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  • 台积电增投资 新300mm厂2015投入使用

    在最近召开的台积电公司供应商管理会议上，台积电表示2011年计划的资本投资数额相比今年将再上一层楼，并透露他们计划在台湾地区新建一处300mm新厂房，这间厂房将于2015年正式投入使用。 据台北时报援引张忠谋的话称，台积电公司明年的资本投资额将比今年增加30%，但他并没有透露具体的投资额数目，2010年台积电的资本投资额据报道为59亿美元。 据上月底Gartner公司的分析师分析，台积电2011年的资本投资额会降低到59亿美元左右。相比之下，大多数的分析师则认为明年全球半导体市场的销售额将会有单位数的增长。 另外，会上台积电还向应用材料公司，东京电子公司和ASML公司颁发了2010年最佳供应商奖。 台积电设立新厂房的计划似乎是针对中东的ATIC而来，后者是台积电死对头Globalfoundries的大后台。目前Globalfoundries正在纽约州兴建芯片厂，而今年9月份，ATIC的CEO Ibrahim Ajami曾表示公司计划花费70亿美元在阿联酋首都阿布扎比兴建一所半导体芯片厂。  

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  • 奥地利微电子与Future Electronics将分销协议范围扩展至全球

    奥地利微电子公司日前宣布扩展与Future Electronics的分销协议。在新的协议下，Future Electronics将向全世界的客户分销奥地利微电子的产品。在此之前，Future Electronics对奥地利微电子公司的产品分销仅限于欧洲和美洲地区。 目前可从Future Electronics全球网站上购买奥地利微电子的产品，未来还将推出在线及平面产品目录。Future Electronics通过实施“高级工程项目” 引进先进技术、提供优质服务、专注于设计和关注对全球各种规模的客户的支持。由此产生的协同作用、全球市场的伙伴关系及全球设计支持将帮助设计师更快地开发产品，缩短产品上市时间。 奥地利微电子销售及市场部高级副总裁Eric Janson表示：“除了全球经营之外，Future Electronics还有两项极大的优势。首先，他们大量投资于技术支持，这是模拟产品应用成功的关键。其次，他们是全球可视性库存的先锋，因此缩短了交货时间。这两个优势能够加快进入市场的时间以及迅速，灵活的实现大批量生产。” Future Electronic公司副总裁Anthony Alberga表示：“我们非常荣幸地宣布扩展与奥地利微电子的合作。这一战略性的扩张使我们能够向客户提供更强大的高性能模拟产品线，并进一步强化我们在全球模拟供应商中一直保持的领先地位。”    

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  • 科技企业全球抢人才：15万美元年薪工作8选1

    根据国外媒体报道，美国著名IT网站Computerworld的专栏作家Jonny Evans特别撰文就全球科技企业的人才之争展开讨论。以下即为文章全文： 在瞬息万变的科技领域，苹果、谷歌、Facebook、微软、诺基亚这些赫赫有名的企业都陷入了永无休止的残酷竞争之中。在这一科技领域新秩序中，要实现企业未来发展之梦则需要借鉴工程学的一些传统格言，比如“简单就是美 (less is more) ”和“没有最好，只有更好”，而苹果公司恰恰掌握了人才这一核心技术。 令人眩目的创新产品、急速增长的iPhone和iPad销量以及迅速发展的社交媒体、应用程序和互联网服务无一不显示出苹果公司对科技产业的巨大影响。 程序员、程序员、还是程序员 如果你恰好是一名技术熟练的工程师，那么你的日子一定过得非常惬意。因为每个科技公司都希望获得这样的人才，以前的“程序员、程序员、还是程序员”在当今已不再仅仅是口号而已，目前正是人才短缺的时代。 目前在保持产品创新步伐的过程中，苹果公司所面临的最大挑战不是缺乏想象力、不是缺乏创新标准、更不是缺乏预测未来发展机遇的能力，而是是否能够寻找到合适的人才帮助其实现未来的宏伟蓝图。 面临这一巨大挑战的不仅仅是苹果公司一家。 当下谷歌、雅虎、RIM、Facebook甚至是微软都比以往更愿意全资收购小型科技企业，它们并不只是看重这些小型公司令人新奇的产品序列，而更希望通过收购来获得这些公司中的工程技术人才。 部分分析人士指出，“大鱼吃小鱼”是科技领域的常事。在某种程度上，这确实是科技企业发展的一般规律。但目前智能手机市场的竞争却把企业的创新能力推到了前所未有的高度。 目前市场上，iPhone、RIM、Android、诺基亚和微软这五个品牌的智能手机用户累计就达到了数亿人群。单是可以追溯到的市场终端用户数就足以令人感到惊讶。 程序员就业形势大好 目前，程序员的就业形势比以往任何时候都要乐观。 一旦程序员得到在大型软件公司的工作机会，或偏爱某个主流操作平台，或自己进行软件开发，那么就意味着这些软件和操作平台企业想要取得良好发展就必须获得最好的人才作为保障。现在我们所能接触到的操作平台和开发环境比以往任何时候都要多。 专门针对私募股权资本企业的互动论坛PE Hub上的一条消息更是证实了这一点。该消息称美国社交新闻聚合网站Digg的一位前软件工程师在最终获得了一份年薪15万美元的工作之前收到了多达七份工作录用函。 成立刚刚两年的招聘公司HireUp的创始人摩根马斯纳(Morgan Masner)称：“科技产业目前对人才的需求可以用‘非常旺盛’来形容。目前的这种势头就好比淘金热一样发展迅猛。” 而对程序员人才的争夺战还不仅仅限于操作系统提供商，在包括硬件、软件和社交网络在内的各个科技领域都在为打造未来具有智慧和远见的团队而努力挖掘人才。 这一趋势再加上美国的技术人才严重不足，或将意味着美国各大企业将继续扩大对持有非农业临时劳工(H-2B)签证的外籍技术人才的雇佣规模。 而另一方面，如何留住现有人才也是各大公司面临的极具挑战性的问题。谷歌、思科和其他大型科技企业都毫无例外地向其核心人才支付巨额薪酬以保持整个工作团队的完整性。目前能够从Facebook挖到技术人才更是被业内称之为“非常难以完成的任务”。 打开苹果公司网站的招聘页面，我们就会发现有很多为程序员提供的就业岗位，其中就包括软件、硬件、Mac或iOS设备等部门的工作。在苹果公司美国总部以及全球的分支机构，程序员有大量的工作岗位可以选择。 这意味着什么？ 这就意味着随着各种平台之间竞争的加剧，我们应该降低对明年技术革新能够如此迅猛发展的预期。我们应该意识到这种可能性虽然有，但是并不大。 Android的操作系统需要进一步完善——可是如果公司招聘不到能够完善其系统的人才怎么办？苹果也是如此，如果招聘不到它所需要的团队怎么办？ 在实践中，这就意味着技术革新的速度进入了一个相对稳定的时期。 换句话说，如果科技领域的所有竞争者在未来的发展计划中列出必须做的100件事情，最终他们可能只能完成其中的50件，甚至更少，因为他们招聘不到员工。 挑战也是机遇。 如果苹果、谷歌、诺基亚和其他公司在某种程度上市场定位相似的话，某些竞争者就可以通过差异化营销，把更多的精力放在目前竞争并不是十分激烈的产品功能和服务的开发上，从而在市场中占据有利地势 苹果善于管理有限资源 我个人认为，在面对工程技术人才短缺问题上，苹果公司是目前应对最得当的科技公司。苹果本来就善于管理有限的资源。 苹果管理有限资源的主要技巧之一就体现在其产品的设计过程中。苹果首先想象出一个产品所需要具备的全部功能，然后再一步步删减掉多余的功能直至精炼出那些能够达到用户核心需求的产品功能。iPod、iPhone、iPad、iMac、iBook都是苹果公司这一设计过程的集中体现，而这一产品序列还将继续扩大。 在开始研发新产品之前，扮演苹果公司追赶者角色的竞争对手们就不得不首先明确其产品的功能和服务定位，以便与苹果的产品进行更好的差异化竞争。 而能与苹果公司展开公平竞争的大型科技企业则希望他们自身管理有限资源的能力也可以与苹果相媲美，同时还得寄希望于自己在研发新产品时不要犯低级错误，以免错过可能改变科技产业局面的下一个“关键功能”。 人才争夺战 虽然苹果产品的市场前瞻性并不是一门精密的科学，但随着苹果与谷歌之间竞争的白热化，史蒂夫乔布斯（Steve Jobs）不可能放缓推出“神奇”产品的步伐。他将继续展现自己的才华，引导市场的走向，在消费者没有意识到之前定位消费者的需求。 但是苹果能招聘到可以帮助乔布斯实现梦想的工程师吗？即使能招聘到，其竞争对手也会以同样的招聘人才方式进行抗衡。

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  • SIA：10月全球芯片销售额263亿美元 同比增19.8%

    据国外媒体报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示，10月全球芯片销售额为263亿美元，与去年同期的220亿美元相比，同比增长19.8%。 到目前为止，今年全球芯片的销售额已达2482亿美元，与去年1812亿美元销售额相比，增长37%。 SIA总裁布赖恩·图希(Brian Toohey)表示，适中的销售步伐与季节模式一致，到年底前，这一销售趋势将继续保持。未来增长预计将受到发展中国家需求的驱动。与9月相比，10月全球芯片销售增长最快的地区是欧洲，10月欧洲芯片销售额环比增长3.3%，10月亚太区芯片销售额环比下降近1%。

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  • 今年我国集成电路设计产业销售将增长40%

    记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路(IC)设计产业的销售额将实现近45%的高增长。 　　协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。 　　今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。 　　尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是 IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。 　　为此，协会人士表示，有关部门已实施"IC设计专项"。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品;鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。

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  • 加拿大对华半导体冷热箱作出复审终裁

    日前，加拿大边境服务署发布公告，对原产于中国的半导体冷热箱作出反倾销和反补贴期中复审终裁，对于提交完整调查问卷答复的合作企业与未提交调查问卷答复的非合作企业分别裁决如下：1.自2010年11月25日起，合作企业美固国际有限公司（MobicoolInternational,Ltd.）/美固电子（深圳）有限公司（MobicoolElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd.）的涉案产品适用重新确定的正常价值和补贴额；2.非合作企业的涉案产品正常价值按照出口价格×37%确定，补贴额为53.27元（人民币）/台。2008年5月15日，加拿大边境服务署对原产于中国的半导体冷热箱进行反倾销和反补贴调查，涉案产品海关编码为84186900.90、84185010.00、84185029.00、84186191.90和84189990.90。2008年11月10日，加拿大边境服务署对该案作出反倾销和反补贴终裁，裁定中国涉案企业的倾销幅度为16.7%～37%，补贴率为0.8%～14.1%。2010年6月8日，加拿大边境服务署该案进行反倾销和反补贴期中复审。

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  • 印度呼吁韩国三星投资太阳能光伏发电电池

    印度南部泰米尔纳德邦（TamilNadu）副部长MK斯大林近日呼吁韩国三星这一全球最大的电子产品生产商考虑在印度投资太阳能光伏电池项目。斯大林指出，在他最近访问韩国的时候，已经和三星的高管进行了会面并且呼吁他们在印度更新的领域进一步投资。最近印度政府已经宣布了一个号称为贾瓦哈拉尔.尼赫鲁太阳能目标（JawaharlalNehruSolarMission），该雄心勃勃的目标是推动20000MW太阳能发电项目。并且该人号召三星进入印度这一新领域。泰米尔纳德邦是新兴的太阳能光伏电池市场，同时该邦也生产LCD和等离子现实版以及耐用消费品压缩机。韩国三星已经在该邦建立了冰箱生产厂，近期该工厂追加了投资进行了扩产。印度政府也提供了一系列的有吸引力的支持措施。

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  • 应用材料公司凭借卓越的技术和服务荣膺英利绿色能源“特殊贡献奖”

    应用材料公司11月22日宣布，英利绿色能源公司近日授予应用材料公司“特殊贡献奖”，以表彰其在提高英利公司河北保定光伏生产基地的效率和产能方面所做出的杰出贡献。应用材料公司是英利公司200家供应商中仅有的两个获此殊荣的设备供应商之一。英利公司于2010年11月1日在保定召开首届供应商大会并向其中的佼佼者颁布“特殊贡献奖”，代表着该公司给予合作伙伴的最高荣誉。“中国英利第一届供应商大会的主题是友谊、合作和共赢。我们希望和所有太阳能光伏行业合作伙伴一起创造美好的未来。”英利董事长苗连生说，“应用材料公司真正体现了本次大会所倡导的核心理念和价值，我们很高兴将这一特别的奖项授予应用材料公司，感谢他们为我们加快业务发展所提供的卓越科技和服务支持。”应用材料公司太阳能事业部总裁查理•盖伊表示：“我们非常荣幸获此奖项，这也正是我们一直以来要努力建立的合作伙伴关系的典范。应用材料公司的全球布局和领先技术使我们获此殊荣。展望未来我们希望再接再厉，继续为英利带来卓越的业务绩效。”作为领先的太阳能光伏生产设备供应商，应用材料公司在中国开展业务已经超过25年，并长期致力于向客户提供先进的技术解决方案、配套服务和全球支持，不断提升太阳能电池转化效率并优化工厂运营，从而帮助客户实现产品和业务的发展蓝图。自2006年进入太阳能领域以来，应用材料公司已为遍布全球的光伏产品制造工厂提供了年均产能超过20GW的光伏电池制造设备，以及年均产能超过10GW的光伏硅片制造设备。

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  • 中国IC设计产业10年翻45倍

          12月1日中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军在江苏无锡举行的年会上表示，中国集成电路设计业“十年磨一剑”，今年销售额可达到550亿元人民币，占全球设计业份额的12.3%，是10年前销售收入的45倍多。 　　魏少军介绍，近10年来中国的集成电路设计业发展势头强劲，已自然形成环渤海、长三角、珠三角等较为知名产业聚集区。其中，以上海为中心的长三角地区经过多年的发展，销售规模达到220亿元人民币，比去年增长了64.3%，位列全国前茅。 　　“2009年受全球金融危机影响，中国集成电路产业出现近10年来的首次负增长，但集成电路设计业却在逆境中奋起，当年取得了增长14.8%的 骄人业绩。”魏少军称，很长一段时间里，中国集成电路设计企业因规模小、效益低、成长慢等缺陷备受业内专家学者诟病，但经过近年来的多次整合配置，国内各 集成电路设计企业已有意“抱团”，打造中国集成电路设计的航空母舰，共同提高抵御风险的能力。 　　魏少军指出，目前大陆的处理器、存储器等核心部件还大量依靠进口，集成电路企业须在今后的发展中强化设计与工艺的结合、争取早日走出国门。据 悉，今年年初，无锡企业美新半导体就是在收购物联网产业鼻祖美国克尔斯博科技公司后，成功在物联网产业系统解决方案上确立了全球领先地位。 　　无锡市信息化和无线电管理局局长张克平称，当地已形成一条集芯片设计、制造、测试和封装为一体的完整产业链，拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。 共有0条

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  • IC设计产业今年销售额增长超四成

        记者2日从中国半导体行业协会了解到，今年我国集成电路（IC）设计产业的销售额将实现近45%的高增长。     协会人士表示，2010年中国集成电路设计业将实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。与此同时，企业利润也将实现大幅增长。     今年来，随着各国经济复苏并争相发展新兴产业，一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品先后出现，对IC设计需求产生很大的拉动作用。     尽管今年产业发展迅速，但是与国际巨头相比，我国IC设计规模弱小，低水平重复开发的情况依然突出。目前，该产业的企业数量超过500家，但是IC自给率还比较低，特别是高端产品制造严重滞后。     为此，协会人士表示，有关部门已实施“IC设计专项”。专项的主要内容有重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业等。

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  • 富士康内鬼偷出两箱价值8.8万余元索爱机芯

    富士康精密组件（北京）有限公司的3名员工，合谋从公司“运出”价值达8.8万余元的2箱手机核芯，以4万元的低价销赃。昨天，记者获悉，因构成职务侵占罪，大兴法院分别判处3人有期徒刑3年半至有期徒刑2年，缓刑3年不等。 宋某、杨某和赵某，是富士康精密组件（北京）有限公司（以下简称北京富士康）的原员工。去年12月18日下午3点左右，宋某与杨某、赵某商量后，决定利用宋某在北京富士康任物料员的职务便利，盗取公司财物。 当天下午，宋某领取了两箱（共计200部）索爱某型号手机核芯后，伙同赵某将其藏匿在公司的一栋楼内。当天晚上11点左右，宋某、杨某二人将两箱手机核芯运出公司，并由宋某销赃得款4万元。杨某分得1万元，剩余赃款被宋某挥霍。 次日，公司盘点时发现手机核芯丢失，经查看领物料记录和监控录像，发现宋某领完手机核芯后用纸箱运出生产车间，随后报警。经鉴定，涉案200部手机核芯价值8.8万余元。 法院审理认定，3人均已构成职务侵占罪。其中宋某在共同犯罪中起主要作用，系主犯，杨某和赵某系从犯，分别判处3人有期徒刑3年半至有期徒刑2年，缓刑3年不等。

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  • IC设计业：未来仍须着重提升内功

    “未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军 今年我国IC设计业表现非常出色，可以说是近几年少有的获得如此快速发展的一年。去年我国IC设计业收入为345亿元，按比值110%计算，可达379亿元；今年预计全行业收入能达到502亿元，按比值110%计算，将能达到552亿元，同比增长达到45%。如此高的两位数的增长原因在于：一是全球IC市场触底反弹。这主要体现在两方面：一方面，国际金融危机导致2009年全球设计业萎缩，而中国却同比实现了14.8%的增长率，是全球唯一保持增长的IC市场，为今年的高速发展创造了很好的条件；另一方面，从IC买家来说，为了充填库存和扩大渠道，纷纷加大了采购量，因而使IC业高速增长。二是一些新的产品如苹果iPad入市，促使类似产品快速崛起，对IC需求产生了很大的拉动作用。国内IC设计企业抓得快、跟得紧，新兴产品中有相当大的比例是用国内IC设计厂商的产品，这也表明产业整体取得了较大的进步。 呈现三大特点 今年国内IC设计业还呈现了与以往不同的几大特点：一是高端IC产品比例在增加。以往国内IC产品主要集中在SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理等较为低端的领域，而今年在移动通信、数字电视、电子支付等高端领域，国内厂商也取得了不小的进展，比如展讯、北京君正微电子、福州瑞芯、杭州国芯、国民技术等，市场占有率进一步提高。二是在国内IC的空白领域也取得了一定的进展。在CPU市场，“天河一号”超级计算机部分用的就是国内厂商开发的CPU芯片。在存储器市场，山东华芯收购奇梦达公司，已开发成功DRAM产品，存储容量达到主流的2G水平。在嵌入式CPU领域，苏州国芯和杭州中天等企业的授权已累计超过1亿颗，今后将取得更快的发展。三是产业规模不断上升，今年预计有80家企业的年销售额将突破1亿元，而10年前只有两家突破1亿元，相信今年十大IC设计企业的门槛将不低于10亿元。 2010年是“十一五”的收官之年，从过去5年中国IC业发展的历程来看，可以总结出以下经验：其一是IC设计业的门槛比较高，企业进入后不能太急功近利，要稳扎稳打，克服浮躁心态。我们看到，在市场上表现比较成功的企业都是经过长时间的摸爬滚打和磨砺才逐步成长起来的，那种今年进入明年就赚钱的想法是不现实的。其二是竞争从低端产品向高端产品领域转移，而要在高端产品市场取得突破，应注重以下几点：一是要抓住量大面广的主流产品，也就是抓住主战场；二是要形成自己的特色，做精做深，展讯、华芯、格科微电子等企业的发展证明了它的重要性；三是在发展过程中要量力而为，要遵循自身的发展规律，应先解决生存问题，然后再谋求发展；四是企业要有自身的核心竞争力，不是设计了一颗芯片，组装在产品中就能成功的，要有别人无法复制的核心竞争力才有可能长久立足，这点在成长比较快的企业中表现尤为明显。 与应用结合找到契合点 当然，国内IC设计业仍面临一些不足。目前我国IC自给率还比较低，主要体现在高端产品方面，如CPU、存储器、DSP(数字信号处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等，这几大类产品的进口额占IC总进口额的60%左右，这与国外相比差距还是很大的。而在看不到替代性的新技术出现之前，国内IC企业是很难去超越国外芯片巨头的。芯片是一个全球市场，中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面，要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场。比如最近比较热的七大战略性新兴产业，这些产业大部分都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临一些新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业提出了诸多新的要求。同时，战略性新兴产业的应用会形成自己的特色，国家也做了很多扶持和铺垫工作，市场在慢慢地培育，还需要一段时间确立方向，需要IC企业放下身段，更多地去与应用相结合，找到契合点。 中国IC设计业发展的一大瓶颈是中国本土代工能力不足。从全球的背景来看，全球IC业在复苏，需求在不断增长，而代工厂的规模无法支撑这么大的产能，导致了产能不足。并且，国内IC设计企业的产品在代工厂的比例还不高，因此国内IC设计企业与代工厂之间的关系还需要调整。一是未来几年产能吃紧的现象会愈演愈烈，国外IDM(集成器件制造商)巨头如飞思卡尔、NXP、英飞凌等都在逐渐向Fabless或Fab-lite转，而他们的产值合起来有三四百亿美元之巨，对产能的需求巨大。二是IC设计业不能游离于产能之外，不能没有产能时才找国内代工厂，有产能时就不去找国内代工厂，那即使有了产能，仍能面临假性不足，因而IC设计企业要与代工厂紧密结合，加大合作力度，这需要双方共同进步。一方面代工厂的工艺要不断进步，IP核、设计环境等要日渐完善，另一方面IC设计业要提高设计能力，与代工厂形成互惠互利的战略合作伙伴关系。 如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。比较典型的是台积电，他们投资创意微电子，与封装厂进行资本结合，从一开始就可帮助IC设计企业从设计到制造再到测试直至最后的封装，这是将来的发展方向。最近中芯国际也宣布将投资一家上海ASIC(专用集成电路)设计以及Turnkey(交钥匙)服务公司灿芯半导体，以加强设计支持力量，这也对产业链有好处。只有强强联合，优势互补，才能抱团取暖。 内功不足仍是主要问题 未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。我们目前还不够大，总体收入不及高通一个公司的年收入，而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。 中国IC设计业的问题主要还是内功不足，大量依靠外部资源如设计服务企业、EDA(电子设计自动化)供应商以及工艺技术的进步。这在企业起步阶段是可以的，但发展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，这是行不通的。比如国内有一企业用65nm技术开发的产品不如另一家企业130nm技术开发的产品。这提醒我们，资源是辅助性的，自身能力的提升才是最主要的。 跟工艺结合也是IC设计企业绕不开的课题，我们对工艺了解得太少，如今工艺向40nm、32nm迈进，芯片的设计将更加复杂，工艺、设计的结合将变得十分重要，需要IC设计企业重视与工艺的结合。国外企业很少依赖标准单元库，大都用COT(客户自有工具)，这要求企业对工艺有相当的了解，而且一般IC产品用COT做的话，性能会提升很多，这也是国外企业虽然运营成本高但毛利率也高的原因所在，国内IC企业要提高竞争力，这方面的突破很关键。  

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  • WSTS预测2010半导体业持续看好

    全球半导体贸易统计WSTS公布下半年最新预测，相比其春季的预测更好，几乎没有大的变动。   WSTS最新的预测表示对于2010年半导体更为乐观。   WSTS对于2010年最新的半导体预测增长33％，达3004亿美元，相比6月的预测增长28.6％，为2910亿美元，几乎又提高了3％，相当于增加95亿美元销售额。之后几年的预测几乎没有大的变化，如2011年增长2.5％，为3138亿美元(之前是5.6％/3074亿美元)，及2012年增长5.6％，3315亿美元(之前是4.2％/3202亿美元。在2009至2012的年均增长率CAGR为13.6％,而在春季的预测为12.3％，又提高了1.3％。   从地区看，美国的变化大从春季预测的增长25％，为480亿美元，提高为增长大於40％，达540亿美元。日本市场也有小幅进步，由之前增长17％，提高到大於21％，及亚太地区由增长33％，到35％。   那2010年最大的增长率是什么品种，无疑存储器是首位，(WSTS不希望把DRAM及NAND分开)，WSTS又把今年存储器的预测提高8％，增长率由之前的45％修正到58％，相当于由650亿美元，提高到705亿美元。另一个是分立半导体，春季预测增长30％，为184亿美元，提高到增长40％，为200亿美元。光电器件与传感器各又提高4％的预测，即由220亿美元/29％(光电)及65亿美元/38%(传感器)提高到228亿美元/34%及68亿美元/43%。     从地区看，美国的变化大从春季预测的增长25％，为480亿美元，提高为增长大於40％，达540亿美元。日本市场也有小幅进步，由之前增长17％，提高到大於21％，及亚太地区由增长33％到35％。   展望2011年，WSTS认为由春季时的预测持平(0.7%)到下降6.1％。2011年增长最快的是MPU，增长9.7%，达660亿美元及光电器件增长9.5％，为250亿美元久传感器增长9.2％，为74亿美元，到2012年MPU仍是领先，增长7.9％，为720亿美元，紧接着是光电器件及传感器分别足增长7.3％，为270亿美元及增长6.8%的79亿美元。令人关注的存储器在2012年增长2.7％，为680亿美元。

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  • 战略性新兴产业成为中国IC设计业新契机

       培育和发展战略性新兴产业的核心环节是增强自主创新能力，战略性新兴产业的竞争实质是核心产品技术的竞争。集成电路是所有电子产品物理硬件的核心，是否拥有自主知识产权的核心芯片决定了整个产业链条的竞争高度。集成电路产业是新一代信息技术着力发展的核心基础产业，同时与节能环保、高端装备制造、新能源汽车等其他战略性新兴产业的发展有着密切联系。     IC是战略性新兴产业基石     2010年前3季度，国内集成电路产量达到479.5亿块，同比大幅增长了 39.8%,行业实现销售收入988.31亿元，同比增长36.2%,预计全年国内集成电路产量和销售额规模将分别达到620亿块和1430亿元。以此来看，2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到25.5%,集成电路销售额的年均增长率则达到22.5%.2010年国内集成电路产量和销售额分别是2001年的9.7倍和7.6倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%.中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。集成电路产业的快速发展为中国战略性新兴产业相关领域的培育与发展提供了有力的支撑。     新兴产业衍生多层次需求 战略性新兴产业的培育和发展主要依靠重点新兴产业应用市场的驱动。围绕国家七大战略性新兴产业形成了一批技术和产业发展基础良好、产业带动能力强、综合效益好的重点新兴产业应用，如：物联网、三网融合、汽车电子、LED光电显示等。这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。     物联网是通过射频识别（RFID）、各种类型感应器、物理识别设备等信息传感装置，按照特定网络协议，把物理设备与中央处理平台相连接，进行信息分析、处理和交换，以实现对物体的智能化识别、定位、跟踪、控制和管理的网络。在物联网体系架构中，以RFID、MEMS传感器等为代表的感知类芯片构建了物联网底层的信息获取网络，网络控制芯片、无线传输芯片、SIM卡芯片、网络协议接口芯片、通信协议芯片等则承担了对采样数据的不同方式传输，嵌入式IP处理核、CPU、DSP、各种类型存储器则是中央处理平台的核心。预计到2015年，中国物联网市场规模将达到7500亿元，其中核心芯片市场将占整体市场的30%以上，带动近2500亿元的相关集成电路产品需求。     三网融合是指电信网、广播电视网、互联网通过对现有网络和设备的技术升级改造，在物理层实现统一的通信协议，传输层实现各网互融互通，应用层实现业务的相互渗透和交叉，从而实现网络最优化和网络资源最大限度共享的全方位立体融合。目前，在国家试点方案指引下，三网融合进入全面实质组织实施阶段，广电全国传输骨干光纤网络建设和通信网持续的光纤接入建设进程进一步加快，网络通信类芯片需求将集中释放。同时，随着三网融合业务模式的明确，预计高达4340亿元的终端消费市场也随之启动，IPTV机顶盒、网络高清电视、具有电视功能的手机、移动娱乐终端等客户端消费电子产品将迅速进入百姓日常生活，为用户带来全新的消费体验。产业链上游的音视频编解码芯片、信道调制解调芯片、安全存储芯片、智能卡芯片、多功能嵌入式处理器等核心产品芯片也将迎来新的市场发展机遇。     混合动力汽车、纯电动汽车将成为新能源汽车产业发展的重点。新能源汽车的发展离不开汽车电子类集成电路技术的深入应用，越来越多的高性能MCU、MEMS传感器，导航芯片，车载通信芯片等集成电路产品被广泛应用于汽车电池组与管理系统、电机与驱动系统、混合动力耦合系统以及动力总控系统，有效提高了汽车的动力性、运行的安全性、操控的稳定性、能耗的经济性以及司乘的舒适性。预计到2020年，中国混合动力汽车保有量将达到1800万辆，电动汽车将达到400万辆，汽车电子类集成电路市场规模将达到500亿元。     作为下一代绿色节能光源，LED正逐步从景观照明、交通照明指示等领域进入具有巨大市场规模的室内通用照明领域，预计2012年国内LED需求额将达到371.5亿元，年增长率持续保持在20%以上。LED光电显示市场的蓬勃发展必然带动其驱动电路的相应增长。     重点新兴产业有新机遇     2009年在我国集成电路行业整体下滑11%的情况下，国内IC设计业实现销售收入269.92亿元，逆势同比增长14.8%,表现出良好的防国际经济波动能力，产业发展速度也远远高于全球IC设计业1.3%的整体增长水平。受此带动，2009年我国IC设计业在全球IC设计业中的比重也继续上升至7.1%.2010年中国IC设计业继续保持良好的增长态势，前三季度实现销售收入227.26亿元，同比增长24.8%,占整个集成电路产业的23%.     经过多年的发展，国内IC设计业产业规模稳步增长，在全球IC设计业中所占比重持续上升；IC设计水平逐年提高，具备0.25微米以下设计能力的企业比例已超过40%,具备90纳米世界先进设计水平的企业已有41家；研发人员素质普遍提高，企业激励机制逐步完善；产业政策环境持续向好，多层次融资渠道日益完备。然而，国内集成电路市场主要被外资企业所占据的情况依然。2009年国内集成电路市场销售额排名前20的IC设计企业中只有联发科公司一家中国企业，其余全部为外资企业，它们共同占据65.6%的市场份额。     在国家大力发展战略性新兴产业的背景下，面对重点市场应用所带来的巨大芯片市场需求，国内IC设计企业理应成为各细分市场领域新的引领者。在此提出几点建议：在技术研发方向，中国集成电路设计企业应选取国内技术基础发展良好、符合国家产业政策的技术发展方向，进一步加强产品关键核心技术研究，强化企业自主创新能力、防范知识产权风险；在市场开拓方面，应从国家战略性新兴产业市场需求出发准确定位市场，积极参与国家重大应用示范工程，重视营销渠道建设，创新商业发展模式；在企业外部环境方面，充分享受国家和地方财税扶持政策优惠条件，利用多层次资本市场融资渠道构建资本运作体系。国家培育和发展战略性新兴产业的强大带动作用将成为中国集成电路设计企业在特定技术领域“弯道超越”国外先进水平，实现关键核心产品的自主可控，扩大国内市场份额，提高企业国内外综合竞争实力的良好契机。  

    半导体 LED 集成电路产业 BSP IC设计业

  • 美能源局认CIGS为最佳薄膜太阳能电池材料

    CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能未来具成长爆发力。CIGS因具备较佳光电特性（如光吸收范围宽广、光照射强度与角度弹性大、易大面积化），且转换效率高（小面积基板的转换效率可达20％，量产时转换效率则可达12％），为美国能源局及专业机构PhotonInt'l公认最佳的薄膜太阳能电池材料。专家认为，2011年太阳能产业竞争依然激烈，由于CIGS具有较高成本效益，因此是台湾较有机会胜出的太阳能电池技术。专家指出，比较多晶硅和CIGS薄膜太阳能的生产过程可发现，CIGS不像多晶硅，在产业链上中下游分散项目不仅非常多，而且不平衡。CIGS除了材料的使用不同，尚具有两大特征，一是其光电转换层厚度能薄至数μm，除可降低材料成本，同时还可节省制造时所投入之能源。而光电转换层一旦变薄，CIGS系材料的光吸收能力也会变得相当高。由于可以达到高效率与低成本的特性，CIGS未来胜出的机率大增。由于CIGS具未来成长爆发力，目前已有SolarFrontier，和台湾的台积电（与美国Stion合作）、新能（CIGS溅镀技术，由升阳科转投资两成）等厂商投入研发。日本研调机构预估，只要CIGS产能达到1GW，则每瓦成本可降至1美元。目前CIGS仅占太阳能电池比重不到5％，产值约新台币150亿元，随着成本下滑，2015年预计可达15％市占率，产值则达到约新台币1200亿元。专家也提醒，台湾发展太阳能产业，由于垂直整合能力与中国尚有落差，因此发展策略必须与中国做出区隔（中国为目前全球PV产能第一的国家）。此外，台湾的太阳能光电产品大都是外销国际，内销少，这是由于行政障碍和台电收购太阳能电价所造成的问题，未来还需要进一步克服。

    半导体 多晶硅 电池材料 光电转换 薄膜太阳能电池

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