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  • 大手笔！三星电子闪存芯片项目二期规模达150亿美元

    为促进NAND闪存芯片的生产，三星电子日前启动了芯片项目二期第二阶段的投资。 据悉，位于中国陕西西安高新综合保税区的二期项目总投资为150亿美元，主要制造闪存芯片。其中，第一阶段投资约为70亿美元，将于2020年3月竣工投产；第二阶段投资约为80亿美元，将于2021年下半年竣工。预计二期项目建成后，三星电子闪存芯片项目每月产能将新增13万片、产值将新增300亿元。

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  • 英特尔首次公开1.4nm工艺？官方：ASML自作主张修改了PPT

    12月12日 讯 - 近日，据多家外媒报道，在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，一张英特尔即将推出的制造工艺的扩展路线图被透露，其中显示，英特尔未来将推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工艺。而这张图是由ASML发言人在会议上展示的，ASML表示，此图为英特尔9月在一次光刻会议上展示的。然而英特尔方面则澄清，这张图被ASML修改过了。 ASML发言人展示的路线图 通过对比，的确英特尔并未标注出制程的具体信息，不过大致的路线是相同的。 英特尔澄清的路线图 作为其合作伙伴，ASML对于英特尔的工艺路线可谓是心知肚明，这样擅自更改PPT并公开究竟是何种原因造成的，目前尚未拥有确切消息。有媒体猜测，两张路线图都是在2021年才会使用上EUV设备，这是否是一种催单也并非不可能。 在IEDM会议上，关于5nm的讨论很多，因此其中一些改进，诸如制造、材料、一致性等，最终将最终以英特尔的5nm工艺结束，这取决于与之合作的设计公司(历史上是应用材料公司(ASML))。 不过可以确定的是，在摩尔定律方面，英特尔依然是处于“寻路”模式，超越5nm，即3nm / 2nm / 1.4nm，当然继续在摩尔定律上面“死磕”将会是一笔不小的花费。 值得一提的是，英特尔的这张路线图还提到了在旧工艺的升级版本中进行“反向移植”（ Backport）带来的机会。包括可以将7nm产品反向移植到10nm+++，可以将5nm产品反向移植到7nm++，可以将3nm产品反向移植到3nm++，而可以将2nm产品反向移植到3nm ++。不过，对于1.4nm节点没有提到反向移植。 另外，今年IEDM上的一些演讲使用的是所谓的“ 2D自组装”材料，其尺寸大约为0.3nm，这么小的尺寸并不新鲜，但对于硅而言很新鲜。 值得注意的是，5nm被列为2023年的节点，大约在ASML开始销售其“高NA” EUV机的时候，以帮助在制造过程中更好地定义路径。并不确定High NA是否会在5nm或3nm处拦截，假设英特尔的此路线图的日期正确且英特尔能够坚持下去，但这是需要考虑的问题。

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  • 首颗5G卫星出厂：“太空互联网”意味着什么？

    12月12日 讯 - 日前，据国内商业航天企业银河航天(北京)科技有限公司在北京宣布，该公司将于本月底发射5G卫星。 据悉，此次为国内首颗由商业航天公司研制且对标国际水平的5G低轨宽带卫星。 目前卫星已经完成研制，并已出厂开展了相关测试。 在通信能力方面，该卫星为可达到10Gbps的5G低轨带宽卫星，也是全球首颗Q/V频段的低轨卫星带宽卫星，也是我国首颗由商业航天公司研制的200公斤量级卫星。 据媒体介绍，这颗卫星单星可覆盖约30万平方公里，约等同于50个上海市面积。

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  • 仍然相信摩尔定律？ 英特尔未来10年制程节点路线图曝光！

    近日，在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，一个有趣的公开内容是即将到来的制程节点技术。到目前为止，几乎每个环节都涵盖了7nm、5nm和3nm工艺。我们没想到英特尔即将推出的制造工艺的扩展路线图会被透露。英特尔10nm制程节点的一再延期使其无论在先进半导体制程的领先性还是在CPU的竞争中都面临更大压力。英特尔显然已经感受到这些压力并正在释放积极信号。 根据IEDM公布的一张幻灯片，英特尔未来十年将会保持每年更新制程技术，每两年更新一代制程节点的速度发展，有意思的是，1.4nm节点首次在英特尔的幻灯片中出现。英特尔仍然相信摩尔定律，但付出的成本也将越来越高昂。   他们说下面这张幻灯片值1000字。 公开此数据的演讲者实际上是英特尔的一位紧密合作伙伴，演讲者指出，英特尔自己在9月的光刻会议上展示了此幻灯片。   2029年1.4nm 英特尔预计其制造工艺节点技术将以两年迭代一代的速度发展，从2019年的10nm到2021年的7nm EUV，然后到2023年的5nm，2025年的3nm，2027年的2nm，以及2029年的1.4nm。1.4nm工艺是首次在英特尔的幻灯片上出现，因此这可以确认英特尔发展的方向，如果1.4纳米表示实际的尺寸，那就相当于12个硅原子。 值得一提的是，今年IEDM上的一些演讲使用的是所谓的“ 2D自组装”材料，其尺寸大约为0.3nm，这么小的尺寸并不新鲜，但对于硅而言很新鲜。 显然，英特尔(及其合作伙伴)必须克服许多问题。 +，++和反向移植 正如英特尔之前所说，在每个过程节点之间，将有迭代的+和++版本，以便每个制程节点的性能得到提升。唯一的例外是10nm，它已经在10+上了，因此我们将在2020年和2021年分别看到10 ++和10 +++。英特尔认为，他们可以保持每年更新的速度，但也有相同的团队确保一个制程的流程节点可以与另一个制程节点平滑演进。 这张幻灯片中有趣的元素是提到了反向移植。这是设计芯片时需要考虑一个节点的能力，由于新的节点可能推迟，可以在同一时间范围内在较旧的“ ++”版本的处理节点。尽管英特尔表示他们正在将芯片设计从工艺节点技术中分离出来，但在某个时候，必须要承诺采用工艺节点才能开始在硅片中进行布局。那时，流程节点过程已被锁定，尤其是在进行掩膜创建时。 幻灯片中显示了英特尔将允许任何一代7nm设计可以反向移植到10 +++，任何一代5nm设计都可以反向移植到7 ++，然后从3nm移植到5+ +，2nm至3 ++等。有人可能会质疑说，此路线图可能对日期没有严格要求。我们已经看到英特尔的10nm制程花了很长的时间，因此希望英特尔以每年一次的更新进度和两年一代的节点演进的节奏进行发展。节点似乎是一种非常乐观和积极的策略。 请注意，这并不是第一次涉及英特尔的反向移植硬件设计的表述。由于目前英特尔10纳米制程技术的推迟，广泛流传着英特尔未来的某些CPU微体系结构设计最初是为10纳米(或10 +，10 ++)而设计，但最终可能会采用更加成熟的14nm工艺。 未来的演进 通常，随着流程节点的发展，每个制程节点将有不同的团队。该幻灯片指出，英特尔目前正在开发其10 +++优化以及7nm系列。这个想法是，“ +”更新从每一代的设计角度都能进行改进，而数字代表了整个节点的性能。有趣的是，我们看到英特尔的7nm基于10 ++，在将来，英特尔的5nm将基于7nm设计，3nm来自5nm。毫无疑问，每个+ / ++的某些更新某化将在需要时应用到将来的设计中。 在此幻灯片中，目前英特尔处于定义5nm的阶段。在本届IEDM会议上，关于5nm的讨论很多，因此其中一些改进(例如制造、材料、一致性等)最终将最终以英特尔的5nm工艺结束，这取决于与之合作的设计公司(历史上是应用材料公司(ASML))。 英特尔目前处于“寻路”模式，超越5nm，即3nm / 2nm / 1.4nm。与往常一样，英特尔一直在考虑新材料，新的晶体管设计等。在本届IEDM会议上，我们看到了很多关于全栅晶体管的讨论，无论是纳米片还是纳米线，随着FinFET发挥到极致，毫无疑问我们将看到其中的一些。 台积电在其5纳米工艺(相当于英特尔的7纳米)中仍使用FinFET，因此，如果我们看到纳米片之类的东西，然后纳米线(甚至混合设计)进入英特尔的制造堆栈，我也不会感到惊讶。 值得一提的是，根据这张幻灯片的标题，英特尔仍然相信摩尔定律。只是不要问它要花多少钱。值得注意的是，5nm被列为2023年的节点，大约在ASML开始销售其“高NA” EUV机的时候，以帮助在制造过程中更好地定义路径。我不确定High NA是否会在5nm或3nm处拦截，假设英特尔的此路线图的日期正确且英特尔能够坚持下去，但这是需要考虑的问题。

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  • 华为远超苹果“一统天下”？占据中国高端手机八成市场份额

    众所周知，苹果在中国的“遇冷”一方面是受到华为手机突起的冲击，另一方面也是受到价格的影响。为此，苹果公司也在价格方面做出调整，比如iPhone 11的售价相比iPhone XR发布之初就直接下降了近千元，而“双11”期间，苹果iPhone 11的销售预计达到了数万部，也意味着降价策略在中国市场是有用的。 尽管iPhone销量放缓，但苹果公司仍然主导着全球高端智能手机市场。 根据市场研究机构Counterpoint Research的最新报告，今年第三季度，苹果公司在400美元以上高端机市场占据了超过一半份额，占比达52%，比去年同期48%的占比有所上升。而排名第二和第三的三星和华为的市场占比分别为25%和12%。 不过在中国高端智能手机市场，华为远超苹果“一统天下”。市场数据显示，受益于华为Mate 30和P30等机型，华为占据了中国超过八成的高端智能手机市场份额，高于去年同期的73%。 Counterpoint的统计数据还表明，用户对于价格在600美元至800美元区间的智能手机的需求显著上升，由去年第三季度占高端机31%的份额激增到今年的43%，主要推动力量是苹果的iPhone XR;而价格区间在400美元至600美元的智能手机的需求则由去年同期的42%大幅下滑至24%。 此外，价格在800美元至1000美元区间的智能手机的需求也大幅增长了60%，占高端智能手机市场整体销量的21%，主要的推动因素是三星的Galaxy S10和Galaxy Note 10系列手机。 目前苹果公司尚未发布任何5G手机，但已经有分析数据预测苹果今年秋季发布的iPhone 11将带动公司在第四季度的全球销量取得突破，甚至反超华为。 根据数据统计公司TrendForce的预测数据，苹果有望在第四季度重返全球销量第二，市场份额将增长至18.7%。该公司统计的第三季度销售数据显示，在全球智能手机市场出货量排名中，三星、华为和苹果分别占据前三席，份额为20.8%、18%和12.4%。其中，iPhone 11第三季度产量环比增长42%，预计第四季度将达到6900万部。 不过第三季度苹果在中国市场的表现出现下滑，根据行业市场分析，iPhone中国市场用户在过去一年的流失率增长了一倍多，今年三季度，苹果中国智能手机的出货量仅820万部，同期下滑14%，市场份额进一步跌至7.9%。 报告还显示，第三季度智能手机的市场销售价格平均提高了5%，这与目前5G智能手机的推出密不可分。在5G智能手机市场上，三星、LG和vivo排名分列前三，占比分别为74%、11%和5%。小米创始人雷军也在早些时候表示，明年小米将推出至少十款5G智能手机。

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  • 台积电3nm工艺进展“令人欣慰” 2nm工艺提上日程！

    12月10号，最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。 随着高通骁龙865使用台积电N7+工艺量产，台积电的7nm工艺又多了一个大客户，尽管三星也抢走了一部分7nm EUV订单，不过整体来看台积电在7nm节点上依然是抢占了最多的客户订单，远超三星。   接下来就是5nm工艺了，根据官方数据，相较于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。 不过初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工厂量产之后才能拿到5nm产能了。 对于3nm工艺，台积电官方表示其进展“令人欣慰”，言下之意对3nm工艺的发展情况很满意。 在3nm工艺之后，台积电也在积极进军2nm节点，这个工艺目前来说还是在技术规划阶段，还是在开发阶段，台积电只表示2nm工艺每天都有新点子问世，不过这也意味着2nm工艺离完成研发还早，现在还是纸上谈兵阶段。 不过台积电的目标是2024年量产2nm工艺，也就是最多还有4年左右的时间。 再往后，台积电就要进入深水区了，迎来晶体管结构大改的3nm工艺，三星会启用GAE环绕栅极晶体管取代目前的FinFET晶体管，台积电预计也会有类似的技术，不过官方并没有透露详细的技术细节。

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  • 2019网络安全规模将超600亿 年增长率超20% 高于国际增速

    众所周知，5G、大数据、云计算、工业互联网、人工智能、区块链等新兴技术在为我国经济社会发展注入强劲动力的同时，也带来了很多风险挑战和不确定因素。 12月9日，工信部网络安全管理局局长赵志国在2019年中国网络安全产业高峰论坛上称，“十三五”以来，我国网络安全产业保持高速增长，2019年产业规模预计超过600亿元，年增长率超过20%，明显高于国际8%的平均增速，保持健康的发展态势。 网络安全产业投融资也更加活跃。工信部披露的数据显示，截至2019年11月底，公开融资方面，国内上市的网络安全企业达到了23家，创新孵化方面，有100多家创投机构在网络安全领域进行投资布局，汇集超过了150家创新创业的企业。 与此同时，网络安全产业的短板也日渐突出。“产业整体规模偏小，2018年产业规模仅占全球6%。”赵志国说，我国安全实力相对较弱，缺乏龙头企业;网络安全的核心元器件、核心设备和基础通用软件等关键核心技术缺乏;我国产业创新的能力不足，产业发展的环境也有待于进一步完善;企业和产品国际市场的认可度还不高，国际竞争力和输出的能力相对较弱。 陈肇雄强调，必须突破关键技术，掌握安全发展主动权。加强网络安全基础性、通用性、前瞻性技术创新研究，努力攻克基础技术，解决网络本质安全问题。打造良好产业生态。培育壮大若干网络安全龙头企业，鼓励带动一批中小企业，推动大中小企业融通发展。推动各行业各领域持续加大网络安全投入，加强供需对接、产融结合，促进网络安全产业更好满足各行业各领域需求。 为加快构建新兴融合领域安全保障体系，工信部会同九部门联合印发《加强工业互联网安全工作的指导意见》，构建协同推进、各司其责的安全工作体系，超前谋划5G、车联网、人工智能等新兴技术领域安全风险应对。 各地政府也正在全面实施网络强国战略，努力构建与信息化发展水平相适应的网络安全产业体系和管理服务体系。比如，北京市将网络安全产业作为全市优先发展的高精尖产业方向，坚持创新驱动，坚持开放合作，积极营造网络安全产业发展良好的生态环境。 工信部副部长陈肇雄在上述论坛上表示，工信部着力培育壮大网络安全产业生态，统筹推进北京、湖南等地建设国家网络安全产业园区，集聚发展效应初步显现，开展网络安全技术应用试点示范、工业互联网创新发展工程，带动投资超160亿元。

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  • 特斯拉对松下电池不再情有独钟 ? 原来是LG

    一直以来，特斯拉与松下合作运营内华达州的锂电池工厂。而各种迹象表明，两家公司的合作出现了一些问题或者分歧。时至今日，内华达州锂电池工厂的产能并未达到计划的水平，而特斯拉CEO马斯克更是在社交网站上表示，因为松下的产能原因，导致Model 3汽车的生产受到影响。 特斯拉对松下电池不再情有独钟。 工业和信息化部不久前发布了最新的《新能源汽车推广应用推荐车型目录》(2019年第11批)，本次推荐目录共囊括了102款纯电动车型、44款插电式混合动力车型。而其中由特斯拉上海工厂生产的国产特斯拉Model 3成为名单中的亮点。该目录显示，国产特斯拉Model 3的型号名为TSL7000，同时应用松下和LG化学的电芯，两种电芯版本产品的NEDC续航里程分别为445km和455km，电池系统能量密度分别为145Wh/kg和153Wh/kg。 对于上述信息，第一财经记者先后向特斯拉与LG化学方面进行求证，双方均对于上述信息表示“没有信息可以对外透露”，但一位要求匿名的韩国动力电池业内人士则对第一财经记者表示，特斯拉上海工厂选用LG化学的电池已经成为“既定事实”，并表示该订单使LG内部下定决心，作出增加中国工厂产能的决定，第一财经记者也从LG化学内部人士处了解到，其在新港第一工厂已经投产的背景下，位于南京滨江开发区的第二工厂(LG化学滨江新能源科技公司)正着手在华招聘工程师、操作工人及技术管理员等核心生产岗位，招聘规模超过百人。 此外，松下电器中国东北亚公司总裁本间哲朗则回应称，特斯拉上海工厂第一批产品松下没有提供电池，不排除今后可能为特斯拉上海工厂供应电池，并表示松下在中国有三座电池厂，其中苏州、无锡工厂是锂电池，大连工厂是专门做电动车的电池，而未来也不排除在中国设电池厂为特斯拉供货。 此前，据外媒报道，特斯拉已与LG化学就供应NCM 811配比的电池达成一致，为此LG化学在其位于中国南京新港开发区的第一工厂将量产特斯拉Model 3的21700圆柱型锂离子动力电池，并向即将投产的特斯拉上海工厂供应，而这也就意味着，特斯拉告别了此前仅采购松下电芯的政策，开始扩大自身的电池采购来源。 事实上，特斯拉方面除了与LG化学“牵手”以外，此前曾被外媒报道与宁德时代洽谈电池的供给事宜，并频繁发起对包括加拿大动力电池企业Hibar Systems在内的动力电池及相关企业的收购，来提高在产业链层面的控制力。 汽车行业分析师张强表示，作为新能源汽车成本占比最大的部分之一，“三电系统”在一辆电动汽车所占的成本能够达到40%~50%，甚至更多，因此降低动力电池的成本，并推出续航里程更高的产品，成为实现国产化特斯拉汽车的必经之路，而NCM 811电池相比此前行业内主流的动力电池，其特点是镍金属的比例达到了80%或更多，而钴的含量则降低至10%左右，这将有效保证在能量密度和成本方面具有巨大优势。 中关村新型电池技术创新联盟秘书长于清教告诉第一财经记者，在目前的动力电池市场，“合与分”正同时呈现，一方面有更多车企与动力电池企业之间紧密捆绑;另一方面，也有许多原有看似牢不可破的“同盟”正发生变化。例如，美国通用汽车在一份文件中披露，将寻求与LG化学共同成立动力电池合资企业，大众、戴姆勒等外资车企也宣布将着手生产动力电池。 “这有利于整车厂能够控制成本，并在与电池企业的洽谈过程中，提高其议价能力，加强整车厂在产业链上的发言权。而另一方面，目前动力电池产能有限，这尚不能满足动力电池企业将有效降低电池的购买成本。”于清教表示。 与此同时，根据国家补贴政策，国产版Model 3将享受2.475万元的补贴，这也就意味着定价为35.58万元起的国产Model 3的价格将下降至33万元左右，而此前有媒体曾报道称，一位特斯拉车主拜访特斯拉中国工厂，拍下一组照片，照片中拖车正在将中国造Model 3汽车拖出工厂。这也就意味着，距离特斯拉国产版本的正式推出更进一步。

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  • “机遇”和“合作” ! 骁龙芯片三连发背后中国手机厂商的算盘

    自2007年首款高通骁龙处理器问世，在随后的12年里，高通在移动芯片领域已经占据了统治级地位。从最初的S系列产品，到2013年升级为800、600、400、200四大系列，高通不断迭代的骁龙处理器，是智能手机发展过程中最重要的推动者之一。 据高通预测，到2022年，全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。这是一个巨大的增量市场，也是所有手机厂商不容错过的机会。高通发布的新一代骁龙产品，为垂涎5G已久的中国厂商提供了“弹药”，紧接着的12月份，就有多家厂商的5G新品发布会在等待着召开。 “现在是一个非常特别的时间点，因为我们已经进入到5G重要的过渡期，即规模化的阶段。”美国时间12月3日，高通总裁安蒙(Cristiano Amon)在2019高通骁龙技术峰会上表示。 让安蒙深有感触的是，在同样的场合，一年前大家还在展望5G的未来，但今天，5G已经触手可及。这种惊人的发展速度，是此前的3G、4G时代从未达到的，面对超乎想象的“5G速度”，整个产业链也需要不断提速来应对，而高通，在其中扮演着至关重要的角色。 值得注意的是，这三款新品都是为5G而生，安蒙表示，“它们将助力5G在2020年的规模化进程。”在峰会现场也能感受到，高通讲述的所有内容也都紧紧围绕着5G展开。 然而，也因为5G，使外界对高通此次发布的芯片新品产生了一些争议，争议的焦点在于骁龙865采用的是外挂骁龙X55 5G基带的设计，没有进行集成。 通常来说，集成芯片相较外挂基带的模式在功耗、散热、空间面积等方面有一定优势，后者则在制造难度和成本上更具优势。 在制造工艺的问题上，循序渐进本无可厚非，而这次产生争议的根本原因，在于华为发布的麒麟990、联发科发布的天玑1000两款5G芯片均采用了集成设计。 高通的选择 针对骁龙865为什么不集成的问题，安蒙在12月4日接受21世纪经济报道记者等媒体采访时表示，高通绝不会为了做一颗SoC而牺牲掉应用处理器(AP)或者调制调解器的性能，“对比其他厂商的5G解决方案，它们与骁龙865+X55组合相比，性能水平都不在一个级别上。” 安蒙说，“我们深知，赋能全新的5G服务，需要最佳性能的调制解调器和AP，如果仅为了推出5G SoC却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。” 高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)在谈及这个话题时，更是毫不避讳的点名评论了竞品。他向21世纪经济报道记者表示，“麒麟990在AP侧性能不及骁龙865，在调制解调器侧，麒麟990仅支持6GHz以下频段和100MHz带宽，所以虽然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和调制解调器两方面的性能和功能都打了折扣。” “而联发科天玑1000虽然能够在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但是同样不支持毫米波;在AP侧，它的性能也不及骁龙865，所以天玑1000也不是顶级的解决方案。”卡图赞说道。 透过高通两位高管的回答可以看出，骁龙865此次采用的外挂式基带方案并非高通的唯一选择，而是在综合对比了集成式与分离式的两种方案后，做出了他们认为最优的选择。 据介绍，骁龙865可支持高达7.5 Gbp的峰值速率，AI性能是前代平台的2倍，每秒可进行15万亿次运算，ISP处理速度达每秒20亿像素，可捕捉2亿像素的照片。 除此之外，在高通看来，骁龙865的分离式基带设计，除了可以避免在AP和基带性能之间做取舍外，它对OEM厂商缩短旗舰机的设计周期也大有裨益。 高通产品管理高级副总裁Keith Kressin告诉21世纪经济报道记者，OEM厂商此前已经在旗舰机上采用了骁龙X50，他们也更希望使用骁龙X55的分离式解决方案，这种分离式设计让他们可以直接加入骁龙865处理器即可。 “所以在产品设计上，我们也是听取了OEM厂商的意见。因此，无论是对终端用户还是OEM厂商，采用分离式基带都不会给他们带来任何劣势或不便。”Keith Kressin说。 OEM厂商躁动 或许是为了证明自己的集成能力，这届技术峰会也是高通首次同时发布骁龙8系和骁龙7系产品。而且与骁龙865的外挂基带设计不同，骁龙765/765G采用的是集成式设计，集成了骁龙X52 5G基带。 Keith Kressin向记者表示，“正是因为缩短了骁龙865的开发时间，才得以在这个过程中能够同时打造出采用集成方案的骁龙765/765G。这是两款完全不同的芯片产品，产品的价位不一样，代工厂也不一样。” 面对2020年的5G手机市场，高通给出的是一个组合产品策略，对于那些追求极致性能的旗舰产品，可能会选择骁龙865，而那些更希望强调性价比的产品，则会选择骁龙765/765G。 值得注意的是，骁龙865是一款纯AP产品，所以它也不存在和基带产品性能重复和浪费的情况。不仅如此，高通并没有计划为骁龙865搭配除骁龙X55以外的其他基带。 根据高通公布的产品信息，无论是骁龙865还是骁龙765/765G，都可支持全球所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立(SA)和非独立(NSA)组网模式，以及TDD、FDD和动态频谱共享(DSS)。 这也意味着，OEM厂商如果要使用骁龙865以及骁龙765/765G，推出的一定是5G产品。而据高通透露，小米、OPPO、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等中国厂商均计划在其2020年及未来发布的5G手机中采用新发布的骁龙处理器。 如果说2019年推出的5G手机都是在试水市场，那2020年，5G手机的竞争大幕将正式拉开。 在骁龙技术峰会现场，小米、OPPO、摩托罗拉等OEM厂商代表也为高通进行了站台。小米集团联合创始人、副董事长林斌表示，小米将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载骁龙865的手机厂商之一。 过去两年，智能手机市场整体销量下滑的势头明显，所有厂商都寄希望于5G带来的换机潮能给不断下行的市场注入活力。根据小米日前发布的2019年三季度财报，其智能手机的销量和营收均出现了下滑。 对此，小米集团高级副总裁周受资当时向21世纪经济报道记者表示，出现“双降”的情况，是因为小米在报告期内选择了稳健的发展策略。其认为，目前，正处于4G、5G的切换期，很多消费者也在等待5G手机的到来，而明年，小米将推出10款以上的5G手机。 安蒙告诉记者，过去在全球众多市场中，人们换机的频率是平均每4年更换一部，所以在此前的预测中，高通也认为整个手机市场会按照这个节奏平稳过渡至5G。 “但事实上，5G推进速度相当之快，多家运营商都推出无限量数据套餐，终端产品在外形上也不断推陈出新，所以我们现在觉得市场的换机周期可能会加快，恢复到当年市场曾经有过的两年换一次新机的频率，这也意味着整个终端市场会呈现二倍速的增长。”安蒙表示。 据高通预测，到2022年，全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。这是一个巨大的增量市场，也是所有手机厂商不容错过的机会。 在骁龙新一代处理器发布没多久，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布即将发布的Redmi K30系列将首发骁龙765G。在三季度财报电话会议上，小米高管对Redmi K30寄予众望，并表示该产品将是5G手机大众化的关键时刻。 对于即将到来的2020年，移动通信领域已经弥漫着一股躁动的气息。高通中国区董事长孟樸在接受21世纪经济报道的采访时表示，2020年的5G发展可以用三个关键词概括，即“扩展”、“机遇”和“合作”。 其中，扩展包括多个维度，如5G将普及到主流层级、运营商将从非独立组网(NSA)的部署扩展独立组网(SA)的部署，以及5G将超越手机本身，为更多终端类型、更多行业带来影响。 而“机遇”，则是5G将作为一个通用技术平台，会像水、电等一样无处不在，给全球带来很多机会。根据IHS《5G经济》报告最新数据显示，到2035年，5G将创造13.2万亿美元的经济产出，创造2230万个工作岗位。 “面向2020年，中国厂商在全球的机会会越来越多。比如在目前40多个运营商商用的5G网络里，基本上大部分的运营商终端首发序列里都有来自中国厂商的5G终端，这就是5G给中国产业带来的机会。” 孟樸说。 至于合作，孟樸表示，高通不做终端产品，只做技术和芯片等产品，所以没有合作伙伴的成功就不会有高通的成功。因此，高通在5G时代的发展也无法独自前行，而是需要上述这些厂商来共同推动。 过去三年，高通于每年年底召开的骁龙技术峰会已经成为智能手机行业的风向标，因为在该会议上，高通会发布新一代骁龙处理器，而这将直接决定大多数手机厂商未来一年新旗舰机的性能上限。 今年也不例外，高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的三款产品，分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。

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  • Soitec发布2020上半财年报告，同比增长30%，达成全财年预期

      作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩(截止至2019年9月30日)。 • 2020上半财年销售额为2.585亿欧元，按固定汇率和边界1计增长30% • 当期营业收入增长23%，达到5,130万欧元 • 电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3增长约30.2%，与全财年预测一致 • 净利润增长28%至4,150万欧元 • 电子产品业务营业现金净流量达3,620万欧元 • 2020上半财年资本支出达5,120万欧元 • 2020上半财年业绩达成全财年财测预期：按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%，电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3预期增长约30%。 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“2020上半财年，在电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3维持在30%的同时，我们的销售收入实现了达30%的有机增长，这尤其得益于Soitec的射频产品系列。凭借当前良好的业绩，我们非常有望实现全财年财测的目标，维持稳定的经营现金流以及良好的财务状况。” Paul Boudre继续补充道：“在过去的六个月中，我们不断加强与半导体产业内核心成员的合作，并发展稳健的工业与商业渠道，以加速Soitec创新技术的应用，从而进一步巩固行业地位。近期，我们与应用材料公司启动联合研发项目，致力于开发下一代碳化硅衬底，这正是我们蓬勃发展的有力证明。本次合作项目正如收购氮化镓外延硅片材料供应商EpiGaN，以及增加压电衬底(POI)的产能一样，表达了Soitec将优化衬底产品系列扩展到硅基材料之外的雄心，并带来开发高附加值产品的机会。” 强劲收入增长及高盈利能力，业绩符合全财年财测预期 2020上半财年合并销售额达2.585亿欧元，较2019财年同期增长38.3%，按固定汇率和边界1计增长30.1%。这主要得益于射频应用的强劲增长、汇率增值带来4.9%的积极影响，以及+3.3%的范围效应，此范围效应得益于2018年8月收购Dolphin Integration部分资产，并在较小程度上受益于2019年5月收购EpiGaN。 销售额与营业收入 200-mm晶圆销售额 200-mm晶圆销售额达1.214亿欧元(占晶圆总销售额的49%)。按固定汇率与边界1计，实现了15%的稳步增长。此项增长尤其得益于Soitec位于中国上海的合作伙伴新傲科技(Simgui)。 300-mm晶圆销售额 300-mm晶圆销售额达1.253亿欧元(占比晶圆总销量51%)，按固定汇率与边界1计增长50%。此项大幅增长得益于Soitec 300-mm晶圆产能的提高。 特许权使用费及其他营业收入 2020上半财年的特许权使用费及其他营业收入总额由2019财年同期430万欧元增长至1,170万欧元。此项增长包含Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN产生的880万欧元销售额。 毛利润从2019上半财年的6,610万欧元(占收入的35.4%)增长至2020上半财年的8,740万欧元(占收入的33.8%)。 2020年上半财年的当前营业收入增长23%至5,130万欧元，占销售额的19.9%;与之相比，该项比例在2019上半财年为22.2%。Dolphin Design及EpiGaN的整合对研发总费用以及销售总务管理支出(SG&A)均产生影响。净研发费用由2019上半财年的830万欧元增长至2020上半财年的1,600万欧元。 增长引擎持续发力 由于当前最先进的4G以及首代5G智能手机需要更多的射频应用及更先进的技术，市场对用于射频器件(天线开关、调谐器、LNA-低噪声放大器)的RF-SOI(200-mm及300-mm)有着不断增长的强劲需求。因而，集团的相关业务也将得到持续的推动和发展。同时，上半财年也见证了“第一波”FD-SOI产品在各类物联网、边缘人工智能、连接以及汽车领域的应用。对于其它SOI产品，如Photonics-SOI和Power-SOI，也将继续迎接市场持续稳定的需求。 2020财年展望 Soitec预计按固定汇率和边界1计，2020财年将实现30%的销售额增长。同时，以1.13欧元/美元汇率计，其电子产品业务EBITDA2利润率3可达到约30%(EBITDA对欧元/美元汇率10%波动的影响，价值约为2,300万欧元)。

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  • 华为麒麟1020 曝光 5nm制程工艺/性能提升50% 谁与争锋？

    近日，有爆料消息称，华为麒麟1020将基于5nm打造，而且最新消息显示，台积电5nm的生产良率已经在不断提升，目前生产良率已经达到50%，预计最快明年第一季度量产。 2019年，麒麟990系列芯片为华为带来了不错的口碑，尤其是麒麟990 5G更是引入了7nm EUV工艺，制程更为激进，搭配全新的设计换来了强劲的性能和AI能力。   麒麟处理器 此外，麒麟1020将采用Cortex A77大核，二者的相辅相成，最终实现性能比麒麟990 5G提升了将近50%，值得期待。至于在5G方面，由于5G建设的更加成熟，所以麒麟1020可能只有5G集成基带SoC版本，不会再有4G版本。麒麟1020将会在Mate40系列上首发。   麒麟处理器 在另一颗即将到来的中端处理器上，华为麒麟820同样会集成5G基带，预计首发nova7或者荣耀10X，工艺方面很有可能继续沿用7nm工艺，最大的改变就是对5G网络的支持。 这也从侧面印证了，此前荣耀总裁赵明说的荣耀明年除了Play系列可能考虑某些档位上还会保留4G机型，其他系列全都是5G产品的说法。 而现在，华为下一代处理器麒麟1020(暂定)也开始被曝光，更为先进的工艺，更为强大的性能，将成为华为决胜2020的关键。

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  • “中国功率器件领路人”陈星弼院士去世，享年89岁

    2019年12月4日17时10分，“中国功率器件领路人”陈星弼在四川成都逝世，享年89岁。   陈星弼，1931年1月出生于上海，1952年毕业于国立同济大学电机系，先后在厦门大学、南京工学院及中国科学院物理研究所工作，1956年开始在电子科技大学任教，1999年当选中国科学院院士。他是国际半导体界著名的超结结构(Super Junction)的发明人，该发明被称为“功率器件的新里程碑”，其美国发明专利已被超过550个国际专利引用。2018年，在功率半导体领域最顶级的学术年会上，陈星弼院士入选ISPSD首届名人堂，成为国内首位入选名人堂的华人科学家。 陈星弼院士的主要科研成就 五十年代末，对漂移晶体管的存贮时间问题在国际上最早作了系统的理论分析。提出新的电荷法基本方程、不均匀介质中镜象电荷方程等。八十年代以来，从事半导体电力电子器件的理论与结构创新方面的研究。从理论上解决了提高p-n结耐压的平面及非平面工艺的终端技术问题，作出了一些迄今唯一的理论分析解。在解决MOS功率管中降低导通电阻与提高耐压之间的矛盾问题上作出了系列重要贡献。发明了耐压层的三种新结构，提高了功率器件的综合性能优值，其中横向耐压层新结构在制备工艺上与常规CMOS和BiCMOS工艺兼容，有利于发展耐高压的功率集成电路。 陈星弼在新型功率(电力电子)器件及其集成电路这一极其重要领域中，做出了一系列重要的贡献与成就。他率先在中国提出立项并作为第一主研完成了VDMOST、IGBT、Offset-GateMOST、LDMOST、SPIC及RESURF、SIPOS等器件及有关技术。他对垂直型功率器件耐压层及横向型功率器件的表面耐压区唯一地作出了优化设计理论且得到实际应用。对功率器件的另一关键技术——结终端技术——作出了系统的理论分析及最优化设计方法并应用在各种电力电子器件的设计中取得良好的效果。 他还提出了斜坡场板这一新结构的理论。他的三项重要发明能使电力电子器件在一个新的台阶上发展。这些发明打破了传统极限理论的约束，使器件的电学性能得到根本性的改进。第一种第二种发明突破了高速功率MOS高压下导通电阻极限理论，得到新的极限关系。第一种发明被Siemens公司实现，98年在国际电子器件会议(旧金山)发表。第二种发明及第三种发明已在国内实验成功。根据第三种发明来制造高压(功率)集成电路中的横向器件，可以在工艺上和常规的CMOS及BiCMOS工艺兼容，使这种电路不仅性能优越，而且成本节省，可立足国内，并正在走向产品开发，获得国家发明奖及国家科技进步奖二项，省部级奖十三项。 以下是陈星弼院士经历，摘自百度百科 1931年1月28日，陈星弼出生在一个官宦之家，祖籍浙江省浦江县青塘镇。祖父曾为清朝武举人，父亲陈德征因家庭贫穷靠勤工俭学就读于杭州之江大学化学系。母亲徐呵梅是浙江余姚人，由于小时聪颖过人，外祖父不仅特许不缠小脚，还允许读书，直至进入上海大学读文学。五四运动时，陈星弼的父亲成了杭州学生领袖之一，从此进入政界，也曾算得一个红人。但不久得罪于蒋介石，被摘了乌纱帽，且被软禁。这时陈星弼出生了，因此取有小名“难儿”。陈星弼3岁时，眼见哥哥姐姐上学，吵嚷着要读书，居然获得特许，进了小学。此后，父母年年劝其留级，他却能坚持着学下去。6岁时，日寇侵华烽火蔓至上海，他随父母先迁至余姚，后又至浦江，最后辗转到重庆。不久，为躲避日机轰炸，举家迁到合川。他从8岁开始就离家在乡下小学住宿，养成了能吃苦和独立生活的习惯，也深受抗日救国的思想教育。 小学毕业时，他成绩名列前茅。抗战时生活极为艰苦，他也曾想停止读正规学校，早点谋出路。但父亲因宦海沉浮之经历，坚持让他继续读书，学到科学技术而为国家做实事。再加上他一直进的是国立中学，包括生活费在内一概公费，因此没有中断学习。 家庭对他最大的影响是，学问必须靠自己努力取得。当抗战胜利第二年他从内地转读上海敬业中学时，许多功课都很吃力。但有一天教物理的居小石老师突然向全班说：“你们都应该向陈星弼学习。他的习题明显都是自己一人做的。不管做得错或对，都有他特别的做法，而且愈做愈好。”他还鼓励陈星弼一辈子要做傻瓜(老实人)。老师的这些话使陈星弼受用一辈子。 1947年，他考取了同济大学电机系，并获得奖学金。他的学习从来不拘一格。人在电机系，却去旁听物理系及机械系的课，而工程力学及画法几何又学得比电机系的主要课程还好。他学过小提琴，而且能背出许多古典交响乐的曲谱。他也看过唯心主义的哲学书籍，以致在新中国成立后他经过一番艰难思想斗争才接受了唯物主义。他对别人说，他相信自己的唯物主义思想比较牢固，因为这是经过斗争得来的。 1952年，毕业于同济大学电机系。 1952年大学毕业后，他被分配到厦门大学电机系当助教。第二年，遇二次院系调整，转到南京工学院无线电系。在那里，他辅导了几年电工基础课。 1956年，党中央号召向科学进军。当时他已被指定到新成立的成都电讯工程学院(简称“成电”，现电子科技大学)去工作，同时也给了他进修新学科的机会。他选择了到中国科学院应用物理研究所进修半导体。这一决定确定了他以后的发展方向。他在该所两年半的时间内，一边工作，一边自学了从物理系四大力学到半导体有关的专业课，写出了当时才出现的漂移晶体管中关于存储时间的论文。该文后来出现在Prichard著书的参考文献中，由此可知是该方面最早的工作。 1959年，他回到成电。改革开放前，由于家庭出身原因，他始终是受命去教书。他认为要教好书，不仅要把所教内容融会贯通，还要考虑学生如何能最好地接受。他甚至为讲一句话或一段话都要事先琢磨很久。因此他上课时不需讲稿，只带一张香烟盒大小的纸，写一点备忘纲要即可，他的教课深受学生称道。教书也使他自己打下了更好的科学基础。 1970年，国家电视攻关中，他被派往工厂支援研制氧化铅摄像管，得知国外已研制硅靶摄像管，建议研制这种新摄像管并获四机部批准。但是好景不长，才初见该管可出图像，他就被首批点名去五七干校劳动，直至爱人病发而调回。 1980年，他被派往美国俄亥俄州大学做访问学者，但因专业不吻合，于1981年初转到加州大学伯克利点校，开始进行新型半导体功率器件的研究。1983年回国后被选为系主任，不久建立了微电子研究所。他为了国家及本单位的需要，彻底放弃了从事基础物理的念头，以MOS型功率器件为主要研究方向。在他率领下，在中国首次研制了VDMOST、IGBT、LDMOST、MCT、EST等器件并开发了相关技术。 1980年美国俄亥俄州大学作访问学者。 1981年，加州大学伯克莱分校作访问学者、研究工程师。 1983年，任电子科技大学微电子科学与工程系系主任、微电子研究所所长。曾先后被聘为加拿大多伦多大学电器工程系客座教授，英国威尔斯大学天鹅海分校高级客座教授。 1993年后，他从事功率集成电路的研究。在10年前有人提出过将半导体微电子电路与功率器件同时做在一块芯片上会带来容易实现各种保护及控制的好处。由于世界上有近四分之三的电能是通过半导体功率器件来转换其形式后才可以使用的，因此国外有人预言做在一块芯片上会引起所谓“第二次电子革命”。它和集成电路的发展引起的信息时代的到来——又被称做第一次电子革命，有同样的重要性。但是国际上制造的功率集成电路采用了复杂的工艺，而且电学性能不够好，造成其性能价格比甚低，从而第二次电子革命的进展甚慢。他的两个表面耐压层结构的新发明解决了在普通集成电路上做功率器件的问题，不仅制造功率器件的工艺与普通集成电路的工艺全兼容，而且所做功率器件电学性能特别优良，阻碍第二次电子革命迅速发展的桎梏也将会因此而被打破。他最大的希望是这个成就在中国开花结果，使中国在该领域居于世界领先的地位。 [2] 1999年，当选中国科学院院士。5月10日至14日，功率半导体领域最顶级的学术年会——第二十七届国际功率半导体器件与集成电路年会(IEEE ISPSD 2015)在中国香港举行。我校陈星弼院士因对高压功率MOSFET理论与设计的卓越贡献获得大会颁发的最高荣誉“国际功率半导体先驱奖”(ISPSD 2015 Pioneer Award)，成为亚太地区首位获此殊荣的科学家。 2001年，陈星弼加入九三学社。 2018年，在功率半导体领域最顶级的学术年会上，陈星弼院士入选ISPSD首届名人堂，成为国内首位入选名人堂的华人科学家。

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  • 3000块iPhone要来了 苹果要靠低价手机逆袭新兴市场?

    12月4日消息，传闻已久的低价版iPhone SE2或将于明年年初发布，供应链已经接到苹果通知，于12月份开始备货，据悉这款苹果新机的售价将不超过3000元人民币。12月2日，苹果股价盘中再度创下历史新高，3日受美股集体回调影响，苹果收跌1.78%，报收259.45美元，市值约1.15万亿美元，折合人民币8.13万亿。 考虑到苹果手机份额在人口高达33亿的三大新兴市场低迷已久，中国、印度和东南亚这三大市场几乎都被中国公司占据主导，因而，苹果的低价策略或将谋求改变在三大市场的式微局面，从而对A股的苹果产业链上市公司构成重大利好。   苹果要靠低价手机逆袭新兴市场? iPhone SE2这款低价版手机推出的背景是，苹果的高价策略已经很难赢得用户，价低高质、物美价廉成为行业主流，在相同品质情况下维持高价，已难获得市场的支持，尤其是在三大新兴市场，苹果手机并非是广受欢迎的品牌。   知名统计机构Gartner发布的2019年第三季度全球手机销量报告显示，华为手机同比增长26%，苹果同比下滑10.7%，细分市场的苹果压力更大，在人口7亿的东南亚市场，OPPO成为一线品牌，苹果几乎可以忽略。 上述信息说明，虽然苹果极为看重的iPhone 11销量超出了预期，但还是难以改变整体局面，iPhone 11采用了加量不加价的策略，但价格依旧高于同档的安卓手机，尤其是小米、华为、OPPO等品牌。并且，随着智能手机功能的全价位铺开，消费方式从线下逐渐转为线上以及手机市场的饱和等原因，消费者的选择日渐增多，消费方向也更多从旗舰转向中端机型，与此同时，手机产业已经非常成熟，各品牌厂商的技术差别不大，对用户而言也不再是身份的象征，这样的转变对于一心想维持“格调”的苹果而言是十分利的。 学习竞争对手是挽救苹果颓势的重要策略。苹果已经正式通知相关合作伙伴，开始准备iPhone SE2手机相关量产的准备工作，预计下个月开启小规模试产工作。这款新品2020年的出货量或在2000万-3000万部，起步售价将不超3000元。 天风国际分析师郭明錤此前曾认为，预测苹果公司将在2020年第一季度发售iPhone SE2。他还预测，iPhone SE2外观设计及大部分硬件规格与iPhone 8非常相似，包括采用与iPhone 11系列相同的A13芯片;NAND Flash有64GB与128GB两个存储版本。 也就是说，苹果打算推出一款配置相对比较高，但价格与小米、华为同类产品大致相仿的产品，苹果显然希望争夺包括中国、东南亚和印度这三大新兴市场。 在中国市场，华为正成为市场的主宰者，苹果的份额持续萎缩当中。在印度市场，来自中国的一加与小米分别占据了高、中低端手机的主流。3000元的iPhone SE2已经大幅低于售价接近4000人民币的一加7印度版手机。截止第三季度末，一加在印度高价手机市场占据35%的份额，苹果份额排名第三，为22%。 苹果在东南亚表现的更差，在这里主要来自OPPO的挤压，截止今年第三季度末，以OPPO为主的中国品牌在东南亚合计占据60%以上的份额。数据显示，苹果在印度尼西亚市场份额仅为2.5% 、在菲律宾为2.4%，在越南市场，苹果的份额也从2014年的19.2%大跌至2019年的9.9%。 苹果产业链龙头股已提前反应 华创证券指出，据介绍，虽然iPhone SE 2售价相对便宜，但苹果在主板选择上并没有缩水，会保持与iPhone 11基本相同的主板设计。另外，iPhone SE 2会切换到LCP天线，明年下半年苹果将推出三款5G手机，出货量至少8000万部，甚至可能超过1亿部，显著拉动产业链需求。 按照上述说法，苹果的低价版新机将使用LCP天线，这对A股上市公司信维通信等构成利好。 信维通信今年5月22日晚间公告，公司已掌握了LCP天线产品的核心技术。同时该公司此前也披露， LCP相关产品已向部分海外客户实现供货。这个海外客户极可能就是苹果，但由于苹果高价策略导致其市场地位式微，LCP产品对信维通信的业绩贡献还未真正体现出来，若苹果的低价机采取最新的LCP天线，信维通信或将显著受益。   苹果产业链相关的A股上市公司，在最近一个月内实际上已经成为基金调研的热点领域。包括蓝思科技、信维通信、安洁科技、歌尔股份、华兴源创等一批相关上市公司。 比如信维通信今年10月30日、11月28日多次获得基金、券商等机构调研，该公司的手机天线业务覆盖了国内外各大手机厂商。此外，对基金经理而言，那些收入占比主要来自苹果的公司，虽然构成了依赖于苹果的单一客户风险，但反过来则是，一旦苹果公司通过低价机重新扩大市场份额，这类公司的业绩弹性和股价弹性，可能更具想象力，比如华兴源创，根据该公司披露的信息，2016至2018年，公司最终用于苹果公司的产品，销售收入占总收入的比例分别为75.13%、91.94%和66.52%。 虽然低价手机的业务还没体现出来，但由于前期iPhone 11销量确实超过苹果公司的预期，这种实实在在的业绩，已经令苹果产业链的龙头公司的股价有所反应。 在苹果产业链的龙头公司里面，立讯精密对苹果公司的业务依赖最为明显，根据该公司披露的信息，公司大客户集中度非常高，其中苹果公司更是一家独大，占据立讯精密45%的营收份额。 因此，苹果公司只要略有利好，立讯精密的业绩也跟着走高。立讯精密披露的2019年第三季度报告显示，2019年公司前三季度净利润28.88亿元，同比增长74.3%，远超半年报给出的50%-60%的增速预期。其中第三季度实现净利润13.86亿元，同比增长66.7%，远超预计的18%-38%。   一切也都是业绩才能说话，基于以上的信息，虽然苹果产业链的上市公司大多还很低迷，但是类似欣旺达、信维通信、立讯精密、歌尔股份等这些体量大、市值大的苹果产业链企业，都有相对不错的股价表现，以立讯精密为例，最近两个月公司股价上涨已接近30%，手机电池龙头欣旺达的股价更在一个月内大涨30%。 民生证券的一份研报指出，欣旺达公司全产业链布局3C电池，持续受益终端容量提升，，终端客户覆盖苹果、华为、OPPO、小米等全球顶级智能手机品牌商，作为锂电模组龙头企业，将受益5G时代智能手机出货量正增长叠加单机容量提升。 因此，售价不超过3000人民币的iPhone SE2，很可能会重新激发消费者的购买热情，由于苹果的价格策略向竞争对手学习，苹果在三个重要市场的份额占比存在较大的变数，考虑到苹果份额式微的三大新兴市场的总人口超过33亿，而苹果公司的供应链及其主要工厂几乎都在中国大陆，这种市场份额的变数对国内苹果产业链公司业绩或构成重大影响。

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  • 骁龙865最全解析：高性能，AI能力翻倍 ，旗舰大战将打响

    2017年，高通在夏威夷举办了首届骁龙技术峰会，而也在同一年，骁龙865移动平台完成了产品立项，1万名高通工程师将它打造成有史以来最强大的骁龙移动平台。 高通骁龙芯片的重要性不言而喻，因为除去长期启用自主A系列处理器的苹果以及醉心麒麟处理器的华为外，每一家主流厂商旗舰都会采用骁龙处理器，这意味着每一年高通旗舰芯片的进步，往往会为我们提前揭露来年旗舰产品的新特性。 在第二天的骁龙技术峰会上，高通如约向我们解析了下一代旗舰级处理器——骁龙865 5G的技术要点。   立项于2017!骁龙865拥有最快5G   现代人往往需要智能手机具备全面的体验，因此专为旗舰级产品服务的高通骁龙800系列必须成为全面手。先说网络，2019年是5G发展的元年，而高通认定在即将到来的2020年，5G网络将会真正爆发出威力，因此，高通骁龙865移动平台毫无意外地提供了5G功能支持。   不过比较出乎意料的是，不同于对手华为以及联发科在处理器中内置Modem的做法，高通骁龙865移动平台仍然选择外挂骁龙X55 5G调制解调器的做法来提供5G功能。按照高通的说法，如此设计并不是因为“技术问题”，而是为了能更好地满足不同OEM产品对于产品设计的不同需求，外挂基带能为骁龙865提供更灵活的硬件设计能力。   对于X55 5G调制解调器，我们已经不算陌生。作为第二代5G调制解调器，X55 5G调制解调器几乎有了全面的升级，高通将它称之为“业界迄今为止最先进”的商用调制解调器。首先，X55是一款多模调制解调器，这自然是高通的拿手好戏，它可以支持当前从2G至5G的所有网络支持，由于高通甚至产品的全球性，因此骁龙X55 5G调制解调器对全球所有国家地区的所有频段支持以及各种频段组合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G调制解调器最高能实现2.5Gbps的下行速率，这再次刷新了记录。   在5G方面，X55 5G调制解调器支持包括毫米波以及6GHz一下频段，还提供了TDD以及FDD频段支持。同时，考虑到运营商情况的差异，骁龙X55 5G调制解调器还支持独立(SA)和非独立(NSA)模式的网络部署，在5G技术的协同支持下，X55 5G调制解调器最多能够实现7.5Gbps的下行速率。 同时，骁龙X55 5G调制解调器也能提供当前最强的LTE支持，相较此前高通独立的LTE调制解调器相比，X55 5G调制解调器优势的确非常明显。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7载波聚合，这些载波可以是FDD或TDD载波，可以是LAA(许可辅助接入)载波。在这个7个载波上，骁龙X55可灵活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的调制方式，最多可支持24路数据流，其LTE下载速率最高可达2.5Gbps。   值得一提的是，高通骁龙X55 5G调制解调器是业界首款7nm工艺打造的5G调制解调器，这确保了在相同体积下，它能拥有更好的功耗以及温度表现。 Wi-Fi和蓝牙部分，高通骁龙865移动平台提供了Qualcomm FastConnect 6800，它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率，支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。   7nm+工艺，基于ARM Cortex-A77架构的Kryo585 CPU 每一代高通骁龙800系列处理器都会在半导体工艺方面有所进步，高通骁龙835是业界首款10nm FinFET工艺的处理器产品，一年后高通骁龙845用上了更新的10nm LPP工艺，高通骁龙855移动平台则将手机处理器带到了7nm时代。 新一代高通骁龙865的CPU采用台积电7nm工艺打造，相较于上一代产品，全新的7nm能够进一步缩小晶体管体积，并且降低产品功耗。具体到实际产品，按照官方数据，在相同频率下，7nm能为处理器带来10%的功耗降低以及节省15%的晶体管体积，这意味着高通骁龙865移动平台在拥有高通骁龙855移动平台相同体积的同时，有能力提供更好的性能以及功耗比表现。   今年，高通在骁龙865移动平台中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架构打造，1+3+4的结构仍旧是我们熟悉的ARM DynamlQ结构，大小核心能够在同一簇中自由切换处理，这意味着CPU中不再需要缓存相连接多个簇群以分配任务，这样一来处理器自然更为高效。 高通骁龙865移动平台的时钟频率与高通骁龙855移动平台完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主频频率，它将主要负责高性能游戏应用的运算需求;而三核心则提供了2.41Ghz的频率，它将负责日常中压力应用的运算需求;而1.8Ghz的低功耗四核心则会负责那些性能要求不高的普通运算任务。 因此，相较于高通骁龙855移动平台，高通骁龙865移动平台的性能提升(官方宣称提升25%)完全来源于架构的改变，全新的Cortex-A77架构在同频下能够为处理器带来超过20%的单线程性能提升。而按照ARM提供的官方数据，A77架构本身还能带来35%的FP性能以及15%以上的内存带宽提升，这意味着它完全能满足更高像素、更大数据流量的运算。 值得一提的是，高通骁龙865移动平台支持最新LPDDR5内存，最高频率支持2750MHz，不过OEM在制造手机时也可以选择使用LPDDR4。   高通骁龙865移动平台同样提供了更新的Adreno 650 GPU，除去性能改进外，它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虚幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驱动，用户可以直接从Google Play下载驱动程序，并且调整GPU相关的参数。       AI is Everything，骁龙865也是如此! 从高通骁龙845开始，高通就不断强调AI性能的重要性，而在第二天的骁龙技术峰会上，高通也花费了大量的时间，来描述高通骁龙865移动平台对于AI运算的改进。现在，配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP，相较骁龙845移动平台，高通骁龙865移动平台实现了5倍的AI性能提升，即便是对上去年的骁龙855，高通也实现了2倍性能的提升。   高通骁龙865移动平台仍然主张端侧的AI运算，高通相信，本地的AI运算不仅能提供更实时的运算体验，同时由于不需要进行网络数据交换，因此用户的隐私数据也会得到更好的保障。 如果从高通骁龙820移动平台开始计算，高通的AI平台已经发展到第五代，基于新一代Hexagon DSP，骁龙865移动平台能够提供每秒15万亿次AI运算能力，整体功耗也有35%的降低。同时，在骁龙865移动平台中仍旧保留了Sensing Hub(传感器核心)，它会在日常以极低的功耗维持传感器运行，让手即能够精确的侦测周边情况，诸如始终在线的语音助手、实时翻译、在线导航等功能都需要用到它。   转化到实际，现场演示了一系列使用AI运算的实例：比如通过内置DSP转换，手机能够实现实时的中英文转录;在拍摄时，手机会进一步通过AI优化视频的稳定度，进行更好的防抖运算;基于5G网络，AI甚至能为手机提供更好的连接效率，根据用户操作的逻辑和习惯，动态地分配运算资源，使用确保游戏的顺利运行;结合Spectra ISP，AI已经不止能提供美颜之类的功能，它甚至能帮助用户自动构图、自动优化最终的拍摄效果。   10亿级像素，更高速ISP 智能手机已经是全球用户最爱用的拍摄工具，而这也驱使着厂商不断地优化着智能手机的成像能力。在今年，小米为我们带来了108MP像素的小米CC9 Pro，正式将智能手机的拍摄能力提到了全新的高度，这也对处理器的处理能力提出了更高的要求。   高通骁龙865移动平台内置了Spectra 480 ISP，它提供了最高2Gbps的处理能力，最高每秒能处理20亿像素的数据，如此高的处理能力也为终端提供了8K 30fp视频以及2亿分辨率静态图像拍摄的能力。和上代一样，高通骁龙865移动平台依旧能提供最高4K120fps以及无限制720P 960fps拍摄，不过不同之处在于，当用户捕捉4K质量视频的同时，还能同时拍摄6400万像素照片。   Spectra 480 ISP同样支持Dolby Vision、HDR 10、HDR 10+以及HEVC标准拍摄。另外，高通同样优化了ISP降噪以及局部对比度的算法，这意味着在使用原生算法时，手机厂商已经能提供极为出色的弱光质量。   骁龙865以出货，5G普及还有骁龙765系列   不过，除去高通骁龙865移动平台外，我们似乎还可以期待下高通骁龙765系列的表现，虽然高通并没有将介绍的篇幅分为这两款定位中端市场的5G芯片，但毫无疑问的是，基于更低的售价，它们也一定会成为OEM厂商的首选——毕竟市场除了需要定位旗舰的产品，也会欢迎价格更经济的产品。 最后，附上高通骁龙865、765以及765G移动平台的详细数据：             高通骁龙865公布后，包括OPPO、vivo、一加、小米、realme、红魔、黑鲨以及魅族在内的所有主流厂商都确定将会在明年第一季度提供搭载有这款处理器的终端设备。而我们也清楚，新一代Galaxy S11系列铁定也会提供高通骁龙865移动平台，可以说，一场全新的旗舰大战即将打响。

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  • 2020年！高通官宣让所有高端安卓手机都支持5G！

    高通上个月预测，2020年将有2亿部5G手机发货给零售商。有行业分析师本周的另一项估计估计，2020年将有2.29亿部5G手机出货，2021年将增至4.62亿部。 目前的情况是，当其他公司为手机制造竞争对手的“系统芯片”产品时，高通依然占据主导地位，拥有40%的市场收入。这意味着这些芯片支持的硬件功能将成为全年手机的卖点，并可能渗透到高通稍后推出的预算定价芯片中。 芯片过去是通过CPU速度和内核数量来判断的，但今年的高通芯片大部分改进都是高通技术沟通会还在继续，作为明年安卓旗舰的标配处理器，骁龙865还是非常吸引用户的关注，而对于这款处理器，高通方面显然有更多的话想说。 通过一种新的工艺来实现的。在这种工艺中，反复重复的专门任务在芯片上被赋予了自己的定制“块”。克里辛解释说，这种方法就是芯片性能近年来大幅提高的方式，因为推动摩尔定律的晶体管制造技术进步正在放缓。 高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛(Keith Kressin)日前在接受采访时表示，该公司预计2020年所有使用其芯片的高端安卓手机都将支持5G网络。克里辛说：“到2020年，我们销售的所有优质芯片都将支持5G，所以采用它们的每款高端手机也会支持5G网络。”  

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