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  • FPGA：超越简单工艺升级 3D IC技术加快发展

    【导读】目前，据FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略规划，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈。 摘要：  目前，据FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略规划，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈。关键字：  FPGA，  工艺升级，  处理器 目前，据FPGA业界双雄已争先恐后地发布20nm FPGA战略规划，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈。 FPGA产品参照图 而在45nm工艺节点，大量ASIC厂商率先量产;而到了28nm工艺时代，率先量产的7家公司中已有两家是FPGA厂商;在20nm时代，FPGA或将拔得头筹。 超越简单工艺升级 FPGA向下一代工艺演进并不是“升级”那么简单，需要诸多创新技术应对挑战。 迈向更高工艺是市场驱动力所致。“目前无线通信、视频消费、汽车高级辅助驾驶、医疗电子、安防技术等应用给FPGA提出了巨大的需求，要满足如此快速增长的处理需求，必须实现高集成，而要实现高集成必须向高级工艺迁移，并以创新的思路来解决集成挑战。”赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人强调。因此，虽然28nm FPGA产品在今年才量产出货，但FPGA厂商却已先行一步向20nm发力，以满足市场对可编程逻辑呈指数级增长的需求。 向下一代工艺演进并不是“升级”那么简单，需要诸多创新技术应对挑战。在28nm工艺节点上，赛灵思率先推出了统All Programmable的7系列FPGA、嵌入ARM cortex-A9的FPGA SoC以及采用3D封装技术的Virtex-7 2000T，赛灵思20nm产品依然是三个产品系列并行发展，分别“进化”成8系列FPGA、第二代FPGA SoC和第二代3D封装FPGA。赛灵思20nm 8系列All Programmable FPGA将有更快的DSP、BRAM(Block RAM)、DDR4及收发器，有最高的带宽(100个33Gb/s收发器)，可以实现更高的带宽总线和更快的设计收敛。 与7系列产品相比，其性能提高了2倍，功耗降低了一半，集成度则提高了1.5～2倍。在FPGA SoC方面，赛灵思嵌入了ARM Cortex-A9双核处理器的28nm ZYNQ系列产品已经量产出货，“赛灵思20nm FPGA SoC将不但嵌入ARM处理器，也将嵌入其他处理单元，例如DSP、灵活混合信号(AMS)以及经验证的Video IP、算法等等，它还将采用AXI总线。”汤立人介绍说，“今后还有可能嵌入性能更高、更多的ARM核。” FPGA另一重要供应商Altera在20nm工艺也导入了三项新技术。Altera高级副总裁、首席技术官Misha Burich介绍，Altera的20nm工艺FPGA一是可将芯片间的数据传输速度提高至40Gbps，而现行的28nm工艺FPGA为28Gbps。为了实现高速化，20nm工艺FPGA提高了收发器电路使用的晶体管性能，同时导入了根据在芯片间交换信号的波形来修正信号、改善信号干扰及衰减程度的电路技术。二是配备浮点运算性能达到5TFLOPS(每秒5万亿次浮点运算)以下的可变精度DSP模块。为了提高性能，将原来用软件实现的DSP部分运算处理改为了硬件操作。三是异构3D IC的应用。 3D IC技术加快发展 作为新技术，3D IC需要更好、更成熟的设计和测试工具才能被业界广泛接受。 在诸多创新中，最吸引眼球的是3D IC技术在同构之外，异构技术也将加快发展。“异构3D IC技术可将FPGA与以前外置的芯片集成在同一封装中，不仅可使芯片间的布线距离缩短，而且还可大大增加芯片间的布线根数，大幅提高芯片间的数据传输速度(系统性能)，而因为芯片间布线距离缩短及接口布线电容减少等原因，能够降低系统功耗。”Misha Burich指出。 赛灵思的3D IC产品规划已从最初的同构系统发展到异构系统，如在28nm节点，赛灵思率先推出的virtex-7 200T是同构器件，后来推出的Virtex-7 H580T则是异构器件，在28nm工艺的FPGA上封装了45nm工艺的28Gbps收发器，现在赛灵思20nm 3D IC也将提供同构和异构两种配置。汤立人指出，20nm 3D IC不但有56Gbps收发器，还封装有更大容量的存储器，虽然封装难度加大，但赛灵思已经解决了很多难题，这将是一种全新的3D IC器件。 Altera的异构3D IC技术则通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy ASIC，或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。同时，20nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新，包括自适应电压调整、可编程功耗技术以及工艺技术优化等，使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。 当然，3D IC技术看上去很美，但真正大规模使用还要解决诸多挑战。Mentor Graphics公司董事会主席兼CEO Wally Rhines曾表示，2.5D(SiP)技术目前仍然没有发挥到极致，2.5D IC的存在时间将比业界普遍预期的要更长一些。作为新技术，3D IC需要更好、更成熟的设计和测试工具才能被业界广泛接受。 设计工具与时俱进 设计工具针对20nm产品系列进行了进一步协同优化，将设计效率提高到新的层级。 正所谓“好马配好鞍”，要让好器件发挥出最大效能也需要有更好的设计工具来支持。 与赛灵思7系列28nm产品系列一同推出的Vivado设计套件，针对20nm产品系列进行了进一步协同优化，将设计效率提高到新的层级。汤立人介绍说，新的Vivado设计套件可让设计人员将LUT利用率提升20%，性能提升3个速度等级，功耗降低35%，设计生产力提升4倍。此外，在配合C语言设计流程使用时，验证运行时间缩短100倍。RTL仿真和硬件协同仿真速度快3～100倍。而且利用Vivado的IP集成器和封装器实现IP重用可将集成速度加快4～5倍。 “新的Vivado设计套件可将以前的几个月设计周期缩短到几周，这是设计效率的大幅度提升。”汤立人强调，“通过与赛灵思Vivado设计套件针对最高生产力和结果质量的协同优化，20nm产品系列将能够为行业提供更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。”[!--empirenews.page--] 而Altera的异构20nm FPGA的开发通过全功能高级设计环境得以实现，这一设计环境包括系统集成工具(Qsys)、基于C语言的设计工具(OpenCL)以及DSP开发软件(DSP Builder)。 Misha Burich表示，下一代高性能设计DSP开发人员不再需要花费数天甚至几个星期的时间来评估FPGA DSP解决方案的性能。通过集成OpenCL和DSP创新技术，采用业界标准设计工具和软件库，Altera产品能够实现5 TFLOPS的单精度DSP能力，这将重新树立业界TFLOPS/W硅片效率的标准。

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  • 今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%

    【导读】据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告，由于全球消费市场明显疲软，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%。 摘要：  据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告，由于全球消费市场明显疲软，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%。关键字：  IC，  半导体，  芯片 11月29日，据IHSiSuppli公司的电源管理市场追踪报告，由于全球消费市场明显疲软，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%。 相关电源管理半导体参考图 2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接下来的3年，市场将保持温和增长，2016年营业收入预计将达到387亿美元。 今年市场下降，主要源于全球消费者支出整体放缓。尽管智能手机和平板电脑等产品很受欢迎，但整体消费市场保持低迷，有些领域的下降趋势尤其明显，比如笔记本和其他电脑平台。 亚洲能源项目减速也是导致今年电源管理领域整体下滑的因素之一。鼓励住宅与商业楼宇安装节能型冷却系统的政府激励政策到期，但2012年未推出任何新的激励措施。 然而，目前的多数设备都需要改进电源管理IC功能，这将驱动电源管理半导体产业的发展。未来的电源管理半导体关键市场将是移动设备、通信、能源与公共基础设施改善、新建筑。替代能源是一个很具潜力的市场，尤其是混合动力及电动汽车、风能与太阳能以及面向智能电表等设备的电网升级。医疗电子也将带动诊断、监测等各种辅助产品对电源管理半导体的需求。 今年第三季度，电源管理芯片营业收入增长4.5%，从73.7亿美元上升到77亿美元，这是今年增长最快的一个季度。第二季度仅增长1.5%，第一季度增长3.2%，今年第四季度该产业营业收入预计出现季节性下降，收缩1.4%。通常每年年底都会出现这种情况。 电源管理半导体市场包括与电子系统中的功率转换、分配及管理相关的产品。在这些产品中，有电源管理集成电路，比如电压调节器、电源接口IC和专用电源管理IC。其他重要的电源管理产品还有功率分立式器件，如功率小于1W的功率晶体管、0.5A以上的整流器、闸流晶体管。 这些半导体应用于多种行业，包括能源生成与分配、建筑与住宅控制、军用与民用航空、家庭音响系统部件、医疗电子与汽车应用。有些常见产品也使用电源管理芯片，比如数字机顶盒、液晶与等离子电视、手机、媒体平板、游戏控制器。 长期来看，头号电源管理器件将是绝缘栅双极晶体管(IGBT)模组，该器件用于提高功率效率和改善节能效果，被工业、消费与汽车等领域广泛采用。其他增长前景较好的电源管理半导体还有用于处理较高功率水平的MOSFET和用于保持稳定电压的线性稳压器。 在电源管理IC供应商方面，欧美有模拟产品的半导体大厂几乎都涉足了电源管理IC领域，如国家半导体、德州仪器、美信、飞兆、安森美半导体、Intersil、理光、意法半导体等。中国主要厂商有昂宝、圣邦微、长运通、美芯、芯源、中芯微、启达等，中国企业产品功能较专，起点不高，还没形成很大的规模，但各有特色。如昂宝新颖的频谱扩展专利技术被应用在其大部分IC中，大大改善了系统EMI性能和系统设计的简约性，减少了待机功耗。 电源管理IC产业是一个新兴的产业，近几年增长率最高的企业达到70%，整体复合增长率达到30%。电源IC厂家不像数字IC被欧美几家大厂所垄断，电源IC厂商比较多和分散，关键是找到自己的位置。

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  • LTE终端设备：串行流水线向并行测试转变

    【导读】目前，全球4G LTE已经从两年多前的试商用过渡到大规模商用阶段，全球范围内的LTE网络建设正在如火如荼的进行中。由于移动互联网和云端应用的进一步推广，移动数据业务需求迅速增加，加之与其它4G技术的竞争，令LTE商用推广的速度明显快于之前的2G、3G网络，预计到2012年底至少有134个LTE网络在57个国家中实现商用，而在未来应用中，智能终端在LTE的发展中将起到重要的推动作用。由于LTE技术的 摘要：  目前，全球4G LTE已经从两年多前的试商用过渡到大规模商用阶段，全球范围内的LTE网络建设正在如火如荼的进行中。由于移动互联网和云端应用的进一步推广，移动数据业务需求迅速增加，加之与其它4G技术的竞争，令LTE商用推广的速度明显快于之前的2G、3G网络，预计到2012年底至少有134个LTE网络在57个国家中实现商用，而在未来应用中，智能终端在LTE的发展中将起到重要的推动作用。由于LTE技术的要求相对于2G、3G来说要复杂，芯片生产成本相对还比较高，因此，未来的量产规模将随着工艺的演进而逐步扩展，预计到2015年，LTE终端设备的市场份额将达到5%或者更高。关键字：  LTE，  安捷伦，  艾法斯 目前，全球4G LTE已经从两年多前的试商用过渡到大规模商用阶段，全球范围内的LTE网络建设正在如火如荼的进行中。由于移动互联网和云端应用的进一步推广，移动数据业务需求迅速增加，加之与其它4G技术的竞争，令LTE商用推广的速度明显快于之前的2G、3G网络，预计到2012年底至少有134个LTE网络在57个国家中实现商用，而在未来应用中，智能终端在LTE的发展中将起到重要的推动作用。由于LTE技术的要求相对于2G、3G来说要复杂，芯片生产成本相对还比较高，因此，未来的量产规模将随着工艺的演进而逐步扩展，预计到2015年，LTE终端设备的市场份额将达到5%或者更高。 谈对LTE所带来的挑战，LitePoint产品营销高级总监John Lukez总结道：“它主要来自于两方面：更大的带宽和更多的测试时间。LTE采用20MHz带宽的数据信道，随着今后LTE-Advanced技术的引入将扩展至100MHz带宽的信道，这样将淘汰很多不具备足够带宽的3G测试仪。”他指出，LTE可支持40多个频段，因此支持LTE和WCDMA的多模终端(全球型手机)将需要两倍于当前仅支持3G智能手机终端所需要的频段数量，这使得测试手机所需的时间将翻倍，除非有更精良且先进的测试方案被引入。 串行流水线向并行测试转变 在目前4G LTE终端设备的生产上，绝大多数LTE智能终端将需要同时支持以往的制式包含WCDMA、CDMA2000、GSM等，而每增加一种制式就需要增加测试时间和成本，来测试更多的频段。这必然导致生产环节终端测试复杂度的提升，如若无法提升测试效率，那么测试时间将大幅度延长，从而令测试成本急剧上升，在无线终端设备市场同质化竞争日益严重的今天，对某些厂商来说，这将是致命的威胁。 艾法斯终端测试市场拓展经理路遥表示道：“在4G LTE真正商用化之后，特别是以智能手机形态出现于市场时，4G LTE是不会孤立存在的，其必然要实现对现有2G/3G技术的后向兼容，也就是说，在此类终端设备的生产环节中，要对已知的三代数字通信技术均进行测试/测量。这一趋势可以从目前各家主流芯片厂商争先恐后地推出自己的‘世界模’芯片组中可窥一斑。” 安捷伦产品工程师白杭鹭则指出，从行业趋势和技术演进的角度来看，非信令测试是目前主流的提高生产效率的方式，它省去了以往信令测试所需要的建立信令连接所需的时间，可将测试计划时间缩短到原来的一半左右。在这一基础上，很多厂商都在尝试多个被测终端并行测试的技术，这将会对原有串行流水线生产线的布局带来变革，以便于进一步降低每个终端的平均测试时间。 “针对4G LTE终端设备生产线的测试/测量，安捷伦推出的EXT无线通信测试仪是针对下一代非信令无线通信测试而设计的综测仪，目前可支持LTE TDD/FDD、HSPA+、WCDMA、1xEV-DO、CDMA2000、GSM、EDGE-Evo、TD-SCDMA、WiMAX、蓝牙等技术。”EXT先进的序列分析仪专为现代芯片组中的快速序列非信令测试模式而设计，帮助厂商获得快速而精确的校准和验证测试结果。作为X序列平台的一部分，EXT 采用业经验证的标准测量应用软件，并针对高吞吐量制造测试进行了优化。此外，与EXT搭配使用的E6617A 多端口适配器可以帮助终端设备厂商达到并行接收机测试，以获得最高的制造吞吐量，进一步降低测试成本。 Lukez也指出，LitePoint开发的IQXstream可以支持面向4G LTE和LTE Advanced(超过100MHz带宽)所需要的更大带宽，为生产测试领域长期平滑演进的需要提供了坚实的技术支撑。同时，IQXstream也是支持4台DUT(待测物)同时并行测试的综合测试仪，可以将生产测试吞吐量提升3倍的效率，这一创新不但极大地减少了所需测试仪的数量，而且对于工厂空间和操作员数量也相应地可以大大减少投入，从而降低了生产成本，使得客户可以在价格非常敏感的智能手机市场上提升他们宝贵的利润率。 另外，艾法斯为了协助客户面对4G LTE所带来的挑战，也在若干年前前瞻性地推出了射频测试平台——PXI3000。PXI3000依托SDR技术，成功实现了终端设备产线测试仪器的高速化、模块化和通用化。客户使用艾法斯所提供的单一PXI3000硬件平台，通过纯软件处理的方式即可以实现对所有已知的2G/3G/4G数字通信技术相关射频指标的产线进行测试测量。该平台还可拓展至对其它诸多商用无线通信标准的测试，如：WiFi 802.11 a/b/g/n/ac，蓝牙1.0/1.2/2.0/2.1/4.0，GPS和FM TX等。

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  • 英特尔将于明年推出基于Ivy Bridge的22纳米Pentium

    【导读】日前，据台湾媒体报道，来自上游供应链消息，英特尔将于2013年第一季度更新其入门端的台式Pentium和Celeron，有打算推出基于Ivy Bridge的22纳米Pentium G2130、G2020、G2020T以及Celeron G1620、G1610和G1610T处理器。 摘要：  日前，据台湾媒体报道，来自上游供应链消息，英特尔将于2013年第一季度更新其入门端的台式Pentium和Celeron，有打算推出基于Ivy Bridge的22纳米Pentium G2130、G2020、G2020T以及Celeron G1620、G1610和G1610T处理器。关键字：  英特尔，  处理器，  Pentium 日前，据台湾媒体报道，来自上游供应链消息，英特尔将于2013年第一季度更新其入门端的台式Pentium和Celeron，有打算推出基于Ivy Bridge的22纳米Pentium G2130、G2020、G2020T以及Celeron G1620、G1610和G1610T处理器。 英特尔标识图 此外，而其基于Sandy Bridge的32纳米Pentium G870、G645和G645T，以及Celeron G555、G550和G550T，将从2012年底淡出市场。到2012年末，包括Core i7-2700K、Core i5-3450、Core i5-2310、Core i3-2105和Pentium G440将停止订购。 英特尔将于2013年第一季度推出几款基于Ivy Bridge的笔记本电脑双核处理器，其中包括Core i7-3687、Core i5-3437U、Celeron 1037U、1007U、1020M和1000M，还将于第三季度推出基于Haswell的处理器。此外，英特尔将停止供应单核Celeron处理器，其中包括Celeron 807和B730。 对于该公司的台式电脑处理器业务来说，基于Sandy Bridge的32纳米处理器目前仍然占发货量的60%，而基于Ivy Bridge的处理器只占34%，Atom系列占4%，Sandy Bridge E占2%。2013年第一季度，随着新Pentium和Celeron处理器的推出，基于Ivy Bridge处理器占比将提升至75至78%，Sandy Bridge和Atom合计占比将不足20%，而将于2013年第二季度推出的Haswell将占4%。 另外，到2013年下半年，基于Ivy Bridge E、Sandy Bridge E和Sandy Bridge处理器，合计占4%，Atom也将占4%，而Haswell将占20%，使得基于Ivy Bridge的产品仍然成为市场主流。英特尔2013年第一季度还将推出20纳米530系列MLC SSD。

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  • 业界：忧虑光伏并网政策执行力 呼吁尽快出台配套政策

    【导读】在我国光伏产业面临欧美“双反”围剿、国外市场急剧萎缩的背景下，国家电网公司出台政策，对适用范围内的分布式光伏发电项目提供免费并网服务。 摘要：  在我国光伏产业面临欧美“双反”围剿、国外市场急剧萎缩的背景下，国家电网公司出台政策，对适用范围内的分布式光伏发电项目提供免费并网服务。关键字：  光伏，  配套政策，  光伏行业 11月29日，在我国光伏产业面临欧美“双反”围剿、国外市场急剧萎缩的背景下，国家电网公司出台政策，对适用范围内的分布式光伏发电项目提供免费并网服务。 光伏行业图 但在政策落实过程中，由于缺少可操作性细则和配套补贴政策，一些业主虽有意向投资光伏电站，却只能选择驻足观望。 电网新政为光伏行业注入活力 国家电网公司规定，从11月1日起，对适用范围内的分布式光伏发电项目提供系统接入方案制订、并网检测、调试等全过程服务，不收取费用。同时，对分布式光伏发电项目所发的富余电量，国家电网公司将按照有关政策全额收购。 全国工商联新能源商会秘书长曾少军表示，国家电网在此时出台促进分布式光伏发电并网的政策，表明了政府支持光伏产业发展的态度，给困境中的我国光伏企业带来了信心。 据了解，各地电网公司已正式受理分布式光伏发电并网申请。记者从江西省赣西供电公司获悉，公司已收到4份光伏发电并网申请函，涉及10个光伏发电工程项目，申请总量达179兆瓦。 江西省赣西供电公司负责人介绍，今后，他们将按照国家电网公司支持分布式光伏发电并网的有关意见，积极配合江西省电力公司开展工程接入系统审查工作，组织开展工程竣工验收，确保光伏发电项目按期投运，并为光伏发电项目安全运行提供技术协助。 在河北，支持分布式光伏发电并网的政策出台后，河北省电力公司立即要求公司系统内各级单位及时了解行业动态，提前掌握并网需求，促进分布式光伏发电持续健康发展。 河北省电力公司有关负责人说：“针对分布式光伏发电并网面临的难点和问题，我们已准备从接入、运行、检修三大方面，对14个问题进行专题研究，以保障分布式光伏发电安全可靠接入。” 业界忧虑光伏并网政策执行力 在当前形势下，国家电网出台促进分布式光伏发电并网的政策，令业界振奋。但是，在各地积极推进分布式光伏发电并网的过程中，一些问题也开始凸现。 国家电网公司在政策中指出，针对分布式光伏发电项目的特点，由地市公司负责具体并网工作。某家光伏企业负责人告诉记者：“并网工作由地市级电网公司执行，这有利于压缩管理层级，但我们担心的是相关政策能否在基层得到执行。” 国家电网公司承诺全部并网流程办理周期约为45个工作日。“在这一政策出台后，相关企业就会采取行动找电网企业申请并网，在这一过程中，政策是不是贯彻下来了，并网是否依然碰壁，这些都还需要继续盯下去。”南昌大学太阳能光伏学院院长周浪说。同时，国家电网公司还规定，电网企业在关口电能计量装置安装完成后，10个工作日内组织并网验收及并网调试，验收标准按国家有关规定执行。 对此，业内人士表示：“目前，国家针对光伏发电项目已出台了设计标准和施工标准，但对并网验收却没有明确的标准。国家电网公司声称根据国家相关标准验收，但是到底什么标准，现在还说不清楚。” 国家电网在政策中提出要变以往的装机补贴为度电补贴。曾少军表示，这一调整有利于分布式光伏发电发展，但在具体结算方法上还不尽合理。“按照政策，我们上、下网电量将分开结算，光伏发电业主给电网卖电的电价和从电网买电的电价不同，这显然是不合理的。” 应尽快出台配套政策完善运作模式 针对上述问题，业内人士认为，国家应该尽快出台相关配套政策，确保国家电网公司关于促进分布式光伏发电并网的政策能够执行到位，并建立起完善的商业化运作模式。 “分布式光伏发电项目建设存在短、平、快的特点，而并网工程路径选择却需经过政府相关部门批复，这在进度上恐怕难以满足光伏发电并网的需求。”河北省电网相关负责人建议，政府部门应为分布式光伏发电并网和电网完善工程路径批复、核准等行政许可事项开辟“绿色通道”，以保障配套送出工程和电网补强工程与分布式光伏发电的有效衔接。 英利集团产品技术总监王任亮告诉记者，针对分布式光伏发电并网，国家应进一步完善相关规定，制定可操作性的细则和配套政策，打消业主顾虑，提高其投资光伏发电的积极性。 曾少军说，国家电网支持分布式光伏并网的政策出台后，相关部门还应该加强监管，确保其能落到实处，真正促进光伏发电并网和国内光伏市场启动。他认为，相关的标准应该由电监会来出台，国家电网应该是作为执行的单位和被监管的对象。 江西晶科能源有限公司全球品牌总监钱晶认为，我国国内光伏市场是否能够完全启动，关键在于补贴额度和方式，国家应尽快出台后续政策，提高业主投资电站的积极性。

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  • Infineon、Fairchild将带来太阳能光伏逆变器最新解决方案

    【导读】日前，中国能源局发布了《关于申报分布式光伏发电规模化应用示范区通知》，这预示着未来几年光伏的分布式应用将得到大规模的发展。然而分布式发电对如何最大化太阳能发电量、如何保证电网安全也提出了严格要求，这一过程光伏逆变器的功能性和稳定性也显得异常关键。即将于本月20日，由主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，英飞凌科技与飞兆半导体将带来太阳能光伏逆变器最新解 摘要：  日前，中国能源局发布了《关于申报分布式光伏发电规模化应用示范区通知》，这预示着未来几年光伏的分布式应用将得到大规模的发展。然而分布式发电对如何最大化太阳能发电量、如何保证电网安全也提出了严格要求，这一过程光伏逆变器的功能性和稳定性也显得异常关键。即将于本月20日，由主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，英飞凌科技与飞兆半导体将带来太阳能光伏逆变器最新解决方案的技术演讲，满足现场光伏企业工程师的需求。 关键字：  光伏逆变器，  半导体器件，  光伏关键元器件，   讯：日前，中国能源局发布了《关于申报分布式光伏发电规模化应用示范区通知》，这预示着未来几年光伏的分布式应用将得到大规模的发展。然而分布式发电对如何最大化太阳能发电量、如何保证电网安全也提出了严格要求，这一过程光伏逆变器的功能性和稳定性也显得异常关键。即将于本月20日，由主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，英飞凌科技与飞兆半导体将带来太阳能光伏逆变器最新解决方案的技术演讲，满足现场光伏企业工程师的需求。 英飞凌科技是第二次参与主办的太阳能光伏研讨会，此次他们的高级应用工程师温永平将主要围绕《英飞凌IGBT在光伏逆变器中的解决方案》的主题进行演讲。英飞凌作为全球最大的功率半导体公司，其IGBT芯片具有饱和压降低和开关损耗小的特点，并且模块封装非常丰富，包含了很多拓扑，方便了客户使用，目前英飞凌IGBT已广泛应用于国内外的各种光伏逆变器中。温工的主要研究方向为IGBT在高频及新能源中的应用，而他在会议上将首先分析当前光伏逆变器方案现状，提出几种提供效率的方法，最后介绍英飞凌IGBT在各个功率段光伏逆变器的解决方案。 英飞凌科技(中国)有限公司高级应用工程师温永平 针对太阳能逆变器高效率功率，来自飞兆半导体公司的高级技术行销工程师詹仁雄讲述的主题是《用于太阳能逆变器高效率功率解决方案》。功率器件在太阳能逆变器的设计中扮演中举足轻重的作用，随着功率器件技术的发展，太阳能逆变器的性能将得到不断提高。飞兆半导体一直致力于提供高效节能功率解决方案，主要产品包括场截止IGBT、超级结MOSFET、隔离光耦驱动器等等。这些产品具有低功耗、高可靠性以及绿色环保等主要特性。 飞兆半导体公司高级技术行销工程师詹仁雄 “第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”即将在苏州胥城大厦举行，随着离截止报名参与此次会议的时间越来越近，目前报名参会人数已达到200人，预计人数还会不断增加。如果您有兴趣参与光伏会议，请登录：/hdbd/guangfu_2j/tzbm.html，尽快报名。所有听众均可参与一等奖为平板电脑、二等奖为电子书、三等奖为蓝牙耳机的现场抽奖活动。期待您的参与! 上一届光伏会议现场盛况   关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • ST副总裁Carmelo Papa再次当选欧洲智能系统整合平台联盟主席

    【导读】意法半导体(ST)宣佈意法半导体执行副总裁暨工业与多重市场事业部总经理Carmelo Papa第二次当选欧洲智慧型系统整合技术平台联盟EPoSS(European Platform on Smart Systems)主席，任期两年。 EPoSS 办公室于今年10月底确定了2012年至2014年EPoSS管理阶层提名。 摘要：  意法半导体(ST)宣佈意法半导体执行副总裁暨工业与多重市场事业部总经理Carmelo Papa第二次当选欧洲智慧型系统整合技术平台联盟EPoSS(European Platform on Smart Systems)主席，任期两年。 EPoSS 办公室于今年10月底确定了2012年至2014年EPoSS管理阶层提名。关键字：  半导体，  微系统整合，  电子设备，  感测器 意法半导体(ST)宣佈意法半导体执行副总裁暨工业与多重市场事业部总经理Carmelo Papa第二次当选欧洲智慧型系统整合技术平台联盟EPoSS(European Platform on Smart Systems)主席，任期两年。 EPoSS 办公室于今年10月底确定了2012年至2014年EPoSS管理阶层提名。 EPoSS智慧型系统整合技术平台是一个以加强欧洲在智慧型系统整合、微系统整合和奈米技术领域的组织能力和创新能力为目标的产业组织。该组织匯集了大中小企业、国有和私人研究机构、大专院校和欧盟代表及智慧型系统整合领域的其它组织。 EPoSS主席Carmelo Papa表示：「企业与学术界全员参与的研发合作对于欧洲在2020年成为可永续发展的智慧型多重经济体的长远计划具有重要意义，作为促进欧洲未来10年经济成长策略的重要力量，EPoSS力争加快并协调欧洲在智慧型系统技术领域的投入和计划，以应对全球面临的挑战，如健康和老龄化问题或绿色交通。」 意法半导体(ST)执行副总裁暨工业与多重市场事业部总经理Carmelo Papa 在第二届EPoSS主席任期内，Carmelo Papa计划进一步加强该组织在欧洲重大专案中的作用，如绿色汽车、物联网和未来工厂。其它首要任务还包括推动EPoSS策略研究时程，确定新的应用挑战，如机器人，并从技术和系统两个层面确定发展路线。 Carmelo Papa将持续担任其在意法半导体的职务，管理所属部门的各种产品研发，包括感测器、功率晶片、类比产品、微控制器、专用非挥发性记忆体和智慧卡IC。 Carmelo Papa还是意法半导体企业策略委员会的成员及意法半导体New Ventures创投公司的董事。 智慧型系统是小型化和网路化及能源自给的高可靠性电子设备或系统，可诊断并描述一种状况，并在时间条件紧迫下支援决策过程。智慧型系统可相互寻址和识别，使产品能够与环境互动。 智慧型系统整合已延伸至多个工业领域，带来许多市场机会，需要广泛的製造基础设施。从低成本大规模的汽车工业，到高成本小规模的仪表应用，再到医疗、航空、安全和通讯，智慧型系统可被应用于诸多领域。

    半导体 ARM 智能系统 ST POS

  • RFMD将发力入门级智能机市场

    【导读】RF Micro Devices (RFMD)日前宣布收购 Amalfi Semiconductor (简称Amalfi) 的最终协议。Amalfi为一家专为快速成长的入门级智能手机市场提供高成本效益、高性能RF和混合信号IC之领导级无晶圆厂半导体公司。 摘要：  RF Micro Devices (RFMD)日前宣布收购 Amalfi Semiconductor (简称Amalfi) 的最终协议。Amalfi为一家专为快速成长的入门级智能手机市场提供高成本效益、高性能RF和混合信号IC之领导级无晶圆厂半导体公司。关键字：  RFMD，  Amalfi，  智能机 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布收购 Amalfi Semiconductor (简称Amalfi) 的最终协议。Amalfi为一家专为快速成长的入门级智能手机市场提供高成本效益、高性能RF和混合信号IC之领导级无晶圆厂半导体公司。 根据该协议，RFMD将以现金约4，750万美元收购Amalfi;RFMD预计将实现实时的产品和成本协同效应，并预计该交易将于两个季度内增加RFMD的损益。RFMD计划透过结合Amalfi的特定产品组合及专利的RF CMOS和混合信号专业，以及RFMD深厚的客户关系、广泛的产品组合、延展性的制造规模，以及强大的全球供应链来大幅快速Amalfi RF CMOS和混合信号IC的市场采用度。 RFMD 总裁暨CEO Bob Bruggeworth表示：“收购Amalfi与RFMD的策略相符合，其透过最合适的制程技术与每个客户的性能和成本要求达到最佳匹配。Amalfi 专利的RF和RF CMOS混合信号专业与RFMD最为相称，同时也是我们长期技术策略中一项有力的补强。RFMD提供Amalfi全球能见度、市场信誉、生产规模，以及与 积优客户的接触机会，使其业务可获得另一个层次的成长。” Amalfi CEO及总裁Mark Foley表示：“Amalfi的RF CMOS PA技术，以及RFMD的市场领导地位和丰富资源构成了一个强大的组合。我们期望此次收购，将加速为成本导向的入门级智能手机市场提供革命性的RF CMOS功率放大器，我们很高兴能成为RFMD团队的一员。”

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  • 赛灵思20纳米产品继续超越

    【导读】赛灵思(Xilinx)宣布旗下20纳米产品的发展策略，其中包括新一代的8系列全部可编程门阵列(All Programmable FPGA)产品和第二代三维(3D)IC和系统单晶片(SoC)元件产品。 摘要：  赛灵思(Xilinx)宣布旗下20纳米产品的发展策略，其中包括新一代的8系列全部可编程门阵列(All Programmable FPGA)产品和第二代三维(3D)IC和系统单晶片(SoC)元件产品。关键字：  纳米产品，  晶片，  显示器 赛灵思(Xilinx)宣布旗下20纳米产品的发展策略，其中包括新一代的8系列全部可编程门阵列(All Programmable FPGA)产品和第二代三维(3D)IC和系统单晶片(SoC)元件产品。 赛灵思公司总裁暨执行长Moshe Gavrielov表示，赛灵思的20纳米产品阵容将可满足未来必然爆量成长的可编程需求，如大幅下降的设计成本;而每个系统对于智慧型功能也有更大的需求，其中包括最高适用性、重覆使用和系统整合度。 赛灵思的20纳米产品以备受市场肯定的28纳米制程突破性技术为基础，提供超越一个技术世代的系统效能、功耗和可编程系统整合度。 这些全新的20纳米元件都将与赛灵思的Vivado设计套件进行协同最佳化，以确保最高的设计生产力和最高结果品质，可广泛适用于各种新一代的系统，提供无可媲美的特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)替代方案。 赛灵思已着手为其20纳米All Programmable产品系列进行最佳化，使其能满足新一代更智慧、更高整合度和需要更多频宽的系统的各种需求。这些应用包括智慧型Nx100G-400G有线网路;採用智慧型可调适天线、感知无线电技术、宽频和Backhaul设备的LTE Advanced无线基地台。 其他应用还有高传输量、低功耗资料中心固态储存、智慧型网路，以及高整合度和低延迟率应用之加速功能;图像/影音处理功能，包括适用于新一代显示器、专业摄影机、工厂自动化、先进的汽车驾驶辅助系统和监测系统的智慧型“嵌入式视觉”功能。

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  • 新思科技已完成思源科技合并案

    【导读】全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。 摘要：  全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。关键字：  芯片，  IC，  解决方案 全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。新思科技于今年10月1日完成公开收购思源科技91.64%股份，并于11月30日达100%持股，思源科技的股票目前已停止交易。 此项合并案强化新思科技在台投资，并扩展芯片设计技术开发能力及客户支持服务。思源科技与新思科技的结合有助于提供有效而整合的SoC除错平台(debug platform)，并提供客户高阶自动化的客制实作解决方案(custom implementation tools)。 新思科技是透过其台湾分公司以每股现金新台币57元(约美金1.95元)收购思源股份，整体交易金额约为4亿1千7百万美元(新台币122亿元)，或约净现金美金3亿2千万元 (约新台币94亿元)。

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  • TI模拟事业部新派领导人：快速和变化是我的特点

    【导读】今年中，在TI工作了近三十年的模拟事业部总经理Gregg Lowe离开TI，新秀Brian Crutcher接任他的位置，成为TI这一最重要事业部的新派领导人。“新官上任三把火”，不知道他来了以后，会在TI烧哪三把火? 摘要：  今年中，在TI工作了近三十年的模拟事业部总经理Gregg Lowe离开TI，新秀Brian Crutcher接任他的位置，成为TI这一最重要事业部的新派领导人。“新官上任三把火”，不知道他来了以后，会在TI烧哪三把火?关键字：  元器件，  IC，  模拟器件，  芯片 今年中，在TI工作了近三十年的模拟事业部总经理Gregg Lowe离开TI，新秀Brian Crutcher接任他的位置，成为TI这一最重要事业部的新派领导人。“新官上任三把火”，不知道他来了以后，会在TI烧哪三把火?“我的性格里面竞争意识特别强，我就是拿到美式橄榄球的奖学金进入大学的。我很喜欢这项运动，因为它强调的是速度，而且你在场上移动的时候，要不停的改变这个战术。所以，快速与变化是我的特点，也是TI文化中非常强调的竞争性。”Brian Crutcher上任伊始，本刊对他进行了独家专访。 “新官上任三把火”，不知道您接任Gregg后会对TI模拟部门有何改变? Brian ：虽然我是新任模拟事业部总经理，但是我在TI工作已经17年了。TI的文化，一个是要快速成长，另外一个就是要市场份额。去年我们在模拟这一块总收入是65亿美元，占到了全球市场的15%，这意味着我们还有80%的市场份额可以去争取，也就意味着是300亿美元的巨大空间。在每一个数字的产品周围，大概需要使用10-15个模拟的元器件，所以，模拟IC市场机会巨大。 我一直都相信，一个团队的领导怎么样，主要是取决于这个团队。我们拥有一个非常强的模拟团队，也包括我们刚刚合并进来的这个SVA(国家半导体团队)，都是非常强的团队。我们有世界上最好的员工、团队以及工程师，我的目标就是帮助我们团队进步。 我的性格里面竞争意识特别强，我就是拿到了一个美式橄榄球的奖学金进入大学的。我很喜欢这项运动，因为它强调的是速度，而且你在场上移动的时候，要不停的改变这个战术，所以，快速与变化是我的特点，也是TI文化中非常强调的竞争性。 现在国际宏观经济都不太好，对于模拟市场来说怎么样? Brian：首先我想说因为我没有一个水晶球或者魔球，所以我也不能说我的预测就是非常准确的。但是根据我们这个行业分析师的观点，他们觉得今年的增长率也可能是在持平到增长至5%之间，这是对整个的半导体行业来说的。 我们如果把时间拉长一点，从过去20-25年的时间来看，我们整个的行业，就是半导体以及模拟行业的复合年增长率是8%，我们这个行业肯定是会有高有低的时候，我觉得总的来说还是有8%的增长。 我这次来中国就看到了很多机会。包括消费电子、电信与新能源等等。另外我非常喜欢中国的一点，就是这里的速度。人们做事情包括我们的客户做事情的速度都非常快，中国人非常关注发展或增长速度这一点，我每次和客户见面的时候，谈的首要话题，就是客户的增长速度有多么快。这个让我感觉到非常的兴奋，因为我每天早上一起床，首先想的就是我们的模拟业务的增长会是怎么样的，会有多快。 模拟IC机会巨大，您认为中国本土IC公司有机会吗?TI在中国的本土化如何? Brian：首先，从TI的角度来说，从成立开始，我们就希望在中国能够引进或者培养人才，现在在中国都已经具备了，无论是从专家的角度，还是从专业能力的角度，中国可以媲美世界上任何其他地方，甚至比其他地方还要好。我们一直都希望能够吸引到人才，能够进行创新，这是我们的重点，我们未来还会继续这方面的努力。 另外我们还有一个目标，希望能够在学校的课堂中开设模拟的课程，无论是在大学也好，在中学也好，因为现在很多的课程关注都是数字IC，但是无论是现在还是在将来，其实模拟始终都是要用到，而且是非常重要的，所以希望它能够被纳入到课程当中去。 不过，模拟和数字有一个本质差异，模拟是靠经验，数字很多是靠反应快，比如说短平快。所以你经常会看到在数字领域里面，十年不到就是领军人物，或者五年就是顶梁柱;但是在模拟领域，我说的通俗一点，十年很可能刚刚出头。 所以，谈到您说的中国模拟IC公司，从某个角度来讲，中国的模拟企业可能要花一些时间。我个人观点是会大有发展，只不过需要更多的人稍微有些耐心而已，就像我刚才讲的，整个体系需要很长时间去构建。 [#page#] 那么从您的角度来看，未来模拟技术发展的趋势怎样? Brian：我觉得模拟和数字最大的不同是：模拟工艺的种类数量大大超过数字工艺。比如就某一个结点，数字工艺可能是3-5个种类，而模拟工艺可能有50种。那么我们就可以提供一种很独特的、很特别的口味，就是你想要什么样的口味我们就会有什么，因为我们有一个更丰富的菜单可以让你来选择，然后我们可以把它做到精度更高、或者是尺寸更小、或者是功耗更小、速度更快，这都可以，这个口味是更加的精准的。 除了工艺多样外，我们还会越来越针对一些应用来开发出比较有特质的一些产品或者是解决方案，这是另一个方向。 所以，听说TI近来大力发展模拟ASIC，而关闭了数字ASIC部门。传统上，后者是TI的重要业务，请您评论一下。 Brian：数字ASIC投资的规模是比较大的，一般都要上百万美元，而这种模拟应用或针对应用或者客户的这种投资就会小很多，同时它带来的风险就小很多，有时候2-3个工程师进行一个小的改动就可以满足一个特定客户的需求。我们一直都希望能够利用这方面的优势。现在我们希望在满足特定应用要求的时候，满足的不仅仅是一个公司的要求，而是可以满足三五个或者十个这种应用或者客户的要求。[!--empirenews.page--] 从模拟应用来看，我们叫做application specific，这个市场会非常大。为什么呢?现在都在强调差异化，比如说电源，都做电源，实际上差异会很大。我们把我们已有的东西为客户进行一些修改，让客户实现有竞争力的差异化，这样可以给我们一个很大的成长空间。我们在中国的研发团队，实际上有相当一部分正在做这个事情。 业界认为，模拟IC的价格战，TI也很激进，您如何评价? Brian：我觉得没有，我们一直都遵循着一个市场的价格。 其实，你分析一下模拟IC的价格，这么多年来相对比较平缓，不像某些数字产品第二年就降了一半，第三年就剩四分之一了。而且作为TI来讲，可能我们更关注的是对股东的ROI，然后看看这个怎样能够做到最好。让客户也做到更好。 不过，由于我们的一些工艺和产品已经存在了几十年了，所以在成本上会有优势。 现在很多模拟IC正被数字化，或被数字IC集成，您如何看待?模拟器件创新要从哪些方面切入? Brian：所前所述，数字工艺，相对来说就那几个，而模拟的工艺处理大概有几十种，所以当你将数字与模拟结合到一起的时候，基于数字工艺制造出来的芯片，能够集成的模拟IC相当有限。换句话说差异化实际上还是蛮重要的。一般来说一个数字芯片周围会有几个、甚至十几个模拟芯片，而这个趋势，在短期内由于工艺技术的兼容性所限制，还会持续下去。

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  • 英飞凌研究人员荣获德国基金会IT安全性大奖

    【导读】由英飞凌这叁位科学家开发的密码协定，结合了以 AES-128 加密为基础的传统密码元件，以及全新的协定元素，能够抵抗这类旁通道攻击。目前，针对旁通道攻击的防範措施都整合在密码元件之中，除了成本高昂，效果也有限。将新型的协定元素结合密码标準演算法，便能在实作密码演算法时避免成本高昂的传统方式。 摘要：  由英飞凌这叁位科学家开发的密码协定，结合了以 AES-128 加密为基础的传统密码元件，以及全新的协定元素，能够抵抗这类旁通道攻击。目前，针对旁通道攻击的防範措施都整合在密码元件之中，除了成本高昂，效果也有限。将新型的协定元素结合密码标準演算法，便能在实作密码演算法时避免成本高昂的传统方式。关键字：  加密机制，  解决方案，  晶片，  终端产品 英飞凌科技研究人员Berndt Gammel博士、Wieland Fischer博士与Stefan Mangard博士获德国 Horst Goertz 基金会颁发 IT 安全性大奖 (German Prize for IT Security)。他们的「旁通道防範密码协定」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究计划获得今年度的首奖。这项计划探究创新的加密机制，能为各种价格考量型的市售产品提供资料安全防护。此程序能保护如大众交通电子票证、活动票券、图书馆证或滑雪通行证等应用的资料安全，提供比现有解决方案更有效率的方式遏止窜改及伪造。 德国IT 安全性大奖 (German Prize for IT Security) 自2006年起每两年举办一次，旨在奖励并推广「德国製造」的IT安全性。参赛作品除了依据创新程度作评选，同时也考量到经济潜力。共有来自政界、商业界及科学界的 160 位代表获邀参加了这次于德国达姆施塔特 (Darmstadt) 举办的颁奖典礼。 英飞凌晶片卡暨安全业务事业处总裁 Stefan Hofschen 博士表示：「我们的晶片型安全防护产品在目前这个不断扩张的网路世界中协助提升资料的安全性。我们尤其高兴能获得德国 IT 安全性大奖，它肯定了我们在创新技术方面的实力，从基础研究，一直到开发客製化的终端产品。」 适用于安全存取控制及大众运输收费的开放标準 CIPURSE™，其授权程序和安全资料传输便是以这项全新的加密机制为基础。英飞凌已经开始生产符合 CIPURSE 认证的安全晶片，可应用于存取控制和大众运输系统的电子票证。 加密机制可运用密码金钥保护资料免于犯罪攻击，这些金钥能在各种以採用密码的应用中担负资料安全性的基础，从简易的滑雪通行证，到电子身分证等。 在实务上，所谓的旁通道攻击对密码金钥造成的威胁最大。举例来说，旁通道攻击能够从晶片的电源供应或电磁领域进行分析，进而截取密码金钥资讯。针对这类旁通道攻击提供的保护机制，不只程序复杂，而且成本通常也极为可观。 由英飞凌这叁位科学家开发的密码协定，结合了以 AES-128 加密为基础的传统密码元件，以及全新的协定元素，能够抵抗这类旁通道攻击。目前，针对旁通道攻击的防範措施都整合在密码元件之中，除了成本高昂，效果也有限。将新型的协定元素结合密码标準演算法，便能在实作密码演算法时避免成本高昂的传统方式。

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  • 中国移动选择赛肯通信为TD-LTE商用试验网络扩容至中国13座城市提供设备支持

    【导读】4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.， NYSE: SQNS)宣布，该公司生产的芯片正为中国移动很大一部分的LTE设备提供支持，这些设备将应用于其在中国开展的大规模TD-LTE技术试验的下一阶段中。近日，中国移动宣布与赛肯通信的两家设备制造商合作伙伴——国民技术(Nationz)和中启创(Primemobi)签订了部分合同。 摘要：  4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.， NYSE: SQNS)宣布，该公司生产的芯片正为中国移动很大一部分的LTE设备提供支持，这些设备将应用于其在中国开展的大规模TD-LTE技术试验的下一阶段中。近日，中国移动宣布与赛肯通信的两家设备制造商合作伙伴——国民技术(Nationz)和中启创(Primemobi)签订了部分合同。关键字：  赛肯通信，  4G芯片，  中国移动 4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.， NYSE: SQNS)宣布，该公司生产的芯片正为中国移动很大一部分的LTE设备提供支持，这些设备将应用于其在中国开展的大规模TD-LTE技术试验的下一阶段中。近日，中国移动宣布与赛肯通信的两家设备制造商合作伙伴——国民技术(Nationz)和中启创(Primemobi)签订了部分合同。签订合同之前，赛肯通信经历了漫长的资质审核过程，其间，中国移动联合中国工业和信息化部对众多本地和国际领先的芯片设备制造商进行了深入的技术评估。两年多来，赛肯通信一直致力于TD-LTE芯片研发。自2010年运营商首次公开演示TD-LTE网络以来，以及2011年开始的大规模商业试验的两大阶段期间，赛肯通信均为中国移动提供了技术支持。试验的下一阶段将始于第4季度且一直持续至2013年第2季度，中国移动将部署20，000座D-LTE基站，将其网络扩展至中国的13个城市。 赛肯通信首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴继续与中国移动保持长期合作，通过发展TD-LTE造福于中国消费者。中国移动在开拓TD-LTE以及在中国的试验网络的战略铺展方面所具备的领导力，已证明TD-LTE正整装待发迎接鼎盛时期的到来，我们期待在中国完成全面的商业部署。” 赛肯通信技术在中国移动网络扩展的几大设备中运行应用，包括国民技术和中启创生产的无线USB软件保护器(加密狗)、移动路由器和客户终端设备(CPE)。国民技术股份有限公司是中国无线射频(RF)芯片和无线设备的领先供应商，该公司携手赛肯通信历经数月，共同开发出双模TD-LTE / TD-SCDMA设备。中启创科技有限公司是云计算服务的领先供应商和高级端对端系统集成商。 国民技术副总裁张斌表示：“使用赛肯通信卓越的LTE芯片技术对我们为中国移动网络扩容开发先进而强大的TD-LTE用户设备具有很大帮助。赛肯通信在中国拥有丰富的经验，且始终处于TD-LTE发展的最前沿。” 中启创首席运营官王涛表示：“赛肯通信提供了稳健成熟的TD-LTE解决方案，我们非常高兴能够在我们的客户解决方案中整合入赛肯通信的高质量设备。” 赛肯通信LTE半导体解决方案支持全球LTE网络、TDD和FDD以及复合器件类型，是一套真正的全球性解决方案。

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  • 擘意法半导体应该拆分还是策略调整？

    【导读】很难想像业界晶片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。 摘要：  很难想像业界晶片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。关键字：  晶片，  半导体，  IC 很难想像业界晶片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公司内外都有影响举足轻重的的一些人。 一般来说，公司高层主管和业界分析人士认为，这家总部位于瑞士的半导体公司必须为其未来长远发展导向全新方向。但究竟应该抛弃沈重的负担与非核心产品?还是维持现状而只需微幅调整策略，逐渐在占主导的产品领域建立强大的市场地位?在决定ST是否应该大幅重组业务与产品组合时，高层管理团队之间却出现了意见分歧。 该公司表示将在12月初发布相关计划，并试图平息对于其未来发展的臆测。这些猜测都集中在ST宣称将拆分为类比与数位业务的计划，但该公司目前已经放弃采取这项行动了。在本月稍早的一份声明中，ST严正否认有过这一可能动摇公司团结的拆分计划存在，并补充说，「ST董事会从来不曾收到过这样的计划」。 然而，ST公司高层主管不应该欺骗自己，天真地认为投资界的任何人会对于ST决定进行拆分或放弃ST-Ericsson的决定感到惊讶。但如果投资人对此无法解决该公司现有问题的计划产生负面反应的话，ST的管理团队也不必感到太惊讶。换句话说，ST必须积极地拿出可为该公司带来突破的发展计划。 我认为，就算ST拆分为两家公司──一家专注于类比，另一家专注于数位IC，其实意义并不大。以目前的产业来看，认为类比公司与数位公司二者在投资报酬率(ROI)方面彼此对立的看法并不恰当。事实上，对于目前不只得求生存还必须具有竞争力以实现成功的业界半导体公司而言，这种看法是相当短视的。因为，类比和数位领域彼此共同存在，而且还将持续下去。对于最大型的晶片公司来说，类比和数位产品是互补的，而且其实还可能是主要OEM制胜的关键。 ST的最重要的优势在于广泛的产品组合以及提供广泛的市场服务，包括汽车、电脑、通讯、控制系统、消费电子以及工业自动化。这已经使得该公司足以用其它领域的优势来抵销任何特定市场出现的疲弱。而且，尽管该公司最近的表现不如以往──2012年将出现连续第二年的销售下滑──该公司的表现还可能更为恶化，使其无法以更快速成长的产品线来抵销其表现较疲弱的产品市场冲击。 现在就是ST多元产品组合优势划下句点，以及面对挑战的开始。如果您的公司销售情况和ST一样持续起伏变化，那么最后将会发现公司结构出现根本性的问题，而今，正是该公司管理团队坦承这些问题，并采取一些能够缓解公司艰难处境的措施。 根据分析师预测，ST在2012年的营收约为84.4亿美元，较2011年的96.3亿美元下跌12%以上，而销售也下滑6%。目前对于2013年的预测还大约在97.5亿美元至87亿美元之间。

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  • Lantiq任命吴晓东担任亚洲销售副总裁

    【导读】德国慕尼黑/纽比贝格——2012年12月——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：吴晓东(Michael Wu)已加入该公司并担任负责亚洲销售的副总裁，其办公室位于上海。吴先生是一位在半导体行业从业超过23年的资深人士，并在理解通信系统厂商需求方面拥有丰富的经验。他负责领导在中国、印度、韩国、新加坡和台湾的销售团队。 摘要：  德国慕尼黑/纽比贝格——2012年12月——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：吴晓东(Michael Wu)已加入该公司并担任负责亚洲销售的副总裁，其办公室位于上海。吴先生是一位在半导体行业从业超过23年的资深人士，并在理解通信系统厂商需求方面拥有丰富的经验。他负责领导在中国、印度、韩国、新加坡和台湾的销售团队。关键字：  宽带接入，  网络技术，  半导体，  解决方案，  IC 德国慕尼黑/纽比贝格——2012年12月——领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：吴晓东(Michael Wu)已加入该公司并担任负责亚洲销售的副总裁，其办公室位于上海。吴先生是一位在半导体行业从业超过23年的资深人士，并在理解通信系统厂商需求方面拥有丰富的经验。他负责领导在中国、印度、韩国、新加坡和台湾的销售团队。 “晓东为Lantiq团队带来了他在中国业已建立的重要人际关系，以及覆盖亚洲的杰出业务网络，”Lantiq负责销售的高级副总裁Hubert Christl表示：“凭借他在领导销售方面的经验，我们将增加目标市场的份额，并确保将Lantiq在亚洲的销售收入提升到一个新的高度。” 吴晓东先生在加入Lantiq之前，担任过Tilera公司负责亚太地区的总裁，该公司是一家无晶圆厂半导体公司。在这之前，他担任过Xilinx和飞思卡尔/摩托罗拉在亚洲和美国的销售和市场营销高级管理职位。吴晓东先生获得了天津大学的电子工程学学士学位和硕士学位，并获得了美国西北大学凯洛格管理学院的高级工商管理硕士学位。 关于LANTIQ Lantiq 为下一代网络和数字家庭提供了一个多样化的、创新的产品组合。公司专精于各种宽带通信解决方案，提供包括模拟、数字和混合信号IC以及完备的软件套件。Lantiq 是一家半导体设计公司，其半导体解决方案被世界各地的重要运营商和家庭网络厂商广为部署。

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