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  • 解读新岸线的产业布局

    从技术层面看，通讯计算一体化的趋势愈发明显，从产业环境看，通信与数码产业正在逐步融合，而从终端市场来看，手机、平板的界限逐渐模糊。从2004年，核心研发团队就开始围绕计算和通信芯片的融合进行产品布局的新岸线，在这个时候，对行业发展的准确预判越来越明显。高集成度单芯片, 整套方案规划布局今年9月27日，新岸线对外发布了两款芯片，APBP SOC的单芯片解决方案Telink 7689/7688、单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。而这两款产品在香港参加秋电展上也引起了各方的关注。Telink76XX将应用处理器（AP）与通信处理器（BP）高度集成在一颗芯片上，采用了异构低功耗高性能四核处理器，支持GSM/WCDMA双模制式，支持HSPA，下行速率最高可达21Mbps，上行速率5.76Mbps，双摄像头支持，最高可达2100万像素。同时，该方案支持3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。当APBP放在一个单芯片上，高度集成化的芯片有助于简化板级设计，降低成本，并可以留出更多空间给电池。但将AP和BP集成在一个芯片里,却面临着两大障碍：一个是技术门槛，另一个是时间周期。通信、计算的融合已成必然趋势，单AP厂商的市场空间会越来越受到抑制。对于新岸线来说，克服这两大障碍确实耗费了大量的前期投入，却为以后市场的发展奠定了基础。NL6621是国内首款Wi-Fi基带射频处理器合一的单芯片产品。NL6621具有成本更低，产品开发更加灵活的特点。NL6621集成低功耗微处理器（160MHz/32 Bit)且接口开放，无需外接MCU和SDRAM，并提供二次开发SDK，支持802.11 b/g/n/e/p，集成高度优化的TCP/IP系列协议栈，支持目前市场主流的WifiDirect、DLNA、Airplay等功能，同时还支持丰富的功能接口。超低功耗设计方面，基于场景进行智能功耗管理, 自动测量传输距离并调整发射功率，可以在不影响数据传输速率的前提下减少60%的功耗；自动探测传输空闲并进入休眠，可以减少高达95%的功耗，且待机电流仅为10uA。NL6621单芯片方案将主要应用于WiFi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。至此，新岸线已具有了涵盖应用处理器芯片，基带处理器芯片、Wi-Fi芯片，射频芯片，电源管理芯片等全套的芯片的产品设计和研发能力，这也是其成为全球为数不多的几家能够提供计算和通讯整套解决方案的芯片厂商。从芯片到终端 新岸线打通产业链条一个完整的手机应该包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。而相对于手机的技术解决方案来说，平板电脑的技术门槛会低很多。在整个产业链条中，掌握着核心技术的上游芯片厂商无疑最具话语权。新岸线拥有3G、4G等核心专利超过百项，希望能够通过对产业链整合，缩短产业链，从而实现从芯片到终端产品的布局调整。通过整合产业链下游厂商，合理优化并控制整体成本，向市场提供最优性价比的整体解决方案。新岸线相关负责人表示“我们目前具有应用处理器，基带处理器、Wi-Fi、射频、电源管理等整套方案，在此基础之上，从芯片、周边电子元器件，再到驱动、操作系统、软件等都可以由芯片原厂整合完成，芯片原厂可以直接提供给电子制造服务商一个完整解决方案。缩短了产业链条，更重要的是降低了最终产品的成本，在激烈的竞争中，只有这样去做，才会在市场中获得更强的竞争力。”目前，新岸线已经与中国仪器进出口集团公司、中标软件、恒森电子等企业签署合作协议。与此同时，在国家提倡整机与芯片联动的情况下，新岸线积极与整机企业充分建立联动机制，与多家平板电脑生产商和智能终端的整机厂家建立了紧密合作关系，为平板电脑和手机的发展提供有力的支撑。从AP、BP、Wi-Fi，射频，电源管理芯片等全套芯片研发完成到全产业链重构，新岸线在经过了多年的布局耕耘之后，现在已做好准备一展身手，在市场中引发新一轮升级淘汰赛。

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  • RS与Allied举行全球3D设计挑战赛

    全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components（RS）与 Allied Electronics（Allied）面向全球工程师举办3D设计挑战赛，力邀他们采用全新DesignSpark Mechanical一比高下,进行真正创新的产品创意。DesignSpark Mechanical是该公司与 SpaceClaim 合作开发的一款免费、直观、易用的3D设计软件。此次挑战赛面向所有背景和专业的工程师，要求他们原创一种新颖的设计，并以移动性、易用性或环保性作为最终设计的关键元素。挑战赛的目的是促使所有工程师对 DesignSpark Mechanical实地测试，加入到全球5万多名已下载该软件并第一手体验到该软件便捷性的访问者行列。最受欢迎设计大奖将由 DesignSpark工程师社区投票选出，并获得冠军奖金5000英镑以及史无前例的RepRapPro创制的Ormerod 3D打印机，两位亚军将分别获得奖金2500英镑。参加这项全球挑战赛，只需从 www.designspark.com/mechanical 下载免费的 DesignSpark Mechanical 软件并创作出 3D 作品，然后将最终设计理念上传到 DesignShare提交即可。DesignShare是 DesignSpark.com上促进项目协作与分享的平台，所有作品将会在这个平台上发布并参加评选。参赛作品的截止时间为格林尼治时间2013年11月22日下午17点.(即北京时间2013年11月23日凌晨1点)上个月，DesignSpark.com及社交媒体频道的粉丝见证了世界一流工程师和发明家在英国曼彻斯特科学与工业博物馆拉开这场创意大赛的帷幕，他们在短短48小时里运用 DesignSpark Mechanical创造出了改变世界的发明。大赛结束时，四支队伍分别展示了他们设计的3D打印原型，证明了DesignSpark Mechanical这款简单易用的3D设计工具能够以极快的速度呈现设计，并削减了数天甚至数周的平均设计周期。

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  • 什么！电子工程师不懂焊接？

    乍听到这项消息时，心中一时百感交集，不但感到震惊又恐惧，也觉得既可悲又郁闷。总之，我是极其不能接受的──但究竟是什么原因呢？且听我娓娓道来…前几天，我的好友Adam Taylor针对我的一则文章发表评论说：“Max，你知道有多少电子工程师根本不懂焊接吗？”我必须坦承，一开始我真的不太相信，因此当时看过这段评论后只是耸耸肩地表达不以为然。然而，现在我真的也开始怀疑了…事情是这样的。我后来终于有机会亲眼目睹一位年轻工程师把一项非常简单的焊接任务搞到多么糟糕的地步。从弥漫着一堆烟雾的方向看过去，这位工程师手边正进行的工作着实令人惊吓──整个电路板都被烧毁了，过热高温导致走线剥离外露，一大堆接脚整个不翼而飞，而各种东倒西歪的零件也已破坏殆尽。看到这块可怜的电路板时，我都快飙泪了(但也许是因为焊接不慎产生的浓烟呛鼻使然……)。现在的大学教育是怎么了？学校都不教电子工程科系的学生如何焊接了吗？焊接技术不是电子工程师应该具备的重要技能之一吗？在我念大学的那个远古时代，修习大学电子工程课程的所有学生都必须懂得如何进行焊接，有些甚至是在步入学校之前就已经会了。我并不清楚其它学生经由什么管道学习这项技能，但我自己则是因为 平常就喜欢看《实用电子学》(Practical Electronics)之类的杂志而自学来的。从好的方面来看，业界有一些像SparkFun等公司提供了实用的焊接课程。此外，网络上还有一些为电子爱好者提供的线上焊接课程与指南，以及有关基本焊接实务的书藉，可协助电子工程师学会如何进行焊接与脱焊作业，甚至提供如何正确选择烙铁、焊锡与助焊剂等各种焊接工具的指导方针。　专业杂志与网络为电子爱好者提供PCB焊接技巧的详细教学你在大学学习电子工程专业时，曾经在实验课程中训练自己的焊接技能吗？或者你也像我一样从专业杂志或网络等其它管道自学？你或你的电子工程师同事中也有不懂如何焊接的吗？曾经有过在焊接过程中把整块电路板烧毁的凄惨经验吗？ 编译：Susan Hong

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  • 2014智能电网传感器市场规模有望翻倍

    据国网公司《智能电网“十二五”规划》，国家电网在“十二五”期间智能电表安装量将达到2.3亿只。广发证券的研究报告显示，从往年招标数量来看，国网公司2009年~2013上半年智能电表招标量分别为290万只、4537万只、5990万只、7593万只和4572万只，智能电表需求受到农网改造、新增需求及更新需求的刺激，总需求超过最初规划的可能性非常大。另有券商研究员表示，从现在的招标进程来看，智能电表的招标量早就超过了1亿只，今年整体超过7000万只的可能性很大。2014智能电网传感器市场规模有望翻倍随着智能电表的大规模使用，智能电网传感器市场规模到2014年有望翻倍，到2018年营收将轻松超过2亿美元，而且这个市场仅是全球机到机（M2M）数据采集、汇聚和驱动器件市场的一小部分。另外，MachinaResearch公司最近发表的一份分析报告显示，今天的机到机通信已经达到20亿个M2M连接，到2022年连接数将增长到180亿，年复合增长率将达到难以至信的22%。在不久前举办的巴黎智能电网大会上，除了硬件抄表解决方案外，参观者很快就能注意到展会重点已经放在数据管理、分析和数据货币化机会等方面。虽然公共设施提供商展示了一些抄表解决方案，如来自ERDF公司的Linky智能电表，以及各种智能插头，通过这些插头连接的任何电器的功耗数据都能被提取，但大会的最大亮点实际上是如何通过简单的用户界面最佳化地利用这些数据。公共设施提供商需要所有数据，但给最终用户提供的最可能是测量数据的子集，并通过简化的响应场景和经济刺激措施促使他们养成特定的能源消费习惯。虽然在功率测量方面有许多硬件解决方案，但考虑到用户要自己自由的解释并操作以降低能耗花费时，确定最终用户显示的数据级别就成为了一项十分艰巨的工作，欧洲因此推出了许多试验项目。数据接入互联网，用户管理能源使用更方便法国刚刚成立了由EcoCO2=主导的TBH（TableaudeBorddel的居住地——意思是住宅环境控制板）联盟，旨在评估最终用户如何理解他们的能耗方式，并根据提供给他们的信息类型和交互平台做出反应。这个试验项目涉及涵盖各种住宅环境的4000位居民用户，这些居民有机会与10种不同用户界面中的一种进行互动。作为联盟合作伙伴之一，Fludia公司主要提供最终使用所产生能耗的分析结果。针对老的测量装置，该公司还开发出了一种可附加的光学阅读器Fludiameter，这种仪器能以光学方式读取标准的非智能仪表（比如带告警灯的电表，以及在磁盘上有黑色标志的机电式仪表）。这种阅读器可以发送一分钟或一分钟以内的短时间样本。脉冲输出将结果送到任意一种远程测量终端上。利用采集到的信息，Fluvia的算法可以通过数据分析得出来自加热器、热水器、待机状态的电器、冰箱、照明灯具等的信息。结果再通过网络服务或机到机解决方案提供给公共设施提供商，并通过住宅入口将其中一些信息推送给他们的最终用户。这里正是互联网提供商的切入点，因为能量测量数据和智能家庭控制界面可以轻松地与互联网接入点捆绑在一起（而不是在家里增加一个专用的屏幕），并直接显示在消费者自己的移动设备上。借助云平台优化管理模式在上述智能电网大会上，BouyguesTelecom、Ijenko和IS2T演示了他们称之为FifthPlay并嵌入在BouyguesTelecom公司BboxSensation互联网网关中的智能电网服务。该服务基于云端的Ijenko平台和IS2TMicroEJjava嵌入式平台，能通过Bbox网关本地或远程控制各种开放标准的传感器和驱动器。这样，路由器就变成了所有家用电器的中心，它还能实现智能电网与更大的物联网（IoT）世界之间的连接，而在物联网世界中机到机通信是个关键，一般通过云端完成传输。基于云的Ijenko能量管理解决方案允许第三方（公共设施、电信和服务集成商）部署他们的软件并向他们的住宅消费者提供能效与需求响应服务。这有助于公共设施优化需求、微型发电和存储（包括将智能电网汽车用作后备能量存储）之间的平衡。旨在为最终用户定义最合适和最直观的用户界面，帮助他们使用与能量有关的数据，Ijenko公司为公共设施提供商DirectEnergie（以前的GroupePoweoDirectEnergie）创建的Modelec项目发起了共同筹资活动。这个项目包括了一个有2000名用户参与的试验，在试验中，一半用户配备了Linky智能电表，另一半用户配备了另外一种型号的智能电表。试验还邀请了一些社会学家参与，他们将试图解释最终用户对他们自己的测量数据和能耗模式（以及如何提升他们的能源意识）的感受。他们的想法是确定最好的（最令人信服的）策略，以鼓励这些用户在用电高峰时间采取合适的低能耗措施（以降低对电网的压力），最可能的方法是通过税收激励。一些人建议，这些项目可以允许公共设施提供商在用电高峰时间远程关闭清单上选中的电器，或者降低自动调温器设置值。除了提供个性化的技巧以提高能效外，最终用户界面还能鼓励居民参与个人或集体的挑战计划，或在社交网络上与他们的社区分享经验，了解最好的操作方法。与最终用户之间的这些指导*互有望允许公共设施提供商通过先进的分析和行为表述，来改善他们的预测和赢利。虽然在新的IntelPuma6多服务网关（MSG）上展示了Ijenko的家庭能源管理服务（HEMS），但Ijenko公司自己也制造能源网关和智能测量插头，它们可以用来监视电器能耗并进行远程控制。

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  • SD 3.0记忆卡2014年渗透率挑战20%

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，由于系统装置如智能型手机、平板计算机、单眼相机等，仅少数机种能支持SD 3.0接口，以及主要需求来自出货量占整体市场比重较低的零售通路市场，使2013年全球SD 3.0记忆卡渗透率约10%。预期上述两大不利因子自2014年起有机会逐渐改善，再加上龙头厂商们为了提升获利质量也会加速提高SD 3.0产品比重的情况下，2014年SD 3.0渗透率有机会挑战20%水平。　SD 3.0(又称UHS-I)接口的最大带宽从SD 2.0的25MB/s大幅提升至104MB/s，连续写入速度可轻易超过10MB/s水平(即Class 10等级以上)。为了能充分发挥SD 3.0的高速读写效能，记忆卡供货商大多会采取堆栈2颗NAND Flash Die以上的封装方式，所以SD 3.0记忆卡的容量至少会从8GB起跳。从上述SD 3.0记忆卡的读写效能与容量来看，可以知道此产品是适合主攻对记忆卡有高速读写与大容量需求的高阶产品市场，例如智能型手机、平板计算机、摄影机或单眼相机。TrendForce资深经理陈玠玮表示，记忆卡市场80%以上的需求量是来自手机与平板计算机，但是智能型手机和平板计算机销售量的快速成长，却未能同时刺激SD 3.0记忆卡的需求。原因之一是上述系统装置内的AP(Application Processor)芯片在2013年大多无法支持SD 3.0接口，只有极少数的高阶机种能够支持，所以即使SD3.0可向后兼容于SD 2.0，却因为只能发挥SD 2.0的效能而不受客户青睐，这也让目前的SD 3.0记忆卡需求，主要来自高阶相机与摄影机市场。原因之二，SD 3.0记忆卡虽然具备上述优点，但是智能型手机和平板计算机至少内建4/8GB以上的eMMC，以及所要求的读写速度皆可由eMMC满足，造成记忆卡市场采购量最大宗的系统OEM客户(例如手机、平板计算机制造商或是电信营运商)，反而倾向继续采买价格较便宜的SD 2.0记忆卡。如果是eMMC容量超过16GB以上的高阶产品，甚至会选择不附赠任何记忆卡，以降低本身的生产成本。然而，上述系统客户的采购策略，却反而促成SD 3.0记忆卡的需求被转移到了零售通路市场。因为随着相片、影像、应用程序、操作系统所需要的储存量大幅增加，仅搭载4/8GB容量eMMC的智能型手机和平板计算机，无法满足消费者的储存需求。此时，为了扩充容量并且发挥智能型手机和平板计算机的效能，大多数的消费者会倾向购买大容量且高速的SD 2.0 Class 10等级或是SD 3.0记忆卡。换句话说，来自零售通路端对于高阶记忆卡的需求，是SD 3.0记忆卡的商机所在。目前的记忆卡供货商为了方便销售SD 3.0记忆卡，大多会在记忆卡上面，同时标记Class 10和UHS-I的字样。受上述两大原因影响下，SD 3.0记忆卡在2013年的市场渗透率，只能挑战10%的水平(见上图一)，但是2014年预估可以达15-20%，主要原因在于AP芯片从2014年起，可支持SD 3.0接口的产品线会逐渐增加。此外，智能型手机与平板计算机平价化趋势带动下，制造商为了节省生产成本，所搭载的eMMC还是会以低容量为主。如此一来，零售通路市场对于高阶记忆卡的需求有机会持续成长。另一方面，市场出货量最大宗的系统OEM市场，在智能型手机占整体手机市场的比重不断攀升的情况下，已呈现出逐年衰退的趋势，这让零售通路市场占整体记忆卡市场的比重上升，也会进而推升SD 3.0的渗透率。除此之外，记忆卡领导厂商们，为了在严峻的大环境下继续维持产品组合的获利质量，预料会开始加快提升自家SD 3.0产品比重。在龙头厂商们的积极推动下，相信也会对SD 3.0渗透率有所帮助。目前SD 3.0记忆卡供货商除少部分采用In-house的解决方案外，大多数是采用慧荣与群联的SD 3.0控制芯片。除这两家外，擎泰、安国、鑫创等竞争者也持续紧追在后。未来随着SD 3.0记忆卡的出货量逐步放量，再加上SD 3.0控制芯片的获利率较SD 2.0来得高，在低阶记忆卡市场规模近年来不断萎缩的趋势下，相信SD 3.0控制芯片市场将成为兵家必争之地。值得注意的是，SD 3.0控制芯片因为可大幅提升NAND Flash的读写效能，所以已经开始被采用在原先SD 2.0 Class 10等级的高阶记忆卡市场了，换句话说，SD 3.0控制芯片现阶段已经开始取代部分SD 2.0控制芯片市场。然而，预期在SD 3.0商机不断成长，竞争者也开始增加下，日后价格战的到来相信是无法避免。TrendForce认为，随着SD 3.0与SD 2.0的控制芯片价差逐渐缩小，有利于SD 3.0控制芯片加快取代SD 2.0市场的速度，因此，SD 3.0控制芯片的商机在未来是可以期待的。

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  • 合泰卡位瑞萨8位MCU市场，开拓新应用

    今年，三星、瑞萨等相继宣布退出8位MCU市场，富士通也将MCU业务转让了给Spansion，瑞萨作为去年8位元市场的领头羊，今年推出该市场，确实让人惊讶。而在32位市场，ST 0.32美元的惊爆价也透露出32位元通用市场竞争已然白热化，也只有部分特殊领域和行业应用的市场还算滋润。消费电子超工业领域，成中国MCU第一应用市场近年，尽管8位元仍在销量上保持领先，但在产值上早已落后快速增长的32位市场。据收购三星4/8位MCU业务的Ixys公司估计，4/8位MCU市场规模在2013年可达35亿美元，出货量67亿颗，市场容量还是非常巨大。2012年全球8位元MCU排名Source：Gartner调研机构IHS iSuppli针对中国MCU市场的调查数据显示，预计今年中国MCU市场的营业收入预计达到31亿美元，比2012年的29亿美元增长7.7%。去年该市场收缩2.6%，但从2013年开始至少会连续五年保持增长，预计2017年达到45亿美元，如图所示。中国MCU营业收入预测(以10亿美元计)Source：IHS iSuppli8位元市场竞争激烈、利润太低可能是这些厂商选择退出的主要原因，而这几家的退出或业务转移过程中对其它厂商而言，或许是商机无限，尤其是这几家的市场份额可观。瑞萨作为日本遥控器市场的NO.1，释放出的订单巨大，达到20亿颗，已经有厂商开始布局抢单。其中台湾凌通和合泰已开始卡位这一市场。 合泰积极卡位，拓展新应用合泰在遥控器市场的定位以学习型遥控器为主，销往欧洲市场，随着瑞萨推出8位元MCU，释放出巨大遥控器市订单。合泰半导体业务总经理蔡荣宗先生表示：“瑞萨的退出对我们而言是一个巨大机会，我们正考虑开始攻这一市场。”合泰半导体2012年8位元MCU产品线营收年成长19%，排名从2011年18名上升至14名，是台系业者中唯一入围前15名的业者（Gartner数据）。合泰产品线主要包含MCU、电源管理IC及LCD驱动IC，产品应用主要关注家电和消费电子市场。MCU产品主要为8位、32位元MCU，其中8位应用占主导。蔡荣宗表示：“今年公司预计营收为38亿台币，去年是35.5亿，大陆地区是其主要营收来源，其中华南地区占总营收超五成。今年在小家电、烟感器及热门的移动电源市场都取得不俗成绩，同时也在开拓一些新的应用市场。”“移动电源市场每月的市场容量大概是10KK，我们用在移动电源上的8位元每月出货大约在2KK左右。MCU+PCB+周边组件可以做到8块RMB。” 蔡荣宗介绍，“在中国烟感器市场，我们的电源管理IC已经出货7KK，正在考虑将MCU一起推进去，中国厂商在考虑换MCU供应商比较谨慎，反而在韩国市场推的不错，已经有80K的出货。”以电磁炉、抽油烟机为主的小家电应用一直是合泰的重要市场，合泰去年开始推主控与触控功能集成的MCU产品，也提供分离方案，蔡荣宗表示，今年集成方案已经占到总出货的90%，只有10%是只带触控功能的MCU。小家电、烟感器及移动电源等市场是合泰8位MCU应用的重要市场以上应用为合泰8位元应用市场，合泰32位元MCU也已有出货。蔡荣宗透露：“从去年阿根廷第一大洗衣机厂商采用合泰Cortex-M3 32位MCU开始，今年32位已经出货超300K，营收超1000万台币。主要应用在洗衣机、游戏键盘及指纹识别等。”他还表示，合泰也正在根据公司策略考虑授权ARM Cortex-M0。　合泰32位MCU主要应用在洗衣机、游戏键盘及指纹识别等蔡荣宗介绍，BLDC电机、电子标签、指纹识别（安全）、医疗电子是合泰接下来市场开拓的重点。电子标签可帮助实现物流跟踪、商品实时管控，电子标签的材质一般为LCD或电子纸，合泰可提供标签里的LCD驱动和EEPROM，电子纸价格要更贵，但非常省电。合泰电子纸的驱动及实现无线通信的RF芯片还在开发当中。门锁的指纹识别及金融卡的信息加密安全也是合泰关注的领域，网上交易过程中的动态密码存在安全隐患，很多地方开始采用外接的读卡器进行交易，合泰在销往欧洲市场的读卡器主控MCU也是出货可观。而最近新闻爆出有银行推出可视银行 卡，增加按键和显示屏，可直接实现查询转帐功能。如下图，这对于合泰而言，也是不错的机会。Source：网络

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  • 苹果和Burberry是臭味相投的控制狂

    参观博柏利(Burberry)位于伦敦摄政街(Regent Street)的旗舰店，你会看到漂亮地陈列着的衣服，展示时装秀图片的“魔法镜子”，为海湾游客设置的阿拉伯语标志，以及顶层的“VVIP”房间，就像进入了威利·旺卡(Willy Wonka)巧克力工厂的香甜世界。博柏利的旺卡是创意总监克里斯托弗·贝利(Christopher Bailey)。他设计了一切，包括一件价值70000英镑的限量版白色鳄鱼皮夹克。他的奢侈品舞台所处的价格水平，比摄政街上的苹果(Apple)店高出几个等级，但二者是有渊源的。上周三，人们在苹果店外排队购买iPhone 5s。 博柏利的首席执行官安吉拉·阿伦茨(Angela Ahrendts)被任命为苹果的在线和零售店主管就证明了这一点。曾打造了苹果大获成功的零售店的罗恩·约翰逊(Ron Johnson)从计算机行业转战服装业，试图把苹果魔法移植到美国百货店JC Penney上，结果一败涂地。阿伦茨的跳槽方向却与他相反。我认为她成功的几率比约翰逊高，因为博柏利与苹果有更多共同之处。阿伦茨和贝利的组合，与已故的史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)和苹果的设计师乔纳森·艾夫爵士(Sir Jonathan Ive)一样，他们都是控制狂。在合作任职早期，他们就意识到必须牢牢控制一切，不管是线上还是线下。这种做法成本高，风险大，要求投入高额资本，而规模必须足够大才能斩获合适的回报。但随着在线零售蚕食实体分销渠道，控制正在变得举足轻重。法国议会通过了一项法律，试图阻止亚马逊(Amazon)凭借折扣和免费送货侵蚀法国的书店行业。全球的其他零售商则必须自己捍卫领地。2006年阿伦茨上台之际，博柏利已经在前任首席执行官罗斯·玛丽·布拉沃(Rose Marie Bravo)的执掌下迅速扩张，但付出了沉重代价。博柏利大规模发放品牌许可，导致各种设计激增，足球迷一类的人也穿着它的方格图案，其品牌因此变得不值钱了。阿伦茨投入巨资，回购许可，重新掌控品牌权威。如今她的权力毫不逊于苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)。博柏利的店员手持iPad为客户导购，iPad能够存储客户的购物历史，顾客即便离开店铺回家购买同一物品也是一样的。线上和线下展示每月同步更换，价格完全相同。其实，库克一直像博柏利一样在苹果实行一体化。他让乔纳森爵士同时执掌硬件和软件业务，阿伦茨将同时运营网络和零售店铺，这与约翰逊不同。至少库克还留着他自己的工作。在阿伦茨离开后，贝利将担任博柏利的首席执行官兼首席设计师，控制力大得惊人。乔布斯是一位天才，而阿伦茨则算不上。其他奢侈品公司也实施类似的战略，奢侈品整体扩张快过零售业的其他部分。与折扣店或JC Penny等中端市场连锁店相比，高端和奢侈品牌投资建设智能商店和网站更加理所当然。但Inditex、阿卡迪亚(Arcadia)和优衣库(Uniqlo)等零售商也从设计、生产和零售的一体化中受益，而没有实施一体化的品牌，如百思买(Best Buy)和巴诺(Barnes & Noble)，受到亚马逊的冲击。一名首席执行官表示：“如果你没有控制品牌，就有麻烦了。”威普罗(Wipro Technologies)的零售主管戴维·马克特(David Marcotte)在谈到博柏利等奢侈品公司时表示：“这些公司在封闭环境中经营，这一点很关键。”人们也很容易低估问题，正如约翰逊2011年进入JC Penny时的情况。他试图把JC Penney打造得更像苹果，因此减少了品牌数量，削减了折扣，基于员工的客户服务而不是销量作出奖励。问题在于，JC Penney的顾客能够在其他地方购买类似的东西，如果顾客在网上查询了价格，就能找到便宜货，对此他就鞭长莫及了。他只能掌控自己店铺里的价格和展品，但外面还有另一个世界。苹果和博柏利则封闭得更加严密——博柏利自家店铺销售额占了68%，它的产品很难在百货店以更低的价格买到。尽管沃尔玛(Walmart)正在打折销售iPhone 5，但苹果基本上控制着零售价格。它们努力防止顾客在别处发现更有吸引力的选择，并奖励光临自家店铺的顾客。店铺的建筑很迷人（博柏利的摄政街店曾是一家老电影院），员工很亲切，有时还有乐队演奏，提高了顾客试穿产品时的沉浸式享受。约翰逊和其他人发现，这种魔法很难使用。其他既出售产品又经营自己的数字商店的零售商发现门店的收入流失了。咨询公司贝恩(Bain & Co)的合伙人马克-安德烈·卡迈勒(Marc-André Kamel)表示：“在线销售增长超过了行业增长，导致自相残杀。”因此，实现一体化，让整体绩效超过各部分相加之和是很重要的。博柏利仍然没有做到这一点，它并没有单独报告 网络和实体店的销量，有分析人士认为，博柏利在网络销售上投入很多，回报相对微薄。但阿伦茨和贝利将自己世界的边界扩展到了店铺之外。阿伦茨的回报是在苹果得到了一份工作，贝利则将成为博柏利的首席执行官。威利·旺卡不能要求更多了。

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  • 联发科低价玩市 国内手机芯片市场过半

    一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉，联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗智能手机处理器，占据50%以上的市场份额。其中，双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手机标配。此外，联发科还宣称今年11月将量产首款八核芯片MT6592，预计明年一季度该款处理器的手机上市。此次，联发科的八核芯片也挑起智能机芯“核战”，业界对“八核”争论不休。支持者认为，八核智能手机推动同行加快技术创新步伐，带动当前主流四核智能机价格下降。反对者称，八核为商业噱头，忽悠消费者。但一个不变的事实是联发科此举吸引了众多智能手机厂商目光。如果联发科继续以低价的姿态呈现，反过来市场或许会对智能手机的价格产生影响。联发科占据国内手机芯片市场半壁江山联发科曾因提供廉价芯片解决方案而被业内熟知。但在智能机兴起后，公司一度处于低谷。今年10月，联发科在智能手机芯片领域后发制人。产业链相关人士表示，今年第三季度联发科智能手机处理器占据国内市场份额半壁江山。其中，双核MT6572和四核MT6589占据国内主流智能机芯片市场，不少一线品牌的中高端产品也使用这两种芯片。为维持良好发展势头，联发科在手机芯片市场动作频频。据媒体报道，今年第四季度联发科将发布新款四核MT6588和八核MT6592。这款被联发科称为真正的八核芯片，采用了八个Cortex-A7核心，2GHz主频，图形处理器则Mali四核。联发科8核芯片有望年底开始量产，2014年第一季度或持续放量。联发科的八核“芯片”引起市场高度重视。目前，华为、索尼、LG、中兴、联想和三星等智能手机巨头已有意向与联发科进行合作。联发科势必凭借“八核”再战智能手机芯片市场。大和证券预测，“中国智能机2014年全球出货占比达45%，其中四成的中国厂商将采用四核处理器，八核处理器比率达30%。联发科持续发力四核和八核芯片，能牢牢抓住智能手机芯片市场半壁江山，还将抢占到20%平板电脑市场。”看来，联发科在智能机市场上逐渐扮演重要角色。芯片厂商争夺激化智能机市场竞争随着中国智能手机出货量快速增长，智能手机芯片“核大战”愈演愈烈！大和证券还预估中国品牌智能手机芯片成最具前景领域。“出货量将从今年4.3亿支提升至2014年6.15亿支，年增速达43%。”同时，安卓等对硬件资源消耗较大系统的流行，智能手机处理器的频率从早先20M级别进化到了上百倍的2G级别；处理器核数也由单核过渡到双核甚至更强劲四核。智能手机 “核战”一触即发，市场竞争也同步激化。业内人士认为，当前以苹果和三星为代表的高端产品使用的是自身研发的A系和Exynos系芯片，高通和博通芯片靠后，联发科产品定位则居于末位。纵使最高端的iPhone5s的处理器A7也仅为双核，而三星S4的处理器则是8核。虽然目前手机芯片领域的最高端产品均采用厂家自己设计研发的芯片，部分三星、索尼、诺基亚的中端机型还是主要选用高通和博通芯片。不过，联发科后来居上，试图通过MT6592实现智能手机性能大跃进，一举将手机带入“八核时代”。要知道，联发科发力智能手机芯片以来，已经蚕食了竞争对手的部分市场。据媒体10月上旬传闻的消息称，三星已经考虑弃用博通的芯片而选用联发科。业内人士透露，高通曾在多个场合以此对下游客户游说称八核心芯片实际运行效果一般。高通中国产品市场总监鲍山泉接受采访时也称，从用户体验角度上看，手机CPU占比不超过20%，剩下工作是由图形处理器、照相处理、音频处理等来完成。该讲话可揣度成竞争对手希望唱衰联发科八核芯片。大规模芯片铺开或带动智能机均价下沉当前，国产手机低价格的趋势显现，一向在中低端市场占领优势的联发科发力八核芯片无论从哪个角度来看都是利好消息。四核手机芯片原厂商助燃八核芯片的需求。四核刚发布时，得利于双核市场一方普遍认为，手机上大部分的应用场景并不需要四核，对大部分手机APP来说，双核足以满足需求。虽然认为四核没有必要，但是竞争对手推出四核的产品中价格差不多，多数厂商最后的还是会选择跟进。再加上运营商在背后的推动，如今我们看到的现象是，四核产品在市场上已经非常普遍，很多都跌入了千元中低价位水平。如此这般，四核芯片向八核芯片升级也是同样的道理。对于消费者来说，中低端智能手机仍是主流选择。联发科若能在中低端价位大规模铺开八核智能手机，或能扩大智能手机市场份额。对于永远不放弃追求新奇体验感受的消费者来说，在价格合理的情况下，八核芯片的优势明显。它意味着更大核的芯片可使终端用户享受高速下载网页、玩发烧级游戏、畅享高品质视频播放和其他严苛的多任务类型。不过，按照现在行业的发展趋势，联发科双核MT6572在市场已具很高竞争力，四核芯片方案在低阶市场也形成丰富的产品系列，加之八核芯片的相续推出，或迫使竞争对手以价格战应对。业内人士认为，联发科此举对手机和芯片行业都将带来一定的影响。联发科8核产品的推出，将令4核产品成为中阶芯片解决方案，4核产品有望继续向低价位市场下沉。如此看来，随着联发科在芯片市场的进一步争夺，在日星月异的智能手机市场上，未来低端手机的性能有望再度提升。产品的整体售价可能会继续下行，高端产品或将面临更多压力。

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  • 智能手机很快就会变成亏钱的行当

    日本企业的时针似乎还停留在“智能手机以前”。在10月上旬举行的家电博览会“2013日本电子高新科技博览会（CEATEC）”上，日本企业首推的仍是“4K”、“8K”高清液晶电视。苹果公司首席执行官（CEO）蒂姆·库克不久前曾说：“一坐到电视机前，就仿佛感觉被拉回到20年前”。不能连接网略的电视机成为“历史的遗物”只是时间问题。如今显然已不再是围绕电视的高清晰度展开竞争的时代，但日本企业还是难以从“智能手机之前”的横向竞争中走出来。另一方面，凭借智能手机登上世界之颠的韩国三星电子却显示出要走向“后智能手机时代”的意愿，其不久前公开了与平板终端互动的智能手表“Galaxy Gear”以及可弯曲变形的有机EL显示屏“YOUM”。“在将手机业务出售给美国微软之后，诺基亚会不会用剩下的通信设备业务与法美合资公司阿尔卡特朗讯进行经营合并呢？”在欧美股市上出现了这样的猜测。出售完终端业务后，诺基亚手头拥有近7000亿日元（约合人民币435.97亿元）的资金，仅这一点就说明猜测并非空穴来风。同时，这也推高了阿尔卡特朗讯的股价。对于诺基亚的动向，英国《金融时报》评论道“出售完主营业务的企业通常都是死气沉沉的状态，但诺基亚的管理层却积极向上，这对投资者来说并不是坏事”。随着智能手机的普及，全球数据通信量剧增，而进入“后智能手机时代”，数据还将如爆炸般激增。要想将这些巨大需求纳入囊中，就得具备与全球通信设备两强瑞典爱立信和中国华为技术展开竞争的实力。诺基亚的经营者们可能正是出于这样的考量。全球信息技术及电子企业已开始朝着“后智能手机时代”冲刺。从数量上来看，智能手机暂时还会继续普及，但价格眼看着就会像液晶电视那样以每年30%的速度下跌。业界都已同样认识到，智能手机很快就会转为亏损领域。下一步的出路在哪里呢？中国家电巨头海尔集团将接受美国投资基金KKR的34亿元出资。海尔集团首席执行官（CEO）张瑞敏表示，将把从KKR那里获得的资金用于向消费者提供把白色家电与影音设备及互联网融合到一起的智能家电。在洗衣机与冰箱领域拥有全球最大份额的海尔从松下手中收购了日本三洋电机的白色家电业务。而KKR已决定收购松下的医疗保健业务。海尔与KKR可能正试图把从日本收购的白色家电和医疗器械业务与互联网相结合，开拓一个全新的市场。三星电子、诺基亚、海尔集团的尝试虽然不能保证一定能成功。但智能手机的低价格化已经是大势所趋。在变革的时代，故步自封才是最大的风险。

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  • 三星与康宁达成协议，进一步控制面板供应链

    在一个技术快速发展的行业，三星电子为了通过新产品来领先苹果等竞争对手，采取行动抓紧对重要电子零部件供应的控制。三星集团旗下未上市的公司Samsung Display未来有机会成为美国康宁公司最大股东。康宁与Samsung Display达成协议，买断双方在1995年创建的液晶显示器(LCD)面板合资。Samsung Display则取得康宁7.4%股权。康宁是防刮玻璃Gorilla Glass制造商，这种玻璃大量用于移动产品。该交易包括一份康宁和Samsung Display之间的新的LCD面板玻璃供应协议，期限直到2023年，这将使得康宁年度营收增加约20亿美元。Samsung Display为苹果、索尼和联想等企业制造平板和电视的LCD面板。根据协议，Samsung Display将获得康宁新发行的可转换优先股，价值19亿美元，同时Samsung Display还将认购4亿美元新的可转换优先股。如果转换这些优先股，Samsung Display将获得康宁7.4%的股权，成为康宁的最大股东。在达成上述协议之前，三星集团旗下多家公司近几个月己进行多起强化型收购，扩大涉足关键供应链，并为技术走向变化做好准备。康宁旗下的Gorilla Glass玻璃广泛用于三星Galaxy设备、诺基亚Lumia系列产品以及谷歌旗下的摩托罗拉Droid产品，康宁同时也生产陶瓷基板、光纤，并经营特殊玻璃解决方案事业。Tongyang Securities分析师Brian Park表示，“藉由将关系延伸至单纯玻璃供应合作之外，三星正试图对旗下未来产品阵容做出更为长远的规划，因为康宁拥有许多技术，不仅仅是在显示器方面，也掌握了许多新兴领域的技术。“两家公司可能共同研发及测试重要技术，像是塑胶面板，而塑胶面板是制造穿戴式设备的关键。若他们研发成功这类技术，苹果等竞争对手将得向他们进行采购。”康宁在周二盘后交易中最高上涨28%，因投资者乐见该公司与全球最大智能手机和电视生产商关系更加紧密。康宁还宣布20亿美元的股票回购计划。持有SamsungDisplay84.8%股权的三星电子股价周三在韩国下跌0.9%，持有余下股权的SamsungSDI(006400.KS:行情)则重挫近8%。一些分析师称，该交易将使SamsungSDI的投资利得最多减少五分之一。“这笔交易使三星进一步涉足元件业务，目前他们是在更深层次的合作，而不仅是低层次的合资企业方式，”新韩投资公司分析师SohHyun-cheol称，“康宁在玻璃、光纤、陶瓷和电缆等许多领域拥有原创技术，对于他们来说，与三星合作将帮助减少进入新业务领域的风险。康宁必须尽快迈入新业务领域，因LCD行业的增长正在快速下降。”长期合作三星表示，未计划介入康宁的经营管理。三星集团和康宁的创始家族从1973年开始阴极射线管(CRT)玻璃合资企业以来，已有40年的紧密联系。三星长期以来使用合资企业的方式，来掌握其向电子行业拓展所需的技术。其与康宁的关系也在增强，双方成立了LCD和OLED玻璃生产合资企业，以因应显示器行业快速从庞大的CRT向平面屏幕显示器发展。而该行业正在等待下一个重大改变，即可以弯曲的OLED显示屏，以将其用于可佩戴式设备。三星与康宁的LCD面板合资事业主要竞争对手，有NipponElectricGlass和AsahiGlass。今年稍早，三星电子入股日本夏普，而且三星旗下部门本月完成了对德国OLED原材料公司NovaledAG的收购。“三星在提高硬件和软件能力方面大有斩获，但需要进一步改善软件方面，推出真正具有竞争力的产品，能够无缝连结不同平台、设备、网络和各种内容，”Tongyang证券的Park表示。康宁业绩康宁表示，这项交易将让公司不计特别项目的年度获利增加约3.5亿美元。这项交易预计2014年第一季完成。康宁第三季初步业绩显示，每股盈余(EPS)0.33美元，高于上年同期的0.28美元，净营收从20亿美元升至21亿美元，大致符合市场预估。完整业绩将于10月30日出炉。

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  • 宏达电现金流压力山大，或缩减生产线

    消息人士表示，由于销售低迷带来现金流压力，台湾智能手机制造商宏达电已停运四条生产线中的至少一条，占到总产能的至少五分之一，而且打算把产品生产外包。记者走访了宏达电桃园工厂，见到工厂装卸区关闭，大厅门口也挂着关闭告示牌。宏达电今年推出新款旗舰One系列手机，但在由苹果和三星电子主导的市场中，该款手机迟迟无法创造热销。而供应链吃紧和公司内部风暴，又使宏达电景况更加恶化。该公司本月公布有史以来首次季度亏损，且截至6月底，营运现金流降至负7.0727亿美元。宏达电起初否认已暂停台湾或其他地方的生产，并拒绝评论是否正在讨论将生产外包。“宏达电没有关闭工厂，也未计划出售任何工厂资产，”公司在回复路透质询的电子邮件中称，“宏达电财务状况良好，在即将召开的业绩会议上，将向投资者和公众提供最新财务数据。”当被问及路透在宏达电工厂所见是怎么回事时，宏达电行销长何永生 未说明细节。但表示，“就像其他工厂一样我们会将生产线产量、制造及工厂设备做最有效的规划。”“这些设备是否运转要看市场需求及本公司的预期。需求较少的时候，工厂就减少运作，以有效规划成本。当需求较多或成长较大时，这些设备当然就会全速运转。”在四名与路透沟通的消息人士中有两名表示，宏达电已将桃园的两条生产线并为一条，这将使桃园厂潜在产能从每月约250万部手机下降约100万部。如果包括其他厂总产能约为450万部。该公司H大楼中的生产线已从至少8月起停运，并到不远处的第五大楼工厂生产。一名消息人士称，宏达电上海工厂的装配线也多已停产，目前在产的只有销往中国国内的少量订单。两名消息人士透露，宏达电正在考虑出售中国和台湾已经停用的生产线。“宏达电的现金流情况不太好。它必须快速行动来产生现金，”一名直接了解制造销售计划的消息人士表示。高端品牌金融时报周一报导，宏达电CEO周永明已将部分职务转由董事长王雪红暂代，以专注在创新和产品开发上。该报导公布后，宏达电股价大涨，因寄望管理层责任的调整将改善整体产品质量，并帮助公司重获2011年世界移动通信大会上夺得的年度设备制造商大奖(DeviceManufactureroftheYear)荣耀。宏达电将把部分制造业务外包给鸿海精密旗下的富智康，因为代工厂商在零件供应管理和成本控制上做得更好。四名消息人士称，宏达电也在与华宝通讯和纬创资通接洽。宏达电对自身的定位是高端品牌。富智康和鸿海拒绝置评。目前无法联系到华宝通讯与纬创资通的发言人置评。宏达电亦拒绝给出评论。一名消息人士称，宏达电的最高管理层已同意把设计和制造业务分开，这将更类似于苹果的模式，即自己设计产品，但把生产外包给鸿海这样的装配商。韩国三星电子在智能手机上则是设计与制造都由自己包揽。不过消息人士说，就算宏达电把设计和制造业务分开，但整个过程将很缓慢，因此初期仍将维持部分制造产能，而且宏达电可能会研究为其他厂商代工手机的可能性。周永明周二在公司内部员工大会中表示，宏达电计划在明年将其在高端智能手机市场份额增加一倍至15%。当被问及分开制造业务的问题时，他表示公司不排除任何可能性。本地媒体报导了这番评论，也获何永生证实。尽管销售欠佳，宏达电产品仍受市场热烈讨论，最近几个月宏达电更是扩大One系列机种，并暗示会有更多产品推出，包括平板电脑及穿戴式装置。 截至6月底，宏达电的现金部位因现金流转负而降至481亿台币，上年同期为555亿台币。该公司资产负债表亦显示帐款增加，而来自客户的收入却减少。应收帐款增加79亿台币，但应付帐款减少78亿台币。根据SmartEstimates，宏达电的资产回报率(ROA)今年料将转为负0.69%，将为1999年以来首度转为负值。去年这个指标为8.1%。消息人士说，目前还未浮现对宏达电厂房有意的潜在买家，部分原因在于全球智能手机和平板电脑供应链正面临产能过剩。据悉，宏达电因此也在研究利用厂房设备来产生收益的其他选项。分析师及媒体报导称，宏达电正与中国联想集团及美国线上零售商亚马逊洽谈。也有人臆测鸿海将利用宏达电的工厂来生产其产品。鸿海表示，目前并无计划要利用宏达电桃园厂。联想对此不愿置评，目前尚未能取得亚马逊的回应。

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  • 以电阻电容为代表的被动元件需求持续扩大

    2013年被动元件产业产值预计达217亿美元，其中电容器占66%，约为144亿美元。电阻Resistor大约20亿美元，电感Inductor约30亿美元，磁性MagneticComponent元件约12亿美元。 目前，我国电容器产业得到高速增长，成为世界电容器生产大国和出口大国，满足了国内整机发展的需求和出口的需要。据行业统计，我国具有一定规模的电容器厂有600多家。据行业统计，目前我国电容销售额637亿元，占电子元件销售额13737亿元的4.64%，占世界销售额的24%，仅次于日本(26%)居世界第二位。 数据显示，中国片式电阻占到电阻器总产量的85%。可以预见在未来数年内，片式电阻将继续领衔中国本地的电阻器生产。在全球的移动通信、电脑及周边、消费数码和汽车电子等产业对片式电阻需求的驱动下，中国本地供应商对这类电阻器十分看好，尤其是便携电子设备对小型电阻需求不断上升，小型化电阻的前景可期。 一直以来，电子展被誉为中国电子第一大展，国内外高新技术企业的最新技术和产品都会在历届上得到全面而充分的展示，特别是电子材料、电子元器件、测试仪器、电子设备以及工具、消费类电子终端产品等产品全面代表了当前我国的应有水平。

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  • 科技创新不足 制约传感器行业发展

    我国传感器及仪表元器件存在的问题，主要表现为科技创新不足，尤其是在核心制造技术和关键部件研制等领域。此外，我国在产品质量、水平以及科研成果转化等方面也存在着较大的差距，导致产业发展后劲不足，这些都为我国传感器产业未来发展带来了阻力。资料显示，目前我国传感器产品约6000种左右，而国外已达20000多个，远远满足不了国内市场需求。中高端传感器进口占比达80%，传感器芯片进口更是90%，国产化缺口巨大。其中数字化、智能化、微型化等高新技术产品严重短缺。国家重大装备所需高端产品主要依赖进口。而涉及国家安全和重大工程所需的传感器及智能化仪器仪表，国外对我国往往采取限制。事实上，我国传感器产业在某些领域已形成优势。先施科技、远望谷等企业在超高射频RFID产品领域占据国内90%的市场份额。根据湘财证券研究报告，汉威电子气体传感器国内市场占有率也高达60%，气体检测仪器仪表市场占有率达9%.在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。我国传感器及仪表元器件存在的问题，主要表现为科技创新不足，尤其是在核心制造技术和关键部件研制等领域。此外，我国在产品质量、水平以及科研成果转化等方面也存在着较大的差距，导致产业发展后劲不足，这些都为我国仪器仪表产业未来发展带来了阻力。今后我国将以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，重点服务工业控制、汽车、通讯、环保等领域，大力发展以MEMS工艺为基础的集成化、智能化和网络化技术，尤其是提升自主创新能力。

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  • 中国半导体势力抬头 零组件业者渐壮大

    中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。政府扶植成效显现　中国半导体势力抬头上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，在资金与技术持续提升下，中国大陆半导体产业发展已快速壮大。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，以及第3年税金减半的优惠措施，藉此减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006？2012年之间，从人民币1,006.3亿元，提升至人民币2,185.5亿元。根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006？2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见该地区半导体产业成长相当快速。据了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落；其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。除了税金优惠政策加持之外，中国大陆行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显中国大陆零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。本土手机品牌厂相挺　中国零组件业者渐壮大 Gartner研究副总裁洪岑维表示，在中兴、华为与联想等品牌厂助阵下，中国大陆零组件业者市场版图正不断拓展。 顾能(Gartner)研究副总裁洪岑维表示，在中兴、华为、联想、宇龙酷派与小米等手机品牌业者全球市占率日益攀升下，中国大陆IC设计业者亦搭着品牌厂的顺风车成功进军国际市场，且产值规模亦持续扩大，研发能力也不断精进。 洪岑维进一步解释，中兴、华为与联想等中国大陆品牌业者为了确保关键零组件供应无虞，都已经投入不少资金扶持旗下供应链，成为中国大陆零组件业者产品研发的重要基石；而零组件供应商受益于中国大陆品牌手机已出货至全球各地市场，逐渐拥有元件量产经验与大量供货能力，因而也开始打入国际手机品牌厂。 事实上，目前已有不少中国大陆零组件业者获得国际品牌青睐，例如展讯的基频晶片已获得三星(Samsung)新款智慧型手机采用；瑞声的微机电系统(MEMS)也已内建于索尼(Sony)产品；欧菲光电的触控模组更已获得许多品牌厂采用，显见中国大陆零组件业者在国际舞台日益活跃，成为驱动中国大陆半导体产业向上的关键动能。 另一方面，虽然中国大陆零组件业者崛起对台系零组件业者是一大挑战，但对台积电与联电等晶圆代工厂却是新的市场机会。洪岑维分析，由于中芯国际的制程技术仍无法满足快速成长的中国大陆本土晶片商，因此许多晶片商都跨海来台湾投片，将有助台湾晶圆代工业者接获更多订单。

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  • PCB产业增速放缓 转进工业电子为长远发展之道

    随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。多层板增加布线面积软板突破空间限制目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。高密度互连技术促使机构设计微型化近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对于体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向高密度互连(HighDensityInterconnect；HDI)的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，有越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI的印刷电路板。另外一种新趋势则是任意层高密度连接板(Any-layerHDI)，这是一种高阶的HDI制程。不同于一般在钻孔制程中，是由钻头直接贯穿PCB的方式，Any-layerHDI则是以雷射钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。目前Any-layerHDI已被应用在AppleiPhone4G，但因为Any-layerHDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术未来应可成为主流趋势。大环境经济情况不佳拖累产业整体表现虽然印刷电路板的应用范围广泛，但是仍是以资讯产品为大宗，因此近年来的市场走势也常受到大环境经济状况所影响。近20年来，在上一波网路泡沫化而导致国际经济情势不佳的2001年，PCB产业面临到自从90年代资讯科技开始蓬勃发展以来最大的负成长，根据欣兴电子2010年1月份的年报资料显示，当年度全球市场产值相较于前一年下跌了20.1%，也结束了自1993年以来长达8年的景气扩张期。然而，之后除了在2002年微幅下跌之外，自2003年起，又开始进入新一波成长期，一直到2008年受到当年度发生的金融海啸所波及，使得当年仅有几乎持平的1.1%的成长，进而在2009年面临了近20年来第二大负成长，当年全球产值成长率为-16.4%。但是如同上一波的景气循环般，2009年虽然有着如此大的负成长，但是隔年却很迅速的有着V型复苏的气势，使得2010年全球PCB百大制造商合计缴出了26.4%的成长(资料来源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2011年11月10日)，也使业内人士纷纷乐观认为，或许能如同前一波循环那般的从2003年之后拉出一波长达5年的荣景，例如在欣兴电子2010年1月份的年报资料就显示出，其预估2011年至2013年的市场成长率分别为10.7%、9.6%以及8.0%。然而根据WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，2011年全球PCB产值较2010年增加9.8%，与预期相距不远，而其中最主要的贡献度来自于印度市场，因为其成长率高达25.7%。然而其中的主要市场如美国与日本，则分别下跌了14.8%以及10.4%，当年日本因为受到311地震与海啸的影响，也使得其整体产值受到相当大的影响，而台湾则是受惠于日本订单的释出，有着10.3%的成长。到了2012年，全球PCB总产值来到了597.97亿美金的高点，然相较于2011年599.23美金的产值而言，不仅没有任何成长，反而微幅下跌了0.21%(资料来源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2012全球百大PCB排行与业界动态)。而2013年的的市场展望，则受限于2012年的表现不如原本所预期，而使得预测机构皆保守的看待，其中全球著名印制电路板市场分析机构Prismark公司预测2013年的成长率为3.2%；台湾工研院IEKITIS计划则是预测台湾的PCB产值成长率为2.8%。然而IEK也接连在今年(2013年)两度下修2013全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%可看出，2013年的PCB产业最终成绩可能也不会尽如人意。转进工业电子等高阶领域实为长远发展之道虽然之前提到2012年全球PCB产值微幅下跌，但是应用在智慧型手机与平板电脑的HDI板、以及应用于无线通信晶片的IC构装载板业者，在2012年时则仍有相当的成长。由于台湾的PCB应用相当集中于通讯、电脑、及消费性电子三大区块，以WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，这三大区块占了87%的市场，无怪乎当2012年个人电脑的出货量降低了约20%之后，使得主机板与高阶的覆晶载板销售状态都不好，而使得PCB厂商普遍成绩不佳。[!--empirenews.page--]若观察日本与美国的终端市场组合，可以发觉日本的PCB在工业电子上的应用占了17%，而前述三大区块则仅占了66%；北美市场在三大区块则是仅有52%，另外在军事／太空应用上则占了28%，仪器／医疗则是占了10%，工业电子则是占了9%。因此台湾厂商值此全球景气浑沌、消费力道不振之际，应该将目光从过去的三大区块转移到如前述的工业电子、仪器／医疗、及军事／太空应用上。况且这些领域的技术门槛较高，台商及早做好准备转进相关领域，提升自身技术实力，以及竞争优势，一来除了可以拓展新市场，使整体销售组合更健全，以减低市场波动风险之外，也可避开大陆目前遍地开花的PCB厂所进行的杀价竞争，如此方能确保台湾PCB产业在全球的优势地位。

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