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  • “土豪金”非苹果专利 东莞企业可造各种款式

    苹果发布的金属机身iPhone5S热销，引发了一股智能手机“金属风”。作为苹果的竞争对手，三星、HTC等大型智能手机厂商着手或加大力度布局金属机身智能手机市场。而东莞两家上市公司劲胜股份和宜安科技，早在8月份就启动金属结构件项目，有望在这股智能手机“金属风”中抢得先机。手机外壳“金属风”起作为手机技术的领导者，iPhone5S一推出，因其独特的金属质感和耐磨受到消费者热捧。据媒体报道，“土豪金”版iPhone5S已在全球多个地方断货，价格被炒到了万元以上，而在美国市场，上市仅3个小时就售罄。在东莞市场，“土豪金”版iPhone5S也处于卖断货的现状。在联通网上营业厅，联通“土豪金”版iPhone5S预订机显示为无货状态。昨日，记者还走访南城一家水货手机店，工作人员也明确告知，“土豪金”版iPhone5S没有现货，下单拿货大概要一周时间。面对苹果引发的“金属风”，各大智能手机生产商坐不住了。据媒体报道，三星日前就在部分社交网站上展出了自己的“土豪金版”GalaxyS4，该款产品极有可能出现金属机身版本，HTC one也推出了金属外壳版。两莞企抢先布局伴随手机外壳“金属风”涌起，处于智能手机供应链的东莞企业也迎来机遇。事实上，早在iPhone5S发布之前，东莞两家上市公司已经提前布局金属精密结构件。劲胜股份在8月底发布的公告表示，公司拟使用自有资金8000万元投资消费电子产品金属精密结构件项目。本次投资实施达产后，公司新增金属精密结构件产能160万套/年。劲胜股份长期专注于生产手机外壳和手机天线，投资的金属结构件项目有望在“金属风”中抢得先机。劲胜股份经初步测算，项目建成达产后预计年营业收入约为9800万元，税后净利润为1064万元。另一家东莞上市公司宜安科技则在8月份成立了分公司，分公司位于清溪，生产和销售镁、铝、锌合金及五金类精密件及其零配件等。在消费电子金属化趋势下，宜安科技有望迎来新的发展机会。供应链企业前景看好智能手机市场进入到没有太多创新的阶段，手机外壳成为一个角力点。如果技术不成熟，金属外壳会导致手机信号中断，这是对金属结构件供应企业的考验。劲胜股份作为三星、中兴、华为等消费电子巨头的核心机壳供应商，在金属外壳机型的天线引出区域使用了注塑工艺，用料虽少，但使用高难度的纳米模塑技术(NMT)，附加值远高于普通塑胶机壳，已经通过了客户的认证。国泰君安认为，劲胜股份将新产品与原有工艺流程相结合，有能力成为精密结构件解决方案的一体化提供商，未来发展空间巨大。长江证券的分析报告写道，劲胜股份虽然目前以塑胶结构件为主要业务，但公司不断购进CNC等设备，在金属件领域布局正在展开。宜安科技也有望实现快速成长。东莞证券认为，宜安科技强大的研发能力和成果转化能力，可支撑公司成功转型消费电子，如独家提供的HTC one内部结构件，有助于公司获得高端产品市场份额。同时，公司压铸紧密技术水平的和生产成本的降低，有助于公司获得高于行业平均的毛利率。(胡从意)

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  • 集成整合大潮推动MCU集成模拟外设

    讯：集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。因此，模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。随着技术的发展，人们越来越需要将各种外界物理量，如温度、压力、流量等，转换成数字信号，再对这些数据进行处理，这是未来物联网概念基本的体现。在整个链路中，传感器可将物理量转换成电信号，经由放大及信号调理电路对这些信号进行处理，再经过A/D转换器，将模拟信号转换成数字信号，而MCU则可对数据进行处理并产生控制数字信号，这些信号经过D/A转换并变成电压/电流，驱动外部的开关/继电器等执行器件，最终通过各种接口进行通信。由此可见，MCU与模拟器件在功能上有越来越多的结合。因此，从系统的角度来看，将MCU与模拟器件集成具有市场意义。首先，它可以简化电路设计，使系统具有更高的集成度。其次，在减少MCU外围器件的同时，也减少了工程师设计时出错的可能性，从而提高了系统的可靠性、工程师设计的便利性。最后，可以减小板级尺寸，对产品的轻薄化有利，甚至还有可能降低系统成本。这使得MCU的集成化趋势在近几年来得到了很好的演绎，一些国际领先的大厂商也开始了这方面的研发。不仅ARM阵营的MCU大厂开始集成模拟外设，MIPS阵营的MCU厂商也在积极推出相关产品。如Microchip公司近年来在MCU与模拟模块集合上便有相当建树，推出了系列产品。当然，这种集合也存在相当多的挑战。毕竟模拟电路和数字电路设计理念存在诸多不同，将两个存在矛盾的功能块结合在一起时，倘若芯片内部处理不好的话，将降低整个芯片及系统的性能。另外，中国的工程师更擅长软件编程和数字电路设计，这些方面相对更容易快速掌握。而具有模拟电路设计经验的工程师则需要长时间的培养。这使得工程师在电路设计时，擅长对数字电路(MCU)方面的设计，而对于外围的模拟功能块，则只能参考芯片厂家提供的参考设计以及有限的技术支持。 责任编辑：Dav来源：中国电子报 分享到：

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  • 中移动吃着碗里的4G 看着锅里的固网宽带

    　 “中移动将获得固网牌照，肯定对电信和联通宽带市场产生巨大的影响。”一位电信员工在与笔者谈起移动插手宽带，显得非常不平静------土豪来了！据该员工的说法，一旦中移动获得固网牌照，将直接产生两个影响：其一、原本就不赚钱的固网市场，再次掀起新一轮的“价格战”。现在中移动就是再不赚钱，前三季的利润估计也在千亿以上（官方数据915亿元有保留成份）有战争的底气；其二、通过宽带夺取他们的用户。电信和联通采用的是宽带捆绑移动号码，中移动正好相反，采用移动号码送宽带。结果是，电信联通宽带继续亏损，并且有失去3G用户的危险。毛泽东说过，“凡是敌人反对的我们就要拥护，凡是敌人拥护的我们就要反对”，运营商之间的“内战”，甚至比这更为残酷。中移动一旦进入宽带市场，进行低价策略，枯木拉朽，这是多数用所希望看到的热闹气氛。如今，中国多数用户的普遍心态，通讯资费越便宜越好，最好能全部免费。中移动固网牌照一波三折中移动真的就需要这个固网牌照吗？现在太需要了。1、宽带中国这是国家战略，国务院决策，缺少这个未来在国家层面上信息消费部署就少了一个话语权；2、4G网络未雨绸缪，TD无线座机，不伦不类，名不正言不顺；3、竞争的有力武器。接近中移动内部人士透露，早在2009年中国电信业重组的时候，中移动就希望能获得固网牌照，从而实现和电信联通一样“全业务”。但是事与愿违，当时工信部将中国铁通划给了中移动。作为中移动一个子公司，铁通没有能够为中移动带来梦寐以求的固网牌照，反倒先替铁通还债80亿元。因为当时工信部明确规定，中移动只能经营利用TD网络开展无线宽带业务，有线宽带业务由铁通运营。一场由6大运营商合并成3大的重组，让中移动赔了夫人又折兵。工信部这个文件已于2011年到期，按理来说， 中移动可以申请固网牌照了。据接近工信部内部人士透露，中移动高层也曾为之奔走，游说工信部等主管部门，希望能够给中移动一张固网牌照。然而，一拖就是两年多了。造成中移动固网牌照姗姗来迟的原因有二：1、中移动内部存在分歧。这就是中国移动和铁通之间的“父子”关系如何处理。一旦将铁通的牌照给中移动，铁通内部诸多部门将纳入中移动部门。据说铁通多数员工来自铁路系统，而中国移动多为工科出身，两者文化差异太大，难以融合在一起。2、中移动和证监会监管矛盾。中移动可以撇开铁通，自己申请一张牌照玩玩。然而， 中移动上市公司要做固网业务必须先收购铁通，消除“上市公司、母公司”之间的同业竞争。中金公司的预测，投入大、收益低，短期利润恐受损5%-10%。利润损失可以从市场上赚回来，但是，监管问题却无法绕过。中移动不可能为了做固网而退市。当然，没有这块遮羞布的固网牌照，中移动并没有停下宽带的脚步。用电信员工的话说，中移动面向企业的政企类基础网络搭建得非常早，而针对家庭用户的也在地方“打游击”。此前，中移动在重庆、江浙一带低价做宽带并不是新闻，以重庆等地为例，地方移动推出的2m包年宽带费用只要628元，还送180元手机话费。《经济参考报》称，中国移动北京分公司推出的10M光纤入户服务，一年的费用仅有238元，平均每月费用不到20元。低价，暴露了中移动宽带的秘密据点。据笔者调查，中移动做宽带的说法，很多地方仍然是打着“中国铁通”的旗号，打着政策的“擦边球 ”。中移动拿钱投资固网？快来呀！中移动获得固网牌照，进入固网宽带业务，从三大运营商之间竞争关系看，价格战，搅局者，会给整个生态带来一定的负面影响。中移动降价，华为中兴等产业链企业也就要压价，这会让原本资金短缺的固网市场雪上加霜。中国工程院院士赵梓森在接受搜狐IT采访时谈了宽带中国面临的难处：1、中国规模网民官方数据5.91亿，然而宽带普及率小于7%；2、中国宽带发展面临的问题不是技术问题，而是经济问题，网络建设资金有限；3、用户月租费还是太高，用户普遍用不起宽带。赵院士今年81岁高龄，有中国“光纤之父”的称呼。由于是技术出身，他对中国通信技术在全球的发展状况还是了如指掌，说到底就是一个“钱”字。三大电信运营商谁最不缺少钱？异口同声，中国移动。因此，赵院士在笔者问他拉中国移动进入宽带是否是利好时？他简直发萌了。“移动会来投钱吗？”因为他没有看新闻，确实不知道中移动将获得固网牌照这个消息。当笔者给他解释一下时，老人笑得眼睛都眯成了一条线了。连声说“很好，很好”，只要能够解决了宽带面临的资金不足问题，对国家宽带中国战略，绝对是个利好。笔者在这里加上一句，在三大运营商里面，中移动除了有钱，客服做得也是最好的。中移动吃着碗里的4G，看着锅里的宽带中移动不是忙着搞4G网络，怎么想起来了搞固网宽带？宽带中国和4G网络到底有何牵连？为什么要谈这个话题。因为当前业界有一种声音：中国已进入了4G时代，进入了移动互联网时代，投资宽带不就是浪费资源吗？这里列举了四位业内人士的声音：1、笔者采访工信部某专家，他就认为移动和固网宽带是两条线，平行向前发展；2、赵梓森认为，未来移动的4G网络就是发展再怎么好，也无法替代宽带网络；3、烽火科技集团董事长童国华在接受笔者采访时说，4G只是宽带的一个补充；4、北京邮电大学信息经济与竞争力研究中心主任曾剑秋在接受笔者采访说，4G网络其实是宽带中国的一个组成部分。只不过一个的实现方式是移动，另外一个实现方式是固网。两者都是宽带中国的亲“儿子”。中移动进入宽带网络，都不会用移动4G网络的矛，去戳固网宽带的盾？“全面”运营所谓的“全业务”。用中国联通董事长常小兵的话说：“移动互联网阶段，管道服务毫无疑问要继续做好。运营商包打天下不现实，要有所为有所不为。”办公地点距离常小兵不到1000米的中移动董事长奚国华，是否心有灵犀，重心偏向打造移动4G网络，把固网这个新媳妇娶进门后就晾在一旁，也不是没有这个可能。[!--empirenews.page--]因此，监管部门向笔者透露了这样的担忧：中移动再有钱也要有投资重点，一旦4G忘得非常尽兴，那么固网宽带这种“高投入、低回报”的生意，可能就会是搅局的一个招式而已。那么，缺少公共基金投入的基础宽带网络，说什么村通工程，宽带下乡，这一揽子公共基础网络，又让谁来投资建设呢？

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  • 同意吗？苹果iPhone最大的优势在于应用开发

    美知名投资网站 The Motley Fool刊登题为《苹果在智能手机领域最大的优势在于应用开发》的评论文章，现全文摘要如下：谷歌公司的Android操作系统在移动设备领域占据主导地位，据统计，全球售出的智能手机近80%安装Android系统。微软的Windows Phone正渐入佳境，但其市场份额不过3.7%。与此同时，苹果在今年上半年的全球市场份额从去年同期的16.6%下滑至13.2%。许多人认为这种趋势或将导致开发人员开始首先关注Android平台，事实也许并非如此。iPhone在美国这个众多移动创新初创企业发源地的国家销量相当好。市场调研机构Kantar最新报告显示，苹果在美国市场占有率高达43.4%。并且，9月iPhone最新迭代产品上市以来，其销售份额与上月相比已翻倍。事实上，在美国最受应用开发人员欢迎的手机平台仍然是iPhone。不仅大部分应用起源于美国，很多应用开发商关注美国的原因还在于iPhone用户愿意花钱购买相关应用。同时，不仅消费者愿意花钱，广告商为吸引消费者眼球也乐于为应用支付更多费用。尽管大多数拥有智能手机的美国人都有一款Android手机，但这并不意味着开发人员将会优先选择Android平台。Android市场比较分散，而Windows Phone市场从某种程度上讲又太小。是以只有一个iOS手机。据报道，开发iOS应用的成本远低于Android应用。Android应用研发成本过高最主要原因来自于品牌分散、机型过多，导致应用能否顺畅运行、品质保证成为问题，而iOS应用开发人员则无需担心这一问题。更重要的是，开发人员会从投资潜在回报的角度考虑应用开发。即使iOS、Android或Windows Phone平台的开发成本相同，大部分应用开发人员可能仍将选择前者。美国iPhone用户乃是智能手机用户的精华所在，尽管Android用户数量上占据优势，但对于应用开发人员来讲前者的综合价值远远超过后者，涌入iOS应用的资金数量同样显着超过Android应用。据广告平台商Nanigans最近一项研究发现，Facebook投放在iOS平台的广告为其带来6.1倍的营收增长，同Android平台相比，其盈利为后者的17.9倍。因此，Android每点击成本率约是iOS 的一半，并随着Android平台广告投资回收率为负，这一差距将会加大。也就是说，每一iOS应用下载为其开发人员带来的收益为Android应用的两倍，至于广告商，则是17.9倍。因此，在今年第二季度，即便是Google Play商店的应用下载率超过苹果iTunes10%，后者的营收仍超出前者1.3倍。应用开发人员为一个新的平台研发并推出一项新应用的时间需要一年到18个月左右。例如一款图片分享应用Instagram，在Android平台从研发到推出的时间约为18个月，同样花费18个月的时间推出Windows Phone版本。除非微软公司能够刺激开发商为其移动平台开发应用，否则其应用生态系统很可能会落后于苹果两到三年的时间。然而，一旦缺乏最新应用，又将很难拓展Windows Phone的市场份额，形成一种恶性循环。苹果在应用开发方面的优势仍无人能及。苹果空头们大多集中关注于其市场占有率的减少，但需要注意的是，硬件只是成功的一半。苹果在应用生态系统方面的优势将确保这家企业在其盈利最丰厚的市场仍然保持强有力的市场份额。此外，iPhone用户通常在购买应用方面愿意花费更多，是以随着每一部卖出去的手机，都能为苹果带来更多营收。这就是苹果公司在智能手机领域最大的优势，并且这一优势不会很快消失。

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  • Nexus 5曝新料：2300mAh电池无疑

    虽然发布时间迟迟未公布，但是Nexus 5的偷跑已经不是一两天。目前，国外媒体再次流出了这款谷歌五太子的电池模块谍照。据上周末消息称，Nexus 5仅有一个电池容量版本，而不是像之前说的那样，两个存储版本各自对应一个电池容量。从以下泄露谍照可以看到，该机配备的仅是2300mAh电池。综合此前消息，Nexus 5将会采用4.96寸1080p屏，搭载骁龙800处理器和2GB内存，提供800万像素摄像头，运行Android 4.4系统。该机将分为16GB、32GB两个存储版本，且不支持microSD卡扩展。此外，该机还将支持无线充电技术以及LTE 4G网络。目前谷歌官方尚未公布Nexus 5的具体发布时间，不过坊间有消息称，该机将会在10月28日发布，而上市时间是下月初。另外，西方国家将在下月迎来购物季，为了赶上这一购物潮，谷歌Nexus 5最佳开卖时间也正是在下月初了。

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  • Intel你实在太调皮了

    Intel将在2014年第一季度推出一批新的超低压版奔腾、赛扬处理器。按照惯例，新型号的频率会更高一些，但这次是个例外。Haswell家族的移动超低压版奔腾、赛扬现有四款型号：Pentium 3556U/3560Y、Celeron 2955U/2980U。它们都是双核心双线程，主频1.7/1.2/1.4/1.6GHz，2MB三级缓存，HD Graphics核芯显卡，DDR3/L-1600内存，热设计功耗U 15W、Y 11.5W。新发布的四款型号命名为Pentium 3558U/3561Y、Celeron 2957U/2981U。初看泄露的规格表，发现无论CPU频率还是GPU频率都和现在一模一样，还怀疑是不是搞错了，再细看才发现，这些所谓的新型号的确没有提升频率，唯一的变化就是：支持WiDi无线显示技术。Intel你真是调皮到一定境界了。

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  • 博通推伺服器级多核CPU 采16奈米FinFET制程

    网通晶片大厂博通(Broadcom)宣布，推出次世代多核心处理器，採用业界最高效能64位元ARM核心，并将採先进的16奈米FinFET製程生产。博通指出，是利用ARMv8-A架构授权，开发出此款创新的CPU处理器，为网路功能虚拟化(Network Function Virtualization, NFV)提供伺服器等级的效能与顶级的虚拟加速技术，以满足用户对网路连线、通讯、巨量资料、储存与安全性等应用需求。博通表示，全球连线装置与云端服务的增加造成网路流量出现爆发性成长，促使服务供应商将服务转移至更灵敏、更有弹性的云端网路，以支援多变的服务与工作量。而博通所开发出最佳化的新处理器，可让控制层与资料层获得最高运算效能，并为安全流量与封包处理提供最高的传输速率。博通处理器及无线基础设备副总裁暨总经理Ron Jankov强调，博通新推出的产品能提供业界最高效能的ARM多核心处理器，让博通在多核心处理器领域的领导地位更加稳固；而该产品创新的CPU架构、完整的虚拟化支援，以及16奈米FinFET技术，将有助于博通在竞争中脱颖而出。博通也宣布将与ARM合作，共同为ARM生态圈打造开放且标准化的NFV软体设计环境。透过与领先的服务供应商合作，并运用身为Linaro Networking Group与欧洲电信标准学会(European Telecommunications Standards Institute，ETSI)成员的优势，这两家公司将携手推动标准化的程式设计模型、工具链、应用程式设计界面与网路函式库，以打造跨平台与指令集的可携式软体环境，让设备製造商在设计符合次世代电信标准的NFV解决方案时，能在各种平台上使用程式码，并迅速完成开发。而博通(Broadcom)也于美国时间22日发布2013年第三季(7-9月)财报。财报显示，第三季营收为21.5亿美元，比去年同期的21.3亿美元增长0.8%，博通淨利(Net income)为3.16亿美元，稀释后每股盈馀55美分，比去年同期的2.2亿美元，增长44%。对此，博通总裁暨执行长Scott McGregor表示：从博通的第三季财报中来看，营收和淨利是优于该公司预期的。而随著博通收购瑞萨(Renesas)子公司LTE相关资产交易案的定案，其合併后的团队正一同为LTE的营收努力，希望在2014年初能达到目标(亦即能加速博通第一个经过电信业验证的多模(multimode)LTE系统单晶片平台提前至2014年初上市)。展望未来，他强调，博通正採取一些必要的方式并严谨的管理公司，同时专注于规则性的计画，包含LTE、数据中心的创新以及带动新一代家用影片使用高效视讯压缩标准HEVC。

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  • 苹果产品的定价策略：要利润不要份额

    10月22日，苹果发布了多款新平板。业界注意到，苹果平板的整体价格水平，不降反增。而IDC等机构指出，八寸以下平板，正在取代十寸成为全球平板市场的主流，苹果正在以市场份额为代价，保住其高额的利润。周二，苹果发布了两款新平板，并对旧版进行了降价。但是总体来看，苹果平板的价格却更高了。配置视网膜屏幕的iPad Mini定价399美元，高于之前的329美元。旧版iPad Mini的价格，只下调了30美元。苹果的价格策略，再次证明苹果不在意低端平板市场。苹果也多次表明，iPad定位于高端平板。目前，市面上的安卓平板，大部分定价低于250美元，和苹果平板相差甚远。媒体指出，毋庸置疑的是，苹果的新平板将会热卖，但是苹果却丧失了洗牌平板市场、弥补自己损失的市场份额的机会。英国科技市场研究公司Ovum的分析师道森（Jan Dawson）表示，苹果新平板的定价，再次表明其只关注高端平板市场，这意味着谷歌(微博)、亚马逊等厂商，获得了400美元以下平板的广阔市场空间，未来，安卓平板的份额会继续增长，苹果份额则将继续下跌。当亚马逊推出Kindle Fire、当谷歌推出Nexus 7时，这些平板以及合理的价格，迅速赢得了大批消费者。过去，七寸平板上运营的安卓手机应用，效果不理想，但是如今，越来越多的开发者，正在开发七寸平板专用软件。实际上，七八寸小尺寸成为平板的主流，不仅仅表现在安卓平台上，苹果的平板销量中，iPad Mini据称已经占到了三分之二。科技市场研究公司IDC的分析师Tom Mainelli指出：“在过去几个季度的时间里，全球平板市场开始从10英寸屏幕向8寸以下屏幕迁移。”在周二的发布会上，苹果掌门人库克宣称，用户在iPad上停留的时间是其他所有平板的四倍之多，但是停留时间不等于销量。在销量上，安卓才是大赢家。如今，全球平板的平均售价正在下滑，分析师认为未来需求最大的是七八寸的平板。美国媒体指出，面对安卓平板厂商纷纷降价扩大市场份额，苹果却在违背潮流，对iPad产品线涨价两成。实际上，随着安卓平板的配置和功能不断提升，其性价比和吸引力，已经可以冲抵所谓的“苹果税”。美国市场研究公司Moor Insights & Strateg的分析师Patrick Moorhead表示，如今市面上可以看到林林总总拥有高配置的七寸安卓平板，不过苹果平板高出的100美元，算是“苹果溢价”，“仍然有许多人愿意支付这个溢价”。美国媒体指出，在智能手机市场，安卓手机在高中低端各个细分市场四面出击，击败了iPhone成为主导力量，如果苹果不注意，在平板市场，将继续重演安卓占据王座的一幕。

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  • 提高耐电路板弯曲性的多层陶瓷电容器

    前言近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视，同时电子设备的安装率也在提高。另外，与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化，因此安装的电子设备不得不具备小型化的特征，而安装的电路板也必须小型化。另一方面，直接连接到电源的平滑用途、噪声去除用途的多层陶瓷电容器(MLCC)为了对应故障安全而并列配置2个的情况很常见。主要是在电路板安装后的电路板的处理场合，机械应力等会对MLCC产生裂纹，而这种裂纹很可能导致在通电时发生燃烧的最坏后果。为了避免这种后果，对策就是通过并列配置2个MLCC，即使1个MLCC由于机械应力产生了裂纹，电池也不会受到冲击。但是，由于电子设备的小型化需求，削减元件个数也很必要。如果使用改善后的耐电路板弯曲性MLCC（图1的GCJ系列、KCM/KC3系列）的话，该系列致力于裂纹偏转，能够用1个MLCC将2个并列连接的MLCC替换。本章，将介绍改善后的耐电路板弯曲性的这2个系列。GCJ、KCM/KC3系列改善电路板的裂纹偏转2端子的MLCC由于受到了过度的机械应力会导致像图2的裂纹。外部电极的折叠电极前端部分受到电路板集中的偏转应力，从这里开始向MLCC发生产生裂纹。为了设计出不让这种电路板的偏转应力对MLCC产生影响的产品，改善后的耐电路板弯曲性的GCJ、KCM/KC3系列应运而生。GCJ系列和KCM/KC3系列的构造图如图3所示。GCJ系列，其外部电极的基极电极和电镀镍/锡电极中间有一层树脂电极。由于树脂的弹性吸收了电路板的偏转应力，并且，树脂外部电极相对减弱了裂纹对陶瓷造成的破坏力，可以缓和电路板的偏转应力。KCM/KC3系列，在MLCC上使用了金属端子电极作为接合材料（无铅高温焊接），使构造相对容易接合，将金属端子作为媒介与电路板接合。由于这种端子电极的弹性作用，缓和了来自于电路板的应力，确保了高可靠性。更重要的是，它将2个电容器重叠起来，相对于等容量的电容器2个并列排列的电路来说减少了实装空间。图2：一般性的MLCC的电路板偏转应力（横截面照片）图3：GCJ、KCM/KC3系列的构造图 12 责任编辑：Fgrill来源：eefocus 分享到：

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  • 集创推出ICN6201 MIPI转LVDS接口芯片

    ICN6201 MIPI转LVDS接口芯片ICN6201是集创最新推出的MIPI转LVDS接口芯片，是专为目前两种不同制式的屏之间的接口转换而设计的。可支持FHD视频格式，提供QFN48和QFN40两种封装随着终端屏从当年的3寸逐渐发展到目前的10.1寸屏，小尺寸屏的MIPI接口和大尺寸屏的LVDS接口正在逐步走向统一化，目前市场正处于MIPI和LVDS两种标准共存的时期。另一方面主芯片厂商在初期对于大小屏的接口支持是按照产品形态来分的，手机终端主芯片支持MIPI格式，平板电脑终端主芯片支持LVDS标准。而今随着移动终端功能的增强以及显示屏向大尺寸的延伸，带通话功能的平板脱颖而出成为市场的新贵。但是如何将手机支持的MIPI格式转换为平板的LVDS格式以突破屏的制约成为众多手机芯片方案厂商都在急于寻找的解决方案。集创正是看到了这个市场的需求，推出了ICN6201，MIPI转LVDS的接口芯片，它有效的解决了采用MIPI做接口的小屏幕设计方案无法直接过渡到采用LVDS做接口的大屏幕的问题。ICN6201的接口转换功能使得方案厂商只需在现有的系统解决方案中加载ICN6201这颗接口芯片就可以用一种主芯片系统解决方案同时支持MIPI和LVDS标准的屏而无需再重新设计搭建另一套方案。这样既节省了研发成本，又加快了产品上市的时间。ICN6201接口芯片的优点：１.设计功耗低：在同等应用条件下，ICN6201的功耗只有市场上同类产品的一半２.成本低：比市场同类产品低将近30%。３.外围电路简单易用：考虑到客户的方便使用，在接口规格上可以灵活配置而不像同类产品需要严格的上电顺序才能进行配置。４.是为reference design(系统解决方案)量身定做的：方案商容易入手，能够大大降低现有方案的更改成本，缩短新产品的研发周期５.高效全方位的本地服务支持ICN6201接口芯片的主要特性：１.能够支持支持DSI接收1路、2路、3路、4路数据通道，每路数据通道速率可达1Gbps，则该芯片最高可支持4Gbps的传输速率。２.在LVDS模式下支持6 bits或8 bits模式，支持VESA和JEIDA数据打包方式。３.最高支持Full HD视频格式（1920 X 1080，或reduced 1920 X 1200）４.芯片内部还集成了带有展频SS（Spread Spectrum）功能的频率综合器，能够有效的降低电磁干扰（EMI）。５.采用了数模混合的电路自校准技术，能够对片上时钟频率以及PLL频端进行精确内部自校准，从而保证了芯片在各种应用环境和温度下的一致性采用集创的ICN6201 MIPI转LVDS的接口芯片，对于方案厂商而言是一款性价比很高的产品解决方案，具有极强的竞争力。

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  • 三星内存芯片业务利润冲上三年高点

    三星电子(SAMSUNG Electronics)发布的第三季度财报显示,得益于强劲的智能手机销售和其复苏的内存芯片业务,三星电子当季营业利润创下历史新高。其内存芯片业务利润也冲上三年来高点。三星电子第三季度财报显示,当季营业利润上攀至96亿美元,创下历史新高，内存芯片业务利润也冲上三年来高点。三星低成本智能手机在包括中国和南美在内的新兴市场大卖,移动部门收益占公司收益的2/3之多。Galaxy系列智能手机的畅销,也抵消了其不断萎缩的、利润率一直不高的电视业务的影响。此外,三星电子积极布局穿戴智能设备领域,并于上月在柏林电子消费展期间发布了智能手表Galaxy Gear。该款智能手表搭载一块彩色屏幕,可用于语音通话和运行应用程序,已开始在140个国家上市。 责任编辑：Flora来源：中国经济网 分享到：

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  • 存储器现货价同创1个多月新低

    市场需求疲弱不振，包括动态随机存取存储器(DRAM)与储存型快闪存储器(NAND Flash)现货价同创1个多月来新低纪录。根据集邦科技调查，DDR3 2Gb现货均价滑落至2.055美元，创9月12日来新低价，10月来跌幅已超过1成水平。32Gb MLC现货均价也滑落至2.924美元，创9月5日来新低价，10月来跌幅约6.1%。集邦表示，DRAM现货市场买家态度转趋保守，另NAND Flash现货市场需求也疲弱不振，是影响产品价格滑落的主因。

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  • 麦瑞半导体推出全新高性能DC-DC转换器

    10月23日，高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）宣布推出集成了功率MOSFETs的固定频率、电流型DC-DC转换器MIC24085x系列产品。MIC24085x对+12V电源轨进行了优化，可以为分布式电源系统和通信应用提供灵活而又经济的解决方案。MIC24085A提供从0.9V到5.5V的可调输出电压，MIC24085B/C/D/E/F分别提供1.5V、1.8V、2.5V、3.3V和5V的固定输出电压。MIC24085A-F目前已经开始批量供应，千片订量起价为0.53美元。麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案的营销副总裁Brian Hedayati表示："电源设计师在寻找高效、灵活而又经济的解决方案、以尽可能小的器件面积获得更高的功率密度上遇到了难题。麦瑞半导体的MIC24085系列产品可以解决这个问题，它提供了一套完整的3A解决方案，与目前市面上的同类解决方案相比，器件面积缩小了近26%。MIC24085x还可以实现超过90%的峰值效率，而在休眠模式下，消耗的电流还不到10μA。"MIC24085系列器件的固定频率为1MHz，额定输入电压范围在4.5V到18V之间，输出电流为3A。该系列器件利用峰值电流模式架构实现快速瞬态响应。在轻负载情况下，则使用脉冲频率调制（PFM）模式提高整体效率。MIC24085系列产品提供了多种保护功能，改善了系统的可靠性。这些功能包括欠压保护、内部软启动、逐周期电流限制、输出过压保护和过热保护。其他功能还包括使能输入和PG(Power Good)输出。 MIC24085系列产品现已上市销售，采用16针脚3mm x 3mm MLF封装，工作结温范围为-40℃到125℃。

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  • TCL集团244亿上马第二条8.5代线

    证券时报记者 仁际宇继京东方A(2.11, -0.01, -0.47%)(000725)7月份提出高世代液晶面板扩产计划之后，国内另一家液晶面板生产商TCL[微博]集团(2.42, 0.04, 1.68%)(000100)也释放出扩产的信号。TCL集团今日公告称，子公司深圳市华星光电技术有限公司拟投资244亿元实施二期第8.5代TFT-LCD(含氧化物半导体及AMOLED)生产线建设项目。根据公告，华星光电二期项目选址深圳市光明新区现有工厂的预留用地。项目总投资244亿元，其中建设投资为224.2亿元，流动资金为19.8 亿元。项目预计于2013年底开工建设，2015年第三季度投产。本项目建成后，预计每年增加供应液晶面板1000多万片，新增年产值226.68亿元。该项目加工的玻璃基板尺寸为2500mm×2200mm，设计产能为10万片/月，其中非晶硅半导体玻璃基板投入量为7万片/月；氧化物半导体玻璃基板投入量为3万片/月，产能将根据市场状况和产业化进程进行调整。项目的产品类型将主要集中在23.6", 32",42", 55",65"，85-88"液晶显示屏，55"OLED显示屏，超大型公共显示屏等。考虑到行业新技术革新，并根据华星光电现有技术准备，未来将会导入氧化物半导体、W-OLED、Cu工艺、COA、GOA等新技术。TCL集团表示，目前华星光电仅有一条8.5代生产线，产能和规模不足，市场上的主要产品尺寸尚未完全覆盖。项目建成后，将可吸引更多的上下游配套供应商在工厂周边设厂，增强产业的聚集，降低原材料采购成本，优化产业链供应能力。另外，TCL集团已在现有厂区内建设了4.5代FPD试验线，进行下一代新型显示技术的研发。上述项目的建成，将有利于新技术产品的研发与产业化，实现氧化物半导体、OLED等新技术应用，率先掌握下一代新型显示技术。TCL集团同日发布三季报，前三季度公司实现营业收入约611亿元，同比增长26.08%；实现净利润约12.6亿元，同比增长 159.52%。TCL集团认为业绩大幅增长的主要原因是，华星光电已经投产的第一条8.5代线通过优化生产工艺提高了生产效率，实现了满产满销。

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  • 国内八大手机品牌抢联发科八核芯片

    联发科首颗3G八核心芯片获大陆手机品牌大厂热烈回响，为壮大声势，联发科敲定11月20日举行新产品发表会，比照去年底推出四核心芯片的高规格，扩大邀请客户端与会，并将做为明年力抗竞争对手高通（Qualcomm）4G芯片的重要武器。手机芯片供应链认为，中国大陆正积极发放4G执照，就芯片供货商角度来看，布局最早的高通将是首波受惠对象；联发科在4G芯片准备就绪前，会先以旗下最高阶的八核心芯片力抗高通的4G芯片，并做为稳定明年营收与获利表现的重点之一。在短期营运基本面部分，联发科已敲定11月1日举行法说会，公布第3季财报与第4季营运展望，因上季营收超越390亿元，季成长17.2%，法人看好单季每股税后纯益可达6元以上，前三季每股纯益挑战14元。第4季虽为传统淡季，但在市占率提升和平板计算机芯片出货量放大下，法人预估，联发科本季营收的季减幅度有机会收敛至一成以内。联发科昨（24）日股价下跌2元、收394元。联发科此款八核心芯片受到客户端高度关注，目前已确定试样的手机客户包括中国大陆八大品牌厂“中华酷联和BOLG”（即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高、TCL等），日厂索尼也传出为首波客户，总试样厂商应已达20家。为了再为八核心芯片造势，联发科敲定11月20日在大陆手机市场大本营深圳再度举行新产品发表会，扩大邀请客户端参与，估计参与人数可以达到四、五百人。手机芯片供应链认为，中国大陆将在明年进入4G时代，手机直接杀到人民币千元（约新台币4,900元）价位，加上竞争对手展讯的四核心芯片亦将准备就绪，联发科最快明年第1季就会开始感受到来自产品均价（ASP）松动的较大压力。竞争对手展讯已逐步改良其四核心芯片，预定下季推出，在上有高通、下有展讯夹击下，手机芯片供应链预估，联发科须审慎应对。 责任编辑：Flora来源：触控技术网 分享到：

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