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  • 信产部将推动三网融合政策出台

        随着IPTV、手机电视、网络视频等新业务的逐渐成熟，电信和广电两大行业的纠葛和矛盾日益突显，而且产业融合导致监管出现大量监管无力的模糊地带。目前，国家有关部门也已在制定和推动协调和处理相应种种关系的“三网融合”政策。 　　相关部门积极推动 　　所谓“三网融合”，是指电信网、计算机网和有线电视网三大网络的业务应用的融合，以及由此引发的行业管制和政策方面的统一趋势。 　　信产部综合规划司昨日发布的《2007年工作要点》强调，今年将加大“三网融合”的基础性研究力度，加强与相关部委的沟通，推动“三网融合”相关政策的出台。而信产部一周前发布的《信息产业“十一五”规划》也强调，将在“十一五”期间“优化通信基础设施，积极有效推进‘三网融合’”。 　　此外，记者还从广电系统获悉，广电总局副总工程师杜百川近日在内部会议上透露，国家相关部门很快就会公布有关数字电视和“三网融合”的产业政策。 　　值得注意的是，在上述《工作要点》中，信产部综合规划司还对三网融合所涉及的一些具体业务领域的监管计划进行了阐述———将继续配合相关部委，出台数字电视产业政策，为产业发展创造良好环境；并推动“手机电视”业务的试点、产业化、频率分配及相关政策的研究工作。 　　电信、广电暗中角力 　　事实上，国家相关部门已就“三网融合”政策的制定组织过多次多部委参与的内部讨论。甚至早在上世纪末，国内就不断有专家提出要将广播电视网、电信网和互联网进行整合，从而优化资源配置，打破新技术应用的行业壁垒。 　　不过，一位多次参与有关会议政府人士透露，由于涉及到有关职能部门的整合等方面，这将直接牵涉到多个部委的利益关系，目前新政策的制定进展甚缓。不少业内人士也认为，“三网融合”政策可能要到《电信法》颁布后才能有实质性动作。 　　接近政策制定的有关专家认为，对于未来融合之后产业发展主导权的争夺，广电和电信都在暗中较劲。杜百川近日在广电部门的内部会议上对于“三网融合”表示，“广电并不是很担心，电信应该更害怕，由广电来做三网融合保险、便宜、合算。” 　　目前，受制于“三网融合”政策的缺失，IPTV和手机电视等新兴业务在国内的发展都在电信和广电两大部门的博弈中受到一定阻碍，并引发不少争议。 　　一位参与有关研究国务院发展研究中心的专家认为，改革思路是重构监管体制，而目的是从限制政策为主向以鼓励为主政策转变。 　　值得注意的是，中国网通副总经理朱立军在两会期间已向全国人大提交的《建议书》指出，建议解决政府监管机构的融合问题，除媒体内容另有监管部门外，我国应统一网络的监管机构，电信与广电网络应由一个机构统一实施监管为好。而这一观点也与国务院发展研究中心有关专家的想法一致。 　　据预测，如果实行了“三网融合”，我国每年将减少重复建设资金约2000亿元，到2008年，“三网融合”所承载的媒体娱乐业务收入，可达1200亿元左右，仅此一项业务将促进我国GDP增长约0.8个百分点；如果加上多媒体娱乐产业所带动的其他产业增长，将促进GDP增长约1.6个百分点。 

    半导体 三网融合 电信 BSP 手机电视

  • 台积电不满中芯北京起诉 禁诉令遭美法院驳回

        一直宣称“在哪里打知识产权官司都一样”的台积电，对中芯国际(下称“中芯”)选在北京对其提起诉讼提出异议。 　　《第一财经日报》昨日从业内人士处获悉，在1月10日收到北京市高级人民法院发出的起诉书后，台积电春节前向美国加州法院提出禁诉令(Anti-Suit Injunction)，欲限制中芯在北京对其提出控告。它的理由是，根据双方协议，美国加州法院拥有双方诉讼的专属管辖权，不得将争议延伸到其他地方。 　　禁诉要求被驳回 　　记者昨日从内部人士处获得的一封邮件显示，台积电的禁诉要求3月5日已遭加州法院正式驳回，这意味着中芯在北京提出的诉讼仍将继续进行。 　　该邮件内容显示，加州法院Bnnie Sabraw表示，除非特殊的情形存在，得以禁止一方向他方在不同州或不同国家追诉外，加州法院必须高度权衡礼让及司法自制原则。本案中法院发现，双方先前并未同意以加州法院作为处理双方所有争议的专属管辖法院。 　　对此，台积电公关人士表示，加州方面虽驳回申请，但初衷已经达到。因为加州法院已考虑了中芯是否借北京高院排除加州的诉讼等因素，这对理清诉讼关系有所帮助。 　　中芯公关部人士则未对此事作出评论，她表示，已委托法务人员全部负责。 　　一位半导体产业人士则分析说，台积电之前的表态是满不在乎，但此次举动显示出，它内心非常在意中芯在北京发起的诉讼，至少它担心中芯在利用本土资源。 　　半导体代工竞争缩影 　　事实上，这场诉讼只是双方在全球半导体代工业中竞争的表象。中芯虽然规模远不及台积电，但是，借助台湾地区严格限制半导体产业向大陆转移的“契机”，它已在大陆获得绝对的影响力。 　　不过，让中芯倍感紧张的是，台湾地区年前已正式开放0.18微米技术，台积电目前正全力扩张其上海松江8英寸工厂，有传闻称，它可能转移原飞利浦半导体欧洲一条8英寸生产线，且未来将产能开到9万片/月(相当于中芯同类产能的二分之一)。 　　如果这一目标达到，再伴随以降价手段，中芯、华虹NEC、和舰等大陆企业受到威胁则无可避免。 

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  • 以色列10大IC企业上海寻“代工”伙伴

                              部分以色列企业寻求合作伙伴意向 　　2007年国际半导体设备与材料展览会暨研讨会将于本月21日在沪举行 　　今年3月21日至23日,全球半导体领军人将会聚上海，参加SEMICON China 2007展会，包括Aviv管理工程与信息系统有限公司等10大以色列IC企业希望在展会上找到中国的合作伙伴。这是《每日经济新闻》昨日从上海市集成电路工业协会获得的消息。 　　据介绍，为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主，设有2000个以上展位，1100多个参展商参展，10多家以色列著名IC企业也将组团参加展会并寻求中国合作伙伴。 　　上海市集成电路行业协会相关人士表示，以色列是当今世界半导体企业集中的领先国家之一，拥有70多家代工设计所，30多家设备公司。本次希望通过会展，将上海的企业与他们进行一些合作，带动和提高上海的半导体制造技术。 　　以色列驻上海总领事馆信息产业协调官员表示，目前有10家以色列IC企业明确出自己理想的中国合作伙伴，这些企业大多想在中国寻找OEM厂商及芯片制造厂。如果上海的企业有意向的，可以在展会上与这些企业进行沟通。

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  • 飞利浦拟售所持台积电16.2%股份

        荷兰阿姆斯特丹3月9日消息，飞利浦电子公司周五公布了要出售其持有台积电16.2%股份的计划，这些股份按照日前市价估算价值大约85亿美元。  　　这项计划包括，飞利浦在台湾证交所出售价值达17.5亿美元的股票，并且在美国纽约证券交易所出售价值达25亿美元的存托凭证股。而对于台积电来说，它将回购15亿美元股票。这些都将在今年完成。这两家公司在一个联合声明中称，在2010年前，台积电还将回购飞利浦剩余的股份。两家公司还称，做为选择，飞利浦将考虑向感兴趣的机构投资者出售股票。  　　飞利浦这次从台积电的撤退也是意料之中的事情，一些重要的动作已经表明该公司正在从半导体业务中淡出。飞利浦在8月份以55.8亿美元价格，已经将其前半导体分部NXP Semiconductors的股份80.1%，变卖给了Kravis Roberts & Co.领导的一组私人资本投资者。这家被称作欧洲最大的消费电子产品制造商，实际上拥有两大比较好的业务机构，这两个机构的利润好于它的电子业务部门，这两机构业务就是它的医疗设备分部和它的照明设备分部，后者是全球最大的照明设备生产基地。  　　飞利浦打算于3月29日在它的下一个年度会议上，从它的名称中去掉“电子”二字。

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  • 京东方上广电暗争国内液晶面板界龙头

    　　3月7日，国内液晶面板界某资深人士向记者披露称，京东方、上广电、龙腾光电“三合一”计划完成后，国家开发银行等政策性银行和国有资产管理部门，将向合并后的公司提供不少于10亿美元额度的资金支持。而合并公司的股权比例和管理层人员分配，则是目前几方谈判的僵持点所在。 　　着眼中央扶持 　　尽管按照三家公司的公开说法，合并是为了在液晶面板国际竞争加剧的大环境下，将规模扩大以在原材料采购上发挥协同效应，降低采购成本。但在中华液晶网总编辑张新岗看来，三家合并的主要目的，还是着眼于政府的政策扶持，乃至更多的资金支持。“无论京东方、上广电还是龙腾光电，都有着继续投资扩产、升级面板代数的计划，却受困于资金力量的不足。北京、上海等地方政府的资金支持已经给了很多，现在多少有些难以为继的感觉。于是争取中央的投资，即成为这次合并计划的关键着眼点。” 　　而某知情人士亦透露称：“这项合并完成后，国家开发银行和国有资产管理部门，将为合并公司提供至少10亿美元的资金支持。” 　　对此说法，京东方公关部门人士并未否认，只是笑称“不很清楚”。但他同时证实：“这次合并计划并非由政府牵头，而主要是企业在经营压力下，自己提出了这样的想法。” 　　据张新岗透露，这其中主要还是京东方与龙腾光电在起着非常积极的推动作用，而上广电则一直态度稍显保留。“因为三方实力说到底还是存在相当大的差距。负债比例最大、已连续两年亏损乃至面临退市风险的京东方压力最大；龙腾光电也因昆山整体产业实力不足而有着产能较小的缺憾；而上广电则相对压力较小。” 　　聚龙光电另谋龙头 　　随着京东方、上广电、龙腾光电“三合一”计划的逐渐清晰，曾拉拢到京东方作技术提供商的聚龙光电，开始被“解体”的消息所包围。为解决中国平板电视受制于上游面板制造商的现状，由深圳市政府牵头，国内彩电四巨头——长虹、康佳、TCL、创维组建聚龙光电公司。但近日不断有负面消息传出：长虹参与聚龙项目的主要负责人已回到绵阳；康佳拟与华映组建液晶模组项目；TCL正与夏普讨论合建面板厂事宜…… 　　“事实上，造成聚龙光电迟迟无法有实质性进展的原因在于，深圳市政府一直在掂量究竟选谁做‘龙头’。”在康佳多媒体营销事业部副总经理、平板业务中心总经理刘丹看来，如果把聚龙光电比作一盏欲腾飞的“龙灯”的话，则“龙身”就是作为股东方的康佳、长虹、TCL、创维4家彩电企业，“但值得注意的是，从聚龙光电发布成立新闻起至今，始终没有明确说过究竟由谁做‘龙头’——即技术支持方。” 　　“虽然其间一度曾有由京东方领头的说法，但现在看来已不可能，因为自身经营极度困难的它正积极运作与上广电、龙腾光电三家的合并事宜，根本无暇顾及聚龙光电。而龙头都没有了，龙身自然也要稍稍歇会儿。”刘丹认为，这正是外界会传出“名存实亡”等猜测传言的根本原因。 　　“但实际上，深圳市政府始终没有放弃寻找技术支持方的努力。”聚龙光电某股东方高层向记者透露：“现在正密切接触的‘龙头’，候选者有夏普和日立。”而一直密切关注行业走势的中华液晶网总编辑张新岗也向记者证实称：“相关谈判正处于最后阶段，4月中旬应该就会有确定消息传出。” 　　地方政府心切 　　“这个项目最着急的是深圳市政府。”刘丹透露称，“其实从一开始，聚龙光电就是深圳市政府自己发起要做的项目。而当‘龙身’的这几家企业，也是深圳市政府倡导组织起来的——也就是说，这盏‘龙灯’的拥有者是深圳市政府，资金、用地也都将由它提供。” 　　而令深圳市政府急于在面板项目建设上有所突破的原因在于，在液晶面板的TV大型化上，深圳落在了华北和长三角的后面。“根据信息产业发展趋势，面板是万利产业。长期以来，深圳在液晶小屏上都做得很好，现当地已拥有多家专业企业。但可能也正是因此，其他地区为了确保差异化、与领先者避开竞争锋芒，走了大屏路线。”刘丹分析称，在华北拥有1条五代线、长三角拥有2条五代线的当下，“一条面板生产线都还没有的深圳市政府怎能不急？” 　　“事实的确如此。”聚龙光电某股东方高层对此证实称，在聚龙光电成立前夕，深圳市政府曾频频出面召集这几家大型彩电企业想办法，并暗示企业要出面造势，“这也就是为什么，大家前期一直感觉是企业发出的声音较多。” 　　国家队难成形 　　“对于主导聚龙光电项目的深圳市政府而言资金上绝无困难。”刘丹分析：即便是建造一个需耗资30亿美元的液晶面板工厂，启动资金也只需10亿美元就够了，而这对年GDP五六千亿、仅税收就达两三千亿的深圳市来说不成问题。 　　但显然刘丹把这个问题想得简单了。京东方和上广电分别是北京市政府和上海市政府的重点扶持项目，政府在打造地方龙头企业方面费尽心血，北京和上海在这个方面也角力多年。但由于液晶面板制造就像一个填不满的“资金无底洞”，才会导致如今“三合一”的方案出台。 　　聚龙光电原本是想打造一个液晶面板的“国家队”，拉拢不同背景的中国家电巨头加盟也能看出其意图。但随着京东方这个“龙头”生变，聚龙光电只得先暂停下来。但如果真由夏普或日立担当龙头，聚龙光电就不再是“国家队”了。 　　相比起来，由京东方、上广电、龙腾“三合一”而成的新公司，则更有希望成为新的“国家队”，但目前三方的谈判也进行得相当艰难。“股权比例和管理层人员分配，是现在三方的谈判焦点，也是合并还需一段时日才能得出结果的原因所在。”3月7日，京东方市场部相关人士向记者如是坦承。 　　“作为电子信息产业排头兵的这三家企业，政府游说能力都相当强。因此这段时间它们除了进行谈判，还都在持续与外界联系，拉拢相关政府部门，以便为己方争取到更多利益。”张新岗表示，如果新公司管理团队将由京东方、上广电、龙腾光电三家公司分别派员3位、2位、1位，且其中CEO也将由京东方人士担任的话，则“上广电定难同意，因为这明显与三方的资产比例很不协调。” 

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  • 奇梦达投资2.5亿欧元在中国扩建后端工厂

        奇梦达公司宣布，公司将对位于中国苏州，距离上海西部80公里的苏州工业园的存储IC组装和测试后道工厂进行扩建。在扩建过程中，奇梦达将建造第二座工厂，以使其产能翻番。在接下来的三年中，公司将在新工厂的基础设施、生产设备和 IT方面投资约2.5亿欧元。这次扩建是对从2003年开始在苏州工业园建造的现有生产基地的继续投资。 　　奇梦达计划在2007年3月开始新工厂的建造，准备于2007年底在新工厂进行设备安装。在现有的10,000平方米清洁室的基础上，将继续建设一个新的面积达10,000平方米的清洁室。此次扩建还将使员工总数大大增加。该生产基地目前有1,700名员工。预计达到最大产能时的员工总数将超过3,000名。 　　“奇梦达现在有超过三分之二的DRAM都是在300mm生产线上生产的，前道产能的提高需要后道产能也要相应地提升。随着苏州生产基地的扩建，我们将能更好地发挥我们在300mm晶圆生产上的竞争优势，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）表示。 　　苏州园区管委会主任马明龙先生也表示，奇梦达是苏州IC产业的旗舰型、地标性企业，也是园区倾注全力、重点支持的重中之重项目。相信今天二期厂房的正式启动，不仅将更好地满足客户需求，为公司带来更加丰厚的利润回报，同时也必将有力推进奇梦达全球拓展战略，加快确立公司在储存器领域的龙头地位。

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  • 赛普拉斯与联华电子建立生产合作伙伴关系

        赛普拉斯半导体公司（Cypress）近日宣布台湾联华电子成为其主要生产合作伙伴之一。根据双方的合作意向书，赛普拉斯将使用联华电子的先进工艺生产其下一代SRAM产品。此举是赛普拉斯首次选用外部制造商生产其旗舰SRAM产品。赛普拉斯预期将于今年晚期将其首批65纳米SRAM产品交付联华电子生产。     除SRAM外，赛普拉斯还计划由联华电子生产其采用S8TM0.13微米嵌入式闪存技术及未来两代嵌入式闪存技术的一系列赛普拉斯产品，其中包括PSoC®可编程混合信号阵列及USB器件。     赛普拉斯与联华电子的合作，是公司弹性生产计划（Flexible Manufacturing Initiative）的一个重大里程碑。该计划旨在实现制造厂商与赛普拉斯内部晶圆生产能力的联合，满足快速变动的客户需求，而不必承受高额固定成本的负担，这一点对于市场容量极大的消费类电子产品尤为重要。 与联华电子的合作也是赛普拉斯“终止摩尔定律”策略的重要组成部分。随着赛普拉斯的众多可编程产品不再需要积极地缩减线宽，公司逐渐放弃了其长期以来基于摩尔定律的独立工艺技术开发承诺。建立这一合作关系之后，赛普拉斯的产品将能够需要的时候继续采用世界领先的工艺技术。     赛普拉斯晶圆制造及技术部执行副总裁Shahin Sharifzadeh表示：“联华电子的先进技术将协助赛普拉斯保持其领先地位，而无需负担进一步研发及设备所需的全部成本。通过与联华电子这样的生产伙伴合作，持续提高生产能力，我们将能够满足快速增长的客户群需求，并加快我们成为领先可编程解决方案提供商的进程。”     联华电子新业务集团负责人兼资深副总裁Henry Liu说：“能够与赛普拉斯建立合作关系，我们深感荣幸。对于赛普拉斯和联华电子而言，这是双赢的合作。赛普拉斯将能够专注于开发富有竞争力的设计和可编程解决方案，而联华电子则获得了有价值的客户和未来几代工艺的技术开发伙伴。”

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  • 郭台铭鸿海集团市值六天蒸发70亿美元

        3月7日消息，全球股市暴跌殃及台湾第一大民营企业鸿海集团，近6个交易日股票市值蒸发2327.55亿元新台币，约合70.56亿美元。鸿海集团作为台湾地区市值老大，也居跌幅之首。 　　2月27日，全球股市遭遇“黑色星期二”。台湾股市随之暴跌，并在5日受政治利空影响重挫。自2月26日开红盘以来，外资总计卖超高达558.63亿元，郭台铭旗下的上市挂牌公司大股东多为外资，鸿海集团个股也难逃卖超行列。 　　在鸿海集团旗下上市公司中，除了广宇股价逆势上扬，鸿海(精工)、鸿准、群创等均蒙受股灾。但是这次市值缩水与公司运营基本无关。 　　代工之王郭台铭掌控了全球十分之一的台式电脑以及三分之二的PC零部件生产，鸿海集团在内地的深圳、昆山、杭州、天津等地均设有全资子公司。在台湾股市2006年的市值争霸战中，鸿海集团在年底达2.3万亿元新台币，约合697亿美元，位列第一。

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  • 美国地方法院驳回义隆电子撤销Avago诉讼申请

        Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，美国北加州地方法院法官James Ware已经驳回义隆电子公司提出撤销该公司违反Avago美国专利6,433,780与5,786,804号专利侵权诉讼之申请。Avago在2004年12月20日对义隆电子提起诉讼，在这项申请案中，义隆电子以技术名词来辩驳并未侵犯上述两款Avago专利，在本次法院裁定后，Avago的诉讼将继续进行。       “我们相当欢迎法院做了这样的判决，并期待进入下一步的诉讼程序。”Avago Technologies(安华高科技)中国及香港地区总经理李艇先生表示。     Avago提出的法律诉讼认为义隆电子及其美国子公司Elan Information Technology Group侵犯了Avago有关光学鼠标传感器技术的美国专利6,433,780与5,786,804号，在这项于美国进行的诉讼中，Avago希望义隆电子停止贩售侵权的光学鼠标传感器，同时也将对义隆电子及其美国子公司未经授权使用Avago专利光学鼠标传感器技术的行为寻求损害赔偿。 

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  • 分析报告指亚太地区将成IPTV增长焦点

       中国台湾地区ITIS计划工研院IEK电子组分析师朱伟日前发表报告指出，亚太地区由于宽带普及率、宽带成长率高，加上各国政府有规划地大力推动各项宽带应用服务，因此，亚太地区成为全球最具IPTV发展潜力的区域市场。 　　朱伟表示，随着宽带网络的发展和IPTV业务的推动，全球IPTV用户数急速增长。2006年全球IPTV用户数为480万，预计至2008年全球IPTV用户规模将达到1907万。其中，亚太地区宽带环境成熟、宽带普及率高，使得亚太地区IPTV用户规模较北美及欧洲更大，且2005~2011年复合成长率达73.3%，成为全球IPTV用户发展最快速的地区，显示亚太地区已成为IPTV产业重要之目标市场。 　　由于韩国、日本、中国台湾及香港等地区宽带普及率高，且近年来中国内地及印度等地区，宽带成长率居全球之首，使得宽带网络上的各式应用应运而生，其中以IPTV之发展最被瞩目。再者，亚太地区随着宽带网络的发展和各家网络服务供应商(如：CHT、PCCW、YahooBB、KT等)在IPTV业务上的大力推动，更让亚太地区IPTV用户数急速增长。 　　中国内地和印度的主要成长因素仍在于，近年来宽带普及率高，宽带基础建设日趋完善，间接带动IPTV成长。同时，政府政策的大力推动，使得数字内容播送有时间表地实施，让以传送数字内容为主的IPTV应用，在该地区更有发展空间。 　　2006年亚太地区总IPTV用户规模为276万，预计2008年亚太地区IPTV用户规模将达到1081万，主要增长来自于中国内地。预计至2011年，亚太地区IPTV用户规模将达3899万，主要成长动力来自于中国内地和印度等地，其2005~2011年复合成长率分别达到114.4%和193.9%。

    半导体 宽带网络 IP TV BSP

  • IC产业规模突破千亿元 市场增速将放缓

        2006年是“十一五”计划的开局之年，在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计，2006年中国内地集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元，同比增长达到43.3%；集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年中国内地集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。可以说集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后，重新走上高速增长的发展轨道。 　　封装测试发展最为迅速 　　从2006年中国内地集成电路各行业的发展情况来看，IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在内地骨干封装企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动内地集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2006年内地集成电路封装测试业共实现销售收入496.6亿元，同比大幅增长44%，是近几年增长最快的一年。 　　IC设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在IC卡、手机、MP3等市场快速成长的带动下，2006年内地IC设计企业共实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%。芯片制造业方面，在全球芯片代工市场持续增长以及内地设计业规模不断扩大的带动下，内地芯片制造企业销售收入增长有所提速。2006年内地芯片制造企业共实现销售收入323.5亿元，增幅为38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4个百分点。 　　随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，内地集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2006年，由于封装测试业发展迅速，其在内地集成电路产业中所占份额有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，设计业份额则由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造业所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。 　　产业发展呈三大特点 　　从2006年中国内地集成电路产业的发展来看，主要呈现以下三大特点： 　　1.产业重获高速增长 规模首次突破千亿元 　　2006年中国内地集成电路产业重新步入高速增长的轨道，全年产业销售收入增长达到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5个百分点。规模则首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，从而成为内地集成电路产业发展历程中一个具有标志性的年份。内地集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。可以说，内地集成电路产业在2006年为“十一五”规划开了一个好头，今后几年其仍将是全球集成电路产业中发展最为迅速的地区。 　　2.封装测试业发力增长 芯片制造业迈向高端 　　2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头，2002到2005这4年国内的年均增长率为25.6%，但进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下，内地封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其规模已接近500亿元，为496.6亿元。 　　2006年内地集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　3.珠三角产业发展迅速 西部地区成为投资热点 　　有人形容中国半导体产业发展呈现燕子型格局：长三角地区为燕头，珠三角和京津环渤海为两翼，西部地区为燕尾。但相对于长三角和京津环渤海地区，珠三角地区集成电路产业无论是在规模上还是在发展速度上都落后于这两个地区。2005年以来，在该地区IC设计业与封装测试业高速发展的带动下，珠三角地区集成电路产业整体规模开始迅速扩大。2006年该地区集成电路产业继续高速发展，全年同比增幅达到55.8%，大大高于全国43.3%的平均增幅。目前该地区已经拥有珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等一批优秀的IC设计公司，珠海南科、深爱半导体、方正微电子等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业。未来该地区在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步的提升。 　　近几年来，随着西部地区投资环境的不断改善，以及东部沿海半导体制造成本的上升，西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。特别是封装测试产业的投资更加活跃。中芯国际在成都的封装厂，美光在西安的封装厂，安森美在乐山，以及INTEL在成都封装基地的一期、二期。这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。从未来发展看，西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。 　　展望未来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国内地集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。受此带动，中国内地集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。预计2007年-2011年这5年间，中国内地集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.5%。到2011年，中国内地集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3392.3亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。 　　增速将减缓 　　2006年中国内地IC市场增长27.8%，销售额达4863亿元，2002年-2006年实现复合增长率33.6%，推动市场发展的直接因素就是下游整机电子产品产量的增长。 　　虽然内地市场一直以来都保持了非常高的增长率，但是未来5年内地集成电路市场的发展速度将逐渐减缓，造成这一趋势的主要因素就是全球电子制造业向中国转移趋势的减缓。2005年以来，这种趋势已经开始影响中国集成电路市场的发展速度，将来这个因素的影响将更加明显，因此内地集成电路市场必然会缓慢接近全球集成电路市场的发展速度。预计未来5年内地集成电路市场的发展速度仍然将高于全球市场，但到2011年，内地市场的发展速度仅为12%，已经非常接近全球市场的发展速度。 　　2006年的产品结构中，存储器依然是最大的一类产品，占了总市场近24%的市场份额，而且存储器在下游市场旺盛需求的带动下成为2006年市场增长最快的产品，尤其是DRAM。在2006年的增长率超过50%，DRAM的增长得益于其价格的保持以及个人电脑的升级，而且在非PC领域，例如游戏机及手机领域，DRAM的需求增长量远远高于传统PC的DRAM需求增长。除此以外，存储器厂商将制造重心从DRAM转向NAND Flash所造成的供货紧张也是造成这一现象的原因。此外，2006年模拟产品和ASSP产品增长率也超过30%。 　　从应用领域来看，2006年中国内地集成电路市场最大的亮点在于网络通信类功率IC市场取得的高增长率。2006年，内地GSM手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP设备等产品都具有超过40%的增长率，这些下游产品的增长率直接促成了2006年中国内地通信类集成电路市场39.6%的高增长率。此外，2006年虽然汽车电子IC市场依然保持较高的增长速度。消费电子类由于LCD TV、PDP TV、空调、洗衣机、MP3、DVD、DC和DV等产品与去年相比增长率都有不同程度的下降，因此导致2006年中国消费类IC市场增长率有所放缓。

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  • "十一五"新建30个国家实验室 信息产业获倾斜

       “两会”期间，提升技术创新能力再次成为关注焦点。搜狐IT从发改委方面人士获悉，在“十一五”期间，国家将新建30个左右设施先进、规模效益明显、创新能力强、开放程度高的国家科学中心和国家实验室，这些重点创新中心将集中在信息、生命科学、空间、海洋、纳米及新材料等战略领域。  　　该人士称，这些国家重点实验室建成之后，将以加快信息、生物等高技术产业发展，培育产业核心竞争力为目标，在核心电子器件、高端通用芯片、集成电路和软件、下一代网络、新一代无线移动通信、先进计算、信息安全、重大新药创制、重大传染病防治、现代中药等领域，支撑产业核心技术研发创新。

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  • 企业回收电子垃圾有望享税收优惠

        本报讯 (记者 郭爱娣) 回收电子垃圾的企业拟享受税收优惠。这是国家发改委高技术产业司副司长顾大伟昨天列席代表小组审议时透露的消息。 　　顾大伟说，由国家发改委起草的我国首部《废旧家电及电子产品回收处理管理条例》很快将出台。条例拟规定电子垃圾的回收由销售商、厂家和消费者三方承担，但主要通过市场来调节，政府主要是制定规则和政策，也有资金上的支持，比如综合利用电子垃圾回收的企业可以享受相应的税收优惠等。 　　全国人大代表、北京市第十一届人大常委会副主任张燕丽提到，电子垃圾问题越来越突出，2005年，80%的电子废弃物没有得到有效利用，造成二次污染。2006年，北京产生了11.52万吨的电子废弃物，其中包括357万台电视机、洗衣机和空调，以及234万部手机。“现在回收渠道缺乏监管，希望管理法规早日出台。” 

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  • 国产半导体设备实现中低端突破

       近年来，我国半导体设备企业不断开拓创新，为国内IC产业的飞速发展添砖加瓦，尤其是北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司和北京中科信电子装备有限公司成功研制出100纳米半导体设备，并顺利进入中芯国际生产线，再次印证了唯有创新才是半导体设备企业发展的根本。 　　半导体设备业需要创新 　　半导体产业发展遵循“摩尔定律”，其显著的特点就是更新换代快，因此对其进行支撑的设备制造业更需要加快研究进程来满足它。 　　北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，半导体设备的发展本身就是技术创新的过程，IC以“摩尔定律”高速发展，其实其背后是以设备的创新和发展做支撑的，新的工艺技术总是用新一代设备实现的。 　　中电科技集团公司第45研究所副所长王志越表示，创新对于半导体设备企业非常重要。当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身，而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺，通过创新和工艺物化，又回归于工艺。所以对于半导体设备企业来说，“创新是赖以生存的基础，是企业不断发展的保障”，没有创新的半导体设备企业不可能生存。 　　北京京联发数控科技有限公司董事长秦建国告诉记者，创新给半导体企业带来更好的活力、更高的效益，企业有了创新的产品及创新的技术就会在激烈的市场竞争中得到更快更好的发展，现在中国电子行业与国外电子同行相比，主要是技术、设备的落后，引进新的技术、设备是国内电子行业发展的一个重要办法，而更重要的是要中国电子专用设备的生产制造商能自主研发、生产出更好的新产品，为中国电子行业的发展提供一个良好的平台。 　　保持源源不断创新能力 　　创新是一项系统工程，企业要想在市场上拥有一席之地，必须具有源源不断的创新能力，并不断将其创新产品推向市场。国内半导体设备企业要想在被国外企业一统天下的设备领域有所作为，不断创新是明智之举。 　　王志越表示，首先，要建立起以分配机制为主的有效激励的创新机制，贯彻落实国家有关科研成果、知识产权等要素全面参与分配精神。其次，要积极培育企业的创新能力，要着重从企业决策机制、资源有效整合、科学管理、研发经费投入等等方面不断完善和提高，逐步使企业在基础环节上具备创新与腾飞的本领。第三，“不拘一格降人才”，建立一支强大的创新团队。第四，不能把自主创新同引进技术对立起来。自主开发并不意味故步自封。没有一个国家能包揽所有源技术的开发，必须互相借鉴。现在，我们国家大部分行业在自我测评时都认为同发达国家的差距在10年-20年左右。不引进技术，靠自己关起门来埋头苦干是不行的。在大多数产业中，我们还必须站在别人的肩膀上前进。此外国产化并不意味着所有的零部件都必须要国内制造。在当今经济全球化的环境下，关键是拥有核心技术的知识产权。 　　秦建国告诉记者，企业要保持不断的创新，首先应认识到创新给企业带来的发展后劲，发展要依靠开拓创新，创新产品要有三个方面支持：第一要有研发人员；第二要有资金支持；第三要有市场的需求。没有人才就无法创新，没有资金的支持也就谈不上创新，市场是创新产品的目的。要使企业不断地推出创新产品，就要结合人才、资金、市场三方面，这样才能使企业不断地发展壮大，一个好的创新方式会使企业得到很好的回报。 　　北京中科信电子装备有限公司副总经理孙勇表示，企业是创新的主体，企业只有在不断的创新中才不会步入衰退期。这就要求具有适应社会各种变化能力的研发团队，营造创新的组织与文化精神。在创新的氛围下，创新才有动力，企业才有核心竞争力，才能立于不败之地。此外，企业应整合各种社会资源，不关起门来搞创新，必须建立开放式的创新平台，吸纳和整合各种资源，形成一个创新集群，一切为我所用，提高创新质量。 　　初尝创新甜果 　　在不断创新动力的推动下，国内半导体设备企业取得一个又一个成果，他们或是从现有设备出发，努力开拓新应用领域；或是面对全新的技术及工艺，让国产设备用在国内IC大生产线；或是不断改进产品性能，最终替代进口产品。 　　盛金龙告诉记者，他们在研制新设备的同时，不断使用新的技术，运用新的知识，通过不断创新，使设备达到新的水平。设备制造的创新，还需要体制创新、意识创新，设备制造的体制创新还在于引进人才，通过智力的引入使国产设备与国际设备行业融合，通过这些融合，把国产设备提升到新的层次。正是在这种理念的引导下，他们研制成功了PECVD设备。事实上，他们研究薄膜淀积技术和相关设备已多年，以前的PECVD设备主要应用于IC行业。他们是在以前的研究基础上对设备进行较大的改进以适应于太阳能行业。应用于IC行业的PECVD装片舟均采用铝材料制作，其耐温低、易变形的缺点使其不适用太阳能行业。我们在做了大量试验并参考了国外设备之后，最终采用了新装片舟用来承载硅片。并根据实际使用情况不断改进其结构，逐步完善舟的设计，使其更加适用于大规模太阳能电池生产线，并不断提升我国太阳能产业链整体技术水平。 　　孙勇表示，国家的重大专项主体必须由本土企业、本土的人才来完成，这是项目成功的根本保证。因此大力培养本土人才，建立本土人才培养体系是关键。此外，企业还要不断跟踪国外先进技术，建立完整的研究开发体系，充分与各种资源进行取长补短，发挥优势。同时适当地进行国外人才的引进，只求所用，不求所有。 　　他们研制的100nm大角度离子注入机一举打破了由国外公司对高端半导体设备的垄断，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越，使我国高端集成电路核心设备技术水平跨越了5代，使未来2-3年我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时可以使用国产装备。孙勇介绍说，100nm大角度离子注入机属于自主创新。该设备的技术创新：首次实现国产8英寸离子注入机设备的制造；首次实现国产离子注入机进入大生产线测试和生产，并获得成功；实现了离子注入机全自动控制功能，并与大生产线管理系统进行连接；实现了单圆片传输与注入监控技术；长寿命离子源大大提高了设备的生产时间；平行束技术填补国内空白。 　　同45所100nm大角度离子注入机一起被业界称为具有战略意义的半导体高端设备的还有北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司研制的100纳米等离子刻蚀机。 　　秦建国向记者介绍说，他们在开拓创新上，首先要结合实际、调查新产品市场，制定完善公司的新产品规划，落实到设计人员上。其次积极组织人员和资金。对多线切割机、大直径内圆切割机、磨片机、倒角机等一系列新产品进行社会调研及技术准备工作。每年必须研制开发1-2个新产品上市,这样才能提高公司新产品的市场竞争能力，加快企业的研发力量，不断创新企业的产品，公司的前景才会越来越好。他们研制的单晶硅棒切方滚磨机床价格只有进口设备的八分之一。全部替代了日本滚磨机床。为了替代进口设备，京联发在滚圆机上改进设计，使滚圆切方形成了一体机，减少了装夹时间，提高了加工精度。节省的材料一年可以买2台国产的切方滚圆机床。 　　-精彩观点 　　中低端突破 高端跟进 　　-北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理 盛金龙 　　从一定意义上说，中国半导体设备业的快速发展，将更快地促进半导体集成电路产业的发展，同时集成电路设备的发展，得益最多的是集成电路产业。 　　那么，国产半导体设备怎么做才能满足集成电路产业的需求呢？我认为，应该从中低端突破，我们国家的半导体设备尤其是主要设备，既要在诸如曝光、刻蚀和离子注入等关键设备上实现突破，也要关注诸如氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备。从一定意义上说，后者更有率先实现突破的条件，因为多年来我们沉淀了雄厚的技术，又有广泛的客户基础。其本身的技术难度也相对于曝光、刻蚀和离子注入等关键设备要稍微小一些，又是IC线上所用的数量巨大的设备类型。国家及企业在这几个产品领域应加强力量投入，这几种设备的大规模产业化所需要的资源应该要比其他几项要少得多，实现突破的前景更美好。 　　而在高端设备领域，有了中科信和北方微电子公司100纳米半导体设备进入大生产线的“创举”，加上国家在政策和资金方面的大力扶持，相信取得进一步突破为期不远了。 　　此外，国内半导体设备企业要和先进的制造企业进行合作，定期拜访客户，了解他们的需求，不断改进产品的缺陷，以便进入大生产线。国产设备企业最缺乏的是大生产线的工艺经验，而这些经验是无法在大生产线外取得的。因此，我呼吁，国内IC制造企业应给国内设备企业一个机会，让我们的设备进入大生产线，经风雨，见世面。 

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  • 德州仪器与Ideaworks3D共同打造OMAP游戏平台

        德州仪器 (TI) 与 Ideaworks3D 正在扩展 OMAP™ 游戏平台的功能，以支持OpenKODE® 1.0 规范，满足从功能电话到高端多媒体手机的更广阔市场的需求。    TI进一步扩展该游戏平台，其中包含了 OMAP 2 与 OMAP-Vox™ 产品系列。此外，TI推出的平台通过 Ideaworks3D 的 Airplay™ 软件同时实现了面向加速与非加速 3D 图形解决方案的通用开发与部署环境。     基于 TI OMAP2430 处理器的 SDK 充分利用硬件支持的 3D 图形功能，实现了出色的游戏体验。基于 TI OMAPV1030 处理器的 Airplay SDK 则采用软件的图形绘制器 (graphics renderer)，从而为功能电话市场带来了诱人的休闲游戏。两种平台的性能均已超过了 Open Mobile Alliance™游戏服务工作小组 (Games Services working group) 正在制定的移动游戏白皮书中所规定的性能标准。该平台还可扩展支持未来标准，如 TI OMAP 3 产品系列采用的OpenGL® ES 2.0 标准。     TI 与 Ideaworks3D 解决方案最重要的优势之一在于，其统一的游戏二进制代码使开发人员能用适应各种领先的开放式操作系统，其中包括 OS™、Linux® 与 Microsoft® Windows Mobile®等，从而改变了当前移动游戏的开发进程，确保相同的代码能运行在多种手机上，而性能与原生应用别无二致。     对手机制造商与运营商而言，采用 TI 与 Ideaworks3D 技术相结合的游戏平台具有显著优势：可降低移植成本，缩短开发时间，并能开发更高质量的游戏，支持更广泛的手机型号。由于该游戏平台具有便于移植的优势，因此手机制造商能在集成了 Airplay SDK的产品中立即着手各种移动游戏的开发工作，而不必在每种新手机上都进行游戏移植与验证。对运营商来说，Airplay SDK 能充分发挥现有的 Java内容交付平台的作用，为手机带来出色的原生游戏。TI 的 M-Shield™ 技术提供可靠的安全机制，能够在安装优质原生游戏时确保平台安全性。

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