半导体

07年合同芯片市场营收将增长5.1%

【导读】07年合同芯片市场营收将增长5.1% 据国外媒体报道，当地时间本周一，市场研究机构Gartner将今年全球合同芯片市场营收增长幅度下调至5.1%，同时合同芯片厂商也将面临更为严峻的市场形势。今年第一季度，全球合同芯片市场营收较去年第四季度下滑12.5%，这一幅度超过分析师此前预期。Gartner在当天公布的一份研究报告中称，尽管整个市场目前正处于回暖反弹阶段，今年营收增长幅度预计仍将低于去年16.7%的增长幅度。尽管如此，对于合同芯片厂商而言，明年市场形势“一片大好”，但Gartner并未给出具体预测数据。第一季度属于传统销售淡季，大批电子产品销量均出现不同程度下滑现象，因此营收下滑也属“正常现象”。尽管如此，合同芯片厂商同时还将面临“可能导致部分公司削减订单”的芯片供过于求的市场不利状况。与此同时，Gartner当天还表示，今年第一季度，合同厂商的芯片出货量下滑3.8%，同时芯片平均销售价格下滑大约9%，而价格相对较高的高端芯片产品订单也有所减少。此前，全球最大的合同芯片厂商台积电曾宣布，今年第一季度是该公司近两年来业绩最糟糕的一个季度。尽管如此，台积电还表示，整个市场已经跌入低谷，同时还将随着时间的推移而有所改观，这主要得益于市场需求的增长以及芯片供过于求状况的改善。与此同时，台积电最大竞争对手联电也将第一季度视为今年业绩最糟糕的季度。 Gartner同时表示，在经历了连续两个下滑季度之后，我们预测今年第二季度合同芯片市场将增长11.9%，这主要得益于充足的库存以及更为有利的价格环境。根据Gartner公布的研究数据显示，去年台积电营收达到97亿美元，在全球合同芯片市场的占有率达到45.2%。与此同时，整个芯片行业营收达到2600亿美元，其中合同芯片营收达到215亿美元。

半导体芯片市场 BSP GARTNER 芯片厂商
电子百强研发费用公布：海尔华为中兴列前三

【导读】电子百强研发费用公布：海尔华为中兴列前三在公布今年电子信息百强的同时，信产部公布了各企业的专利情况，其中，海尔、华为、联想列专利数前三，但在研发费用的排名上中兴通讯则超过联想，列第三。研发费用比较信产部的相关报告称，本届百强企业2006年研发经费投入434亿元，比上届增长21.1%，研发投入强度(研发经费占营业收入比重)达到3.9%，比全行业平均水平(2.1%)高出1.8个百分点。其中，海尔集团公司、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、联想控股有限公司研发经费分别达到67亿元、59亿元、28亿元和28亿元，均比2005年有较大增长。另外，研发投入占企业营业收入比重超过5%的企业有21家，前五位企业分别为华润微电子(控股)有限公司(43.6%)、中兴通讯股份有限公司(12.3%)、华为技术有限公司(8.9%)、武汉邮电科学研究院(8.8%)和广州无线电集团有限公司(8.5%)。专利数量情况信产部同时表示，高额研发投入使百强企业不断突破核心技术，不断积累自主知识产权，使我国信息技术领域国内专利申请的增长速度、申请数量都已超过国外专利申请量。其中，截至2006年末，海尔集团公司拥有专利数7008项、华为技术有限公司2575项、联想控股有限公司2331项、美的集团有限公司2210项。

半导体华为海尔中兴电子
中国芯片企业遭遇困惑为何绝缘电力系统

【导读】中国芯片企业遭遇困惑为何绝缘电力系统一年一度的电力系统电表采购招标即将来临，芯片销售经理胡心勇(化名)又陷入了焦躁:"今年会有机会入围吗?" 胡心勇是国内某芯片制造企业销售负责人，他的工作是向电表厂推销电表计量芯片产品(计量芯片是电表中的核心部件)。国内城乡电网改造，电子式电表和计量芯片的需求激增，不过胡心勇只能望洋兴叹——根据电力部门的"规定"，参与投标的电表只能使用特定型号的计量芯片，因此电表厂都拒绝采购胡心勇公司的产品。几年来，胡心勇百般努力，但产品一直被拒之门外。为什么非要指定招标?由困惑变为愤怒的胡心勇终于找到了记者。经过一周的调查记者发现，其实与胡心勇类似"遭遇"的芯片公司原来远不止一家。中国芯片企业的困惑 2007年4月，在上海贝岭(600171，SH)的2006年度报告第27页，胡心勇注意到一个不起眼的细节。上海贝岭称，已与美国模拟器件公司(AnalogDevicesInc.以下简称"ADI")于2006年9月12日达成诉讼和解协议，就两公司互诉侵犯集成电路布图设计专有版权一事，双方分别从中国上海及印度德里法院撤销申诉。公告仅有寥寥数字，交待并不详细，不过作为同行的胡心勇内心却波澜翻涌:在这宗发生于2004年初的官司之前，上海贝岭作为国内第一家电表计量芯片的发明者一度领先市场。而现在，ADI的芯片几乎垄断了国内电力行业的大半壁江山，上海贝岭的生意却冷清稀落，甚至没能叩开电力行业的大门。一位电表业资深人士向记者介绍，1990年代初，上海贝岭成立了技术研发中心，开始进行电表计量芯片研发，并于1994年在国内率先推出采用模拟技术的电表计量芯片。 "当时恰逢国家推出城乡电网改造计划"，该人士回忆说，使用计量芯片的电子式电表很快取代了原先的机械式电表。而作为供应商的上海贝岭，市场份额一度飙升至90%以上，"1998、1999前后每年出货量大概都在一千万片以上"。 2000年，拥有50多年历史的美国ADI公司进入中国，推出了采用数字技术的计量芯片。与上海贝岭采用的模拟技术相比，数字产品的测量精确度更高，因此颇受电力系统的青睐。当年，ADI生产的"ADE7755"计量芯片获得了江苏省电力局的率先指定。 2001年以后，电力系统招标开始全面指定使用ADI的芯片产品。与此同时，国内企业开始调整技术策略，转而投向对数字计量芯片的研发。2002年，包括上海贝岭，杭州士兰微电子股份有限公司、复旦微电子股份有限公司、珠海炬力集成电路设计有限公司均开始向市场提供采用数字技术的计量芯片。 "刚开始我们的产品落后于ADI，但2002年以后，国内产品无论性能还是成本都与ADI的产品不相上下。"华科国际资源有限公司总经理尹红平说。作为国内电表元器件最大的出口代理商，尹红平记忆犹新，当年，他代理的一批使用珠海炬力芯片的电表曾出口美国弗吉尼亚州，在试用产品之后，当地电力部门的一位电表测试人员对他说:"这是我见过的最好用的电表。" 记者向杭州士兰、复旦微电子等在内的芯片企业及电表代理商、电表厂求证，其内部人士均向记者表示，作为普通民用电子消费品，电表的生产早已不是什么技术活，而至于核心器件芯片，国内芯片设计企业也根本不在话下。这些人士还表示，与国外的计量芯片相比，国产芯片更具成本优势。以性能相似的"ADE7755"(ADI公司生产)和"0932B"(上海贝岭生产)做比较2000年，"ADE7755"进入市场的价格为10元，到2007年，该款芯片的大客户优惠价仍高达7.8元。"0932B"进入市场时价格为12元，但目前平均售价仅3-4元。就普通单项电表来说，仅一块芯片，差价就达3元，而一个整表的差价，最少达10-12元。多功能电表的差价更高，往往高达50元。 "当中国电力系统大量使用国外ADI公司的7755计量芯片时，印度电力系统却从2000年开始大量使用中国生产的电表芯片，中国计量芯片让每只印度电表的成本下降了1美金。"尹红平说，他对国内电力系统为何不选用国产芯片感到诧异。就在此时，已经在电力系统招标中大获全胜的ADI公司，对国内主流计量芯片设计企业发起"诉讼战"，包括上海贝岭、杭州士兰、复旦微电子等在内的国内企业，都接到了来自ADI的律师函，理由是侵犯该公司集成电路布图设计专有版权。据尹红平透露，2004年春，ADI于春节前在印度召开新闻发布会，向印度德里法院起诉贝岭侵犯知识产权，印度报纸曾对此展开铺天盖地的宣传。 "诉讼战"后，有企业悄悄减少了在计量芯片产品上的研发费用，慢慢退出这一市场，而上海贝岭则提起了反诉讼。在长达两年的诉讼中，ADI的计量芯片相继被多个地方电力部门采用，年出货量超过2000万片，而包括贝岭、士兰等在内的企业却被拒之门外，纷纷进入了漫长的"等待"期。电力部门的"建议清单" 电表芯片是一个巨大的市场。质量不差，价格也不贵，究竟是什么原因阻挡了国内芯片业进入国内电力市场的步伐? 采访中，多位业内人士并不讳言，这种局面的形成，与目前我国电力系统在采购中的一些做法密切相关。通常，芯片厂商向电表厂电表用芯片，电表厂设计组装整表，然后提供给国家电力部门。每年，电力系统都会通过招标的方式向电表厂购买电表。得益于城乡电网改造，业内人士预计，我国需要汰换成电子式电表的容量至少有2亿只，目前已经汰换更新的比例不到1/2。以每年汰换15%-20%计，电力系统未来每年对电表的需求量约1000-2000万个。若以目前家用单项电表平均50元/只的价格计算(工业用表价格更高)，未来每年电力系统的采购额至少达到5-10亿元。 [!--empirenews.page--] 一位不愿具名的业内人士称，电力部门的采购通常采取公开招标的形式，既有省级招标，又有地市级招标。招标前通常由地方电力部门负责采购的部门，就产品质量等各方面指标提出招标要求，然后各大电表厂应标、送样，在电力部门封样并对产品性能做出测试后，选择中标电表厂与其签约。 "现在很多地方电力部门在招标时对电表内部器件型号进行了指定，不是指定的都进不去，所以招标很大程度上说名存实亡。" 就电力部门"指定招标"的操作手法，上述人士总结了三种手法:第一种通常是"白纸黑字"，在标书中明确说明，指定采用哪些具体型号元器件的电表;第二种是"评分制度"，对参加投标的电表进行评分，采用国外品牌元器件的电表一般得10分，采用国内品牌元器件的电表得5分，如果是以前电力部门从未用过的、采用国内品牌组装的电表，则在5分基础上再打折扣;第三种则是"整表考核制"，即不论使用何种元器件，只考评电表的性能，只要性能达标均可被电力系统采用。 "业内都认为整表考核制比较符合市场竞争的规则，至少给所有厂商一个公平竞争的机会。"上述人士说，可惜只有很少的地方电力部门会选用"整表考核制"。浙江省电力局一位相关人士在接受记者采访时说，厂商的这种说法过于片面。他表示，电力部门在电表采购时，既要考虑电网运行安全性要求，又要考虑经济要求，需要对国家、百姓"两头负责"，因此采购时采取一些必要的约束条款也是正常的，但决不可能是"指定"招标，因为电力部分不具备"指定"的权利，最多也只是"建议"优先采购使用哪些元器件的电表。不过，记者获得的多份地方电力部门"标书"显示，2001-2005年，湖北省、江苏省、安徽省等多个地方电力部门，都在招标时对关键元器件的"技术要求"做出了明确指定，还有部分地方电力部门，则是列出了"建议"清单。在这些或"指定"或"建议"的清单中，从芯片、电解电容、LCD屏到变压器、发光二极管乃至普通锂电池，相关部门对选用何种型号何种产品都做出了指定，比如电表芯片多选用美国ADI公司的"ADE7755"芯片，电解电容选择"韩国三和"和"日本红宝石"，锂电池则指定以色列或德国的产品。一位国内电表厂内部人士对记者说，无论是指定还是建议，电表厂在参与招标时提供的电表产品，都是"严格"按照电力部门的"技术要求"进行配置，标书以外的关键元器件，电表厂一般都不予采用。假冒芯片大量滋生 "指定采购"的做法将芯片、电解电容、整流二极管等国内一大批企业拒之电力系统门外，与此同时，还滋生了大量假冒芯片产品。上述资深业内人士称，电力部门对电表关键元器件进行指定，电表成本透明，电表厂不得不压低价格竞标，并进一步向元器件代理商压价，元器件代理商进而向生产企业要优惠，除了那些指定的外国元器件生产商，整个行业的利润都变得很薄。为此，一些迫于生计的中小电表厂和元器件代理商无奈在"材料"上动手脚。在电力部门大范围指定"ADE7755"芯片使用后，不少元器件代理商开始使用仿制"7755"的计量芯片。在拿到芯片厂供应的产品后，这些代理商们会聘请民工将原产品的型号打磨掉，然后再印上"ADE7755"的字样，提供给电表厂。有些代理商甚至直接要求芯片厂在芯片出厂时就不要打任何产品标记，由他们代为标记，这部分芯片，同样也以"ADE7755"的身份流入电表厂，最终流入电力行业。据业内人士的不完全统计，2006年，国内电子式电表计量芯片的出货量超过4000万，其中约80%即3200万片左右的产品都为ADI公司的"ADE7755"芯片。根据估算，ADI公司去年实际出货量约1500万片，这意味着去年至少有1700万的假冒"ADE7755"芯片流入了电力部门。业内人士认为，这一数字还是保守估计，假冒芯片的真实出货量将在2000万片以上。 "现在业内人都有一种感觉，就是要想赚钱，唯一的做法就是尽量采用仿制的7755芯片。"一位不愿具名的国内芯片公司销售负责人说，而真正有研发技术实力的国内正规芯片品牌厂商，却没有发展的机会，这不能不说是一种悲哀。

半导体中国芯片电力系统绝缘 BSP
DEK荣获英特尔首选优质供应商奖

【导读】DEK荣获英特尔首选优质供应商奖日前，DEK公司因其为英特尔提供杰出的产品和服务，并被认为对英特尔取得的成绩至关重要而荣获英特尔公司颁发的首选优质供应商(PQS)奖。DEK公司因为向英特尔提供印刷机而荣获这一奖项。最近在美国加州柏林盖姆举办的颁奖典礼上，DEK和另外43家PQS获奖者获得了英特尔颁发的奖杯。 DEK公司首席执行官John Hartner指出，“能够第三次荣获英特尔的PQS奖，DEK感到非常骄傲。这一奖项证明我们致力提供创新的大规模挤压印刷技术，使世界各地的客户能够期待更多。我们不断利用我们的广泛经验、知识、专业技术和资源，持续改进工艺，而这种工艺改进直接决定着当前电子制造商的成败。” “祝贺DEK连续两年、也是第三年荣获PQS奖。”英特尔公司封装设备研发总监Ron Rinfret说，“随着英特尔不断提高供应商要求标准，DEK一直满足和超过了英特尔的期望值。我们希望2007年双方再度成功合作。” PQS奖是英特尔供应商质量持续改进(SCQI)流程的一部分，这一流程鼓励供应商追求创新，不断改进质量。为获得PQS资格，供应商在报告卡上的评分必须在80分以上，这张报告卡将评估产品性能，以及供应商满足成本、质量、供货情况、交货时间、技术和反应目标的能力。供应商还必须管理和提交极具挑战性的改进计划和质量体系评估。

半导体英特尔封装印刷机 BSP
电子材料厂商争相涌入中国市场

【导读】电子材料厂商争相涌入中国市场拥有175周年历史的罗杰斯公司(Rogers)最近在苏州庆祝其进入中国市场5周年，并宣布该公司苏州工厂二期项目的完工。此外，该公司三期工程“ACMD高频印刷线路材料厂房”的开工奠基仪式也在当天举行。 Rogers公司是积极参与中国电子材料市场的国际公司之一。在过去的一两年中，国际电子材料厂商正在加速进入中国市场。去年履新的霍尼韦尔特殊材料集团电子材料部亚太区运营总监郭泰隆曾指出，中国在2010年将成为全球最大的电子材料市场。而道康宁也和瓦克公司合资在江苏张家港建立了有机硅原料生产基地。此外，尽管去年12月新启用的CMP技术亚太制造和研发中心设立在了新竹，但是罗门哈斯公司于去年9月在上海张江设立的全球第二大研发机构也安置了一定数量的工程师进行电子材料的研发工作。还有来自法国的Avantec，这家焊剂类产品同样于去年开启了位于上海辛庄工业区的新工厂。 “在未来的4年里，罗杰斯在中国的销售额将翻一番，达到4亿美元。我们在此地的员工也将增加一倍。目前，我们这里的员工数量已经超过1，000名。”罗杰斯亚洲区副总裁Mike Cooper表示。据称，该公司去年在中国的销售额已经超过2.3亿美元，达到其全球销售总额的一半。 Cooper介绍，Rogers公司的电子材料包括面向计算机和通讯市场的产品。“我们的柔性线路板、高频板、高性能泡沫材料、叠层母线和EL冷光片等都被广泛的应用在电子领域的众多产品中。”他说。面对大量电子材料供应商的涌入，同竞争者相比，Rogers的优势在哪里？Cooper表示，不断提升的产品质量、改善工艺流程(六西格马质量管理)和优秀的本地经理人是Rogers在中国成功的三大主要原因。“在Rogers专注的领域，我们大部分的竞争者尚未进入中国市场，这使得Rogers在为亚太及中国客户提供产品和技术服务上具有独特的竞争优势。” Rogers公司的产品包括四大产品线：先进线路板材料(高频线路板和柔性线路板材料)、高性能泡沫、定制电子组件(背光灯片、驱动器和母线排)、其他聚合物产品类。此次完工的二期项目主要是为了扩大母线排、高性能泡沫材料和背光灯片的生产。而投资规模达到1，500万美金的三期工程将主要是先进电路板材料的生产。据称，建成后的三期工程将成为Rogers全球第三家生产此类产品的工厂，并将配有一个10人左右的研发室。

半导体电子 GE RS BSP
今年电子百强排名详情：华为海尔利润列前二

【导读】今年电子百强排名详情：华为海尔利润列前二 2007年电子信息百强企业排名详细情况出炉，联想、海尔蝉联前两名，华为则由去年的第五升至第三，中兴通讯则延续去年的排名，仍为第十一。同时，华为利润列第一，海尔列利润排名第二。　　　　前十名排名变化根据信产部公布的结果，联想、海尔以实现年营业收入1389亿元、1080亿元分列前两位，除华为飙升至第三令人吃惊外，其余企业排名变化不大，基本上去年的前10强还是今年的前10强。微小的变化是，去年的“黑马”京东方由去年的第三名降为第四名；去年的第三名今年列第六，美的则由去年的第六上升到今年的第五，海信仍延续第七，方正由去年的第十上升到今年的第八，上广电由去年的第八改为今年的第、刚被中国电子信息产业集团吞并的熊猫集团仍维持第十。值得注意的是，曾两次列电子信息产业集团的中国普天今年仍未参加评选，另一家国企巨无霸中国电子信息产业集团也未参选。几家欢喜几家愁与去年相比，排名前三十位的企业变化都不大，但排名*后的企业则有一些变化。信产部也指出，本届百强企业有10家企业以良好的经营业绩新入围本届百强行列，其中有7家元器件类企业，2家通信设备制造企业和1家家电生产企业。同时上届百强中有10家企业由于发展较慢或因企业结构调整等原因而出围。一些著名企业今年仍上榜，如中兴通讯、四川长虹、长城科技、浪潮集团分别延续去年的第11、12、13名，今年的前20名还依次有上海贝尔阿尔卡特股份有限公司、深圳创维-RGB电子有限公司、广东格兰仕、深圳华强集团、惠州市德赛集团有限公司、比亚迪。退步明显的有波导等，去年以907，536亿元的收入排名第24，今年则以673，956的收入退居第30，落后于大显。华为海尔利润列前二信产部的该报告公布了电子百强企业的利润情况。该报告指出，在本届百强企业中，排名前10位的企业营业收入之和达6035亿元，占百强企业总量的53.7%；利润总额28亿元，占百强企业利润总额的12.7%；上缴税金167亿元，占百强企业总额的47.7%。其中，华为技术有限公司实现利润总额41.4亿元，上缴税金74.4亿元，均列百强企业之首，其中利润有41亿之多，联想则仅为4.056亿，海尔上报的利润数为15.0275亿元，列第二。值得注意的是在收入方面排名20的比亚迪上报的利润为13.8844亿，竟然排利润第三，比亚迪2002年首次入围列第58位时年收入还仅为14亿元；中兴通讯的利润则为10.6962亿元。另外，京东方、TCL、上广电、长虹的利润都为负数，其中TCL以-356，887万元列亏损额榜首；京东方以-158，482万元次之；上广电以-204，717万元列亏损额第三，由于上广电的情况更为公众所不熟悉，其巨额亏损额可谓最大黑马；在美国遭遇追款风波的长虹的亏损额倒仅有-63，309万元。

半导体华为海尔电子 BSP
中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场

【导读】中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之后，英特尔公司宣布，将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的第一个300毫米晶圆工厂，这使英特尔成为继法国STM公司之后，第二家在中国拥有完整产业链的国外半导体巨头。国家发改委副主任张晓强指出，该项目是近几年来中美经济合作最大的项目之一，将对中国信息产业的发展带来积极影响，并将从推动人才发展、改进基础设施和产业供应链等方面，全面提升中国在全球高科技产业价值链中的地位，对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展具有积极意义。 “但政府必须对此有清醒的认识，不管什么样的企业来华建厂，都不能替代自主发展、自主创新。只有我们自己不断地创新发展，不断地学习和积累自身的实力，才会有更多的发展机会、更多的话语权。”接受《瞭望》新闻周刊采访的清华大学教授魏少军强调说。落后在整体水平 “从目前的情况看，我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快，龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产品。”科技部高新技术发展及产业化司副司长廖小罕在接受《瞭望》新闻周刊采访时表示，我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距，“这几年就意味着差很多，因为在IT行业，产品的设计都是以月来计算的。” 廖小罕认为，集成电路设计是智力问题，只要我们有优秀的人才队伍、有好的团队，就能拉近与先进国家的距离，同时我们也有一定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业，则需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同，集成电路产业化涉及面非常广，其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。总体上看，我国集成电路产业经过多年的发展，已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，但产业规模小，产业链不完善，装备制造业有待逐步建立起来。由于高端的芯片制造技术和设备关系到国家整体经济的竞争能力，关系到国家战略，所以我国一直没有放弃发展计算机芯片产业的努力，“863”计划和国家重大科技专项都把集成电路设计列入其中。我们在追赶，但别人进步更快，从整体上看，我国集成电路产业目前仍相对落后。而影响产业发展的瓶颈还是国家工业化水平低。信息产业部中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）所属的赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂从另外的角度分析了我国集成电路产业的发展状况。李珂介绍说，按照摩尔定律，半导体技术18个月就要前进一代，目前45纳米技术最为先进，65纳米技术次之，90纳米技术为当下国际主流技术，在国内也是领先的。从技术水平看，我国集成电路近5年来发展极为迅速，国内领先的技术与国际水平相比大约有5年左右的差距，问题是整体水平相差很大。集成电路生产中所需设备96%需要进口，原材料半数以上需要进口。如封装过程中需要的金丝线，国内的生产工艺达不到要求，高纯度的气体、试剂等都需要从国外买进。“这些东西不是我们不能做，麻烦的是工艺和品质得不到保障。”李珂强调说。近6年增速达36% 集成电路产业包括设计、芯片制造、封装检测等几大部分，魏少军教授将其形象地比喻为写书、印刷、装订。显而易见，设计最具原创性，技术含量最高。魏少军是国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片和基础软件产品”实施方案编制专家组组长。他告诉《瞭望》新闻周刊，长期以来，中国半导体产业一直是芯片封装检测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了产业链的完善。2006年，中国集成电路产业规模首次突破千亿元大关，超越日本和美国，跃升为全球最大的集成电路市场。但在去年集成电路的千亿元产值中，封装检测业占了50%以上，芯片制造业占30%左右，而设计只占不到20%。“这说明中国集成电路产业的整体创新能力明显不足。但过去十年中，国家确立优先发展集成电路设计、鼓励制造业发展的思路是对的，这为我国集成电路产业的整体发展奠定了基础。” 赛迪顾问一份有关《中国半导体产业发展状况》的报告显示，2005年，设计和芯片制造业在国内集成电路产业中的比例已有所提升，其中设计所占比例达到17.7%，芯片制造所占比例也已达到33.2%。另据了解，集成电路设计业在产业整体销售额中所占比例，已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。中国集成电路产业技术水平近年来显著提升，能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的300毫米（12英寸）晶圆生产线2条、200毫米（8英寸）晶圆生产线10条，制造工艺已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技进步一等奖，而中星微电子和珠海炬力先后在美国纳斯达克上市，则证明了随着产业化的发展，中国集成电路设计企业参与国际资本市场运作的成熟态势。赛迪顾问高级分析师李珂介绍说，中国芯片制造行业整体水平在2006年得到了提升。海力士－意法在无锡的12英寸与8英寸生产线建成投产后，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线10条。从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的1/4强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重已经超过60%。相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。2006年中国半导体封测行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。整个集成电路产业近6年来的发展增速达36%左右。李珂承认，我国集成电路芯片制造业还缺乏成熟的工艺制造技术，产业对外依存度不断提高，CPU、DSP、存储器、手机基带芯片等计算机、移动通信、音视频主流整机产品所需的高端芯片依赖进口，贸易逆差持续扩大，2005年我国集成电路的贸易逆差高达672.7亿美元，2006年的情况仍未见好转，集成电路的贸易逆差是国内进出口各类产品类别中逆差最大的，比石油、钢铁贸易逆差的总和还大。集成电路关键装备基本依赖国外的局面依然严重。产业技术升级成为集成电路发展亟待解决的问题。 [!--empirenews.page--] 中国成为最大市场 2006年国内集成电路产值已占全球的6%，而1995年这个比例还不到1%。从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年时间，而从百亿元扩大到千亿元，只用了6年时间。赛迪顾问预计，2007～2011年这5年，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。到2011年，中国集成电路产业销售收入将超过3400亿元。《瞭望》新闻周刊获悉，在近期召开的“2007中国半导体市场年会”上，计算机、消费电子和通信已成为中国集成电路市场位居前三位的市场领域，合计占据88%的市场份额。业内专家分析，2007年，中国半导体产业与市场规模仍将快速扩大，产品与技术创新将成为企业发展的新动力，半导体设备与材料业将成为行业发展的新亮点，整机与集成电路产业的互动将有新发展。国际半导体产业向中国转移已成定势。清华大学教授魏少军认为，随着英特尔芯片项目落户大连，这种转移已不可阻挡。这一方面是因为中国已经成为全球最大的半导体市场，另一方面，在经过劳动力密集型为主的制造和组装生产后，中国自身实力的积累也到了一个新阶段，已经具备吸引更高技术含量生产加工投资项目的能力。可以说，中国半导体产业的不断成熟是吸引国外半导体企业的主要原因之一。李珂则坦言，集成电路产业是全球化的产业，影响我国集成电路产业发展的最大瓶颈是知识产权。他认为，我国集成电路设计总体水平还很有限，核心材料及设备等行业仍处在起步阶段。而我们作为后进者，在研发生产中难免不触及先行者的成长轨迹，知识产权和相关标准就成了我们的障碍。只有掌握了自主的知识产权并依托自主的标准，才能达到事半功倍的效果。廖小罕表示，集成电路和软件是信息产业的核心，是我国自主创新寻求取得突破的关键领域，政府一直予以高度重视。《国家中长期科技发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等为国家科技重大专项。但集成电路产业涉及设计、制造装备、产品封装测试、应用等多个领域，涉及政府多个部门。只有相关部委协调一致，逐步完善产业发展环境，制订相关配套政策和措施，共同推进集成电路产业的发展，我国集成电路产业才能在未来发展中不断壮大产业实力，提升自身的竞争力，只有这样才能在全球半导体业中占有一席之地。魏少军强调说，中国集成电路产业要形成以设计业为龙头，制造业为核心，设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路产业链，“必须抛弃不现实的速胜论幻想，要树立自主创新的信心和勇气。只有这样，我们才能在相对较短的时间内缩小与发达国家的距离。与此同时，要加快制定和真正落实国家有关进一步鼓励软件和集成电路产业发展的相关优惠政策，让企业享受到这些政策的实惠。” 据《瞭望》新闻周刊了解，集财税、融资、标准与知识产权等各项支持政策于一体的我国软件和集成电路产业发展条例，目前正处于评审阶段，有望于今年内出台。

半导体半导体产业中国集成电路集成电路产业 BSP
中国从6月1日起调整电视机零件等产品进出口关税

【导读】中国从6月1日起调整电视机零件等产品进出口关税信产部消息，为进一步控制高能耗、高污染和资源性产品出口，增加能源、资源类产品、关键零部件的进口，促进贸易平衡，经国务院关税税则委员会第九次全体会议审议通过，并报国务院批准，自2007年6月1日起，我国将调整部分商品进出口关税税率。此次调整将对142项商品加征出口关税。其中重点是对80多种钢铁产品进一步加征5%-10%的出口关税。同时，为鼓励进口，还将对209项进口商品实施较低的暂定税率。其中，照相机零件、电视机零件、摄录一体机镜头等关键零部件的进口暂定税率为2%-6%。

半导体零部件控制照相机 BSP
半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线”

【导读】半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线” 随着芯片制造商寻求创新的策略，半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下，一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系，从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去，据Gartner的一位分析师的一次演讲中说。 “长期的复合年增长率已经从15%下降到10%，而且我们正看到有可能降低到5%的增长率，”Gartner的研究副总裁Bryan Lewis说。在该公司最近的一份芯片市场预测中，Gartner把2007半导体市场增长预测从今年的6.4%下调到只有2.5%。市场观察家预计，未来5年半导体市场的复合增长率是5.1%。好消息是半导体行业升降周期的急剧变化程度正变得适中，这是因为市场更少地依赖于存储器并且库存受到更多的控制。在这种环境下，“价格压力无处不在，而且会变得更糟，” Lewis说，“我们已经进入了一个较慢增长的时代，因而你必需要对你的策略进行调整。”Lewis说，由于半导体行业持续走弱，“总体而言将有更多的合并并存在一些直接购买市场(outright market)。” 许多公司正在着手制定各种合并战略，如LSI Logic和杰尔系统的合并，以及由飞思卡尔和NXP达成的私募股权投资交易。然而， Lewis对私募股权公司会对Cadence Design Systems和 Mentor Graphics进行收购及合并的传言泼了冷水。他说，“这也太言过其辞了。” 系统制造商和代工厂之间的合作把作为中间人的芯片制造商架空了，这是在这种氛围中更有趣的策略之一，Lewis说道。以微软为例，Lewis指出，该公司从前ATI Technologies获得Xbox 360图形设计的许可并在TSMC进行生产。该公司曾考虑对由IBM设计的Xbox 360处理器做类似的转移，但在最后一刻决定让IBM承担所有制造、封装和测试芯片的责任，而不是从新加坡特许半导体(Chartered)购买未经加工的晶圆。不过，Lewis赞扬IBM与Chartered及三星携手合作，以共享市场及工艺技术和各种库的开发。他强调说，这三家公司最近从TSMC攫取到了一些高通的代工业务。对于把公司的芯片设计直接给代工厂制造，思科系统公司已经尝试一种类似的方法，并已获得了各种经验。此外，部分中国的系统制造商正把他们反向设计出来的芯片用这种策略在中国的代工厂生产，从而回避知识产权的版税，Lewis说。

半导体芯片制造商半导体行业 OEM BSP
赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产

【导读】赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产赛灵思公司日前隆重宣布，其屡获殊荣的65nm Virtex-5 FPGA系列两款器件LX50 和 LX50T最先实现量产。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平台以来，赛灵思目前已向市场发售了三款平台（LX、LXT和SXT）的13种器件，它们为客户提供了无需任何折衷的业界最高的性能、最低的功耗，并拥有业界唯一内建的PCI Express®™ 端点和千兆以太网模块，以及业界最高的DSP性能。赛灵思公司高级产品部执行副总裁Iain Morris 表示：“赛灵思公司是业界第一个推出65nm FPGA平台的领导厂商。在过去短短的一年内，公司在65nm工艺节点上取得了巨大的成功。目前，我们向市场发售的全部13款器件都实现了按时供货。我们的成功来自于严格的内部工艺流程控制以及与代工厂合作伙伴的密切协作。正因为我们有领先竞争对手一年时间推出最新技术的能力，加上堪称完美无缺的执行能力，客户对赛灵思公司的信心更加坚定了。” 领先的65nm技术使客户大大受益通过核心设计团队在工艺技术、架构和产品开发方法学方面的创新，Virtex-5 FPGA在性能和密度方面取得了前所未有的进步（与前一代 90nm FPGA 相比，速度平均提高 30%，容量增加 65%）同时动态功耗降低 35%，静态功耗保持同样低，使用面积减小 45%。 Virtex-5 LXT和SXT平台提供了内建的PCI Express端点和千兆以太网模块，并具有在成本和易用性方面都处于业界领先地位的全面高速串行I/O设计解决方案支持。同时，SXT平台还提供了业界最高的DSP性能，以及强大的Virtex-5串行I/O解决方案。全面的解决方案除了在65nm工艺节点具有领先竞争对手一年的优势外，赛灵思公司还为客户提供了成熟和全面的设计解决方案，包括软件和设计工具、协议栈、开发板、入门套件以及在线购买和全球分销网络支持。

半导体 FPGA 赛灵思 65NM VIRTEX-5
07年芯片业或经历下滑 08年将强力反弹

【导读】07年芯片业或经历下滑 08年将强力反弹据国外媒体最新报道，一家业内分析机构星期三表示，世界最大的芯片制造商已经调低了全年销售增长率，主要原因就是芯片制造业在2007年第一季度经历了严重低于预期的下滑，但是芯片制造业仍然预测2008年的增长会很稳定。世界半导体贸易统计协会透露，根据目前的情况预计，2007年全球半导体市场增长率将为2.3%，达到2535.1亿美元。世界半导体贸易统计协会成员包括了世界上所有主要半导体制造商。去年10月份，世界半导体贸易统计协会预测2007年行来增长率将会达到8.6%。这次新的预测强调了产业内部的供过于求现象，原来各家制造商希望微软的Vista会带来强大的市场需求。但是，今年第一季度里，严重的价格下滑导致芯片制造商损失惨重。世界半导体贸易统计协会在一份声明中表示：“2007年第一季度所有产品的销售额都远远低于预期。” 尽管如此，世界半导体贸易统计协会仍然预测，2008年整个行业的增长会非常稳定，但是这个组织目前已经把2008年行业增长率从12.1%调低至10.2%。世界半导体贸易统计协会在其两年市场预测中表示，2009年整个行业的增长率为5.2%。一位业内分析人士则认为，微电脑很可能会在第三季度给芯片业带来转机，价格的下滑可能会刺激需求量，但是这位分析师认为今年芯片市场将会萎缩2.6%，而明年则会激增19％。目前，亚太地区仍然是全球增长最快的地区，现在主要是依靠该地区的内需。在此之前，这个地区的增长主要是依靠亚洲廉价的劳动力和电子产品组装公司的增长。

半导体芯片芯片制造商芯片制造业 BSP
2007年中国半导体市场规模将达517亿美元

【导读】2007年中国半导体市场规模将达517亿美元中国台湾媒体报道，据调研机构iSuppli预计，2007年中国半导体出货量将增长20%。据iSuppli数据显示，2007年，中国半导体市场规模将达到517亿美元，与去年的430亿美元相比增长20%。而2006年的涨幅为15%。 iSuppli预计，中国半导体市场2008年涨幅将达到18.0%，2009年为10.0%，而2010年将达到14.0%。 iSuppli指出，推动中国半导体市场增长的主要产品包括平板电视、机顶盒、3G手机和数字多媒体平台等。　　

半导体半导体市场中国半导体 ISUPPLI BSP
中兴通讯宣布大幅调高今年对高通芯片的采购额

【导读】中兴通讯宣布大幅调高今年对高通芯片的采购额中兴通讯日前宣布幅大幅增加2006年-2007年期间向美国高通公司采购额。2006年4月双方签署了《2006年-2007年芯片采购框架协议》，其中约定未来一年中中兴通讯将向高通采购约3亿美元芯片。中兴称在近期随在中国机电贸易投资合作促进团访问美国期间，根据之前的芯片采购情况，与美国高通公司修订了《芯片采购框架协议》，此次修订将《芯片采购框架协议》中的2006年-2007年期间向美国高通公司采购芯片价值调高至约5亿美元。据悉，此次中兴通讯提高对高通的芯片采购额主要原因是其在海外WCDMA手机和CDMA手机都获得了超预期的订单。在公告中中兴还确认了与中国移动23.7亿人民币的TD-SCDMA规模网络技术应用试验网建设产品及工程服务合同。此合同已经开始执行。

半导体高通芯片高通公司 BSP
芯片制造业依旧不景气？Gartner降低芯片市场的预测

【导读】芯片制造业依旧不景气？Gartner降低芯片市场的预测据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54亿美元。晶圆出货量下降3.8%，平均销售价格下跌9%。 Gartner预测，晶圆代产业营业额将逐季增长，从2007年第二季度开始需求会全面反弹。 “我们估计晶圆代工市场第二季度比第一季度增长11.9%，主要是因为厂商补充库存和价格环境改善。与PC领域相比，通讯领域，在一定程度上还有消费领域，在复苏的初期阶段显示出了更强的力道和韧性。”Kay-Yang Tan在Gartner的报告中表示。预计第二季度晶圆出货量增长9.1%，以200毫米晶圆计算达到600万个，届时将把晶圆代工厂商的产能利用率提高到84.4%。

半导体芯片制造业芯片市场 BSP GARTNER
恒昌荣获由DNV颁发的RoHS产品及其生产体系认证

【导读】恒昌荣获由DNV颁发的RoHS产品及其生产体系认证恒昌石油化工有限公司于近日获得挪威船级社（DNV）颁发的RoHS产品及其生产体系认证，保证其产品符合RoHS环保标准。恒昌位于广东惠阳厂的实验室亦考获了国家实验室认可(CNAS)资格，先后购买了电感偶合等离子体发射光谱仪 (ICP)、原子吸收光谱仪 (AAS)、气质连用仪（GC-MS）、激光粒度仪（LS）等先进检测设备，可做多项国际标准检测，为客户提供国际认可检测报告。公司是国内首家获得美国Underwriters Laboratories Inc. (UL)认证的绝缘漆生产厂家，其后也获杜邦公司的EIS认证。恒昌石油化工有限公司为叶氏化工集团成员，一直以来主要为珠江三角洲一带之厂家提供高质量的石油化工产品及专业技术服务，公司所属恒昌涂料（惠阳）有限公司在惠阳设有自动化配色、生产、监控系统，年生产工业用油漆1.5万吨、特种上光油产品（包括印后加工产品）2.5万吨、溶剂3.6万吨。

半导体 NAS LAB WRITER BSP

首页上一页 290 291 292 293 294 295 296 297 298 299 下一页尾页

发布文章

07年合同芯片市场营收将增长5.1%

电子百强研发费用公布：海尔华为中兴列前三

中国芯片企业遭遇困惑为何绝缘电力系统

DEK荣获英特尔首选优质供应商奖

电子材料厂商争相涌入中国市场

今年电子百强排名详情：华为海尔利润列前二

中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场

中国从6月1日起调整电视机零件等产品进出口关税

半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中“牵线”

赛灵思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先实现量产

07年芯片业或经历下滑 08年将强力反弹

2007年中国半导体市场规模将达517亿美元

中兴通讯宣布大幅调高今年对高通芯片的采购额

芯片制造业依旧不景气？Gartner降低芯片市场的预测

恒昌荣获由DNV颁发的RoHS产品及其生产体系认证

活动预告

论坛

相关标签

课程视频