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  • 日本光伏市场发展势头迅猛　JET证书成追逐热点

    【导读】日本频繁出台的新能源刺激政策使得该市场成为中国光伏企业2012年追逐的热点。作为日本JET在大陆地区唯一的A级实验室，据世界领先的质量与安全服务机构Intertek透露，今年以来通过该机构进行JET证书申请的企业大幅度攀升，目前包括晶澳、正泰、欧贝黎和全能等多家知名企业已成功拿到JET证书。 摘要：  日本频繁出台的新能源刺激政策使得该市场成为中国光伏企业2012年追逐的热点。作为日本JET在大陆地区唯一的A级实验室，据世界领先的质量与安全服务机构Intertek透露，今年以来通过该机构进行JET证书申请的企业大幅度攀升，目前包括晶澳、正泰、欧贝黎和全能等多家知名企业已成功拿到JET证书。关键字：  光伏电源，  逆变器，  变流器，  解决方案 日本频繁出台的新能源刺激政策使得该市场成为中国光伏企业2012年追逐的热点。作为日本JET在大陆地区唯一的A级实验室，据世界领先的质量与安全服务机构Intertek透露，今年以来通过该机构进行JET证书申请的企业大幅度攀升，目前包括晶澳、正泰、欧贝黎和全能等多家知名企业已成功拿到JET证书。 福岛核事故发生后，日本加快调整减少核电依存度，可再生能源产业发展势头迅猛。根据日本政府的规划，到2030年，可再生能源发电量在发电总量中的比例将从目前的约10%增加到30%左右。为加快可再生能源普及，日本政府从政策层面加大引导和刺激力度，如2012年7月开始实施的“电力全量购入制度”等。据悉，JET认证是由日本电气安全环境研究所JET(Japan Electrical Safety&Environment Technology Laboratories)颁发的证书，是对太阳能电池组件的性能、可靠及安全的权威准入认证，凭该认证可享受日本相关政府机构提供的各项补贴。 Intertek在太阳能专业领域有着多年服务经验，覆盖AC组件、光伏组件、充电控制器、光伏电源、逆变器、变流器及其他附件和组件、电站评估、银行融资等整个供应链。“中国光伏企业目前正面临前所未有的挑战，Intertek上海光伏实验室可以代表JET进行测试并颁发认证证书，这无疑为企业进入日本市场争取了宝贵的费用和时间。”Intertek商用及电子电气能源与环境业务亚太区总监王崧表示，“另外，我们也在积极制定一些定制化的解决方案，帮助企业凸显产品的卓越性能，从而获取竞争优势，赢得买家信心。”

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  • 美信CEO：转变如何成就了Maxim？

    【导读】Maxim的CEO Tunc Doluca和他的团队已经花了五年时间去重组Maxim Integrated Products这个固步自封的老公司。他们加快了制造策略，同时从Intel引入了一位制造专家来代替原来的CFO。他们重新调整了业务部，重整了配送和供应链策略，同时带来新的市场策略。另外，该公司对“集成”这个词分外关注，因此他们重新命名公司为Maxim Integrated。 摘要：  Maxim的CEO Tunc Doluca和他的团队已经花了五年时间去重组Maxim Integrated Products这个固步自封的老公司。他们加快了制造策略，同时从Intel引入了一位制造专家来代替原来的CFO。他们重新调整了业务部，重整了配送和供应链策略，同时带来新的市场策略。另外，该公司对“集成”这个词分外关注，因此他们重新命名公司为Maxim Integrated。关键字：  模拟组件，  元器件，  解决方案，  微控制器 有一个古老的格言是关于公司的转变……然后就有了新的Maxin。 Maxim的CEO Tunc Doluca和他的团队已经花了五年时间去重组Maxim Integrated Products这个固步自封的老公司。他们加快了制造策略，同时从Intel引入了一位制造专家来代替原来的CFO。他们重新调整了业务部，重整了配送和供应链策略，同时带来新的市场策略。另外，该公司对“集成”这个词分外关注，因此他们重新命名公司为Maxim Integrated。 这个公司现在是重新命名和定位，并调整了其关注点。这引起了整个股票市场的关注。在过去的两年，Maxin的股票发展状况比主要竞争者更要好。 但老实说，最困难的时候已经来临，因为整个客户群并不会在某个早上或者突然就明白到他们供应商的转变和进步，尤其是在一个竞争非常激烈的市场，在这个所有模拟技术竞争者力争“集成”的市场，在这个数字厂商在其产品线添加更多模拟应用的市场。 “我们的调整是使我们的客户相信，我们可以满足他们在模拟领域的全部需求。”坐在老家土耳其一幅给人留下深刻印象的伊斯坦布尔油画前的Doluca如此说。 “我认为大部分情况下，我们的客户会认为能达到以上一点的正确方法就是可以得到高性能的模拟模块，同时与一块PCB一起搭建一个系统。但是他们没有意识到我们有这样的模块可以帮他们完成这样的工作。”Doluca补充。 集成化的趋势 迄今为止，这个策略已经帮助扫除了他们在售的模拟组件周边的模拟元器件。但这个公司现在却将“数字”看得更重要，反而有点轻视“模拟”。Maxin有一系列模拟产品，但数字方面的却不多，其中的关键是用公司的声誉去传达有竞争性的高集成度数字技术解决方案。 “这样的一个战略帮助我们在模拟方面获益的同时还能在某些系统中占有数字的市场。”Doluca说。 例如，这个公司的一些移动产品的供电方案最初是潜入到MCU里面的。“这就变得越来越复杂，导致你需要很多伪指令去排序和检测电源的性能。但我们仍然把这个叫做偏模拟，而不是数字。”Doluca继续说。 着重数字器件方面 关于将重心偏移到数字器件，Doluca指出，我们可以从他们最近发布的Zeus平台看出点端倪。Zeus是为需要测量和安全通信的嵌入式智能电网设备设计的一个智能电表SOC。其中内置加密模块通信，有一个阻止非法固件修改的安全引导模式，同时有一个入侵检测，以保证监测、记录和报告在智能电表上将要发生的物理攻击。 “它有一个非常精准的模拟测量前端，同时能将数据提供给能处理所有计算的强劲微控制器，这些都是在测量的时候完成的，在此同时它还能处理通信需求。对Maxin来说，他们还能提供反干预保护的特别功能。”Doluca补充。 生产转移 对任何改革的公司来说，其最大的挑战就是如何做到忽略你在某些领域里取得的成就，而将其影响力扩张到到未曾涉及的新领域。就Maxin而言，这就是他们传统的“积木型”模拟器件或者“目录型”部分以及支持以上领域的制作能力。 “如果没有出色的性能，消费者并不会寻找高集成度的产品。”Doluca说。“他们仍然需要通过购买这些分立元器件而获得的性能水平。”Doluca补充。 在过去的几年里，这个公司已经逐渐形成了这种生产观念。首先，他们雇佣了Intel在Santa Clara的技术开发和生产设备部门的主管Vivek Jain。Jain执行一项策略将Maxin制造那一块转移到铸造厂(集中在200-和300-的晶圆)，同时为了某些不稳定行情的产品而保留他们自己的fab。 “当你进入了一个高集成度的产品领域，尤其是在移动设备这个多变市场，我们意识到我们需要更多灵活的制造模式。”Doluca强调。Maxim通过在产品这方面的转变，能更及时满足客户的需要。 Doluca接着说：我们已经缩短了交货期，我们可以比过去更快的满足客户需求。 为了克服Maxim在“客户支持”这方面的“阿喀琉斯之踵”，我们已经花费了很长一段时间。“Maxim在客户后勤支持这方面一直以来表现不够好。但我们现在已经有了显著的提高。”Doluca说。 此外，Doluca和他的团队拉紧了供应链。着重提到在2008年与安富利的合作使这个全球最大的分销商成为了重要的合作伙伴，并使其给他们的客户群提供服务和支持。 从那时之后，Maxim找到了5000家他们之前不曾听闻的客户。 [#page#] 收购狂潮 有些客户可能被投资商支持的集成化策略所吸引。2007年以前，除了收购泰克的晶圆厂之外，Maxim基本没做过什么并购。他们更喜欢自己做东西。2007年后，他收购了很多间公司，其中包括： 1.3亿美元收购负债3400万的SensorDynamics AG。 SensorDynamics AG专注在MEMS传感器低功耗无线接口，在MEMS惯性传感器方面和汽车遥控门锁方面很有优势，[!--empirenews.page--] 收购了为HSPA和LTE应用开发65 nm CMOS收发器IC的公司Genasic。 制造可以覆盖全范围数据率频谱的收发器和互阻抗放大器的床上Phyworks，其范围是1到10GPS。 一个基于状态空间开发和授权数字控制技术的小公司L&L. 其中最大的一个收购是以大约3.15亿美元现金收购了Teridian。 未来的展望 这是一个剧情完美的故事，Doluca和他的团队从2007年起所做的一切看起来都是不错的。但是仍然充满着挑战，尤其在追求器件一体化策略需要在工程学方面需要不同心态。Gartner的模拟分析师Steve Ohr说道。 他们需要找出标准模拟产品和特别应用模拟产品的平衡点。这些产品线需要不同的工程工艺，同时还需要提供不同的收益来源和利润。Steve Ohr说。 传统的模拟部件通常由单一设计师设计，需要些许奖励支出，同时这个可以出售几十年。毛利可以达到70%。Ohr说。 “而在特别应用方面，你需要特别的，集成度更高的元部件，并需要在很短的时间内将其推出市场，通常情况下，一个特殊的消费产品有12或者18个月的生命周期。”Ohr说，他还强调，工程学，在某方面来说是一个团队协作的过程。但一个类似苹果的ASIC/ASSP购买者会清楚你的费用架构，会在价格方面压到更低。 他补充，一个公司可以从ASIC/ASSP产品线获得数以亿万计的收入，但利润确实不多的。 现实是很少公司有能力做标准和特殊定制两个类型的模拟产品。 关于公司转变还有几句老格言：一句是“时间会证明一切。”、另一句是“在鸡蛋孵出小鸡以前不要数小鸡”。

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  • 苹果下一代iPad或将使用Intel x86处理器

    【导读】之前我们看过消息：苹果打算在未来放弃Intel处理器，全线改用自主设计的芯片，这无疑是对Intel的一个重大打击，不过加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)今天带来的新消息可能会让处于转型期的Intel再次兴奋起来。 摘要：  之前我们看过消息：苹果打算在未来放弃Intel处理器，全线改用自主设计的芯片，这无疑是对Intel的一个重大打击，不过加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)今天带来的新消息可能会让处于转型期的Intel再次兴奋起来。关键字：  苹果，  处理器，  芯片，  智能手机 之前我们看过消息：苹果打算在未来放弃Intel处理器，全线改用自主设计的芯片，这无疑是对Intel的一个重大打击，不过加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)今天带来的新消息可能会让处于转型期的Intel再次兴奋起来。 RBC的分析师Doug Freedman透露，Intel可能会代工制造苹果自主设计的ARM架构智能手机处理器，而作为交换，苹果会在部分新设备中使用Intel x86处理器，比如下一代iPad。 当然了，如果苹果和Intel达成了这种新的合作关系，也基本意味着全球第一大代工厂台积电的出局——在苹果“去三星化”的努力中，台积电一直最有希望接棒，大规模投入、积极建设20/16nm新工厂也表明了台积电的态度，不过在半导体制造方面，Intel仍然能够傲视群雄。 台积电的40nm、28nm都先后经历了良品率、产能的严重困扰，迟迟无法满足客户需求，NVIDIA、高通就在今年早些时候对台积电的28nm大发脾气。再加上台积电需要照顾的客户众多，占有欲极强的苹果肯定得深思熟虑。 与此同时，Intel也在积极涉足代工业务，拿下了几个小客户后更是有传闻说会和思科达成10亿美元的代工订单。Intel虽然需要给自家的庞大产品线保证产能，但拥有遍布全球的晶圆厂，这个从来都不是问题。 对于苹果来说，在不同的移动设备中使用不同架构的处理器看上去有些不合逻辑，但是别忘了，Intel庞大的制造基地绝对能保证其供应充足(台积电可容易炸雷啊)，而且还能随时用上Intel最先进的工艺和技术，去三星化的目标自然也同样可以顺利实现。 而且苹果已经用了好多年的Intel处理器，双方合作甚密，这方面也没啥问题。 Doug Freedman表示：“由于替补渠道(台积电)的产能有限，我们认为Intel占据上风……而市场需求已经超出了苹果的供应能力。” 知情人士透露，在过去两年里，苹果和Intel已经就代工合作进行了断断续续的谈判，而如果想让Intel制造ARM处理器，就必须让其尝到足够的甜头，在iPad里使用Intel的处理器看起来就极具诱惑力。 苹果、Intel发言人均拒绝就此发表评论。

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  • 赛灵思汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲

    【导读】赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在2012 SEMICON JAPAN开幕式和美国供应链论坛发表主题演讲。 摘要：  赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在2012 SEMICON JAPAN开幕式和美国供应链论坛发表主题演讲。关键字：  赛灵思，  微电子，  半导体，  IC集成 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在2012 SEMICON JAPAN开幕式和美国供应链论坛发表主题演讲。 美通社——赛灵思公司2012年12月2日宣布，将于2012年12月5 - 7日参加在日本东京幕张国际展览中心&国际会议厅举行的SEMICON JAPAN展览会。 日本最大的微电子制造活动将于12月5日(星期三)上午在开幕主题演讲的进行中拉开帷幕。在开幕式主题演讲中，高管人员将描绘预计未来会推动全球半导体产业增长的关键市场、应用和技术创新的美好蓝图。5日下午，高层管理人员将在美国供应链管理论坛讨论面对充满挑战的全球宏观经济，半导体供应链公司的增长战略性问题，该讨论会由美国大使馆的Rika Saito主持。 赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人 主题：2012年 SEMICON JAPAN 地点：日本东京幕张国际展览中心&国际会议厅 时间：2012年12月5-7日 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人将同来自东芝、英特尔和台积电的高管们一起在开幕式主题演讲中发表演讲。届时，汤立人发表的演讲为“All Programmable 3D IC：超越摩尔定律”。赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将同Altera、Freescale半导体、英特尔及NVIDIA的日本子公司代表者一起参加美国供应链论坛。届时，Sam Rogan的主题演讲是“提供All Programmable 电子系统—超越下一代”。 All Programmable 3D IC：超越摩尔定律 12月5日(星期三)上午9:40 - 下午12:05，国际2楼会议室 届时，汤立人会描述现如今市场对彻底改善系统级IC集成的强烈需要;如今的经济和技术力量使得赛灵思公司的3D IC堆栈技术能达到满足严格的市场需求的要求;赛灵思的开创性进步使得岂能成功提交世界上首款All Programmable 同构和异构3D FPGA;现有3D异构FPGA的应用领域举例;最后强调关键3D面临的挑战并号召为整个行业制定相关行业标准。 All Programmable 电子系统：超越下一代 12月5日(星期三)下午1:30 - 下午3:35，国际2楼会议室 Sam Rogan将介绍到赛灵思公司下一代产品系列(20nm)的发展战略。其下一代产品系列在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。赛灵思采用了所有形式的可编程技术，远远超出硬件可编程的范畴，实现了软件可编程，超出了数字进入了模拟混合信号(AMS)，超出了单芯片发展到了多芯片的3D IC。这种新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。此外，届时Sam Rogan将直接展示新一代设备是如何利用更小的芯片达到更智能、集成度更高、系统带宽更高的效果。 关于SEMI SEMI是一家全球高科技领域专业行业协会，创立于1970年，拥有会员公司2000多家。会员系从事半导体﹑平面显示、太阳能光伏、纳米科技、微电子机械系统等领域开发、生产和技术支持的公司。SEMI在全世界主要生产地区北美、欧洲、俄罗斯、日本﹑中国及台湾地区开设了11个代表处。SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系，致力于实现更智能、更快和更将记得产品，提高我们的生活质量。 关于赛灵思 赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

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  • 透视“光伏危机” 观政府有形之手的作用

    【导读】最近很长时间以来，光伏的危机，很大程度上要归结于政府的有形之手对光伏市场的干预，而相关职能部门对地方政府的干预又缺少必要的限制和约束，已成为经济结构调整与转型十分重要的障碍。 摘要：  最近很长时间以来，光伏的危机，很大程度上要归结于政府的有形之手对光伏市场的干预，而相关职能部门对地方政府的干预又缺少必要的限制和约束，已成为经济结构调整与转型十分重要的障碍。关键字：  光伏，  光伏产业，  钢铁 最近很长时间以来，光伏的危机，很大程度上要归结于政府的有形之手对光伏市场的干预，而相关职能部门对地方政府的干预又缺少必要的限制和约束，已成为经济结构调整与转型十分重要的障碍。 如果政府真的想引导经济向好，那就应当在创造良好的投资环境、完善法律制度、加强宏观调控等方面多下工夫。而改善投资环境，也决不是现在地方政府动辄采取的各种优惠政策和资金扶持。 政府的有形之手，只有在市场的无形之手难以发挥作用，或者出现了一定问题的情况下，才能伸向市场。不然，就是对市场的无序干预，就会对市场的正常运行产生不利影响，影响市场秩序的稳定。 然而，正是这种浅显而易懂的道理，在实际工作中，却经常被地方政府理解和运用得支离破碎，以至于经济的发展，也在政府有形之手的无端干预和盲目指控下，经常需要走弯路、绕圈子、付代价。 “光伏危机”的发生，除了经济环境的变化、贸易保护主义的抬头以及欧美发达国家对中国新兴产业发展采取遏制措施之外，很大程度上，与政府没有很好地用好有形之手、过多地制约和干预市场作用的发挥有着密切的关系。 众所周知，光伏产业是一个刚刚起步、刚刚被外界所认识的新型产业，甚至可以说，绝大多数人还没能真正理解到底什么是光伏产业。但是，在中国，却已经出现了产能过剩的现象。虽然这种过剩不是绝对的，随着经济发展水平的提高以及社会各方面对能源消耗认识的增强，光伏产业的发展前景十分广阔，产能也将进一步扩大。但是，就眼前来说，光伏产业确实已经出现了产能过剩现象。一定程度上，还可以用“严重过剩”来形容。 也正因为产能的相对过剩，以及光伏企业自身的弱点比较明显，如成本过高、转化率过低、投资过大等，也就成了欧美发达国家实施制裁与贸易保护的“软肋”，使出了“双反”这把“杀手锏”，从而使原本就已经活得很艰难、很不容易的中国光伏企业，更是雪上加霜，难以继续生存下去。 面对这样的结局，我们当然可以指责欧美发达国家的不道德，也可以利用世界贸易规则，与它们较量、与它们打官司。但是，留给中国及其光伏企业的，是一连串的“为什么”。为什么会在很短的时间内就出现产能过剩现象、为什么欧美发达国家会对中国光伏企业实行“双反”政策、为什么在“光伏危机”面前会变得束手无策，等等。 事实上，类似于光伏行业这样的“双反”政策，近年来，中国企业可以说已经习以为常，轮胎、造纸、通信等，都被“双反”过。但是，没有一个出现像光伏行业这样的“危机”的，也没有一个像光伏行业这样企业大面积倒伏的。原因就在于，这些行业虽然也存在一定的产能过剩、对外依存度过高等问题，但是，从总体上讲，这些行业都是按照市场经济要求，在市场竞争中逐步积累、逐步发展起来的，具有较强的市场适应能力和应对各种风险和危机的能力。相反，从光伏行业的发展来看，在“新兴产业”的大帽子下，多数都是在地方政府的行政推动下起步和发展起来的，既没有符合市场规律的逐步发展过程，更没有对市场的适应和熟悉过程。 以江西赛维和无锡尚德为例，两家曾经无限风光的中国光伏行业领头企业，从起步到现在出现危机，没有一个时段不闪动着政府的影子，也没有一个时段不是被政府这只有形之手推着向前走、推着盲目扩张的。如果没有政府的“帮助”，这些企业不可能发展如此迅速，也不可能在短时间内形成如此巨额的债务。 说实在的，虽然赛维和尚德都陷入了巨大的债务窟窿当中，面临随时破产的风险。但是，比起那些同样陷入困境、同样都面临破产风险的中小光伏企业，毕竟还过了几年风光的日子。在中国，一天好日子也没有过上就遇上“寒冬”、就陷入绝境、就已经死亡或正在等待死亡的企业，也是比比皆是。用市场眼光来分析和判断，这些企业原本就是一个“死胎”，出生之日，就是死亡之时。 现在，面对光伏企业普遍陷入困境，特别是曾经风光无限的企业面临破产的局面，地方政府再次伸出有形之手，以试图从危机中把光伏企业解救出来。 我们不认为此举有什么不对之处，这也可以看做是政府对经济的一种调控和干预手段。关键在于，在这样的大背景下，政府能够让光伏企业起死回生吗?能改变光伏行业产能过剩的局面吗?如果过剩问题不解决，政府的解救，只会让这个行业的发展更加无序、更加不适应市场规律和要求，也使企业的内在动力难以得到充分发挥。因为，很多企业能够生存下来，很大程度上靠的是政府的政策扶持。而出了问题，又有政府的救援，谁还会考虑企业自身的竞争力和创新力呢?这无疑给其他企业传递了一个很不好的信号。 地方政府频繁使用有形之手对企业决策进行干预和影响，而相关职能部门对地方政府的干预又缺少必要的限制和约束，已成为经济结构调整与转型十分重要的障碍。 [#page#] 除光伏行业之外，钢铁、水泥等行业，产能过剩问题不仅没有得到解决，反而矛盾更加尖锐，主要原因之一，也是地方政府为了政绩需要，通过政策优惠、资金扶持等，助推了企业的盲目投资之风。如果说科学、适当、合理、规范的政策扶持，是企业发展的良药的话，目前绝大多数地方的优惠政策和资金扶持，都成了毒药，不仅没有给企业补充所需的营养，反而加速了企业营养的损耗。如果这些“营养”能够放到中小企业等必须输送的企业，整个经济就不可能出现今天这样的格局，也不可能出现产能严重过剩、结构严重不合理的问题。 对欧美国家的贸易保护行为，我们应当也必须奋起反击，但是，反击的同时，更应当对自身存在的问题进行反思与检讨，特别是政府对企业行政干预过多的问题，确实已经到了必须解决的时候了。[!--empirenews.page--] 中国的市场经济也已经实行很多年了，政府也应当不断成熟和长大了。如果政府真的想引导经济向好，那就应当在创造良好的投资环境、完善法律制度、加强宏观调控等方面多下工夫。而改善投资环境，也决不是现在地方政府动辄采取的各种优惠政策和资金扶持，更不是默许企业违章建设、未报先建、边报边建等。如果这样，离法治政府的距离只会越来越远，离真正的市场经济的距离也远来越远。 中国经济发展需要经历“成长的烦恼”过程，也需要付出一定的代价。但这种烦恼和代价，应当在政府的作为下有效减少，而不是不断增加。

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  • 高通展开处理器微架构革新 打造新一代系统单晶片

    【导读】高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 摘要：  高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。关键字：  处理器，  单晶片，  感测器，  IC 高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf提到，高通将复製在中国大陆发展QRD的经验，进一步抢攻巴西、印度等新兴市场的行动商机。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行动装置与PC之间的界线正逐渐模煳，未来产品设计势将朝兼容两者优点的方向前进，因而为行动晶片商带来极大挑战。除须快速推进IC製程外，还须提升内部中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、无线通讯及定位晶片的整合度，方能让SoC在维持低功耗、小尺寸的前提下，持续拉高整体运算效能。 也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先进製程晶片研发，同时也展开新一代处理器微架构改造计画，将促进多核心CPU与GPU、DSP、3G/4G多频多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模组，甚至是触控IC、感测器等通通整合在一颗SoC中，达成最佳化效能与功耗平衡。 高通资深副总裁暨行销长Anand Chandrasekher补充，再过几个月，高通将升级现有的Krait架构，打造新一代适合整合更多元异质晶片的处理器设计框架;此外，还将发布旗下第叁代长程演进计画(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、蓝牙(Bluetooth)

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  • ARM：IC世界的竞争是场拉力赛

    【导读】根据ARM十月份公布的Q3财报，其Q3税前利润为 6，810万英镑(约合 1.09 亿美元)，同比增长22%，其中处理器出货量超过22亿颗，版税收入同比增长27%，增长势头十分强劲。 摘要：  根据ARM十月份公布的Q3财报，其Q3税前利润为 6，810万英镑(约合 1.09 亿美元)，同比增长22%，其中处理器出货量超过22亿颗，版税收入同比增长27%，增长势头十分强劲。关键字：  处理器，  平板电脑，  智能手机，  芯片，  半导体 根据ARM十月份公布的Q3财报，其Q3税前利润为 6，810万英镑(约合 1.09 亿美元)，同比增长22%，其中处理器出货量超过22亿颗，版税收入同比增长27%，增长势头十分强劲。 随后ARM发布了其具有里程碑意义的64位ARMv8架构Cortex-A50处理器系列产品，同时面向智能手机/平板电脑与低功耗服务器市场，在与英特尔互相争夺对方优势领域的竞争中又迈出了重要的一步。 与此同时，AMD对ARM架构的支持、MIPS的分拆出售，处理器江湖风云再起。本刊记者对ARM全球销售执行副总裁Antonio Viana进行了专访，对这一系列事件他如何解读? Q：哪些因素促使ARM走上64位架构的研发道路? Antonio Viana：随着ARM近几年来业务的不断发展壮大，我们看到了市场上一些新的机会，一些潜在的新合作伙伴，如果我们能采取一些措施，就能争取到这些新的机会。ARM的业务模式特点使得我们可以与授权芯片厂商、半导体设计生态系统中的企业沟通，不断地从反馈中了解到他们的需求是什么，进而满足这些需求。 在过去的一段时间里，我们得到的一个重要反馈是所有的芯片厂商，生态系统中的从业者都希望从芯片上获得更高的性能，这也是促使ARM开始设计64位产品线的一个重要原因，同时它也是的ARM能够进入一些新的市场，例如最近AMD宣布采用ARM架构设计服务器。对于现在的一些市场，他们要求更高的性能，新的64位产品系列也能满足这一需求。 但更为重要的是，此次的A50系列不仅仅是64位产品，它是将32位架构与64位架构整合在一起，原有的32位架构与新架构是相互兼容的。所以ARM合作伙伴对我们新的产品路线图也给予了很大的肯定。 Q：开始64位的研发是否是因为多核架构性能已经到极限了，所以要将64位架构整合进来?单个内核的性能极限会在哪里? Antonio Viana：这两者其实并不是相互冲突的。现在的消费者使用智能手机和平板电脑时，绝大多数时候都是同时运行多个应用程序，而具体有多少个应用程序同时运行取决于用户。对于一些很简单的应用，只会用到很小一部分性能，我们就希望把它的功耗降到最低。但是还有另外一些应用需要比较高的性能，这就是ARM为什么推出大小核概念。 因此，多核是为了使SoC芯片实现整体性能的平衡，提高效率。对于一些高性能要求的应用就采用64位架构，而简单的应用采用目前的32位架构就能满足，但将来性能要求也会提高，届时性能功耗比更好的64位架构将更合适。因此“多核”和“64位”是两方面的，多核可以提供更高的整体效率，64位则是将单个处理器的性能提升到一个新的水平。 对于单个内核的性能极限，具体的数字很难来描述。单核性能能达到一个什么样的水平取决于很多因素，例如SoC芯片具体用于什么产品、产品对性能的要求如何，还涉及到制造工艺水平的差别。

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  • 四部委将开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作

    【导读】据财政部网站消息，为贯彻落实国务院关于发展新能源汽车战略性新兴产业的战略部署，进一步促进新能源汽车产业发展，财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委决定组织开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作。 摘要：  据财政部网站消息，为贯彻落实国务院关于发展新能源汽车战略性新兴产业的战略部署，进一步促进新能源汽车产业发展，财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委决定组织开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作。关键字：  节能，  新能源汽车，  新兴产业 据财政部网站消息，为贯彻落实国务院关于发展新能源汽车战略性新兴产业的战略部署，进一步促进新能源汽车产业发展，财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委决定组织开展节能与新能源汽车示范推广试点验收工作。 根据通知，验收工作主要针对实施方案中提出的各项目标，逐一考核评估实施效果。采取实地核查与会议集中评议相结合的方式，四部委将于12月中下旬组成验收组分赴试点城市进行实地考核。验收组由四部委和相关专家组成。

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  • 2013年DRAM市场预测

    【导读】DRAM年成长率续降、DRAM三强有助市场供需平衡、服务器内存与行动式内存成显学 摘要：  DRAM年成长率续降、DRAM三强有助市场供需平衡、服务器内存与行动式内存成显学关键字：  DRAM，  服务器，  内存 TrendForce表示，由于受到总体经济状况不佳影响以及智能型手机与平板计算机市场挤压，今年PC出货再度下修至负6.2%，明年PC出货预估仅能维持零成长，因此DRAM厂纷纷缩减资本支出，同时也把制程转换的时程放慢，相较于今年接近30%的年成长率，明年首度跌破20%，仅次于2009年金融风暴时期的低成长率，标准型内存产出量亦在今年跌破50%，明年预估更来到32%，标准型内存在市场规模逐渐缩小中。 此外，美光在今年七月与尔必达发出联合新闻稿，正式宣布整并相关事宜，待相关单位与组织查审通过后，最快今年下半年会进入整并相关事宜，尔后全球DRAM市场将进入三强鼎立的寡占格局，将由三星、SK海力士与美光集团分食DRAM产业大饼，倘若各厂可以维持市场机制，维持业界产出平衡，市场将有机会回到供需平衡的状况。 最后，随着智能型手机与平板计算机的热卖，各DRAM大厂纷纷转进行动式内存市场，尤其韩系DRAM厂从营收市占来看达70%以上的占有率，三星更寡占五成以上的市场，其中三星手机Galaxy家族出货全球第一亦是主因。服务器市场也因云端需求的兴起，让服务器用内存需求殷切，明年预估单机服务器内存搭载量将较去年成长30%，单条内存上16GB甚至32GB将成服务器市场主流规格。

    半导体 DRAM 智能型 平板 BSP

  • 明后年LED灯具成发展趋势

    【导读】推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。 摘要：  推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。关键字：  LED照明，  IC，  半导体，  芯片 推了多年的LED照明由于成本高昂，一直被用在医疗和酒店等需要24小时照明的地方以及路灯等长时间照明的领域，其它领域由于价格原因一直不能规模进入。不过，今明两年可能会是一个转折点。 “2012年LED灯饰降价非常快，这使得LED照明正迅速进入各个应用领域。”在2012年香港秋季灯饰展之际，恩智浦半导体(NXP)大中华区照明产品市场营销总监王永斌对本刊分析道，“并且，我们发现一个新的趋势，即非调光的LED照明产品很受亚洲人的喜欢，包括发达的日韩等国家也青睐非调光产品，这可能是与使用习惯有关。欧美人比较喜欢调光的照明。”这对LED产业来说是一个好消息，因为目前来看，非调光IC的价格比可调光IC的价格便宜一半左右，而IC仍是整个LED灯具中占成本最重要的部分。王永斌接着补充道：“我们发现的另一个趋势则是在续LED球炮和灯管系列后，明后年LED灯具将会开始成为主流需求。”所以，明后年，NXP等LED半导体方案提供商将重点关注非调光与高功率的灯具市场，因为亚洲地区的增长潜力巨大。 除以上趋势外，王永斌还特别透露目前灯饰厂商对于功率因素要求很高，因为包括中国在内的不少国家特别要求了某些灯饰的FP要大于0.9，并会对达标的产品进行补贴。“比如在中国的节能惠民工程招投标中，对于FP大于0.9的产品加二分，并且中国政府还会给出补帖。而在欧洲能源之星中也有要求，当功率大于25W的照明时，FP必须大于0.9。”他指出，一些IC厂商的方案中，要实现高功率因素需要从外面来控制实现，这会增加成本，而NXP可以从芯片内实现，不仅便于设计，并且也降低了成本。“比如SSL2109A控制器，由于采用了专用的电路，可以实现FP大于0.9，外围少，设计简单方便。”他举例道。 同样是针对非调光的另一个集成高压MOSFET的产品系列SSL21081(A)/83(A)，集成度高，外围元件少仅需要14个，整体成本更低，而由于集成了MOSFET，效率可达95%以上。不过，目前此方案的FP只能做到大于0.7。“SSL21081(A)/83(A)可实现5%的电流精度控制和95%的效率输出，齐备的保护功能及内置灵活可靠的特征，确保了最低的系统元件成本，受到亚洲地区用户欢迎，将是今明两年的主打产品。”他解释，不是所有IC公司都可以将高压MOSFET集成到控制器的，NXP由于有高压SOI绝缘工艺，可以实现很好的散热，从而集成高压MOSFET实现高效照明。针对某些公司集成了750V的MOSFET，而NXP仅集成了600V的MOSFET，王永斌解释，从目前和近期来看，集成600VMOSFET已足够，多了带来的是浪费和成本增加。 而针对明后年会成为主流的高功率LED灯具市场，NXP此次香港展重度推出了SSL4120，这是一款集成功率因数校正 (PFC) 的 GreenChip? 半桥谐振控制器，可支持最高达400W的高功率 LED 应用，目前已量产，样品也即将面市。SSL4120 完全支持市电应用，支持直接从整流后的通用市电电压 90至305伏范围内高效启动。此外，它还支持低于 10% 的低总谐波失真 (THD)，高于 0.97 的高功率因数 (PF)和 380 kHz 的典型 PFC 频率，满足并超过了高功率 LED 照明应用的传统要求。SSL4120可广泛使用于高功率 LED 应用，例如办公照明、商场照明、高棚和低棚照明、停车场照明、广场照明和街道照明。 对于目前市场上单级与二级LED驱动架构的对抗，王永斌表示，NXP是单级架构的捍卫者。主要原因有以下几点：一是NXP在单级上有长时间的积累和优势;二是单级控制器可集成高压MOSFET管;三是单级易用，设计方便，客户只需要二周可以研发成功;四是目前单级有成本优势，双级BOM比单级BOM贵出约10-15%。 最后谈到有些灯具厂商自己做垂直整合研发驱动IC/部件的趋势，王永斌认为这只是一个暂时的现象，不会成为主流。“做灯具的公司做电子部分还是很难，未来还是会专业分工化，做驱动的部分会独立出来。”他个人认为。

    半导体 NXP 集成 LED灯具 BSP

  • 看好LED灯具市场 恩智浦拓展驱动产品线

    【导读】过去5年来，LED市场发生的变化为业者提供了新的增长点，比如恩智浦。过去几年，该公司一直侧重于室内专业照明和高端消费领域市场，如住宅和酒店，这些市场愿意花费较高的成本享受先进的灯光体验，所以，可调光LED照明市场一度成为恩智浦LED驱动IC的主要方向，并成为这一市场的主导者。 摘要：  过去5年来，LED市场发生的变化为业者提供了新的增长点，比如恩智浦。过去几年，该公司一直侧重于室内专业照明和高端消费领域市场，如住宅和酒店，这些市场愿意花费较高的成本享受先进的灯光体验，所以，可调光LED照明市场一度成为恩智浦LED驱动IC的主要方向，并成为这一市场的主导者。关键字：  恩智浦半导体，  LED照明，  调光芯片 但这种情况正在改变，恩智浦半导体大中华区市场营销总监王永斌表示，由于价格迅速下降，更多的应用开始采用LED照明，包括办公室、户外、工业、商场、娱乐、医疗和汽车等。因此恩智浦现在也重点开发非调光LED驱动芯片。 目前， 恩智浦主要的调光芯片是SSL2101/2/3，新一代产品则是 SSL21082/4和SSL2129A，在调光器兼容性和效率上进行了优化;非可调光芯片主要是SSL21081/3、SSL2109和SSL21151/3。王永斌认为，较往年相比，2013年的LED灯具市场将有较高的增长，这也为一直致力于球泡灯的恩智浦提供了新的机遇，SSL4101和SSL4120则是恩智浦针对高功率LED灯具的方案。 对于LED驱动管理芯片而言，效率是关键指标。恩智浦半导体大中华区照明产品市场经理张伟超表示，恩智浦的产品已经获得多个中国政府招标项目的认可。中国的相关标准规定LED驱动的PF(功率因数)值要在0.9以上，而欧洲的能源之星除了5W以下没有要求外，在5W以上要求PF>0.7，在25W以上则要求PF>0.9。PF越高，表示其对电网的谐波干扰越少，能量损失也越小。如果依靠外部电路来提高PF值，这种做法会增加成本。恩智浦是在芯片内部实现高PF值，“现在市面上能够实现PF>0.7的芯片不多，”张伟超表示，“恩智浦在其15W以下的驱动芯片中集成了MOSFET，PF>0.7，而无内置MOSFET的芯片PF>0.9。” 如上所述，SSL21081/83(A)和SSL2109(A)是恩智浦非调光支持非隔离拓扑的LED驱动芯片的主打产品。其中SSL21081/83(A)分别内置了300V/600V MOSFET，可将LED电流精度控制在3%以内，其电源转换效率高达95%以上，并内置完整的保护功能，包括通过NTC温度传感器实现的LED温度保护功能，PCB板元件只要14个;SSL2109(A)是无内置MOSFET的控制芯片，电源转换效率同样为95% ，同样内置保护功能，PCB板元件只要15个。 SSL21082/84(A)和SSL2129A是恩智浦可调光非隔离LED驱动芯片的主打产品，其中SSL21082/84(A)分别内置了300V/600V MOSFET，其PF>0.9。SSL2129A则是无内置MOSFET的控制芯片， 可用于非隔离式和隔离式两种拓扑， 专为4W~25W改良灯而设计，PF>0.9。由于LED的效率(每瓦流明数)稳步提高，改良LED灯所需的输入功率不断降低，目前商业用途的LED灯是以7W代替40W白炽灯、以8.7W代替60W白炽灯。而在10W以下，维持调光器的兼容度变得格外困难。为解决这一问题，恩智浦制订出了“每瓦兼容度”评分方法，将吸收的市电输入功耗以及由稳定性(避免闪烁、微光闪烁和闪光等视觉干扰的能力)以及可控性(用户可控制并降低灯光输出的程度，包括照明等级的调光范围、控制余地和步骤)等兼容度组成的指标纳入考量范围。SSL2129A提供以每瓦兼容度为测量依据的一流调光性能，用于单级主流型LED驱动器应用。 在高功率LED灯具方案上，SSL4101是一款集成PFC的返驰控制器，适应功率范围为25W~150W。最新推出的SSL4120专为75W~400W的高功率LED应用设计，同样集成了PFC的GreenChip半桥谐振控制器，可支持最高达400W的高功率LED应用。该芯片完全支持市电应用，支持直接从整流后的通用市电电压90V~305V范围内启动，具有低于10%的总谐波失真(THD)，PF>0.97，PFC频率为380kHz，谐振拓扑和谷底/零电压切换效率超过93%，满足并超过了高功率LED照明应用的传统要求。该芯片集成了多种保护，包括OCP、OVP、消磁检测、开路保护、电容模式保护和通用闭锁保护输入等，减少了BOM成本。

    半导体 恩智浦 MOSFET LED灯具 BSP

  • 光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会在深圳成功召开

    【导读】11月29日，华南知名第三方检测认证机构“深圳市计量质量检测研究院”，携手世界知名电源测试设备大厂“致茂(中茂)电子”在深圳市计量质量检测研究院(以下简称SQM)大楼召开了光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会，深度剖析了包括MPPT测试、动态MPPT、CEC效率等测试解决方案。 摘要：  11月29日，华南知名第三方检测认证机构“深圳市计量质量检测研究院”，携手世界知名电源测试设备大厂“致茂(中茂)电子”在深圳市计量质量检测研究院(以下简称SQM)大楼召开了光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会，深度剖析了包括MPPT测试、动态MPPT、CEC效率等测试解决方案。 关键字：  逆变器，  光伏并网，  电源测试，  发电系统 讯：如今，随着各国政府将新能源列入战略性新兴产业，新能源发电也将得到持续高速发展。并网逆变器，也就是新能源电池与电网的接口装置，将电池的电能转换成为交流电能并传输到电网上，在并网发电系统中起着至关重要的作用，现代逆变技术为并网发电的发展提供了强有力的技术和理论支持。目前，并网逆变器正朝着高效率、高功率密度、高可靠性、智能化的方向发展。11月29日，华南知名第三方检测认证机构“深圳市计量质量检测研究院”，携手世界知名电源测试设备大厂“致茂(中茂)电子”在深圳市计量质量检测研究院(以下简称SQM)大楼召开了光伏并网逆变器检测及认证解析研讨会，深度剖析了包括MPPT测试、动态MPPT、CEC效率等测试解决方案。 光伏并网逆变器检测及认证解析研讨现场 由于国内外并网发电的应用越来越多，应用领域越来越广泛，市场上对并网逆变器的需求也越来越多。电力变流技术的进步、应用领域的扩大，市场上对并网逆变器的要求也越来越高。如何准确的自我评判逆变器产品是否符合鉴衡中心CGC/GF004标准要求，确保在认证过程中减少不必要的整改以减少成本，缩短产品上市时间，赢得市场和卖家的高度认可，是很多光伏企业工程师所关注的问题，这也是本次研讨会所探讨的重点。 我们知道，光伏并网发电系统有时候会在一些自然条件比较恶劣的地区，为了保证产品在高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等各种情况下达到预期的质量目标，需要进行各种环境试验。因此，SMQ李岩阐述了《逆变器环境试验介绍》，让我们进一步了解逆变器环境试验过程。而根据并网光伏发电专用逆变器的试验标准，SMQ杨东平先生则与我们分享了《逆变器环境试验介绍》。 丘宏伟先生精彩演讲 随后，中茂电子产品企划处经理丘宏伟介绍了《逆变器被动组件，电器安规要求及测试方法》，从太阳光发电系统的功能、特性及品质入手，讲解光伏逆变器的设计原理及测试设备;林士祥分析了《逆变器出厂测试要求及测试方法》，关于光伏逆变器自动测试系统、硬件架构、软件平台及针对北京鉴衡中心认证规范(CGC/GF004:2011)内的测试项目与要求…等都作了详细分解;王宜春最后直接以Chroma 自动测试系统现场实测光伏逆变器， 直接体现此测试系统可符合鉴衡中心测试要求的强大功能， 可符合光伏逆变器在研发、验证与生产线的测试要求。 实机展示 此次会议的举办得到现场听众的认可，对他们解决在光伏领域相关的测试方法有了进一步认识，对解决光伏逆变技术问题有很大的帮助。 与中茂合照 合作单位简介： 深圳计量质量检测研究院： SMQ深圳市计量质量检测研究院(国家质量监督检验检疫总局深圳计量检定站)是深圳市人民政府依法设立的计量检定、校准和质量检验技术机构，是社会公益型非盈利性事业单位，具有独立的法人地位，是国家质检总局授权的向华南、港澳地区开展量值传递和溯源工作的计量机构，并于1998年通过了中国实验室国家认可委员会(CNAL)的认可，所出具的校准证书和检测报告得到了国际实验室认可合作组织多边互认协议(ILAC-MRA)其他54多个成员的认可。 中茂电子简介： 致茂电子成立于1984年，总部位于台湾，为世界领先的自动测试设备(ATE)自有品牌供货商。致茂电子的使命为提供精确、可靠及独特的全方位(turnkey)测试与自动化解决方案予各科技产业。 致茂电子的主力重点为电力电子、被动组件、电气安规、视频&色彩、液晶面板/模块、汽车用电子设备与半导体等行业的测试和测量;更重要的是，致茂电子也大力推动洁能科技，提供太阳能光电、LED、锂电池、动力电池、电动汽车和其他环保绿能产业的自动测试解决方案。

    半导体 研讨会 质量检测 光伏并网逆变器 BSP

  • 中盛获TUV SUD颁发的产品碳足迹认证

    【导读】全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商 -- 中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”) 日前宣布其光伏组件获得 TUV 南德意志大中华集团(下称“TUV SUD”)颁发的产品碳足迹认证。 摘要：  全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商 -- 中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”) 日前宣布其光伏组件获得 TUV 南德意志大中华集团(下称“TUV SUD”)颁发的产品碳足迹认证。关键字：  太阳能，  解决方案，  能源 全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商 -- 中盛光电集团ET Solar Group (下称“ET”、“中盛光电”或“中盛”) 日前宣布其光伏组件获得 TUV 南德意志大中华集团(下称“TUV SUD”)颁发的产品碳足迹认证。 作为全球领先的测试认证机构，TUV SUD基于PAS 2050：2011国际碳足迹标准，完成了对中盛光电光伏组件的生命周期碳足迹评估。认证结果表明，中盛组件产品从原材料到制造、运输和处置/回收等阶段所排放的温室气体完全符合行业碳排放标准。 产品碳足迹是衡量产品在其生命周期中释放的二氧化碳和其他温室气体的重要指标。作为全球领先的测试认证机构，TUV SUD基于PAS 2050：2011国际碳足迹标准，完成了对中盛光电光伏组件的生命周期碳足迹评估。认证结果表明，中盛组件产品从原材料到制造、运输和处置/回收等阶段所排放的温室气体完全符合行业碳排放标准。 中盛光电集团总裁兼首席执行官佘海峰说：“中盛光电致力于为全球贡献绿色能源，我们一直秉承环保节能的原则，推动企业实现可持续的低碳发展。我们很高兴取得 TUV SUD 产品碳足迹认证，这将激励我们推出更多符合低碳要求的产品与服务，创造绿色的生活环境。” 关于中盛光电 中盛光电集团是全球领先的一站式太阳能电力解决方案提供商，本地化的营销分支机构及办事处遍布亚洲、欧洲和北美，为全球50多个国家和地区的客户提供太阳能组件、解决方案等产品和服务。更多信息敬请访问中盛光电集团中文网站：http://www.etsolar.cn。 关于TUV SUD TUV SUD已有145年历史，它是一家国际领先的第三方测试和认证机构，在能源、制造、废物处理、林业和农业等多个领域，具有丰富的温室气体检测和认证经验。

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  • IDT 智能电网单相电能计量SoC荣获2012年度EDN China创新奖

    【导读】拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。与此同时，IDT的器件还入围了2012年欧洲电子行业Elektra奖的年度模 摘要：  拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。与此同时，IDT的器件还入围了2012年欧洲电子行业Elektra奖的年度模拟类半导体产品。关键字：  IDT，  单相电能计量SoC，  最佳产品奖 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量SoC在第八届EDN China创新奖中荣获“电源/电源器件和模拟/前端IC类”的“最佳产品奖”。与此同时，IDT的器件还入围了2012年欧洲电子行业Elektra奖的年度模拟类半导体产品。 IDT 90E46 是针对智能电表设计的单相SoC，集成了一个电能计量模拟前端、一个实时时钟、温度传感器、LCD 驱动器和 ARM Cortex M0 微处理器。该器件可提供5000:1 的业界最宽动态范围，帮助电表制造商将多种电表规格合并为一个，从而为电表制造商简化设计和生产流程，并为电力公司降低存储和管理难度。高集成度让系统设计人员可以极大简化硬件设计并降低材料清单(BOM)成本。 IDT 公司副总裁兼中国总经理范贤志(Sean Fan)先生表示：“我们很高兴 IDT 能量计量器件的技术优势再次受到中国最有声望的电子设计杂志之一——EDN China的认可。IDT 能量计量IC 可提供无与伦比的价值，被中国和欧洲多家领先的智能电表制造商所采用，至今出货量已达约1，000万。IDT强大的市场洞察力在这个高度控制的行业是空前的，我们在进入市场大概2年内就取得了现在的成绩。” IDT 90E46计量SoC完全符合国际标准(IEC 和 ANSI)和中国标准，可满足或超过中国国家电网公司(SGCC)设定的要求。与最近发布的IDT 90E32AS——业界首款采用分段非线性补偿技术用于提高精度的三相计量芯片——一起，IDT 90E46丰富了屡获奖项的单相能量计量产品系列(90E21， 90E22， 90E23， 90E24)。更多信息，请访问：www.idt.com/go/PowerMeter。

    半导体 SoC 智能电网 IDT CHINA

  • 莱迪思半导体将在CES 2013展示“移动应用创新”解决方案

    【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。 摘要：  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。关键字：  半导体，  解决方案，  智能手机，  平板电脑 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。 Lattice的iCE40™和MachXO2™ FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等优点，广泛用于移动设备和消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和平板电视等。可编程FPGA是一种理想的设计方案，适用于迅速变化的消费电子市场，这些器件使制造商能够快速、轻松地在其产品中实现差异化功能。 “目前只有莱迪思不断提供适用于移动和消费电子产品设计的更低功耗、更小尺寸的FPGA，推动移动应用的不断创新。”莱迪思的消费电子市场高级总监，Harry Raftopoulos说道。“使用我们的FPGA，设计人员能够充分实现创新功能，而无需等待新一代的应用处理器，这意味着他们的产品能够更快地进入市场，实现消费者今天想要的功能。” 一种新的专为移动应用创新而设计的FPGA 在当今消费电子和移动产品设计中，往往需要在很短的产品开发周期内实现新的差异化功能，这种巨大的压力使得设计师们更多地采用标准芯片，即而使得应用处理器满负荷工作。但是，这也使设计师们面临一个两难的境地：应用处理器芯片组需要两到三年来开发，这意味着任何现在可用的处理器都是两、三年前定义的——与消费者需求的变化速度相比，这个时间太长了。 那么，消费电子和移动产品的设计师该怎么办?为了满足紧迫的开发时间要求，必须使用现成的芯片组。但是，昨天的应用处理器往往不能满足今天的市场需求。 一个解决办法是使用一个FPGA作为应用处理器的“伙伴”，使设计师们可以实现当前消费电子应用的需求而无需等到几年后新的芯片组出现。但是，直到最近，这不再是一种好的选择。对消费电子设备而言，FPGA太大、太昂贵又太耗电了。然而，现在有超低密度的FPGA如莱迪思的MachXO2和ice40器件，专门为小尺寸、低价、功耗敏感的消费电子设备而设计。这种新型的FPGA可用作应用处理器的补充，使设计人员能够不断追求“移动应用创新”。 移动应用创新动手实验示例 在莱迪思展厅，参观者将有机会直接与莱迪思的高级管理人员和专业技术人员探讨设计要求，还可以观看采用Lattice公司各种超低密度FPGA器件的设计解决方案的演示，包括： MIPI CSI-2图像传感器桥接解决方案实现了低成本、高品质的图像传感器，可用于许多应用，如家庭安防监控摄像机 智能传感器集线器设计，传感器通信管理，最大限度地减少应用处理器的工作负荷 转换算法，将标准的2D视频转换到模拟3D，并且不需要眼镜 图像传感器扩展器用于远程定位距离ISP多达10米的摄像机——这是在大屏幕电视上增加一个摄像头的理想选择 若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅，并探讨移动创新可以如何帮助您解决具体的设计难题，请点击莱迪思移动应用创新进行注册。 关于莱迪思半导体公司 莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件，如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。

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