2010年大中华IC产值全球占有率增至29.1%

关键词：IC，半导体，封装，晶圆，

大中华地区IC产业起源自1980年代，初期，凭藉台湾地区电子产业全球地位的持续跃进，引领台湾IC产业在1990年代迅速崛起，其后，制造基地大举移往大陆地区的全球趋势，则造就大陆IC产业2000年代萌芽契机。

据DIGITIMES Research分析师叶骏逸观察，产业发展之初，以提供后段(Back-End)半导体封装测试服务(Semiconductor Assembly and Test Services；SATS)为主力业务，受惠于技术持续提升，大中华地区IC设计、晶圆代工(Foundry)、IC封测产业在全球均占有重要地位。

基于台湾地区IC产业聚落已经成形，加以大陆地区聚落渐具雏形，完善IC代工服务体系与电子产品制造中心地位，吸引各国IC设计业者逐步扩大释出委外订单至大中华地区进行专业代工，本地IC设计业者亦挟供需优势表现亮眼。

大中华区IC产业产值占全球比重

整体而言，大中华地区IC产业成长力道在2000年代表现优于全球平均，整体产值在2010年已成长至739亿美元，占全球比重亦自2006年26.5%提升至2010年29.1%，然而，2008~2010年期间比重迟迟无法再向上突破，叶骏逸认为，这显示该区域IC产业挥别高速成长，进入产业结构调整阶段。

若由全球竞争的宏观角度分析，具备全球竞争力的产业，方得以持续维持优于全球平均的成长表现。台湾地区晶圆代工、IC封测产业竞争力强劲，而受惠新兴市场强大成长动能的大中华地区IC设计产业表现更是亮眼，预期将成为推动区域IC产业成长的重要动能。