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  • 中芯国际聘请投行 拟引入战略投资人

        据国外媒体报道，中芯国际已聘用两家投行寻找战略投资人，以助其制定未来发展计划。 　　据悉，在香港和美国两地上市的中芯国际已指定摩根斯坦利和德意志银行助其引入战略投资人，最终入选者可能最高斥资5亿美元收购中芯国际20%股份。中芯国际及两家投行均拒绝就此发表评论。 　　此消息已引起多家收购基金的兴趣，因为中芯国际现有市值较低，且大中华区半导体业发展前景诱人。此前，美国凯雷集团曾计划以57亿美元收购台湾日月光半导体公司。 　　由于台湾半导体厂商在中国内地投资受到当局政策限制，总部位于上海的中芯国际相对台湾竞争对手占据了地理优势。不过，一些分析师认为，中芯国际仍然落后于台积电等竞争对手，该公司此前预计，今年第一季营收将下滑。 　　2004年3月，中芯国际在香港和纽约两地上市，共融资18亿美元。中芯国际在香港上市时的股价为2.69港元，但在过去3年里，已下挫逾60%，并曾两度跌破1港元，沦为“仙股”(penny stock)。 　　中芯国际股价上周收于1.03港元。去年12月底和今年1月，中芯国际曾透露有私募基金与其接洽，利好消息推动公司股价短暂上扬。 　　知情人士表示，中芯国际希望吸引一位持有少数股权的投资者，如果该公司股本扩大比例不足20%，那么售股就无须得到全体股东的同意。(田野)

    半导体 中芯国际 BSP 台积电

  • 中国大陆专家首次入选IEEE 任技术委员会委员

        昨天从中科院上海微系统和信息技术研究所获悉，世界最大工程师组织———国际电气及电子工程师学会（IEEE）经提名和投票，推选在微电子机械系统中有出色研究的该所研究员李昕欣，担任技术委员会委员。  　　该委员会共有各国家和地区的委员24名，李昕欣成为其21年会史上首位来自中国大陆的委员。

    半导体 IEEE 信息技术 中科院 BSP

  • Hynix赔付东芝了结旧怨 携手SanDisk共建新厂

        国外媒体报道，韩国第二大芯片制造商海力士（Hynix）半导体公司近日表示，公司已经与美国新达（SanDisk）公司达成了交叉许可协议，从而允许两家公司分享各自的专利技术。 两家公司还就建立合资企业签署了谅解备忘录，以期通过建立合资企业共同生产和销售电脑芯片。  　　这份文件还透露，两家公司将共同出资兴建一家闪存生产企业，并且由海力士公司将负责生产过程。但文件并没有透露合作的相关细节，也没有说明双方的投资金额。  　　另外，此前一天，海力士公司还与日本东芝公司签署了类似协议，了结一与东芝的一系列有关NAND闪存专利的诉讼和纠纷。两年前,由于没有达成交叉许可协议，东芝在2004年11月份起诉海力士，二者在美国和日本陷入了旷日持久的纠纷中。当时东芝关于认为海力士的DRAM和NAND专利证书没有通过更新审核，它针对海力士美国法人分别在德克萨斯和加利福尼亚的联邦地方法院对其提出起诉。东芝同时向国际贸易委员会(ITC，International Trade Commission)申请禁止海力士的产品进入美国市场。可是国际贸易委员会在去年12月宣布并经过调查并未未发现海力士有侵权行为，东芝不服，表示会继续上诉。 　　 　　东芝在日本的起诉获得了胜利，2006年3月东京地区法院判决东芝胜诉，海力士则一方面申请上诉，同时也努力和东芝协商和解事宜。最终两家公司选择了和解，虽然中间的一些细节并未确定，不过有知情人士透露海力士向东芝赔付了现金。 　  　　有关专家指出，海力士公司与世界知名公司签署交叉许可协议，有助于它在未来发展中避免专利侵权诉讼。“协议的签定对两个公司都是一件好事。诉讼最后以和解结束，各自的业务可以继续发展。”东芝公司副总裁兼半导体部门执行副总裁Shozo Saito说。海力士高级副总裁O.C. Kwon说：“我们相信和解将会成为双方建立合作互利关系的基础。”

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  • 科利登喜获中国最佳供应商美誉

        科利登系统有限公司（Credence Systems Corporation）宣布，据VLSI Research调研公司2006年对中国市场中的芯片制造商进行的调查结果，科利登在全部设备供应商中排名第二。     VLSI Research年度调查涵盖了全球半导体市场的95%。该调查主要基于13个指标进行，设备用户可根据这13个标准对设备供应商进行评估。科利登出色的现场工程支持能力获得了中国制造商的一致认可。     科利登系统有限公司总裁兼首席执行官Lavi Lev表示：“能在这样一个对全球自动测试设备（ATE）制造商而言极为重要的领域中获得客户的认可，我感到非常荣幸。我们致力于满足客户需求，并以此为基础来实现业务的发展壮大。”

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  • 华硕技嘉闪电离婚

    　　7个月的海誓山盟，“离婚”却不到1小时——经不起现实重重考验的"华硕技嘉联姻案"，最终以“无限期搁置”草草收场。 　　3月22日下午，台湾品牌电脑及配件制造商华硕和技嘉联合召开说明会。双方以“技嘉投资者认为成立‘技嘉联合’将对技嘉品牌造成损害”为由，宣布无限期搁置联盟合作案，但仍保留双方已成立的合资公司技嘉联合股份有限公司(以下简称技嘉联合)。 　　这项决定宣告了板卡业界史上最大一宗合资案的破裂，亦将技嘉与华硕板卡业务的未来走向推向未知。消息传出后，摩根大通立刻将华硕股票评级由"中立"降为"减持"。与此同时，有关鸿海、华硕、技嘉的三角传闻再次涌起，未来板卡市场格局再次变得扑朔迷离。 　　华硕的资金没有到帐 　　联合说明会后约两个小时后，"技嘉联合"全球各有关部门均接到了一份内部通知，技嘉公司针对合资案破裂向内部员工做出了解释。 　　通知称，技嘉与华硕合资以来，技嘉的客户和供应商产生很多疑虑;此外，内在及外在环境变迁迅速，"在目前大环境下，合资案之必要性及时效性也非如当初预期般急迫"，因此共同宣布搁置合资案。 　　"华硕技嘉合资案"去年8月8日达成，技嘉以自有品牌板卡业务与华硕成立合资公司技嘉联合。该公司资本额约80亿新台币，技嘉与华硕分别持股51%和49%。根据协议，技嘉板卡事业群约300人将悉数移入技嘉联合，华硕则委派财务部门团队进驻，合资公司的日常经营管理由技嘉掌握主导权。 　　由于两家公司占板卡市场份额总量超过五成，因此在板卡产品利润不断走低之际，这宗"美丽"的合并案一致被外界视为维持市场秩序之举。一位资深主板业内人士称，技嘉和华硕联合，一个很大的推动力就在于资源整合和原材料统一采购带来的成本效应，同时能够避免价格战对双方利润的损害。 　　不过，合资一事却并未如双方预期般顺利。根据协议，技嘉联合的运营应在2007年1月1日启动。不过来自渠道商的消息却显示，双方在联合采购方面迟迟未有进展。相反，因为技嘉联合的管理权问题，技嘉以及华硕内部陷入人事纷争，双方都有多名员工陆续离职，其中包括技嘉联合中国区副总裁陆忠义。 　　而华硕方面未按期向技嘉联合注入资金，则被外界普遍解读成为合资案破裂的导火索。按照协议，华硕需在1月31日之前将39.2亿新台币打入技嘉联合账户，但这笔资金却一直没有到账。 　　对此华硕方面表示，华硕这么做是"尊重技嘉的意愿"——因为技嘉的客户存有疑虑。 　　鸿海再洽收购技嘉 　　在合资案宣布后，高盛认为，"华技联盟"的解体将重新引发主机板市场的价格战，并影响华硕今年的目标获利。摩根大通也持相应观点，将华硕 股票评级由"中立"降为"减持"。而花旗认为，该案对技嘉比较有利，因为技嘉此后可以专注于品牌的目标建设。 　　一位主板业渠道人士接受记者采访时表示，两家决定合并后，在产品价格方面做出了协调，除了技嘉本身品牌毛利率由10%-11%回升至15%以上，甚至其它厂商包括微星毛利率都有止跌迹象。但双方破裂后，市场势必重新回到价格竞争的策略上，预计华硕主板的毛利率可能从12%下降至10%左右。该人士同时指出，技嘉也不能避免利润的下滑，但是和去年大量缺货、渠道混乱的最差局面相比，若技嘉能安心做好自己的品牌，未尝不是一件好事。 　　此次合资失败，台湾板卡市场重回五虎争强的局面。业内认为，在板卡业微利时代势必整合的大趋势下，不排除还将有新的合作组合出现。 　　而在种种可能性中，鸿海再次向"技嘉"抛出橄榄枝的可能性最大。上述主板业人士称，"华技联盟"成立之前，鸿海与技嘉有过多次接触，希望与其合作。鸿海董事长郭台铭一心梦想打造一个在通路市场上可与华硕相抗衡的品牌，但旗下富士康板卡的实力却相差甚远。而技嘉、微星也在华硕和精英的夹击下活得很辛苦，收购技嘉成为郭台铭首选。 　　该人士表示，由于2006年春节郭台铭因身体原因留在北京治疗，合作计划失去主导人，因此华硕趁虚而入，果断出手跟技嘉谈下合作计划。在计划破灭后，鸿海很可能重新启动这一计划，因为鸿海从不缺钱。 　　不过，也有业界人士指出，鸿海和技嘉的联合将面临一个很大障碍。当初技嘉选择华硕而非鸿海的一个主要考虑，还是希望能够保留技嘉品牌。如果鸿海介入，那意味着技嘉的品牌将不再存在。 　　"除非鸿海能够给出一个很好的价格，说服技嘉的股东。"该人士说，否则一心想做大品牌的技嘉不会轻易放弃。 　　相关报道： 　　传技嘉华硕将宣布合作搁浅 　　传技嘉华硕合作破局 双方股价一涨一跌 　　华硕、技嘉共同宣布合资案搁浅 　　消息称华硕技嘉合作暂缓因股东反对 　　华硕技嘉合作无限期搁浅 不牵涉违约罚款

    半导体 鸿海 华硕 郭台铭 板卡

  • 库存误读导致供应过剩 代工厂产能利用率下降

        半导体代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降，以及销售额大幅减少。     iSuppli预计2007年第一季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降，而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题，这种糟糕局面将持续多长时间，以及这种情景是否会再出现。     多数专家希望代工厂商相信目前问题的答案可以用一个词概括：库存。但产能利用率和销售额快速下滑的真正原因可能追溯到过去两年积累起来的问题。     库存增加实际上源于产业误读了真实的供需情况，以及厂商不愿意采取预防措施来应对这种局面，只是被动应付。市场调研公司iSuppli认为，库存只是结果，而不是原因。     但半导体产业在2006年第四季度还处于供应过剩的局面，为什么到今年第一季度就变成短缺了呢？该问题的答案比较复杂。     总体半导体资本支出占全球半导体销售额的比例显示，该产业2004年处于供应过剩局面，2005年供需变得比较平衡。但是，从2005年下半年开始，芯片生产资本支出占销售额的比例超过了22%，产业又进入了供应过剩状态。     2006年第一季度多数时间的短缺，不是由前端芯片生产引起的，而是因缺乏后端半导体封装与测试能力引起的。到2006年第二季度中段这些约束被解决。但电子供应链中的厂商误判了形势，并错误地认为2006年包括代工厂商在内的前端半导体生产商没有足够的产能来满足市场需求。     令事情复杂化的是，随着厂商把更多的生产资源投入到向下一代制程的转变，它们提供产能来支持成熟工艺节点上的生产。产业忽视了这些新增加的产能。当需求增加时，其实已经有大量以前没有用到的产能。     结果厂商仍然大量投入资金，建设根本不需要的产能。     幸运的是，通过从2006年第四季度开始降低工厂开工率，半导体产业采取了适当的措施，将消化2006年下半年生产的产品，从而降低过剩库存水平，并为今年产业复苏铺平道路。iSuppli预测今年全球半导体销售额将增长10.6%，高于2006年的9%。

    半导体 半导体产业 芯片生产 ISUPPLI BSP

  • LSI 40亿美元收购Agere 开始兼并中、德业务

        LSI公司40亿美元收购Agere 开始兼并中、德业务     数据存储芯片制造商LSI公司表示，该公司拆资40亿美元收购Agere Systems公司的计划，在中、德两国业务整合己经得到了德国政府和中国政府的认可。     根据证交所的文件，在2月份，有关公司就己经获得了德国联邦企业联合管理局的批准，而中国商业部要求的“收购等待期”己在本月到期。     证交所的文件还透露，Agere Systems公司的3个主管将加入新公司的董事会，界时，董事会将有6名董事。

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  • 长虹捷克基地下周正式投产 瞄准欧盟平板市场

        长虹在海外的第二个生产基地——长虹捷克工厂将于3月28日正式开张。作为长虹抢滩欧洲市场的桥头堡，它具备100万台彩电的年产能。它还是中国家电企业首个自主投资欧洲市场的海外生产基地。 　　据了解，长虹在捷克宁博市购买了12万平方米的土地，一期工程投资1000万美元，建设了1万平方米的厂房及配套设施，以及5条平板和CRT彩电总装生产线，总产能100万台。长虹捷克工厂去年12月试产之后，现在已基本实现量产交货。 　　长虹海外出口部部长罗光强透露，长虹捷克基地主要着眼于欧盟快速增长的平板电视市场。该基地的销售区域覆盖整个欧盟、东欧、局部俄罗斯区域市场。长虹设想这个基地“两条腿来走路”：初期以OEM订单维持工厂的运转，同时以捷克市场为突破口开始进行自有品牌市场的建设。 　　罗光强认为，捷克工厂的投产将令长虹产品在欧洲市场的反倾销、高关税等问题得到根本性解决。

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  • 日立将关闭墨西哥工厂削减4500名员工

        3月23日消息(孙淑艳 编译) 据国外媒体报道，日本电子制造商日立公司本周四宣布，为了在未来五年内在它的硬盘业务中削减3亿美元的制造成本，公司将关闭在墨西哥的部分工厂并削减4500名员工。 　　日立早在2002年以20亿美元的价格购买了IBM在墨西哥的的硬盘运作，公司今年的目标是硬盘的销售提高40%。但表示六月底之前的销售量将放缓，预期下半年将回弹。 　　日立公司称，2008年之前将关闭在墨西哥 Guadalajara的工厂，削减4500名员工，这一数字大约占硬盘部门全球四万名员工的11%。其中包括正式员工和兼职员工。公司预期它的关闭工厂计划的特别损失大约为1亿美元。 　　墨西哥工厂制造硬盘在旋转时控制读取和书写的的滑动磁头，日立表示在关闭墨西哥工厂后将增加在菲律宾工厂的滑动磁头的产量。 　　投资者欢迎日立的这一举措，日立的股票上涨了5.4%为每股899日元，相比之下，日本股票市场基准Nikkei指数平均上涨了1.7%。

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  • Octalica授权使用MIPS32内核用于下一代MoCA

        MIPS 科技宣布 Octalica 授权使用 MIPS32® 内核用于针对数字家庭应用的下一代 SoC。     Octalica 首席执行官 Moti Kintzlinger 表示：“目前的三重业务提供商正面临着多媒体内容发送方式的多种选择，MoCA 正迅速成为理想的技术选择。我们的 MoCA 解决方案对于面积和功耗有极高的性能要求，而 MIPS 内核远远超过了这些要求。”     尽管 MoCA 还是一个新兴市场，但是业内专家预测它将以极快的速度发展。iSuppli 在最近一个题为“家庭网络—寻找杀手技术”的报告中预测，在现有有线基础设施条件下，家庭网络产品的出货量将在今后 4 年内增加 20% 以上，到 2011 年全球将达到 2.6 亿台。     MIPS 科技全球销售副总裁 Brad Holtzinger 表示：“消费者已经不再局限于客厅，他们要求家里随处都可以即时便捷地进行声音、数据和视频连接。我们非常高兴 Octalica 选用 MIPS-Based 解决方案来实现家庭连接。我们期待在这个令人兴奋的市场继续扩展我们的领导地位。”

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  • Sony获Tensilica Xtensa LX2授权

        Tensilica公司宣布Sony公司近日获得了Tensilica公司的Xtensa LX2可配置处理器的授权。该授权将被用于开发新一代多种消费类电子产品。     Tensilica公司的总裁兼CEO Chris Rowen表示，“Sony公司的设计工程师意识到在手持用电池供电的设备中采用一个可配置处理器来降低功耗和显著提高性能的价值。我们期望Xtensa LX2处理器IP核将成功用于Sony公司未来的消费类电子产品中。”

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  • 本土半导体企业发力 格兰达将在新加坡上市

        全球半导体制造向中国转移的趋势，激发了昨日开幕的慕尼黑上海电子展（SEMICOM China 2007）的热情。除了把中国当成重要的制造基地之外，记者在此次展会上发现，本土半导体设备企业也正试图在产业链中发挥越来越重要的作用。  　　格兰达科技集团有限公司董事长林宜龙昨日向记者透露，格兰达年内将在新加坡完成上市。格兰达主要生产基地设在深圳，目前的年销售规模在5亿元左右。 　　格兰达主要生产半导体封装测试设备，这一领域基本上都为国外公司垄断。格兰达已经申请了20多个发明专利和实用新型专利，现在已经成为意法半导体、美国应用材料公司等的供应商。 　　根据林宜龙的判断，目前本土半导体装备企业市场份额还相当有限，大约不到十分之一。但林宜龙认为本土装备企业拥有时间、成本等方面的优势。（第一财经日报） 

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  • 中国闪联08年有望问鼎全球首个3C国际标准

        新华网北京3月21日专电(记者 崔军强)国际标准化组织国际电工委员会经过投票表决，于上周正式接纳中国“闪联”为委员会草案。按照国际标准化组织的有关程序，这项完全由中国企业制定的技术标准，极有可能在2008年成为全球第一个3C协同产业国际标准，实现中国电子信息产业历史性的突破。  　　3C是计算机、通讯和消费电子产品的英文简称，被视为IT产业的核心，但由于技术标准不统一，这三类产品的互联互通一直存在巨大障碍。由联想、TCL、康佳等企业发起制定的“闪联”技术标准克服了驱动、端口、网络配置不兼容等难题，可以在电脑、电视机、投影仪、数码相机、手机等3C产品之间自动识别、无线联通，目前已分别被信息产业部、建设部采纳为国家推荐性行业标准和国家标准。  　　按照国际标准化组织的审查程序，一项国际标准诞生大体要经过立项、委员会草案、最终委员会草案、国际标准草案、最终国际标准草案、国际标准颁布等6个环节。去年8月，国际标准化组织向全球签发通知，正式接纳“闪联”为候选技术标准提案。此次“闪联”被接纳为委员会草案，向国际标准又迈出关键一步。专家根据审查时间表乐观地判断，2008年北京奥运会期间，“闪联”有望问鼎全球首个3C国际标准。  　　作为我国第一项由企业自主发起制定的技术标准，“闪联”自问世以来一直在不断扩张，目前已形成拥有85个成员的超大型产业联盟，涵盖了3C产业链上下游的龙头企业，仅发明专利就有200多项。由于“闪联”技术优势明显，并已在全球率先实现了产业化，飞利浦、LG、意法半导体等著名公司已加入“闪联”联盟，美、英、德、澳等11个国家也明确表达了参与“闪联”标准的意愿。此外，“闪联”还与日韩两国联合成立了亚洲第一个跨地区家庭网络标准组织。  　　数据显示，到去年底，“闪联”联盟成员企业占国内电视机市场份额的84%，手机占46%，电脑占41%。这些企业已推出20多款采用“闪联”标准的笔记本电脑、电视机等新产品，去年的销量超过200万台，在全球率先实现了3C协同产业化。  　　国际技术标准是产业链的制高点，但由中国制定的寥寥无几。在国际标准化组织电子信息类标准提案中，最近被采纳的一项中国提案还是十几年前的汉字字符集。 

    半导体 行业标准 笔记本电脑 BSP

  • 面临产能利用率下滑 晶圆代工厂商忧心忡忡

        晶圆代工厂商在2007年初面临产能利用率连续第二个季度下降，以及销售额大幅减少。      预计2007年第一季度半导体销售额降幅会大于通常的季节性下降，而且产能利用率不会出现真正的反弹。这种令人失望的动态令晶圆代工厂商想知道什么地方出了问题，这种糟糕局面将持续多长时间，以及这种情景是否会出现。      多数专家希望代工厂商相信目前问题的答案可以用一个词概括：库存。但产能利用率和销售额快速下滑的真正原因可能追溯到过去两年积累起来的问题。库存增加实际上源于产业误读了真实的供需情况，以及厂商不愿意采取预防措施来应对这种局面，只是被动应付。市场调研公司iSuppli认为，库存只是结果，而不是原因。      但半导体产业在2006年第四季度还处于供应过剩的局面，为什么到今年第一季度就变成短缺了呢？该问题的答案比较复杂。      总体半导体资本支出占全球半导体销售额的比例显示，该产业2004年处于供应过剩局面，2005年供需变得比较平衡。但是，从2005年下半年开始，芯片生产资本支出占销售额的比例超过了22%，产业又进入了供应过剩状态。      2006年第一季度多数时间所确定的短缺，不是由前端芯片生产引起的，而是因缺乏后端半导体封装与测试能力引起的。到2006年第二季度中段解除了这些约束。但电子供应链中的厂商误判了形势，并错误地认为2006年包括代工厂商在内的前端半导体生产商没有足够的产能来满足市场需求。      令事情复杂化的是，随着厂商把更多的生产资源投入到向下一代工艺的转变，它们提供产能来支持成熟工艺节点上的生产。产业忽视了这些新增加的产能。当需求增加时，其实已经有大量以前没有用到的产能。结果厂商仍然大量投入资金，建设根本不需要的产能。      幸运的是，通过从2006年第四季度开始降低工厂开工率，半导体产业采取了适当的和困难的措施，将消化2006年下半年生产的产品，从而降低过剩库存水平，并为今年产业复苏铺平道路。iSuppli预测今年全球半导体销售额将增长10.6%，高于2006年的9%。 

    半导体 半导体产业 晶圆代工 芯片生产 BSP

  • Atmel前总裁意图重组董事会 重燃外界收购传言

        据一位分析师的报告，芯片厂商Atmel的最新事态重新燃起了对于该公司可能被杠杆收购的传言。     据报道，Atmel的创始人及其前任总裁、首席执行和董事长George Perlegos表示，美国特拉华的一家法庭已批准他召开Atmel股东特别会议的请求。Perlegos拥有5.3%的Atmel股权。他表示，他将在这次会议上提名五人进入董事会，取代包括现任总裁和首席执行官在内的其他董事。    “我们认为前首席执行官的激进行动对于重组计划的影响微乎其微。”Cathay Financial的分析师Suji De Silva表示，“但是，我们认为这种行动可能引发关于Atmel被杠杆收购的议论。”      该分析师没有在报告中指出具体的买家。Atmel一直处于动荡之中。据报道，Atmel去年因滥用差旅费问题解雇了前总裁兼首席执行官Perlegos和其他三位高管。同时，Ateml任命Steven Laub担任总裁兼首席执行官。Steven Laub目前是该公司董事。     最近Atmel内部的权力斗争加剧，Perlegos对该公司提出控告。一位分析师认为，他被解职，加快了该公司所急需的重组，而且甚至可能引起了另一个收购提议。     该公司也削减了成本。例如，它在向“轻晶圆厂”的方向前进。Atmel去年末表示，它计划出售两家工厂，并裁员1,300人。     “我们把资源重新集中于快速增长的微控制器产品线上。重组工作正在按计划进行，我们已经开始实现了相应的成本节省。”Laub在声明中表示。“我们相信，这对于Atmel来说是正确的策略，可以更好地服务于客户、降低制造成本和提高股东价值。我们相信，我们的股东将继续支持现在的董事会和管理团队，他们正在采取必要的行动来发挥Atmel的长处和改善股东价值。” 

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