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  • 英飞凌提名Wolfgang Mayrhuber出任监事会主席

    今天，英飞凌监事会提名Wolfgang Mayrhuber（63岁）出任监事会主席。在将于2011年2月17日召开的2011年年度股东大会（AGM）上，监事会将提议选举Wolfgang Mayrhuber加入监事会。2011年年度股东大会结束后，目前担任此职的Klaus Wucherer博士将卸任监事会主席一职，并退出英飞凌监事会。届时，监事会将选举新任监事会主席。 英飞凌监事会主席Klaus Wucherer表示：“Wolfgang Mayrhuber是一位享誉全球的优秀企业领导。他在国际上拥有良好的人脉关系，并且在涉及复杂技术的商务领域，具备出色的专业能力。在汉莎航空，他用非凡的工作业绩表明，他是一位具有远见卓识的战略家，同时也是一名坚定的团队成员。” Wolfgang Mayrhuber表示：“我期待着与监事会的管理者、员工代表和股东共事。我深信，英飞凌是一家有发展前途的企业，它将不负投资者的期望，实现持续增长，同时为员工创造一个成功的未来。我很高兴能担任监事会主席，为实现这一切贡献自己的力量。” Dominik Asam出任新的首席财务官 今天，监事会还任命Dominik Asam（41岁）担任新的首席财务官。Klaus Wucherer指出，“英飞凌需要的是一位富有商业头脑，对高科技企业具有丰富的经验，能够严格控制财务数据，并且清楚地理解瞬息万变的半导体行业的人才。” 曾就职于高盛集团的Dominik Asam拥有丰富的金融工作经验。后来，他在英飞凌负责战略和投资人关系，之后又在西门子担任享有很大管理自主权的高层管理职务，包括西门子财务服务有限公司的首席执行官。目前，他是RWE集团财务部的负责人。Dominik Asam拥有工程学和MBA双学位，他的突出优势在于对技术的理解和在国际上取得的诸多骄人业绩。 英飞凌新任首席财务官Dominik Asam表示，“在瞬息万变、竞争激烈的半导体行业，英飞凌坚持不懈地以赢利性增长为导向，调整业务组合。在这个极富创新的业务领域，一个特殊的挑战当然是技术能力和创业能力的有效结合。” Dominik Asam将自2011年1月1日起就任首席财务官。  

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  • 台积电28nm工艺成熟度超90％ 明年量产

    台积电今日透露，28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90％以上，将于2011年如期投入批量生产。 台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂，其成熟度在2009年第四季度还不到50％，如今业已超过90％，从而为量产铺平了道路。台积电解释说，半导体工艺越先进，初期的投产成熟度就越低，也就需要更多调整，比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎100％，基本不用调整。 台积电28nm工艺的主要客户有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx，而且已经成功流片了多达71款IC产品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion APU融合处理器都会外包给台积电28nm。 台积电称，等到2011年年底的时候，28nm工艺的产能将得到充分利用。 除了28nm，台积电还在敦促设备与原料供应商，以加速20nm工艺的研发和部署。  

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  • 十年回望 我国集成电路保护成绩卓然

    自2001年4月2日《集成电路布图设计保护条例》正式颁布以来，我国集成电路保护工作已走过了将近10年的历程。十年回望，成果丰硕。相关数据显示，截至今年10月31日，我国已累计申请登记集成电路布图设计4044件，颁证3723 件，预计今年登记量有望突破900件。与此同时，布图设计专有权的商业价值也得以显现：截至今年6月30日，在登记申请时即已投入商业利用的集成电路布图设计共计2374件，占总量的近65%。 　　我国集成电路保护工作取得的丰硕成果，极大地促进了国内集成电路产业的发展。2005年至 2009年，我国集成电路产业的销售额从702.1亿元增至1109亿元，年均增长率达17%，远高于同期世界集成电路产业的年均增长率。但另一方面，随着形势的发展，我国集成电路产业也逐渐显露出一些问题，布图设计保护制度与产业实际需求之间也逐步出现了一些差距，如何解决问题、缩小差距、促进产业发展成为当务之急。近日，来自政府部门、法院系统、企业、代理机构的代表与专家学者等齐聚江苏泰州，召开了一次我国集成电路布图设计保护制度的盛会。在这次会议上，参会代表们从各自的工作实践出发，总结经验，提出问题，建言献策，共同谋划我国集成电路产业的美好未来。 　　成 绩 　　布图设计登记数量增加 商业利用率较高 　　集成电路布图设计的登记数量，在某种程度上反映了集成电路设计企业的设计水平和整体实力。自2001年《集成电路布图设计保护条例》颁布实施以来，我国集成电路布图设计登记申请量呈快速增长趋势。2001年至2009年，登记申请量分别为62件、183件、193件、244件、269件、417件、 428件、743件、817件；今年有望突破900件。 　　国家知识产权局专利局初审及流程管理部相关负责人介绍，在这些集成电路布图设计登记中，来自国内的申请占87%，来自国外的申请占13%（主要来自美国和日本）。从国内的申请量分布来看，主要集中在上海、江苏、广东、北京和浙江这5省、市，共占总申请量的88%，其他省、市则共占12%。 　　在集成电路布图设计登记数量持续增长的同时，我国布图设计的商业利用率也保持了较高的比例。据统计，截至今年6月30日，在登记申请时就已投入商业利用的布图设计共计2374件，占总量的近65%。另外，在过去几年里，集成电路布图设计专有权的复审工作也从无到有，逐渐发展起来。据国家知识产权局专利复审委员会相关负责人介绍，专利复审委员会从2006年开始第1件集成电路布图设计撤销案件的审查以来，迄今已受理5件撤销案件，其中2件已审结，另外3件正在审理中。 　　集成电路布图设计较快的申请数量以及较高的商业利用率，推动了我国集成电路产业的快速发展。相关数据显示，2005年至 2009年，我国集成电路产业的销售额从702.1亿元增至1109亿元，年均增长率达17%。而同期，世界集成电路产业的销售额年均增长率只有 1.54%。在2005年至2007年，我国集成电路产业销售额年均增长率更是分别高达28.8%、43.3%、24.3%，而同期世界集成电路产业的销售额增长率只有6.8%、8.9%、3.8%。     不 足 　　企业市场竞争力较弱 自主创新能力有待提高 　　近10年来，我国集成电路产业取得了很大成绩，但与此同时，随着形势的发展，一些问题也逐渐凸显出来。“主要是产业和企业的市场竞争力较弱。目前，中国大陆集成电路市场排名前十位的企业，都是国外IT巨头企业，如英特尔、三星、海力士、超微、东芝等。”上海市集成电路行业协会副秘书长赵建忠在此次研讨会上表示。 　　上海是我国集成电路产业发展最快的地区之一，2001年至2009年，其集成电路产业的销售额占全国集成电路产业销售额的平均比重为16%，2009年更是高达24.8%。“但和国外知名集成电路企业相比，上海集成电路企业目前仍然存在着产业经济规模小、企业年均生产率和人均生产率较低、企业能级低、抗风险能力弱等问题。”赵建忠表示。 　　事实上，上海集成电路企业的发展状况，可以说是我国整个集成电路产业的一个缩影。企业年均生产率和人均生产率较低、抗风险能力弱等问题，都与企业核心竞争力较弱密切相关。“与国外大企业相比，我国集成电路企业的创新能力还有待提高。”国家知识产权发展研究中心相关负责人告诉中国知识产权报记者，目前，我国集成电路布图设计专有权人以知名集成电路企业为主，如无锡华润华晶微电子有限公司、上海贝岭股份有限公司、中颖电子（上海）有限公司、无锡日松微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司等，但这些企业的专利申请量大都比较少；而国外知名集成电路企业则在我国大多申请了很多专利。 　　“与此同时，随着集成电路产业的发展，我国集成电路保护制度也需要进一步完善。例如，从立法的层面看，《集成电路布图设计保护条例》是国务院颁布的行政条例，随着我国集成电路产业的快速发展，其立法层次有待提高。”这位负责人表示。 　　在此次研讨会上，来自各个领域的与会代表们也都从自己的实际工作经历出发，对如何更好地保护集成电路布图设计，推动我国集成电路产业发展提出了一些建议和看法。例如，对于集成电路布图设计的“独创性”要求，工业和信息化部软件与集成电路促进中心于鹏认为，判断标准需要进一步清晰，需要有更具体的判断方法；对于布图设计专有权的撤销程序，北京律盟知识产权代理有限责任公司专利部经理刘国伟认为，应该依照专利撤销程序的规定，进一步完善撤销程序和后续的司法救济程序。 　　形 势 　　布图设计纠纷不时出现 机遇与挑战并存 　　当前，随着经济全球化趋势的增强，知识产权已成为国与国、企业与企业之间重要的竞争手段和博弈工具。当我国企业及产品属于主流产业、高新技术和朝阳产业，其市场份额和成长已经或潜在威胁到相关跨国公司或国外企业，而如果我国企业又没有起码的可以据以“诉讼对冲”或达成交叉许可的专利与其他知识产权储备时，就几乎一定会被相关跨国公司或国外巨鳄企业在中国本土或其母国推上知识产权侵权被告席——在此次研讨会上，多名代表提到了这一无数次被验证的“三一定律”。     自《集成电路布图设计保护条例》实施以来，我国法院已受理了多起国内相关集成电路企业被诉侵犯国外企业布图设计专有权的案件。例如，2004年2月，美国安那络公司起诉杭州士兰微电子股份有限公司侵犯其集成电路布图设计专有权，这是我国首例集成电路布图设计侵权纠纷案。此后，安那络公司又以同样的理由，将上海贝岭股份有限公司推上了被告席。而随着我国集成电路产业的发展，国内企业被诉案件可能还会不断出现。不仅如此，美、日等集成电路强国还希望将布图设计权的效力进一步延伸，尽管目前我国的集成电路布图设计保护水平已经满足TRIPS协议的要求。 　　但另一方面，我国集成电路产业当前也面临着重大发展机遇。“从《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，到《电子信息产业调整和振兴规划》，再到前不久发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，都明确提出要大力发展电子信息这一国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。而集成电路作为信息产业的基础和核心，必将迎来良好的发展机遇。”赵建忠表示。 　　不仅如此，在经历了近10年的发展和积累后，我国集成电路企业已具备了一定的技术实力，不仅布图设计登记数量快速增长，高质量的专利数量也不断增加。部分企业，如设计领域的中兴通讯股份有限公司和制造领域的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，都已经具备了较强的专利实力。不仅如此，从产业规模看，我国集成电路产量和销售收入已分别从2005年的266亿块和702亿元，提高到2009年的411亿块和1110亿元。目前，我国集成电路市场已占到全球的1/3，这为国内企业提供了广阔的回旋余地和发展空间，为“十二五”期间的快速发展奠定了坚实基础。 　　应 对 　　着力创新促进联合 加强布图设计专有权保护 　　“随着集成电路产业的飞速发展，其市场竞争越来越激烈。集成电路的晶元尺寸越来越小，器件越来越小，线路越来越复杂，一个集成电路除了布图，还含有大量复杂的算法、协议、嵌入式软件，简单的复制是不可能获得有生命力的产品的。对于集成电路企业来说，不如踏踏实实练好‘内功’，加强自主创新和研发。”深圳市锐能微科技有限公司副总经理赵琮表示。 　　中国半导体行业协会与上海硅知识产权交易中心前不久发布的《中国半导体知识产权年度报告》（2010版）显示，近年来，美国、日本企业开始日益重视在我国的集成电路布图设计登记，从2005年起逐渐加大了申请力度。特别是安那络公司，截至 2009年12月31日，在我国已申请了145件布图设计登记，远超过任何一家国内企业的申请量。 　　赵建忠也表示，目前世界知名电子信息企业都在开始逐渐剥离非核心业务，专注于产品研发、整体方案提供等，除有明显竞争优势的产品自己生产外，其他都外包。与此同时，这些企业还着力于组建以技术标准和知识产权为“要素”的各种联盟，实现强强联合，达到掌控未来技术和欲起新兴战略产业领域的目的。在这种情况下，中国企业也必须加强创新，促进联合，做大做强产业，才能在世界市场中掌握话语权。 　　“从集成电路保护工作的角度看，未来，我国应该从3个方面推动集成电路布图设计产业的发展。”国家知识产权发展研究中心相关负责人表示，一是完善集成电路布图设计政策法规，如，规定低标准的职务设计、明确善意侵权的法律责任、完善民事赔偿规定、增加证据保全措施、完善行政保护手段、增强刑事保护措施、严格限制反向工程制度。二是要优化集成电路布图设计登记和复审程序，例如，增加布图设计专有权撤销请求权、增加撤销意见审查程序。三是开展集成电路产业发展促进工程，例如，促进集成电路产业制定专项知识产权发展战略，提升集成电路企业以及电子整机企业的布图设计保护意识、构建集成电路布图设计信息公共数据库以及检索渠道等。  

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  • 2010年我国集成电路设计产业销售将增长40%

    记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。 协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。 今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。 尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是 IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。 为此，协会人士表示，有关部门已实施"IC设计专项"。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。  

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  • 韩国将组建千亿韩元半导体基金支持中小企业发展

    南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举办半导体、显示器产业共同成长座谈会，讨论半导体领域未来执行计划。 知识经济部和大企业为支持中小企业，将会由政府和大企业组织1,500亿韩元规模半导体基金会，并扩大支持先前互助保证基金提供支持的对象。 知识经济部2011年将会引进新研究开发(R&D)方式，将共同研究开发成果延伸至间接合作业者，并计划将预算扩充至大企业可评价合作业者产品的半导体功能评价事业。 政府和大企业代工业者间将签定代工开放合作备忘录(MOU)，于2011年内筹备对代工产业的综合对策。透过业者间自律性签定合约，于60日内提供直接合作的中小企业资金。 此外，政府也积极促进大企业与间接合作业者将贸易往来文书化，及增加大企业执行业务者人事评价项目中，推动共同成长项目的评分比重等方案。并以互相派遣人力、积极纳入海外优秀人力等，强化南韩中小企业力量。至2011年上半更将筹备大、中、小企业专利合作方案。 知识经济部长官安玹镐表示，藉由共同成长策略，使大企业积极培育中小合作业者，以期在短时间内创造世界性的半导体设备企业和代工业。  

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  • e络盟加强与International Rectifier的合作

    e络盟（前身为派睿电子） 母公司element14今天宣布与International Rectifier加强全球分销协议方面的合作。International Rectifier是高级电源管理技术的先驱和全球领导者，通过数字、模拟和混合信号IC来提升电路设备、电源系统和组件性能等。 e络盟致力为中国的设计工程师和维修工程师提供更多International Rectifier的先进的产品和最具有创意的解决方案。International Rectifier在过去的一年中逐步在亚太区推出更多更好的解决方案，与此同时，e络盟也相应增加了International Rectifier的产品库存，其中包括海外市场上最畅销的产品，以及最新的硅技术，如Performance Power QFN。 Performance Power QFN是International Rectifier的HEXFET power MOSEFET系列的最新技术之一，适合于采用行业标准5x6mm QFN封装、铜管脚和裸芯片均已得到优化的40V - 250V应用程序。International Rectifier先进的半导体技术提供的解决方案尺寸小（0.9mm）、额定电流强、RDS低（运行时），由此大幅提升效率、功率密度和可靠性，使得MOSFETs在很小的电路板空间内即可切换应用程序。 International Rectifier采用的先进技术提高了电子设计工程师的灵活性。使其可以在多种导通状态电阻和门电荷中选择，来平衡指定应用程序的性能和成本，并可根据需求制定有针对性的采购计划。 e络盟与International Rectifier加强的战略关系为亚太区的用户带来裨益，使用户可轻松地通过e络盟强大的网络购买International Rectifier的电源管理技术解决方案。 International Rectifier 亚太区销售副总裁David Poon表示：“我们已经注意到去年高效电源管理解决方案在亚太区的大幅度增长。我们相信通过与e络盟的合作，未来几个季度里会持续这种高速增长的趋势。与e络盟这样的全球领导者深入合作，并借助其以客户为中心的计划和多渠道分销系统，我们能够持续地为全球客户提供最具创意的、先进的技术。” element14亚太区供应商、产品和采购管理总监William Chong表示：“在e络盟，我们坚持不懈地创新并力求为客户提供更好的服务及无与伦比的采购体验。我们力求将全球领先供应商最新的、最具创意的及最畅销的解决方案提供给我们的用户。通过加强与International Rectifier这样的全球知名权威品牌的长期合作，我们为亚太区的客户提供了更广泛的、更先进的解决方案，以满足他们对电源管理日益增长的需求。” “此次战略合作的深入恰恰迎合了今年亚太市场中对电源管理半导体日益增长的需求我们坚信，与电源管理技术的全球领导者、MOSEFT设计的先驱international Rectifier加强合作，将大大推动我们更好的满足亚太区客户对此类技术的需求。” 通过e络盟提供的独一无二的服务，业内专业人士将能够获得无与伦比的采购与支持体验。用户可以通过多种渠道，方便而灵活地购买产品，没有最小数量或最低金额的限制，并可实现翌日到货。此外，cn.element14.com还提供7x24的客户服务电话支持以及5x24的本地语言技术支持。用户还可以访问并加入element14的在线社区进行研究，同时咨询行业专家，并与全球的设计工程师和电子爱好者展开合作。  

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  • IC高管们对于2011年前景充满信心

    尽管看上去目前全球半导体市场有些减速，然而高管们对于2011年的前景仍充满信心，这是由美国KPMG LLP调查公司经过市场调查之后得出的结论。   据KPMG调查了全球118位半导体的高管之后，发现有53％的被访者认为在未来12月内半导体周期循环达到峰值。   按KPMG与美国SIA联合进行的调研中发现，有78％的高管认为明年半导体销售额将会超过5％，与2009年的调研有87％的认为销售额增加的结果一致，显示工业将是回升的讯号。   同样观察用工的情况，有29％的被访者认为用工的增长率大於5％，而相应2009年的调研是23％及2008年的17％，反映对于半导体业中的前景增加信心。   KPMG的全球讯息，通讯与娱乐部总裁Gary Matuszak在声明中说，在全球经济不确定的情况下公司人的预测是全球半导体业将有适中的增长。   它补充道，在平板电脑到智能手机及汽车电子等市场需求的推动下，尽管经济有起伏，但是仍将支撑半导体业的不断增长。   KPMG全球半导体部的合作伙伴Ron Steger说，高管们的信心也反映全球某些地区的经济正在恢复，如中国在半导体业方面仍充满信心，同时许多高管也预测美国与欧洲的经济正在恢复，因而对于全球半导体业的增长将起关键作用。  

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  • 中科院建“集成电路创新园” 年产值将达百亿元

    记者日前从中关村科学城第二批重点项目签约仪式上了解到，中国科学院微电子研究所将投资12.5亿元建设21万平方米的"集成电路创新园"，建立集成电路产品研发,设计,制造的创新价值链，建成后年产值将达100亿元。 中科院相关负责人告诉记者，"集成电路创新园"的目标是引进国际国内高水平企业和创业团队，面向战略性新兴产业发展，通过建设公共技术服务平台，培育自主知识产权体系,孵化创新产品。 据了解，中关村科学城今年9月启动了第一批项目，日前，北京市政府分别与中国科学院,国家测绘局,中国中材集团有限公司等签署了15个合作投资协议，投资额超过210亿元。

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  • 台积电要增加投资建新的芯片厂

    据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。   按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年将再增加30％的12英寸硅片产能，至每月31.2万片。   但是从11月底來的消息，Gartner分析师Bob Johnson的估计2011年台积电的投资可能下调至57亿美元(2010为59亿美元)。当全球半导体业今年爆涨30％之后大部分分析师都预测2011年产业将进行回调，产业的增长率在个位数。   路透社的新闻于12月3日报道，在近期台积电举行的供应链管理论坛上台积电告诉客户及供应商，它计划在2015年在台湾再建一个新的芯片厂，但是路透社没有进一步详细报道。   在这个论坛上台积电公布了2010年最佳供应商奨，包括有Applied Materials、Tokyo Electron 及 ASML Holding NV.   按华尔街评论(Wall Street Journal)报道，有关台积电要新建芯片厂的报道可能是对于ATIC的回应，因为在资金充裕的ATIC支持下，它的竞争对手Global Foundries正在美国纽约州建一个新芯片厂。同时在今年9月时ATIC的CEO Ibrahim Ajami曾说，在阿拉伯联合酋长国的资金支持下，ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比再建一个芯片厂。

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  • 中国IC设计产业“十年磨一剑”

    12月1日电中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军今日在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前销售收入的45倍多。 　　魏少军介绍，近10年来中国的集成电路设计业发展势头强劲，已自然形成环渤海、长三角、珠三角等较为知名产业聚集区。其中，以上海为中心的长三角地区经过多年的发展，销售规模达到220亿元人民币，比去年增长了64.3%，位列全国前茅。 　　“2009年受全球金融危机影响，中国集成电路产业出现近10年来的首次负增长，但集成电路设计业却在逆境中奋起，当年取得了增长14.8%的 骄人业绩。”魏少军称，很长一段时间里，中国集成电路设计企业因规模小、效益低、成长慢等缺陷备受业内专家学者诟病，但经过近年来的多次整合配置，国内各 集成电路设计企业已有意“抱团”，打造中国集成电路设计的航空母舰，共同提高抵御风险的能力。 　　魏少军指出，目前大陆的处理器、存储器等核心部件还大量依靠进口，集成电路企业须在今后的发展中强化设计与工艺的结合、争取早日走出国门。据 悉，今年年初，无锡企业美新半导体就是在收购物联网产业鼻祖美国克尔斯博科技公司后，成功在物联网产业系统解决方案上确立了全球领先地位。 　　无锡市信息化和无线电管理局局长张克平称，当地已形成一条集芯片设计、制造、测试和封装为一体的完整产业链，拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。  

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  • 中国芯片困局

    曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外，当初众多高举芯片产业的城市均热情不再，悄然转向。 成芯转让引发的产业震荡远未平息。 2010年10月22日，武汉市政府与中芯国际宣布，双方将联合注资共同运营武汉新芯半导体制造公司（下称新芯）。 　　 这意味着，同属“成芯模式”，同样经营不善，同样正面临海外资本收购威胁的新芯得以免于出售命运。 消息人士透露，在成芯确定向TI出售后，中芯国际就已展开“武汉保卫战”，其形势一度重演成都故事，最终依靠业界人士的呼吁，并有高层的紧急介入，才得以保全新芯。 成芯与新芯同为中芯国际投资，以同样模式运营，最终结局不同。其中折射的问题是，在地方政府诉求与国家产业发展之间，在引进外资与扶持本土产业之间，或当早作抉择。 而对中国发展中的集成电路产业乃至战略新兴产业而言，找到更为实效的规划与扶持方式，才能避免更多成芯故事的上演。 本土芯片保卫战 对成都市政府而言，成芯最终是盈利还是亏损，是中芯国际回购还是TI并购，都不会是最关心的问题。 原因在于，创建成芯的首要任务，并不是为了建立一个“很赚钱”的公司，而是以芯片概念“卡位”，拉动产业链聚集，而这个任务，在成芯成立后早已经完成。 如果只看投入产出，成芯项目总投资为4.2亿美元，但到2010年7月，成芯挂牌转让时，挂牌价格仅为11.88亿人民币。 成都更看重的是，在2003年引入英特尔之前，成都还没有芯片制造和封装测试的生产线，集成电路设计企业不到20家。而现在当地已聚集1家芯片厂、5家封装测试厂、80余家芯片设计公司，10余家配套企业以及全面的产业链；芯片总投资超过20亿美元，2009年产值248亿元，稳居中西部首位。 用成都市政府官员的话说，成都已经成为环渤海、长三角、珠三角之后的芯片“第四极”。其中，成芯起了多少作用无法估算。 有专家认为，成都电子人才众多、优惠政策较好等原因对产业链拉动更大——但它的历史使命已经完成，这没有疑义。 从这个意义上讲，TI的入局令成芯得以“发挥余热”，由于能带动更多的芯片厂、封装测试厂和设计中心，成都自然乐见其成。 但如果站在更宏观的角度，成芯被收购却会对中国芯片产业带来较大影响。 虽然芯片设计才是芯片行业技术最复杂、含金量最高的创新前沿，但由于芯片业的特殊性，芯片制造对产业的拉动力远非其他行业可比，往往芯片制造才是“拉动两头”的产业核心。 与芯片设计企业可以“小作坊经营”不同，芯片制造是高投入慢回报高风险行业，投建一条线动辄需要数十亿人民币，建设周期至少需要1年到1年半，而且失败率高，本土企业愿做能做者寥寥，失去成芯线对本土产业的打击，并非轻易能够弥补。 半导体调研机构isuppli中国区高级分析师顾文军表示，包括成芯在内，中国国内做模拟芯片代工的8英寸生产线只有3家。2010年以来，芯片产业重新抬头，产能紧张后，代工厂大多确保国际芯片厂商的大订单，中国本土设计公司即使加价10%~30%，也难以拿到足够的产能，产业发展受到极大制约。 工信部软件与集成电路促进中心集成电路处处长孙加兴透露，今年上半年产业形势较好时，该中心曾联手行业协会，为本土芯片设计企业争取产能，但制造厂并未给予太大让步。 此前，很多本土设计公司都能在成芯获得产能，但在TI并购之后，由于TI的业务模式不对外接单，最先进的技术也不会放在成芯，很多本土设计公司不得不回到去海外向外资厂求产能的尴尬局面。 对此，一位高新区负责人表示，成都市政府已经跟TI约定，在未来一段时间（约1年）的过渡期内，TI仍然会延续成芯的业务，对本土设计厂商接单。 尽管成都有所考虑，但在过渡期之后，这些厂商何去何从，依然无人能够保证。 这也是本土芯片业人士发起“武汉保卫战”的关键原因：目前，该生产线仍是中国本土的唯一一条12英寸存储芯片代工厂，虽然产能订单不多，但对本土芯片业和存储行业来说意义重大，如果被外资收购，产业的缺环将无人可替，无位可补。 赶超锦标赛 一位芯片从业人士说，成芯转让一事最让业界担心的是，芯片产业这个曾经的“一号产业”正在被地方政府放弃。 中国的芯片产业在上世纪50年代就已经起步，其后由于受到种种波折，逐渐被国际上拉开差距，上世纪90年代以来虽然加速追赶，但由于扶持财政分散，缺少龙头企业拉动，芯片业的整体实力至今仍落后美国一代（2年）甚至更多。 2000年，国务院公布18号文，加大对芯片业的扶持力度，是当时所有行业中最优惠的扶持政策。其时，无论行业内部，还是分析投资机构，都对中国芯片业充满期望：对2010年之前的市场年均增长率，没有一份市场预期低于30%，远高于同期的GDP增速。 政策的优势与产业前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一条以高新技术产业提升GDP的“赶超捷径”。 一场疯狂的锦标赛就此拉开。芯片与电子信息、新材料、生物医药为代表的“高新”产业一起，迅速掀起中国继彩电、冰箱和汽车之后的第三次重复建设浪潮。 在2001年，向原信产部提交上马芯片项目的申请中，从芯片厂商到整机厂商，从家电企业到贸易公司，甚至连食品等不相关行业的公司都匆忙杀入。 其时，全国大城市几乎言必称“硅谷”，芯片更被地方政府竞相列为引资扶持的“一号产业”。英特尔、中芯国际等知名厂商在地方的投资，也成为各地政府全力争抢的“一号工程”。 刺激之下，地方引资的优惠被用到极致：除了18号文、西部开发等国家扶持政策，地方政府还出台各种地方优惠，几乎所有的政府部门都要让路于“一号工程”，甚至还以“超常规办法”提升地方吸引力。 在2000年，全国芯片设计企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003年达到465家。而在“十五”期间，仅新建的芯片生产线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划预期。 在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场，在此过程中，地方政府的“热情”功不可没。 不好玩的“一号产业” 让地方政府始料未及的是，芯片市场并不像看上去那么“好玩”。 虽然各地投建了大量封装测试厂，但其处于产业链低端，高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露，在国外，芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例一般是3：3：4，但在中国，直到现在，还只能达到2：3：5。 在设计领域，中国一直远远落后，而在制造环节，芯片业的产业利益划分也已经基本完成：英特尔、TI等IDM（整合元件制造）厂商从设计、制造、封装测试都自给自足，只有在需求过旺时才会溢出部分业务给其他代工厂；DRAM已经被日韩企业基本垄断，并屡屡通过调整供需操纵市场价格，打压竞争对手；而在芯片代工领域，台积电和联电也占据了绝大部分市场，留给其他企业的空间并不大。 这注定中国的芯片产业成长需要经历残酷的搏杀。 一位业内人士表示，直到现在，被寄予厚望的华虹NEC、中芯国际等“国字头”本土企业代表，都还未找到真正的突破口，仍然受到市场主导者的打压。 在当时激烈的引资搏杀中，成都的引资已相对稳健，当地的产业发展并未违背比较优势的原则，无论是人才、水、电、气、交通等基础产业，都足以支撑“芯片兴市”的发展战略，即使遭遇诸多变故，仍能寻求其他厂商接手。 但在一些城市，人才、产业配套等基础都不具备的情况下，就已决然“大干快上”，芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜。 一位芯片业人士说，这在资金门槛较小的芯片设计领域最为明显，当时很多公司都是一些“海归”组个团队，或在政府帮助下找笔投资，在地方低价拿地修楼做产品。几年后钱烧光后直接卖楼散伙，投资商收回成本之余还有不菲收益，地方官员很多也已经升职离任。团队也依靠“经验”可以再度融资或跳槽高就，于是“皆大欢喜”。 与之相比，成芯被转让已经可谓善始善终。 如今，“一号产业”已成明日黄花。除了上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持，很多一度大举发展芯片城市都已经热情不再，悄然转向。 盼重点倾斜 中国芯片业落后的另一个关键原因在于，外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。 在2000年来的地方投资热潮中，虽然国家出台18号文的出发点是发展中国芯片产业竞争力，但地方发展芯片业的路径，更多还是模仿台积电起家的“代工模式”，寄希望于通过大量的代工和积极吸引外资，借助外部力量积累产业基础，再进一步伺机超越。芯片业产业规模迅速扩大表相背后，绝大部分只是外资将产能转移到中国，真正的芯片需要大半都要依靠进口，本土企业实力增长较为有限。 其间，虽然地方政府大量引入外资，但在中国投建的，只是相对低端的环节，或是相对落后的工艺，而最核心的环节一直未在中国落地。 与此同时，中国在制造、设计环节具有竞争实力的企业，一直都不同程度地受到外资打压，规模越大，受到的打压越甚。或以低价倾销等方式进行市场扼杀，或以诉讼方式狙击，或以资本抄底收购。而无论技术、市场乃至资本，中国芯片企业都还远远落后，在缺乏国家保护的情况下，本土芯片企业的实力已被一步步瓦解。 现在，新一轮的外资“抄底”正在进行。除了成芯已经转让给TI外，在最为关键的设计和芯片生产环节，台积电借诉讼入股夺去中芯国际（摩根士丹利参与配股成为第四大股东），美国银湖资本成为展讯大股东，联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通，Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯……如果没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局。 “现在的芯片产业政策其实非常尴尬。”一位行业专家说，在芯片领域，主管部门前没有审批权，管不着，后缺少扶持手段，没法去收摊，“作用只有在开工时，出个代表剪个彩。” 目前，已出台的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，虽然有利于整个产业培育，但在当前阶段培育龙头企业，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一条生产线需要投资数十亿人民币，政府如果补贴几千万，看上去挺多，但用起来完全是杯水车薪。 业内人士认为，就目前而言，中国芯片产业基础较为薄弱的情况下，很难与国外企业正面对抗，制造环节的压力尤大。但在芯片设计环节，由于领域众多、技术复杂、具备潜力的企业较多，所以抢先占据技术前沿，在未来产业升级换代过程中寻机超越的可能性相对产业链其他环节更大。 但这也意味着更大的市场风险。无论是研发还是市场的培育，这些前沿技术都需要更大的支持，才有可能避免外资厂商的强势打压。 “其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这样的重点扶持政策。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤说。 这也是国家未来芯片产业的扶持方向。参与新18号文起草的人士透露，在即将出台的新18号文中，一些条文即将被修改，其中对重点环节的扶持有望获得倾斜。

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  • 战略性新兴产业预警

    曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。 芯片产业发展中的问题并非独有。 自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。 在这一轮新的产业圈地热潮中，被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险，又再次潜伏其中，并有可能导致更多成芯的出现。 新“一号产业”潮涌 战略性新兴产业已经替代“一号产业”成为新的热潮。 2009年以来，国家发展战略性新兴产业的政策出台，让正对芯片业热情消退的地方政府们找到了新的“科技产业方向”。从过去的扎堆上马集成电路，向“投资更少、产出更快、盈利更多”的光伏、LED、新能源等战略性新兴产业领域聚集，已变成地方政府的新趋势。 2010年两会期间，就有人大代表表示，中央的战略性新兴产业发展规划尚未出台，地方政府就已经一哄而上——有18个省区提出了打造新能源基地，近百个城市把太阳能、风能作为支柱产业，个别省市甚至制定出打造上千亿元、上万亿元的新能源产业规划。 在这个过程中，芯片业的故事正在重演：地方政府被拉升产业升级、改善就业、增加财政收入的预期所诱惑，不惜承担巨大的风险，代行投资人甚至企业的职责，而与芯片类似，这些行业也大多是外资占据技术、市场与资金主动的，需要大量资金投入的高风险行业。 而在被热炒的很多领域中，由于关键技术受制于人，国内企业更多的只能在产业链的某个环节上展开竞争，无法形成产业互补发展。比如物联网，很多挂着“国产”标牌的设备与应用中，使用的依然是外资品牌的核心芯片、传感器。 警惕赶超战略 国家发展战略新兴产业的意图，在于通过新一轮以科技带动的产业变革，实现产业结构调整，提升国家综合实力长远发展的赶超战略，但由于地方意志的潮涌，国家赶超战略的落实有可能演变为扭曲市场的病因。 “发展中国家的国民经济，很可能出现比发达国家更大而频繁的周期波动与经济危机。”在2009年末完成的一份报告中，林毅夫等北大专家表示，由于发展中国家企业投资的多是已在发达国家发展成熟、技术相对稳定、产品市场已经存在的产业，“后发优势”使得它们得以通过对发达国家相关产业发展历程等已有技术、市场情况的分析，很容易对产业的前景正确预知并达成共识，并引发企业和资金大量涌入具有良好前景的行业，出现投资“潮涌”。 “发展中国家常常以投资拉动经济，并且投资来源相对分散，更加增大了投资规模并加剧了企业对其他投资情况的估计和协调难度。”该报告说。 这样的现象，曾经出现在芯片产业，现在则正在战略新兴产业酝酿爆发。 另一个问题是，由于产业的潮涌，国家对产业的扶持资源被稀释，或是因利益难以平衡而不断推后，以致错过产业发展的黄金时间。 对此，有专家认为，一个可行的模式是，政府可以先放任企业进行一轮市场淘汰，再择其优胜者给予扶持。此举的另一个优势在于可以规避直接扶持带来的企业市场竞争力不足。 不过，现有的情况是，在科技和战略性新兴产业，产业扶持更多还停留于“普惠”和早期扶持的“一锤子买卖”，当企业发展到较大规模，需要面对国际竞争对手的市场压制和资本渗透时，国家缺乏系统性的保护与扶持。 一位专家表示，国家部委和各级财政其实也经常对产业进行补贴，但这些补贴过于分散，而且金额普遍偏少，对于创业期的公司可能是及时雨，但对最饥渴的高投资行业和行业龙头企业，这样的补贴却非常鸡肋。 采访中，一位地方政府官员曾颇多感慨：纵观中国高科技产业投资，从深天马、上广电、京东方到中芯国际，这些在核心产业链卡位的企业或已经倒下，或依靠地方政府和企业自己的挣扎努力，与国际竞争对手的搏杀只能孤军奋战。 给政策不如给市场 不过，国家对战略新兴产业的扶持手段能否更加多元化，值得期待。 此前，一个值得注意的问题是，为什么同样是由地方政府和企业拉动的投资项目，中国本土汽车产业出现了较多成功者，但芯片行业至今却徘徊不前？ 分析人士认为，其中一个重要原因，在于中国的庞大内需市场拉动了很多本土汽车厂商增长，而在芯片领域，规模最大的PC、通讯、存储器市场，以及大量附加值较高的高端市场，都被国外企业占据，所以只能在夹缝中求生存，稍作正面抵抗，即会遭到严厉清洗。 一个例子正是DRAM，这一领域已经被三星牢牢把持，芯片业内人士透露，DRAM产业发展过程中，很多的价格波动甚至崩盘背后，都隐现三星的身影。凭籍技术、资金和市场规模优势，通过不计成本的打压，三星可以将其他所有厂商在DRAM领域的威胁彻底扫除。 “着眼内需是最好的办法。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤认为，过去10年来，中国芯片业一直在走让出市场、让出资源换取技术的道路，但现在国内的产业基础和市场形势已经发生变化，这一策略已非上策。 “我认为，芯片产业的扶持思路应该要变化，我们要着眼内需市场，更多提供应用市场而不是资金扶持。”邱善勤说，企业的强大归根结底还是要靠市场，在国内，很多发展较好的芯片厂商，都是借助身份证、公交卡、机顶盒等产品市场获得发展，未来这样的政策推广应该可以尝试进一步推广，比如沿循家电下乡、汽车下乡的成功模式，以政策鼓励中国用户使用本土芯片的产品，“这样的方式比资金扶持更合理、更有效。” “给钱不如给政策，给政策不如给市场。”邱善勤说。 发改委宏观院产业经济与技术经济研究所所长王昌林也曾表示，在上世纪80、90年代，中国对企业更多是直接的资金扶持，对象也主要是国企，现在战略新兴产业中，则更多地通过更加多元的方式，除了政府拿出资金扶持市场、引导民间资金进入，更将以比如通过政府采购，鼓励应用等政策，创造良好的市场环境，促进产业发展。

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  • Gartner:全球半导体营收下滑22% 中国最乐观

    据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。 相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。 Gartner调研副总裁布莱恩?刘易斯(Bryan Lewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期，导致我们认为处理器市场需求提升，但实际上是清理库存所致，而不是真正的需求旺盛。” 刘易斯称，全球半导体市场尚未走出低谷，目前只有中国市场出现反弹迹象。

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  • ADI公司将在西安高新区建立研发中心

    近日，西安高新区与美国亚德诺半导体技术有限公司（ADI）签署投资协议，该公司将在西安高新区设立从事电源管理芯片的研发中心。市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰会见了ADI公司全球副总裁PeterHenry，高新区管委会副主任杨仁华出席签约仪式。亚德诺半导体技术有限公司（ADI）是全球半导体芯片行业的领导者之一，主要从事高性能模拟/数字集成电路的设计和研发，2009年实现销售额约30亿美金。ADI公司于2000年正式进入中国，经过多次考察，继设立北京、上海研发中心之后，ADI公司决定将在西安高新区设立其在中国的第三个研发中心，主要进行电源管理芯片的研发及市场拓展业务。ADI公司落户西安高新区，将会大力推动西安半导体产业的蓬勃发展，并会极大地加强西安在国际国内半导体行业的影响力。岳华峰对PeterHenry一行表示欢迎。他说，西安高新区经过19年的发展，产业规模、技术创新能力都处于全国前列。同时，西安高新区在人才供应方面具有很强的比较优势，可以为企业提供强大的人才供应。这一优势，吸引了诸如中兴通讯、华为、应用材料、艾默生等国内外众多著名企业和世界500强企业进驻设立研发中心，有了这样的示范作用，美国GE、英特尔、微软等众多企业也会在西安高新区设立研发中心。ADI公司在行业内处于领先地位，希望ADI公司能与高新区进行更多的合作，高新区将会全力支持其在高新区的发展。PeterHenry对岳华峰的热情接待以及给予ADI公司的支持表示感谢。他说，西安高新区不仅在人才供应方面，而且在培训机制和生活环境等方面都具有很强的优势，希望能与高新区在半导体领域有更多的合作与投资。

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  • 10月份全球芯片销售额同比增长19.8%

    美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)的数据显示，10月份全球芯片销售额达263亿美元，比去年同期增长19.8%。 10月的销售额与9月基本持平。截至10月份，今年全球芯片销售额已达2480亿美元，比去年同期的1812亿美元提高37%。 10月份，美洲市场的销售额达36.8亿美元，同比增长31%，与9月份持平；亚太市场达117.3亿美元，同比增长19%，环比下跌1%。 SIA主席布莱恩·图希(Brian Toohey)说：“正如我们预期，增长速度呈现季节性放缓，这一趋势将持续至今年年底。随着移动设备和消费电子产品在发展中国家的日益普及，半导体市场的增长将越来越依靠这些市场来推动。”  

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