据EE Times网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。
据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现，因为研发成本实在太高。
Gartner分析师Dean Freeman指出，如果450mm出现，首个量产工厂可能会使用8nm或5nm工艺，时间大约在2017年至2019年。总的来说，将450mm晶圆推向市场的成本高达200亿至400亿美元。
一套450mm设备组的价格约为1亿美元。
450mm最终是否会实现？从目前的经济分析来看，还很难做出决定。Freeman表示，只有当市场经济效益分析显示确实需要新尺寸晶圆或芯片尺寸微缩终结时，450mm才会出现。
Freeman列出了450mm晶圆可能的时间表：
2009：设备商与制造商之间建设性的沟通
2010：晶圆原型验证技术表现
2012至2013：设备原型出现
2014至2016：设备达生产线要求
2017至2019：以8nm至5nm节点开始量产
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