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  • 珠海炬力下调第一季度业绩预期

        新浪科技讯 美国东部时间3月15日(北京时间3月16日)消息，据国外媒体报道，由于受到季节性因素的影响，珠海炬力(Nasdaq:ACTS)今天下调了2007年第一季度业绩预期。 　　基于当前的初步数据，珠海炬力预计2007年第一季度营收为2900万美元到3200万美元，每股美国存托凭证完全摊薄收益0.14美元到0.17美元。在此之前，珠海炬力预计第一季度营收为3400万美元到3700万美元，每股美国存托凭证完全摊薄收益0.15美元到0.19美元。珠海炬力下调第一季度业绩预期，还因为NAND闪存芯片的价格下跌幅度超过此前的预期。 　　路透财经调查显示，分析师预计珠海炬力第一季度每股美国存托凭证收益17美分，其中未计入特殊项目，营收为3600万美元。当日，珠海炬力股价在纳斯达克常规交易中上涨0.09美元，报收7.09美元，涨幅为1.29%。受下调业绩预期的影响，珠海炬力股价在纳斯达克盘后交易中下跌0.59美元，跌至6.50美元，跌幅为8.32%。过去52周，珠海炬力的最高股价为12.24美元，最低股价为6.81美元。

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  • TI任命首位本土高层管理者领导中国业务

        日前，德州仪器 (TI)宣布任命谢兵为 TI 负责中国业务的总裁，全面负责管理TI在华日常业务运营及销售与市场发展。     谢兵于 1999 年加入 TI，时任华北区销售经理，在北京负责华北地区的销售业务。2002 年，他被调往加拿大温哥华，担任 TI 北美销售部技术销售代表。2005 年，谢兵调任至上海，出任华北区副总经理。任职期间，他成功带领销售团队，通过与本地客户的紧密合作，有利巩固了 TI 的市场地位。     TI 亚洲区总裁程天纵表示：“谢兵是首位本土成长起来负责中国事务的总裁，他的上任无疑将进一步加强TI对中国市场的承诺。谢兵在国际化运作与本地化实施方面拥有丰富经验，是一位历经考验的企业领导者。我坚信他不仅对中国市场具有深刻的洞察力，同时拥有充分满足客户需求的极大热情。”     谢兵将接任已在华任职10年的郭江龙先生。郭先生在TI已工作28 年，过去10 年间，他一直负责 TI在华工作，在构建本地团队、发展 TI 在华业务方面做出了重大贡献。郭先生于去年年底返回台湾，并将于3月自 TI 退休。     “能够负责 TI 在华业务，我对此深感荣幸，同时也感到未来工作任重而道远。” 谢兵谈到，“TI 在中国已走过 20多年的发展历程，在把创新的 DSP与模拟技术带给客户的同时，始终致力于为客户提供专业的系统知识及技术支持。”      谢兵的职业生涯始于 1987 年，时任惠普北京分公司销售工程师。他本科毕业于西安科技大学电子工程学，后获美国南卡罗来纳州克莱姆森大学 (Clemson University) 国际商业方向工商管理硕士学位。

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  • 利尔达打造全新“一站式”专业服务

        为了进一步拓宽市场，使自身成为同行业中的常青树，利尔达将目光停留在了“一站式”专业服务。2006年，利尔达新增Catalyst、ROHM、Rainsun 3条代理产品线，使得利尔达已逐步发展成”专业的嵌入式系统半导体代理商”。     目前，利尔达公司主要代理分销产品线有美国德州仪器TI公司的MSP430系列超低功耗单片机、TMS470 32位ARM微控制器、C2000、Chipcon RF芯片、HPA等半导体产品；日本ROHM公司的全线LSI半导体产品、分立式半导体、无源元件；SIPEX电源管理芯片、白光LED驱动芯片、接口芯片、光存储芯片；CATALYST的存储器、混合信号电路、DPP数字可编程电位器、IO口扩展等产品；台湾RAINSUN的贴片天线、吸波材料；以色列Quadravox公司的AQ430开发软件，以及美国MSI公司的高精度传感器等。       利尔达在为电子元器件采购商提供“一站式”产品销售服务的同时，也将全力为客户提供强有力的技术支持，以实现真正意义上的销售、技术、产品“一站式”专业服务。利尔达现场展出的RFID DEMO、touch key DEMO、温控仪、EZ430 USB型开发工具、血糖仪、GPS、TMS470  DEMO、烟雾探测器、苹果机DEMO、运动检测DEMO、心电仪DEMO等均引起了观展者的极大兴趣，为企业寻找市场、研发工工程开发产品指明了方向。

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  • SignalONE Safety采用PSoC器件用于烟雾探测器

        赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日宣布，PSoC® 混合信号阵列已被SignalONE Safety®公司选中，用在其获奖的语音烟雾警报（Vocal Smoke Alarm）系统中。PSoC解决方案集灵活多变与可编程两种特点于一身，拥有感知烟雾水平、启动一系列警报唤醒居民并引导其转移至安全地点等关键探测器功能。     儿科专家们发现，与传统的警报相比，儿童更倾向于对较为熟悉的语音做出反应。当探测到烟雾产生时，SignalOne将使用警报音播放事先录制的信息和逃离指示。PSoC CY8C24423A器件有一项正在申请专利的功能，能够测量出音量录制水平以确保回放时音量足够大。PsoC同时还对系统电源进行监控，并在需要更换电池时发出警告光。该器件每隔30秒间隙使电池进入休眠状态，从而使电池寿命得到延长。     SignalONE Safety公司总裁兼首席财务官 Bruce Black表示：“SignalONE Safety致力于为改善家庭安全提供创新产品。PSoC解决方案的易用性和灵活性能够为我们的语音烟雾警报系统所需的各类动态功能提供支持。PSoC可提供客户定制的性能和集成，同时能够缩短设计时间，降低BOM成本。”     赛普拉斯公司消费电子与计算机事业部营销副总裁Scott Harmel则表示：“SignalONE选择赛普拉斯公司作为其语音烟雾警报产品的合作伙伴，是对PSoC器件可靠性和灵活性的最好证明。PSoC独特的架构是需要对多种关键功能加以监测和控制的应用的完美选择。”

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  • 英飞凌可能成为HSMC印度建厂技术伙伴

        英飞凌可能成为Hindustan半导体制造公司(HSMC)筹建的印度半导体制造厂的技术伙伴。HSMC公司是由美国加州投资公司Edgewood的任事股东Devendra Verma投资成立的。     Verma是HSMC公司的董事长。尽管他拒绝提及关于这个42亿美元投资项目的金资及技术伙伴，但可靠的消息来源暗示英飞凌最可能是该项目的技术伙伴。预计本月稍晚的时候会发表正式声明。     上述拟建工厂将专注于四种产品——用于手机、直接入户电视机顶盒、汽车及智能卡的芯片组。第一条生产线投资额将达10亿美元，计划采用90纳米和130纳米工艺及200mm晶圆。     Verma表示：“我们一年多以来一直在与政府合作，我们将在3月28日发表声明和宣布我们的技术伙伴。其后我们将立即提交申请，4～5周后我们就会落实工厂的地点。”     Verma在评论印度市场的潜力时表示：“以诺基亚为例。它每年生产大约5,000万部手机，如果芯片组的平均成本按20美元计算，则市场规模最低达10亿美元。而这只是我们正在谈判的一家公司。还有汽车及直接入户芯片组，如果把将用于这些产品的芯片组全加起来，则印度市场的潜力巨大。”

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  • Premier Farnell带来全新电子设计革命

        Premier Farnell集团日前宣布为中国的电子设计工程师，带来其全新的最快次日到货、“一站式”的电子元器件采购服务新理念。该集团旗下的本地独资公司Premier Electronics（派睿电子）在3月13日-14日举行的2007国际集成电路研讨会暨展览会（IIC）上闪亮登场，全新的中国业务将于4月份正式运营。     Premier Farnell所带来的革命性采购服务新理念极具创新性，它将在上海本地为国内的电子工程师提供超过20,000种全球最畅销的电子设计产品的现货库存，并提供最快次日到货的服务；同时，该集团还可通过其100,000余种的海外现货库存，为电子工程师提供5天之内的送货上门服务，将为广大的电子设计工程师带来前所未有的高效、快捷的采购和设计新体验。      随着中国电子设计行业的快速发展，越来越多的电子设计工程师们面临着研发项目多、开发周期短、时间紧迫等挑战。特别是在最初的研发和设计阶段，他们需要的元器件种类繁多而数量又很少，急需找到一家可以满足其所有需求的电子元器件供应商。Premier Farnell充分地了解到了电子设计工程师的迫切需求，将全力打造其全新的本土品牌派睿电子，为他们提供不设最小订购量或最小订购额、汇聚来自世界顶尖品牌的几万种最新产品、并于1-5天送货到手中的“一站式”的元器件采购服务方案。     同时，Premier Farnell还将通过今年年初推出的网络资讯平台，为中国的电子设计工程师提供免费的、全面的有关欧盟RoHS和中国RoHS的相关信息资讯，全力帮助他们顺利迎接已经到来的绿色设计新潮流。     目前，派睿电子的新业务正在紧锣密鼓地筹备中。很快，中国广大的电子工程师就可通过派睿电子本地专业的客服中心、全新的包括了35，000种畅销和绿色电子设计产品的中文产品目录及具有中文搜索引擎的网站亲身体验到最新技术及产品咨询、下单、采购等一站式快捷高效服务。

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  • 年度亏损以十亿计 京东方停牌等待重组

        昨天，京东方A股和B股同时发布公告称，由于2005年、2006年连续两年亏损，公司股票将被实施退市风险警示的特别处理。为实现公司整体经营扭亏目标，公司、公司大股东及有关方，正打算共同对公司大尺寸TFT－LCD业务进行结构性重组调整。      京东方A和京东方B从昨天起交易停牌，直至公司披露重组事项后恢复交易。      就京东方即将展开的业务重组，有消息人士昨日称，重组整合的具体方案还没有最后定，但因为京东方二级市场股价产生异常波动，故申请提前停牌。      京东方是目前国内TFT－LCD产业的标志性企业之一，不过自2005年5月公司的第五代TFT－LCD液晶面板生产线投产以来，京东方一直深陷亏损的泥潭之中。      数据显示，2005年京东方累计实现主营业务收入134.62亿元，净亏损15.87亿元。而公司2006年第三季度报告显示，2006年1月至9月期间，公司的净亏损更是达到16.26亿元。目前，京东方2006年年度报告尚未出台，但公司已经发布公告确认2006年经营业绩累计将继续亏损，只是因TFT－LCD市场价格变动的不确定性，公司无法准确预测2006年经营亏损情况。      不过，一个利好消息是，为大力发展国内TFT－LCD产业，国家已经考虑对国内的TFT－LCD产业进行整合。2006年12月27日，京东方公告称，公司将与国内另外两家TFT－LCD企业上广电和龙腾光电合并，共同组建新的公司作为各方TFT－LCD业务的统一平台。有消息称，在这一合并案中，国务院国资委将持股36％占据主导地位，预计2007年6月底前完成整合。

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  • 85亿美元中国芯复进口怪象：迂回策略为避税

       “明明是销往内地的芯片，却需要先出口再进口，这对我们还比较弱小的芯片企业意味着什么？”3月7日，中国半导体行业协会理事长俞忠钰在“2007年中国半导体市场年会”上的一席话，引起台下上百位芯片业内人士的共鸣。 　　最新统计数据显示，2006年中国半导体市场的规模接近5000亿元，远高于世界平均增速，而同期我国大陆“国货复进口”芯片87.4亿块，金额高达85亿美金。 　　“这是个怪现象，大大的怪现象。”一些芯片业界人士感叹。 　　“国货复进口”之怪 　　根据《十五期间中国对外贸易监测报告》的定义，"国货复进口"是指在中国生产制造，并已实际出口离境的原产于中国的货物，在未进行加工改变货物状态的情况下，因某些原因需要重新中转复运进境。 　　对芯片设计企业来说，“国货复进口”，就是先将设计好的芯片成品或半成品先出口再进口的过程。 　　“在国内芯片设计业，这是个普遍现象。”上述芯片业界人士对记者表示，如果仔细观察就会发现，大部分国内IC设计企业的海外销售额占总销售的比例都非常大，但这些在向海外销售的芯片中，有一大部分其实是回流到内地的。 　　“就拿展讯通信来说，去年的销售额超过1亿美金，其中就有约3亿元人民币的芯片先出口再进口。”该人士说。 　　再比如国内较为知名的IC设计公司中星微电子(Nasdaq： VIMC)和珠海炬力(Nasdaq：ACTS)，这两家公司的海外营业额占总营业额的比例都在50%以上，但进一步观察便会发现，两家公司生产的芯片，分别应用于PC摄像头和MP3，这些产品的最终生产地实际上都在中国。也就是说，所谓出口的芯片，大部分以原材料名义再次流回国内。 　　海关的统计数据显示，2000年以来，我国芯片行业的"国货复进口"逐年上升，2006年的85亿美金更是创下历史新高。 　　避税之法 　　俞忠钰称，“国货复进口”存在的原因之一，与跨国公司的全球采购有关。 　　一位芯片设计公司负责人解释道，由于芯片并不直接面向最终消费者，芯片设计公司的客户都是一些诸如PC、MP3、手机等消费电子品牌厂家，所以有些实行全球统一采购的跨国公司，会要求统一出口芯片，然后以原料进口形式回到国内再进行生产。 　　不过，造成“国货复进口”额增长迅速的更大原因，还在于我国的现行产业税收政策。 　　“说白了就是避税。”上述业界人士表示，国内目前对芯片产品的内销需要征收17%的增值税，而对芯片出口实行17%的出口退税政策。17%的增值税让不少芯片设计企业寻找变通之法——通过出口享受的出口退税，抵消部分增值税，从而降低财务成本。 　　展讯通信的一位内部人士认为，基于发展半导体产业的特殊性和重要性，不少国家和地区在发展这一产业时都给予非常大的优惠政策，尤其在税收方面，比如新加坡只征收3%的增值税，中国台湾是10%，韩国是5%。 　　事实上，对于鼓励芯片业发展，国家并非不无考虑。2000年由国务院公布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(业内称“18号文件”)就规定，视同于软件公司的芯片设计公司，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过3%的部分即征即退。不过，这一优惠条款在2005年终止以后，芯片产品就完全等同于普通商品按17%税率征收增值税。 　　没有优惠的增值税政策，中国芯片设计公司只好采用“国货复进口”的迂回政策。分析人士认为，高额“国货复进口”数字背后的实质，是产业发展需求与现行税收政策的矛盾。 　　IC设计业受压 　　事实上，“国货复进口”这一方法在给企业减轻财务压力的同时，却给企业经营增加了巨大难度。 　　鼎芯通讯(上海)有限公司一位内部人士表示，先出口后进口的方式，给企业运营带来了极大的不便。一方面，产品销售难以实现在境内报表，而“复进口”的产品也很容易产生商标产权方面的纠纷；另一方面，由于当下的海关通关、物流等配套制度仍只能适应传统产业，造成了芯片交货周期过长等问题，对发展客户带来很大影响。此外，外汇政策的变动也带来不可控性。 　　“很多人都在寻找变通方法。”半导体产业研究中心高级分析师李珂对记者表示，比如在上海和苏州，当地政府帮助企业建立虚拟保税区，产品不需要真正流通到境外便可完成出口转进口，“然而这不是解决问题的根本方法”。 　　上文提及的芯片设计公司负责人称，目前，业界把希望寄托于两部法令的出台：一是提交正在召开的十届全国人大五次会议审议的《企业所得税法》，如果“两税合并”得以顺利执行，那么外资芯片设计公司将不再享受“特别优惠”的所得税待遇，而是和国内芯片企业站在同一起跑线上；二是鼓励产业发展的“18号文”修改法案，“如果在税收、投资等政策上确实惠及企业，中国半导体产业必将迎来一个新的发展高峰期”。 

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  • Spansion和旺宏电子就侵权诉讼达成和解

        Spansion公司和台湾地区旺宏电子(Macronix)日前宣布，已就双方之间的法律诉讼达成和解。     NOR闪存生产商Spansion的子公司Spansion LLC去年对台湾地区的旺宏电子提起诉讼，涉及商标侵权、不当广告和侵犯版权行为，并寻求1亿美元的损害赔偿。      Spansion指控旺宏误导客户，让外界误以为旺宏是Spansion MirrorBit产品的第2家授权供应商。公司要求旺宏“终止有关做为MirrorBit快闪记忆体第2授权供应商，及产品完全相容的不实言论。”      旺宏表示，双方已同意和解相关争议，Spansion并已撤回该诉讼，不过双方就和解的内容保密。     Spansion执行副总裁暨法务长Robert Melendres表示：“我们乐见与旺宏电子就Spansion的MirrorBit商标相关之专利诉讼已达致解决。”     旺宏专利权及法务室处长陈碧莉处长则表示：“旺宏电子于闪存领域致力投资于自有商标品牌产品，本公司禀持一贯立场尊重业界其它公司之商标。”    

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  • 基础电子产业：集中力量重点突破

        基础电子产品是核心基础产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的最前端。基础电子产品的发展对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。目前，我国基础电子产业实力不强，结构性矛盾突出，自主创新能力不足，制约了我国电子信息产业整体实力的提升。进一步做大做强基础电子产业是“十一五”期间全行业实现健康发展的根本保证。为此，必须在继续巩固我国在传统元器件、部分电子材料和电子专用设备仪器领域优势的同时，坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合，有所为，有所不为，集中力量，重点突破量大面广的新型元器件、新型显示器件、关键电子材料和重大技术装备，着力培育一批拥有自主知识产权和国际竞争力的优势企业。 　　优先发展TFT-LCD和PDP 　　面向数字化、高清晰化、平板化需求，优先发展TFT-LCD和PDP，促进产业链垂直整合与企业横向联合，扩大产业规模，培育自主创新能力；重点支持OLED、SED等新一代平板显示器件的工艺和生产技术开发，力争实现产业化；加快传统彩管产业战略转移，积极发展高清晰度、短管颈等高端彩管产品。 　　支持建设第六代以上TFT-LCD面板生产线，加快国内关键配套件的开发与产业化进程，力争在TFT-LCD用彩色滤光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生产设备以及材料上取得突破；重点发展42英寸以上PDP显示屏、驱动电路及模块，掌握规模量产技术；积极组织OLED/PLED、SED器件和模块的基础技术研发；积极发展小尺寸手机主/副屏、PDA和MP3所用OLED显示屏。重点发展数字高清晰度彩管及相关配套件、特种示波管。 　　元器件产业要突破关键技术 　　以片式化、微型化、集成化、高性能化、无害化为目标，突破关键技术，调整产品结构，促进产业链上下游互动发展，着力培育优势骨干企业，推动产业结构升级。重点发展以下产品： 　　(1)片式元器件。重点发展超小型片式多层陶瓷电容器，片式铝电解电容器，片式钽电容器，片式电感器，片式二、三极管，片式压电陶瓷频率器件，片式压电石英晶体器件，集成无源元件等片式元器件。大力发展微波介质器件、声表面波(SAW)器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品，满足我国通信和视听产品的研发和生产需求。 　　(2)印刷电路板。研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印刷电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印制板和纳米材料的印刷电路板)等产品。 　　(3)混合集成电路。提高引进吸收再创新能力，重点突破通信、汽车、医疗等用途的混合集成电路，逐步替代进口，尽快实现产业起步。 　　(4)传感器及敏感元器件。重点发展高精度和高可靠性汽车传感器，环境安全检测传感器，新型电压敏、热敏、气敏等敏感元器件，光纤传感器，MEMS传感器等。 　　(5)绿色电池。继续支持发展大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池；重点开发再生能源体系用低成本高效率太阳能电池(含薄膜太阳能电池)；积极开发镍氢动力电池与锂离子动力电池。 　　(6)新型电力电子器件。重点发展纵向双扩散型场效应管VDMOS，绝缘栅双极型晶体管IGBT，静电感应晶体管系列SIT、BSIT、SITH，栅控晶闸管MCT，巨型双极晶体管GTR等半导体电力电子器件。 　　(7)新型机电组件。重点研发无刷智能微特电机；小型化、高密度、高频化、抗干扰多功能新型接插件等产品。 　　(8)光通信器件。重点发展高速光收/发模块、光电耦合器、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等器件。 　　(9)高亮度发光二极管。重点研发四元系高亮度红、橙、黄发光二极管，蓝色、绿色、紫色、近紫外GaN、SiC发光二极管，构建较为完整的LED产业链。 　　产用结合发展电子材料产业 　　加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力。注重环保型电子材料的开发。 　　(1)半导体材料。大力发展半导体级和太阳能级多晶硅材料；实现8-12英寸硅单晶及外延片的产业化；积极发展6英寸及以上SiGe、4～6英寸GaAs和InP等化合物半导体材料。重点支持面向国内6英寸及以上集成电路生产线所用的248nm及以下光刻胶、引线框架、金丝、超净高纯试剂以及8英寸及以上溅射靶材等材料。 　　(2)新型显示器件材料。积极发展TFT-LCD液晶材料、大尺寸基板玻璃、彩色滤光片、偏光板和背光模组等TFT-LCD材料；重点发展荧光粉、电极材料、介质材料、障壁材料等PDP关键材料；主要发展有机发光材料、隔离柱材料、Cr/ITO基板玻璃等OLED材料。 　　(3)光电子材料。以高亮度发光材料为突破口，着重发展GaN、SiC等晶体及外延材料等。重点发展高功率激光晶体等材料。 　　(4)磁性材料。重点发展粘结NdFeB永磁材料、纳米复合永磁材料、低温共烧材料和纳米软磁材料、巨磁致伸缩材料、磁致冷材料、电磁屏蔽材料、磁记录材料、高档永磁软磁铁氧体材料等市场前景好的材料。 　　(5)电子功能陶瓷材料。重点研发和生产高性能高可靠片式电容器陶瓷材料、低温共烧陶瓷(LTCC)材料及封装陶瓷材料等。积极开展无铅、无镉等瓷料研究和生产，并开展纳米基瓷料研究和生产。 　　(6)电子封装材料。重点发展先进封装模塑料(EMC)、先进的封装复合材料、高精度引线框架材料、高性能聚合物封装材料、高密度多层基板材料等材料。 　　电子专用设备要加大国际合作 　　加大国际合作，加强共性基础技术研究，突破部分关键技术，缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机，推动产品工艺与设备仪器开发相结合，促进产用结合。加强政策引导，加大政府投入，大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备，鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备，加大高性能测试仪器的研发力度。 　　(1)半导体和集成电路专用设备。重点发展8-12英寸集成电路关键生产设备，包括光刻设备、刻蚀设备、CMP设备、薄膜生长设备、掺杂设备等芯片制造设备，键合设备、划片机等封装设备和专用模具以及材料制备设备。积极跟踪化合物半导体技术，加快化合物半导体(GaAs、InP、GaN、SiC)制造设备的研发和产业化。 　　(2)新型显示器件专用设备。从TFT-LCD后工序设备入手，重点在TFT-LCD移载设备、清洗设备、摩擦线设备、COG设备和TFT薄膜沉积设备等方面形成配套能力；积极开展6代面板生产线阵列等前道工艺设备的研究开发，重点提高湿/干法刻蚀机、液晶灌注机等研制水平。加强高亮度LED关键制造设备、PDP关键设备和OLED生产设备和测试仪器的开发生产。 　　(3)整机装联和新型电子元器件专用设备。重点突破全自动精密贴片机、大尺寸全自动精密印刷机、全自动插装机、自动光学检测设备(AOI)以及适应无铅工艺的贴装设备(如无铅焊机等)等关键设备的研制。 　　(4)电子测量仪器。重点发展高速数模混合信号集成电路测试系统、边界扫描测试系统、SoC测试系统和新型显示器件参数测量仪器、新型电子元器件参数测试仪器、印制电路板各类测试仪器、大功率器件测试仪器、片式元器件生产线在线测试仪器系列等。重点开发综合测试仪、网络系统测试设备、路测仪等新一代移动通信测量仪器和测试系统以及光通信测试仪器。以音视频产品由模拟向数字技术过渡为契机，重点发展数字电视研究开发、生产用的调试测试设备仪器。积极发展高性能通用测试仪器。

    半导体 测试仪器 电子产业 显示器件 TFT-LCD

  • 集成电路：建立完善产业链

        “十五”期间，在18号文件政策的引导和应用市场的带动下，我国集成电路产业规模迅速扩大，技术水平不断提高，产业体系日趋完善，实现了较快发展。 　　但我国集成电路产业仍存在许多问题和矛盾，与信息产业发展要求仍存在相当差距。“十一五”是我国全面建设小康社会的重要时期，也是信息产业强国战略的重要起步期，在这种新的形势下，我们要推动集成电路产业实现又好又快发展。 　　优先发展集成电路设计业 　　“十五”期间，国家颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》及《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》等一系列政策措施，为国内集成电路产业发展营造了良好的环境，有力地促进了集成电路产业的发展，我国集成电路设计业得到长足进步。 　　“十一五”期间我们仍将坚持以集成电路设计业为龙头，继续加大支持力度，完善相关产业政策、法规的制定和落实，加快出台《进一步促进软件产业和集成电路产业的若干政策》，力争出台软件与集成电路产业促进条例，为集成电路设计业的发展提供良好的政策氛围。 　　“十一五”期间要大力推进集成电路设计企业和整机应用厂商之间的合作，推动新技术的广泛应用，以应用促发展。加快建设企业为主体、社会各界参与的集成电路共性技术研发和公共服务平台，促进企业间联合开发。充分发挥行业协会的桥梁纽带作用，鼓励企业成立各类技术合作机构，共同推进新技术研发和标准的制定。 　　重视专利和标准作用，努力提升专利数量和质量，研发一批拥有自主知识产权的核心关键技术。将涉及国家经济和国防安全等重要领域的核心关键技术开发纳入到国家总体发展规划。加快启动国家科技和产业化重大专项，实现重点突破。 　　坚持市场导向、企业运作、政府引导的原则，集中力量培育有核心竞争力的骨干企业。积极支持企业根据自身发展的要求，以市场为导向，以资本为纽带，进行跨行业、跨部门、跨地区、跨所有制的收购、兼并、重组，形成一批拥有著名品牌和自主知识产权、主业突出、核心技术开发水平较高、市场竞争力强的优势企业。 　　积极发展集成电路制造业 　　我国要想提高集成电路产业控制力，需要从产业模式上取得突破，积极发展集成器件制造模式，从制造入手，进而向产业链两端延伸，形成完整的集成电路制造体系。 　　目前我国集成电路芯片制造业缺乏成熟的工艺制造技术。“十一五”期间，我们要积极开发90nm、60nm乃至45nm的高速、低功耗芯片和新型硅基集成电路的制造工艺技术，研究新型的光刻及离子注入技术，缩小技术差距。鼓励12英寸高水平生产线建设；推动现有生产线的技术升级，支持“909”工程升级改造，增强产业控制力。 　　在“十一五”期间，要努力把握未来国内外超大规模集成电路的发展趋势，掌握标准工艺IP核的国内外市场需求，加大对处理器、存储器等关键IP核的开发，为我国超大规模集成电路IP核系列的开发探索有效途径；启动软/硬件协同设计、IP复用和与SoC相关的新工艺、新器件及可靠性领域中若干关键技术的预研；推动国家IP库的建立，并做好后续的维护升级及专利保护工作。 　　提升封装测试能力 　　大力发展BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。 　　“十一五”期间，要加大研发和产业化投入，提高和完善开发环境和手段，加快新型封装材料的发展，逐步改变目前基本依赖进口的局面。 　　高密度集成电路封装对测试技术提出了更加严格的要求。测试技术更多地固化在测试仪器内。“十一五”期间要重点推进新型测试设备的研发，不断提高测试效率和精度。 　　增强关键设备和材料开发能力 　　重点开发12英寸硅抛光片和8英寸、12英寸硅外延片，锗硅外延片，SOI材料，宽禁带化合物半导体材料，新型互连材料等材料；努力掌握6-8英寸集成电路设备的制造技术；力争实现12英寸65纳米激光步进光刻机、大角度倾斜大剂量离子注入机、金属氧化物化学气相沉积设备，高密度等离子体刻蚀机、大尺寸扩散炉等重大关键装备的产业化；加强企业和研发中心之间的合作。 　　在6-8英寸用光刻机、刻蚀机、离子注入机、立式扩散炉、快速热处理设备，氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备、划片机、键合机、集成电路自动封装系统等设备实用化的基础上，提供批量供应。对用量较大的光刻胶、清洗、刻蚀试剂化学抛光液等，力争在“十一五”期间实现产业化。 　　“十一五”期间，建立完善的集成电路产业链是产业持续健康发展的核心任务。全行业要以芯片设计为突破口，并以芯片制造作为重点，以关键设备和材料为基础，积极发展集成电路封装业，推进集成电路产业链各环节协调发展，尽快建立起植根于国内、具有核心竞争能力的产业体系。

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  • 锐迪科获最佳电子成就奖

        在中国集成电路行业最具规模的 IIC-China 年会上，揭晓了2007年度最佳电子成就奖 (ACE) 的获奖名单。尽管24家获奖企业中美国国家半导体、德州仪器等老牌国外知名公司占据了23席，但让中国 IC 业惊喜的是，本土公司居然也榜上有名，来自上海浦东张江高科技园区的射频 IC 公司 -- 锐迪科 (RDA)，凭借优秀的产品设计和技术创新，击败同组入围的英飞凌、Silicon Lab等国际一流半导体公司，获得“射频与微波”类的杰出电子产品大奖，最终捧得了“水晶杯”。锐迪科同时也是本次评选活动中唯一获奖的“全本土”中国 IC 公司，标志着我国本土芯片设计公司开始跻身世界一流 IC 企业的行列。      此次锐迪科获奖的芯片是支持中国 3G 通信标准的 TD-SCDMA/GSM/GPRS 双模单芯片射频收发器芯片。该芯片采用先进的 CMOS 制造工艺和信号处理技术，在产品架构上进行了突破性创新，仅仅通过一颗单芯片就实现了对 TD-SCDMA 和 GSM 两个通信标准的支持，并完成了对模拟基带 (ABB) 的片内集成，是目前业内设计难度最大、集成度最高、PCB 面积最小、性能最好、电路最简化的 TD 射频芯片。该芯片具有完全自主知识产权，其设计、研发、封装、流片、测试等全部环节均在国内完成，大大推动了我国 3G 产业链完全自主化的实现进程。     此前，该芯片还曾获得政府奖 -- 国家信产部评定的2006年度最具潜力的“中国芯”。随着 3G 时代的到来，相信以锐迪科为首的中国优秀的射频 IC 公司将会取得更好的成绩！ 

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  • 爱特梅尔瞄准中国的半导体市场

        爱特梅尔公司 (Atmel)宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。     爱特梅尔公司总裁兼首席执行官Steven Laub在评论新的全球战略时称：“我们已经将研发投资转向公司的‘核心’技术，即微控制器、安全和 ASIC技术、射频/汽车电子及非易失性存储器，并且着重于加快产品推向市场的时间、设计成本和功耗问题。这些投资将直接支持我们在北京、上海及深圳的设计中心，以及南京和成都新办事处正在进行的工作。”     爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括：爱特梅尔最新一代的 AVR 微控制器，糅合了 PicoPowerTM 节能技术。使用PicoPower 技术可以使便携式消费产品、照明控制、保安、家庭自动化、ZigBee®及其它电池驱动的应用实现长达数年的的电池寿命。     除此之外，爱特梅尔还因应对数码内容不断增加的保护需求，如话音、数据、视频和音频等，推出全线的电子和生物认证保安产品。爱特梅尔的保安产品主要包括那些应用于保密的财务交易、身分认证、PC 保密、汽车安全和保安，以及简易和保密的私人记录存取等领域的产品。     为了支持中国国内汽车行业的高速增长，爱特梅尔正利用其作为欧洲市场汽车级半导体认可供应商的专业资历，为中国市场提供量身订造的广泛的汽车级产品。支持的汽车应用包括引擎盖下设备的控制、GPS、便利和娱乐系统，以及安全和保安功能。     爱特梅尔一直专注于满足亚洲，尤其是中国设计工程师的需求，其直接成果是公司在亚洲地区的销售份额从2005年占全球的36% 提高到2006年的52%。这个比例预计将于未来几年持续上升。

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  • NAND绝地反击 三星现代股价持续上涨

        据国外媒体报道，由于业内分析人士预测用于数字音乐播放器和数码相机等产品的NAND闪存芯片价格即将触底反弹，本周一包括三星电子和现代半导体在内的韩国芯片生产商股价继续上涨。  　　此前，由于业内普遍担心内存芯片价格下滑，同时有可能导致原本销售疲软低迷的上半年的业绩进一步恶化，数月以来韩国芯片厂商股价持续下滑。  　　韩国大宇证券分析师Chung Chan-won表示，存储器片价格不久将跌至最低点，尽管DRAM价格可能继续下滑，闪存价格即将触底反弹，韩国芯片厂商股价上涨势头趋于稳定，但股价也在一定程度上反映出预期的“硬着陆”效果。  　　此前，由于NAND闪存芯片价格下滑，业内分析人士下调三星电子和韩国现代半导体收入预期。尽管如此，投资者对此却越来越乐观。由于内存芯片价格下滑，高盛本周一将三星电子2007年每股收益预期下调了11％，但仍保持三星股票的“买入”评级，同时表示三星股价将得益于成本削减并从目前水平上涨25％。  　　就在上周，美林下调韩国芯片生产商三星电子和现代半导体的目标股价，但仍保持两支股票的“买入”评级，该公司同时表示从今年第二季度开始闪存芯片价格风险将有所减少，从第三季度开始闪存市场将开始回暖反弹。美林在一份研究报告中称，“得益于较好的价格环境，同时由于全球产能无法满足新应用需求，我们预测今年下半年NAND闪存将引领整个行业复苏以及2008年需求增长。”  　　与此同时，部分投资者寄希望于全新应用领域刺激股价继续上涨，上周业内分析人士称苹果可能销售采用闪存的笔记本电脑产品，同时还将带动闪存厂商股价上扬。  　　本周一，三星电子股价上涨2.39％，涨至60万韩元，一度成为该公司股价第五个连续上涨日；与此同时，现代半导体上涨1.08％，涨至3.285万韩元，一度成为该公司股价第三个连续上涨日。截止到上周五，今年3月的三星电子股价共上涨3.3％，现代半导体股价共上涨4.3％。

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  • 配套子公司深圳村田科技有限公司开业

        2007年3月9日，深圳村田科技有限公司举行开业典礼。     中国正扩大成为生产电子设备的主要基地，特别是华南地区，有很多生产办公自动化设备和计算机配套设备的电子设备厂家，当地电源模块的需求在增加。最近，生产计算机配套设备以及数字家电设备的电子设备厂家的投资在扩大，电源模块的需求增加了。     2001年7月，株式会社村田制作所成立香港村田电子有限公司，从2002年4月开始委托深圳市的当地企业生产电源模块，2005年6月成立深圳村田科技有限公司，准备开业。今后，仍将扩大电源模块的生产规模，同时加强向客户提供交货期、销售、技术服务。     当天有130名当地政府有关人员、客户等出席。村田制作所模块事业总部部长万代、营业总部部长后吕、电源模块商品事业部部长冈本也参加了开业典礼。

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