当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]DIGITIMESResearch的最新报告指出,全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,第二季与

DIGITIMESResearch的最新报告指出,全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升,在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下,预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。

根据DIGITIMESResearch预期,2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退,但在智慧型手机等可携式电子产品出货量大幅成长,进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升,不仅弥补电脑市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响,甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。

DIGITIMESResearch表示,各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出,此将使得先进制程占营收比重持续推升,产品组合的改善,连带拉动平均销售单价持续推升,再搭配需求面终端产品出货量增加,使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货...

关键字: 晶圆代工 智能手机 笔电

June 9, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季...

关键字: 晶圆代工 HLMC

武汉 2025年5月23日 /美通社/ -- 北京时间5月7日,2025 VEX 机器人世界锦标赛在美国达拉斯开幕。这场汇聚全球优秀青少年工程师的科技盛宴吸引了来自60多个国家、超2400支赛队的数万名选手、教练及观众...

关键字: 工程师 BSP RESEARCH ENGINEERING

上海 2025年5月19日 /美通社/ -- 5月15日至16日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵&...

关键字: 机器人 EMC NATIONAL RESEARCH

开启国产缺陷检测新纪元 苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日,苏州天准科技股份有限公司(股票代码:688003.SH)宣布,旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂...

关键字: 晶圆 节点 半导体产业 先进制程

March 10, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周...

关键字: 台积电 晶圆代工 AI

该研究强调Akkodis将人工智能融入其可持续发展解决方案,并将多元化和包容性纳入其业务模式,以此作为其关键的差异化因素。 苏黎世2025年1月21日 /美通社/ -- 全...

关键字: 可持续发展 人工智能 RESEARCH COM

Jan. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上,当时已疏散人员...

关键字: 晶圆代工 面板

新竹2025年1月8日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商——円星科技(M31 Technology,以下简称"M31")与苏州国芯科技股份有限公司...

关键字: GPIO 芯科 先进制程 电子芯片

LG集团旗下AI智库利用亚马逊云科技进行癌症早期风险识别 Amazon SageMaker助力LG AI Research将基因测试时间从两周缩短至不到一分钟,加快患者诊断速度 北京2024年12月16日...

关键字: RESEARCH 亚马逊 LG AI模型
关闭