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  • 财政补贴方案有望先行试点

    【导读】继美国对我国的光伏产业进行“双反”之后，欧盟也蠢蠢欲动，开始了反倾销调查。舆论普遍认为，对在我国算是新兴产业的光伏产业来讲，这是致命的打击。而前不久，相关部门就针锋相对地发布了密集的救市政策，又为光伏产业走出寒冬创造了一线转机。 摘要：  继美国对我国的光伏产业进行“双反”之后，欧盟也蠢蠢欲动，开始了反倾销调查。舆论普遍认为，对在我国算是新兴产业的光伏产业来讲，这是致命的打击。而前不久，相关部门就针锋相对地发布了密集的救市政策，又为光伏产业走出寒冬创造了一线转机。关键字：  光伏，  反倾销，  光伏产业 继美国对我国的光伏产业进行“双反”之后，欧盟也蠢蠢欲动，开始了反倾销调查。舆论普遍认为，对在我国算是新兴产业的光伏产业来讲，这是致命的打击。而前不久，相关部门就针锋相对地发布了密集的救市政策，又为光伏产业走出寒冬创造了一线转机。 财政补贴方案有望先行试点 近日，财政部正在协商对分布式光伏发电整体补贴的盘子、价格等细节。有些专家表示，价格补贴先期将进行试点，不会一下子铺开。 在11月中旬举行的“2012年加强应用-长三角分布式能源与沿江生态建设论坛”上，财政部正抓紧与各部门协商对分布式光伏发电整体补贴的盘子、价格等细节。 中国可再生能源学会副理事长孟宪淦表示，度电价格补贴先期将试点进行，不会一下子铺开。“先期试点最可行的是选取工商用电量高的地方，比如上海、北京等地。” 另据了解，今年申报第二批金太阳工程总规模已经达到10GW，最终获批将在2GW，加上第一批金太阳1.7GW，今年金太阳工程总规模至少是3.7GW。金太阳工程未来的补贴模式也将逐渐从事前补贴过渡到度电补贴模式。 “中国光伏行业能否从生产大国升级成应用大国，关键还是看补贴的力度。”参会的多名业内人士表示，中国光伏行业要渡过眼前的难关，还需要国家后续政策的扶持，需要各个环节的扶持。这位人士还表示，项目上网还存在批复问题，现在基本上每个上网的项目无论大小都要经过发改委批复，这是一个瓶颈。 保险业：为光伏行业保驾护航 另一利好消息来自保险业。今年以来，保险业悄然以自身的使命和职责，为光伏企业尽力的减少损失、提供信心和保障。可以说，国家的扶植政策是阳光普照，保险的保障举措就是润物无声。 目前，国内针对光伏产业的保险品种有二，出口信用保险和产品责任保险，分别针对出口信用风险和产品质量风险。 一方面，保险业为光伏产业出口信用提供了保障，仅在江西一地，今年累计支付光伏出口赔款8580万元;另一方面，在“双反”风头正盛、企业风险乍现的时候，保险企业也提供了责任保险，即英大泰和财产保险公司与中怡保险经纪公司于近日共同推出的“25年期光伏组件质量及性能保险”。该创新产品的问世，打破了海外保险公司对于全球光伏保险产品的垄断，意义非凡。 虽然我国的光伏产业正进入艰难的发展期，但是国家政策补贴支持已见端倪，以保险行业为代表的金融资金也在积极护航，光伏产业能否顶住压力迎头赶上，我们只有试目以待。

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  • UL、大电力、致茂联合启动电动车充电技术评测实验室

    【导读】国际产品安全测试及认证机构UL (Underwriters Laboratories) 颁发全球第一张以SAE J1772标準为依据的电动车充电技术评测实验室认可证书予财团法人台湾大电力研究试验中心，以及全球第一张SAE J1772评测系统认可证书予致茂电子。 摘要：  国际产品安全测试及认证机构UL (Underwriters Laboratories) 颁发全球第一张以SAE J1772标準为依据的电动车充电技术评测实验室认可证书予财团法人台湾大电力研究试验中心，以及全球第一张SAE J1772评测系统认可证书予致茂电子。关键字：  电动车，  充电技术，  电压 国际产品安全测试及认证机构UL (Underwriters Laboratories) 颁发全球第一张以SAE J1772标準为依据的电动车充电技术评测实验室认可证书予财团法人台湾大电力研究试验中心，以及全球第一张SAE J1772评测系统认可证书予致茂电子。透过国际公信UL的评估认证，这个全球首家执行电动车充电技术验证的第叁方检测实验室，可望启动台湾在电动车充电介面的技术专业与测试能量，并帮助台湾业者发展同时兼顾国内与全球市场规格的产品，与世界接轨。 目前台湾电动车充电技术的国家标準尚未定案，但为确保电动车在各县市的示範运行能成功推动，国内先以国际充电介面技术标準SAE J1772 通信协定作为评测的依据。SAE J1772是国际标準订定组织 – 美国自动机工程学会 (Society of Automotive Engineer， SAE) 于2001年提出并持续修订的技术规格，其详订了低电压传导式的充电介面规格，包含硬体的机械与电力要求，以及充电系统与电动车之间的通信协定。 SAE J1772标准先获得了美国加州政府的採用，作为州内电动车运行补助方案的统一介面规格，后来变成北美地区的共同标准介面，接着更获得国际IEC标準的採用，成为IEC会员国的统一介面。今年10月，SAE J1772增修针对直流快速充电系统的标准规格，获得国际上多数国家的认可，成为未来电动车快充与复合介面(Combo) 的国际通用标准之一。 UL台湾总经理汤家德表示：“目前欧美国家皆以SAE J1772为主要的电动车充电介面规格标準，虽有明订规格，但在检测及验证上的实务做法仍未统一。现阶段每家车厂为了确保自家车辆与不同充电站之间的相容性，必须将每种充电模组与不同的充电站模组进行一对一的配对测试;同样地，充电系统业者也必须进行自家充电站与不同车厂及车款的配对测试。这样的做法，不但无法确保测试结果的代表性，测试时间与花费也会随着车款的不同，以及充电站款式的增加而不断攀升。” 政府为解决介面相容性的问题，决定採用SAE J1772做为台湾电动车示範运行的技术标准介面，并于去年底委託台湾大电力研究试验中心作为本土的示範验证中心，同时邀请国际认证单位UL依据SAE J1772的标準精神建立一套标准化的验证程序，再加上由致茂电子设计的SAE J1772自动化评测系统，最终于今年10月由UL完成所有的功能评鑑，成为全球第一个第叁方检测实验室。 未来，台湾除有能力可自行依照SAE J1772通讯协定进行介面相容性的评测外，由于充电系统涉及高电压大电流的安全议题，在安全性上将可透由UL进行安全上的评估。SAE J1772内即明订的充电状态与技术规格等要求，均採用UL 2231 (人员防护)、UL 2202 (直流充电系统)、UL 2594 (交流充电系统) 与UL 2251 (耦合介面) 等标准来评估检验。 汤家德强调：“结合UL在安全科学上的国际经验与专业，以及与SAE的合作网路与全球验证资源，再加上国内先进充沛的SAE J1772介面标准实验室能量，不仅能满足台湾内需市场，更能为台湾电动充电零组件的外销产品，提供更为完整的产品测试平台，强化产品安全与功能一体化的认证，稳固台湾产业的国际竞争力。”

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  • 高通架构革新：打造终极系统单晶片SOC

    【导读】高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 摘要：  高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。关键字：  处理器，  晶片，  感测器 高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf提到，高通将复製在中国大陆发展QRD的经验，进一步抢攻巴西、印度等新兴市场的行动商机。 高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行动装置与PC之间的界线正逐渐模煳，未来产品设计势将朝兼容两者优点的方向前进，因而为行动晶片商带来极大挑战。除须快速推进IC製程外，还须提升内部中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、无线通讯及定位晶片的整合度，方能让SoC在维持低功耗、小尺寸的前提下，持续拉高整体运算效能。 也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先进製程晶片研发，同时也展开新一代处理器微架构改造计画，将促进多核心CPU与GPU、DSP、3G/4G多频多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模组，甚至是触控IC、感测器等通通整合在一颗SoC中，达成最佳化效能与功耗平衡。 高通资深副总裁暨行销长Anand Chandrasekher补充，再过几个月，高通将升级现有的Krait架构，打造新一代适合整合更多元异质晶片的处理器设计框架;此外，还将发布旗下第叁代长程演进计画(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、蓝牙(Bluetooth)及调频(FM)的Wi-Fi模组，从而催生高整合、高效能又低功耗的SoC方案，助力行动与电脑装置设计匯流成形。 与此同时，行动装置品牌厂也致力提升萤幕解析度达1，080p水準，并积极布局扩增实境(AR)功能应用，引爆GPU、DSP功能升级需求，此将更加突显高整合SoC的独特价值。Chandrasekher指出，儘管多数业者认为只要扩增GPU及DSP核心就能有效提升效能，但却忽略整个系统运作的流畅度与功耗加剧的情形;相较之下，直接在SoC内整併GPU、DSP与CPU协同运作，便不须一味追求多核设计，即可改善影像、数位讯号处理延迟问题。 然而，SoC设计固然重要，亦是高通一贯的产品布局重点，但要持续降低晶片製造成本与功耗，仍须藉製程或大尺寸晶圆技术提高电晶体密度，才能跨越SoC设计极限。因此，Chandrasekher强调，製程进化与SoC架构将相辅相成，缺一不可。目前，高通已投注大量资金与各大晶圆厂合作布局20奈米以下晶片，对延续摩尔定律的发展极具信心。

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  • 安森美以本地解决方案中心服务客户

    【导读】据统计，2012年中国汽车半导体的销售额从2010年的36亿美元增加到了42亿美元，预计到2016年将达到60亿美元的规模，可与美国的销售额相当，而欧洲市场预计将达到80亿美元。而在目前半导体行业增长乏力之时，汽车电子市场仍保持着稳定的增长，它无疑是一块诱人的蛋糕，吸引众多汽车电子厂商争相分食。 摘要：  据统计，2012年中国汽车半导体的销售额从2010年的36亿美元增加到了42亿美元，预计到2016年将达到60亿美元的规模，可与美国的销售额相当，而欧洲市场预计将达到80亿美元。而在目前半导体行业增长乏力之时，汽车电子市场仍保持着稳定的增长，它无疑是一块诱人的蛋糕，吸引众多汽车电子厂商争相分食。关键字：  半导体，  传感器，  电源，  解决方案 随着消费者对于车辆安全性、燃油效率和可靠性的要求越来越高，汽车半导体的使用比例也越来越多。据统计，2012年中国汽车半导体的销售额从2010年的36亿美元增加到了42亿美元，预计到2016年将达到60亿美元的规模，可与美国的销售额相当，而欧洲市场预计将达到80亿美元。而在目前半导体行业增长乏力之时，汽车电子市场仍保持着稳定的增长，它无疑是一块诱人的蛋糕，吸引众多汽车电子厂商争相分食。 安森美半导体作为汽车电子产品的提供商之一，也关注到了这一市场的庞大需求。至2012年第二季度，汽车电子的销售占整个安森美半导体销售市场的比例为26%，位列所有细分市场第一位。而亚太区和日本市场的销售占安森美半导体所有销售市场的比例则高达70%，安森美半导体应用产品部高级副总裁兼总经理BobKlosterboer表示：“亚洲市场是安森美半导体重要的市场，尤其是中国市场，它是汽车市场增长最快的市场，虽然今年中国市场进入微增长阶段，但仍领先于其他地区市场的增长。”虽然今年中国市场进入微增长阶段，但仍领先于其他地区市场的增长。” 在2011年1月收购日本三洋半导体公司后，安森美半导体在日本市场汽车业务的市场占比扩大了。安森美半导体2011年在亚洲区的汽车业务销售额达到了2.6亿美元，占公司全球汽车业务总收入的39%。对于今后在汽车电子市场的发展策略，Bob Klosterboer表示，安森美半导体将着重于长远的发展大趋势，注重关键应用和对关键客户的服务，为客户提供由专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)以及分立元件各种组合的完整解决方案，专注于动力系统、车身、信息娱乐、电源和车载网络等方面的产品开发，为用户提供各部分的零部件产品、半集成产品(如把电源管理、车载网络和传感器接口集成于一体)、半集成模块产品以及全集成的产品，并采用不同的封装技术，产品体积大小不一。安森美半导体产品的多样化能满足客户的不同需求。 除了具有先进的产品外，完善的服务也是企业的一大竞争力。安森美半导体根据不同地区客户的需求设立解决方案工程中心(SEC)，如在韩国首尔设立了面向智能手机应用的无线技术应用解决方案中心，并于去年3月在上海为面向汽车电子的解决方案中心开幕，拥有动力系统、汽车空调、照明、点火及信息娱乐系统方面的专家，根据本地需求开发演示板和参考设计，为本地客户提供硬件及软件专业知识和技术。 汽车电子部件在汽车中的应用越来越广泛，对于安全性及燃油经济性等方面有了较大提高。而对于电子含量更多的新能源汽车的普及还有相当长的一段路要走，尤其是纯电动车(EV)的普及应用。安森美半导体全球汽车电子方案及市场总监贺宝康(Herve Branquart)表示：“目前纯电动车的市场占比仅为1%~3%，非常低，到2020年前纯电动车不会占据主要市场，之后可能会有发展，因此2020年也可以被称为纯电动车的元年。”而限制纯电动车发展的原因贺宝康认为主要有两个，一是价格;二是政府对于纯电动车的推动支持还不够。“但我们仍需要提前准备来迎接这一技术的兴起，因为它对于环境保护非常有利，并将会得到大力发展。” 贺宝康补充道。 从2003年的半导体厂商全球排名48位到2011年排名18位，在短短不到十年的时间里，安森美半导体得到了迅速的发展。Bob Klosterboer表示：“我们不会满足于此，我们的愿景是到2015年能进入前十。而在通用半导体市场，我们的排名已经位列第三。”

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  • 分析称高通今年将成全球第三大芯片厂商

    【导读】市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。 摘要：  市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。关键字：  高通，  半导体，  PC，  平板电视 12月5日消息，市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并将成为全球第三大芯片厂商。 IHS iSuppli预计，高通2012年半导体业务营收将同比增长27.2%，而全球半导体行业整体将出现滑坡。在前10大半导体厂商中，有7家营收都将出现下降。两年前，高通仅仅只是全球第九大半导体厂商。这是高通首次上升至行业第三，仅次于前两位的英特尔和三星。 IHS iSuppli高级主管戴尔·福特(Dale Ford)表示：“对半导体应用市场的大部分领域来说，今年是糟糕的一年，唯一的例外是无线领域。这一领域仍将带来强劲的营收。消费者继续购买智能手机和多媒体平板电脑，而PC和平板电视等一度火爆的产品都出现销售减速或滑坡。” 高通在芯片市场地位的提升表明了移动设备的重要性。IHS iSuppli预计，高通今年营收将达到129亿美元，高于去年的101亿美元。英特尔今年营收预计将为475亿美元，较2011年的490亿美元下降2.4%。三星今年营收预计将为304亿美元，高于去年的285亿美元。 福特表示：“高通的芯片是多款手机，包括苹果iPhone 5的心脏。高通发现了2012年半导体行业沙漠中的增长绿洲。” IHS iSuppli本周一下调了今年全球芯片市场的预期。这是自今年8月以来，IHS iSuppli连续第3次下调这一预期。该机构预计，2012年全球芯片销售额将同比下降2.3%，从2011年的3100亿美元下降至3030亿美元。这将是自2009年以来，全球芯片行业的首次同比滑坡。 尽管2012年全球无线市场预计仍将增长，但IHS iSuppli指出，半导体行业6个主要领域中的5个领域，包括计算机市场，都将出现滑坡。The Gabriel咨询集团分析师丹·欧兹(Dan Olds)表示：“如果你看看全球移动设备中使用的高通芯片数量，那么高通的排名上升并不令人意外。” 目前一个重要问题是，移动设备的发展和传统PC的滑坡将对英特尔和AMD等传统芯片巨头产生什么样的影响。英特尔已经采取措施，加强移动芯片业务。Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示，英特尔在这方面的努力将有助于该公司保持芯片市场的领先地位。 他表示：“无线和移动是一个非常火爆的市场，在可预见的未来仍将继续火爆。随着将关注重点转向移动领域，英特尔也将从中受益。目前，英特尔的规模比高通大4倍，但他们必须转向无线和移动。英特尔有着不错的开始，但他们必须找到商业模式，并使这一业务发挥效果。” IHS iSuppli预计，2012年，前20大半导体厂商中的7家公司将出现两位数的营收滑坡。这些公司包括AMD、飞思卡尔、德州仪器、东芝、意法半导体、尔必达和瑞萨电子，营收滑坡幅度将为11.4%至17.7%。

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  • IGBT是目前发展最为迅速的新一代功率器件

    【导读】“十二五”规划出台以后，国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视，同时，“节能减排”工作也深入开展，中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。 摘要：  “十二五”规划出台以后，国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视，同时，“节能减排”工作也深入开展，中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。关键字：  新能源，  半导体，  功率器件 “十二五”规划出台以后，国家对新能源、新型轨道交通等新兴行业的发展非常重视，同时，“节能减排”工作也深入开展，中国开始从粗放型用电到精细化用电转型。包括IGBT等半导体功率器件作为关键部件，受到了国家的重视，近两年更是列入国家重大科技专项中提供多方位的支持。 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是继双极晶体管(GTR)和MOSFET后的第三代功率半导体分立器件，具有易于驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高的特点，广泛用于小体积、高效率的变频电源、电机调速、UPS以及逆变焊机当中，是目前发展最为迅速的新一代功率器件。

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  • 村田制作所的MEMS传感器具有高精度和高可靠性

    【导读】最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。 摘要：  最近几年，使用了MEMS技术的半导体产品的需求及用途大幅增加。MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，硅电路板上由电路和机械可活动结构的三维构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。 关键字：  MEMS产品，  汽车发动机控制，  村田制作所 MEMS产品早在1980年就已经存在了，与使用了CMOS工艺的一般半导体相比，因为晶圆制成非常复杂，包装也很耗功夫，使得工程标准化和低成本变得十分困难，所以只应用于限定用途。但是，最近确定了批量生产小型、高性能的MEMS产品的技术，除了汽车发动机控制、医疗器械、喷墨打印机这些常用用途，数码相机和智能手机这写 随身携带的电子产品里也使用了很多的MEMS产品。MEMS产品今后将持续每年10-15%的增长率，并可预测在2017年的时候将从现在的9200亿日元增长到17000亿日元。(Yole Development公司预测) 株式会社村田制作所在2012年1月份收购了芬兰的MEMS专业生产商VTI，VTI改名为Murata Electronics Oy，成为了村田的一员。Murata Electronics Oy运用了独特的3D-MEMS(三维MEMS)技术向市场提供了高性能以及高可靠性的MEMS传感器。 村田制作所的MEMS传感器 所有东西的运动都是X、Y、Z轴平行的运动和围绕轴的旋转运动，共表现为6个运动组合。 村田制作所制作了平行运动(平移加速度)传感的加速度传感器、旋转运动(角速度)传感的陀螺仪产品系列，应用于依赖高精度运动传感和高可靠性的特征的汽车、轮船的姿态控制、产业用装置的倾斜测定、医疗用途等等。 此次特辑将介绍生产具有高精度、高可靠性的传感器的独特技术的3D-MEMS和同时兼具高精度和高可靠性的加速度传感器以及陀螺仪的特征。 3D-MEMS技术 使用了3D-MEMS技术的元件示例说明(图1)。MEMS元件是由可移动部构成的硅晶片和夹在部上下用于结合、密封的CAP晶圆构成。可移动部的纺锤和梳型电极框架用弹簧支撑、纺锤和梳型电极的运动通过CAP晶圆间或者梳型电极之间的电容值的变化来进行检测。村田制作所将凝聚了实现了高精准度检测的3D-NEMS技术的平台扩大到所有产品中，使得有可能为具有稳定性和高信赖性的传感器提供一个合理的价格。一下介绍3D-MEMS技术的强大特征。 实现高度绝缘、低寄生电容的独特的VIA结构 从MEMS结构部分的引出电极最早作为VIA结构进行量产。硅形成的引出电极的间为玻璃绝缘的独特VIA结构，同时实现了电极间的高绝缘电阻和低寄生容量、为传感器的高精度化、高稳定性、低消耗电流的实现做出了巨大的贡献。此外，在任何场所都可能实现电极导出的VIA的结构，为允许元件的设计自由度和元件的小型化做出了贡献。 高精度的空间控制技术创造出高感度和小型化 3D-MEMS结构的另一个重点是，可移动部两者间形成2.5µm的狭小空间、使高精度的容量测量成为可能。通过高精度的抛光蚀刻技术，实现了达到极限的增高的晶圆的平坦性和后述的高精度的晶圆结合技术。这个技术可高精度检测出移动部的上下方向移动，为元件的高性能化和小型化做出贡献。 实现高可靠性的原子级密封 可移动部和CAP晶圆通过玻璃和硅的阳极结合或者硅和氧化硅的直接结合在晶圆级结合。无论哪种接合，都是为了加强固定原子之间的接合，为纺锤运动空间的空气密封以及高可靠性做出了贡献。另外，一般的晶圆接合中，以元件为单位的接合不良情况时有发生，我公司运用多种方式对所有产品进行严格检查，只有合格的产品才可出货。 高精度、高可靠性是MEMS结构设计中一贯彻底坚持的。下面将列举加速度传感器和陀螺仪的设计，并且介绍其中的一部分。 加速度传感器 加速度传感器的原理是用弹簧支撑的纺锤随着加速度而运动，将这种运动和纺锤体之间的容量值的变化以电气形式检测出来。我公司用了4个纺锤的独特结构才实现此功能。对于使用了4个纺锤所测量出的X、Y、Z3个轴的加速度情报，可以得到其中一个自由度最大的情报。通过这个自由度可实现平时的自我诊断功能。因此，高信赖性已经成为必要的车载传感器的必要条件。 加速度传感器 陀螺仪 我公司的陀螺仪可以检测直线运动的物体在直行轴周围的旋转运动时所受的力=科里奥利力。科里奥利力很小，MEMS结构设计的重点在于怎样取消外在的干扰。同时，我公司还准备了很精彩的解决方案。 实现了高精度的独特结构在细弹簧上面绑上的两个纺锤进行逆向运动(图4右)，纺锤4来获得情报(图4左)。通过演算这4个信号，去除所有方向的平行加速度、旋转加速度，能获得纯粹的科里奥利力。 [!--empirenews.page--] 组合传感器 特别在汽车市场，为了更高精度的控制，将陀螺仪信号和加速度传感器的信号组合起来的需求有很多。以此为背景，诸如防侧滑制动系统(ESC)，防抱死制动系统(ABS)、轮胎压力检测系统(TPMS)此类的安全功能以发达国家为中心新车装载法制化正在被推进，电动驻车制动器(EPB)、坡道起步辅助系统(HAS)这样的新功能也陆续活跃起来。村田制作所将这两个传感器组合在一个传感器中，为了应对未来的新需求，我们将继续扩大产品的阵容。 结语 村田制作所的MEMS传感器以高精度、高可靠性为必要用途进行设计和开发，这个想法不仅体现在本文介绍的制作过程和MEMS的设计中，还彻底贯彻于ASIC设计及包装设计中。其结果是，可以充分应对车、轮船、产业用设备和医疗用途等的严格要求。 MEMS今后可能将被适用于更广泛用途的高科技技术。村田制作所将MEMS作为将来领先技术的一种，持续向市场提供最高端的MEMS商品，不断强化开发体制和对客户的支持。

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  • 意法半导体将于12月10日公布新战略计划

    【导读】横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。 摘要：  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。关键字：  半导体，  股市，  战略计划 中国，2012年12月4日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于2012年12月10日欧洲股市开盘前公布新公司战略计划。 新公司战略计划公布后，相关新闻将随后于公司网站www.st.com上发布。 意法半导体管理层将于2012年12月10日中欧时间上午9点/美国东部时间上午3点/中国时间下午4点举行电话会议，讨论新公司战略计划，并回答相关问题。

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  • 恩智浦大幅调降LED照明驱动IC价格

    【导读】恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。 摘要：  恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。关键字：  LED，  IC，  半导体 恩智浦(NXP)正戮力透过四大产品策略大幅调降发光二极体(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。 恩智浦区域市场总监王永斌(左)表示，价格已为LED灯泡客户採购的首要条件之一，因此如何调降LED照明驱动IC价格已为晶片商致胜关键。右为大中华区照明产品市场经理张伟超 恩智浦区域市场总监王永斌表示，以LED照明驱动IC市场最大宗的非调光方案为例，过去LED晶粒、光机热系统(如外壳、光学、散热等)及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1：1：1比重。然而，随着LED晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光LED灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。 有鑑于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2～0.4美元。 事实上，在LED灯泡当中，高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调，光是高压MOSFET的售价即已达0.1～0.2美元，因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2～0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。 举例来说，恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压製程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压製程，以降低驱动IC的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压MOSFET等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。

    半导体 恩智浦 驱动IC LED灯泡 LED照明驱动

  • 飞思卡尔i.MX6系列处理器量产

    【导读】i.MX系列产品从1995年出现，一开始使用的飞思卡尔自己的架构，但是从第二代开始，就嵌入了ARM的内核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。 摘要：  i.MX系列产品从1995年出现，一开始使用的飞思卡尔自己的架构，但是从第二代开始，就嵌入了ARM的内核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。关键字：  飞思卡尔，  IC，  电源，  处理器 Freescale的i.MX6系列处理器量产了。 i.MX系列产品从1995年出现，一开始使用的飞思卡尔自己的架构，但是从第二代开始，就嵌入了ARM的内核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。 i.MX发展至今已经到了第六代 据飞思卡尔半导体亚太区高级市场及业务拓展经理蔡震介绍，i.MX6的主要应用市场在消费电子、工业和汽车市场。虽然很多人认为i.MX6的4 核进入平板电脑为首的消费电子领域有点步他人后尘的感觉，但是蔡震觉得，从时间点上看有点晚，但是飞思卡尔广泛的软件生态链此刻正好契合市场需求，并且将四核产品触及汽车市场，在业内尚属领先者。而且据IDC预测，在未来7-8年内，智能设备出货量会达到250亿美元，所以i.MX6并没有错过市场机会。 这个市场很大，依然有所作为 功耗疑问 很多人会比较关心，四核的i.MX6采用40纳米制程，功耗能否达到要求，系统能否跑起来?蔡震经理对此也做出了解释，考虑到良率的问题，i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，但是功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算很有优势，CPU的占用率会比较低。经过测试，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，系统的功耗在2W以下。除此之外，i.MX6在软件方面也做了很多优化，比如里面电源管理芯片可以把一些用不到的功能关掉，节约能耗。 硬件可扩展，软件全兼容 i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。 硬件可扩展，软件全兼容 [#page#] i.MX6内部集成了飞思卡尔电源管理IC，但是同时也预留了电源管理接口，为客户提供了多样选择，客户可以根据自己需要选择使用内部集成的电源管理IC或者使用第三方的电源管理IC，这是很自由的。 灵活的电源管理IC选择 i.MX6具备的安全性 前不久，Gartner刚刚公布了2013年十大策略性技术，个人云和海量数据位列其中，数据量的直线增长大家有目共睹，因此产生对云的诉求，科技就是一把双刃剑，云的出现解决了数据暴增带来的难题，但同时也带来了安全隐患，本来在网络世界中就有很多不安全因素存在，云的出现更让人觉得心里没底，毕竟所有数据不是存在自己所有的电脑中。因为i.MX6适用于云计算和物联网，对于安全性的保证也做了很多工作，其可提供 HighAssuranceBoot，加密引擎、随机数生成器和篡改检测等先进的安全特性。飞思卡尔半导体深圳分公司移动设备产品市场经理朱宇表示，i.MX6可以做到在硬件上不让不认识的人启动设备，软件方面也具备硬加速的功能，并且采用硬件解码和编码，起到防止软件侵入的作用。 软件占了研发投入的70% 现在要想做到产品的产异化，软件在其中起着至关重要的作用，朱宇经理表示，在研发中，硬件IC和软件的投入比例大概为30%和70%的一个关系。看看这个广泛的生态系统，能说明70%投入的成果。 除此之外，飞思卡尔还专门建立了i.MX开发社区，为广大工程师解决设计中遇到的技术难题。 i.MX开发社区提供支持

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  • 爱特梅尔加入G3-PLC联盟扩大基于标准的智能电网通信产品开发

    【导读】微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际性组织，其成员由G3-PLC委员会挑选和批准。 摘要：  微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际性组织，其成员由G3-PLC委员会挑选和批准。关键字：  爱特梅尔，  PLC联盟，  智能电网 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布已经成为G3-PLC联盟的最新成员，该联盟是推广G3-PLC通信标准，确保各个新智能电网生态系统的互用性的国际性组织，其成员由G3-PLC委员会挑选和批准。 G3-PLC联盟秘书长Jean Vigneron表示：“爱特梅尔加入我们快速成长的卓越半导体企业成员，这些成员企业提倡智能水平最高的智能电网构建方式。G3-PLC技术是世界各地部署智能电表的公共事业公司的重要规范，我们对于爱特梅尔成为G3-PLC联盟成员企业感到非常高兴，该公司的业界领导地位和技术有助于推动这项标准的发展。” G3-PLC规范最近通过国际电信联盟(ITU)的审批，并符合IEEE 1901.2标准。G3-PLC是新的基于正交频分复用(OFDM)的低频率窄带电力线通信(NB-PLC)标准。G3-PLC规范是首个支持IPv6互联网协议的NB-PLC标准，可让公共事业公司和电网运营商利用基于互联网的能源管理系统更好地管理电网资产。企业公共事业公司现在可以使用G3-PLC技术来开展部署，实现具有高成本效益的智能电网系统，满足客户现今和未来的需求。 爱特梅尔智能能源高级总监Kourosh Boutorabi表示：“我们很高兴成为G3-PLC联盟的最新成员，爱特梅尔加入联盟可为智能电网和公共事业公司带来信心，我们的下一代解决方案将支持G3规范，在智能电表和智能电网基础架构之间实现更好的互用性。” 关于G3-PLC技术 G3-PLC联盟的所有成员企业均致力于推动G3-PLC技术实现成功，将在这项技术的快速部署中发挥重要的作用。成员企业专注于研究和开发基于G3-PLC的产品，在全球范围推广技术，并参与各种技术工作组，以及产品的互用性测试和认证。 关于爱特梅尔公司 爱特梅尔公司是全球领先的微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储和无线射频 (RF) 部件的设计和制造商。作为业界拥有最多知识产权的公司之一，能为电子工业提供专注于消费电子、工业、安全、通信、计算和汽车电子市场的全面的解决方案。

    半导体 爱特梅尔 智能电网 通信产品 PLC

  • 中国汽车半导体市场年末营收或达41亿美元

    【导读】据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元。 摘要：  据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元。关键字：  IHS，  汽车，  半导体，  营业收入 据IHS iSuppli公司的中国研究报告，尽管需求比前几年放缓，但2012年中国汽车半导体市场仍有望强劲增长9.7%。政府激励措施在第四季度促进了中国汽车市场的增长。 今年中国汽车半导体市场营业收入预计达到41亿美元，高于2011年的38亿美元。明年，中国总体汽车半导体营业收入将增长12%，达到46亿美元。2011-2016年，中国汽车半导体市场的复合年度增长率将达11%，如图5所示。 图5：中国汽车半导体市场营业收入预测 (以百万美元计) 这种增长令人鼓舞。中国消费者要求汽车厂商提供各种应用，包括驾驶安全、互连和信息娱乐等，促进了微控制器、数字信号处理器(DSP)和模拟集成电路等半导体的营业收入增长。此外，政府出台了一系列限制汽车污染与燃油消耗的政策，而且中国汽车市场的前景显得非常乐观。 今年预计汽车信息娱乐将是最大的汽车半导体市场，其次是安全与动力系统。IHS公司预计，未来五年增长最快的市场将是安全控制，复合年度增长率预计为12%，汽车安防市场预计为11%。 从半导体类别来看，增长将主要来自模拟IC，其中包括模拟专用标准产品(ASSP)、专用集成电路(ASIC)和通用模拟IC。这些都是信号控制、转换与接口方面的重要器件。模拟IC也广泛用于信息娱乐、汽车安全、车身控制与汽车网络。今年，模拟IC将取得33%的市场份额，营业收入达14亿美元。 但是，逻辑IC将是未来五年增长较快的市场，预计复合年度增长率为17%。 Alex Liu是IHS中国研究部门的分析师。对于垂询本文的媒体，请联系编辑总监兼公关经理Jonathan Cassell，其电子邮件地址是：jonathan.cassell@ihs.com 。对于非媒体垂询，请联系：analystinquiry@isuppli.com。 如欲进一步了解该主题，请订阅IHS iSuppli公司的中国研究服务。关于该服务的更多信息，请访问: http://goo.gl/9MqBM

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  • 能源局称将调整太阳能发电“十二五”目标

    【导读】针对市场关注的太阳能发电“十二五”规划中未来发展规模的目标调整问题，国家能源局副局长刘琦昨日证实，近期将对未来发展规模进行调整，但并未透露调整后的具体目标。但他明确表示，下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。 摘要：  针对市场关注的太阳能发电“十二五”规划中未来发展规模的目标调整问题，国家能源局副局长刘琦昨日证实，近期将对未来发展规模进行调整，但并未透露调整后的具体目标。但他明确表示，下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。关键字：  太阳能，  能源，  光伏 针对市场关注的太阳能发电“十二五”规划中未来发展规模的目标调整问题，国家能源局副局长刘琦昨日证实，近期将对未来发展规模进行调整，但并未透露调整后的具体目标。但他明确表示，下一步光伏发展将迎来新的发展机遇。 近期，市场传言再度甚嚣尘上，称从河北保定发改委获悉，太阳能发电“十二五”规划要重新修订，太阳能光伏项目也有可能要重新规划。国家能源局副局长刘琦昨日的表态则一定程度上透露了官方的态度。市场分析人士称，由于光伏市场的急剧变化，太阳能装机容量目标进一步调整的可能性非常大，只待官方正式文件的敲定。 事实上，早在9月12日国家能源局发布的《太阳能发电“十二五”规划》明确，到2015年底太阳能发电装机容量达到2100万千瓦(21GW)以上之前，就一度有传言称，到2015年底，太阳能发电装机容量被上调至40GW。但在该规划印发通知中，国家能源局表示，“在规划实施过程中，适时开展太阳能发电规划评估，根据发展形势对规划进行必要的修订和调整”。这或给未来目标的上调保留了空间。 据了解，“十二五”太阳能的装机目标迄今已修订过四次，从最初的500万千瓦一度上调至1000万千瓦，在今年5月再度上调至1500万千瓦。此后，根据海外“双反”及市场环境变化，又调高至2100万千瓦。对此，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦的解读是，其具体提法是“2100万千瓦以上”意味着上不封顶，主要是考虑到未来市场发展可能会超过2100万千瓦，所以“留了个口子”。

    半导体 可再生能源 太阳能发电 装机容量 BSP

  • 泰克在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的A2LA认证

    【导读】中国 北京，2012年12月6日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的美国实验室认可协会 (A2LA) 认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数百个生产商的数千种电气和射频 (RF) 仪器提供ISO 17025校准服务。通过认证的客户可以获得一致的校准质量，同时能够减少审计次数与时间。 摘要：  中国 北京，2012年12月6日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的美国实验室认可协会 (A2LA) 认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数百个生产商的数千种电气和射频 (RF) 仪器提供ISO 17025校准服务。通过认证的客户可以获得一致的校准质量，同时能够减少审计次数与时间。关键字：  泰克公司，  ISO 17025校准服务，   中国 北京，2012年12月6日 –全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，已在中国和日本获得针对ISO 17025校准标准的美国实验室认可协会 (A2LA) 认证。这项认证连同其他多项国际认证使泰克能够为来自全球数百个生产商的数千种电气和射频 (RF) 仪器提供ISO 17025校准服务。通过认证的客户可以获得一致的校准质量，同时能够减少审计次数与时间。 越来越多的国际公司都要求采用严格的ISO 17025认证标准。在日本和中国，针对泰克的A2LA认证涵盖所有主要参数，包括直流/交流电压 – 发生/测量、直流/交流电流 – 发生、直流电流 – 测量、直流电阻 – 发生/测量、电容 – 发生、频率 – 发生、示波器校准仪和1.1 GHz以下的示波器。 泰克公司副总裁兼总经理Bernie Duffy表示：“这项A2LA认证反映了泰克在中国和日本在设备、现场基础设施和人员方面的长期大力投资。获得A2LA认证要求我们满足严格的质量和技术要求，同时有助于加强我们对于提供业内最高质量校准服务的承诺。” 借助国际公认的A2LA认证，泰克展现了其在全球范围内不断增强的多厂商仪器校准能力。五月，泰克的北京服务中心获得来自中国合格评定国家认可委员会 (CNAS) 的ISO 17025认证。七月，泰克的班加罗尔服务中心获得来自印度测试与校准实验室国家认可委员会 (NABL) 的认证。八月，泰克获得来自DAkkS的认证，DAkkS是一家德国认证机构，业务覆盖欧洲共同体的所有国家。 在日本，泰克是通过A2LA ISO 17025认证的仅有两家OEM校准实验室之一。在中国，泰克实验室是唯一同时通过A2LA和CNAS认证的实验室。国际认证使得基于日本或中国的跨国公司能够在全球许多地方获得来自同一服务提供商的一致校准服务。 A2LA是一个非营利、非政府、公共服务型会员制协会。A2LA根据国际公认的能力标准提供全面的实验室认可服务。与未经A2LA认证的实验室相比，经过该认证的实验室能够提供更高的校准性能、质量和一致性。

    半导体 泰克 泰克公司 ISO BSP

  • 高龄化人口将为IC产业带来商机

    【导读】市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。 摘要：  市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。关键字：  IC，  感测器，  晶片，  医疗电子 市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。 ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。 然而，在生命医学、电脑与通讯领域的各个阶段，目前对于IC的需求仍十分强劲。因此，Matas预计，在未来五年内，这两大发展趋势还将为实现更稳定的IC市场及其更高成长率奠定良好的根基。 由于世界人口正逐渐高龄化，为医疗电子产业带来了一种独特的商机。 根据联合国的统计资料，2012年，全球人口达到了70.5亿人，其中每9个人就有1人的年纪超过60岁以上的(占总人口的11%)。预计在2020年时，全球人口将达到77亿人，其中每7个人中就有1人的年纪超过60岁以上(占总人口的14%)。 此外，日本目前已经有30%的人口年龄都在60岁以上。而到了2050年时，预计全球约有64个国家都将面临这样的情况，Matas强调。 Matas说明，在美国，医疗保健系统的开销越来越高几乎无法负担了。此外，根据咨询公司德勤(Deloitte)最近的一项研究发现，一旦医改法案(AffordableCareAct)通过改变现有医疗保健系统后，约有9%的美国雇主在接下来的一到三年内将不再为员工提供医疗保险。 Matas解释，远端诊断为医疗保健用晶片带来了重大机会，但最大的商机还在能为消费者提供自行监测健康状况的应用领域。 ICInsights预计，2012年工业/医疗IC市场将达到152亿美元。「随着RFID与感测器的强劲成长，目前我们十分看好医疗IC市场在未来十年的发展动能。而以地区来看，亚太地区是采用医疗IC的最重要市场，」Matas总结道。 2012年工业/医疗IC市场预估将达到152亿美元。

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