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  • 奇美遭欧盟重罚3亿欧元：郭台铭痛斥三星打报告

    郭台铭生气了。鸿海旗下面板企业奇美上周被欧盟罚款约121亿元新台币。上周五郭台铭带人到欧洲驻台湾地区经贸办事处讨说法，并痛斥“污点证人”三星电子，大有踢馆子的架势。 　　因“操纵面板价”，台湾地区奇美、友达等4家企业及韩国LG遭欧盟重罚。其中，奇美挨罚3亿欧元，友达1.17亿欧元，华映900万欧元，瀚宇彩晶810万欧元。 　　痛斥三星是“专打小报告的小人” 　　“来沟通争的不仅是法理，也求公平性。三星过去被处罚，但这个累犯这次做‘抓耙仔’自首无罪，不知者卖给韩国厂商却被重罚。”郭台铭出言不逊。闽方言中，“抓耙仔”意为“专打小报告的小人”。 　　郭台铭强调欧盟对奇美的出货统计不合理。奇美以前最大客户是三星与LG，它们将面板发往欧洲，这部分似乎也被统计为奇美出货。 　　他说，韩国三星半导体产品曾因操纵价格被欧盟罚款，这回面板又犯事，算“累犯”，欧盟却因它现在当了“污点证人”而放过它，有失公允。事实上，无论规模还是影响力，台企都不如三星、LG。 　　截至目前，全球前四大面板企业分别为三星、LG、奇美、友达。此次三星没被罚一分钱。 　　三星电子发言人Jason Kim没有回应郭台铭，仅表示“尊重欧盟决定”。 　　欧盟公平竞争委员会执委会发言人Amelia Torres说，经调查，2001年至2006年，奇美与友达等台企与三星、LG开会60次，商量如何操纵价格。奇美部分涉事人员姓名被记录在欧盟决议文件中。 　　她承认当年三星、LG两家韩企出货最多。而三星没有遭罚的理由是，在欧盟“宽容告示”期，坦白并揭发了同行。假如奇美当时也选择与欧盟“合作”，可能也不受罚。 　　奇美官方没有透露是否会上诉。郭台铭强调不会轻易“付不该付的钱”。截至目前，上述受罚企业中，仅友达属于“钉子户”，不甘屈服，而这导致了其三位高管自8月起一直被美国限制出境。 　　抱怨台湾地区封锁面板业 　　质疑欧盟、痛斥三星后，郭台铭也没放过台湾地区相关部门。 　　他说，大陆这次没有批准台企在大陆的高世代面板项目，这背后主要是台湾地区政策的限制，行政审核程序太慢。 　　几天前，《第一财经日报》报道过，高世代项目“5选2”结局已定，全球两大巨头韩国三星与LG出线，将分别在苏州、广州建设7.5代、8.5代项目。昨天，记者在国家发改委主页看到了正式批准文件。三个暂时出局的项目是富士康成都、夏普南京、京东方合肥三条8代线。之前，试图通过注资昆山7.5代厂的友达，至今仍被台湾地区封锁着。 　　郭台铭说，不明白为何要把面板厂商都“绑在台湾”，应该是市场在哪就到哪。 　　欧盟处罚、西进大陆投资无法成行，韩国两大巨头有望进一步拉大与台企的差距。此前2008年，三星、LG曾捉弄过奇美、友达，当时前两者本来一直采购台企面板，危机来临后立刻撤单，导致台企出货一泻千里。奇美电视面板事业总处长陈立宜对本报透露，当年10月，公司出货缩减40%。 　　马英九曾经的科技幕僚黄钦勇、DIGITIMES总经理在上海强调，两岸面板业正面临生死存亡，因为三星、LG正日益借助市场地位、非市场手段联手打压两岸企业。 　　郭台铭强调，奇美遭罚是有点困难，但不会被“打死”，一定会将钱从韩国人手中赚回来。  

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  • 为什么摩尔定律不适合环保科技行业？

    认为环保科技行业需要遵循摩尔定律的论调获得了正反两方面的声音。 　　没有人能回答这样问题，以下是我的浅见：几乎所有的科技都随时间的推进进步，但要让环保科技也同样遵循IT行业的金科玉律，摩尔定律拥护者们必定要失望。 　　如何迅速将我们巨大的能源系统变得更清洁是一个重要问题，尤其是有越来越多的政要鼓吹用能源研究来提高国家竞争力的时代背景下。 　　乐观者们说，如果我们有环保科技行业的摩尔定律，我们可以迅速从石油时代过度到清洁能源时代。 　　何谓摩尔定律?摩尔定律是英特尔创始人戈登摩尔创造的，即每18个月，晶体管的数量会翻番，40年来，这一定律屡试不爽。 　　上周，我在采访美国国防部高级研究计划署E奖金获得者时，问能源部长Steven Chu，是否环保科技行业也存在摩尔定律。Chu上周表示，美国需要采取措施加快清洁技术领域的创新，他说，中国正在迅速拥抱能源技术。 　　他认为，摩尔定律有类似的可比性，但要适用于环保科技行业，需要一些条件。 　　他说：“事实上，每种科技都遵循一种摩尔定律，这包括能源科技。我的意思是，如果你投入巨资，成本将以指数级方式下降。不过，话虽如此，各个领域的摩尔定律是不同的。” 　　例如，在太阳能光电领域，每瓦特光电装置安装的成本大约是4美元。未来几年，这一成本将下降至2美元，但如果这一数字下降至1美元，那么太阳能电力将普及，补贴也将取消。 　　不过，从2美元下降到1美元，你无法依靠现有的生产厂来完成。这就是环保拥护者们呼吁联邦政府需要长期对清洁能源研究进行投资的原因。 　　他说：“研究绝对是必要的，因为我们目前的技术无法将成本降到1美元。从4美元降到3美元，仅仅需要生产率提高，大规模生产，如此等等，但要达到1美元的成本，你真的需要新的点子，更好的性能。” 　　技术乐观派 　　越来越多的人认为美国应该取得这样的技术突破。 　　上周，总统科技顾问团建议，美国应出台一个4年清洁能源创新促进计划。美国创新委员会也建议说，能源研究投入要以三倍以上的速度进行才行，该机构成员包括洛克西勒马丁公司CEO Norman Augustine，比尔盖茨，风险资本家John Doerr，通用电气CEO Jeff Immelt。 　　媒体专栏作者Thomas Friedman在其专栏中已经使用摩尔定律来衡量环保科技行业有些时日了。年初，他撰文说，电动汽车每英里成本每18个月下降一半，该论调获得了电动车公司Better Place CEO Shai Agassi的支持。 　　英特尔环保科技集团总经理Lori Wigle今年初表示，英特尔准备将摩尔定律引入电网行业。通用电气环保部门前CEO Steve Fludder表示，像“直驱风力涡轮机”与薄膜太阳能电池等新技术证明，能源科技能够遵循半导体行业的规律。 　　就在几年前，LED照明还过于昂贵，不适合家庭使用。现在，LED制造商们表示，LED照明生产与质量已经进入一个新时代，厂商们能够大批量的制造与销售LED灯。根据“Haitz定律”，LED产出每18个月会翻番，两年间，原来40美元或50美元的60瓦LED灯价格已经下降至10美元。 　　不需要小型化 　　不过，假如着眼整个绿色环保科技行业，摩尔定律的局限性就凸显出来了。摩尔定律创建了一套很好的理想模式，一种快速改进技术的激励方式。但能源行业与半导体行业存在某些本质上的差别。 　　首先，想想信息技术已经在你的生活中发生了多么巨大的改变吧。还有人记得用现在已经绝迹的IBM PC，128bit 调制解调器上网的情形吗?即使不是数字行业熟手的人也吃惊于计算能力在我们时代发生的巨大改变，再看看今天的手机，平板电脑等强大数码产品吧。 　　相反，清洁能源的进步，从木材到煤炭，再到石油，这一过程花了好几十年的时间。科学与工程历史小说作者Vaclav Smil就对清洁能源迅速普及泼了冷水，他认为，行业架构越大，变革就来得越缓慢。 　　另外，小型化对能源技术没有裨益，这一点与电脑行业不同。为了降低电力成本，一块太阳能电池需要更有效率的将光能转化为电能，并且让制造与安装这种电池的成本变得更便宜。电池体积的减小会降低捕捉光能的面积，因此体积的变小不是太阳能电池设计的主要考虑重点。 　　部分环保科技行业的专家并不看好摩尔定律在这一行业发挥魔力。IBM一位重要能源存储科学家9月在接受采访时说，当谈论电池时，忘了摩尔定律吧，两者没有相似性。 　　就连技术乐观派的比尔盖茨年初也说，IT行业已经让人们想当然的认为其它行业的技术将发生迅速变革。 　　盖茨说：“我们都被IT模式给宠坏了，并且搞糊涂了，指数级的改进，这种事情很难发生，尤其是电池，它具有严重的物理局限性。我正在资助5个电池初创企业，这一行业可能会有50家公司脱颖而出，但这是一个相当困难的问题。可能无法以任何一种经济方式来解决这一问题。” 　　再举非食物制成的生物燃料为例。一些前IT行业专家转入生物燃料的开发，他们希望能快速制成产品，投放市场，但在可以预见的时间内，还没有人能将这一技术商业化。 　　展望未来 　　那么，比尔·盖茨都说电池等事物并不会遵循摩尔定律，这是否意味着我们的能源系统将仍然停留在19世纪的水平?不是的。 　　比如，很多科学家在致力能源存储研究，能源存储的效率在提高。效能的改进为未来清洁能源技术的研究，实施奠定了基础，不过，能源行业的绝大多数研究需要很长的时间。 　　资金与政治也是讨论的要素。与能源相关的技术开发需要投入大量的资本，这些钱的规模远超开发一项成功的网络服务。风险资本家John Doerr指出，燃料电池厂商Bloom Energy已经提出至少2.5亿美元资金申请，而Google在上市前获得的资本仅有2500万美元。 　　另外，政策的变革也比较缓慢。 Google前清洁能源专家Dan Reicher说：“即使技术上取得了进步，政策与资本的跟进也不见得快。” 　　要说明的是，承认清洁能源时代的到来要花很长时间，并不意味着我们应当烦恼。我们应当明白清洁能源体系建设的困难性，要以打持久战的态度从事相关研究。  

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  • 2010全球半导体收入超3千亿，十大厂商贡献多

        根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。     Gartner 半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商(IDM)与晶圆代工厂商也 都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年 将成为半导体行业标志性的一年。”     2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整 体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过 30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。     2010年，英特尔成为连续19年排名第一的 厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%(见表1)。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年 出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。上网本的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名(百万美元)。     2010 年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公 司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德 州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。     新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。FN: EECOL_2010DEC13_MFG_STOR_NT_03     PUD: 22186     FORMAT: HTML     ORG: Gartner,三星电子,东芝,德州仪器,瑞萨电子,美光科技     COUNTRY: China,world     KW: 十大半导体,Numonyx,美光科技     LINK_KW: DRAM,NAND闪存,ASIC,ASSP     DES: 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。     TITLE: 2010全球半导体收入超3千亿，十大厂商贡献多     根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。     Gartner 半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商(IDM)与晶圆代工厂商也 都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年 将成为半导体行业标志性的一年。”     2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整 体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过 30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。     2010年，英特尔成为连续19年排名第一的 厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%(见表1)。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年 出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。上网本的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名(百万美元)。     2010 年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公 司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德 州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。     新进入前十大榜单的瑞萨电子 在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单， 这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。

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  • 2010全球十大半导体厂商排名出炉 三星与英特尔差距缩小

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。 Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。” 2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%（见表1）。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。小笔电的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。   表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名（百万美元） 来源：Gartner（2010年12月） 2010年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。

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  • 东芝日本厂跳电　受影响产能恐达20%

    华尔街日报(WSJ)报导，东芝(Toshiba)位于四日市(Yokkaichi)的NAND跳电事件恐怕会影响接下来的产能，普遍使用于智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)及数码音乐播放器的NAND价格将因此跟涨。 东芝表示，这次的跳电事件可能影响未来2个月的产能，减少20%的产出。东芝与新帝(SanDisk)合资生产，总产出约占市场产能的3分之1，出货量仅次于排名全球第1的三星电子(Samsung Electronics)。 接下来几个月，全球的快闪存储器市场的供给将受到明显冲击。不过，快闪存储器消耗特别多的苹果(Apple)跟多家供应商都签有长期供应合约。 分析师表示，这次产能受到干扰正不是时候，因为刚好有许多厂商准备要推出新的平板计算机来挑战iPad。部分业者将面临供应吃紧的问题，正当要加紧增产时可能得面临快闪存储器价格上涨。ThinkEquity分析师Krishna Shankar表示，这个时机真的是再糟也不过了。 根据中部电力(Chubu Electric Power)表示，供电不稳是从2010年12月8号早上开始，当时供电的电压突然间下降，造成东芝在四日市的厂房出现0.07秒的断电。虽然断电时间十分短暂，但因为生产线复杂的机械设定，其实还是会造成很大的影响，就像突然拔掉计算机主电源插头一样。 基于这个原因，许多芯片厂都会特别注意预防措施，包括安装不断电系统。东芝发言人表示，这次四日市厂房的不断电系统没有发挥应有的功效，是因为中断的电力已经超过系统的负荷值了。 分析师指出，芯片制程中发生跳电事件，通常会伤及矽晶圆片，一般而言，矽晶圆的制程需时约8~12周。制程中间若出现断电，矽晶圆片通常都会毁坏，只有储存中及在不同机械间转移的晶圆片可以逃过跳电一劫。偶尔出现空气清净机或空调系统跳电问题则有可能污染需维持无尘环境的晶圆。晶圆厂跳电就象是手术中途人工心脏断电一样，结果就是病人命都丢了。 根据东芝的估计，这次跳电事件对产能造成的影响可能延续到2011年2月，出货量最多可能少掉2成。研究机构iSuppli分析师Michael Yang指出，按东芝的市占率来看，这次跳电可能让受影响期间的NAND全球供给量骤减7.5%，不过，相对于2011年全年则比重会小许多，所以大概只会让NAND存储器短期价格大涨，这种事情过去就有前例。 2007年8月时，三星靠近首尔的芯片厂也曾经被迫中断部分生产线，当时芯片价格也因此上涨了好几个月。巴克莱资本(Barclays Capital)分析师Timothy Luke估计，这次东芝跳电事件应该会让2011年的NAND供给量少3~5%，随后的涨价效应可能让对手三星跟美光科技受益。 唯一值得庆幸的是，1、2月的产能减少对于全年而言影响算是相对小的，应该会减少缺货的机会。不过，NAND的需求量最近增加速度相当异常，因为智能型手机及平板计算机对其需求大增，iSuppli日前曾估计过，2011年全球的NAND出货量可能会成长70%。  

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  • 三家FPGA公司面临侵权指控

    由微软前CTO Nathan Myhrvold创办的美国知识风险公司，日前针对半导体专利侵权一案展开了多项行动，包括两家内存商及三家FPGA供应商。 美国知识风险公司,成立于2000年,Myhrvold表示,公司已向特拉华州联邦法院提交了多项专利侵权投诉，包括DRAM，闪存以及FPGA等行业。  "多年来,美国知识风险公司已成功地和一些技术顶尖企业协商达成许可协议。然而,却有一些公司不理会我们的谈判。”公司法律顾问Melissa Finocchio在一份声明中指出，“通过诉讼以保护我们的知识产权，这是对投资人，发明者和授权者的一种负责。” 在DRAM和闪存行业中，美国知识风险公司指控了尔必达和海力士侵犯了七项专利，在FPGA行业中，Altera、Lattice和近期收购Actel的Microsemi三家公司侵犯了五项专利。  

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  • 2010年全球新上市IC企业中一半来自中国

    据普华永道最新报告，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。 在过去四个季度中，中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼•奇特卡拉说：“深圳证券交易所中，半导体企业公开上市数量已经连续四季度超过了全球其它任何一家股票交易所。” 随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，中国继续保持其在电子制造业中的统治地位。在电子制造业全球统治地位的拉动下，再加上国内日益增长的中产阶级消费，中国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长，目前已经达到41%。 集成电子芯片设计行业是中国半导体产业的一颗明珠，该行业2009年的增长率高达17%，产值创纪录地达到40亿美元。尽管如此，中国的半导体产品生产的速度并没有赶上其消费速度，由此导致的产业缺口已经高达670亿美元。 跨国集成设备制造商一直引领中国半导体产品生产的增长，中国半导体产业排名前五的企业中有四家均为此类企业。而中国国内的半导体产品制造商并未像十年前预计的那样加速增长。普华永道中国科技行业合伙人简尔纲认为，作为一种进军中国国内市场的策略，跨国公司应当考虑收购中国的设计公司或与他们合伙经营。  

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  • Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆

    随着技术的不断进步，处理器与显卡更新速度逐渐加快，工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越，但功耗及发热量很难控制，急需新工艺“上马”。 最近我们得到消息，Intel方面首次确认：下一代22nm工厂能够兼容450mm晶圆。Intel将投资60-80亿美元，在美国本土兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对多座晶圆厂进行升级，进入22nm工艺时代。 现在最普遍使用的晶圆尺寸为300毫米(12英寸)，而450毫米为18英寸大小，如果投产后，能够大大降低单位成本，让单片晶圆可切割出的芯片呈几何数量增长。但相比之下晶圆尺寸的更新则更加漫长，升级需要长达11年左右的周期，并且消耗大量经费。 新工厂投产以后能够直接生产22nm工艺产品，但450mm晶圆则还需要等到2018年才能进行更新，要走的路还有很长。  

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  • 英飞凌CEO鲍尔：订单充足来年看好

    英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)日前表示，本财年的销售目标可能会“偏保守”，因为公司的订单十分充足。 彼得·鲍尔说：“如果整个经济保持强劲，那我们原来设定的目标可能会有些保守。”他还说：“但就这个时间点来说保持谨慎不是坏事，因为没有人知道下半年世界经济会怎么发展。” 今天，彼得·鲍尔在德国慕尼黑向媒体表达了上述看法。 英飞凌的芯片广泛用于汽车、手机和其它电子设备。11月16日，英飞凌说未来12月的销售（到2011年9月）增长预期接近10%。 Aramea资产管理公司高管鲍里斯·波姆说：“英飞凌正处在令人难忘的转折点，由一家表现糟糕的德国大公司向一家快速增长、盈利、稳定的企业转变。他们现在处在正确的市场，拥有合适的管理者。” 彼得·鲍尔说，他现在比过去1-2个月更为乐观了，当时欧元疲软。他认为英飞凌将获得更多的市场份额。 谈及企业的收购时。彼得·鲍尔认为能效、移动性和安全性市场足够大，未来15-20年会有巨大增长。英飞凌也会收购，他认为整合是趋势，因此有些企业会收购好的资产。  

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  • 被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子

    核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？ 2010年在一片的缺货声中即将走完，但中国人为国外公司打工的日子仍在继续。工信部肖华司长在ICChina2010 高峰论坛演讲中说，新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、 LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？ SIA理事长GeorgeScalise在ICChina2010高峰论坛上指出，美国是世界上集成电路最大的出口国，而中国则是全球最大的集成电路进口国家。但问题是，核心芯片咱们中国人就是出再大价钱，美国人也不心动，近日两位中国公民在匈牙利被CIA诱捕就是很好的注脚。你说，咱们中国是否要研发能自主掌控的半导体核心技术？ “Intellectual Property，IP”核是IC中预先设计、验证好的功能模块，具有“性能强大、技术密集程度高、知识产权集中、商业价值昂贵”等特点，由于以IP核复 用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC（片上系统/单芯片，Systemon Chip）已成为当今超大规模IC的主流，因此，IP核就成了IC设计中最关键要素和竞争力的体现。 用第三方的IP设计自己的SoC芯片，已经是Fabless公司的基本模式。但IP交易在中国一直未形成规范化的互动市场。国务院 日前决定实施包括高新技术在内的为期6个月的整顿、治理、保护知识产权活动，这对IP核在中国的发展是个利好，当然这是以动真格为前提。据 悉，Altium在中国的非正版用户是正版用户的几十倍，目前在国内大专院校尤其是高职院校的电子专业的教学中，有70-80%是采用Altium的软 件，不过Altium出于市场因素考虑，目前也只能以较开放的方式去面对。 我们每年总是以销售额论英雄，但是在中国TOP10设计公司的芯片中又有多少是自己的IP。在近日以“面向新兴市场的SoC与IP 供给新关系”为主题的“SSIP2010——IP重用技术国际研讨会”上，来自清华微电子所的魏少军认为，随着IP核在SoC中所占比重日益增加，SoC 产品的技术含量会逐步降低；而SoC对IP核依赖不断提升，中国IC设计公司基础设计能力将持续下降；市场需求与自主可控关键IP核缺失的矛盾会长期存 在；这就决定了，如果不拥有自主可控的IP核，中国IC设计业就会沦落为有较高技术含量的组装业。所以，中国IC设计业要突破关键IP核的研发，狠抓自主 IP核的应用才是出路。 承接摩托罗拉M*Core的苏州国芯这两年在商业化过程取得了进展，据苏州国芯董事长郑茳介绍，目前基于C*Core的SoC芯片已有5000万颗在信息安全、汽车电子、手机、DTV等市场领域应用中，C*Core也与国内、国际各大Foundry厂建立起合作关系。 郑茳透露，今年苏州国芯会有6000万的销售收入，获利能力可达到2000万元。估计到2012年公司可实现销售收入3亿元，赢利6000万。苏州国芯对C*Core的坚持，终于结出果实。 概伦电子今年7月刚刚成立，前身是美国普拉普斯，董事长刘志宏今年5月才从Cadence全球副总裁位子上离职。概伦电子现有产品主要集中在器件技术和电路设计模型上。据介绍，其BSIMPro+半导体器件模型开发与验证平台具有绝对领先的市场份额，是晶圆代工厂用于模型开发与参数提取的首 选工具。同时，因模型的正确与精准又是所有EDA工具正确运行的基础，BSIMPro+也是高端设计公司必备的建模工具。半导体器件模型是EDA工具开发 的基础与核心，概伦电子是继熊猫后中国大陆第二家涉足EDA领域的本土公司，希望概伦能比熊猫日子好过。 收购奇梦达设计业务的华芯半导体展出了最大为2GB颗粒的存储产品，这是由华芯设计在华邦300mm生产线流片，主要供浪潮服务器 使用，同时小容量颗粒也有一些便携产品在用。华芯半导体表示，最终会补起存储产品产业链的关键一环——晶圆生产线，但如何实现目前还无定论。可以说，华芯 已错过收购Memory生产线的良机。当金融危机席卷全球时，我们的应对之策是在如何甩包袱，而国际公司却在放眼全球寻找收购、整合对象。由于中国市场最 为重要，所以中国的半导体公司自然成为首选被购者。我们自认为包袱，人家却视为宝贝。不过，华芯半导体能成为中国首家Memory产品设计公司，还是值得 肯定的。 在功率器件上，比亚迪在宁波来自TSMC的旧线能否焕发出青春，目前还不能有定论，TSMC自己也把汽车电子代工能力作为新增长点，两家是否有合作的可能呢，这仅是个猜测而已。新能源汽车、轨道交通、太阳能电池等对功率器件的需求，让诸多国际公司起死回生，中国高铁已经是世界第一，而我们在功率器件上又一次成为旁观者。 中芯国际运营长杨士宁在IC China2010高峰论坛上发表演讲时认为，中芯国际是中国半导体最高制造水平的象征，32/28nm工艺将在2013年进入市场，届时中芯国际的年销 售额将达到$50亿元。杨士宁表示，中国半导体产业的发展离不开中芯国际，而中芯国际的发展也离不开中国半导体产业。中芯国际给自己的定位还是实事求是 的，中芯国际是中国半导体制造业的一面旗帜，目前还没人能取代。 中芯国际认为自己对本土公司的支持使得中国本土公司在快速成长中，特别是中国的材料公司在中芯国际的支持下已经有进入国际领先生产线的技术和产品能力。中芯国际对做化学研磨剂的安集和做靶材的江丰产品相当认可，这意味着本土半导体材料公司这两年埋头苦干总算见到回报的好日子就要到来了。 随着半导体产业的迅速发展，对溅射靶材的需求越来越大，溅射靶材已成为半导体行业发展不可或缺的关键材料，但这一市场一直被美国、 日本公司所把持，只是近年供应商中才有国内公司的身影，宁波江丰电子材料有限公司就是国内目前唯一从事集成电路芯片制造用超高纯度溅射靶材研发生产的基 地，靶材产品已被包括TSMC在内的全球主要晶圆厂采用。2010年，300mmTa环件取得自主创新的研发成果，已经日本一家知名半导体公司验证通过。 微观组织结构控制、高端焊接技术、精密机械加工、超声波清洗与真空封装这些核心技术，姚力军称江丰拥有绝对的自主知识产权，全年申请专利63项，其中发明专利就有58项。 随着大尺寸LCD靶材的研制成功，江丰已成为全球第3家、中国首家有能力提供超大尺寸LCD靶材的供应商。 只可惜，多年来我们对上述类型的公司关注的太少，而他们才是实现中国半导体产业真正自主掌控的基石，可在中国他们总是被遗忘的角落。 中移动接手TD后，总给人不温不火的感觉。想越过TD直奔LTE的中移动，由于LTE标准核准时间无限期推迟，加上终端产品大都处 于研发阶段，看来中移动只能暂且硬着头皮推TD。TD将会是展讯在2011年的着力点，数据卡目前还是TD应用的主力。由于中移动在3G市场没有退 路，TD手机是中移动绕不过去的坎，展讯自然不想放过这个机会。目前，在多媒体手机市场展讯新推出了3卡3待方案，以应对多家运营商同地竞争的市场需求。 而对TD应用市场，展讯采用台积电40nm工艺的最新TD芯片已经流片成功，估计很快就会正式发布。 安凯最新推出了AK98。据介绍，这款处理器主要面向上网本和ebook市场应用。这两个市场领域目前更多地是山寨人的天下，看来 身处山寨中心的安凯对此仍情有独钟。我始终认为，中国不可没有山寨市场，但绝不可一味地依赖山寨市场，否则就是无持续生命力的市场参与者。在多媒体手机市 场横行天下的MTK，靠得就是山寨。但今年MTK的收益在持续下滑中，尽管MTK不惜挑起价格战试图挽救市场份额不断下降的窘境，但成效有限。原因有二， 一是进入以应用内容为主导的移动互联时代，品牌机才是主流，Turn-Key不适用3G和智能机市场；二是山寨机有奶便是娘的本性，就决定了其毫无长期合 作的可能性，价格第一品质第二是山寨产品存在的基础，展讯如果一味踏着MTK脚印走，也逃脱不了一代拳王的命运。 现在中国的山寨手机大部分走向了亚非拉，但亚非拉的老百姓也会从多媒体向智能机转变，在iPhone、HTC、Motorola、 Blackberry、Samsung、Nokia等混战的智能机市场，中国的手机还有多少机会呢？也许你会认为，中国是全球最大的移动产品市场，MTK 在多媒体手机市场的成功模式，现在借助Android同样可以复制。但依我粗浅的认识，Android只是Linux和Jave裹着的皮，在Linux上 打拚多年的Motorola（Freescale）会将其核心代码无私奉献出来？Linaro公司的成立就注定Android的核心还是在彼此有对话权的 玩者圈子里，面对Android生态圈的现状，新兴市场地区的参与者索取远比奉献的资源多。别忘了，天下没有免费的午餐。  

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  • IC设计营运底部在哪 得待2011年第2季

    台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也让各家IC设计业者无法太过于乐观的看待第4季营收、毛利率及获利能力表现。至于何时台系IC设计业者营运表现才能落底，大概在2011年大陆农历年前，营收表现将先行反弹，但毛利率要能真正触底，恐要等到2011年第2季才会出现。   包括联发科在2010年7月及10月连续2次针对手机芯片产品线的降价动作，以及雷凌自承第3季WLAN芯片跌幅达5%以上，创近1年来的新高等，都凸显在上游晶圆代工产能已不再满载的同时，芯片市场价格逐季自然滑落的压力已再次浮现，甚至在2010年上半预建太多库存下，大家有心加速去化库存的动作，更加速芯片平均价格的下滑。这应该是全球芯片市场供需力量的自然平衡动作，下半年芯片跌价加速情形，充其量也只是上半年芯片价格都不动如山的反作用力而已。   因此，在上游晶圆代工厂产能利用率是否满载，几乎是决定芯片价格跌势大小的最关键因素下，面对每年第4季及来年第1季都是各家芯片供货商，在为上半年出货订单争得头破血流的时刻，预期2010年第3季芯片市场价格重新松动的情形，恐怕在各厂持续为新订单缠斗下，将一路跌到2011年第2季以后，等到上游晶圆代工厂又一次因大家都要为下半年旺季作库存准备动作，激励晶圆代工厂产能利用率又一次上升到高档水位，让各厂没有新筹码可以再杀价抢单后，芯片价格跌势才会告一段落。   因此，台系IC设计业者自2010年第3季以来的营收及获利下滑颓势，应该可以在2011年第2季正式宣告落底，不过在仍需要半年以上的触底过程中，2011年的农历年前应该可以先看到一波订单反弹力道，原因很简单，当然与大陆农历年前的补货效应有关，尤其近几年台系IC设计业者1月营收多呈现明显反弹，面对近期下游客户及产业供应链库存水位都已偏低的情况下，更有利于2011年初的订单反弹走势提前确立。   只是这样的业绩反弹走势，应该不致于提前带出毛利率的落底迹象，反而有可能让各厂的芯片杀价动作更趋激烈，造成毛利率持续探底，这将使得台系IC设计业者在2011年初营收反弹的过程中，出现获利无法同步增加的情形。   加上2010年第1季营收及获利基期偏高，近期台系IC设计业者股价跌跌不休，其实已多少反映2011年上半营收及获利增长率可能是负数的可能性，真正要看到台系IC设计业者的业绩触底，大概就要等到2011年第2季，才能厘清真正的营运底部，届时也顺势把2010年下半的营收、获利增长率拨乱反“正”。

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  • 分析师预计2011年全球芯片成长率仅2.3%

    半导体产业分析师MikeCowan近日表示，根据他采用线性回归分析统计模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新预测，2011年全球芯片市场成长率仅有2.3%，是众家预测数据中最低的一个；而最高的2011年半导体产业成长率预测数据，是FutureHorizons首席分析师MalcolmPenn所做的两位数字预测。 Cowan最近所做的线性回归分析模型，是根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的历史统计数据所做成，他预测11月份全球晶片销售额为255.66亿美元，三个月移动平均值为263.66亿美元；而第四季整体销售额将为776.8亿美元，较上一季衰退1.6%，较2009年第四季成长15.4%。至于2010全年度晶片市场销售额，则估计为3,013.05亿美元，成长33.1%。 将该模型延伸至2011年，得出该年度四个季的销售额预测数字依序为752.29亿美元、779.63亿美元、855.54亿美元以及693.63亿美元，各季季成长率则依序为-3.2%、3.6%、9.7%与-18.9%。 Cowan表示，虽然2011年前三个季的市场销售表现与2010年同期相较，将呈现数个百分比的成长，但第四季的晶片销售额年成长率预估将大衰退，使得全年度销售额总计来到3,081.08亿美元，年成长率2.3%。 2011年第四季晶片销售额预测季衰退18.9%的状况很不寻常，通常第四季市场表现是持平；不过2008第四季，该市场受到全球金融风暴冲击，销售表现较第三季衰退了24.2%。 线性回归分析模型是一种统计学方法，并非根据对市场基本行为(underlyingbehaviors)的预言或猜测；例如有很多预测者都预见，晶片市场可能会在2011年出现供应过剩的现象，并因此对晶片平均销售价格产生不利影响，连带影响整个晶片市场的产值。Cowan并特别强调，这些对2011年市场的初步预测数据，将会随著时间推移"演化(evolve)”。  

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  • 被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子

    核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？         2010年在一片的缺货声中即将走完，但中国人为国外公司打工的日子仍在继续。工信部肖华司长在ICChina2010 高峰论坛演讲中说，新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、 LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域发展注入新动力。但放眼望去，中国哪家半导体公司在上述领域有真正的话语权？     SIA理事长GeorgeScalise在ICChina2010高峰论坛上指出，美国是世界上集成电路最大的出口国，而中国则是全球最大的集成电路进口国家。但问题是，核心芯片咱们中国人就是出再大价钱，美国人也不心动，近日两位中国公民在匈牙利被CIA诱捕就是很好的注脚。你说，咱们中国是否要研发能自主掌控的半导体核心技术？     “Intellectual Property，IP”核是IC中预先设计、验证好的功能模块，具有“性能强大、技术密集程度高、知识产权集中、商业价值昂贵”等特点，由于以IP核复 用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC（片上系统/单芯片，Systemon Chip）已成为当今超大规模IC的主流，因此，IP核就成了IC设计中最关键要素和竞争力的体现。     用第三方的IP设计自己的SoC芯片，已经是Fabless公司的基本模式。但IP交易在中国一直未形成规范化的互动市场。国务院 日前决定实施包括高新技术在内的为期6个月的整顿、治理、保护知识产权活动，这对IP核在中国的发展是个利好，当然这是以动真格为前提。据 悉，Altium在中国的非正版用户是正版用户的几十倍，目前在国内大专院校尤其是高职院校的电子专业的教学中，有70-80%是采用Altium的软 件，不过Altium出于市场因素考虑，目前也只能以较开放的方式去面对。     我们每年总是以销售额论英雄，但是在中国TOP10设计公司的芯片中又有多少是自己的IP。在近日以“面向新兴市场的SoC与IP 供给新关系”为主题的“SSIP2010——IP重用技术国际研讨会”上，来自清华微电子所的魏少军认为，随着IP核在SoC中所占比重日益增加，SoC 产品的技术含量会逐步降低；而SoC对IP核依赖不断提升，中国IC设计公司基础设计能力将持续下降；市场需求与自主可控关键IP核缺失的矛盾会长期存 在；这就决定了，如果不拥有自主可控的IP核，中国IC设计业就会沦落为有较高技术含量的组装业。所以，中国IC设计业要突破关键IP核的研发，狠抓自主 IP核的应用才是出路。     承接摩托罗拉M*Core的苏州国芯这两年在商业化过程取得了进展，据苏州国芯董事长郑茳介绍，目前基于C*Core的SoC芯片已有5000万颗在信息安全、汽车电子、手机、DTV等市场领域应用中，C*Core也与国内、国际各大Foundry厂建立起合作关系。     郑茳透露，今年苏州国芯会有6000万的销售收入，获利能力可达到2000万元。估计到2012年公司可实现销售收入3亿元，赢利6000万。苏州国芯对C*Core的坚持，终于结出果实。     概伦电子今年7月刚刚成立，前身是美国普拉普斯，董事长刘志宏今年5月才从Cadence全球副总裁位子上离职。概伦电子现有产品主要集中在器件技术和电路设计模型上。据介绍，其BSIMPro+半导体器件模型开发与验证平台具有绝对领先的市场份额，是晶圆代工厂用于模型开发与参数提取的首 选工具。同时，因模型的正确与精准又是所有EDA工具正确运行的基础，BSIMPro+也是高端设计公司必备的建模工具。半导体器件模型是EDA工具开发 的基础与核心，概伦电子是继熊猫后中国大陆第二家涉足EDA领域的本土公司，希望概伦能比熊猫日子好过。     收购奇梦达设计业务的华芯半导体展出了最大为2GB颗粒的存储产品，这是由华芯设计在华邦300mm生产线流片，主要供浪潮服务器 使用，同时小容量颗粒也有一些便携产品在用。华芯半导体表示，最终会补起存储产品产业链的关键一环——晶圆生产线，但如何实现目前还无定论。可以说，华芯 已错过收购Memory生产线的良机。当金融危机席卷全球时，我们的应对之策是在如何甩包袱，而国际公司却在放眼全球寻找收购、整合对象。由于中国市场最 为重要，所以中国的半导体公司自然成为首选被购者。我们自认为包袱，人家却视为宝贝。不过，华芯半导体能成为中国首家Memory产品设计公司，还是值得 肯定的。     在功率器件上，比亚迪在宁波来自TSMC的旧线能否焕发出青春，目前还不能有定论，TSMC自己也把汽车电子代工能力作为新增长点，两家是否有合作的可能呢，这仅是个猜测而已。新能源汽车、轨道交通、太阳能电池等对功率器件的需求，让诸多国际公司起死回生，中国高铁已经是世界第一，而我们在功率器件上又一次成为旁观者。     中芯国际运营长杨士宁在IC China2010高峰论坛上发表演讲时认为，中芯国际是中国半导体最高制造水平的象征，32/28nm工艺将在2013年进入市场，届时中芯国际的年销 售额将达到$50亿元。杨士宁表示，中国半导体产业的发展离不开中芯国际，而中芯国际的发展也离不开中国半导体产业。中芯国际给自己的定位还是实事求是 的，中芯国际是中国半导体制造业的一面旗帜，目前还没人能取代。     中芯国际认为自己对本土公司的支持使得中国本土公司在快速成长中，特别是中国的材料公司在中芯国际的支持下已经有进入国际领先生产线的技术和产品能力。中芯国际对做化学研磨剂的安集和做靶材的江丰产品相当认可，这意味着本土半导体材料公司这两年埋头苦干总算见到回报的好日子就要到来了。     随着半导体产业的迅速发展，对溅射靶材的需求越来越大，溅射靶材已成为半导体行业发展不可或缺的关键材料，但这一市场一直被美国、 日本公司所把持，只是近年供应商中才有国内公司的身影，宁波江丰电子材料有限公司就是国内目前唯一从事集成电路芯片制造用超高纯度溅射靶材研发生产的基 地，靶材产品已被包括TSMC在内的全球主要晶圆厂采用。2010年，300mmTa环件取得自主创新的研发成果，已经日本一家知名半导体公司验证通过。 微观组织结构控制、高端焊接技术、精密机械加工、超声波清洗与真空封装这些核心技术，姚力军称江丰拥有绝对的自主知识产权，全年申请专利63项，其中发明专利就有58项。     随着大尺寸LCD靶材的研制成功，江丰已成为全球第3家、中国首家有能力提供超大尺寸LCD靶材的供应商。     只可惜，多年来我们对上述类型的公司关注的太少，而他们才是实现中国半导体产业真正自主掌控的基石，可在中国他们总是被遗忘的角落。     中移动接手TD后，总给人不温不火的感觉。想越过TD直奔LTE的中移动，由于LTE标准核准时间无限期推迟，加上终端产品大都处 于研发阶段，看来中移动只能暂且硬着头皮推TD。TD将会是展讯在2011年的着力点，数据卡目前还是TD应用的主力。由于中移动在3G市场没有退 路，TD手机是中移动绕不过去的坎，展讯自然不想放过这个机会。目前，在多媒体手机市场展讯新推出了3卡3待方案，以应对多家运营商同地竞争的市场需求。 而对TD应用市场，展讯采用台积电40nm工艺的最新TD芯片已经流片成功，估计很快就会正式发布。     安凯最新推出了AK98。据介绍，这款处理器主要面向上网本和ebook市场应用。这两个市场领域目前更多地是山寨人的天下，看来 身处山寨中心的安凯对此仍情有独钟。我始终认为，中国不可没有山寨市场，但绝不可一味地依赖山寨市场，否则就是无持续生命力的市场参与者。在多媒体手机市 场横行天下的MTK，靠得就是山寨。但今年MTK的收益在持续下滑中，尽管MTK不惜挑起价格战试图挽救市场份额不断下降的窘境，但成效有限。原因有二， 一是进入以应用内容为主导的移动互联时代，品牌机才是主流，Turn-Key不适用3G和智能机市场；二是山寨机有奶便是娘的本性，就决定了其毫无长期合 作的可能性，价格第一品质第二是山寨产品存在的基础，展讯如果一味踏着MTK脚印走，也逃脱不了一代拳王的命运。     现在中国的山寨手机大部分走向了亚非拉，但亚非拉的老百姓也会从多媒体向智能机转变，在iPhone、HTC、Motorola、 Blackberry、Samsung、Nokia等混战的智能机市场，中国的手机还有多少机会呢？也许你会认为，中国是全球最大的移动产品市场，MTK 在多媒体手机市场的成功模式，现在借助Android同样可以复制。但依我粗浅的认识，Android只是Linux和Jave裹着的皮，在Linux上 打拚多年的Motorola（Freescale）会将其核心代码无私奉献出来？Linaro公司的成立就注定Android的核心还是在彼此有对话权的 玩者圈子里，面对Android生态圈的现状，新兴市场地区的参与者索取远比奉献的资源多。别忘了，天下没有免费的午餐。  

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  • 2010年全球半导体收入超过3000亿美元，增长31.5%

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。   Gartner半导体研究总监Stephan Ohr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。”   2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过30%。今年半导体行业收入高达3,000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%（见表1）。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。小笔电的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 表1：全球前十大半导体厂商收入预估排名（百万美元） 来源：Gartner（2010年12月） 2010年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。  

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  • 2010年全球前十大晶圆代工厂 大中华业者占4席

    根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析， 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名位置。至于台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则以5亿美元全年营收，亦挤身于全球前十大晶圆代工厂商之列。 柴焕欣说明， 2010年全球前十大晶圆代工厂排名中，大中华地区即占4席，而大中华地区前四大晶圆代工厂，在 2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%，亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重要性。 然而， GlobalFoundries 挟中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)雄厚资金，除购并全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)外，还于美国纽约州兴建第三座 12吋晶圆厂Fab-8，生产制程更从28nm起跳，目标就是希望超越台积电，成为全球最大晶圆代工厂。GlobalFoundries加入竞争，掀起晶圆代工产业新一波12吋晶圆厂产能扩充竞赛。 包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额，柴焕欣分析，除加快 12吋晶圆产能扩充脚步外，为争取更广大订单机会，亦为掌握整合组件厂(IDM)订单扩大委外代工的趋势，提高45/40nm及其以下先进制程产出比重，购置浸润式机台亦是资本支出另一个重要方向。   在大中华地区主要晶圆代工厂投入 12吋晶圆与先进制程产能扩充的同时，展望 2011年半导体产业景气，在 2010年下半客户端库存调整后，DIGITIMES Research预期 2011年依然会延续景气成长的方向前进，但历经2009年下半以来高成长期后，2011年将会成长趋缓，回归至稳定成长的轨迹。 需求成长幅度预估供给相当，柴焕欣预估2011年大中华地区前四大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%，但在12吋晶圆产能与45/40nm及其以下先进制程良率与研发进度拥有优势的台积电，全球市占率版图将会进一步扩张。

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