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  • 展望存储未来，LSI存储论坛烽火再起

    【导读】展望存储未来，LSI存储论坛烽火再起       2008 LSI中国存储论坛（LSI Storage Forum， LSISF）于5月21日在北京香格里拉酒店隆重召开。作为2008年LSI全球存储论坛的第一站，LSI将携手众多国际知名存储厂商戴尔、希捷、SGI等一起为中国客户带来最新的技术展望与系统解决方案，中国客户通过此次大会可以直接与业界的相关专家进行面对面交流。      作为存储行业的领先厂商，LSI的创新产品涵盖了从芯片到板卡到系统到软件的全方位产品及解决方案。在本次论坛主题演讲中，LSI高级副总裁Phil Brace先生介绍全新LSI的发展战略，随后，LSI执行副总裁Phil Bullinger先生以及戴尔公司大中国区企业市场总监Milind Yedkar先生针对存储行业的发展趋势阐述观点。 在随后的分会场报告中，存储业内专家更是汇聚一堂，SCSI商业协会主席Harry Mason、带外虚拟化（Out of Band virtualization）的发明人Nelson Nahum院士等将联手戴尔、希捷和SGI的专家为与会听众带来结合了LSI解决方案的最新存储技术与热门应用。与会者必将通过此次活动领略业界最先进的存储技术、产品及解决方案。      LSI长期以来一直致力于在亚太地区推广存储技术，而中国市场则是这一地区的重中之重。LSISF正是LSI亚太推广计划的重要组成部分，此次亚太巡展将在北京会议之后移师台北。

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  • 德州仪器致力中国技术创新、人才培养 TI DSP大赛硕果累累

    【导读】德州仪器致力中国技术创新、人才培养 TI DSP大赛硕果累累       由德州仪器（TI）公司主办、电子科技大学大学承办的 2007-2008年度 “TI DSP大奖赛”决赛于2008年4月25至27日在成都电子科技大学举行。      TI DSP大奖赛是国内乃至国际历史最为悠久、规模最大、水平最高的DSP竞赛。大赛宗旨在于使中国的大学生能掌握先进的数字信号处理系统设计技术，激励工程专业的学生使用DSP产品进行创造性的功能设计，培养大学生的创造能力、协作精神和理论联系实际的学风，促进校际之间在DSP系统科研与教学上的交流。这次的比赛共有130余所大学的200多支代表队报名参赛，创历年届赛事之最，经过初赛，最终共有来自全国三十多所高校的44支代表队入围了最后的决赛。      入围决赛的每个参赛队伍都经过项目陈述、答辩、以及现场演示环节，评审专家对参赛队伍的答辩质量、项目创新性、难度、合理性、实用性等指标的进行了仔细的评审，最终来自合肥工业大学代表队的项目“基于DM642的疲劳驾驶实时监测系统”获得本届大赛系统组一等奖，来自复旦大学代表队的项目“视频跟踪算法在DaVinci SoC上的实现与优化”获得本届大赛算法组一等奖。 另外本次决赛还设了“最佳创意奖”、“最佳演示奖”、“最佳答辩奖”、“最佳团队合作奖”等单项奖励。

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  • 世界半导体大会达成多芯片产品免关税等共识

    【导读】世界半导体大会达成多芯片产品免关税等共识       世界半导体理事会（World Semiconductor Council；WSC）5月22日首次移师台北举办，会议中正式达成多芯片（MCP）产品免关税、半导体产业知识产权规范、温室气体排放减量、支持发展中国家发展信息教育等共识。此外，世界半导体大会2009年将移师北京举行，确立台湾和大陆在全球半导体产业举足轻重的地位。      中国半导体行业协会理事长俞忠钰，率领上海华虹董事长佟保安、华虹NEC营运长梅少宁、北京凤凰微电子代表等，参加这次在台湾举行的半导体产业盛会。

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  • 德州仪器员工及公司人道关怀持续增温

    【导读】德州仪器员工及公司人道关怀持续增温      为中国震灾捐款逾 39 万美元      德州仪器 (TI) 员工积极协助四川救灾，通过美国红十字会、中国红十字会以及德克萨斯州信用合作社 (Texans Credit Union) 为中国地震救灾自发捐赠的善款已达 39 万美元以上，其中包括公司方面捐款25万美元（175万元人民币）和员工自发捐款逾14万美元。     TI自四川强震发生以来积极参与多项工作，为震灾受害者提供帮助，包括：         TI于震灾发生第一时间向美国红十字会中国救灾基金 (American Red Cross China Relief Fund) 捐赠 25万美元——请参考美国红十字会网站：http://www.redcross.org/pressrelease/0，1077，0_314_7772，00.html；     TI中国半导体部门员工以及在中国工作的外籍员工通过自发捐款和义卖活动，已向中国红十字会捐赠了人民币266，814元—— 请参考上海红十字会网站：http://www.redcross-sha.org/view.aspx?id=1748&cid=10&sid=105；     美国红十字会建立了 TI 员工可参与捐款的 Web 站点。超过 700 名来自世界各地的 TI 员工已通过该 Web 站点捐赠了 94，719美元；     德克萨斯州信用合作社建立了“TI中国抗震救灾”账号， TI全职员工、合同工以及退休员工已通过该账号捐赠善款 10，640 美元。     帮助他人的企业文化     TI 社区事务 (TI Community Affairs) 总监 Gerald Borders 指出，TI员工在扶危济困方面一直表现积极。     Gerald 表示：“TI 员工的爱心一直让我惊羡。多年来，我们从未停止帮助他人，无论哪里有灾难，我们都会积极伸出援助之手。无论是自然灾害还是人为灾难，我们的员工都愿意并能够尽力所能及提供帮助。从企业贡献到草根捐赠，TI 员工始终积极参与。”     Gerald 补充说，金钱、人力、时间与团队工作相结合，是灾后最有效的慈善活动形式。

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  • LED照明风头正劲 OLED技术拭机而动

    【导读】LED照明风头正劲 OLED技术拭机而动 未来最大应用在普通照明      LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源，其能耗仅为白炽灯的10%，荧光灯的50%。LED作为一种照明光源的普及将能能够显著降低电力消耗，减少二氧化碳排放。据StrategiesUnlimited预测，全球高亮度LED市场将从2006年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。我国2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元；不仅如此，LED除了在传统射灯、广告应用、户外照明、节日产品上得到大力推广外，未来最大的应用是普通照明。      欧司朗亚太区CEO Alfred Felder表示：“欧司朗计划在香港和中国大陆大力发展LED固态照明。”Alfred Felder表示，“一方面石油价格不断上升，能源稀缺，另一方面对环境保护、阻止全球气候恶化的要求越来越高。而在美国，办公室照明用电占据了整个电耗的22％。在中国大陆，12％的耗电量都是照明用电。香港19％的办公用电都是用来照明。照明用电是仅次于空调和办公设备的第三大耗电终端。”LED光源可以直接将电能转变为光能，大幅节省电耗，因此未来发展的空间巨大。      目前，国内面临的通货膨胀压力不小，对于欧司朗光电半导体来说，将如何面对价格压力？欧司朗亚太区CEO Alfred Felder表示：“欧司朗注重提供成本效益的解决方案，高品质的产品+全面的解决方案+稳定的生产，能够最大程度为用户节省成本。”       很多国家都在加紧立法，鼓励使用节能型光源。欧盟、澳大利亚和美国分别将从2009、2010和2020年开始禁用白炽灯泡。国际主要照明厂商和第三方咨询机构都预测，至2010年LED将广泛应用于室内照明。以LED占普通照明市场10%计，届时LED普通照明市场的潜在规模将达250亿美元。显然，LED风正以势不可挡的趋势向我们吹来，国内企业纷纷蠢蠢欲动，希望抢占出口市场先机，争取最大的市场份额。 技术创新是关键      核心技术的缺乏，是目前我国LED产业及出口面临的一个巨大问题。在LED产业链中，包括LED外延片的生产、led芯片的生产、LED芯片的封装以及led产品的应用等四个环节，其中外延片的技术含量最高，芯片次之。长期以来，我国是LED封装出口大国，企业主要集中在下游技术含量不高的封装领域，依靠绝对的价格优势在出口市场取得地位。而上中游领域只在近几年才逐渐发展，国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要，许多LED制造商还在大量进口。这大大制约了我国LED出口的发展。国内从事芯片研发和生产的企业只有少数，大多也是政府扶持的企业，早期比较出名的是厦门的三安集团、大连的路美集团。而占LED出口量较大的中山，也只有银雨等大型企业涉及芯片制造。       在LED芯片产业发展中，高亮度LED芯片是企业生产的投资重点。专业人士预测，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片，LED芯片产业进入高亮度时代。然而，据厦门三安集团中山市宝安照明有限公司总经理王波介绍：“目前国内对于高亮度芯片的研发和生产还存在很大难度，主要是成本提升的压力。在提高产品技术、质量的同时，设备、人力、技术引进、综合资源上的投入给企业造成很大困扰。”目前，国家扶持、外商投资的带动、行业共同和谐发展，成为促进LED芯片产业发展的推动力量。       的确，技术创新才是保持企业领先地位的不死之泉。国内的LED产业的持久发展也急需持久的技术支撑，企业是否能沉下来重视并专著于技术研发，才是避免短暂的市场繁荣和恶性竞争的关键。 OLED技术拭机而动      自索尼公司将OLED技术带进商用电视市场，OLED在照明市场也开始受关注了，目前OLED技术主要是应用在显示应用比如电视和便携设备产品和照明应用。      OLED技术比传统照明有几个优势。首先是它的纤巧性。用于照明应用的OLED面板的厚度可以小于1mm。这样的特性可以使OLED照明放在天花板而不是吊起来。此外，灵活性也是其中一个优势。可以使OLED照明应用在一些有限制的空间里。OLED照明比普通照明更加稳定。与LED或传统荧光灯比较，OLED照明更像阳光，这样看上去更舒服在不久前，欧司朗光电半导体公司表示已经开发一个透明白光OLED。在1，000cd/m2亮度发光效率超过20流明每瓦。      尽管OLED照明应用有几个优势，但仍然有关技术的问题要解决，包括发光效率，寿命和生产成本。所以预计未来几年OLED应用在照明不会热起来。

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  • 英飞凌筹划处置奇梦达资产，并不再将其纳入合并财务报表范围

    【导读】英飞凌筹划处置奇梦达资产，并不再将其纳入合并财务报表范围     英飞凌科技股份公司继续筹划处置其所持奇梦达资产，并不再将其纳入合并财务报表范围，目前正就此采取进一步的相关举措。     英飞凌审计委员会今日重申，英飞凌将在其合并资产负债表（截至2008年3月31日）中将奇梦达的资产及负债改列为“待售资产”。英飞凌于2008年4月23日发布的第二季度财务报告中也包括本声明。     此后，英飞凌合并财务报表中的各项目将反映英飞凌各部门的财务数据，而不包括奇梦达在内。奇梦达的财务数据将被列入“终止运营业务利润（亏损）”项目。从现在起，每股利润以及现金流量表将基于“持续运营业务”与“终止运营业务”进行区分。相应地，英飞凌发布的财务数据将专注于公司现有业务，并确保公司业绩的可比性。     在完成奇梦达资产的重新调整并计划对其进行处置不再纳入合并财务报表范围后，英飞凌所持奇梦达资产减至现行公允价值。资产的账面价值与现行公允价值之间的差额产生10亿欧元资产减记，记入英飞凌本财年第二季度财务报表的“终止运营业务利润（亏损）”项目。关于英飞凌（不包括奇梦达在内）2008财年第二季度以及2008财年全年的息税前利润的现行指导意见将保持不变。     英飞凌曾多次表示，将在2009年度股东大会之前实现减持奇梦达资产至50％以下，目前已着手评估各项可行方案。英飞凌目前持有奇梦达77.47%的股权。

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  • KLA-Tencor 在新加坡的新厂房将成为区域性扩张的基础

    【导读】KLA-Tencor 在新加坡的新厂房将成为区域性扩张的基础       KLA-Tencor 公司近期为其在新加坡的新厂房举行了正式揭幕庆典。该公司将利用这座厂房大幅度提升其高精度制造能力，并扩大其广泛的培训、销售与公司职能。       这座面积17，400平方米的新建厂房可为KLA-Tencor领先业界的制程控制产品制造提供一流的无尘室空间，且有宽敞的房间可供将来扩展。这些产品广泛用于全球几乎每个半导体“代工厂”，且这些最新的系统能够检测出用于制造最先进芯片的晶片上的纳米级缺陷和偏差。      KLA-Tencor公司有大约70%的客户业务位于亚洲，通过增强该公司在亚洲的本地实力，新加坡的新工厂对KLA-Tencor的全球业务战略将发挥关键作用。

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  • Celestica表彰安森美半导体授予2007 TCOOTM供应商奖

    【导读】Celestica表彰安森美半导体授予2007 TCOOTM供应商奖       公司凭借卓越的质量、交货、技术、服务、价格和灵活性荣获“执行奖”     安森美半导体(ON Semiconductor)宣布获得全球领先的端到端产品生命周期解决方案供应商Celestica颁发2007 Total Cost of Ownership (TCOOTM)供应商奖。这奖项表彰供应商配合Celestica总体供应链目标——为客户降低总体拥有成本并给他们提供克服任何挑战所需的灵活性。     安森美半导体全球渠道销售副总裁Jeff Thomson说：“安森美半导体获得Celestica的表彰感到骄傲及荣幸。倾听我们客户的声音并致力集中在满足客户的需求，这是我们与Celestica成功合作关系的核心。迅捷参与Celestica的LiveShare项目、成功将我们的大多数器件应用在Celestica的Ring项目、持续稳定地提供卓越的库存管理项目以及积极协同在多个方面取得积极改进，安森美半导体有效地展示了我们的执行能力。保持灵活及不断提供高质量和一贯的准时交货，我们已能积极地工作，满足Celestica的供应需求。”      这是Celestica 第二年举办TCCO供应商奖项目，标志着安森美半导体连续第二年获此殊荣。这项目配合Celestica专注于更接近供应商以缩短交货期的“Ring”策略，也配合该公司协助客户以最低总成本快速地将高质量产品推向市场的TCCO供应链策略。Celestica的TCCO系统设计用于计算生产、交付和支援产品及服务在供应商发票价格之外的真正成本。所以它着重于供应商在质量、交货、技术、服务、价格和灵活性等方面的表现。     Celestica首席采购官兼供应链管理解决方案执行副总裁John Boucher说：“恭贺安森美半导体获得2007 TCOO™供应商奖。我衷心感谢安森美半导体配合我们的供应链策略，帮助我们加快供应链中的速度和反应。”

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  • 德州仪器赈灾捐款已落实到位

    【导读】德州仪器赈灾捐款已落实到位      德州仪器为中国赈灾提供的各项捐款，截至目前已经超过39万美元，其中包括公司方面捐款25万美元(175万元人民币)和员工自发捐款逾14万美元。中国商务部新闻办公室于19日发布的“外商投资企业、跨国公司和港澳台企业向灾区捐款捐物表”显示德州仪器的赈灾捐款人民币269万1千元（即39万美元）已落实到位。德州仪器公司在地震发生后第二天立即承诺捐给美国红十字会“中国救灾基金”25万美元作为紧急救援，美国红十字会企业捐助部门高级主任Judith A. Gillespie博士确认已收到德州仪器全数捐款。此外，德州仪器全球员工也持续通过美国红十字会、中国红十字会以及德克萨斯州信用合作社 (Texans Credit Union) 为中国地震救灾自发捐款，目前总数已超过14万美元。

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  • 英飞凌率先与欧盟委员会签订eCall系统谅解备忘录，致力于推进智能紧急呼叫系统

    【导读】英飞凌率先与欧盟委员会签订eCall系统谅解备忘录，致力于推进智能紧急呼叫系统       英飞凌科技股份公司通过签订谅解备忘录，成为首家全力支持欧盟委员会汽车安全计划的半导体厂商。此举为欧盟委员会推出泛欧计划eCall 提供了新动力。该计划旨在鼓励欧盟成员国及汽车生厂商、移动运营商、服务企业及汽车配件企业合作开发面向汽车的集成式自动事故报警系统。欧盟委员会希望eCall 系统能大举降低欧洲车祸受害者数量并帮助降低车祸相关成本。2007 年欧盟有41，000人成为车祸的受害者，造成相关经济损失1，800亿欧元。      eCall系统通过一个CAN接口记录汽车关键安全组件的数据，其中涵盖气囊和侧翻传感器等。一旦发生事故时，数据及GPS导航模块提供的事故地点信息会被传输到紧急呼叫中心。这将为及时妥当的事故紧急应对奠定基础。eCall系统会自动将信息转化为纯文本显示在呼叫中心的显示屏上，消除了潜在信息传递偏差及事发地信息不精确造成的问题。      自2010年9月起，欧盟紧急呼叫系统eCall将成为欧盟成员国所有新车的标准配备。欧盟每年新登记的车辆约2，000万辆。

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  • 杜邦设立新研发及生产设施以支持太阳能产业发展

    【导读】杜邦设立新研发及生产设施以支持太阳能产业发展       杜邦公司宣布即将在香港设立研发中心及在深圳建立生产基地，以支持快速增长的太阳能光伏电行业。      杜邦电子与通讯技术业务平台集团副总裁David B. Miller先生说：“通过对材料、技术开发和生产的投入，杜邦公司能更快地提供创新科技，以提升光伏电模块的使用寿命和效率，并拥有充足的产能，来跟上快速增长中的全球需求的脚步。”      杜邦公司全球副总裁、杜邦大中国区总裁苗思凯先生（Douglas Muzyka）表示，“能够成为深港合作的一部分，杜邦公司感到非常荣幸。我们有着共同的理念与承诺，即满足这一地区在持续发展进程中对可再生能源的需求。”      杜邦公司预期在未来几年中，光伏电市场的年均增长将超过30%，公司已经在产品开发和产能扩大方面投入巨资以满足市场需求。      长期以来，杜邦公司服务于晶体硅（c-Si）太阳能电池和模块市场，并成为这一市场中居于领先地位的材料供应商，因此，加速发展公司满足市场对材料不断显现的需求的能力是至关重要的。在香港和深圳的扩展计划将为非晶体硅（a-Si）薄膜市场提供新的产品。      薄膜技术十分适合大规模设施的应用，如“太阳能发电场”及工业设施等。据预测，薄膜需求的增长率将会是对晶体硅（c-Si）需求的两倍。杜邦希望这种增长可以带动薄膜产业新产品和现有产品应用的规范化，比如使用杜邦™Butacite®聚乙烯缩丁醛（PVB）、杜邦™ SentryGlas®离子型中间膜及杜邦™ Elvax®乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）作为薄膜模块的密封材料。      杜邦公司计划针对晶体硅和非晶体硅市场做进一步重大投资，包括继续扩大杜邦™ Tedlar®薄膜和Solamet®厚膜导电浆料的产能。      Miller先生补充说：“持续实现光伏电系统成本的逐年减低，是保持市场持续快速增长最为重要的因素。我们将继续投资于新产品开发以满足市场的需要。”      杜邦公司是一家科学企业，提供以科学为基础的产品及服务。成立于1802年的杜邦公司致力于利用科学创造可持续的解决方案，让全球各地的人们生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的业务遍及全球70多个国家和地区，以广泛的创新产品和服务涉及农业与食品、楼宇与建筑、通讯和交通等众多领域。 Solar Cell Anatomy   Solar Cell Array

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  • 展讯管理层人才流失 “上市后阵痛”考验半导体业

    【导读】展讯管理层人才流失 “上市后阵痛”考验半导体业     日前，知情人士处获悉，今年初开始，展讯首席技术官陈大同（创始人之一）、运营副总裁范仁永（创始人之一）、销售副总裁周承云和市场总监许飞等均已离职。       “就在最近几天还有好几个总监离职。”知情人士表示。       不仅是中国半导体企业上市后会出现这种问题，放眼全球半导体企业在上市后都存在这些问题。“钱多了，想法就多了，有些想退休，有些想再创业一次。”上述人士说。       陈大同在接受采访时表示，自己今年3月已离开展讯，目前还没有确定去哪。而展讯一位内部人士默认上述说法，表示公司内部说法为“功成身退”。不过，展讯新闻负责人不愿接受采访，也不愿对此发表任何评论。       一位已在美上市的内地半导体企业相关负责人表示，其实中星微、珠海炬力在美上市后都出现这一情况，当时珠海炬力创始人赵广民离职也在业界闹得沸沸扬扬，而中星微的一位副总裁还带了一支团队离开。不过，展讯这次的管理层流失严重，且都是技术和市场营销骨干。       “展讯已过了股票锁定期，这是创业团队离职的主要原因。”iSuppli的中国半导体行业分析师顾文军指出，中国本土企业和外国企业相比在薪资和福利上没有太多优势，大多是靠股票期权来留住人才，企业上市成功后，如何还能留住通过股市变成“百万富翁”的员工以及留住他们打工的激情，是个很迫切的问题。比如，今年会有几家集成电路设计企业在深圳创业板上市，如何留住创业核心团队和老员工，也是这些企业应面对的问题。此外，展讯已成为一个成熟企业，引入职业经理人，补充新鲜血液也迫在眉睫。       顾文军表示，展讯事件同时也给中国半导体企业提了一个醒。进入2008年后，因美国次贷危机带来的经济放缓，导致消费者对半导体终端需求下降，全球半导体已进入增长放缓期。iSuppli预测，2008年全球半导体市场增长仅为4%，而中国的半导体市场增长也仅为6.1%，且未来三年增长都在10%以下。虽然前几年中国半导体企业引入了股权激励机制来吸引人才，但已上市的炬力、展讯和中星微都必须面对人才流失的难题。近期很多半导体人才加入了外国半导体公司，追求稳定的待遇，或转到太阳能、OLED、软件、网络等新兴行业。       “如果下半年深圳创业板推出，可能会帮助国内半导体企业更容易上市，也能给半导体人才直接带来利好。”顾文军说。       Related相关       2001年武平和陈大同等4人从美国硅谷回国创立展讯，2003年展讯成功研发世界首颗GSM/GPRS（2.5G）多媒体基带一体化单芯片——SC6600B，2004年成功研发世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片——SC8800A。2005年陈大同以合伙人的身份加入北极光创投，在展讯上市之初，北极光创投曾两轮投资展讯，而陈大同与武平还是清华校友。

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  • 德州仪器：绿色装置、机器人技术、及医疗电子将驱动2020年全球嵌入式处理器市场突破300亿美元

    【导读】德州仪器：绿色装置、机器人技术、及医疗电子将驱动2020年全球嵌入式处理器市场突破300亿美元       德州仪器（TI）开发商大会（TI Developer Conference）于5月26日在中国正式展开，本次大会依次在深圳、上海和北京举办，在深圳的首场报告中，TI首席科学家方进（Gene Frantz）和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴！      方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机，模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路（IC）技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化，比如：多核趋势及灵活的协处理器革命：并行处理带来半导体性能的疾速提升，未来IC产业通用性将变得极其重要，系统需要更多灵活可编程的DSP核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎接未来创新应用所带来的高效严峻挑战。      低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能，某些情况下电池将被能源清除技术及能源存储单元所替代。      SiP技术普及：未来使用尖端的叠层裸片技术（SiP）进行集成将与嵌入式片上系统（SoC）一样普遍，SiP技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许不同技术的包集成，大大简化开发时间和成本。      方进表示：“科学演进与技术创新将大大改变人类的生活方式，人类将会从全方位体验的科技革命中受益无穷。”他更承诺，作为业界公认的科技创新者，TI致力于一系列尖端科技应用的研发以提升人类生活质量，包括：      绿色装置：TI一直致力于环境保护与全球绿色工程相关产品的研发与投入，如替代能源、高效动力产品、优化的照明方案和永续设施等。      机器人技术：机器人技术将大幅提升工业生产的自动化和人类生活的便捷化，TI在替代人类及肢体操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人机交互直接接口方面进行探索，使科技的进步与创新更好地服务于人类的生产与日常生活。      医疗电子革命：人类对生活质量提升的诉求，推动医疗电子革命。各种自动化的医疗设备及视频装置，使人们不必亲赴医院就诊。基于TI技术研发的各种医疗成像设备、超声设备、自动延伸的心脏除颤器等手持医疗设备及远端视频装置，为人类的健康与新的医疗科技革命推波助澜。      此次开发商大会邀请多家TI的合作伙伴，展示基于TI前端数字信号处理与模拟技术的创新应用，如无线自动读表机阅读/感应网络、Android平台上的OMAP/DaVinci解决方案等。这次大会为中国半导体产业的发展提供了一针强心剂，为中国科技产业创新与发展做出了卓越贡献。它展示了TI正不断致力于将创新的科技应用于各种领域，大大提升着用户体验，深刻改变着人类生活方式。

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  • 富士通微电子再拓教育投入 “联合实验室”打造创新实践新体验

    【导读】富士通微电子再拓教育投入 “联合实验室”打造创新实践新体验        富士通微电子（上海）有限公司今日宣布与陕西科技大学携手建立联合实验室，并在此基础之上开展大学生研究训练（Students Research Training，简称SRT）项目，力求建立大学生参与创新、实践的平台，鼓励学生在老师的指导下，开展创新实践的试验。       富士通微电子（上海）有限公司一直以来非常关注国内半导体领域的高等教育，自2003年在国内重点的相关院校设立奖学金以来，又陆续通过开展富士通主题讲座、富士通微电子杯系列竞赛、共建实验室、共设课程、芯片捐赠、大学生创新研究项目合作等活动深入相关的大学院校，多方面、全方位推进富士通微电子大学项目，不仅取得了良好的社会效应，还促进了半导体行业发展。       富士通微电子高级副总裁邝国华博士表示：“与陕西科技大学携手建立的联合实验室是富士通微电子2008年度大学项目计划之一，旨在为在校的大学生提供一个激励创新、提高动手能力的平台，不仅使学生们了解所学专业的行业信息，并学以致用，更能协助高校推进实践教学改革，真正提高学生的独立实践和操作能力，为今后成功走上工作岗位奠定坚实的基础。此外，我们也希望通过整个项目，联合各高校为半导体行业培养、储备人才，这也是我们富士通微电子关注国内半导体领域高等教育的主要原因。”       “大学生研究训练”（SRT）是针对在校本科生而开展的科学研究训练项目，是本科教育阶段实践教学改革的一项措施。我国从1996年开始创建并实施SRT计划，目前已经有许多的高校开展了这个项目。SRT计划的形式是在教师指导下，以学生为主体开展课外科学研究活动。SRT计划实行导师和同学双向选择，学生可以根据自己的实际情况选择项目，与课堂教学相比，SRT计划项目中涉及的知识领域更广、更深。在项目实施过程中，可以培养学生做到“以我为主”，进行调查研究、查阅文献、分析论证、制定方案、设计或实验、分析总结等各方面的独立能力训练，不仅能够充分发挥学生的独立性和能动性，还可以增强学生独立思考、敢于怀疑的批判精神。完成SRT计划的学生可以获得相应的学分和成绩，其中达到一定水平的还可以取代其相关的课程设计乃至毕业设计。     陕西科技大学联合实验室相关负责人陕西科技大学电信学院、院长郑恩让教授表示：“非常感谢富士通微电子（上海）有限公司对陕西科技大学的支持。我们携手建立的联合实验室，不仅是对陕西科技大学50年校庆的献礼，更能有力支持我们深入实践教学改革、提高学生独立思考能力和实践能力等诸多项目的开展。相信我们的合作将有助于陕西科技大学向社会及半导体行业源源不断地输送行业优秀人才”。       据悉，此次富士通微电子与高校合作的主要开发工具是新近研发并推向市场的Starter Kit - MB2146-403-01工具及芯片。选用这种开发工具主要考虑到其易入门，更加适合学生创新性试验。

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  • 三星8000万颗瑕疵DRAM被退回 可能流向市场

    【导读】三星8000万颗瑕疵DRAM被退回 可能流向市场     据中国台湾媒体报道，继Hynix 66纳米DRAM制造工艺出现问题后，三星的68纳米DRAM日前也曝出问题，导致8000万颗1GB DDR2被客户退回。       今年4月，因Hynix 66纳米工艺良率不高，导致大批1GB DDR2晶圆报废。       日前，三星也曝出同样的问题。有消息称，三星有8000万颗瑕疵1GB DDR2被OEM厂商退回。       对此，下游客户表示出了一丝担心，三星将如何处理这批瑕疵产品呢？如果以较低价格倾销到现货市场，那势必将对该市场价格产生剧烈影响。目前，三星并未给出具体的解决方案。

    半导体 DRAM 三星 DDR BSP

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