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  • ARM考虑在亚太地区建立首个研发中心

    6月2日消息，据国外媒体报道，芯片设计公司ARMHoldingsPLC(ARM.LN)称，正在考虑成立首个亚太地区研究与发展(R&D)中心，希望通过此举加快在亚太地区的终端产品开发速度。ARMHoldings总裁TudorBrown称，“公司今年还计划另外招聘150名员工，届时其员工数量将达1,850人，其中主要招聘工程人员，公司预计在例如智能手机和电视等能够与互联网相连接的连接运算工具领域存在大量的发展机遇。”面对欧洲债务危机对全球个人电脑以及智能手机市场带来的潜在影响，Brown认为欧洲的电子产品市场规模很小，但如果美国和中国经济因欧洲的振荡而出现滑坡，这将会带来不良影响。

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  • 深圳IC设计产业加速增长 占市场份额三成

    历经世界金融危机考验，深圳的ＩＣ设计产业借势全球经济和ＩＴ产业的强劲复苏，在抢抓“后经济危机时代”的机遇中再度发力，已一跃成为最具成长性和爆发力的一个新兴产业。由国家集成电路设计深圳产业化基地(简称“深圳ＩＣ基地”)、深圳市半导体行业协会在今年５月联合发布的“深圳市２００９年深圳集成电路设计产业发展报告”显示，自２００３年以来一直快速发展的深圳ＩＣ设计产业，２００８年、２００９年虽遇到国际金融危机的冲击，却逆势“飘红”实现爆发性增长，去年销售额同比增长三成，达８１亿元，居全国前列。市科工贸信委和深圳ＩＣ基地有关负责人近日接受记者采访时表示，ＩＣ设计产业作为助推深圳ＩＴ产业升级转型的一个重要的新兴产业，在国家和深圳市一系列相关产业促进政策的强力支持和引导下，正加速“成长壮大”，具备了全国领先优势和巨大发展潜力。逆势增长：近两年增速高达近３０％５月１９日，由国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同完成的“２００９年深圳集成电路设计产业发展报告”首次进行了发布。报告显示，２００３年以来，伴随国家集成电路设计深圳产业化基地的成立，以及国家、深圳市相关产业政策的引导、促进，深圳ＩＣ设计产业发展十分迅速，成长态势良好。２００３年至２００８年，实现的销售额分别为６亿、１０亿、３０亿、４０亿、４８亿、６１亿元，占全国份额的２０％以上。最为引人注目的是，２００８年和２００９年，在世界金融危机下全球ＩＣ产业遭遇巨大打击，但深圳ＩＣ设计产业仍实现接近３０％的快速增长。报告表明，根据今年３月份对深圳主要７８家ＩＣ设计公司的最新调研数据显示，２００９年，这些公司已完成境内销售额超８１亿元，同比增长约３３％，大大高于全国平均１５％的同比增长率，占全国份额已上升到近３０％。历经金融海啸之后，以深圳为核心的珠三角地区已占据中国ＩＣ设计产业份额的１／３强，与京津环渤海、长三角地区呈现“三足鼎立”之势。“去年以来，深圳ＩＣ设计企业总体呈爆发性增长，产值、规模和技术水平发展势头喜人，一大批领军企业快速做强做大。”深圳ＩＣ基地副主任周生明近日如是表示。据透露，朗科和国民技术两家企业成功在创业板上市并创造巨大“财富效应”后，近期，包括芯邦、明微、安博在内的１０多家深圳ＩＣ企业，都在加快股改和申报上市进程。聚集效应：有望诞生“１０亿美元级”企业该产业报告显示，深圳ＩＣ设计产业历经金融危机“洗礼”，还显出了异常鲜明的聚集效应和扩张特征，其实力和发展势头领跑全国。一是金融危机后，深圳ＩＣ设计机构数量攀升。２００２年以前，深圳各类ＩＣ设计公司和相关机构仅２０余家，但就是在２００９年，深圳的ＩＣ设计企业数首次增长至１２２家。二是深圳ＩＣ设计领域“强项”增多，产品已从通信和消费走向多元化。２００９年报告显示，目前深圳ＩＣ设计的产品线，已从早期的通信和消费两大类，向着更加多元化发展，包括ＬＥＤ照明和新能源、智能电表和智能电网、物联网、工业医疗、汽车电子等领域，目前都成深圳ＩＣ设计强势进入的领域。在上述领域，海思、中兴、朗科、芯邦、江波龙、比亚迪微电子、明微、长运通、华润半导体、安博、国民技术等一大批企业已在深圳形成强烈的聚集效应，并在国内居于领先地位。三是海思、中兴微电子等领军企业规模扩张迅速，设计能力直追赶欧美领先水平。销售额超１亿元的深圳ＩＣ设计企业，２００６年为７家，２００９年增加为１０家。而排前１０位的企业，境内外销售总计均在１亿元以上，且总计销售额达６４．７亿元，约占深圳ＩＣ设计产业的八成。这表明经过近几年来的迅速发展，许多成长型企业正逐渐走向成熟，领先深圳ＩＣ设计企业开始做大做强。最引人注目的是，分别从华为和中兴独立出来的海思与中兴微电子，目前销售额排前二，已占据深圳ＩＣ设计销售额的“半壁江山”，未来有望率先成为收入达１０亿美元的世界级ＩＣ设计公司。政策支持：“做强做优”深圳ＩＣ设计产业在国内外ＩＣ行业于金融危机中整体遭遇行业“冬天”下，深圳ＩＣ设计产业却逆势实现扩张，原因何在？记者获悉，除海思、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科、江波龙、国民技术、芯邦等一批领军企业本身拥有较强抗危机能力和“拉动力”外，深圳良好稳固的ＩＴ产业发展环境及深圳ＩＣ基地日趋完善的孵化和平台服务，也是深圳ＩＣ设计产业在金融危机的惊涛骇浪中得以稳步前行的一个强大支撑。“ＩＣ设计已成为深圳最具成长性的一个新兴产业，市主管部门将从资金、政策等方面，支持其进一步做强做大。”市科工贸信委副主任邱宣近日表示，深圳市高度重视发展高新技术产业，并将新兴产业列为今后实现产业升级和拉动经济增长的重要领域，予以强力支持发展。ＩＣ是电子信息产业的核心技术领域和部件，经过多年的发展，深圳在ＩＣ设计、开发和应用领域已拥有较强的基础和实力。未来几年，市科工贸信委将通过制定专门的规划和政策等手段，支持ＩＣ设计产业发展。“很多深圳ＩＣ设计企业正处于高速发展期，正面临办公场地的严重不足问题。”周生明介绍，根据基地最近调研发现，目前，ＩＣ基地约有１２０多家ＩＣ设计企业，但由于基地大楼面积有限，已有３０多家深圳ＩＣ企业在苦苦等待入驻或面临严重的场地缺口，办公场地的缺口已达８万至１０万平方米。据悉，为谋划更优的产业发展平台和环境，在市科工贸信委的支持和领导下，深圳ＩＣ基地正积极加紧申报“深圳集成电路设计产业园”项目，以拓展产业发展空间，并推动ＩＣ基地的平台建设和深圳ＩＣ设计产业进一步“做强做优”。

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  • 众核处理器改变芯片市场游戏规则？

    多年以前，由AMD带起的多核潮流彻底颠覆了整个芯片市场，并从那时起，芯片技术正式迈入了多核时代。在电脑和服务器平台中，性能是评估一个芯片好坏的基础标准，同时，随着芯片厂商们已经到达多核的里程碑，即突破了四核处理器技术后，那么意味着新一轮的颠覆即将到来。其中四核处理器除去具有全新的低能耗以及更加强大的性能管理技术外，同时还加入了像虚拟化这样意义重大的功能。所以，我们看到AMD和英特尔已经把未来芯片设计计划在另一个方向上，那就是众核芯片。AMD正在主推CPU结合GPU的Fusion产品，以及12核心的马尔库尼芯片，都让AMD在众核道路上有了一个比较好的起点。而英特尔方面近日则宣布推出服务于HPC的集成众核（MIC）产品Knights Ferry以及Knights Corner，他们分别拥有32颗核心及50颗核心。从这些全新芯片的推出，我们看到的结果是：这种芯片平台将性能比推向新的高度并在未来几年里通过对渠道的精准定位成功完成数据中心模式的转变。就好像开头所提到的多核颠覆了整个芯片市场一样，众核技术或者架构或许也将改变芯片市场的游戏规则。现在1U机架空间里所达到的性能、管理能力以及所消耗的费用，相当于5年前整个机架的水平。对很多企业级用户来说，这样的性能水平已经颠覆了以前的企业级设备部署观念。而众核的出现，将会为企业级以及HPC用户获得更强的性能、更低的能耗。下面我们以两家芯片巨头为例，看一下他们在众核技术上的最新动态：AMD：CPU+GPU联合马尔库尼 全面面向HPC在当前的高性能计算系统和应用中，绝大多数是x86架构的处理器和应用，随着高性能计算系统性能的不断提升，多核和众核异构系统在满足高性能计算的某些特殊应用的时候表现出比较出色的性能。例如对于追求浮点运算性能的应用来说，GPU(图形处理芯片)的速度要远远高于传统的CPU(中央处理器)，这也是为何AMD和nVIDIA公司认为，在未来的高性能计算中GPU或者CPU+GPU会最终取代CPU。因此，AMD公司提出了融聚理念（Fusion），将CPU与GPU结合，并在最近的台北电脑展上正式展出了，次世代Fusion系列加速处理器（APU）。AMD表示，APU象徵着处理器架构与功能的一大变革，将高效能序列运算与平行绘图处理核心，整合至单一晶片内，针对现今运算环境中大量出现的视觉与资料密集操作，有效提升其处理速度。AMD预计明年中旬推出代号为Llano及Ontario两款APU处理器，可望与英特尔所推出整合CPU及GPU的 Westmere及Sandy Bridge处理器相抗衡。另外一个AMD极其重要的众核产品是最近推出的马尔库尼12核芯片，在X86架构上，将核心做到了12核，虽然从核心数上依然不及Sun Sparc的16核，但是对于AMD来说这也是在众核技术上的一大突破。该芯片性能高达AMD上一代6核处理器的两倍，其中整体性能提高了88%，浮点性能提高达119%。面向主流的2路和高附加值4路服务器市场，可满足当今服务器客户的明确需求--工作负载特定的性能、电源效率和整体价值，同时又能使客户花更少的钱获得更多的核心和内存。英特尔：集成众核架构 突破50核大关如果说AMD已出货的12核已经是众核芯片的一大迈进，那么英特尔宣布今年年底推出的32核Knights Ferry简直就是众核技术的一个顶端。与AMD一样，英特尔此次也将目光锁定在了HPC领域，22nm的制程更是令其他芯片厂商望洋兴叹。Knights Ferry每秒可以达到5000亿次的浮点运算性能，该产品将主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域，并采用英特尔22纳米制程工艺--其集成的单个晶体管最小尺寸可达22纳米(1纳米=十亿分之一米)。该芯片混合了X86的核心以及专为高线性科学运算及应用的高速核心，且是英特尔目前最快的处理器，该款处理器将在今年下半年上市，主要用于研发目的。而首个商用芯片代号为Knights Corner，包括50个核心。英特尔副总裁兼数据中心事业部总经理Kirk Skaugen表示："英特尔集成众核(MIC)架构将进一步扩大我们业已领先的高性能计算产品和解决方案的竞争优势--我们现有的产品在全球顶级的高性能计算机中应用的比例已经接近 82%。今天的投资也进一步验证了英特尔对于全球高性能计算领域不断增强的承诺。"

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  • 芯片商对下半年传统旺季重拾信心

    在这届台北国际计算机展(COMPUTEX)大出风头的平板计算机、电子书、Internet TV、3D TV、微型投影机、智能型手机、互动游戏机及云端运算等应用产品，让国内、外芯片供应商对于2010年下半传统旺季效应再度重拾一些信心，由于过去2年来都没有那么多令人心动的3C产品，2010年凭借各IT品牌业者旺盛士气，下半年圣诞节买气很值得期待。不过，由于受到欧洲债信风暴影响，近期不少IT品牌厂已顺势递延新品上市时程，可能会让5穷6绝效应再发酵一阵子。欧系手机芯片大厂表示，2010年客户开发新产品动作相当积极，加上不少3C产品都出现世代交替的换机商机，配合全球整体经济表现持续好转，2010年IT产业景气确实比2009年好很多，而在2010年上半就可看出业者对于全年营运的企图心。展望第3季，由于旺季效应逐渐发酵，加上第4季还有传统圣诞节买气压阵，2010年下半业绩表现将较上半年持续成长。美系MCU大厂便认为，2010年第2季已明显淡季不淡，下半年在传统旺季效应发酵下，更没有理由不旺。台系触控IC设计业者指出，2010年是近几年来最多新产品将在下半年同时问世，且都是市场上寄予厚望的新一代杀手级应用产品，单价亦普遍平民化，可望大大提升新一代杀手级应用产品销售量，面对所有新款3C产品纷选择触控屏幕作为新产品主要诉求功能，触控IC业者2010年下半产品出货量可望较上半年激增逾50%，带动营运持续向上走势。台 WLAN芯片供应商则强调，2010年智能型手机搭配Wi-Fi芯片需求大增，配合电子书、平板计算机亦选择Wi-Fi作为主要信息传递通道，加上 Internet TV寄望在2010年下半全面上市，这些新增的强劲需求，可望让2010年全球Wi-Fi芯片市场需求较2009年成长逾30%，达到6亿颗水平。由于客户端需求强劲，加上新品应用Wi-Fi芯片需求续增，业者营运表现亦将一路走高到第3季传统旺季。尽管业者对于2010年下半旺季效应仍深具信心，第3季订单能见度亦不差，然面对近期欧洲债信问题，多数国内、外芯片供应商都表示，不应拖得太久，否则对于2010年下半旺季效应仍会打折扣，至少短时间内不少品牌业者已顺势将原本第2季末、第3季初上市的新产品，递延到第3季中旬过后，这让5穷6绝效应似乎还会再盘旋一阵子。

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  • 2010 Q1全球半导体20强排名震荡，高通跌出前十

    根据市场分析机构ICInsights的报告显示，2010年第一季度，在全球排名前20位的半导体供应商之中，有10家公司的排名发生了变化，其中很大一部分原因是由于受到动荡的DRAM及NANDFlash内存市场的冲击。在ICInsights公司5月份最新发布的排名表中，Toshiba、Hynix、Micron以及Elpida的座次都至少上升了一位，其中以Elpida为最，上升6位排名第10。报告同时显示，长期排名第2位的三星电子在2010年的半导体销售额将超过300亿美元。ICInsights相信，今年三星公司的IC销售额将有大约50%的成长。三星公司于本月早些时候表示，它会将用于半导体事业的资金投入增至96亿美元，将占到全球半导体产业整体资金投入的22%。ICInsights预计，这个级别的资金投入与财大气粗的英特尔公司和台湾半导体公司台积电相差无几。尽管Renesas和NEC两家公司的合并工作于4月1日前还未完成，但ICInsights将两公司合并前的销售额相加，在榜单内排名第6。然而由于台积电在代工领域以及Hynix在存储领域的强劲表现，ICInsights预计Renesas公司在2010年整年度排行中将跌至第7。榜单中一些公司的排名也有不同程度的下降。其中高通从第8位降至第12；富士通则跌出前20，由2009年第四季度的19位降至第21位。ICInsights表示，第一季度总是手机芯片市场的季节性减缓，相信高通公司在今年剩余时间会有强势反弹。然而由于富士通公司正面临重组，所以在未来一段时间，它仍会停留在前20位之外。

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  • GLOBALFOUNDRIES宣布晶圆厂扩建增产计划

    已从AMD成功拆分的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES今天在台北召开发布会，宣布将在德国德累斯顿以及美国纽约州300mm晶圆厂实施扩建计划，以增加产能满足近期和长期的客户需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose在发布会上表示，通过2009年与AMD公司运营的分离，以及阿布扎比投资公司ATC收购新加坡特许半导体后GLOBALFOUNDRIES与特许的合并，目前GLOBALFOUNDRIES已经成为全球最大的半导体代工厂商，拥有德国德累斯顿和新加坡Fab7两座300mm晶圆厂，以及新加坡的4座200mm晶圆厂，另外美国纽约州300mm新厂也在建设当中。其客户超过150家，涵盖多家全球知名芯片设计厂商。 GLOBALFOUNDRIES现有产能 根据公司计划，GLOBALFOUNDRIES位于德国德累斯顿的Fab1晶圆厂将在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁边，兴建一座新厂房。该厂房的建成将使Fab1无尘室面积增加11万平方英尺，产能从每月5万块300mm晶圆增加到每月8万块。该扩建工程在得到德国当局和欧盟批准后立即动工，预计2011年完工，届时Fab1将成为全欧洲最大的晶圆厂，面积相当于8块足球场大小。该厂建成之初将使用45nm/40nm制程，后续可向28nm演进。 [第2页][下一页] <!--分页--> 而对于尚在建设当中的美国纽约州新厂Fab8，GLOBALFOUNDRIES决定将原设计的地基面积扩大40%，无尘室面积从21万平方英尺增大到30万平方英尺，设计月产量增加到6万块晶圆。在得到纽约州相关部门批准后，该扩建计划的外层建筑工作将于下月启动。预计整个Fab8将于2012年建成，2013年初投入量产，首先使用28nm制程，此后向22nm、20nm乃至更先进制程技术发展。 另外，GLOBALFOUNDRIES的最大股东，阿联酋阿布扎比ATIC投资公司CEO Ibrahim Ajami也在发布会上登台，宣布了他们在阿布扎比兴建先进技术集群区的计划。该开发区将位于阿布扎比机场附近，面积3平方公里，目前主要进行技术研发和人才培养等工作，成为GLOBALFOUNDRIES技术网络的中东地区节点。ATIC表示，该计划并不意味着要在阿布扎比兴建GLOBALFOUNDRIES的新晶圆厂，而是公司长期投资计划上的重要一环。 ATIC公司CEO Ibrahim Ajami [!--empirenews.page--] 会场上展示的GLOBALFOUNDRIES 28nm测试晶圆

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  • 回看过去10年的芯片设计

    全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。验证占整个设计周期的70％时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。到2010年经济己逐渐复苏，半导体技术己进入32纳米。晶体管的平均数达到2亿个。设计产品的平均规模，一般的是1000万门，大一点是1亿门，最大的ASIC已超过10亿个门。软件工作量占芯片设计的2/3，及验证仍占整个周期的70%以上。目前仿真器的容量每年翻倍，而不是每18个月或者两年。一个仿真器能够进行10亿个门的ASIC设计，完全能满足摩尔定律的需要，所以仿真技术被广泛用在CPU，图像，无线，数字电视，机顶盒，数字选择通话，摄像机，多功能打印机等设计中。纵观未来10年，随着SoC产品的盛行，会被广泛的用在图像，视频到处理器，网络和无线中。在可预期的未来 验证仍占整个设计周期的70％。今天的芯片设计环境，仿真必须用在各种不同应用中，如视频处理，它必须能处理每秒1-15个高清晰图象的帧及数字图象稳定性。嵌入式CPU设计需求有能力立即导入Linux和进行pre-silicon的验证。无线与手机应用有它自已的要求。仿真能够使设计小组在早期的软件发展中创建一个虚拟的样品环境，及外围/存储应用要求有能力进行每英寸1200点的图象与采用pseudo-random tests能快速进行IP单元的验证。非常清楚随着设计规模的迅速增长,推动需要很长周期的时序验证来挖出隐藏很深的程序错误(bugs) 。附加的软件内容使得硬件/软件共同验证成为验证过程中的关键。仿真必须要跟踪软件错误的原因，及在硬件中显现出来，硬件的错误在嵌入式软件中可以表现为明显的影响。所以软件的验证必须在磁带产出之前完成。这样的趋势将继推动快速的仿真需求市场，它能进行10亿次验证周期和邦助在下一个10年中的芯片设计。

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  • 市场需求继续推高半导体业的预测

    在近波士顿的SEMI早餐会上，分析师们都同意目前半导体市场的预测偏于保守，即便有人推出更乐观的预测也完全有可能，这是因为市场的需求强劲己把半导体业拉回到季节性的增长轨迹及有宽广的电子产品应用市场来支撑。再往后看，会同如2010年一样的亮丽。Gartner对于2011年与2012年的预测，分别仅只有1%与2%的回调，Gartner的副总裁Bob Johnson认为，由于存储器的走软，半导体业增长可能会稍慢一点。不过今后半导体业的增长仍是相当稳健，不仅重新回到季节性增长的轨道，而且终端电子产品市场的增长会更加扎实与健康，总体上无论从库存或者价格的趋势都是一样。它接着指出，半导体市场必须重新回到同步的规迹，即长远的年均增长率为5%。Gartner本周提出最新预测，2010年半导体由今年2月的增长20%，为2760亿美元，再次调高到增长27.1%，为2900亿美元。Gartner的副总裁Bob Johnson指出有一系列的因素所致。如PC 的数量增长由之前的增长20％，修正为22％，MPU销售额由11%到14.7%，DRAM销售额由增长55%到78%及手机由增长12%到14%。Gartner的半导体业预测(6月预测与2月预测相比较) Source;Gartner，2010.06，上表是Gartner在今年2月时的预测与最新预测的比较，下表是Johnson从器件的种类与应用看，为什么改变预测的总结。 Source;Gartner，2010，06，看来2010年半导体业增长超过20％是完全有可能。在波士顿由SEMI举行的早餐会上，IC Insight的Bill McClean表示，它现在作的半导体增长28%是保守的，非常可能超过30%。关键是市场的需求增长，与2009年相比，那是近63年来最大的经济滑坡，全球PC的出货量09年实际上增长1%，而今年可能冲高到18%以上，是近10年来最好的，它指出现在计算机的客户己经放弃Vista，而准备迈入windows 7。所以IC的出货量又回到增长9％水平。Semico的分析师Jim Feldhan同样提出今年保守地估计增长27%。如果存储器的价格能守住的话，可能超过30%。它同Gartner一样，认为2012可能有小幅的回调及2013-2014再有个位数的增长。它指出，Semico跟踪了45项终端电子产品，发现其中半导体的含量都在增加。 对于现代年青的一族，它们对于电子产品敏感，具有吸引力，而且不认为是豪华与浪费。再加上全球通讯设施进一步改善，而推动网络，包括无线的应用。预计未来PC及手机等升级将层出不穷。如中国，与其它地区一样，对于智能手机有更大兴趣，太阳能应用，如智能电网等越来越受到重视。全球汽车是重要市场，未来MEMS到娱乐仍是芯片制造商的大市场。

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  • ARM：09年中国合作伙伴数量增长过6成

    昨日，ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂透露，ARM在中国成长迅速，2009年ARM在中国区的合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%，其中国合作伙伴的数量为700家。吴雄昂是在参加昨日举行的“深圳集成电路创新应用展高峰论坛”上披露该数据的。他称，ARM在中国帮助了很多合作伙伴成长。相比2008年，2009年ARM在中国区合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%。而他刚接手ARM中国区业务时，ARM在中国队的合作伙伴是300家。他称，云计算时代的消费电子产业需要多方协作，因此ARM将与各合作伙伴一起建立一个生态系统共同成长。ARM公司的商业模式是提供技术许可知识产权，而不是制造和销售实际的半导体芯片。ARM的合作伙伴利用ARM公司的半导体知识产权来设计、创造和制造系统级芯片设计。其合作伙伴的数量和出货量是其发展的标杆。

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  • 松下的太阳能电池提高成品率方式使模块转换效率升至16.8％

    日前，松下举行发布会，宣布2010年7月1日将正式涉足太阳能电池业务。发布会上，松下、松下电工及三洋电机3家相关公司的负责人分别登台，介绍了人们所关心的集团的融合以及综合实力等内容。另外，在转换效率高达16.8％的三洋电机制模块上，组合使用了松下的模块设置技术以及与其他家电产品的连接功能。松下将此次的产品定位为其与09年底收为子公司的三洋电机的“首款合作商品”（松下）。太阳能电池模块由三洋电机生产，采用了三洋电机自主开发的单元构造“HIT”。该单元构造通过层积多晶硅及非晶硅，可实现较高的转换效率。三洋电机目前已开始销售采用该单元构造的模块，此次模块的转换效率为16.8％，高于原来的16.4％。但这不是由改变单元构造得来的，而是通过改善生产效率，确保16.8％模块的高成品率，使得供货16.8％的产品成为可能。对于该模块，将动用松下电工和松下的技术及销售能力，以求2012年在日本国内的市场份额达到35％的目标。松下为此准备了多项技术，如在屋顶衬板上直接安装太阳能电池的技术，可在平板电视上显示发电情况等的功能，以及与IH烹调炉（CookingHeater）及EcoCute等结合使用的功能等。销售方面，特地成立了能源解决方案营业推进本部，以便充分利用2万1000家家电商店、6万1000家住宅设备建材商店以及6万7000家电气工程店构成的销售网络。

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  • 德国在2010年太阳能需求将依然繁荣

    德国在2010年太阳能需求将依然繁荣，据德国太阳能产业协会(GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)于2010年5月底发布的预测，2010年德国太阳能设施将以二位数速率增长。截至2009年，德国太阳能发电行业及其供应商产生销售额超过100亿欧元，现在直接从事光伏工业的总人数已达6万人。2009年，德国太阳能设施的需求大幅上升，据FederalNetwork局的统计新设置的光伏发电能力为3.8GW。现在与德国电网并网的总光伏设置量已达到近10GW。鉴于德国联邦议院于2010年5月通过可再生能源法（RenewableEnergiesAct，EEG），预期2010年太阳能行业将再次达到重要的市场增长。这项法案自2010年7月1日起将大幅度减少太阳能税收，并将于2011年起开始执行。这包括屋顶安装的系统减少税收16％，地面安装的系统和其他设施减少税收15％。因为至2009年底总的装机容量已超过9.8GW，故德国仍是世界最大的太阳能市场。

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  • 中芯国际或在京再建一座12英寸厂

    运营局面仍不见十分乐观的中芯国际（00981.HK），忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这几天，多家半导体设备企业，如美国科磊、应用材料高层聚集北京，与中芯及当地政府相关人士沟通，涉及扩产及未来40亿至50亿美元投资计划。北京产能欲提高一倍上述人士说，中芯北京12英寸厂目前产能已满载，正急着扩充产能，有望翻一倍，即由2万片/月提高到4.5万片/月。“中芯北京厂的地位确实在提升。”半导体调研机构iSuppli高级分析师顾文军表示，整个产业正在进一步复苏，几家巨头都已对外释放产能紧张信息。此外，他认为，中芯国际COO杨士宁的回归，有望为北京厂带来更多高端客户，因为他的优势在于先进制程领域的研发、客户开拓经验。由于产能紧张，中芯甚至无法照顾本土小型半导体设计企业订单，甚至一度因此引来业内责难。中芯北京厂更是如此。截至目前，中芯虽在6市拥有生产基地，但事实上仍集中在上海、北京、天津。武汉12英寸厂仅有托管运营权，深圳12英寸厂还没有建成，上海12英寸生产线产能更是不足。中芯扩产也有应对竞争目的。上海同城对手华力微电子正全力招兵买马，年底要投产1万片。而台积电、联电早就公布了庞大的资本开支计划。北京基地或有巨资支出计划产能扩充对中芯财务面构成压力。3月以来，董事长江上舟、总裁王宁国私下一直表示，必须扩产，但很缺钱。40亿至50亿美元的投资哪里来呢？顾文军判断，很可能来自两条路：一是北京市政府支持；二是中芯继续释放股权，引进战略投资。第一条路，之前已有传闻。本报获悉，两年来，北京市一直期望中芯将运营总部从上海迁过去，并承诺巨额资金支持。消息人士透露，这一额度甚至高达百亿元级别。中芯总部迁移不是没理由。首先，首座12英寸厂设在北京，2004年已投产；其次，2008年，北京大唐控股注资中芯获得16.6%股份，成了第一大股东。中芯人士透露，这段时间，北京方面与公司的沟通确实很多，但拒绝透露任何详情。但中芯留在上海也有理由。10年前诞生在此，大唐入主前，上海实业及关联企业一直是最大股东，至今未退。6月3日的公司股东会上，上海实业委派的代表再度当选中芯董事，而张江集团也一直是股东之一。此外，截至目前，以8英寸厂为核心的上海，依然是营收最大来源。第二条路，中芯似乎也在铺垫。股东大会通过一项决议，授权董事会配售已发行股本的20%额外股份。顾文军认为，为缓解资金压力，中芯可能释放出这部分股份融资。至于40亿至50亿美元资本投向，顾文军认为，不排除它会在京建设新的12英寸厂。“事实上，我们在北京本来就有两座12英寸厂。已投产的大家都知道，另一个是空厂房，未来肯定能发挥作用。”中芯方面人士表示。

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  • 南韩IC设计产业长不大 谁之过？

    2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。在全球半导体产业呼风唤雨的南韩，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星企业具有高负债的企业体质，营收又过度集中特定企业，甚至有营收衰退的现象。根据南韩半导体协会的调查，南韩IC设计产业的营收，从2000年时的2,000亿韩元，成长到2009年的1.7兆韩元，从规模上看，成长了8.5倍，而IC设计公司也增加到181家，股票上市家数也达22家，然而从2005年后，IC设计产业几乎呈现停滞现象，2009年甚至小幅衰退。在南韩，IC设计公司几乎都难以突破2,000亿韩元(约1.6亿美元)的营收壁垒，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年达到1,900亿韩元的营收之后，再也没有突破之前的纪录，SiliconWorks挑战失败，MCS甚至放弃上市计划，显然南韩的IC设计公司缺乏“续航力”。针对南韩低迷不振的IC设计产业，SiliconWorks的总经理韩大根表示，台湾强大的晶圆代工厂，提供当地IC设计产业最需要的生产环境与人才、配套机制，相对而言，南韩既没有指标性的晶圆代工厂，企业本身也缺乏足够的市场空间，未来需要透过购并等手段，提升南韩IC设计产业的规模。目前LGDisplay已经透过资金管道，入资TLI，而海力士(Hynix)也有投资IC设计公司，但与三星电子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，南韩的IC设计产业似乎仍在萌芽阶段。根据南韩半导体产业协会，4月针对29家IC设计公司所做的调查，有28%认为代工价格是这些IC设计公司最关切的问题，如果要培养本地的IC设计公司，如何提出1个适当的价格方案，将是这些IC设计公司最关切的课题。其次依序为「成立专业的晶圆代工厂(23%)、「单一晶圆生产多样产品的技术(22%)」。目前南韩IC设计公司最常用的晶圆代工厂为南韩本土的东部Hightech，若以8吋厂产量估算，东部Hightech在2009年总共生产了6万8,500片晶圆，其次为三星的6万238片，以及Megnachip的3万9,334万片、海力士的2万3,000片，而台湾的台积电则排名第5。在这项统计中，同时显示南韩IC设计公司委托本土晶圆代工厂的芯片总数为19万1,072片，这比海外代工数量多了两倍之多，而使用海外晶圆代工服务的比重，更比2008年减少了27.8%，显示南韩本土的IC设计公司，委托本地晶圆代工厂的比重显著的提升。在各大晶圆代工厂中，Meganchip共有9家南韩本土客户，数量最多，但询问南韩的IC设计公司最优先的晶圆代工厂，最多的IC设计公司(18%)依然选择台湾的台积电，其次依序为三星的16%、联电的14%、Magnachip的12%、中芯国际的11%。南韩的IC设计公司表示，台积电拥有最多的IP，也同时具备最佳的技术、生产能力，相对的，南韩的晶圆代工厂虽然价格便宜，但生产能力与服务质量，都还有一定的差距。当台湾的台积电宣布第1季营收新台币921亿元，毛利率高达47.9%的时候，南韩的晶圆代工厂也不断传出设备满载的消息。根据南韩电子新闻的报导，东部Hightech、Magnachip的设备利用率都接近100%，甚至传出代工价格上扬的消息。据悉，Magnachip每片晶圆的代工价格将提高10美元，而晶圆代工厂也适度紧缩低阶产品的代工比例。以东部Hightech为例，该公司2009年时低阶产品如CMOSSensor每月的代工量为1万4,000片，目前已经降到8,000片，而将产能转移到单价较高的模拟IC上，三星也减少低价CIS的生产量，将重心转移到单价较高的应用处理器(ApplicationProcessor)上。当晶圆代工厂采取类似的相应措施时，包括CIS、LCD驱动器等供应不足的现象便受到瞩目，可以预期这些低价产品的供需失衡现象，将会有明确的变化。

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  • 泰国大型薄膜太阳能项目获亚洲开发银行融资

    一座73兆瓦的太阳能电站将在泰国中部建设。日前，泰国的自然能源开发公司从亚洲开发银行获得7000万美元融资，用于建设该电站，这将是世界上最大的太阳能项目。该电站将在泰国中部拉布里省建设，这将作为泰国政府到2020年20.4％商业电力需求来自于可再生能源国家计划的一部分。该电站不使用由硅晶体制成的太阳能电池，而是使用薄膜光伏的太阳能电池。泰国发电管理局已经承诺，在该太阳能电站并网发电后将购买其产生的55兆瓦电力。这项贷款来自这家多边银行的资本财力，同时该银行也将提供另外200万美元的拨款，用于支持这座大型太阳能项目使用高度复杂的薄膜光伏技术所需的费用。薄膜光伏技术通常使用在较小的太阳能项目，但对于泰国等温度较高、云彩可以传播太阳光的国家来说，这是一种更好的方案，因为可防止聚光的吸收。

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  • 德研发光子高密度集中法以提高太阳能电池效率

    德国波恩大学日前发表公报说，该校物理学家通过应用激光冷却技术实现了光子的高密度集中。这一技术有望提高太阳能电池的效率，使其在阴天也能高效工作。公报说，该校物理学家使用超强反射的拱形镜面收集阳光，令光束能够被聚成激光并在镜面间不断循环，镜面间是铷气。激光在轰击铷原子的过程中会消耗比其本身更多的能量，致使铷气温度急剧下降。如此一来，光的运动也随之减弱并聚集得更紧密，形成被称为玻色－爱因斯坦凝聚体的光子团。高密度的光能够提高太阳能电池的效率。由于其独特的拱形镜面设计，即便在阴天也能有效收集光线。

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