高通新单转三星 台积电淡定

手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。

业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。

高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈，主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市，高通为了降低生产成本，近期要求台积电降价未果，因此将低阶手机芯片28纳米晶圆代工订单转下给三星代工，少部份订单则流入格罗方德（GlobalFoundries）手中。

业内人士指出，三星因为是高通的大客户，一直希望高通能将部份订单交由三星代工，但因过去一年当中，只有台积电能提供足够的28纳米制程产能，高通将近9成的28纳米晶圆代工订单都交由台积电代工。

随着三星28纳米产能建置完成，且开出低价吸引高通下单，高通因此希望台积电能够给予低阶芯片更优惠的价格。据了解，台积电内部曾针对此事召开会议讨论是否降价，但最后决定不因个案调降，以免造成辉达（NVIDIA）、超微、联发科等其它28纳米客户要求比照降价的连锁效应，而高通因无法取得台积电的降价优惠，所以把低阶手机芯片新订单转单到三星。

设备业者表示，台积电中科12寸厂Fab15第3期及第4期工程，已建置2条月产能合计达6万片28纳米生产线，新产能将于下半年陆续开出，其中第4期工程产能将在第4季大量开出，但因台积电没有争取到高通低阶手机芯片订单，加上部份客户调整库存，28纳米产能利用率可能在第4季会降到8成或以下。

不过，台积电也非省油的灯，既然敢把高通的低价订单推出去，当然手中有28纳米「备用」订单等着在第4季投片，以利在关键时刻有效拉抬产能利用率。其中，包括辉达新一代集成4GLTE基频芯片核心的Tegra4i智能型手机单芯片，以及超微新一代火山群岛绘图芯片等，当然，联发科八核心高阶芯片也将在第4季在台积电投片。