当前位置:首页 > 智能硬件 > 半导体
[导读]【导读】意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议 据外电报道,诺基亚和意法半导体宣布,两家公司已经最后签署了3G芯片组的许可证和和供货协议。这个合作协议是在今年8月份首次披露的。 这两家公司称,作

【导读】意法半导体诺基亚签署3G芯片组合作协议

    据外电报道,诺基亚和意法半导体宣布,两家公司已经最后签署了3G芯片组的许可证和和供货协议。这个合作协议是在今年8月份首次披露的。

    这两家公司称,作为这个协议的一部分,在芬兰和英国的185名诺基亚员工将移交给意法半导体。这两家公司原来预计将有200名诺基亚员工移交给意法半导体。这是诺基亚第一次与意法半导体签署完整的3G芯片组设计合同。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025年8月21日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)在公司官网上公布了截至2025年6月28日六个月的I...

关键字: 意法半导体

勇芯科技 BCL603S2H 芯片组集成了 nRF54L15 系统级芯片,用于监控各类传感器,并实现无缝无线连接

关键字: 传感器 无线连接 芯片组

2025 年7月16日,中国——意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势,特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景,包括电磁炉...

关键字: 意法半导体 STGWA30IH160DF2 IGBT

7月13日消息,受到美国的对等关税政策影响,芬兰公司HMD Global似乎已计划退出美国手机市场。

关键字: 诺基亚 三星 LG

2025年7月4日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年7月24日欧洲证券交易所开盘前公布20...

关键字: 意法半导体

7月2日消息,LG电子近日正式终止手机软件升级(FOTA)服务,这意味着LG彻底结束了对所有智能手机的软件支持,曾与诺基亚、三星齐名的LG电子正式退出手机市场。

关键字: 诺基亚 三星 LG

The EVLSPIN32G4-ACT edge AI motor drive reference design simplifies the creation of smart actuators. This desi...

关键字: 意法半导体 EVLSPIN32G4-ACT STEVAL-STWINBX1

The EVLDRIVE101-HPD (High Power Density) motor-drive reference design packs a 3-phase gate driver, STM32G0 mic...

关键字: 意法半导体  EVLDRIVE101-HPD

ST’s STSPIN32 drivers combine a general-purpose STM32 microcontroller (MCU) with a feature-rich three-phase ga...

关键字: 意法半导体 STSPIN32G0

The EVLSERVO1 servo driver reference design from STMicroelectronics offers a highly compact solution specifica...

关键字: 意法半导体 EVLSERVO1 STSPIN32G4
关闭