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  • 海力士4.37亿美元收购Numonyx旗下中国工厂股份

    北京时间5月31日消息，据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士周一宣布，该公司将以5220亿韩元(约合4.37亿美元)的价格，收购合作伙伴Numonyx持有的旗下一家中国工厂的股份。海力士将收购Numonyx持有的这家工厂的全部股份。海力士在向韩国证券交易所提交的材料中称，如果能得到中国政府的及时批准，这一交易将在约3个月后完成。Numonyx是英特尔和意法半导体成立的合资内存芯片企业，内存芯片厂商美光今年2月份宣布将收购Numonyx。

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  • 4月全球芯片销售额同比增长50%

    美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”

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  • 西门子公司增持在聚光太阳能公司中的持股

    西门子能源（SiemensEnergy）将对太阳能热专业公司ArchimedeSolarEnergyS.R.L.的持股从28%增加到45%。作为西门子的能源部门，西门子能源正试图加速其在意大利中部工厂的生产。Archimede是AngelantoniIndustries和西门子的合资企业，它生产聚光太阳能发电站的太阳能接收器。该股权收购的价格目前还未被披露。西门子可再生能源部门负责人ReneUmlauft表达了对该决定的见解，他认为Archimede的技术是对其公司产品组合的理想增值。“在聚光太阳能业务方面，西门子已经有了最全面的产品组合。我们可以从单一来源提供太阳能热发电厂所需部件的70%。”Umlauft说。从2011年初开始，位于意大利中部Umbria地区的MassaMartana发电厂将拥有每年生产75,000个太阳能接收器的生产能力。二期工程后，该厂的生产能力将增加到140,000个。太阳能接收器位于抛物面的中心，它能够吸收太阳能并将其转换成热能，然后再转化为电能。Archimede在接收器中使用了熔盐，而没有使用有毒的或是危险的原料。Archimede的太阳能接收器使用熔盐作为传热介质，其吸光率可以达到95%，辐射比率设计值在400摄氏度时低于10%，在580摄氏度时低于14%。Archimede目前正在西西里建造其第一个商业发电厂——PrioloGargallo项目，最早将于6月投入生产。该发电厂将使用1,500个熔盐太阳能接收器。西门子环保产品组合的一部分是提供零部件和火电厂解决方案，去年其报告收入为230亿欧元（230亿美元）。西门子公司(法兰克福证交所代码:SIE,纽约证交所代码:SI)预计，太阳能热发电厂市场到2015年将有两位数字的增长，总市场份额超过100亿欧元。“随着我们增持Archimede的股份，我们加强了与AngelantoniIndustries的合作。”Umlauft说。

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  • 友达光电与美国SunPower共同投资马来西亚太阳能电池厂

    友达光电于二十七日宣布，基于加速建立完整太阳能价值链，并掌握太阳能高速成长的契机，于二十七日举行董事会通过决议，将与美国最大的住宅及商用太阳能系统公司SunPower于马来西亚共同投资太阳能电池厂。这是友达继2009年取得日本太阳能上游多晶硅及晶圆专业大厂M.Setek过半股权后，再与目前太阳能电池量产转换效率最高的公司SunPower携手策略联盟，此结盟也将打造一个太阳能产业的营运新模式，从成本效率及领先技术整合到高效率电池的开发。同时，友达也将与SunPower透过持续制程改善、制造及管理上的共同合作，制造转换效率更高、且更具开创性的产品，提供客户更好的服务支持。友达光电与SunPower公司双方董事会通过，在策略联盟的基础上，将倚重SunPower过去在美国太阳能技术奠定的领先品牌形象及二十五年的研发及智慧财产权基础，辅以友达在全球制造管理与掌握料源的优势，来共同投资于马来西亚，该合资公司资本额美金七亿元，资金将分次到位，友达及SunPower持股比例各为一半。SunPower是全球太阳能电池制造的技术领导厂商，其转换效率至少可达22%，在目前量产市场中称冠全球，在美国的住宅型、商业型、公共工程项目甚至大型电厂项目的市场占有率均排名第一，甚至在德国、意大利、西班牙等市场也都位居产业领先者的地位。友达董事长李焜耀先生表示，“我们十分高兴能与产业龙头SunPower公司携手合作，这将是友达在太阳能事业的重要里程碑！SunPower在电池高转换效率技术上拥有业界领先的强大实力，透过结盟，将可发挥彼此的竞争优势，为双方带来长远的利益，更将透过此投资案之垂直整合综效及规模嘉惠全球客户。”SunPower公司执行官TomWerner先生也表示：“友达过去快速提升制程技术的能力有目共睹，加上其持续且积极的成本效率，使其成为我们量产马来西亚合资电池厂的理想合作伙伴。友达光电在生产技术、管理效率及全球运筹等专业经验将为SunPower带来极大的价值。相信此世界级的制造结盟能使SunPower成为领先的太阳能电池技术平台之一。”

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  • 台湾友达光电将在天津投资晶硅太阳能电池项目

    世界知名企业、台湾友达光电股份有限公司日前决定在天津滨海新区投资建设多晶硅太阳能电池生产项目。正在天津考察的台湾友达光电股份有限公司董事长李焜耀表示，该项目有关协调已经签署，不久将进入实施阶段，但他并没有透露投资金额。台湾友达光电是世界第三、台湾最大的薄膜晶体管液晶显示器设计、研发及制造公司，主要产品市场占有率保持世界领先。友达光电股份有限公司将在滨海高新区投资建设多晶硅太阳能电池生产项目，将进一步完善天津的新能源产业链和产业布局。

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  • 多晶矽6月中价格走势成太阳能景气指标

    太阳能多晶硅报价从2010年开始至今约半年的时间，大部分的报价均稳定维持在每公斤50~55美元，而若依时间来推断，6月下旬后端系统厂即不再因应德国7月下砍补助而拉货，6月中多晶硅的需求及价格走势，可望成为下半年太阳光电景气的指标。太阳能多晶硅报价从2010年开始价格持续维持稳定，目前每公斤报价仍在50~55美元，虽然受到第2季需求持续增温的影响，多数报价水位有小幅拉升的情况，但仍稳定维持该报价范围内，除非少数急单会使报价突破55美元。由于7月1日德国将下砍太阳光电费率补助，市场预估，抢搭高额补助的太阳能系统最迟得在6月底前完成安装及并联，模块部分必须在更早到位以利安装，模块对电池的需求及电池对硅晶圆的需求也会跟著受影响，除非系统厂需求在7月仍维持高档，否则，一路上推，约6月中多晶硅的价格就会受到7月后需求影响而变动。太阳能硅晶圆厂指出，7月后若其它地区的需求无法有效弥补德国市场，6月中多晶硅料源报价极可能遇到半年来首见的下滑，届时该走势可望成为评估下半年景气的第1个讯号灯。太阳能业者表示，不过，至目前为止，仍看不出6月后多晶硅现货市场的报价走势，因为对多晶硅厂而言，目前需求仍旺盛，仍看不出有任何调降价格的意愿，即使部分通路或代理商近期似乎迫切出货，但是，极可能是个人对景气的判断，而且价格仍未见依买方意思而妥协下降。除非南朝鲜真的爆发战事，导致全球排名前5大的多晶硅厂OCI(前DCC)出货受限，使全球多晶硅供货出现紧张、进而影响价格走势，否则，太阳能硅晶圆业者认为，下半年受德国下砍补助影响，多晶硅在6月中就该反应在价格上，透过跌价的刺激让硅晶圆及电池得以降价，以再刺激终端需求。其它多晶硅新加入者以投入最多的大陆市场动态最具代表性，但因大陆政府对小规模及制程不佳者设下融资门槛，使诸多厂成长受限。且大陆对多晶硅出口课征17%的出口税，导致出口成本相对高，因而倾向自给自足。但，大陆2010年第1季多晶硅的进口量年增率约达65%，显示境内供给远不及需求成长来得快。太阳能业者表示，6月中若国际老字号多晶硅厂报价开始波动或下滑，极可能是下半年景气动态的指标，业者必须严正以待。

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  • 台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手

    金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。　　台积电一贯享有规模优势，不过，今年，三星涉足芯片代工的迹象使台积电不容小觑。　　“三星将是公司劲敌，有后来居上的潜质”，台积电研究发展资深副总、研发负责人蒋尚义告诉记者，三星的技术和资金将加速竞争格局。今年，三星将在系统LSI部门资本支出增加50%，约达17亿美元，致力于分羹芯片代工业。　　在半导体市场复苏之际，各大厂商加紧扩产，业内资深人士莫大康称其为“军备竞赛”，并在工艺制程的比拼上也更加“凶猛”。　　军备竞赛　　作为全球芯片代工的龙头企业，2009年台积电营收近90亿美金，市场份额居首位，达44.8%。　　台积电预备从资本投资和技术开发上拉大与竞争对手的距离。今年，台积电资本开支将达48亿美元，去年为27亿美元，并计划在年底前，将员工总数从去年底的2万人扩充到2.9万人。　　5月26日，蒋尚义称，台积电规模优势决定了可以在下一代的研发上投入更多的力量，这也是保持台积电竞争力的关键。他介绍，至今台积电仍保持30%左右的净利润。　　一直以来，规模优势使得台积电在业内稳坐龙头位置，“我们只要启动40%的产能就能实现收支平衡，对手通常要达到80%。”台积电董事长张忠谋说。　　随着半导体市场复苏，台积电开始大刀阔斧投资扩产，以满足新电脑、手机和平板电视对功能更强大芯片的需求。5月12日，台积电宣布，以10.5亿美元扩充晶圆12厂和14厂的工艺产能，3.21亿美金升级8厂产能，2.1亿美金在台湾新建15厂。5月25日，台积电又通过旗下子公司，以500万美金投资上海华登半导体公司。　　莫大康称，在产能扩充上，台积电正和竞争对手进行较量，并在工艺制程的比拼上，显得更加凶猛。据了解，台积电的竞争对手GlobalFoundries、联电今年也分别投资22亿美元和15亿美元扩产。除传统竞争对手外，三星近期也表示，将在系统LSI部门资本支出增加50%，达2兆韩元，致力于芯片代工业，分羹全球PC市场。今年，三星将全年资本支出由原本的8.5兆韩元，升至18兆韩元，约160亿美元。　　在技术开发上，目前台积电40纳米工艺已经取得了80%的市场份额，到年底产能将达16万片。蒋尚义说，在接下来20纳米的研发，将到来的14纳米、10纳米世代，台积电不会缺席。预计，20纳米加工技术的芯片2013年第一季度能实施大规模生产。　　在蒋尚义看来，新加入竞争的三星将是台积电劲敌。目前，三星的逻辑产品已经进入45纳米制程水平。这意味着，三星将与台积电、GlobalFoundries、联电等晶圆代工大厂的竞争中，夺取份额。　　台积电董事长张忠谋预计今年全球半导体销售收入可增长22%，规模达2769亿美元，明年可再增长7%。　　加码新业务　　台积电在扩产芯片业务的同时，也在向其他领域进军，将致力于创建具自有品牌的LED产业，并在太阳能领域也将大展身手。　　公司预计，新业务将在2018年带来20亿美元的收入，为台积电带来1.5%的增长。　　由于半导体产业与LED产业和光伏产业相近，在半导体人眼中，“这两项业务的投资很少，而未来将成为新的利润增长点。”目前，全球LED产值约在60亿美元。　　蒋尚义介绍，在LED领域，台积电将聚焦在材料、制造、封装和模组上。在光伏领域，目前则关注于上游多晶硅的研发。　　一直以来，台积电不愿做劳动密集型企业，将自身定位在资本密集型和智慧密集型企业，以求高利润率的回报。　　目前，台积电LED研发技术中心和第一期厂房开始施工，预计年底完工，明年量产。预计初期投资额为55亿新台币。到了2011年，将率先以LED光源和LED光引擎等产品切入市场。　　“相对来说LED产业更为成熟，我们已显现了相应动作，对于光伏产业，我们仍在实验室阶段。”台积电向本报记者表示，未来，这两个产业将秉承自有品牌，并不涉及代工。　　同时，蒋尚义告诉本报，由于这两项业务相对于芯片研发来说，投资额较小，技术也相对简单，因此，“台积电新业务和老业务的研发费用比例，不会超过110。”

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  • 不容轻视大陆半导体的新势力

    作为大陆半导体重镇的上海，齐聚了多家中国半导体的巨头，像中芯国际、华虹NEC、上海宏力半导体，还有颇受外界瞩目由华虹NEC、宏力半导体合资的全新12吋厂华力微电子。上海半导体产业的新布局不仅仅牵动上海高新科技的发展，同时也影响到两岸之间复杂的竞合关系。     中国半导体行业协会最近统计显示，2010年第一季度实现销售收入297.77亿元人民币，比去年成长约47%，并且接近2008年第一季的规模，这代表大陆半导体产业已逐渐恢复到2008年金融危机爆发前的水平。大陆媒体更预测，2010年大陆半导体产业将走出低谷，并且达到全年15%销售成长。     但在看好大陆半导体今年下半年走势的同时，台商半导体业者却受限于政府政策，无法全力抢占有利的制高点。     先从台积电说起，台积电投资上海松江厂，已经快要达到5年损益平衡的时间表，却始终没能达到赚钱目标。台积电上海松江8吋晶圆厂，2009年一共亏损约91亿元新台币，比前年亏损的61.85亿元新台币还扩大47%，去年下半年亏损又比上半年多8成。     许多人士分析，台积电松江厂亏损有其先天条件限制，因为根据台湾法令，台积电松江厂的技术层次只能达到0.18微米，这种技术在大陆已是相当成熟的技术，产品面对中国大陆竞争激烈的市场，获利能力当然备受压抑。而据台积电表示，何时向政府申请松江厂升级至0.13微米，仍没具体时间表。     不只是技术进程搁置，台积电申请持股中芯国际1成股份的投资申请，目前也只进入经济部工业局的内部初审程序，但同样也看不到具体的时间表。     由于生产端迟迟看不到进展，台积电只能在市场端下功夫。台积电董事长张忠谋曾说，看好「大陆设计、台湾制造」，当愈来愈多的大陆IC芯片设计业者蓬勃发展，台积电的生意就愈兴旺。因此，台积电积极与IC设计客户合作，并于日前投资上海华登创投，希望透过扶植大陆IC设计产业，扩大市场需求。     大陆订单目前已占台积电营收比重的3%，但松江厂却无法满足大多数大陆客户所需要的先进的技术，这些订单最后还是回到台积电新竹的12吋厂生产，由此可见，未来台积电的大陆布局仍有很多需要持续着力的空间。     中芯的大陆客户已占两成     相形之下，目前大陆晶圆龙头的中芯国际，大陆本地客户已贡献约2成营收，而且2008年、2009年新增的近两百家客户中，也绝大部分来自大陆本地的IC芯片客户。不过创办届满10年的中芯国际一路走来亏多于赚，直到今年目前为止的最新一季，都还在亏损中。新任执行长王宁国也宣誓，今年的首要目标是赚钱！     同样也是台湾人的王宁国，继张汝京之后，成为中芯国际的总舵手。王宁国对于中国大陆客户充满期许。他说，从地区来看，北美和大陆市场将继续是中芯主要收入和增长动力，其中，北美贡献营收近半，而大陆本地客户则贡献近四分之一，而且还持续以两位数速度增长中。     换了领导，中芯国际营运风格也变了。过去张汝京时代的DRAM代工、太阳能新能源事业都一一撤出，中芯国际重新回归芯片代工的本业，以便扎扎实实地赚钱。    半导体业界人士分析，过去中芯国际扩充过快，光是在上海便拥有4座晶圆厂，固定成本太高，报价定位又不及台积电，因此不容易赚钱；但无可讳言的，中芯国际仍是大陆本地设厂，先进制程相对最稳定的半导体厂。目前在大陆，只有中芯国际能接单生产LCDTV、手机芯片等先进产品。     华虹NEC芯片卡生产满载     中芯国际是香港、美国那斯达克公开上市公司，相对的，上海华虹NEC则是国有资本的晶圆厂，目前设厂在上海张江高科技园区，月产能达9万片。相对于中芯国际靠自己对外打天下接单生产，华虹NEC则是专攻利基市场，最近更赢得了最重要的订单－－「世博芯片卡」的生产。     上海华虹NEC是上海地区第1家世博会半导体赞助厂商，芯片设计获得世博会认证生产，每张芯片都有独一无二的编号，难以复制。以上海世博预估吸引约7000万参观者入园计算，华虹NEC今年的营收势必将非常亮眼。就在3月份的半导体大展，中科院副院长江绵恒在上海华虹集团司董事长傅文彪的陪同下，一起参观了华虹NEC；随后一行人也在中国半导体协会理事长江上舟陪同下，一起参观了上海宏力半导体。     有关华虹NEC与上海宏力半导体的合并已经传闻多年，现在传闻部分实现了。不久前，双方年正式组成另一个新合资项目：华力微电子，打造全新的12吋晶圆厂，未来还将与欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65奈米。这对于华虹NEC、上海宏力半导体来说，都是一次全新的跳跃升级，同时，也让两家公司倾注资源进行整合，迈入12吋厂时代，亦让上海12吋厂晶圆厂不再只是中芯一家独霸。

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  • 硅片价格与掩模价格趋势

    GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。硅片的制造价格逐渐呈下降趋势， 如图1所示， 每个季度的各种不同尺寸产出硅片的价格。随着全球芯片市场的需求增大与普及使用，它的产能扩大，统计在2005年Q4时300mm硅片的产能利用率达到前所未有的高点91.8％时，其售价达到最高值，每片平均4669美元。同样，在2005年Q3到2009年Q3期间，200mm硅片在2005年Q3时其产能利用率达到90.1％时，其售价达到最高值，为每片平均售价1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其产能利用率达到89.3％时其硅片售价达到最高，为每片479美元。图1 各种不同硅片尺寸的价格，依季度计  Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports在2008 Q3到2009 Q3期间，大部分fabless和IDM参与者采用成熟工艺节点，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度报告中，大部分采访者感觉0.13微米技术在下个季度（2009年Q4）中会保持或增加它的市场份额为主，0.18微米技术节点将紧跟其后。这一切表明在产业的困难时期，成本节省与风险管理的考虑恐怕比先进制程更为重要。从历史上看，半导体业总是愿意依更快的速度移入下一代先进制造工艺，但是在这特定时刻，企业更关注的是如何在某种工艺下赚取利润。如下图2所示， 在成熟工艺下200mm硅片的制造价格相对保持稳定。然而在0.18微米与0.15微米时是例外， 由於在2008 Q4时产能利用率仅68.3%，所以在2009 Q1时代工厂为了扩大生产线的填充而降低价格。在2009 Q1产能利用率下降到56.8%时， 迫使0.18微米及0.15微米的代工价格在2009 Q2时下降。而对于300mm硅片， 其平均售价在2009 Q1时上涨小于1％，而在2009 Q2和2009 Q3时分别下降3%及4%。图2所示 各种不同工艺节点时售价的变化  Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports对于用来制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模价格， 依年比较逐年下降。依0.18微米计， 在2009 Q3与2006 Q3比较时，下降幅度达最大，为57％。紧接着是0.25微米，0.35微米和0.13微米。从不同的技术节点比较， 掩模的平均售价上升， 如依2009 Q3计，0.13微米的掩模价格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％， 而0.25微米仅比0.35微米高出10％。依2009 Q3计， 对于300mm掩模其90纳米的掩模价格相比2008 Q3下降22%，而65纳米的掩模价格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3时65纳米的掩模价格要比90纳米高出98%。在GSA进行硅片价格调查的同时也包括了产能的趋势。从大部分参与者的反映，它们的代工供应商并没有延长交货期， 而从2009 Q1到Q3期间反而持续减少。然而对于大部分参与的调查者表明它们的产能可以满足， 然而在2009的头9个月中产能持续的下降。但是从2009 Q4起无论百分比或是产能都开始扭转， 依季度比较有1％的增加。GSA的硅片价格报告中也包括有后道封装的价格数据。总之欲知详情数据需要向GSA购买。

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  • 台积电居半导体第5 英特尔三星东芝前三甲

    据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据IC Insights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂是NAND闪存厂日本东芝，第4大厂是美国最大模拟组件供货商德州仪器，至于第5大厂则是晶圆代工龙头台积电。而在前10大半导体厂中，内存厂占了5家，显示去年以来DRAM及NAND价格大幅上涨，推升内存厂营收大跃进，其中三星仍是内存厂龙头，东芝位居第2，海力士是第3大内存厂，美光及尔必达则分别排名4及5。而值得注意之处，是尔必达的排名由去年的第16名直接跃居今年第1季的第10名，排名前进幅度最大。至于在IC设计厂排名部份，超微在切割制造部门独立为全球晶圆公司(GlobalFoundries)后，今年第1季排名第11大厂，但也成为IC设计厂第1大厂，至于3G手机芯片厂高通(Qualcomm)首季表现略低于市场预期，全球排名由第8名降至第12名，也失去了全球最大IC设计厂宝座，成为全球第2大IC设计业者。台湾股王联发科今年第1季仍位居全球第18大半导体厂，与去年排名相同，而值得注意之处，在于联发科在IC设计业者排名中，已成为仅次于AMD、高通、博通(Broadcom)之后的全球第4大IC设计厂，至于第5大IC设计厂则是绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)。IC Insights在报告中指出，三星虽然维持第2名的地位，仍落居英特尔之后，但因今年DRAM及NAND价格居高不下，预估三星今年半导体营收可达300亿美元，成长幅度近50%，与英特尔间的差距也将缩小。而三星日前才宣布史上最大资本支出案，将投资96亿美元在半导体事业上，预估此金额将占全球半导体厂资本支出的22%，并是英特尔和台积电的资本支出的总和。

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  • CMIC:2010年中国电子产业走势分析

    CMIC（中国市场情报中心）最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。“2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford日前曾撰文表示，2009年全球电子合同制造业也萎缩至2610亿美元，比2008年的3010亿美元下降了400亿美元，。 不过，由于中国政府实施了刺激经济增长的计划，中国国内电子市场在2009年第一季度开始反弹，这推动了中国半导体市场的复苏，。中国工信部最新发布的数据显示，自2009年第二季度起，工信部重点监测的27个电子信息产品中，实现正增长的产品面不断扩大，彩电、微型计算机、手机累计产量分别于4、5、9月扭转了下滑势头，集成电路于10月起开始出现月度正增长；累计到12月底，微型计算机、显示器、彩电、手机产量分别增长33.3%、7.2%、9.6%、10.7%。时间进入2010年，种种迹象表明，全球电子市场正日趋复苏。各大市调机构都表示了对未来市场的看好，他们预计电子产业2010年的市场涨幅有可能达到10%。工信部日前发布的《2009年电子信息产业经济运行公报》显示，目前，我国已成为世界电子产品第一制造大国，手机、微型计算机、彩电、数码相比、激光视盘机产量分别占全球的49.9%、60.9%、48.3%、80%、85%，电子信息产品贸易额占全球的15%以上；而2010年是中国3G全面商用的一年，预计全年新增移动电话用户1亿户，加上用户更新手机，预计全年国内市场需求超过2.5亿部。家电下乡、以旧换新政策也将带动彩电市场增长20%。这些都将直接带动全球电子产业的复苏。不过，在未来一段时间里，除了部分新的技术和应用市场，电子产业的发展还是将实用和低价为主，发展新兴市场和做好性价比将是2010年电子产业发展的重点。LED、太阳能、风能、3G、电子书、智能手机、物联网等新兴市场都将成为新热点。而工业电子、汽车电子、TI与消费类电子、手机与网络通信等应用领域则将更加注重低功耗设计、低成本设计的趋势。

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  • VLSI提高IC预测 称此次是超周期

    VLSI提高2010年IC销售额由增长22％调整为25％，而IC出货量由增长19％至24％。其主要理由是Q1的结果超出预期。实际上按公司说法是Q1的结果把公司的IC模型推到拐点,表示产业已进入超周期中。按公司最新报告ＩＣ增长率可能高达40％左右。许多市场分析公司己经修正今年预测到30％，甚至以上。然而对于此次的IC超周期有点担心,因为未来宏观经济可能会发生什么，无人能预言。目前有人说欧元区危机可能导致全球经济进入第二次衰退，但至少会影响复苏的进程。按公司的现点，全球半导体5月与4月差不多，有些软弱，所以非常可能下半年产业会减速，这也是VLSI用低调来观察产业发展的原因。尽管有些担心，至此全球IC库存仍是正常，因为库存增高是未来数月中最大的担忧，因为IC的销售与之相关连的电子产品相比，增长率太快。公司补充道，目前尚无大问题。

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  • 奥地利光伏工业协会要求政府加大对光电产业补贴

    奥地利光伏工业协会25日表示，希望政府加大对太阳能光伏发电产业的资金支持，以进一步推动光伏发电在奥地利的应用。该协会主席克隆贝格当天在新闻发布会上强调，如今世界光电产业迅速发展，而奥地利光电产业的发展却相对缓慢。他认为，资金是目前制约奥地利光电发展的主要因素。由于成本原因，光电价格高于传统电力价格。因此，目前奥地利的光电产业发展仍离不开补贴。克隆贝格认为，随着技术的提高，尤其是市场规模的进一步扩大，光电价格有望在2015年降至与传统电力价格持平。但目前奥地利的光电产业还缺乏大规模投资。为此，克隆贝格呼吁政府修改现有的生态电力法，加大对家庭使用光电的补贴力度，迅速扩大奥地利的光电市场。

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  • 半导体：需求旺季即将到来

    主要电子指数在4月末5月初出现回调：费城半导体指数在连续跑赢道琼斯指数后，回调幅度大于道琼斯指数；台湾半导体指数先抑后扬，表现强于台湾加权指数；大陆CSRC电子行业指数4月份表现优于沪深300指数，但5月初回调幅度大于沪深300指数。行业数据依然强劲：3月全球半导体市场销售额为230亿美元，同比增长58.6%，环比增长4.8%；美国、亚太市场同比增速已经见顶，但欧洲、日本市场同比增长强劲；北美半导体设备订单出货比维持在1.19的高位，订单绝对额离最高峰还有很大差距，尚不用担心供过于求；DRAM、Flash现货价格基本平稳；台湾半导体厂商4月份营收表现靓丽，代工产能吃紧影响封测及IC设计厂商的营收表现。行业动态及点评：ICinsights统计今年1季度芯片出货量445亿颗，创历史新高；iSuppli预计今年全球纯晶圆代工营收增长近40%；台积电先进制程订单的产能缺口约达30%-40%；三星半导体预计内存芯片短缺将延续至2010年底；光刻设备交货延期推迟DRAM40纳米战局；半导体二手设备市场升温。行业投资评级：1季度淡季不淡，半导体厂商4月份营收表现强劲。绘图芯片及通讯芯片的需求依然旺盛，而消费电子芯片正在进入旺季。代工厂订单能见度已经到3季度，封测厂对2季度营收增长信心充足。行业产能扩张仍在合理范围，重复下单的问题并不严重，库存则在健康范围内。综合以上分析，我们维持行业“推荐”的投资评级。

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  • 英特尔“不务正业”AMD抢夺市场机会来临

    据国外媒体报道，有分析人士日前指出，英特尔发展软件和服务业务对于AMD而言可能是一个机会。上周有报道称，英特尔正在打造自己的软件和服务业务，希望把处理器市场的成功复制到智能手机和个人消费电子市场。Gartner分析师克里斯蒂安•海达逊(ChristianHeidarson)称，英特尔希望为消费者提供更完整的解决方案，尽量降低对第三方厂商的依赖性。对此，有分析人士指出，对于AMD而言，这是从英特尔攫取市场的好机会。英特尔在追求业务多样化的同时，其核心处理器业务必将有所松懈。IDC数据显示，2009年第四季度，AMD在全球微处理器市场的额提升到19.4%，而英特尔降至80.5%。而iSuppli数据显示，AMD2009年第四季度的市场份额为12.1%，而英特尔为80.6%。

    半导体 软件 AMD IDC 英特尔

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