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  • 气动发动机的电控系统设计

    0 引言随着环境污染、能源危机等全球性问题的日益突出，代用燃料汽车、电动汽车和混合动力汽车等低排放、节能经济型的汽车相继涌现。它们有各自突出的优点，但同时也有相应的局限。而压缩空气动力汽车(Air-powered Vehicle)是利用高压压缩空气在发动机气缸内膨胀做功，推动活塞做功对外输出动力，驱动汽车行驶。不仅压缩空气来源方便，而且它还具有结构简单、造价低廉、清洁环保等众多优点；可以实现零排放，是真正的环保汽车。本课题将LF162MK改装成由电控系统控制电磁阀喷射压缩空气的气动发动机。本文进行了基于ATmcga16的气动发动机电控系统设计，该电控系统具有灵活、快速和准确等优点，能够实现对气动发动机各传感器的实时测量和对执行器的控制以及PC机上的实时监控。1 气动发动机电控系统设计总体方案气动发动机电控系统设计包括硬件设计和软件设计两部分，系统主要完成以下任务：实时采集发动机状态参数：实现对特征参数快速精确的计算；实时控制电磁阀喷气定时和喷气量；实现数据实时通讯。气动发动机电控系统的设计要从系统检测和控制功能的需求出发，按以下要求进行设计：选择适当的信号采集方式，选用合理的传感器，准确地反映发动机各状态参数；选用合适的控制芯片，采用低功耗高性能的元器件，简化电路，提高控制精度；采用模块化设计方法；系统具有抗振动和抗干扰性能；驱动模块具有良好的可靠性和负载能力；适应车载发动机实际工作环境。2 气动发动机电控单元硬件设计电控单元(ECU)是整个气动发动机电控系统的核心。它由微控制系统模块、输入信号处理模块、功率输出执行模块和通讯模块等部分组成。ECU要完成的主要任务有：实时处理传感器采集的数据，并将采集的数据经A／D转换、滤波和整形放大，转换成单片机可以读取的标准信号；通过数学计算和逻辑判断制定出控制命令驱动执行器(高速电磁阀)工作，实现对喷气定时、喷气量的准确控制；实现CAN总线实时通讯任务，从而使发动机保持最佳运行状态。气动发动机电控系统总体结构如图1所示，包括ATmega16、信号处理电路、功率驱动电路、通讯电路及传感器和执行器等，分别完成对气动发动机的实时检测、控制和监测的功能。2．1 电控系统的核心微处理器气动发动机电控系统具有多控制参数、控制算法复杂及实时控制等特点。ECU作为整个电控系统的核心，它不但要对发动机各数据信号采集和实时控制，还要处理各信号之间的关系以及喷气定时和喷气量的计算。另外，气动发动机电控系统的工作环境恶劣，要承受强烈的振动和强电磁干扰等。本课题选用ATMEL公司开发的ATmega16作为主芯片，它是一款低能耗、低电压、高性能的AVR系列微处理器。它具有强大的数据处理功能、丰富的外围接口和模块化的功能设计，完全可以满足气动发动机电控系统数据采集、处理、控制和通讯的需求。2．2 信号采集模块为实现发动机实时检测和控制，传感器必须能够准确地反映发动机的各状态参数，传感器的选型和传感器信号处理电路的设计对电控系统是至关重要的。曲轴／凸轮轴位置传感器选用霍尔式传感器，它具有对磁场敏感、输出电压变化大和使用寿命长等优点。油门位置传感器选用电位式传感器，通过加速踏板绕转轴的转动，带动电位器触点的移动，使其输出电压在0．5～4．5V间发生变化。信号采集模块的设计必须保证信号的实时性和准确性，所以在电路设计中要加入大量的滤波和抗干扰元件。传感器所产生的信号分两种：一种是数字信号，如曲轴／凸轮轴信号，经数字信号处理电路，进行滤波、放大和整形，转换成标准的方波信号，分别输入到ATmega16的输入捕捉(ICP1)引脚和外部中断1(INT1)引脚。另一种是模拟信号，如油门位置信号，经模拟信号处理电路进行滤波后，输入到ATmega16的AD转换输入通道0(ADC0)引脚。2．3 信号处理模块在ATmega16中集成了ADC功能模块，它是8通道10位的逐次逼近A／D转换器，0-VCC的ADC输入电压范围。通过AD转换器可以将模拟信号转换成单片机可以处理的数字量，并保存在ADC数据寄存器中。ATmega16的外部中断1，通过引脚INT1触发。中断可以由下降沿、上升沿、低电平，或任意逻辑电平变化触发中断。当外部中断使能并且配置为下降沿触发，只要引脚电平为下降沿，中断就会产生。T／C1(Timer／counter1)是ATmega16的一个16位多功能定时计数器。它的输入捕捉单元可用来捕获外部事件，并为其赋予时间标记以说明此事件的发生时刻，外部事件发生的触发信号由引脚ICP1输入。当该引脚上的逻辑电平发生了变化，输入捕捉被激发：16位的TCNT1数据将被拷贝到输入捕捉寄存器ICR1，同时引发一个中断。气动发动机电控系统中，经处理电路处理过的曲轴位置和凸轮轴位置信号，接到ICP1和INT1引脚。当相应电平变化时就会触发曲轴、凸轮轴中断。凸轮轴中断子程序主要是用来判断压缩上止点位置的。在曲轴中断函数中，完成发动机转速计算，确定喷气定时，以及结合油门位置信号的AD转换值计算喷气量等，并通过PA7引脚输出信号控制执行模块。2．4 功率驱动模块功率驱动模块就是将单片机输出的控制信号转换成电磁阀的控制量，并实现对电磁阀执行相应操作的控制。高速电磁阀是整个气动发动机控制系统的执行器，是整个系统的关键的部件之一。由于喷射高压空气，而且要求在高速下完成电磁阀的开关动作。因此，对它的响应时间要有特殊的要求。本课题选用贵州红林车用电控技术有限公司的SP021高速电磁阀。图2所示的是电磁阀功率驱动模块。其中，P7插座连接高速电磁阀，电磁阀线圈一端连接电源，另一端连接场效应管漏极。Q1是场效应管IRF540，起放大作用。U6是可控制的光电耦合器件TLP521-1，它广泛应用于电路之间的信号传输，将ECU与负载隔离，可以增加电路的安全性，减小电路干扰，简化电路设计。当ECU发出驱动信号，光耦导通，稳压二极管D10将场效应管Q1的栅极电压稳定在12V，漏极电流增大，漏极电压被拉低。此时，电磁阀线圈电流增大，线圈产生强大的电动势，电磁阀被打开。而当光耦截止时，电磁阀关闭，线圈中电路变化很大，会产生反电动势。R20功率电阻和D11肖特基二极管IN5819与电磁阀并联，防止场效应管被击穿。[!--empirenews.page--]

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  • 总线实现片内硬件调试支持单元设计

    片上系统的出现使得芯片可以实现更加复杂的功能，获取更高的性能，但同时其内部信号也变得越来越难以观察和控制，相应的测试和调试工作也遇到了难以克服的时间复杂性困难。国际半导体技术路线图( Internat io nal Technolo gy Roadmap for Semico nducto rs，IT RS) 指出，调试和定位问题所需要的时间将会随着工艺的进步呈指数型增长。由于测试和调试工作的复杂性，其费用往往比设计费用还要高，大约要占整个SoC 总设计成本的1/ 3 以上。在整个SoC 的硬件设计过程中，从第一次投片到最后成功的实现所有功能，硬件调试的时间已经接近整个时间的35%，而且这个数字随着集成度的提高还会增加。在整个片上系统中，微处理器是核心，也是最复杂的模块，所以各个处理器内核的提供商也都投入了大量的研发力量，在其内核中集成了丰富的调试功能。当今流行的调试技术大多采用复用JT AG 的调试方案，但是这种方法一般都是在目标系统内部插入扫描链，当处理器高速工作的时候，难免会限制处理器性能的提高。为此，该设计提出一种新的调试结构，它不依赖JTA G接口且需要较少的引脚开销，通过挂接在片上高速总线上来实时监测片内通信状况，同时它直接与处理器进行交互，能够在不影响处理器正常工作的情况下控制处理器以及访问所有片上存储单元，用户可以通过专用的数据输出链路进行远程调试，发布调试指令以及获取反馈信息。结合以上特点，该设计将以文献[ 3]中提出的一个良好调试结构所需具备的三个基本特征作为设计出发点: 调试的可观察性; 调试的可控制性; 高效的通信效率; 低入侵性。1 调试系统构成以硬件调试模块DSU 为核心，AMBA 2. 0 总线为构架，专用UART 为调试链路接口的系统结构如图1所示。图1 调试系统结构图调试主机通过总线接口U ART 对调试单元发出调试指令; 调试单元将控制系统的调试状态，在满足触发条件时将通过与处理器的直接通信来挂起处理器，用户可以利用调试主机通过调试接口访问片上所有存储单元，获取系统状态信息; 总线追踪缓存可以工作在两种模式下，在正常模式下通过DSU 实时记录总线通信状态，而在调试模式下，将由调试主机对其进行访问，寻找问题发生的根源; 指令追踪缓存处于微处理器内部，用来存储执行过的指令; 调试接口UART 将为调试主机和总线之间提供协议转换服务，实现串行数据与并行数据的相互转化。1. 1 AHB 总线在SoC 设计中，芯片内部总线的设计往往决定了芯片的性能、功耗与各模块的复杂度。通常依据以下两个方面选取总线: 一是芯片设计流程其内在的需求，二是对交换带宽、延时和效率灵活性的需求。该设计采用ARM 公司提出的一种片内高速总线协议AHB，它具有以下特点: 支持突发传输; 支持分块传输; 单周期总线控制权移交; 单时钟沿操作; 非三态执行; 宽数据总线架构; 数据和地址流水重叠。此外，该协议还支持静态时序分析以及友好的测试插入。该系统设计的AHB 结构如图2 所示，由主从模块、仲裁器以及地址译码器构成，采用中央多路选择器的互联方式。作为核心部件，仲裁器接收最多16 个主设备的总线请求，为实现 可配置!的设计初衷，采用基于分治的仲裁策略，实现了固定与轮询两种优先级算法，可以供用户灵活选用。AHB 采用的集中式地址译码机制，有利于提高外围设备的可移植性，中央译码器根据地址总线发来的地址以及各个从机的身份信息进行译码以选择从设备，该设计为减少运算逻辑和降低功耗，仅对地址的高端位进行判别。整个AHB 系统由多路选择器连接起来，避免了采用三态总线带来的功耗、速度以及可测性方面的问题，系统所需的控制信号和地址数据将由多路选择器路由到相应的目的设备，而根据路由的方向可将多路选择器分为主模块到从模块多路选择器和从模块到主模块的多路选择器。此外，为了解决在没有主机请求总线时的总线停靠( bus parking ) 问题，此系统还设计了一个缺省主设备( default master) ,其选择停靠的主机号依赖选取的仲裁算法。split 传送是AHB 的一个显着特点，它在防止系统死锁和充分利用总线方面起到了积极作用，这里为了解决分块锁定( split lo cked) 这一矛盾以及地址未命中问题，设计实现了一个虚拟从设备( dummy slave) ，当以上问题出现时，将由虚拟从设备代为发送回应信号。图2 AH B 总线系统互联结构

    半导体 总线 单元设计 硬件调试 多路选择器

  • 电磁兼容与电路保护技术探析

    便携设备面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开关负载、电源电压波动、短路、雷电、开关电源、RF放大器和功率放大器及时钟信号的高频噪声等。因此，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平对产品的质量和技术性能指标将起到非常关键的作用。电磁干扰通常有两种情形，即传导干扰和辐射干扰。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。因此对EMC问题的研究实际上就是对干扰源、耦合途径、敏感设备三者之间关系的研究。电磁兼容设计就是针对电子产品中产生的电磁干扰进行优化设计，使之成为符合电磁兼容性标准的产品。在电子线路中只要有电场或磁场存在，就会产生电磁干扰。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其它系统或本系统内其他子系统的正常工作。电磁兼容设计考虑为节省能源和提高工作效率，目前大多数电子产品都选用开关电源供电。同时，越来越多的产品也都含有数字电路，以便提供更多的应用功能。开关电源电路和数字电路中的时钟电路是目前电子产品中最主要的电磁干扰源，它们是电磁兼容设计的主要内容。设计中，需要把模拟信号部分、高速数字电路部分以及噪声源DC-DC电源三部分合理地分开，使相互间的信号耦合达到最小。在器件布设方面，遵从相互关联的器件尽量靠近的原则，这样可以获得较好的抗噪声效果。此外，印刷电路板中电源线和地线的设计是克服电磁干扰的重要手段。一些电子产品由于对电磁兼容性的考虑不足，致使产品没有达到电磁兼容标准的要求，重新设计将大大推迟产品的上市时间，因此，电磁兼容性的改变显得比较重要。首先，要根据实际情况对产品进行诊断，找出干扰源及相互干扰的途径和方式，依据分析结果，进行有针对性的整改。如：对干扰源进行允许范围内的减弱;分类整理电线电缆以减少线间耦合;改善地线系统;选择高导电材料和铁磁性材料实现电磁屏蔽等。当这些措施均无法有效改善产品的电磁兼容性能时，改变电路板的布线结构是解决问题的根本办法。电路的ESD保护静电放电(ESD)是从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握的知识。很多开发人员往往会遇到这样的情形：实验室中开发的产品，测试完全通过，但客户使用一段时间后，即会出现异常现象，故障率也不是很高。一般情况下，这些问题大多由于浪涌冲击、ESD冲击等原因造成。在电子产品的装配和制造过程中，超过25%的半导体芯片的损坏归咎于ESD。随着微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，人们对静电放电的电磁场效应如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视。电路设计工程师一般通过一定数量的瞬间电压抑制器(TVS)器件增加保护。如固状器件(二极管)、金属氧化物变阻器(MOV)、可控硅整流器、其他可变电压的材料(新聚合物器件)、气体电子管和简单的火花隙。随着新一代高速电路的出现，器件的工作频率已经从几kHz上升到GHz，对用于ESD保护的高容量无源器件的要求也越来越高。例如，TVS必须迅速响应到来的浪涌电压，当浪涌电压在0.7ns达到8KV(或更高)峰值时，TVS器件的触发或调整电压 (与输入线平行)必须足够低以便作为一个有效的电压分配器。安森美半导体的NUC2401是一款带集成低电容ESD保护功能的共模滤波器，能提供高速 USB 2.0信号必要的带宽、恰当的共模衰减及敏感的内部电路ESD保护，保持了信号的完整性。Vishay公司VBUS054B-HS3是一种单芯片ESD解决方案，线路电容间的差别非常小，可保护双高速USB端口，以防瞬态电压信号。还可对略低于接地电平的负瞬态进行钳位，同时在略高于5V工作电压范围对正瞬态进行钳位。现在，电路设计工程师在高频电路设计中越来越多地采用ESD抑制方案。尽管低成本的硅二极管(或变阻器)的触发/箝位电压非常低，但其高频容量和漏电流无法满足不断增长的应用需求。聚合物ESD抑制器在频率高达6GHz时的衰减小于0.2dB，对电路的影响几乎可以忽略不计。电磁兼容和电路保护对所有电子产品的设计而言都是无法回避的问题。电路设计工程师除了熟悉电磁兼容相关标准，设计中还需综合考虑器件本身的性能、寄生参数、产品性能、成本以及系统设计中的每个功能模块，通过布局布线优化、增加去耦电容、磁珠、磁环、屏蔽、PCB谐振抑制等措施来确保EMI在控制范围之内。在制定电路保护设计方案时，最重要的是首先掌握因应的技术方案和设计手段，并据此选择正确的ESD保护器件。总结：电磁兼容性EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。随着工程师们的热心研究，难题也逐渐被攻克了。

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  • DRAM现货价短期回弱 业界仍看好Q4价涨

    虽然存储器厂一致看好第四季DRAM合约价续涨，但因终端需求不振，本周现货价走跌，今早DDR3 2GB颗粒约为2.05美元，较本波最高2.3美元回档一成，DDR3 4GB同步下跌，至4美元附近。因海力士中国无锡厂于九月上旬火警，在供给吃紧预期下，激励DRAM掀起一波强攻走势，波段最高涨幅逾四成；即使本月中旬以来缓步走跌，累计回档一成，相较于海力士火警前，DRAM现货价仍有近三成的涨幅。随著现货价大涨，合约价也跟进上涨。据市场研究机构TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，因供给面出现短缺，使得合约价格持续上扬，本月上旬主流模块4GB最高价格已站上34美元，与9月相较成长6.25%，换算4Gb颗粒价格后，单颗颗粒最高为3.94美元，已逼近4美元大关，目前也与现货价拉近。DRAMeXchange指出，预期10月及11月仍将面临供货短少的状况。华亚科(3474)预测，海力士火灾影响延续半年，推算至明年2月都会影响DRAM市场供应链；南科(2408)亦预期第四季DRAM价格持续上扬，2014年第一季价格仍将呈现稳定或温和成长走势。

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  • 砷化镓器件市场小幅增长并刷新收益记录

    讯：Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布最新研究报告《砷化镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷化镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷化镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速低于史上平均水平。这些趋势导致的结果是2017年市场规模将略低于61亿美元。Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)总监Eric Higham谈到：“2012年砷化镓器件市场收盘增长强劲，我们认为该趋势将持续至2013年。随着市场对蜂窝应用，尤其是功率放大器的需求增加，我们预测2013年和2014年的市场增长将高于史上平均水平。遗憾的是，随着富有竞争力的技术和新架构联合抢占市场份额及砷化镓器件市场增长缓慢，我们认为这一局面是短暂的。”Strategy Analytics战略技术实践（STP）总监补充到：“矽胶衍生物技术，尤其是CMOS和多频段功率放大器的发展势头将阻碍砷化镓器件收益增长。”Strategy Analytics按照应用、器件类型、流程、地理位置和频率预测砷化镓器件的细分市场。报告同时对砷化镓器件供应链中半绝缘砷化镓衬底和半绝缘砷化镓外延衬底市场的结果，趋势和预测进行探讨。 责任编辑：Flora来源： 分享到：

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  • 专业电子零售商Strategy Analytics将主导平板销售

    讯：Strategy Analytics平板和触摸屏战略（TTS）服务发布最新报告《平板渠道出货量预测：2010-2017》指出，2013年电子零售商和厂家直销的出货量将合占50%以上的全球平板出货量份额。Strategy Analytics认为专业电子零售商将引领平板渠道销售，占2013年全球平板出货量份额的35%。Strategy Analytics平板和可穿戴设备总监Matt Wilkins谈到：“虽然渠道构成复杂并为消费者提供了多种购买方式，但是消费者明显乐于从他们可持有，碰触和把玩的终端代销点购买平板。这对那些首次购买的消费者显得尤为重要，因为能同时看到终端真机，同类竞争机型和价格。”Strategy Analytics平板和触摸屏战略（TTS）服务总监Peter King谈到：“除了根据渠道预测平板的出货量之外，报告还根据线上和线下销售两种方式预测出货量。许多消费者通过实体零售商店筛选平板，然后再去首选的线上零售商处下单。在新兴市场，网上购物对消费者来说更加简单和便利；而在成熟市场，零售业务并不具有相同的规模水平。”报告根据渠道对平板的出货量进行预测，涵盖北美、西欧、亚太、中美和拉丁美洲，中欧和东欧，非洲和中东六大地区。 责任编辑：Mandy来源： 分享到：

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  • JDI 5.4寸面板像素高达543ppi，没有最高只有更高

    转自台湾精实新闻的消息，全球最大中小尺寸面板厂“Japan Display Inc(以下简称JDI)”24日发布新闻稿宣布，已研发出一款使用于智能手机的5.4寸液晶面板产品(见附图)，其解析度为1440x2560，每寸画素高达543ppi、达全球最高水准。JDI指出，藉由采用低温多晶矽(LTPS)技术，有效提高了该款5.4寸面板的开口率、降低其耗电力，且可实现薄型、窄边框的要求。JDI指出，该款5.4寸面板的边框(上边及左右)尺寸为1.0mm、色域范围NTSC 70%、明暗对比为1500：1、视野角度为160度以上(上下/左右)。JDI并指出，除了上述5.4寸产品之外，该公司也研发出一款6.2寸面板，其解析度为1440x2560、画素达473ppi、边框(上边及左右)尺寸为1.0mm、色域范围NTSC 70%、明暗对比为1000：1、视野角度为160度以上(上下/左右)。JDI表示，上述2款产品皆已于10月23-25日在横滨国际平和会议场(Pacifico Yokohama)举行的“FPD International 2013”上进行展示。JDI于23日宣布，为了抢攻中国大陆市场，将在11月中旬于台湾台北市设立一家全额出资子公司“台湾显示器股份有限公司”，且并将找来精通大陆中小尺寸面板市场、且拥有丰富知识及经验的群创前副总裁许庭祯担任社长一职。“台湾显示器”的资本额为3,000万台币，主要将从事中小尺寸面板的销售业务。

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  • 国民技术卖壳将见分晓 总经理四处筹钱意在接盘

    据悉，停牌近一个月的国民技术有望近日收到国资委关于其大股东转让控股权事宜的批复。一旦获批，谁来接盘国民技术将成为资本市场竞猜热点。据悉，国民技术总经理孙迎彤正四处筹钱，若资金到位，孙氏夺标可能性较大。即将获国资委批复9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息(行情 专区)产业集团(下称“中国电子集团”)进行企业结构调整，同意公司控股股东中国华大通过协议方式转让其持有的7480万股国民技术股权(占比27.5%)。该事项报国务院国资委批准后方能实施。上证报昨日获悉，国民技术近日就有望收到国资委的批复。此前10月21日，公司公告，目前股权协议转让事宜已由公司实际控制人中国电子报请国资监管部门审批。根据国有股权转让相关办法，国资部门须在10个工作日内作出批复。“如果不出意外，就这几天吧。”国民技术董秘办人士向记者证实，其还表示，本次国资部门只是批复是否同意转让，如同意则将实施征集受让方等事宜。关于谁来受让国民技术的控股权，市场猜测甚多。第一种猜测认为，国民技术或被中国电子集团内部其他企业接盘。不过，该猜测很快被知情人士否定了。知情人士向记者表示，中国电子集团内部整合将以上海贝岭(行情 股吧 买卖点)为集成电路整合平台，所有集成电路相关业务都将逐步注入上海贝岭，而中国华大未来也将借上海贝岭实现整体上市。“国民技术本身为集成电路相关企业，如果内部其他企业接盘，将来还需注入中国华大，那中国华大此次转让股权理由何在？”该人士如此反问。第二种猜测认为，接盘方为中国电子外部企业或自然人。根据《国务院国资委、中国证监会第19号令》等文件，受让方可以是自然人或者法人，法人必须设立三年以上，最近两年连续盈利且无重大违法违规行为等，而自然人必须应当具备完全民事行为能力等。管理层接盘可能性大“受让方条件由我们公司草拟，与中国华大协商后确定，不限定自然人或法人。”昨日，国民技术相关人士向记者透露，公司发布股权转让公告后，“前来咨询的多为自然人”。按受让门槛，近期传闻国民技术总经理孙迎彤拟接盘的消息就显得颇为可信。据传，孙迎彤近期正四处筹钱。记者根据受让股数7480万股乘以收盘价计算，本次受让总价在16亿左右。有意思的是，针对记者电话求证，孙迎彤昨日并没有断然否定，“应该没有吧，排除其他可能限制，资金问题呢？”似乎在他眼里，能否接盘，关键在资金能否足够。“孙迎彤不一定能拿出这么多资金，因此，他可能无奈之下会联合其他管理层共同接盘。”分析人士如此表示。回看孙迎彤工作履历可知，国民技术的成长与其密不可分。2003年，国民技术前身中兴集成陷入绝境，当时31岁的孙迎彤被股东国投电子派来出任副总经理，力挽狂澜后，国民技术还成功实现上市。

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  • TCL集团投资244亿元建二期第8.5代生产线

    TCL集团24日晚间公告称，公司控股的华星光电拟投资244亿元建设二期第8.5代TFT-LCD（含氧化物半导体及AMOLED）生产线建设项目。TCL集团表示，随着技术的进步和工艺的简化，TFT-LCD生产正在大幅度降低生产成本和销售价格，产业已进入稳定增长期，在全球显示器件市场中所占份额不断扩大。根据DisplaySearch数据，2012年TFT-LCD产业产值已达到1115亿美元，预计未来8至10年，预计2019年TFT-LCD面板销售收入将达1427亿美元，其产值市场份额一直占据整个平板显示产业的85%以上。从出货量来看，未来数年，TFT-LCD技术出货量持续增长并一直保持约75%的比例，预计到2019年出货量将达到3.51亿片。公告显示，该项目总投资244亿元人民币，其中建设投资为224.2亿元，流动资金为19.8亿元。项目建设的资金，由华星光电以自有资金投入、股权融资、银行贷款等多种方式筹集。项目加工的玻璃基板尺寸为2500mm×2200mm，设计产能为10万片/月，2013年1-6月，华星光电实现营业总收入68.62亿元，净利润8.92亿元。TCL集团持有85%的股权，三星显示株式会社持有15%的股权。

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  • 半导体 Panasonic撤守 日月光传接手

    转自台湾工商时报的消息，日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连续2个月创下新高，第3季封测事业合并营收达378.1亿元，季增4.2％符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元，第3季集团合并营收567.48亿元，均创下历史新高，合并营收季增率达11.8％。根据日本媒体报导，Panasonic半导体事业营收在金融海啸前的2007年度达到高峰，当时年度营收高达4,000亿日圆以上，但2012年度已大幅下滑到1,840亿日圆并陷入亏损，因此将大幅缩减半导体事业，以藉此将半导体研发重心，由电视及手机等数码家电，移转高附加价值的车用或工业用机器等领域。也因此，Panasonic将大动作进行工厂的缩编，同时也会针对海外工厂为主的地区进行裁员。Panasonic半导体生产重镇主要以日本北陆厂区为主，晶圆厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市等地区。日本海外的营运据点包括在大陆苏州及上海、马来西亚、新加坡、印尼等地则设有封装测试厂。外电报导指出，Panasonic的裁员计划主要以日本海外的工厂为主，同时也正在与以色列晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂给TowerJazz，并计划在明年3月底前完成出售协商。分析师指出，日本半导体是IDM营运模式，各大系统厂如索尼、富士通等均设有半导体事业，最大的半导体公司则是瑞萨（Renesas），但因近几年来没有顺利抢到行动装置订单，自家系统厂的订单量也不如，所以几乎都陷入严重亏损，只好进行缩编并改与代工厂合作。业界人士则指出，Panasonic在先进制程上已经与台湾晶圆双雄台积电、联电合作，所以在这次的产能缩编计划中，应该是要大举关闭并出售海外封测厂，以及采委外代工模式。而在国内封测厂中，日月光与Panasonic、NEC、瑞萨等日本IDM厂合作多年，接手Panasonic海外封测厂及承接代工订单的可能性最高。

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  • 联发科8核MT6592 11月20日将在深圳发表

    转自台湾经济日报的消息，上市公司联发科计划第四季推出真8核处理器MT6592 ，目前产品正式发表时间有新进展，联发科今日证实将于11月20日于中国深圳举办8核心智能手机解决方案新品发表会。外资看好联发科8核心智能手机芯片明年出货占比可达1成，将带动明年产品平均售价与毛利持续走升。联发科今年7月于官网发布真8核处理器白皮书，强调可同时运行所有8颗A7核心的真8核。为继三星之后，推出8核心智能手机处理器厂商，且一度引起全球智能手机芯片龙头高通大动作论战。联发科8核心手机单芯片先前已传有设计主板提前曝光，一般猜测为TCL新款手机，而原市场猜测联发科8核心处理器可能搭配如TCL、金利、华为等客户新机一起发表，不过联发科上午证实11月20日将于深圳举行新产品发表会，而非与客户一起首发。另除真8核外，联发科预计年底前也将发布高阶四核心产品MT6588，而4G手机芯片部分，整合LTE规格与AP解决方案预定明年初发表。联发科上半年每股税后盈余约7.8元。第三季单季合并营收390.07亿元，季增17.2%，优于法说预期季增5-13%区间，获利表现上，依财测估，第三季毛利率估约42.5-44.5%，税前净利约73-89亿元左右，单季税后盈余估约5.09-6.22元。日系外资看好联发科第三季EPS约将接近预估值高标，毛利率略优于财测中间值。展望第四季，外资对联发科营收表现看法分歧，预估范围从季减10-15%或持平第三季看法都有，不过看法乐观外资预期，联发科在新产品效应下，第四季有机会淡季不淡，毛离率有机会持续上扬，智能手机芯片出货出货6000万套。联发科11月1日将举行线上法说，将近一步说明新产品进度与营运展望。

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  • 三星 传明年芯片投资砍30%

    转自台湾经济日报的消息，韩国时报报导，全球最大记忆芯片供应商三星电子，打算把明年对芯片的投资削减多达30%。另外，三星25日可望公布第3季营业利益创下历史新高，但增幅可能比第2季小。报导说，由于芯片业的结构快速改变，三星目前不打算盖新的记忆芯片厂。三星国内主要零件供应商的主管认为，由于需求疲弱、科技界的不确定性渐增，加上芯片业吹起一波整并风，砸大钱投资就保证会获得高报酬的时代已经过去。一名三星供应商的高阶主管表示：“三星明年对芯片的投资至少会减少30%，因为我们相信三星不打算盖新的芯片制造厂。2014年三星对芯片的总投资金额仍将低于10兆韩元。”另外，三星订25日公布第3季财报，营业利益可能介于9.9兆韩元（93亿美元）至10.3兆韩元（97亿美元）。这个数字虽然创下历史新高纪录，但与一年前相比只成长22.8%到27.8%，不如第2季的成长47.5%。华尔街日报指出，三星第3季财报有四个观察重点：平价智能手机对行动部门的影响多大、记忆芯片的贡献有多少、手中庞大的现金将如何运用，以及消费者电子部门表现是否改善。另据三星本月向韩国当局注册的设计专利，三星可能正在开发一款外型类似眼镜的电子装置。这被归类为“运动眼镜”，与智能机连接后能在收到讯息时提醒。

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  • 新架构问世　ARM强攻车用/工业市场

    转自台湾新电子的消息，ARM展现其进攻汽车及工业控制市场的雄心。ARM于23日正式发布专为嵌入式系统处理器所设计的ARMv8-R架构，并强调其即时运算的效能，主要锁定汽车及工业控制运用。ARM行销总监Richard York表示，ARMv8-R架构承袭32位元ARMv7-R架构的优点，且与ARMv8-A架构相容；前一代的ARMv8-A架构诉求的是高效能，而ARMv7-R架构则更加强调其即时运算处理的能力。不过，ARMv7-R架构目前仅支援32位元暂存器(Register)，暂时无法满足64位元嵌入式应用的即时运算需求。ARMv8-R架构的特色为其能在一个处理器上同时运行多种操作系统，以及出色的即时运算处理能力。据了解，在汽车及工业控制应用中，若使用ARMv8-R架构能使设计人员迅速改善处理器的效能，且能快速扩增多种与安全相关的解决方案，以因应日新月异的市场需求。不只如此，ARMv8-R架构处理器亦能在多种车用/工业领域的新兴应用趋势中大展长才，如先进驾驶辅助系统(ADAS)、汽车对汽车(Vehicle to Vehicle)通讯、工业自动化应用、人机介面(Human-Machine Interface)等，将能减少这些嵌入式新兴应用的成本并大幅提升其效能。事实上，车用市场在近年来有很大的变化。York表示，各车款之间的决胜点已渐渐不在机械系统上，而是在于其软体及电子设备，也因此，愈来愈多的汽车原始设备制造商(OEM)开始涉足相关领域，纷纷开发自有的软体服务，打造更智能的车用设备，也催生了相关解决方案应运而生。ARMv8-R架构的问世即为许多有意进军车用市场的芯片设计商提供了一块敲门砖。据了解，辉达(NVIDIA)有意将ARMv8-R架构导入其汽车解决方案中，有可能成为第一个取得ARMv8-R架构授权的公司。ARM将在10月29日的“ARM TechCon”大会上正式发布ARMv8-R架构的详细规格。

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  • 3Q’13台厂大尺寸面板出货量季减3.5%

    转自台湾DIGITIMES的消息，根据DIGITIMES Research调查，2013年第3季全球大尺寸(9寸及以上)TFT LCD面板总出货量约1.756亿片，较第2季增加0.8%，台厂表现相对较弱，季出货量6,454万片，较第2季衰退3.5%，主要原因在于台厂于9寸以上平板电脑用出货量减少...new3Q’13台厂大尺寸面板出货量季减3.5%　各主要应用中仅NB面板维持季成长2013年第3季厂大尺寸(9寸以上)TFT LCD面板厂商出货量为6,454万片，较第2季减少3.5%，亦较2012年第3季减少9.6%。重要因素之一为大陆LCD TV市场上半年因节能补贴将结束而呈现提前消费情形，导致6、7月大陆地区电视用面板需求低迷。第3季南韩厂商在大尺寸TFT LCD出货量市场占有率提高至46.6%，主因LGD在9寸以上平板电脑应用的出货量较第2季大幅成长约5成所致。

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  • “大”长虹新故事 敢问“路”在何方？

    “蜕变”过去10年，在赵勇的领导下，长虹实现了一系列的蜕变。赵勇接任长虹掌门之时，深陷美方市场债务危机的长虹，已经到了可能面临大规模业务重组的边缘。如何避免企业休克，同时尽快的在“彩电平板化”的潮流中站立起来，再次冲刺，成为压在赵勇身上的一副重担，也是这个昔日中国彩电大王的宿命。对此，赵勇给出的药方是“变”：上世纪九十年代，那个彩电大王的长虹，根本上是一个“制造公司”、“产品公司”。这样的一个长虹，颇像是一个大号的“传统老作坊”。有着优良的品牌口碑、巨大的产品产能、深厚的创造和制造实力，但是却没有现代企业“平台化”的治理理念。因此，企业的经营风险高度集中，并演变成了APEX债务危机。实现企业的进一步发展，这是长虹的根本问题。只是解决APEX债务危机，并不能根本上改变长虹自身的“治理水平”，并实现企业经营风险的管控。新上任的赵勇，无疑深谙此道。赵勇上台之后，集中的动作不是“补充APEX”的窟窿，而是彻底盘活属于“平台”，而不仅仅是“产品制造”的长虹资产和实力。2005年收购美菱，长虹系打造出中国冰箱产业第三极；2005年组建国虹通信，进入手机产业；2006年收购佳华，打通IT渠道产业链；2007年收购华意压缩，成为中国最强的冰箱压缩机供应商；2007年主导四川军工电子产业整合，构建长虹军工电子板块；2007年建立空调压缩机企业“虹东元空调压缩机生产线项目”，打通空调产业上游；2007年开工等离子显示屏项目，打通平板上游显示产业链……一连串的动作，带给长虹最大的改变是：长虹不再仅是“彩电”。虽然这些努力，有些不甚成功。但是，正因为有了赵勇在企业根本理念上的“求变”，才拥有今天集军工、消费电子、核心器件研发与制造为一体；拥有四川长虹、合肥美菱、华意压缩、长虹佳华等四家上市公司；完全实现“白加黑”、“家电加IT”、“终端加上游”的“大”长虹。在这样的平台之下，类似APEX债务危机这样的风险，再也不是长虹不能承受之重，长虹的企业管控上升到了历史最高水平。“问题”十年之后，昔日英姿飒爽的赵勇，不再年轻。但是，长虹的命题并未结束。一家巨头型的企业，最惧怕什么：答案是“大企业病”。这是全球企业治理界的共同难题。长虹虽然幸未患病，但也需未雨绸缪！现在，摆在长虹掌舵人面前的是一个巨无霸：长虹不仅有上市公司，还与集团公司；不是一只股票，而是四只在发行；不是一种技术主导一种产品的企业，长虹几乎涉及目前所有的家电、电器和电子信息技术下的产品。长虹体系，千丝网络、错综复杂，却都在等待一个领袖，给出前进的方向。 1234 责任编辑：Fgrill来源：普信网 分享到：

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