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  • 德研发光子高密度集中法以提高太阳能电池效率

    德国波恩大学日前发表公报说，该校物理学家通过应用激光冷却技术实现了光子的高密度集中。这一技术有望提高太阳能电池的效率，使其在阴天也能高效工作。公报说，该校物理学家使用超强反射的拱形镜面收集阳光，令光束能够被聚成激光并在镜面间不断循环，镜面间是铷气。激光在轰击铷原子的过程中会消耗比其本身更多的能量，致使铷气温度急剧下降。如此一来，光的运动也随之减弱并聚集得更紧密，形成被称为玻色－爱因斯坦凝聚体的光子团。高密度的光能够提高太阳能电池的效率。由于其独特的拱形镜面设计，即便在阴天也能有效收集光线。

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  • 松下集团举全力推进太阳能电池业务

    日本松下集团31日发布公报说，将举全力推进太阳能电池业务，确定到2012年其产品将占日本国内太阳能发电市场份额的35%，成为日本第一大太阳能电池企业的目标。公报说，松下从2008年12月宣布与三洋电机公司进行资本和业务合作开始，到2009年12月正式将其纳入旗下以来，一直在探讨能最大限度发挥双方优势的发展领域。松下在能源管理技术、建材及电子材料技术方面优势明显，三洋电机在太阳能发电系统方面有优势，急剧扩大的太阳能市场需求使它们最终确定举全力推进太阳能电池业务，并充分利用家电及电子材料等各个销售渠道，抢占快速扩大的太阳能市场。当天，松下集团还宣布从今年7月1日开始销售双方集团化以来合作开发的第一款产品“住宅用太阳能发电装置HIT215系列”，这标志着松下集团正式进军太阳能发电市场。公报还说，松下集团将彻底强化其各种产品的商品化能力和全球性销售能力，加快在节能系统领域的增长力，最终成为充满活力的“环境革新企业”。

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  • 补助降、汇率贬下季欧洲太阳能安装成本上升

    过往政府下砍太阳光电补助费率，太阳能业者被迫降价好让消费者的系统安装成本下降，让投资报酬率(IRR)维持均衡，不过第3季虽然德国将下砍16%的补助费率，却因遇到欧元贬值的疑虑，模块业者降价难度升高，恐让消费者首次遇到政府下砍补助，但安装成本却也提升的窘境。系统业者表示，如此一来，恐拉长消费者的犹豫期，进而影响消费。欧元贬值的压力造成太阳能供应端成本提升，尤其多晶矽及矽晶圆多数以美元计价、亚洲太阳能电池端也为因应损失，将欧元计价改为美元，欧洲电池厂或模块厂不论在采购矽晶圆或电池上都面临成本上升的压力，而对于持欧元的系统端及欧洲消费者而言，则有购买成本上升的压力。太阳能业者表示，7月1日德国将按计划下砍16%的太阳能屋顶电价买回补助，不过，受到欧元贬值的压力，太阳能模块业者普遍仍不敢针对第3季展开报价，尤其又以最具代表性的大陆垂直整合厂，包括尚德、英利、阿特斯、天合光能等，至今对第3季报价仍维持观望的态度。太阳能系统业者认为，这将造成历年来首见的政府下砍太阳光电补助费率、但消费者付出的系统安装成本却因汇率问题而提升，该情况将促使消费者拉长等待价格下降的时间。太阳能业者解释，各国政府为提倡再生能源，进而实施太阳光电产业的补助方案，诱使消费者安装太阳光电系统，并透过逐年下砍补助的方法来促使太阳能产品价格跟著下降，进而达到普及化及最终不需要政府补助即可独立运作的产业。因此，对消费者而言，过往政府的补助下砍时即是系统安装成本下降时，因为太阳能系统业者会透过降价的方法，使系统安装成本下降来维持消费者可接受的投资报酬率(IRR)进而再刺激需求。从2008年底开始，降价最迅速的莫过于太阳能模块，尤其当时西班牙下砍太阳光电补助及金融风暴来袭，让太阳光电产业快速由原本的卖方市场转为买方市场。但2010年3季德国这波补助下砍，却可能因为汇率问题，首遇政府下砍补助但民众安装系统成本也提升的窘境，预估将拉长民众安装系统的犹豫期，用来等待价格下跌再进场。不过，第4季德国市场又将面临2011年元月1日德国政府将再下砍补助的影响，预估需求势必跟著拉升，民众可犹豫的时间预估也不长。

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  • 三洋获意大利太阳能电池厂大单

    日厂三洋电机(SanyoElectric)接获来自意大利太阳能发电厂的太阳能电池超级大单，金额估计达20亿~25亿日圆(约2,201万~2,752万美元)，规模为三洋电机历年接单之最。然尽管有此好消息挹注，在欧洲危机及日圆升值等利空因素交织下，日本太阳能电池业者的海外市场之路似乎还有诸多难关有待克服。三洋电机副社长本间充在记者会上表示，欧洲为太阳能电池最大的市场，三洋电机的产品获得肯定，将有助于日后在该市场的布局。三洋此笔超级大单的客户是意大利太阳能发电厂，该厂将与德国银行等业者合作，在意大利南部新设发电厂，预计将装设3.22万片太阳能面板；装置容量将达5,567千瓦(KWp)，预计9月完工。该发电厂向三洋采购的是(HeterojunctionwithIntrinsicThin-layer；HIT)太阳能电池，由于转换效率较高，达17%，因此价格相对也高，以往多被运用在装设面积有限的住宅用途上。有了该笔订单加持，三洋电机将乘势扩大欧美市场销售目标。预估至2015年度销售量将达150万千瓦，为2009年度的5.7倍，其中海外市场将占一半的比重。据估计，2014年全球太阳能电池市场规模将扩增为3,000万千瓦，为2007年的3倍，其中，欧洲市场占的比重最高，为45%；北美市场市占为20%；日本则占8%。看好欧洲等海外市场潜力，其它日厂亦积极展开布局。夏普与意大利电力业者EnelGreenPower(EGP)设立合资公司，共同生产薄膜太阳能电池；京瓷(Kyocera)日前亦传出接获泰国发电厂太阳能电池大单，装置容量为6,000千瓦。然由希腊引爆的欧洲危机，如今已成为日本各太阳能电池厂布局海外的一大隐忧。夏普(Sharp)社长片山干雄日前透露，位于意大利的合资厂目前情势有点混乱，投产计画可能延宕到2011年初。此外，三洋副社长本间充亦对欧元狂贬的走势感到忧心，担心将影响太阳能电池面板的价格，不排除调涨当地售价的可能。市场人士则表示，日本业者虽在技术面保有优势，然若要维持市场不坠地位，其它方面仍有努力空间。

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  • 道康宁公司投资1,300万美元扩大欧洲研发能力

    道康宁公司将投资1,300万美元，扩大硅基太阳能材料和技术在欧洲的研究和开发。该公司计划新建两幢大楼，补大在比利时瑟内夫的业务和技术中心。大楼的建设预计今年晚些时候开始。“这次投资增强了道康宁公司在比利时的创新能力，使我们能够扩大我们在欧洲的研究和创新组合，继续增强我们的科技专长，”道康宁公司高级副总裁兼首席技术官格雷格－萨克（GreggZank）说。加强在欧洲的地位对道康宁来说尤其重要，因为该公司的很多客户和科学界的合作伙伴是在欧洲。其中一幢建筑为欧洲地区合成技术中心，包括主要用于开发创新硅解决方案的实验室，如建筑、医疗保健和电子产品。该中心的目的是缩短道康宁公司和客户创新周期，提供盈利的解决方案。另一幢大楼将作为欧洲太阳能解决方案应用中心，推动该公司的光伏电池技术。道康宁公司在美国和韩国还有其他三个太阳能应用中心。在这个太阳能应用中心，工程师和科学家将与客户合作，开发、评价和测试用来制造太阳能电池的硅基材料方案。“新工厂将为材料开发开拓新机遇，把我们的应用研究带到一个新的水平，使合作更为紧密，更好地满足客户的需求，”萨克先生说。位于密歇根州的道康宁公司是陶氏化学公司（纽约证券交易所代码：DOW）与康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）的合资企业，专门研究硅和硅基材料技术。道康宁太阳能方案部门为整个光电供应链提供材料和服务。

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  • 海力士半导体决定终止与恒亿建立的合资企业

    综合外电5月31日报道，以收入计全球第二大电脑存储芯片制造商海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)决定终止与恒亿公司(Numonyx)建立的合资企业，前者将以4.23亿美元回购后者所持合资企业的21%股份。2010年早些时候，美光科技公司(MicronTechnologyInc)以12.7亿美元收购了恒亿公司，此后市场广泛预期海力士半导体公司将作出上述决定。2008年8月，海力士半导体公司和恒亿公司达成为期五年的协议，在NAND闪存领域扩展联合开发计划。

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  • 意法半导体拟将产能提高20%称市场需求强劲

    据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗·博佐蒂（CarloBozotti）周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。这家世界第五大芯片制造商在伦敦举行的公司投资者会议上称，2010年第二季度的销售收入有望环比增长6-12%。博佐蒂表示：“第三季度的需求将非常、非常强。目前还可肯定，第四季度的库存会与往常一样，没有证据显示存货会上升。”制造商和分销商往往囤积库存以在需求回升时防止措手不及，无法满足客户供应。最近有报道称，电信、汽车和消费电子行业的零部件出现短缺，因为供应商无法立即增加生产，而且还要购买昂贵的设备、招人和培训。意法半导体的首席运营官阿雷恩·杜塞尔（AlainDutheil）表示，第四季度该公司计划比2009年第四季度提高20%的产能。他表示：“顺便说一下，我们无法按需求来生产，因此我们需要更多的产能”，资本支出将占销售收入的25%，目前为15%。杜塞尔告诉路透社，公司的供应出现问题，对于复杂的半导体产品可能延误3-4个月交货。但他表示，相比10年前公司在提高产能上更小心。当被问及是否存在‘双重’订货，即客户从不同的供应商订购相同的零件，然后在有供应商履行了合同时取消“备份”，对此他表示：“我们不知道。我们认为有可能。”在第一季度半导体市场增长至706亿美元，而且超过了通常非常强劲的第四季度后，iSuppli分析师预计，今年将是蓬勃发展的一年。意法半导体一直受与爱立信合资的无线部门意法-爱立信亏损的拖累。对此首席财务官卡尔洛·费罗（CarloFerro）表示，只要季度营收达7.5亿美元和完成重组，公司预计在第四季度扭转无线业务的亏损，并成为盈利的业务。今年第一季度，该部门的营收约为6亿美元。

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  • GloablFoundries30亿美元的赌局

    GloablFoundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。欧洲：在Dresden新建Fab12，目标是45nm、28nm及22nm，月产能8万片，洁净厂房面积11万平方英尺。项目已经国家与欧盟批准，并于2011年开始量产。GF发言人称Dresden投资在14-15亿美元。美国：GF正在纽约的LutherForecast兴建Fab8，目标为28nm及22nm，总建筑面积为30万平方英尺，其中洁净厂房为9万平方英尺，月产能己从原先的4.2万片，扩充为为6万片，预期2012年建成，并于2013年量产。GF发言人称Fab8将增加7500万美元，用来扩充现正建设的厂房面积，估计Fab8厂房建成和完成设备安装，总投资达20亿美元。GF同样己经完成位于新加坡的Fab7的产能扩充，达月产5万片，目标是65nm及40nm。除此之外，GF的大股东ATIC已宣布在阿布扎比兴建半导体技术中心，它离开机场仅3000米。公司认为这个中心是中东第一个半导体技术和制造网络，目的为了支持长远发展策略，资金来自ATIC。分析师看法有关全球代工产能扩充投资已连篇累牍的进行报道，但是必须从长远看是重要的。今年象这样兴建项目开始增多，可能对于半导体设备/材料直至2011年前的实质性推动并不大，Gartner的副总裁BobJohnson认为这类投资可能不会对于2010年的芯片制造商投资产生大的影响，今年总投资仍为260-270亿美元，而且这类新产能的投资从财务上可能会拖得长(现在在美国建厂，比之后建设要更经济)，未来2011年的投资会更高。在全球代工领域看，GF是具代表性，即便不改变GF于2010年的投资要比09年大4倍，显然仍不敌台积电。GF的CEODoug，Grose告诉彭博Bloomberg，对于GF是严峻的，但是GF别无选择。全球代工仅只是少数人能玩得起的场所，对于谁都是困难的选择，但是GF是其中之一。

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  • Gartner预计今年全球半导体行业收入增加27%

    据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner日前发布的最新预测显示，今年全球半导体行业收入将达到2900亿美元，较2009年的2280亿美元增加27%。这一数字较今年第一季度的预测有所上调，当时预计今年全球半导体行业收入增长19.9%。分析师表示，之所以上调预期，部分原因在于全球各地多数半导体产品门类的广泛复苏。Gartner研究副总裁布莱恩-刘易斯(Bryan Lewis)说：“过去5个季度的半导体环比增长非常强劲，远高于季节性因素，而且产能趋紧。半导体收入增长显然超出了系统收入增长，这一点值得担忧。Gartner对2010年下半年半导体行业的最新预测低于平均水平，这是因为我们预计，电子系统销售额将对整个半导体市场的销售额起到一定的修正作用。尽管出现这种小幅修正，我们仍然预计，2010年的半导体行业销售额将保持创纪录的强劲增长。”在本季度的最新数据中，Gartner调高了PC、手机、汽车和部分消费电子产品的产能预期。PC和手机市场将占到2010年全球半导体市场增幅的40%。在PC市场中，处理器的平均售价将保持坚挺，而全球PC处理器收入现在有望增长15.5%，高于此前10.0%的预期。较强的PC市场增长预期以及DRAM芯片的价格上涨将推动2010年的DRAM市场规模激增78%，使之成为半导体设备市场表现最为抢眼的一个领域。分析师认为，苹果iPad等媒体平板到2013年将会显著影响PC市场，进一步刺激这一领域的增长。但从短期来看，这类设备对PC和智能手机市场的影响较小。Gartner分析师预计，半导体行业的持续增长将持续到2014年。这一市场的容量到2011年有望超过3000亿美元，达到3070亿美元。Gartner将于6月10日在加州圣荷塞详细讨论半导体行业的未来发展。

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  • TSMC巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺

    向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔。在日前举办的“TSMC 2010技术论坛”上，该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示：“2010年TSMC的资本开支将达48亿美元，超过去年营收的1/3，是我们成立22年来投入占营收比最高的一年。充分显示公司对未来的信心。”他指出，“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家，而TSMC则是全世界唯一同时拥有三个超大晶圆厂在生产最前沿技术的晶圆代工厂。”这48亿美元将有很大部分投入到正在建的三个12英寸厂房上，将有助缓解全球的产能紧张问题。这包括Fab12第五期，今年Q3设备入场后量产，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建，明年Q1设备工具入场，3-6月份量产。Fab15第一期将于今年中动工，明年进设备，2012年量产。“三个厂房同时在建，这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”陈俊圣表示，“如果这三个厂房按计划建成，2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”这对全球Fabless和IC用户来说都是一个巨大的利好消息。是什么让TSMC有如此信心大手笔投入？陈俊圣解释，一是2010年全球半导体业已恢复高速成长，同比将增长30%，创下十来年之最，二是晶圆代工业的增长更是可能高达40%，高过其它领域；三是全球的IDM公司都在逐步转型为Fabless公司，这为代工业提供了大量的成长空间。另一方面，全球电子业的重心正在向发展中国家转移，这也让TSMC的地理位置优势变得更加重要。“中国正在成为电子业的3个‘大国’。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球说道，“一是电子业制造大国，IC使用量超过全球1/3；二是电子产品消费大国，电子产品消费超过全球20%；三是电子创新大国，Turnkey模式改变行业游戏规则。”据此，罗镇球认为全球电子市场的游戏规则已发生变化，发展中国家的电子产品消费量已超过发达国家，而中国引领着发展中国家的IT走向。“新兴国家的半导体消费已超过发达国家，未来芯片的定义要在新兴国家来定义。”他指出。除了加大产能以满足用户不断增加的需求外，TSMC还有一套杀手锏来应对突然起量和急单的需求，这在新兴国家会比传统的成熟市场来得更频繁一些。“我们还有一个重要的优势是能非常快速、灵活地在不同机台之间调配产能，这是需要技术支持的。比如在机台换产品时如何能保证良率快速拉起、如何处理换产品后的洁净等等问题，TSMC都能做得很好。”陈俊圣表示，“这种能力在应对市场突然起量、产能紧缺、急单时非常重要，对于Fabless来说也都深具成本效率。”

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  • 适者生存：太阳能行业新游戏

    2008年至2009年太阳能市场供给上升，而需求却出现了下跌，这种不平衡使得太阳能产业发展普遍受阻。给市场带来的影响是，现在各个公司要极力抢占市场份额，面临不可避免的整合。市场分析家派克研究公司在一份新的研究报告中指出，西班牙是需求萎缩的最好例证。西班牙是世界上最大的太阳能电池板需求国，由于其在2008年10月降低了高额的税返补贴，需求量下降了87%。从私人公司到各国政府，在全球金融危机爆发后，很少愿意支持电厂规模的太阳能项目。由于无法匹配薄膜和多晶硅供应的显着增长，去年的需求迅速下滑。公司将必须应对过去两年带来的艰难环境。派克研究公司高级分析师DaveCavanaugh指出：“太阳能市场正面临着模块的严重过剩。”在变化的竞争格局中，派克研究公司确定了可以决定生死的战略，因为一切平静下来后，不是所有的公司都能继续生存。大公司的游戏当前大公司之间的太阳能电池市场前景的中心问题是模块成本，公司必须削减运作成本来维持良好的投资回报，进行更高效的模块生产。这也要求他们生产更高效的模块，能够在相同的面积上产生更多的电力。到目前为止，已经采取这些措施的公司有第一太阳能公司（FirstSolar，纳斯达克股票代码：FSLR）。这是去年全球最大的太阳能模块制造商，它提供了每瓦模块0.81美元的低成本，模块的效率达到了11.1%。派克研究公司预测，随着Q-Cells太阳能公司朝着低成本运作的方向转变，它会重新树立竞争强者的地位。虽然Q-Cells公司（FWB:QCE）面临着困难，该公司将很快得到恢复。它在马来西亚正在建设一个大型生产工厂，今年目标实现500兆瓦产能。根据派克研究公司数据，其他在业务和模块效率将会更具竞争力的大公司包括：加拿大太阳能（CanadianSolar，纳斯达克：CSIQ）、英利绿色能源（YingliGreenEnergy，纽约证券交易所代码：YGE）、中国电光伏、京瓷（Kyocera）、SunPower公司（纳斯达克：SPWRA和SPWRB）、晶澳太阳能、三洋、E-Ton、Solarfun、夏普、Gintech、尚德电力（SuntechPower，纽约证券交易所代码：STP）、茂迪、天合光能和新太阳能等。仅这些主要竞争对手，将在2010年底带来120亿瓦的产能，完全超过派克研究公司预计的2010年101亿瓦的需求。那么，去年准备将76亿瓦的产能增加一倍，想要获得更多的市场份额的大公司和新兴公司又怎么样呢？以前已经有相当的规模优势、模块效率、市场占有率和品牌知名度的大公司，可以选择进行重组。如阳光世界和三菱电机公司，可以转向在亚洲等地区的新工厂低成本生产恢复地位，正如Q-Cells公司所做的一样。而制造成本已经很低，但没有足够的品牌知名度的其他公司则需要提高市场知名度，同时提高模块效率。新兴公司，包括SolarFrontier,Kaneka,Sunovia和AboundSolar，必须要能够提供卓越的低成本高效率产品组合。潜在机遇在一个充满活力和竞争的环境中，一些公司可能会削弱，需要整合才能生存。Cavanaugh先生指出：“这个行业目前有190多家电池和组件制造商，弱小的竞争者的合并是必然结果。”派克研究公司称，从今年起，有93家公司将难以维继。他们中有一半是晶体硅电池或模块制造商，他们必须要削减成本，将他们的产品差别化，或扩大规模和市场占有率。欧洲的晶体硅光伏电池公司，如BoschSolar、Isofoton和Sunways，可通过新的资本投资或合并提供增长潜力。使用铜铟镓硒的19家薄膜模块生产商也处在困境之中。铜铟镓硒模块最近在努力降低成本，就是为了与第一太阳能公司的碲化镉薄膜组件处于同等地位。铜铟镓硒模块的处理比较困难，成本昂贵，而且每行的通量低。派克研究公司认为，未来几年里只有5家铜铟镓硒模块公司可以生存。由于模块效率低，约25家非晶硅薄膜模块生产商也将有可能被合并或关闭。他们不太可能为大型项目提供竞争性的回报，对于小规模的项目则要求占用太多的空间。2010年以后的太阳能行业，对于不能巧妙应对变化的公司来说将困难重重。在供应过剩的市场中，企业必须要判断其长处和弱点，在低成本的结构和模块效率等决定性因素上进行有效的竞争。

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  • 奥地利光伏协会要求政府加大光电补贴

    5月25日，奥地利光伏工业协会表示,希望政府加大对太阳能光伏发电产业的资金支持,以进一步推动光伏发电在奥地利的应用。该协会主席克隆贝格当天在新闻发布会上强调,如今世界光电产业迅速发展,而奥地利光电产业的发展却相对缓慢。他认为,资金是目前制约奥地利光电发展的主要因素。由于成本原因,光电价格高于传统电力价格。因此,目前奥地利的光电产业发展仍离不开补贴。克隆贝格认为,随着技术的提高,尤其是市场规模的进一步扩大,光电价格有望在2015年降至与传统电力价格持平。但目前奥地利的光电产业还缺乏大规模投资。为此,克隆贝格呼吁政府修改现有的生态电力法,加大对家庭使用光电的补贴力度,迅速扩大奥地利的光电市场。

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  • Rambus、NVIDIA侵权判决延后三星专利授权协议牵动结果

    据彭博(Bloomberg)报导，美国芯片设计业者Rambus与绘图芯片厂NVIDIA间的专利诉讼争议结果将延后出炉，美国国际贸易委员会(ITC)表示，将再详细审视Rambus日前与三星电子(SamsungElectronics)达成的专利授权协议，延迟至2010年7月26日公布判决。ITC表示，将审视Rambus与三星达成9亿美元的专利授权协议，是否已用尽能对NVIDIA提起侵权的权利。此外，ITC原订于2010年5月26日公布判决，然将延迟至2010年7月26日公布判决结果。Rambus称ITC要求进一步详细介绍关于Rambus与三星专利授权协议的资料；Rambus表示，尽管对ITC延迟公布判决结果感到失望，Rambus将和ITC合作，并对ITC最终将判Rambus胜诉有信心。2010年1月三星同意支付9亿美元，结束所有和美国芯片设计业者Rambus的专利诉讼，同时，双方拟定新的计算机存储器技术授权协议。根据ITC文件显示，NVIDIA向ITC表示，Rambus与三星达成的专利授权协议能保护NVIDIA。ITC文件并未提供NVIDIA声请保护的原因，NVIDIA发言人HectorMarinez也不愿详细说明，三星发言人ChrisGoodhart则不愿评论此案。Rambus于2008年状告ITC称NIVIDA产品侵权，ITC行政法官于2010年1月初步裁定NVIDIA侵犯Rambus的3项专利，然仍待ITC委员会进一步裁决。若确定NVIDIA侵权，采用NVIDIA芯片的产品恐被禁止进口至美国。

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  • 从领军企业看深圳IC设计产业崛起

    经过十多年的大力培育和支持发展，深圳IC设计企业迅速崛起，已形成强烈的聚焦效应，从通讯到数码消费电子、信息安全、数字电视、LED、封装测试等众多领域，形成一批领军企业。本报记者分别采访国民技术、长运通、安博电子等3家深圳IC设计企业老总，了解企业的最新发展、技术优势和未来战略，并希望能通过个案，在一定程度上折射和凸显全市IC设计企业的崛起和发展趋势。 国民技术：安全芯片龙头引领中国“芯” 作为深圳及全国发展最迅速的一家IC设计企业，国民技术于今年4月30日成功登陆创业板并一度成为股价最高的“股王”。近日，国民技术总经理孙迎彤接受记者专访，畅谈他对未来中国IC设计产业发展趋势的观点和看法，直言IC设计的“本质”是通过创意使人类的生活更便捷和舒适；创业板的推出，对中国IC设计企业发展意义重大，未来中国的IC设计业呼唤出现更多“引领型企业”。 作为深圳及全国非常具有自主创新能力的一家IC设计企业，国民技术因承担原“909”专项工程而组建，并主要从事安全芯片和通讯芯片产品及解决方案的开发、销售。伴随中国网上银行的爆发性增长，专门开创和提供USBKEY安全芯片的国民技术一下进入了高速发展期，网银U-KEY安全芯片的市场占有率一度高达72．9％。2009年，公司实现营业收入4.66亿元，净利润则高达1.17亿元，一上市就受到热捧而一度成为股价最高的“股王”。 毫无疑问，上市给国民技术带来的“直接好处”，包括获得新的融资，以及公司将实现更好的法人治理结构和运营体系。但孙迎彤认为，上市更重要的，是给中国的IC企业与其他国际化公司的同台竞争，营造一个相同的较高层次的平台和竞争手段，从而直接提升公司的竞争实力。从创业板推出到国民技术成功上市，这不仅将刺激众多的中国IC设计公司发展，并将从长远吸引更多的产业资金和人才投身IC设计行业。 “在中国做IC公司，一定要跳出替代、代工的层次和思路！”孙迎彤认为，目前中国的IC设计企业，做替代、代工业务到抢抓新兴市场机会的公司都有，后者包括致力于TD、CMMB、北斗导航系统等领域的IC设计公司。但包括国民技术在内，中国还没有一家引领型的IC设计公司。尽管业内对国民技术评价不错，但孙迎彤称，成立于大概相似的时间的MTK，2009年实现的产值达35亿美元，Marvell实现的产值为27亿美元。相比之下，国民技术和许多中国IC企业的产值都太小。创业板上市仅仅只是国民技术的新起点。 “引领很难。”但孙迎彤表示相信，随着创业板推出，借助国内庞大的ＩＴ产业市场，再经过5至10年的时间积累，中国一定会出现本土的引领型IC设计企业。也许再过十年，中国的创业板能够诞生一家类似于Google、思科这样的引领型公司，创业板就真正成功了。 长运通：携两大核心技术进军LED“制高点” “未来几年，LED产业都将处于高速发展期。目前长运通在LED电源芯片和系统解决方案方面已拥有领先水平，随着我们自主研发设计的系列LED驱动IC和电源管理IC的批量化投产，长运通有望在明年进入一个LED‘收获期’。”近日，深圳市长运通集成电路设计有限公司总裁古道雄及管理层接受记者采访，透露了该公司携两大核心技术进军LED芯片设计获得重大进展。 具有寿命长、绿色光源特点的LED去年以来出现爆发性增长，一跃成为产业界争相竞逐的新兴产业“制高点”。业界预测，仅包括深圳在内的全国市场，明年的LED显示、背光源和照明产业市场，年产值就将超过1000亿元规模，商机巨大。长运通作为一家具有很强研发和市场能力的公司，近年来亦将投资聚焦在电源管理IC市场和大功率LED市场。目前已在大功率LED照明领域、LED户外装饰领域、LED大屏显示领域，均有了成熟的、技术领先的产品解决方案，未来市场前景非常看好。 如何提高产品的可靠性和寿命一直是业界备受关注的“难题”。长运通研制推出的“内置恒流技术的LED面光源”，为下游灯具厂商提供了LED灯具的核心部件——LED面光源，从产品架构上很好地解决了LED灯具可靠性和寿命的问题。此外，长运通还研制推出了“可视化LED点彩技术”，向厂商和用户快速提供满足各种应用的差异化产品（LED户外装饰产品）。在LED大屏显示领域，长运通的16位恒流驱动IC，ESD能做到4000Ｖ以上，全线产品恒流精度保证±3％以内，能有效解决LED大屏的可靠性和一致性，目前已开始大批量应用并受到广泛的验证和认可。 安博电子： 投资数亿建造生产基地 “伴随国内IC设计市场的快速成长，安博正从以前的滚动发展，逐步迈入一个‘跨越式发展期’！”深圳安博电子有限公司副董事长李晓白近日接受记者采访透露，近期公司已在宝龙工业区拿下4万平方米土地启动建设“集成电路后工序生产基地”，项目投资达数亿元。预计于2012年投产的这一建设项目，将有力支撑公司未来高速发展，并推动深圳集成电路产业链的完善和发展。 据悉，经过十多年的发展，专业从事集成电路（IC）的测试、封装等高技术服务业务的安博电子，已发展成为全国芯片后工序加工量最大的企业之一。安博目前拥有标准净化厂房8000平方米，拥有日产约600万颗IC芯片的加工工序流水线。近年来，安博还在SoC等高端芯片测试研发方面获得积极进展，累计设备投资已超过亿元，用于提高测试等生产设备能力。 “目前，中国已超过美国和日本成为全世界最大的IC消费市场，预计2010年将超过1000亿美元，但80％以上依靠进口。国内IC设计企业只要抓住时机提高国产化率，做好进口替代，发展机遇非常大。”李晓白向记者表示，改革开放以来海内外众多整机企业在深圳及整个珠三角不断聚集，30年来形成了巨大的IC消费群体，深圳的IC设计公司群体发展速度极快。加之政府的积极作为，深圳IC设计产业化基地如今已名列中国IC设计产值之前茅。以深圳国民技术的成功上市为标志，国内IC设计企业的高成长速度和巨大成长空间正逐渐显现。预计在我国未来几年会有一大批产值超1亿美元或5亿美元的IC设计企业出现，并具备一定的国际竞争力。 李晓白表示，安博在龙岗区宝龙工业区的项目将与宝龙工业区的方正微电子、深爱微电子和龙岗大工业区的中芯国际8英寸线等IC企业一道，形成产品制造、封测和专业化服务有机结合的一体化的IC产业链，推动深圳整个IC产业链的完善。国家集成电路设计深圳产业化基地简介 国家集成电路设计深圳产业化基地（简称“深圳IC基地”）于2001年底经科技部批准成立，是8个国家级IC设计产业化基地之一，2003年开始对外服务，目前已建设有完善的IC设计公共技术平台和全方位的技术服务体系，包括公共EDA平台、IP复用及SoC开发平台、MPW投片服务、测试验证平台、教育培训中心、企业孵化器、国产IC产品创新应用与推广、技术交流与合作等。并在珠海、东莞、惠州等地设立分园，建立珠三角集成电路设计服务协作网，基地的专业技术服务已从深圳辐射到珠三角地区。 截至目前，深圳IC基地签约服务企业141家（其中深圳IC企业122家），每年可为企业节约研发经费2亿元以上。在基地平台的扶持下，一大批IC设计企业创立、发展和快速壮大，深圳IC设计产业销售额从2003年3亿元快速增长到2009年的81亿元，位居全国各大城市前列。其中，深圳市海思半导体有限公司作为全国IC设计企业第一名，先进产品已采用45nm工艺并达到9000万门的规模，进入世界先进行列；作为后起之秀IC设计企业的典型，深圳市朗科科技股份有限公司和国民技术股份有限公司相继在创业板上市，国民技术更是一度成为“股王”。深圳IC基地从建立产业孵化器为主的初级发展模式到技术服务平台再到全方位的技术服务体系及“资源池计划”，实现了技术服务模式的三跨越，目前正在向着“打造深圳十二大优势IC应用产业链”的更高目标迈进。

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  • Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热

    全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良率提升，以及领先在前头的台积电，将使得2011年40纳米战场更为火热。目前40纳米市场仍由台积电独大，不过此次Global Foundries的扩产计划中，德国德勒斯登Fab1将于2011年开始量产，并且计划扩充45/40纳米制程，同时联电40纳米逐渐跟上脚步，对营收贡度提升，预期2011年40纳米市场竞争将会更为火热，占前4大晶圆代工厂营收比重也可望提升至2成。台积电40纳米占首季营收比重约14%，市场预估到2010年第4季为止，台积电40纳米市占率应可维持在9成以上，显示其技术领先地位。联电则预估第2季40纳米占营收比重将达3%。联电日前指出，高效能40纳米逻辑制程量产良率持续提升中，并已跟上过去65纳米制程布局的同期水平，同时低功率45纳米制程也已顺利投产并对客户进行供货。若从全球前4大晶圆代工厂制程占营收比重来观察，2009年第4季主流的65纳米制程占营收比重约26%，45纳米仅占6%。不过随着良率问题克服，加上客户采用40纳米比重提升，已逐渐排挤65纳米制程，预期2011年40纳米占前4大晶圆代工厂营收比重有机会达2成。DIGITIMES分析师柴焕欣指出，Global Foundries德国德勒斯登扩产计划原订于2012年上线，现提前1年加入45/40纳米战局，将对市场造成影响，另一方面，联电45/40纳米也已逐渐步上轨道，未来可能会出现杀价竞争，届时对于台积电ASP可能会有影响，不过在技术方面，由于在高效能与低耗电两种平台皆有完整IP布建，台积电龙头地位仍将相当稳固。从整体市场来看，台积电、联电皆积极投资，三星电子更加码大举投资晶圆代工布局，Global Foundries也大幅扩充12吋产能，到2010年市场是否有足够的纳胃量仍有待商榷。

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