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  • Q3全球智能机出货量TOP10出炉：华为表现抢眼

    据研究机构Counterpoint最新发布的2019年Q3全球智能机出货统计报告。 报告显示，全球智能机结束了连续7个月的同比下滑态势。数据显示，当季的总出货为3.8亿台，同比增加20万台。 第一名为三星，当季出货7840万部智能手机，同比增长8.4%，份额20.6%； 第二名则为华为当季出货6680万台智能机，同比增长28.5%，份额17.6%； 3~5位分别是苹果、OPPO和小米，出货量及份额同比均有小幅下滑； 6~10名则是vivo、Realme、摩托罗拉、LG和Tecno（传音），除了Realme（增长684%）和传音，其它品牌均有下滑。 可以看到，无论是出货总量、份额、同比增幅，华为和Realme都是最抢眼的品牌。

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  • Chorme再见！基于Chromium内核的Edge明年初发布

    外媒消息，基于Chromium内核打造的全新Microsoft Edge浏览器将于2020年1月15日正式发布！此前消息，微软希望Windows 10 20H1，即2020年春季更新正式发布的时候，能够带上正式版的新Edge。相信届时全新的Edge浏览器会跟随系统更新一同来到你的电脑上。 另外，昨天，Chromium Edge的全新图标曝出，从图标上看，全新的Edge图标更现代，色彩也更丰富，除形状与旧版Edge图标有些许相似外，两者没有太多关联。 2018年12月6日，微软宣布打算采用Chromium开源项目开发桌面版的Microsoft Edge浏览器。微软将对Microsoft Edge浏览器进行技术变革，此变革的关键方面有： 1、微软将在桌面上迁移到适用于Microsoft Edge的兼容Chromium的Web平台。微软的目的是将Microsoft Edge的Web平台与Web标准同其他基于Chromium的浏览器保持一致。这将为每个人提供更好的兼容性体验，并为Web开发人员创建更简单的测试矩阵。 2、Microsoft Edge将会实现更高频率的更新交付，同时，微软还希望这项工作能够使他们将Microsoft Edge浏览器带到其他平台，例如苹果的macOS。 3、微软将在采用Chromium开源项目开发的Microsoft Edge浏览器上提供增强功能，以便为用户提供更好的体验。 另外，微软宣布将Edge浏览器切换到Chromium内核体系下，并将支持Win7、Mac等平台。 今年8月，微软发布了新Edge浏览器的首个Beta测试版。目前，Edge以Canary、Dev和Beta三个通道进行迭代，频次依次降低（每天、每周和每六周），但稳定性依次升高。 微软至今未公布Chromium版新Edge正式版的具体上线时间。在融入Chromium开源大家庭后，新Edge得以广泛支持Chrome三方扩展插件，甚至Chrome最新的冻结非活动标签以减少CPU、内存占用功能，在Canary版的Edge上也已经能体验到。

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  • 先后被贾跃亭、罗永浩坑：江苏辰阳电子被拖欠4400多万元

    近日，罗永浩消费被限制了被传的沸沸扬扬，与此同时向来“喜欢正面怼”的罗永浩发出《一个“老赖”CEO的自白》一文道出了真相。而作为申请执行人的江苏辰阳电子有限公司，遭遇相当坎坷。 根据民事判决书披露，辰阳电子负责向锤子科技供应手机充电器，被拖欠货款3705991.6元，而锤子科技未到庭参加诉讼。 罗永浩曾表示，锤子科技最困难的时候欠款大约6个亿，已经先后还了3个亿左右，自己也还了几千万，希望能在未来一段时间内还清，就算个人“卖艺”也要还钱。 鲜为人知的是，辰阳电子还曾经为乐视手机供应充电器，结果被欠款4050万元，但时至今日尚未拿回，而在贾跃亭申请个人破产的情况下，还钱的概率更是基本为零。 合计下来，贾跃亭、罗永浩总共欠了辰阳电子4400多万元。 江苏辰阳电子是一家电气机械和器材制造业企业，主要生产开关电源适配器、充电器、移动电源、LED驱动电源、线性电源等产品。除了锤子、乐视以外，曾经小米充电器也是该公司供应。 辰阳电子拒绝对贾跃亭、罗永浩欠款一事发表评论。

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  • 2020年的信息安全：人工智能（AI）在各种信息安全系统中的广泛涌现

    在过去的几年中，信息安全一直都是基于防病毒方案、隔离技术和加密技术的组合。政府机构和信息安全公司愿意采用跟踪互联网流量的方法，并根据其签名查找可疑材料。这些技术重点是在出现问题后去检测恶意软件，并去实现良好数据与恶意软件之间的隔离。但是，如果恶意软件未被检测到，它可能会在系统后台中潜伏数月甚至数年，并在以后变得活跃。 消费领域正在迅速变化。它正在从一种只有电脑、游戏机和智能手机连接到互联网的环境中迁移出来。渐渐地，这种环境集成了传感器、摄像头和智能家电等新型设备，其目的是让它们的所有者和用户实时了解生活中的许多事情：如房屋状况、家庭事务、人身安全、天气等等。 现在，我们有了一个更加复杂的环境，其中包含越来越多的设备，每一个设备都可能成为攻击目标，并且存在隐私和安全漏洞。然而，除了笔记本电脑和智能手机，这些联网设备通常最多只能执行一项或两项功能。如果它们是发源于设计目的，监控站可以向中央系统发出警报并标记问题。这就是人工智能（AI）和机器学习（ML）在保护消费者周边环境方面可以发挥的重要作用。 人工智能和机器学习对保护消费者的重要性 机器学习可被用于确定系统的行为模式，如网络上的流量、正在运行的应用程序、设备之间建立的通信。机器学习系统将追踪在设备、本地网络或云端中的模式。 在设备层面，本地机器学习系统将通过查看存储器、任务、IP地址等一系列参数来确定设备的正常运行模式，并确定在正常条件下的运行方式。在只有一种或两种功能的智能家用电器中，通过嵌入能增强机器学习引擎的神经网络加速器（NNA），可实现对行为模式的良好建模。设备可以将其元数据报告给网络级或云级系统，该系统将接收所有这些信息并在众多的设备群中进行分析。 在网络层面，路由器可以查看所有的流量，并可以运用自己的智能来确定联网中的设备何时与外界进行通信。通过使用机器学习引擎，它们可以评估何时出现异常通信，可以检测到从网络到外界的异常数据流，可以将其作为一个问题来报告。反之亦然，它们可以识别针对本地设备的异常流量来源。 在云端，应用程序的主机可以看到非常广泛的设备和网络，并且借助它们大型的计算资源，它们可以追踪整个环境中的实时活动。它们应用了与设备层面或网络层面相同的机器学习概念，但是由于其计算能力，它们可以处理更多的数据，并可以查看庞大生态系统的更加具体的信息。 来自商业和工业市场的经验 机器学习和取证分析在工业和商业环境中已经很普遍。在医院、运输系统、工厂、石油和天然气平台等工业领域内，都有基于机器学习的安全技术的成功示例。机器学习与分离敏感数据和追踪已知攻击的传统技术结合使用。它通过分析提供了早期识别破坏性行为的额外维度。由于互联设备生态系统不断增长的挑战，导致追踪单个设备变得越来越困难。需要人工智能系统的帮助才能确定设备在什么时候被恶意软件感染。 机器学习系统将能够检测到由安装在网络摄像头中的恶意软件所引起的Mirai僵尸网络（Mirai botnet）等攻击。该僵尸网络在美国东海岸的互联网目录服务器上发起了服务拒绝（DoS）攻击。无论是在设备层面还是在网络层面，通过使用机器学习技术都会检测到与攻击相关的异常行为，并会尽早通知设备所有者。 2020年的人工智能信息安全 机器学习在消费领域中的应用是非常广泛的。从检查隐私参数是否已被正确设置并定期追踪，到观察设备的运行、保护消费者的数据和私人信息，机器学习系统成为消费环境的守护者。它被置于设备内、路由器和托管应用的云端中，这些信息安全层共同协作，为设置设备和保护消费者提供指导。 通过将元数据设备和网络元数据传输到云级系统，设备和网络可以进行云分析和取证活动。云端机器学习和分析系统可以鸟瞰庞大的生态系统，它可以跨网络连接行为模式。虽然这些技术最初是在商业和工业市场中首创的，但是它们完全适用于消费领域。 总而言之，物联网（IoT）消费设备的连接增加了恶意软件的攻击面。同时，通过与云端运营商共享这些元数据，它使基于机器学习的分析能够提供基于本地环境行为模式的安全解决方案。

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  • 华为新投资一家国产自主PHY芯片设计公司——裕太车通

    半导体行业观察10月28日讯，据启信宝数据显示，华为投资公司哈勃科技对外投资新增一家公司——苏州裕太车通电子科技有限公司，不过投资比例未公开。     2017年1月苏州裕太车通电子科技有限公司正式注册成立，在苏州市高新区和上海市张江高科技园区两地设有研发中心，是国内唯一自主知识产权以太网PHY芯片供应商。公司秉持效率、友善、追求卓越的企业文化，致力于有线通讯物理层芯片的研发。产品全方位应用于数通、安防、车载、工业、及特种行业等市场领域，已在国内众多知名企业量产或实测。 裕太车通是由世界顶尖的研发、管理和市场团队构成，全员硕博学历占比接近70%，十年以上芯片从业经验的占比超过50%。企业获得多项区级、市级、省部级荣誉，已申请20余项发明专利及实用新型专利，并且牵头制定数个国家级行业标准。 其中yt8010是车载百兆芯片，yt8510是目前唯一的中国行标超长距离传输芯片，yt8512、yt8511、yt8521都是国内唯一自主知识产权的符合电信级别的百兆千兆芯片。目前以上5款型号的芯片均已实现量产。 今年4月份，华为成立了一家名为“哈勃科技投资有限公司”的新公司，注册资本达到了7个亿，由华为投资控股有限公司100%控股，成立日期为2019年4月23日，法定代表人白熠，经营范围只有一项：创业投资业务。自涉足创新投资以来，华为的投资风向便备受市场关注。 哈勃科技投资有限公司已先后投资了第三代半导体材料领域的山东天岳先进材料科技有限公司、集成电路设计公司杰华特微电子有限公司、深思考人工智能机器人科技(北京)有限公司三家半导体企业。 在今年10月份的世界智能网联大会上，徐直军发表了以《聚焦ICT技术，使能车企造好-车，造-好车》为主题的演讲，提出华为未来将提供包括智能网联、云服务、智能驾驶、智能座舱、智能电动在内的智能网联汽车完整的解决方案。 对于未来华为在汽车行业的布局，徐直军态度鲜明：华为不造车，未来要成为增量部件的供应商。 文章出处：半导体行业观察

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  • 助力芯片自主创新，芯创空间开启“全维孵化”模式

    随着5G、AI、物联网等新兴科技新一轮发展，数据大爆炸时代来临。芯片作为数据存储、计算、互联的基础载体，迎来更大的市场需求和更加严格的技术要求。但目前，中国芯片仍处于进口总额高，高端核心芯片最高，进口依赖度大的被动局面。 在科创办的设立、大基金的加持、资本追捧、全国各地积极发展集成电路产业的各种因素推动下，芯片创业终于迎来风口。 芯片创业飞上风口 起步晚、底子薄、需求大，中国的芯片在全球市场份额和IDM市场份额仍是弱势。目前，全球市场份额，美国占比超50%，中国29%;IDM(从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC)市场份额，美国46%，中国仅3%，自主研发方面中美之间差距悬殊。 未来，随着我国人工智能以及物联网时代来临，芯片的需求量会更大、性能要求更高，这加速了芯片设计企业的诞生和发展。当前，我国芯片设计业正在不断接近国际先进水平，芯片设计业作为芯片行业的排头兵，带动着整个行业向前发展。为此，芯片设计企业成为中国芯片产业发展的关键。 如何引入大量芯片设计企业、发挥连通专利技术与市场之间的枢纽作用，“芯片企业孵化器”成为关键一步。 在2019年9月11日举办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村集成电路设计园董事长苗军指出：“小微企业是中关村着力扶持发展的重点。这些企业的活力强，转型快，市场敏锐度高，只要适时给予资金、人才、管理以及合作伙伴导入的支持，就有望使其快速做大做强，进而推动我国IC设计产业的发展。” 开启多维度孵化模式 芯片设计“烧钱耗时不盈利”的属性，导致芯片设计创业门槛过高。 对此，中关村集成电路设计园(IC PARK)联合中关村芯园(原北京ICC)，以“轻资产 强服务”的运营理念，推出了芯创空间，助力芯片企业的发展。 日前，多家创新创业企业已与中关村芯创空间签署了入孵协议，清华大学核芯互联、南京大学明瞰科技以及来自韩国的MEMS团队等项目都将进入园区孵化器。 中关村集成电路设计园副总经理、芯创空间总经理许正文表示：“芯创空间是一个新型孵化器，面向集成电路产业，打造特色孵化服务体系，通过为企业提供高价值、定制化、全生命周期的服务，实现园区与项目共成长、企业和孵化平台双赢。” 第一，回归孵化器的本质，做好基础服务，为芯片创业企业提供全生命周期的孵化服务。园区2000平米的孵化空间主要面向小微企业，从小到一两个人的初创公司、多到十几个人的IC设计企业都可在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作。 第二，营造活跃的创业氛围。许正文表示，创业者就好比婴儿，芯创空间的运营人员就是保姆、育婴员，根据企业的不同需求，提供专业化服务。除了物理空间方面的环形走廊一步直达2000平米的屋顶花园，提供开放式的创业者的思想空间外，芯创空间还举办创业者训练营、头脑风暴会、读书分享会等活动，做到每周小活动、每月大活动。 第三，对接精细需求、聚焦高价值服务。聚焦芯片设计、兼顾上下游应用的初创团队和创业公司，针对缺钱、缺人、缺资源的切实困难，芯创空间通过政府政策、专家团队、芯创基金、芯学院、中关村集成电路设计园人才产业化联盟等平台资源，帮助创业企业走对路、找到钱、招到人、有订单。 第四，针对创业阶段企业需求特点，提供高附加值针对性服务。针对实验室阶段的芯片设计专利技术进行项目评估，完成技术成果走向市场化的初选，让有前景、有市场的专利技术能够投放市场;针对芯片设计的初创团队，通过配置市场化要素，加速其成果转化，更快速投放市场;针对发展成熟的芯片设计企业，扶上马送一程，为其对接投资人资源，实现进一步发展。 许正文直言，良莠不齐的孵化器中，芯创空间坚持初心、努力创新。未来五年，有信心孵化出一批有潜力、高素质的芯片设计企业，在中关村澎湃起中国“芯”。 助创芯者翻越三座大山 回顾过去十年，中国芯片进口花费超10万亿元，可以说，中国的自主芯片发展既是当前形势的迫切需求也是工业生产发展的刚性需要，关系到中国的产业升级和未来发展。芯创空间不仅在理念和模式上大胆创新，踏出芯片企业孵化的第一步，还分别在资本、技术和人才三大创业痛点上，给出解决方案。 资金方面，ICPARK的芯创基金总规模15亿元。第一期已经超额募集资金逾3亿，主要投资早期、高成长阶段的优秀创业企业和中小企业，解决企业前期发展中资金紧缺的问题。同时，投资不寻求控股，一般持股在3%-10%之间，坚持与企业共同成长。 技术方面，依托中关村芯园，提供专业技术服务。提供芯片设计所需的国际主流EDA工具、IP核、MPW以及检验检测服务，还为每个创业项目至少配备一位导师，一对一针对性辅导。 人才方面，“芯学院”通过培训手段，联通IC人才学校和企业间的最后一公里。一方面，芯学院给在职IC人才提供再提升的途径，使园区员工可以边工作边学习;另一方面，芯学院与在京六所示范性微电子学院建立了紧密联系，使园区成为高校的实训基地。 芯片是后工业时代的粮食，也是国家核心竞争力的倍增器。芯创空间作为芯片企业的孵化器，核心意义就是解决芯片企业发展中的问题，为芯片企业保驾护航，成为中国芯片设计创业者的摇篮，在中关村培育一颗颗中国“芯”。

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  • 国产手机厂商崛起 三星在华手机业务达冰点

    随着华为、vivo、OPPO、小米等国产手机厂商的崛起，三星手机中国市场份额从巅峰时期的超过20%跌至不到1%。伴随着中国手机市场的大溃败，支撑起三星电子超一半利润的内存芯片业务也在全球范围内遭遇颓势，三星电子的营业利润随之出现断崖式下跌。三星在中国市场的手机业务已经到达冰点。 不久前，三星在中国的最后一家手机工厂宣布正式关闭，三星手机业务目前的局面堪称穷途末路。 今年7月，三星公布第二季度净利润为5.18万亿韩元，较去年同期下降了53.1%，其运营利润同比暴跌了55.6%至6.59万亿韩元，原因是存储芯片价格疲软和移动业务不景气。 近日，三星发布三季度业绩预告，预计当季营业利润为7.7万亿韩元，同比骤减56.2%，环比增长16.7%，销售额为62万亿韩元，同比减少5.3%。三星电子营收、利润同比下滑的主要原因，来自全球存储市场的低迷。   这位昔日的全球手机霸主深陷多重困境。尽管从中国市场节节败退，但三星仍口口声声喊出绝不放弃中国市场的口号，三星中国未来的业务将如何重新调整?5G又能否成为三星逆袭的救命稻草? 近年来，国内手机市场逐渐成为全球竞争最为激烈的市场，主要源于国产手机厂商实力的突飞猛进。在同样人口众多的印度市场，小米已经以26%的市场份额拿下了头把交椅，vivo与Realme市场份额也大幅提升。 中国市场之外，放眼全球，三星的未来又有怎样的危与机? 门店萎缩水货泛滥 深圳华强北，被行业人士称为“国内手机市场晴雨表”，这条街的神奇之处就在于，在手机这个行当里哪家比较强，谁的门店和广告牌就多，走一圈便一目了然。 10月27日，时代周报记者来到这条街上，苹果、华为和OPPO的门店几乎以排列组合的形式出现，vivo和小米的门店偶尔穿插其中，而三星却不知踪迹。Counterpoint发布的中国智能手机市场分析报告显示，今年二季度，三星在国内的市场份额大降38%，仅剩1%。 今年8月底，三星推出高端机型Note 10系列，同时推出的5G版本定价高达7999元，目前在国内电商平台京东上仍未出现降价。27日，华强北商家向时代周报记者表示，国行Note10 5G版7000元就可以拿到，港版、韩版单卡版本以及美版等多个版本，前两者的报价分别为6500元和4750元。 同日，某国产厂商人士向时代周报记者表示，目前国产厂商溯源举措做得比较好，保修上手机内都有电子保卡作为凭证，而苹果、三星这种国际厂商则还需依赖发票进行保修，而水货在保修上难以保证。 三星中国网站显示，目前三星位于广东的授权体验店仅有51家，其中在深圳的8家店中，仅有2家位于市区。 事实上，对于线下手机销售而言，体验店是近年来各大厂商的主要方式，也是重要的销售模式。“门店萎缩、销售滑坡无疑是一个死循环。”该厂商人士告诉时代周报记者，国内头部厂商门店达到几十万家，而三星手机的专卖店非常好，大量用户只能在电商渠道下单购买。 10月28日，就三星手机业务未来在国内发展计划的问题，时代周报记者与三星中国总裁办联系，但截至发稿未获回应。 “客观来看，三星自两年前‘炸机门’事件之后销量确实受到大幅影响，但5G到来前夕的高端策略则开始奏效。”近日，国内一家平台电商相关人士向时代周报记者透露，从销量数据上看，随着S10、Note10等高端机型的发布，近两个月来三星手机出现了谷底反弹的复苏迹象。 5G、折叠屏成救命稻草? 三星手机在中国市场的惨淡表现与其全球市场表现有着明显的差别，它仍然是全球手机市场的霸主。 根据Counterpoint数据显示，今年第二季度，三星手机在全球的市场份额为22%，仍旧牢牢占据榜首位置，与第二名华为16%的市占比仍存不小的差距。而在第二季度的欧洲市场，由于华为在特殊时期海外扩张遇阻，导致三星的市占比也大幅猛增，超过40%位居第一，创下5年来新高，领先第二名华为的18.8%。 为了力挽在中国市场下滑的颓势，10月18日，三星亚洲最大的旗舰体验店正式在中国上海开业，三星旗舰体验店(外滩店)选址就在最繁华的上海南京东路步行街上，正对着主要竞争对手苹果的南京东路店。整个三星旗舰店面积有近千平方米，店面分上下两层，1楼以5G、平板、笔记本、穿戴设备为主，2楼则设置IoT(物联网)体验区，展示三星电子最新技术与终端。旗舰店开幕当天，三星还发布了一款面向年轻人的5G手机—A90 5G。 当日，三星电子大中华区总裁权桂贤向媒体表示，寄望“在5G时代即将来临之际，三星旗舰体验店将成为三星与消费者进一步沟通的重要平台，将给用户带来最前沿的科技和极致体验”。 尽管三星在天津、惠州的手机工厂相继停工倒闭，但其在国内的其他业务未见明显收缩。 10月25日，三星深圳分公司的一位资深研发人士向时代周报记者表示：“就基站研发这块，三星在中国的业务比较稳定，有大量的5G项目在进行和规划中，这些项目三星也具有竞争力。” 除了在中国连推5G手机，开设旗舰店，加快中国市场的宣传步伐，三星已于韩国和美国发布的折叠手机也已经在“安排之中”。 “接下来的智能手机市场，有可能迎来洗牌。”不具名国内厂商人士认为，5G、折叠屏技术正在兴起，三星手机在这两个关键技术领域亦有较强的积累和筹码，这将有助于权桂贤实现重新将中国三星电子带回巅峰的目标。 芯片业务生变 庞大的三星集团内，最赚钱的三星电子，命运也遭遇一定的变数。 日前，三星电子公布了2019年第三季度初步财报预告。业绩显示，三星电子第三季度合并营收预计介于61万亿‒63万亿韩元之间，按中间值计算为62万亿韩元(约合518.06亿美元)，较今年第二季度的56.13万亿韩元增长10.46%，较去年同期的65.46万亿韩元下降5.29%。 此外，营业利润方面，预计介于7.6万亿‒7.8万亿韩元之间，按中间值计算为7.7万亿韩元(约合64.34亿美元)，较今年第二季度的6.60万亿韩元增长16.67%，较去年同期的17.57万亿韩元下降56.18%。 据了解，三星电子涵盖了显示面板、芯片、内存、终端产品等领域，三星集团旗下甚至还有电池业务，属于全产业链一体化公司，垂直整合能力突出，国内的TCL、创维等企业都将其视为学习榜样。 国际分析师预计称，随着芯片价格的好转，三星明年的利润将重新出现增长拐点;而在短期内，由于三星所涉足的芯片业务仍处于相对垄断的地位，因此其芯片业务只会随市场大环境波动，根本的市场地位和市场格局不会有太大变化。 三星电子连续第四个季度利润大跌，挣钱能力与去年同期相比相去甚远，大幅腰斩。而一定程度上，这也是因为全球半导体业务处于一个相对低迷的周期。但与此同时，由于三星电子一半以上的利润来自其芯片业务，因此，全球半导体业务的低迷对于三星而言无疑影响巨大。

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  • 握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷

    据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。 和苹果与高通的旷日持久的专利诉讼不同，此次两大代工巨头的专利大战还没开局就宣告结束，再来梳理一下此前两家的互相诉讼。 8月26日，美国芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)宣布起诉台积电。格罗方德指控台积电“侵犯了其芯片专利技术”，并要求美国国际贸易委员会(ITC)对台积电实施进口禁令。 因为台积电是芯片代工老大，所以，这一下牵连了台积电的代工客户都列到了被告名单中，包括苹果、谷歌这样的的巨头共19个下游厂商 。 对于格罗方德的起诉，台积电也毫不示弱，10月1日，台积电宣布起诉GF格芯，宣称于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利，要求格罗方德停止生产、销售侵权产品，同时提出损害赔偿，但未透露具体赔偿金额。 众所周知，芯片代工业，专利壁垒重重，一旦陷入专利侵权，影响深远。作为两大代工厂都拥有着丰富的专利，互相之间难免渗透。如果真要分清个高低上下，估计也不是一时半会的事情，最终判决估计要几年时间。 面对台积电的反诉，GF格芯战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在采访中表示，“IP知识产权在半导体行业至关重要，我们会严肃对待此次诉讼，希望台积电能够作出相应的反应。”言下之意，希望此事能尽快解决。 从这个声明可以看出，两家是彻底握手言和了，专利的相互许可不仅包括之前的还包括未来10年将提交的新专利，这对于整个半导体行业不可不谓一件幸事，至少可以避免法庭上的旷日持久的内耗了。 加强知识产权保护，是鼓励创新的保障，但过度专利保护，也会阻碍行业的发展。    

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  • 华为自研5G关键芯片明年第一季小量产出，第二季开始大量！

     华为被美国列入实体清单，被迫宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。 以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。     目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

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  • 总被网友喷，龙芯到底出货了多少产品？

    前两天龙芯处理器又上了头条了，在某篇与龙芯不相关的新闻中被网友喷，惹得中科院官方微博也无奈了。对于龙芯，许多喷子的观点就是这款处理器吹了这么久，什么时候商用了? 这种“我没见过=没有”的逻辑当然不对，不过龙芯的商用化确实跟一般消费者没什么关系，主要目标不在消费级市场上。根据官方信息，龙芯3A/3B3000系列处理器出货量已达30万片以上，主要用于政企办公、网安、能源、交通、教育等多个领域，在这些领域已经得到了用户认可。 在青岛举行的中国电子信息产业发展研究院举办的第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会，龙芯3A/3B3000处理器也因此获得了2019年第十四届“中国芯”大奖。   龙芯系列处理器主要有三个系列，其中龙芯1号小CPU主要云终端、工业控制、数据采集、手持终端、网络安全、消费电子等领域，龙芯2号中CPU开始支持64位，面向嵌入式计算机、工业控制、移动信息终端、汽车电子等领域，龙芯3号大CPU则是面向高端嵌入式计算机、桌面计算机、服务器、高性能计算机等应用，核心更多，性能更强，架构、工艺更先进。 据官网介绍，龙芯3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的最新升级产品，基于龙芯3A2000设计，龙芯3A3000进行了结构上的少量改进，增加处理器核关键队列项数，扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升;并在新工艺下实现了芯片频率的提升。实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足DDR3-1600规格，芯片整体性能得以大幅提高;同时，加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面; 另外，继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。 龙芯3B3000在龙芯3A3000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。   此外，根据之前的爆料，龙芯3A/3B3000之后就是龙芯3A/3B4000系列了，28nm工艺不变，频率提升到了2.0GHz，架构升级为GS464V，搭配的芯片组也升级到了龙芯7A2000，28nm工艺。 龙芯3A/3B4000之后就是龙芯3A/3C5000系列了，GS464V核心架构不变，制程工艺升级到12nm(之前说是16或者14nm，12nm为16nm工艺优化版)，频率提升到2.5GHz。

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  • 境外媒体：富士康美国投资项目“喊停”

    鸿海集团旗下富士康在美国威斯康星州的投资案一直受到外界瞩目。但最近威斯康星州公共广播电台报道指出，富士康在当地的5座创新中心建设计划“喊停”。 据报道称，此前，富士康曾宣布计划在当地建立大规模工厂，同时也承诺会共享经济发展的成果，然而当前计划面临停摆。 报道介绍，富士康科技集团宣布计划在威斯康星州东南建造大型制造工厂后不久，这家科技巨头就开始承诺在整个州共享其经济发展模式。但是，在购买了一座建筑18个月后，几乎没有证据表明富士康所说的创新中心正在向前发展。 富士康曾表示，每个创新中心都可以聘用100人至200人从事高技术工作。 据报道，对于创新中心建设计划停摆事件，威斯康星州政府所属经济发展公司表示，有任何的问题必须询问富士康，但目前富士康没有对相关报道予以回应。、   资料图片。新华社

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  • 有绝招？华为苹果都青睐这家台企芯片产品

    10月28日报道 苹果为明年iPhone 12打造A14处理器，将采用台积电5纳米制程生产，据称9月底或已送样。华为旗下海思半导体对自家手机、平板供货，未来两年将陆续推出系列高端芯片，都可望由台积电代工。 近几年，苹果A系列处理器都交由台积电代工，被认为是台积电最大客户，但有报道指出，以先进制程订单数量来看，华为旗下海思半导体已经超越苹果，跃升台积电的头号客户。   报道称，华为拓展自家芯片，尽管受美国禁令打压，华为今年前三季度智能手机出货量仍大幅增长，稳居全球第二。未来对相关原材料的需求量会继续井喷。

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  • 苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍

     10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。 作为台积电最重要的客户之一，苹果一直在寻求将其最新技术集成到SoC中，因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5nm工艺。 消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持，但是业内人士反驳了这一说法，表示目前仅有苹果和华为海思。 据悉，台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样，苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段，而明年将会是迅速扩张的一年，目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。

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  • 劲爆 ！高通骁龙735曝光：台积电7nm工艺制造+5G基带集成

     高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，10月26日，其下一代的产品被曝光命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。 骁龙735配备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz)，搭载Adreno 620 GPU。 据悉，骁龙735还将集成5G基带，预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造，也使得5G手机的门槛进一步降低。该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进，相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。

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  • 先进微电子全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT

    10月24日，先进微电子(郑州)有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子(郑州)有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下，中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。光力科技公司董事长赵彤宇、以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan出席发布会并致辞，中国科学院微电子研究所所长叶甜春发来视频致辞。收购实施方先进微电子(郑州)有限公司的全体股东，原ADT所有高管及相关供应商和全球相关客户，全球半导体观察、与非网、中国半导体网、半导体行业观察网等多家媒体共100多人参加活动。 以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan致辞 以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan在致辞中说，他很支持这笔交易，也很高兴和中方达成此次收购交易，作为ADT创始人，他对ADT充满了感情，ADT从成立到现在，已有近二十年的历史，ADT始终秉承用最专业的知识和最具敏锐的市场嗅觉打造最先进切割系统的企业价值观，同时也拥有“开放、合作”的胸襟。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，实现企业的又一次蜕变，使ADT成为影响力更加广泛、在集成电路行业举足轻重的一流国际化公司。   光力科技公司董事长赵彤宇致辞   Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事会主席Sir David Newbigging 光力科技公司创始人、董事长赵彤宇在致辞中说，光力科技是一家A股上市公司，安全生产监控装备和半导体封测装备是公司的两项主营业务。在创立之初，公司就确立了”从中国起步，在世界的舞台上表演”的愿景。坚持“无业可守，创新图强”的企业理念，经过二十多年的发展，企业逐渐走向海外，国际化的步伐在加快。光力的控股子公司英国Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供应商，此次收购有利于公司整合资源，更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术等方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。 ADT成为中资公司后，将会更加贴近中国客户，更好地为中国客户提供高质量的产品和服务。立足光力科技打造的平台，结联世界领先技术，服务中国经济，中国的ADT也一定是世界的ADT。     被收购的以色列ADT总部位于以色列，是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件，依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识，能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。         半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片 (即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die)。在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于对精度要求高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数，中国在此领域和发达国家差距较大，中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场，完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。     作为世界三大切割系统供应商之一，以色列ADT所生产的切割设备在精度、效率、效果等方面处于世界领先水平，其广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。全球知名的华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多个企业都是其客户。 随着国家集成电路战略的实施以及5G、物联网 (IoT)、新能源汽车、机器人、虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)等新兴技术、新兴领域的发展，对切割系统必不可少的半导体行业将在未来出现大幅增长，据权威机构预测，未来三年内，全球半导体切割市场规模将达到10亿美元以上。   为抓住这一市场机遇，同时为积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》战略，加快实现半导体设备国产化目标，郑州光力瑞弘电子科技有限公司等六家中资企业经过协商后，决定共同出资组建先进微电子装备(郑州)有限公司，收购以色列ADT公司。       对以色列切割系统生产制造企业的收购将是中国集成电路发展过程中的又一里程碑事件。此次收购完成后，以色列ADT将变成完全的中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分，新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司、中国台湾办事处、菲律宾东南亚技术服务中心等全球所有机构、工厂和资产，以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地。凭借先进技术、具有竞争力的价格、贴近客户的本土服务优势，着力拓展国内市场，防范中国集成电路行业在技术、设备领域“卡脖子”事件发生，在已有市场逐步实现芯片切割技术、设备的国产化替代。同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。此外，新的研发中心和生产线建成后，还能带动国内零部件配套产业的发展。 ​

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