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  • 东京大学与台积电达成合作，共同研发半导体技术

    11月27日，东京大学与台积电宣布缔结联盟，在半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中，台积电将提供晶圆共乘（CyberShuttle®）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab, d.lab），该实验室亦将采用台积电的开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行晶片设计。此外，东京大学的研究人员与台积电的研发人员将建立合作平台，共同研究支援未来运算的半导体技术。 据悉，2019年10月成立的东京大学设计实验室是一个结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的晶片，以支援未来知识密集的社会。以此设计实验室作为设计中心，东京大学与台积电缔结的联盟则使其产生的各种设计得以转换成功能完备的晶片。台积电的虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构，为一安全且有弹性的云端设计环境；而晶圆共乘服务更大幅降低了利用半导体产业最先进制程生产的原型晶片的进入门槛。 此外，东京大学与台积电计划在材料、物理、化学，以及其它领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其它途径。双方的合作已于2019年11月1日在台积新竹厂区举办的研讨会中开放序章，来自东京大学各相关学科领域的研究人员与台积电的技术专家共同与会，确认双方在研究合作上的可能机会，替彼此未來的合作专案铺路。 （图片源自东京大学官网） 东京大学校长五神真表示：“日本产业正在进行典范转移，迈向知识密集的社会，这次与台积电结盟，让我们能够与全世界最先进的晶圆厂连接，为实现日本社会5.0的国家策略尽一份力。我们很高兴能与台积电这样一个全球领先的半导体公司合作，建立跨国界的产学联盟。” 台积电董事长刘德音博士表示：“在半导体产业中，有许多提升半导体技术的途径值得业界探索，而台积电一直积极地与全球许多顶尖的学术机构合作，我们非常高兴东京大学成为我们的伙伴之一。台积电于半导体产业中的角色为协助更多的创新者释放创新能量，我相信透过台积电与东京大学的结盟，将会使许多创新的想法落实为具体的产品，让我们的社会变得更丰富美好。”

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  • 首尔半导体将拍卖5G网络设计和智能手机相机的关键技术专利组合

    近日，韩国安山全球性LED企业首尔半导体称， 该公司将拍卖其射频（RF）半导体专利组合和高功率LED封装专利组合。 在首次拍卖中，首尔半导体将为其功率放大器和氮化镓（GaN）RF半导体相关的98项专利资产寻求最高竞标者，包括55项美国专利。其中三项专利已授权给美国空军与美国陆军使用，这些授权证明了该专利组合的价值。 此RF专利组合是Sensor Electronic Technology, Inc. （SETi）投入逾一亿美元的研发成果。SETi于1999年在纽约伦斯勒理工学院（RPI）成立，在高功率RF和UV LED技术的GaN器件开发领域处于领先地位。该公司于2015年被首尔半导体的子公司Seoul Viosys（首尔伟傲世）完全收购。SETi现在专注于UV LED技术，所以现在准备拍卖其GaN RF专利组合。 GaN具有比硅更宽的带隙，这意味着它可以承受比硅更高的电压，并且能够让电流在器件中更快地通过。GaN正成为移动和卫星通信、雷达、无线充电和自动驾驶的首选技术。 随着5G技术的到来，GaN RF市场正在快速发展。到2024年，GaN RF市场将增长到20亿美元（Yole Développement, 2019），预计到2025年，全球射频组件市场规模将达到450亿美元（Market Research Report，2019年）。Sumitomo Chemical Co.、Cree Inc.和Qorvo, Inc.在GaN RF市场中占有很大份额。 在第二次拍卖中，首尔半导体将拍卖100多项专利，包括与大功率LED封装和自适应照明相关的美国、欧洲、中国、日本和韩国专利。大功率LED封装广泛应用于智能手机和汽车应用，自适应照明应用于智能手机相机镜头、闪光灯和汽车前灯。这些专利是大功率LED芯片的一些基本专利。大功率LED芯片可实现镜头和闪光灯的轻薄设计，从而满足市场对于智能手机相机的各种功能需求。 首尔半导体创始人Chung Hoon Lee和SETi的首席执行官Chae Hon Kim表示：“首尔半导体现在正为其中某些技术寻找潜在的购买者或许可合作伙伴。我们认为，这对于难以获得关键专利的初创企业和中小型企业（SME）来说，是一个扩展业务的好机会。” Lee和Kim补充道：“一些大公司通过挖员工或采用忽略知识产权的低成本产品等手段，非法获取我们的商业秘密，对LED产业产生了负面影响。因此我们将向不直接竞争的公司出售部分专利，并将拍卖所得的利润投入到未来的新技术开发中。” 据悉，拍卖过程由数字许可平台GoodIP负责，该平台专注于帮助技术公司和研究中心寻找其知识产权的许可合作伙伴。

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  • 三星和LG电视开始更多采用中国面板

    近日，DSCC日本副社长Yoshio Tamura表示，随着明年韩国LCD生产力下降，韩国电视制造商的LCD电视供应链将有很大转变，三星电子VD事业部、LG电子将会提高中国面板的供应量。其中三星VD事业部的采购对象将转向华星光电和CEC，而LG电子将有可能把更多订单交给京东方。   京东方 一方面，这件事显然是三星电子和LG电子为了提升运营效率的必然举措，以难以支撑竞争优势的传统液晶面板来和财大气粗的中国企业角力显然不够划算，因而出现了三星显示(Samsung Display)和乐金显示(LG Display)关闭LCD产线的动作，释放出的显示面板订单交给价格更低的中国企业，符合企业发展利益。 另一方面，三星显示和乐金显示全力以赴投入OLED显示技术研发、制造。OLED显示技术被誉为液晶显示的升级技术，更适合未来屏幕形态和效果的需求，而在OLED面板领域，三星显示和乐金显示，现在已经分别在中小尺寸市场和大尺寸市场形成了垄断之势，几乎是全球唯二的成熟供应商。 因此应该如何看待三星电子、LG电子向中国企业采购液晶面板这件事呢?产量上中国显然会持续扩大优势，而这种优势显得含金量不足，仍然需要在OLED、QLED、MicroLED等前沿技术层面投入更多精力保证持久的竞争力。

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  • 三星电子将向英特尔公司提供14nm CPU芯片

    11月29日讯 - 根据媒体报道显示，三星电子公司已同意向英特尔公司提供CPU，以帮助英特尔解决14nm芯片的供应问题。 自2018年底以来，英特尔一直在努力满足市场对14nm PC处理器的需求，最近英特尔向客户道歉，以延迟发货。 据半导体行业消息人士称，英特尔已选择三星作为其第三方代工厂，以提高其14nm芯片的产能，以应对处理器长期短缺的问题。“三星被选为合作伙伴，因为它是可以满足英特尔对14nm生产需求的几个代工厂之一，”该消息人士表示，但没有详细说明生产时间表。

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  • 浅谈芯片设计流程

    芯片是今天中国最热门的话题，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。在数字化、互联网和移动互联网的时代，主要的计算任务运行在CPU处理器上;而大数据、人工智能、5G时代，主要的计算任务运行在GPU、DSP、人工智能专用处理器以及形式多样的专用硬件加速器上。多种计算单元的混合、搭配、集成统称为异构计算。异构计算的发展由来已久，但新一代异构计算已经成为处理器芯片设计创新的主要热点之一，其特点是不同计算单元的软、硬件要素相互协同，形成一个统一的、高效的、简化的异构计算芯片设计和应用开发的平台。 芯片半导体元件产品的统称，集成电路 IC;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 高大上的芯片设计流程 一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC 芯片，然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下： 设计第一步，定目标 在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定 规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。 最后，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线(Place And Route)。 在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢? 层层光罩，叠起一颗芯片。一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。 芯片的正向设计 在工程技术人员的脑海中，产品的设计过程都是从无到有，即在工程技术员的脑海中构思产品的外形，技术参数，性能等，然后通过绘制图建立产品的三维数字化模型，最终将这个模型转入到制造流程中，这就是芯片的正向设计。 芯片的正向设计流程 一、总体规划 随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。芯片正向设计依然是从市场未来需求着手，从开发成本和预期收益来衡量是否进行芯片的开发的。明确市场未来需求之后，就将这些需求转化为芯片的各项重要参数指标，然后进行任务划分，模拟设计师负责模拟，数字设计师负责数字。个人对于模拟部分不太熟，所以就略过。重点总结数字设计部分，当然这部分也不是很熟，因为没有真正做过。 二、架构/算法 现在数字电路在芯片中占有极大的比重，数字逻辑也变得越来越复杂，所以必须从架构和算法上进行考虑。个人所略知的关于芯片架构的是，架构可以分为三种大的方向： 1，数据流; 2，控制流， 3，总线流。 算法都是以数据处理为主要目的的，所以这些算法都要求有较强的数学功底。做算法开发，主要工具为MATLAB，都是先在MATLAB上做原型开发验证，再转化为RTL级的代码。结合架构和算法，将芯片的总体结构搭建出来，为后续的工作做好了准备。 三、RTL代码 当算法工程师把芯片架构设计好，各种算法在MATLAB上通过了验证，以及其他必要条件的考量之后，便将工作交接给ASIC工程师去做RTL代码的翻译工作，就是将MATLAB上的算法翻译成RTL。 四、仿真验证 这一步的工作比较关键，可以说是设计部分的第一个分水岭。仿真验证，视不同的公司，不同的项目，复杂度有非常大的不同。 五、工艺选择 正向设计在一开始的整体规划中就要考虑工艺的问题，这涉及到有关工艺的相关知识，有些工艺就是特别为某种类型的芯片而开发的。 六、综合、时序&功耗分析 这一步是在RTL仿真验证完之后进行，当然还有一个前提，制造工艺必须选定，否则，如果中途换了工艺，这部分的工作还得重新来做，这样将会消耗特别多的时间。 七、 形式验证 综合出来的网表正确与否如何判定呢?这需要用到形式验证技术，该技术与RTL的仿真不同，它是从数理逻辑出发，来对比两个网表在逻辑上的等效性。如果等效，则综合的网表就是符合要求的。 八、自动布局布线 这个步骤严重依赖于软件和经验，目前常用的软件为Cadence Encounter不同版本的自动布局布线软件名字可能不一样。 传统以来，工业产品的开发均是循著序列严谨的研发流程，从功能与规格的预期指标确定开始，构思产品的零组件需求，再由各个元件的设计、制造以及检验零组件组装、检验整机组装、性能测试等程序来完成，此为芯片正向设计的由来。   当把一颗芯片设计出来之后，接下来便是芯片制造了。设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成。在这里我们就不详细介绍芯片制造的过程了。 过去三十年，人类经历了数字化、互联网和移动互联网等信息技术变革，背后关键的推手，就是以处理器为代表的计算技术的飞速进步。因此，即使是在芯片产业全球化的背景下，也需认识到，国产处理器的创新能力代表了一个国家对新一代信息技术的掌控能力。当大数据、人工智能、5G浪潮席卷而来，新一轮计算革命已然到来，全球处理器行业正面临全新的挑战。

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  • 松下退出半导体市场！亏损芯片业务将转售给一家中国公司

    11月28日 讯 - 据日经新闻报道， 松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技。据了解，松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。此次事件意味着，日本从1980年代和1990年代的芯片制造大国已经转型为半导体制造设备和材料供应国，主要服务于中国和韩国的半导体公司。 松下的芯片制造业务曾在1990年左右的销售额中名列世界十大生产商之列。 始创于1918年的松下，曾于2012年经历了严重的财务危机，并因此进行过大规模的裁员。松下电器社长津贺一宏在一次论坛中曾谈到当年的裁员，“公司7000人的总部，果断砍到130人”。而在2017年同样也传出大面积裁员的消息。在2019年3月则传出松下在半导体方面“动刀子”的新闻。而在芯片制造业务方面，今年四月份，松下就宣布计划将一些业务出售给位于京都的同行 Rohm。还更加强调了研发用于控制电动汽车电池的芯片等汽车产品——这是他们与特斯拉建立合作伙伴关系的重点。 松下半导体在截至今年3月份的上一财年中，松下半导体业务销售额为922亿日元（8.4亿美元），运营亏损额高达235亿日元(2.15亿美元)。 松下本来将本财年的半导体业务盈利能力放在首位，但由于贸易战削弱了需求，松下决定放弃该业务。 松下整体预测，本财年营业利润将下降27％，该公司还计划在2021年退出液晶显示器业务，这是公司清理亏损经营业务操作的一部分。 此次收购松下半导体业务的中国新唐科技公司隶属于另外一家中国存储芯片制造商华邦电子公司。 台湾专业存储芯片制造商华邦电子（Winbond）的子公司新唐（Nuvoton）生产微控制器，控制器以及与音频和电源相关的芯片。 日本公司曾经在全球半导体产业中占据主导地位。在投资和合并方面的缓慢决策使它们落后于韩国和台湾竞争对手。 索尼公司目前是仍然在经营半导体业务的少数日本企业之一，该公司的摄像头传感器芯片在全球市场份额排名第一，具备垄断性优势，近些年，索尼也在这一领域投入更多资源，扩大技术和产能优势。 去年，没有一家日本公司被Gartner评为全球排名前十名的生产商，它们的总市场份额已缩水到7％。这次松下的败退，再次敲响了他们的警钟。

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  • 荣耀V30系列发布：麒麟990 5G SoC，3299起

    11月27日 讯 - 昨日下午，荣耀旗下首款5G旗舰V30系列手机于北京正式发布。 据了解，该系列手机采用麒麟990芯片+巴龙5000双模5G基带的双7nm组合。 该组合是今年华为发布的最新一代处理器，也是最快的麒麟芯片。采用CPU三档能效架构，最高主频可达2.86GHz；集成超大规模16核GPU集群；同时集成了自研达芬奇架构NPU，具有全球顶尖的AI性能。 拍照方面，荣耀V30 PRO配备了超感光三摄AI技术，配置了SONY IMX600 RYYB 4000万像素超感光摄像头、1200万像素电影镜头，以及800万像素三倍光学变焦长焦镜头，首次搭载了前置超广角双摄。其位于打孔全面屏之中，采用3200万像素高清主摄和800万像素超广角组合，支持自动补光。。荣耀V30标准版则为4000万像素超感光镜头+800万像素变焦镜头+800万像素超广角镜头。 屏幕方面，V30系列全线采用6.57英寸双摄魅眼屏，屏幕分辨率2400×1080像素，屏占比达到91.46%。 配色方面，并提供冰岛幻境、幻夜星河、魅海星蓝、曙光之橙等多种配色。 指纹方面，在V30系列中首次加入了侧面指纹按键，与电源键合二为一。 材质方面，首次在V30系列上引入了AG磨砂的工艺，在保证玻璃的视觉通透感的同时并提升整体背部的触感。 电池方面，内置4200mAh电池（荣耀V30 PRO为4100mAh），配备全新一代27W荣耀无线超级快充，同时支持40W荣耀有线超级快充，以及7.5W无线快充。 售价方面，荣耀V30 6GB+128GB/8GB+128GB价格分别为3299元/3699元；荣耀V30PRO 8GB+128GB/8GB+256GB价格分别为3899元/4199元。 11月26日18:08，荣耀V30标准版将全面开启预售，12月05日10:08在华为商城及线上授权电商平台、华为授权体验店及线下授权零售商等正式开售。荣耀V30 PRO尝鲜预购时间为12月5日10:08，首销时间为12月12日10:08。 与此同时发售的还有，荣耀MagicWatch 2手表，FlyPods 3真无线降噪（TWS）耳机，荣耀猎人游戏路由器。

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  • 直指高通和华为！联发科发布全球最强5G芯片

    11月27日 讯 - 昨日下午，联发科正式在深圳发布了旗下首款5G移动平台“天玑”以及联发科首款5G芯片“天玑1000”，而联发科介绍，该款产品是全球最先进的旗舰级5G单芯片，性能足以pk华为麒麟990以及高通骁龙855 plus。 据了解，该款芯片虽然是7nm工艺，但并非台积电的7nm EUV工艺。 值得一提的是，该款芯片是首款使用Arm A77 CPU和G77 GPU打造的芯片。具体来说，“天玑1000”的CPU由4颗主频为2.6GHzA77大核心以及4 颗主频为2.0GHz的A55小核心组成，GPU方面则包含 9 颗Mali-G77。另外，该芯片APU有 6 颗核心，搭配的人工智能加速器APU已经是联发科推出的第三代产品。 另外，芯片内部集成了5G基带，支持SA/NSA双模5G网络，下载速度最高可达4.7Gbps，上行速度最高可达2.5Gbps。集成了最新的Imagiq 5.0影响系统，基于全新的AI-ISP架构，全面引入AI，ISP也升级成五个核心。支持AI NR、AI HDR高动态范围、多帧视频HDR、AI智能快门(侦测重点区域移动速度)、AI智能白平衡(还原真实色彩)、零延迟景深引擎(虚化自然到位)。视频解码支持4K60fps、H.264/H.265/VP9/AVI格式，视频编码支持4K60fps、H.264/H.265格式，显示输出支持FHD+ 120Hz、QHD+ 90Hz。天玑1000还带来了最新的HyperEngine 2.0游戏优化引擎，进一步强化了网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎。 最让人注意的是，“天玑1000”5G芯片更是全球第一个支持5G双载波聚合，全球首款支持5G+5G双卡双待的芯片。它的名号不仅如此，全球最省电的5G基带芯片，全球最快的5G单芯片，最聪明的AI相机…… 那么拥有如此多名号的它，究竟性能如何？根据现场李彦辑的介绍，天玑1000的CPU单核性能在GeekBench V4.2的跑分达到3808分，稍微落后于旗舰A芯片，但大幅度领先旗舰B和旗舰B+。 如此强悍的5G芯片，那么实际的跑分到底如何呢？据安兔兔跑分显示，天玑1000实际跑分已经超过51万分，仅通过数值进行比较的话，是媲美甚至高于骁龙855 Plus以及海思麒麟990 5G的。 在WIFI-6的上，联发科也表示上行吞吐量为1040，下行吞吐量为1044，全面优于三星S10和iPhone 11。 不过，在下周骁龙也将发布全新的旗舰产品，是否还是碾压，仍然还需期待。  据了解，2019年基于联发科4G平台的手机已经超过400款。

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  • 英特尔发布一项开放的oneAPI 计划和一款beta产品

    在上周日丹佛举行的英特尔 HPC 开发者大会上，英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形和软件部门总经理 Raja Koduri 在其主题演讲演示中发布了 一项oneAPI 计划、一款beta版产品和一个数据并行 C++ (DPC++) 编程语言，为开发人员提供一份源代码文档，让他们能够针对 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器进行编程。oneAPI 计划是英特尔“以数据为中心”战略的一部分，旨在人工智能和高性能计算(HPC)融合的重要趋势下，大幅简化应用程序代码的开发，推动当今最有前景的工业创新和科学突破。 英特尔 oneAPI beta版支持两种不同的编程方式：采用 DPC ++ 的直接编程和基于 API 的编程，旨在提供高效的统一开发模型，以便在各类异构处理硬件中提供完整的原生码性能。oneAPI 计划（可在 oneapi.com 网站上查看相关规范，欢迎行业和相关社区反馈意见和建议）是一个跨行业、开放、基于标准、统一和简化的编程模型，用于包括 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器等跨架构的应用程序开发，旨在实现更快的应用程序性能、提高开发人员效率并实现更大的创新。 oneAPI 行业计划也代表了一种软件开发方式的变化，从单一架构、单一厂商编程模式转变为可扩展的异构架构。因此oneAPI 计划鼓励广泛的生态系统使用，通过工具包、插件和附加组件的方式开发兼容的 oneAPI 应用。 DPC++ 建立在 ISO C++ 和 Khronos SYCL 标准之上。它通过提供显式并行构造和可卸载接口来扩展这些标准，以支持包括 CPU、GPU、FPGA 和其他硬件加速器在内的各种异构计算架构和处理器。这种灵活性恰恰是英特尔 xPU 战略的基石，它可提供异构处理架构的多元化组合，能够以独特方式为多种 AI 和 HPC 工作负载提供支持。 oneAPI 概念还包括一组可从加速中获益的跨多个领域的 API，其中包括深度学习接口、线性代数数学、视频和媒体处理的通用库，以及其他领域。在长期的软件探索之旅中，oneAPI 计划仅仅是一个开始。这个探索之旅致力于在各种“以数据为中心”的处理架构中简化软件开发流程。 英特尔oneAPI 初期beta版和 DPC++ 编程语言可作为定制工具包，从英特尔开发人员云网 (Intel Developers Cloud)下载。该beta版让开发人员能够了解 oneAPI，编写和测试代码，并使用英特尔® CPU、GPU 和 FPGA 来体验 oneAPI 环境和 DPC++ 语言。   【相关阅读】 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型 英特尔发布全球最大容量FPGA，问题来了：FPGA和ASIC孰优孰劣？

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  • S2C 发布全新基于英特尔Stratix 10 GX 10M的Prodigy Logic Systems，用于大型 ASIC 原型设计

    国微集团旗下子公司S2C 宣布推出其基于英特尔® Stratix® 10 GX 10M FPGA 的新型大容量 S10 10M Prodigy 逻辑系统系列，用于 ASIC 原型设计。这一新型 ASIC 原型验证系统系列包括单颗、双颗和四颗 FPGA。单颗 FPGA支持高达 8000 万门的 ASIC 设计。S2C 目前已开始发货其单颗 FPGA S10 10M Prodigy 逻辑系统。 S2C 首席执行官林俊雄先生表示：“英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 的容量是当前市场上最大商用 FPGA的 2.5 倍左右，并且可能在未来两到三年仍是最大容量的 FPGA。使用 Stratix 10 GX 10M FPGA 将显著提升当前的 SoC/ASIC 原型设计能力。” S2C S10 10M Prodigy 逻辑系统是该公司大型成熟Prodigy 一站式原型解决方案的一部分，可与Prodigy Player Pro 软件、可同时在多个 FPGA 上运行深度跟踪调试的Prodigy MDM 多 FPGA 调试模块以及 Prodigy ProtoBridge等无缝协作，加速原型设计验证和软件开发。   【相关阅读】 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型 英特尔发布全球最大容量FPGA，问题来了：FPGA和ASIC孰优孰劣？

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  • Pro Design率先发布基于英特尔全球最大容量的FPGA的原型设计系统

    11月初英特尔发布了全球最大容量FPGA——Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA，拥有1020万个逻辑单元。Pro Design Electronic Gmbh随即率先发布了基于该FPGA的ASIC和SoC原型设计与验证系统的详细信息。 proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统集成了四个基于英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA的可插拔FPGA模块，其每个FPGA模块基于单颗FPGA，均拥有6000万个ASIC门的原型设计能力，使得四模块原型设计系统的仿真容量达到2.4 亿个ASIC门。多达九个这样的四模块原型设计系统可以实现互相串联，组建起一个ASIC原型设计平台，允许进行多达 20 亿个门的ASIC设计。Pro Design提供proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA原型设计系统的同时还提供proFPGA Builder软件，该软件提供广泛的支持范围和一系列丰富的功能，包括先进时钟管理、集成自检和性能测试、自动电路板检测和 I/O 电压编程、系统扫描和安全机制，以及快速远程系统配置和监控，通过USB、以太网和PCle的扩展来实现。这些特性大大简化了PRO DESIGN proFPGA系统的应用。 PRO DESIGN的proFPGA Quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统采用九个系统相互串联的模式，使其最大原型设计容量高达20亿个ASIC门。 该款新系统完全向后兼容该公司的前几代 proFPGA 系统，因此您可以将此新型proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M FPGA 原型设计系统与其前几代基于英特尔 Stratix 10 GX 2800 和英特尔® Arria® 10 FPGA的proFPGA 原型设计系统混搭使用。这种向后兼容性可保护您的已有投资。 PRO DESIGN首席执行官Gunnar Scholl表示：“我们都被这款英特尔全新Stratix® 10 GX 10M FPGA惊艳到了，不管是在尺寸、容量、I/O 数量、性能还是软件方面。能够将这一庞大的设备集成到我们紧凑的 proFPGA 系统概念中，无疑是非常艰巨的工作。不过在综合了来自英特尔、合作伙伴、部分主要客户，以及我们良好运行的生产团队的建议和帮助后，我们得以战胜了所有这些挑战。” 2019年11月19日，PRO DESIGN 将在以色列特拉维夫举行的 SemIsrael Expo的8号展台，展出proFPGA quad Intel ® Stratix® 10 GX 10M 原型设计系统。从 2019 年 11 月开始，该proFPGA quad Intel® Stratix® 10 GX 10M系统将面向早期用户推出，并计划于2020年1月开始全面发售。 【相关阅读】 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型 英特尔发布全球最大容量FPGA，问题来了：FPGA和ASIC孰优孰劣？

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  • 亮相SC19，AMD带来从超级计算机到云端HPC的超强性能

    日前，在2019国际超算大会（SC19）上，AMD公司不断扩大其在高性能计算（HPC）领域的领先地位，并宣布其在全球顶级研究系统中赢得了一系列新客户。同时，AMD还宣布了支持AMD EPYC处理器和Radeon Instinct加速器的新平台，并发布了ROCm 3.0版本，为新的编译器和HPC应用提供强劲支持。 AMD执行副总裁、首席技术官Mark Papermaster表示：“AMD很荣幸作为Frontier的处理器供应商参加SC19。众所周知，Frontier预期将在2021年交付时成为世界上性能最强的超级计算机。本周在SC19上，与会者可以体验到与用于这一E级超算系统相同的AMD技术。无论是在高速互连中协同工作的高性能AMD EPYC CPU和Radeon Instinct GPU，还是AMD开放的软件生态系统，都将由超级计算领域的巨擘们带来在SC19上亮相。” 在SC19上，Mark Papermaster将与来自Cray、CERN和赛灵思的首席技术官们共同参加讨论，探讨在E级超算系统以及更多包括跨硬件、软件和编程工具等新技术方面的创新突破。 新的Amazon EC2计算优化实例将使用第二代AMD EPYC 亚马逊云服务（AWS）扩大了对AMD EPYC处理器的采用，并宣布即将推出两款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）计算优化的实例C5a和C5ad。并且，这些实例将由运行频率高达3.3Ghz的定制版第二代AMD EPYC处理器驱动。C5a和C5ad将提供8种虚拟化大小和最多96个vCPU，帮助客户针对各种计算密集型工作负载（包括批处理，分布式分析和Web应用程序）在成本和性能上提供更多选择。 除此之外，为了让客户的应用程序能够直接访问基础服务器的处理器和内存资源，两种实例都将提供裸机版本。这些实例将在96个物理核心上拥有192个逻辑处理器，是目前EC2计算优化实例家族中最大实例的两倍。C5a和C5ad裸机实例能够利用100 Gbps网络带宽，并与Elastic Fabric Adapter兼容，从而使客户能够扩展高性能计算和其他大型计算密集型的工作负载。新实例将在近期在多个AWS区域提供。 AMD将超级计算机推向新高度，EPYC进入TOP500强榜单 HPC组织们正在持续采用第二代AMD EPYC处理器和Radeon Instinct加速器来构建更多功能更强、效率更高的超级计算系统。Radeon Instinct GPU加速器可为HPC工作负载提供高达6.6 TFLOPS 的理论峰值双精度运算性能。而且，第二代AMD EPYC处理器和Radeon Instinct加速器均支持PCIe 4.0，可实现高带宽互连，从而在异构系统中实现更快的计算。 部署AMD处理器和加速器的最新客户包括： ◆ 数字转换的全球领导者Atos正在向法国气象局提供两台基于第二代EPYC的BullSequana XH2000超级计算机，用于大气、海洋和气候科学的动态天气预报和研究。 ◆ Atos和法国国家高性能计算组织GENCI宣布其Joliot-Curie超级计算机的最新扩展现在可供运作。该超级计算机基于Atos的BullSequana XH2000 解决方案和第二代EPYC处理器，并由CEA团队在其TGCC（超大型计算中心）进行管理。 ◆ Joliot-Curie超级计算机的扩展进入TOP500强第54位，成为全球排行榜中第一台配备280W AMD EPYC 7H12 64核处理器的超级计算机。 ◆ HPE所属公司Cray近期宣布，推出两台配备第二代AMD EPYC处理器且基于Shasta™超级计算机架构的新型超级计算机ARCHER2和Vulcan。 ◆ 戴尔科技集团正在为圣地亚哥超级计算机中心及其Expanse超级计算机提供基于第二代AMD EPYC的Dell EMC PowerEdge服务器。 ◆ 苏黎世联邦理工学院在其Euler VI系统中使用了AMD EPYC 7742处理器。 ◆ 日本电气有限股份公司（NEC）目前正在提供德国天气预报服务，其使用的Deutscher Wetterdienst系统结合了第二代EPYC处理器和NEC SX-Aurora TSUBASA矢量引擎。 苏黎世联邦理工学院负责科学IT服务的Christian Bolliger表示：“我们之所以选择AMD EPYC 7742处理器，是因为该处理器不仅能为研究人员日常使用的大多数软件应用提供广泛支持，并且还能提供令人印象深刻的原始性能、内存和I/O带宽。更重要的是，它满足了研究人员所需的性价比。凭借基于第二代AMD EPYC处理器的Euler VI系统，研究人员可以获得推进研究所需的诸多功能。” AMD EPYC将超级计算带入云时代 HPC领域正在不断演进，以满足新的工作负载和更高的性能要求。最重要的是，HPC需要更易于被长期或临时使用。如今，这一切正在通过云来实现。与内部部署相比，云端部署能以较低的使用成本为用户带来同等水平的卓越性能。 早前，Microsoft Azure宣布使用在基于第一代AMD EPYC处理器的系统上运行的Azure HB云实例，获得了此前无法企及的计算流体力学（CFD）性能水平。 如今，Azure针对高性能计算的Azure HBv2虚拟机已经提供预览，进一步突破了云端高性能计算的边界。这些虚拟机全部基于AMD EPYC 7742处理器，为客户带来了超级计算机性能，支持200Gbps HDR InfiniBand和单项工作多达80,000个核心，通过云就可以轻松、便捷地访问。 AMD推出ROCm 3.0版本 对“准E级超算”（pre-exascale）软件生态系统的社区支持继续扩大，该生态系统建立在由AMD提供的GPU计算基础开源组件ROCm之上。ROCm以月为周期发布新功能，为开发人员提供固定的节奏来持续更新和改进编译器、库、分析器、调试器和系统管理等工具。在SC19上，AMD针对这一领域的主要宣布包括： ◆ 发布支持HIP-clang的ROCm 3.0版本。HIP-clang是基于LLVM的编译器，利用hipify-clang改进了CUDA转换性能，并针对HPC和ML都进行了库优化。 ◆ ROCm上游集成到了领先的TensorFlow和PyTorch机器学习框架中，用于强化学习、自动驾驶以及图像和视频检测等应用。 ◆ 扩展了对HPC编程模型和应用程序的加速支持， 例如OpenMP编程、LAMMPS和NAMD。 ◆ 对系统和工作负载部署工具（如Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU等）提供新的支持。 不断扩张的硬件生态系统 由于HPC系统必须满足愈发苛刻的工作负载，因此，由CPU和加速器驱动的异构计算对于现代HPC系统至关重要。AMD的合作伙伴正在建立能够满足异构计算需求的新平台，以及传统的仅用于计算的CPU： ◆ 技嘉科技宣布推出四款新的支持第二代AMD EPYC处理器的G系列GPU服务器，即G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50和G482-Z51。G482-Z51最多可支持8个PCIe 4.0 GPU卡，为客户提供了出色的“AMD + AMD”选择，可用于多种加速计算的工作负载。 ◆ 继破纪录的HPE ProLiant DL325 Gen10和DL385 Gen10服务器之后，新的Gen10 Plus型号现在也加入了该阵营。通过多达64颗处理器核心，3200 MT/s内存带来的9％内存性能提高，支持PCIe 4.0实现的2倍I/O带宽提升，以及与前代产品相比提升2.4倍的存储容量，◆ 大大提高了虚拟化、HPC和大数据等重要工作负载的性能和效率。 ◆ 新的PenguinAltus®XE4218GT支持多达8个GPU，使Penguin客户可以通过 “AMD + AMD”解决方案，使用第二代EPYC和Radeon Instinct MI50加速器支持的PCIe 4.0来推动机器学习、大数据分析和类似的工作负载。 ◆ 泰安（Tyan）还宣布了其以HPC为重点的Transport HX产品线和以数据库为重点的Transport SX产品线的新平台，这些平台均由第二代AMD EPYC处理器提供支持。 随着第二代AMD EPYC处理器和Radeon Instinct GPU加速器实现了对PCIe 4.0的支持，AMD与关键行业合作伙伴紧密携手，充分引领了PCIe 4.0生态系统的建设。第二代EPYC全面支持PCIe 4.0设备，例如高速以太网和InfiniBand®互连、NIC和交换机、计算加速器（GPU和FPGA）和存储（NVME SSD）设备。针对第二代AMD EPYC提供PCIe 4.0产品的合作伙伴包括： ◆ 博通推出了支持200 GB以太网Thor NIC。 ◆ Mellanox ConnectX-6 网卡展现了约400 GB/s 的InfiniBand性能。 ◆ 三星推出Gen4 PM1733 NVME SSD固态硬盘，展示出两倍于其第3代 SSD的IOPS（每秒的输入输出量）。 ◆ 赛灵思Alveo U50、U280 FPGA。

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  • 从松果拆分的大鱼半导体完成A轮融资，小米造芯之路该如何走？

    日前小米拆分出来的南京大鱼半导体公司完成了A轮融资，投资方为兰璞资本，不过融资金额没有披露。 南京大鱼半导体是今年4月份才成立的，当时小米表示为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。 调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。 资料显示，松果电子成立于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。 拆分大鱼半导体之后，小米表示将支持南京大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，将加速小米AI、IoT芯片研发。  

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  • 让人唏嘘：松下宣布退出LCD面板业务!

    据日本媒体报道称，该国显示屏大厂松下已经宣布推出液晶面板业务了，其将于2021年终止生产。   11年前，在松下液晶面板的前身IPS Alpha Technology的姬路工厂开始了电视LCD面板的生产。2010年10月，松下设立了PLD，但由于价格竞争激烈于2016年放弃了电视面板市场，转向汽车和工业领域。此前为了应对日益激烈的竞争和商业环境的变化，松下采取了推出新品等措施，但经营还是日益下滑，最终决定退出液晶板块业务。 据悉，PLD员工将专岗到集团其他公司。松下解释称，退出液晶板块业务后将继续致力于B2B业务，设备上会持续在车载和工业领域发力，主要研究CASE、通信和智能化等。 日本经济新闻报道称，液晶面板由于竞争激化导致盈利恶化，松下的该业务似乎长期亏损。此前松下一直推进闲置工厂的再利用，例如将工厂的一部分改为生产电池等。预计本次变动对业绩的影响轻微。

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  • 中国存储芯片实现历史性突破 明年可占全球5%份额

    在中国去年进口的3000多亿美元芯片产品中，存储芯片大概占了1/3，价值千亿美元的内存、闪存芯片国产率基本为0。不过今年国内在内存及闪存领域已经实现了0的突破，预计2020年就能占到全球存储芯片市场的5%。 国内的存储芯片今年有两大阵营进入量产阶段，其中紫光集团控股的长江存储今年9月份量产了64层堆栈的3D闪存，采用了自研Xtacking架构，核心容量256Gb。 现阶段长江存储正在加快产能提升，预计到明年底的时候晶圆月产能将翻两番到6万片，这个产能已经不小了，占据全球闪存市场产能的5%，一年时间就有这样的进步，可谓神速了。 在内存方面，今年量产的主要是合肥长鑫，总投资1500亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目也是在9月底投产，将生产国产第一代10nm级8Gb DDR4内存。 合肥长鑫现在也在努力扩大产能，预计2020年底的时候，月产能将达到4万片晶圆，比现在增长三倍，大概能占到全球内存产能的3%了。 闪存5%、内存3%的全球份额听上去并不多，与三星、美光、东芝、SK海力士等公司完全不能比，但是别忘了全球内存闪存市场是高度垄断的，上面这几家公司就占了全球90%以上的份额，中国能突破到3%-5%，已经是美日韩之后全球第四大存储芯片阵营了，一两年时间就从无到有，这个速度足够业内厂商惊讶了。  

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