[导读]【导读】蓝海条件不再 2008年3G芯片市场渐成红海
全球手机芯片大厂在2007年底前,已全数抢进3G芯片市场,在供过于求压力较先前激增数倍后,市场竞争日益激烈,很有可能把2008年3G芯片市场从2007年的蓝海结构,
【导读】蓝海条件不再 2008年3G芯片市场渐成红海
全球手机芯片大厂在2007年底前,已全数抢进3G芯片市场,在供过于求压力较先前激增数倍后,市场竞争日益激烈,很有可能把2008年3G芯片市场从2007年的蓝海结构,瞬间化成新的红海。全球手机芯片产业2007年已经过一次最新的洗牌动作后,新出线的IDM厂及Fabless公司,短期之内,肯定打死不退的情形,恐重挫2008年3G芯片价格。
虽然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市场的实际赢家,尤其在第4季度3G手机市占率正大幅增长之际,高通已连续2季度调高财测目标,可见其销售状况之强劲。不过,面对竞争对手从客户端、产品端及技术端的步步进逼,高通也开始祭出双核心(双CPU搭配双DSP)的单芯片策略,希望能强化自身3G芯片成本结构,并同步扩充产品的完整性。
希望有朝一日,当全球3G手机芯片价格如自由落体般下滑时,仍可全身而退,而这样的价格走势,似乎很快就可以见到。随着意法半导体(STMicroelectronics)已取得诺基亚(Nokia)未来在3G手机芯片以下新世代的合作开发权,加上德仪(TI)也转与EMP合作开发3G新世代产品,双方结盟动作,让德仪旗下3G手机芯片已先行取得索尼爱立信(SonyEricsson)1款手机订单。
此外,博通(Broadcom)也宣布推出最新3G单芯片产品解决方案,英飞凌(Infineon)及飞思卡尔(Freescale)更早和三星电子(SamsungElectronics)及摩托罗拉(Motorola)合作量产3G手机产品后,配合也将有相关芯片解决方案将推出的恩智浦(NXP)及联发科。最近全球3G手机芯片市场拥挤的程度,可说是前所未见,供需结构开始改变的情形,当然会对3G芯片报价产生相当的破坏力。
产业界人士表示,以目前全球手机芯片供货商的结构来看,除联发科、高通及博通是Fabless外,其余如意法、英飞凌、德仪、飞思卡尔及恩智浦都是IDM厂。面对这些IDM厂其实都已选择手机芯片作为旗下主力产品线之一,未来在市占率大战上,肯定是采取焦土策略,打死不退;至于博通及联发科,在尚有其它获利性高的网通及多媒体产品线支持下,当然也会骁勇善战。
也因此,面对3G手机即将成为2008年全球手机市场的主要增长动力之一,国内、外芯片供货商争相抢入的情形,已让3G手机芯片市场弥漫一股山雨欲来风满楼的迹象。其中最可怕的3G芯片供货商,大概就属于联发科,因为台湾IC设计公司「解构」芯片市场的能力及战功实在太辉煌,从CD-ROM、LCD显示器、DVD播放器、MP3、DTV、GPS及2.5G手机,每个台系IC设计业者所碰到的芯片市场,总是让外商难以全身而退。
因为台湾IC设计公司所代表的竞争力,仍是在产品及技术成熟后,将低价、高附加功能及市场时效性,有效整合后,再采多元方式搭配给客户,进而一同锁定不同市场、客户、产品层次的弹性销售策略。这样把终端市场从单一声音变成多元声道的动作,确实是让向来讲究陆、海、空大规模作战的大型外商,从产品及市场聚焦,最后却变成失焦的主因。
就在全球3G芯片供货商家数激增,而且都是来者不善后,2008年全球3G手机芯片市场供过于求的压力,已明显浮上台面,而反应在3G芯片价格上,当然是呈现直线滑落走势。更何况,不少品牌手机供货商所祭出最新的芯片采购策略,如诺基亚接连宣布采用意法、博通、英飞凌芯片解决方案的动作,恐怕将更加重各手机芯片价格的跌势。
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