统作为补充。变革过程就摆在面前,我们需要一个合适的市场设计以适应新的形势。在未来,燃气电站以及部分燃煤发电厂需要在这个系统中实现经济运行。这是德国政府需要关注的主要挑战之一。记者:您说常规发电站的经济生存能力正在下降。我们会不会因此而停止规划和建设新的燃煤与燃气发电站?弗兰克?彼得:是的。看看过去几年许多的燃气或燃煤发电站计划,许多已被无限期推迟。目前对常规电站的关注也是确保,由于经济上可行性下降,现有电站退役数量别出现失调现象。记者:欧盟其他国家仍在规划燃煤和燃气发电站吗?弗兰克?彼得:除了利基项目以及热电项目外,我没有注意到中欧国家在规划或建设燃煤和燃气发电站。目前,欧洲的趋势已经清晰明了:这不仅仅是一种德国现象。它也出现在其他欧洲国家,出现在南欧国家,这些国家都没有投资常规技术。记者:在南欧,太阳能非常便宜。值不值得将太阳能输送到中欧地区?弗兰克?彼得:在意大利南部、西班牙南部和希腊,那里的太阳能资源非常丰富,太阳能发电成本介于每千瓦时5至6欧分。然而,将太阳能输送到德国将在原有成本的基础之上至少再加2.5到3欧分。因此,与在中欧地区自发太阳能电力相比,从南欧地区输送中欧地区的太阳能电力没有成本优势。记者:DESERTEC是一项全球倡议,设想是将太阳能电力和风电从南欧和北非出口到中欧。这种想法已经过时了吗?弗兰克?彼得:随着可再生能源技术成本大幅下降,远距离能源输送将变得越来越没有意义。然而,在一大片区域内将可再生能源生产连接起来有一定的道理。传统发电站就是很好的例子。通过这种方法,某种可再生来源可以在任何给定的时间产生能量。电网连接的争论已不再关乎成本,但是,事实上更多的可再生能源能够加以利用。记者:在德国,可再生能源正在发挥作用。在其他国家也会起到类似的作用吗?弗兰克?彼得:不,这里面还存在着其他一些问题。比如希腊,与德国相比,该国的规划、许可和电力供应成本更高。此外,德国也有很便宜的信贷用于资助可再生能源技术。在南欧,贷款利率则高出许多。记者:在德国,可再生能源法案让新技术得到迅速发展。我们仍然需要这项法律吗?弗兰克?彼得:可再生能源法案对维持发展的速度至关重要。它给予投资者一种安全感。其他模式增加了电站运营商的风险。这导致风险报酬增加,使得该项技术更加昂贵。因此,我们应该保持可再生能源法案的基础不变,只做小幅度的调整。
多模小型蜂巢式基地台(Small Cell)商机看俏。随着长程演进计划(LTE)网路建置需求攀升,为追求更好的资料卸载量(Offload)、网路覆盖率(Coverage)及提供消费者更好的异质网路(HetNet)使用体验,各大电信营运商竞相投入多模小型蜂巢式基地台的建置,而LTE小型蜂巢式基地台数量亦可望从2013年的九十四万台剧增至2017年的两千七百万台。工研院产经中心电子与系统研究组通讯系统研究部分析师陈梅铃表示,布建多模小型蜂巢式基地台已成为电信营运商发展重点。工研院IEK电子与系统研究组通讯系统研究部分析师陈梅铃表示,在后4G时代(Beyond 4G),小型蜂巢式基地台的部署势必更加密集,因此包括AT&T、Verizon Wireless、Vodafone、NTT DOCOMO、Softbank、SKT、KT等大型电信营运商,皆已计划于2013~2016年间投入小型蜂巢式基地台建置,其中,多模小型蜂巢式基地台更是主要部署重点,以提供用户更稳健的行动上网体验。事实上,除了电信营运商外,晶片商亦积极布局多模小型蜂巢式基地台战场。陈梅铃指出,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、飞思卡尔(Freescale)、德州仪器(TI)等晶片商皆于2013年推出同时支援3G/4G甚至是Wi-Fi的多模晶片,抢攻小型蜂巢式基地台商机。小型蜂巢式基地台论坛(Small Cell Forum)主席Gordon Mansfield也指出,全球行动数据资料量持续爆炸性成长,电信营运商无不致力于提供良好的网路容量(Capacity)及覆盖率,因此小型蜂巢式基地台的建置至关重要,而可同时支援宽频分码多重存取/长程演进计划/无线区域网路(WCDMA/LTE/Wi-Fi)的整合型小型蜂巢式基地台将成风潮。根据小型蜂巢式基地台论坛的研究资料显示,若在一大型蜂巢式基地台(Macro Cell)行动网路范围内放置四个小型蜂巢式基地台,不仅能让资料卸载量提升50%,也让行动网路效能提升315%。Mansfield进一步表示,虽然小型蜂巢式基地台并不能完全取代大型基地台或是克服所有的频谱限制,但它确实是突破网路覆盖率桎梏的关键解决方案,无论是在市郊或是偏乡等网路覆盖率不普及的地方,小型蜂巢式基地台都能以较低的成本改善行动网路效能。
恩智浦(NXP)正式加入Quick Charge 2.0战局。继包尔英特(Power Integrations)后,电源管理积体电路(PMIC)厂商恩智浦也将于今年第四季发表支援高通(Qualcomm)Quick Charge 2.0标准的手机、平板电脑快充方案,期以超低待机功耗及理想的充电效率,抢搭手机充电器及变压器快充商机。恩智浦电源与照明方案半导体事业部资深产品行销经理张锡亮指出,明年具备快速充电功能的行动装置将大量普及。恩智浦电源与照明方案半导体事业部资深产品行销经理张锡亮表示,近年来智慧型手机及平板电脑的萤幕尺寸、处理器规格皆大幅度跃进,虽带给消费者更为完善的使用经验,但也使得行动装置耗电速度加快,因此充电器及变压器等领域厂商正戮力研发支援Quick Charge 2.0标准的快充方案,而电源晶片商则推出超低待机功耗及高充电效率的产品,以回应市场需求。张锡亮进一步指出,现今笔电电源变压器及行动装置充电器设计常伴随多重通用序列汇流排(USB)连接口,以90瓦(W)/19伏特(V)的变压器为例,常搭配一至两个5伏特的USB接口,而10.5瓦/5伏特的充电器的USB接口甚至多达四个。不仅如此,无论是变压器或充电器的电源密度皆须大幅度提升,制造商须在更小的产品体积当中提供更大功率的充电功能。事实上,电源方案制造商的压力不仅来自于消费者的期待,全球环保法规对变压器待机功耗及充电时的效率规定亦日益严苛。以欧盟委员会制定的外部供电能源效率行为准则(Code of Conduct, CoC)为例,2014年1月开始将要求49~250瓦的充电产品在主动模式中须符合89%的平均效率;在10%负载时也至少得维持79%的充电效率。另外,CoC还规定在2016年90瓦变压器的待机功耗须由今年的0.21瓦降到0.15瓦。张锡亮指出,恩智浦为协助客户推出符合环保法规规范的产品,将于今年第四季末推出符合Quick Charge 2.0标准、针对15~65瓦变压器的返驰式(Flyback)控制器,以及针对小于12.5瓦充电器或变压器的初级侧感测(Primary Sense)返驰式控制器加上外部双极电晶体(Bipolar Transistor)的方案。据了解,由于恩智浦戮力降低上述快充方案的传导损失(Conduction Loss)和切换损失(Switching Loss),因此前者可以小于30毫瓦(mW)的待机功耗及90~91%的高效率运作,而后者则可以小于10毫瓦的待机功耗及大于82%的效率为行动装置充电。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 和全球领先的精确时间和频率技术厂商美国迅腾公司(Symmetricom, Inc.,纽约纳斯达克交易所代号:SYMM)宣布两家公司达成最终协议,将通过现金要约收购以每股7.18美元收购美国迅腾公司,这在截止到2013年10月18日的90个交易日的迅腾普通股平均收盘价的基础上溢价了49%。迅腾董事会全体一致建议公司股东在要约收购中出让他们的股票。总的交易价值大约为2.3亿美元,这是美国迅腾预计的交易结束时的净现金余额。美国迅腾公司总部位于加利福尼亚州圣何塞市,该公司是世界最主要的高度精确的时钟技术和解决方案来源,能够实现下一代数据、语音、移动和视频网络及服务,在GPS卫星、国家时间基准、国家电网以及至关重要的军用和民用网络中提供了时钟解决方案。美高森美总裁兼首席执行官James J. Peterson表示:“今天,我们对迅腾公司的收购将在业界创建最大和最完整的时钟产品组合。从来源到同步分布,美高森美将为扩大的市场范围提供端至端时钟解决方案,推动收益机会的增加和销售额的增长。”美国迅腾首席执行官Elizabeth Fetter称:“美高森美对美国迅腾的收购将会建立一个强大的产品组合,我认为美高森美是利用迅腾的技术和能力进一步进入通信市场,并且大规模加速采用公司创新的新芯片级原子钟(chip scale atomic clock,CSAC)技术进入更广泛市场领域的理想企业。”美高森美期待从这项立即增值的交易中获得显著的协同效应。基于目前的设想,美高森美预计截止2014年12月的首个完整日历年中该收购将会增值0.22至0.25美元。美高森美重申其第四财政季度指导包含在2013年7月25日发布的第三财政季度收益报告中。目前,美高森美计划在2013年11月7日公布 第四财政季度业绩,将会提供更进一步的详细信息。要约收购和结束按照最终收购协议,美高森美将开始以每股7.18美元现金净值收购迅腾公司的普通股股票的现金要约收购。基于满足要约收购的条件并在此时间后,当在要约收购中所有出让的股份都接受支付时,该协议可为当事方提供可行的快速并购,使得在要约收购中没有出让的所有股票转换为接受每股7.18美元现金的权利。要约收购依照惯例,包括至少大部分美国迅腾普通股的全面摊薄(fully-diluted)股份的出让和某些监管部门的批准,包括在Hart-Scott-Rodino反垄断改进法下的可适用的等待期期满或终止,并且预计在美高森美于2013年12月29日结束的第一个财政季度中完成。关于提出的交易,无需美高森美股东的批准,美高森美和美国迅腾董事会全体一致通过了协议条款。根据并购协议,迅腾公司可能会征求来自第三方的良好提案,将竞购条款期(“go shop” period)延伸到2013年11月8日。除非迅腾公司董事会作出决定寻求潜在的优秀提案,这个过程的任何进展预计不会公布。作为美国迅腾的财务顾问,Jefferies LLC将帮助迅腾公司进行竞购程序(go-shop process)。无法保证此过程将产生优秀的提案。并购协议为美高森美提供了配合优秀提案的惯有权力。针对在某些情况下的协议终止,该协议还规定了支付给美高森美的某些终止费用。Jefferies LLC担任迅腾公司的财务顾问,Latham & Watkins LLP担任法律顾问。摩根斯坦利(Morgan Stanley)为美高森美提供公平意见,并且O"Melveny & Myers LLP担任着美高森美的法律顾问。
核心提示:新思科技公司(Synopsys)日前宣布:其全新DesignWare ARC HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处理器是迄今为止性能最高的ARC处理器内核,在采用典型的28纳米(nm)硅工艺时,可提供高达2.2GHz 的速度和1.9 DMIPS/MHz的性能。 专为最高DMIPS/mm2和DMIPS/milliwatt而优化的全新高性能效率设计为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:其全新DesignWare? ARC? HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处理器是迄今为止性能最高的ARC处理器内核,在采用典型的28纳米(nm)硅工艺时,可提供高达2.2GHz 的速度和1.9 DMIPS/MHz的性能。新的HS处理器专门针对在完成高速数据和信号处理任务时的功率效率(DMIPS/mW)和面积效率(DMIPS/mm2)进行了优化。这种优化使它们非常适合于系统级芯片(SoC)中的嵌入式以及深度嵌入式处理器,这些SoC可用于诸如固态硬盘、连网设备、汽车控制器、媒体播放器、数字电视、机顶盒和家庭联网产品等。“为了跟上数字电视市场中不断演讲的市场需求,我们的设计团队一直都承受着以更低的功耗和成本点来提供更高性能的压力,” Abilis Systems公司首席执行官Yves Mathys说道:“Synopsys的ARC HS处理器将使我们能够在自己的嵌入式设计中,将高性能和低功耗提升到一个新的水平,同时显著地缩小芯片面积。通过充分利用ARC的硬件和软件开发工具以及第三方的支持,也将帮助我们使设计计划步入正轨,这对我们推出新的数字媒体产品至关重要。”可扩展的性能新的ARC HS处理器系列采用下一代ARCv2指令集架构(ISA),它支持在非常微小的硅面积上以超低功耗来实现高性能的嵌入式和深度嵌入式设计。在采用典型的28纳米工艺来生产时,HS内核在小到0.15mm2的面积上,仅消耗低至0.025mW/MHz的功率。这些内核都带有一个高速的10级流水线处理,它支持乱序执行、最低的闲置处理器周期和最大化的指令吞吐量。精密的分支预测和后段的ALU提高了指令处理的效率。为了加快数学函数的执行,ARC HS处理器为设计师提供了用以实现一个硬件整数除法、用于64位乘法的指令、累加乘法器(MAC)、向量加法和向量减法的可选项,以及一个可配置的、兼容IEEE754的浮点单元(单精度或者双精度或者两者同时)。与上一代ARC内核相比,这些基于ARCv2内核的代码密度提高了18%,同时降低了存储器的需求。HS处理器支持紧耦合的存储器以及指令和数据高速缓存(只限HS36),并带有可加速数据传输的全新64位负载加倍/存储加倍和非一致性内存访问功能。可选择的纠错码(ECC)硬件可针对需要更高内存可靠性和保护级别的应用在处理器中为所有的存储器提供。“当功率和晶体管预算都不是问题的时候,面向高性能设计处理器并不是难事。更大的困难在于设计既是小型化又要高效的处理器,不仅要为今天提供足够的性能,又要为将来的增长留有额外的余量,”Linley Group公司的首席分析师Linley Gwennap说道:“为了优化其面向嵌入式应用的ARC HS内核,Synopsys公司采用了一种更直接的方法,即通过采用一种异常灵活的CPU,在使用更少的晶体管以及更低功耗的同时提供高处理流量,而SoC设计师可以对该CPU实施多样化的定制。其强劲的功率效率和低成本硅面积占用将吸引许多嵌入式系统开发人员。”可配置性和可扩展性高度可配置的ARC HS处理器允许设计师去定制其SoC上内核的每个实例,以实现性能、功耗和面积的最佳平衡。用户可以定义到处理器流水线的指令扩展,因而支持对其自己的专有硬件加速器的集成,从而极大地提高了针对特定应用的性能,同时降低功耗和所需内存的数量。原生的ARM?AMBA?AXI?和AHB?标准接口可针对32位或64位事务进行配置,以优化系统的流通量。CPU在同一个周期内可直接访问系统级芯片(SoC)外设,从而将系统级延迟降到最低并实现最大化的硬件集成。HS34和H36内核通过整合功能来同时优化处理器和系统的性能效率,使设计人员能够创造出更大的产品差异化,同时降低成本。强健的软件开发支持这些新的HS内核得到了Synopsys MetaWare开发工具包的支持,它是在ARC处理器上完成嵌入式软件开发、调试和优化的完整解决方案。该套件包括一个用于生成高效代码的优化型编译器,一个面向最大软件可见度的调试器,以及一个用于硬件完成前软件开发的快速指令集模拟器(ISS)。一个100%周期精确的模拟器也可用于设计优化和验证。支持HS系列处理器的操作系统(OS)包括Synopsys的MQX RTOS,它是一个专为高确定性响应时间和内存效率进行优化的全功能实时操作系统。ARC Access项目合作伙伴提供了支持在ARC HS处理器上进行软件开发的第三方硬件和软件工具,包括由Ashling Microsystems 和Lauterbach提供的先进调试工具,以及Express Logic提供的广受欢迎的ThreadX RTOS。“立足于每年超过13亿片的ARC芯片出货量,我们强烈地认识到每一代全新的电子设备都要求处理器去满足以更低功耗和更小面积实现更高性能的‘自相矛盾’的目标,而这正是ARC HS处理器系列可以提供的,”Synopsys公司IP和系统产品市场营销全球副总裁John Koeter说道:“ARC HS34和HS36内核代表了ARC产品组合所取得的一个重大进展,同时证实了Synopsys通过延伸ARC产品路线图,以满足设计师不断演讲的嵌入式需求的承诺。”
预计2014财年第一季度半导体产品订单及净销售额将实现强劲增长第四季度订单额环比增加5%至20.9亿美元,主要得益于半导体产品订单增加16%第四季度非GAAP每股盈余为19美分,位于财测区间上缘;GAAP每股盈余为15美分2013年11月15日,加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司于今日公布了截止于2013年10月27日的2013财年第四季度及全年财务报告。2013年第四季度,应用材料公司的订单额为20.9亿美元,较第三季度增加5%,主要得益于半导体产品业务需求强劲。第四季度公司实现净销售额19.9亿美元,较上一季度提高1%。本季度,调整后的非GAAP毛利率下降约1个百分点至42%;非GAAP运营收入环比增长4%至3.23亿美元,营业利润为16.2%;非GAAP净收入环比增长3%至2.28亿美元(稀释后每股盈余19美分),位于公司财测区间的上缘。本季度GAAP毛利率为40%,运营收入为2.11亿美元,营业利润率为10.6%,净收入1.83亿美元(稀释后每股盈余15美分)。2013财年全年,应用材料公司的订单额为84.7亿美元,同比增长5%,净销售额75.1亿美元,同比下滑14%,调整后的非GAAP毛利润下降11%至31.6亿美元,毛利率为42.1%;非GAAP运营收入减少25%至10.3亿美元,营业利润率为13.7%;非GAAP净收入下降25%至7.18亿美元(稀释后每股盈余59美分)。公司2013财年全年GAAP毛利润为29.9亿美元(毛利率为39.8%);运营收入为4.32亿美元(营业利润率为5.8%);净收入2.56亿美元(稀释后每股盈余21美分)。全年公司共计向股东返还7.01亿美元,其中包括派发股利4.56亿美元及股票回购2.45亿美元。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞?狄克森表示:“对于应用材料公司而言,今年是转折性的一年,我们努力通过减少运营开支,加强产品研发,推动盈利性增长等措施来提高公司竞争力。展望2014年,随着半导体和平板显示设备产业的客户未来更大的投资,以及晶体管和内存技术的变革,将会突显我们更强的优势。”第四季度财报总结应用材料公司的非GAAP财务报表在一般适用的情况下排除下列情况的影响:一些与收购相关的费用;重组费用及任何相关的调整;减值资产、商誉、或投资;设备出售所得收益及损失;以及特定税费项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元,增长了16%,主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单增加,在一定程度上抵消了DRAM业务订单减少的影响。本季度净销售额为12.4亿美元,环比下滑2%。调整后非GAAP运营收入下降至2.58亿美元,占净销售额的20.8%。GAAP运营收入减少至2.13亿美元,占净销售额的17.1%。新增订单构成为:晶圆代工业务占47%,闪存业务占25%,逻辑芯片及其他业务占17%,DRAM业务占11%。全球服务产品事业部(AGS)的订单额为5.48亿美元,环比增长6%。净销售额为5.38亿美元,环比提高8%。非GAAP运营收入为1.16亿美元,与上季度持平,占净销售额的21.6%。GAAP运营收入较上季度略有上升,为1.15亿美元,占净销售额的21.4%。平板显示产品事业部的订单额为1.14亿美元,较上季度的高位水平减少55%,主要由于客户推迟订单所致。净销售额为1.63亿美元。调整后非GAAP运营收入下滑至2,000万美元,占净销售额的12.3%。GAAP运营收入降至1,900万美元,占净销售额的11.7%,其中包括1,000万美元的存货减值费用。能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额增加至4,000万美元。净销售额为4,400万美元,环比下滑2%。该事业部的非GAAP运营亏损为2,200万美元,GAAP运营亏损为3,000万美元。本季度财报的其它信息未出货订单较上季度增加4%,达23.7亿美元,其中包括2,100万美元的负调整。非GAAP毛利率为42.0%,与上季度的42.9%相比略有下滑。GAAP毛利率由40.8%降至40.0%。与上年同期相比,行政费用减少1,300万美元,同比下降10%,研发费用增加3,500万美元,同比上升12%,反映了公司持续进行的举措已见成效,其中包括费用缩减,以及加大研发投入,推动盈利性的增长,尤其针对半导体产品事业部。非GAAP有效税率为24.8%,GAAP有效税率为5.7%。第四季度应用材料公司派发了1.2亿美元的现金股利,并支出4,700万美元用于回购300万股普通股票。本季度经营现金流减少至1,900万美元,主要由于客户订单增加,导致流动资金需求上升。应收账款净额环比增加40%至16.3亿美元,其中季末出货量比重较高。本季度现金、现金等价物和投资共计为29亿美元,较第三季度减少4%。2013财年全年各事业部的财务表现及与上年的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为55.1亿美元,同比增长4%。净销售额为47.8亿美元,同比下滑14%。调整后非GAAP运营收入下降至11亿美元,占净销售额的22.0%。GAAP运营收入减少至8.76亿美元,占净销售额的18.3%。全球服务产品事业部(AGS)的订单额为21亿美元,同比减少8%。净销售额为20亿美元,同比下滑11%。非GAAP运营收入降至4.43亿美元,占净销售额的21.9%。GAAP运营收入降至4.36亿美元,占净销售额的21.6%。2013财年非GAAP运营收入较2012财年出现下滑,主要系受到销售额减少的影响。此外,2012财年业绩中还计入了出售一条薄膜太阳能电池生产线带来的8,500万美元收入。平板显示产品事业部2013财年的订单额为7.03亿美元,同比大增157%,主要得益于电视设备需求回暖以及PVD设备市场份额提高。全年净销售额为5.38亿美元,同比增长14%。非GAAP运营收入增至8,000万美元,占净销售额的14.9%。GAAP运营收入增至7,400万美元,占净销售额的13.8%。能源与环境解决方案产品事业部(EES)的订单额为1.66亿美元,同比下降15%。净销售额为1.73亿美元,同比减少59%,主要由于全球光伏太阳能市场仍受困于产能过剩问题。该事业部的非GAAP运营亏损为1.15亿美元,GAAP运营亏损为4.33亿美元,其中包含2013财年第二季度的减值支出2.78亿美元,以及重组费用、资产减值费用、以及与收购相关的部分费用共计4000万美元。业务展望展望2014财年第一季度,应用材料公司预计净销售额将较上季度出现3%至10%的增长。非GAAP运营支出预计为5.4亿美元上下浮动1,000万美元。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.20至0.24美元之间。应用材料公司2014财年第一季度的非GAAP运营支出预估不包括已完成收购项目相关的已知费用、业务整合费用以及交易成本约2,800万美元。第一季度非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购项目相关的已知费用、业务整合费用以及交易成本约每股0.04美元。第一季度业务展望中不包括本财报发布后产生的其它非GAAP调整数额。非GAAP财务计量方法的使用公司的管理者遵循业务目标和规划,运用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。这些财务计量方法与GAAP不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。应用材料公司相信,这些计量方法有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,并能增进投资者对前后两个季度财报数字的比较。这些增加的信息并不能取代一般符合GAAP所表达的财报。前瞻性陈述本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司的绩效、战略举措、增长机遇、客户投资、产业变革以及对2014财年第一季度的业务展望。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到某些已知或未知风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度,其受到下述多种因素所影响,如不确定的全球经济与产业环境、电子产品和半导体的终端需求、客户对新技术与产能的要求、公司财报分类因所服务市场不同条件所造成的运营花费及结果的变动性;公司客户分布的集中性;应用材料公司有能力(1)开发、交付并支持宽泛的产品种类,扩张市场、开拓新市场;(2)完成运营计划设定的各项目标;(3)规划并管理资源与产能;(4)获取及保护关键技术的知识产权;(5)关键员工的招募、留任与激励,(6)准确预测未来的营运与财务业绩;该能力取决于多重假设,相关但不受限于:市场环境,客户要求与业务需求、于法律报告及声明相关的风险以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险。所有前瞻性陈述均基于管理层的估计、预测和假设,仅表明做出该等陈述之时的判断。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。