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  • 中国光伏并网新政红利或难以落定 企业驻足观望

    【导读】“这项好政策能否落到实处，我心里一直在打鼓。并网验收的标准是什么，电费怎么结算，很多实际操作的细则都还没有，企业不敢轻易尝试。”分布式光伏并网新政正式实施已近一个月，河北某钢铁企业的负责人李斌仍未下定决心投资建光伏电站并表示。 摘要：  “这项好政策能否落到实处，我心里一直在打鼓。并网验收的标准是什么，电费怎么结算，很多实际操作的细则都还没有，企业不敢轻易尝试。”分布式光伏并网新政正式实施已近一个月，河北某钢铁企业的负责人李斌仍未下定决心投资建光伏电站并表示。关键字：  光伏，  光伏电站，  分布式光伏 “这项好政策能否落到实处，我心里一直在打鼓。并网验收的标准是什么，电费怎么结算，很多实际操作的细则都还没有，企业不敢轻易尝试。”分布式光伏并网新政正式实施已近一个月，河北某钢铁企业的负责人李斌仍未下定决心投资建光伏电站并表示。 光伏行业图 在我国光伏产业面临产能严重过剩、欧美双反国外市场萎缩的困境下，今年以来相关部门连续出台了一系列扶持政策，尤其是分布式光伏发电免费入网，可以说是打破国内光伏利用并网瓶颈的开始。然而，由于缺乏实际操作规定和配套补贴政策，业界担忧这一新政红利难以落定，不少企业虽早有意向，但还是选择了驻足观望。 11月1日起，国家电网分布式光伏并网新政正式实施。按照这一政策，电网企业在并网申请受理、接入系统方案制定、合同和协议签署、并网验收和并网调试全过程中，不收取任何费用。同时，电网企业负责分布式光伏项目接入系统工程费用，以及电网改造费用，并免收系统备用容量费。同时，明确了分布式光伏并网申请流程，并限定了并网关键节点时间，全部并网流程办理周期约45个工作日(不含工程建设时间)。 这一消息让李硕大松了口气。在之前三个月，作为绿色和平顺义区5kw分布式光伏项目并网试验负责人，他一直在发改委、电网等多个部门和单位中周旋，但并网申请一直没有落地。 李硕告诉记者，“我们与顺义区国电客服中心取得联系，并提交了准备齐全的申请材料，11月9日客服中心正式受理了我们的并网申请。”另外，国家电网正在制定并网接入系统方案，预计11月27日将得到这份方案。

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  • 应用材料公司首度在台举办“应用材料供应商高峰会”

    【导读】昨日，应用材料公司首度在台北举办“应用材料供应商高峰会”，邀集近百位供应商及潜在供应商代表，以“转机、合作与成长”为题，共商强化供应链体系及在地化作法，希望能达成客户、供应商及应用材料叁方皆赢的伙伴关系。 摘要：  昨日，应用材料公司首度在台北举办“应用材料供应商高峰会”，邀集近百位供应商及潜在供应商代表，以“转机、合作与成长”为题，共商强化供应链体系及在地化作法，希望能达成客户、供应商及应用材料叁方皆赢的伙伴关系。关键字：  太阳能平面显示器，  应用材料公司，  美国原厂 昨日，应用材料公司首度在台北举办“应用材料供应商高峰会”，邀集近百位供应商及潜在供应商代表，以“转机、合作与成长”为题，共商强化供应链体系及在地化作法，希望能达成客户、供应商及应用材料叁方皆赢的伙伴关系。 应用材料公司无尘室 应用材料公司企业副总裁暨台湾总裁余定陆表示：“应用材料公司是全球半导体、平面显示器及太阳能製造的设备商，台湾是应用材料公司设备产品主要的市场之一，也为供应商提供独特的合作机会，共同为客户提供与时俱增的价值。不论在半导体产业或是显示器产业，台湾都正处于产业的转折点上，唯有与供应商紧密合作，才能共同解决客户最具价值的问题。” 今年适逢应用材料公司成立四十五周年，首次为台湾供应商举办高峰会，应用材料公司叁位高阶主管 – 资深副总裁暨全球营运与供应链总经理乔.弗拉纳根(Joe Flanagan)、集团副总裁暨显示器事业群总经理汤姆.艾德曼 (Tom Edman)、集团副总裁暨全球客户支援服务群总经理查理.派皮斯(Charlie Pappis) 联袂出席演讲。 另外，会中讨论应用材料公司对本地精密机械产业採购之策略与机会。

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  • 半导体业身处下降态势 代工业如日中天

    【导读】据9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。可见，今年的半导体业有点戏剧性变化。那么，尽管目前半导体业还处于下降态势，何时探底尚很难言。以下从投资预测、技术进步及终端市场的需求等方面对增长动能进行分析。 摘要：  据9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。可见，今年的半导体业有点戏剧性变化。那么，尽管目前半导体业还处于下降态势，何时探底尚很难言。以下从投资预测、技术进步及终端市场的需求等方面对增长动能进行分析。关键字：  芯片，  半导体，  终端电子 11月26日，据9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。可见，今年的半导体业有点戏剧性变化。那么，尽管目前半导体业还处于下降态势，何时探底尚很难言。以下从投资预测、技术进步及终端市场的需求等方面对增长动能进行分析。 半导体相关图片 芯片制造设备投资有变 Gartner最新预测表明，2012年WFE销售额达314亿美元，同比下降13.3%。 SEMI于今年8月的最新预测表明，如不计分立器件，芯片制造设备投资为350亿美元，相比2011年下降1.9%，但预测2013年可冲高达407亿美元，增长率达16.3%。但Gartner在10月时却给出不同的结果，它认为全球半导体前道设备销售额2012年趋缓，并将延伸到2013年。Gartner的最新预测表明，2012年WFE销售额达314亿美元，相比2011年下降13.3%，而2013年再下降0.8%，为312亿美元。 另外，从先期已公布的投资计划看，台积电已明确2013年投资将高过2012年的83亿美元，可能接近100亿美元。Global foundries计划2013年再投资30亿美元，几乎与2012年的投资持平。另外英飞凌计划2013年的投资由原先5亿欧元下调为4亿欧元，而它在2012年投资为8.9亿欧元。 由于产能供过于求，三星亦下调资本支出预算，2012年其半导体事业资本支出将为12兆韩元，较原定15兆韩元缩减20%，与2011年相比也减少7.7%。三星原计划在2012年6月开始动工兴建的Line17生产线，总投资2.25兆韩元，于2013年年底完工，2014年起投产，采用20nm及14nm制程。由于传闻苹果的20nm AP处理器订单将转给台积电，因此该计划已经暂缓进行。另外原计划投资5兆韩元～6兆韩元在西安兴建NAND闪存厂，由于产能供过于求等，计划是否有变尚需后续观察。 工艺制程进步显著 之前认为14nm节点是个坎，如今相信英特尔在2013年时应该有能力实现。 比利时微电子(IMEC)营运长Luc Van Den Hove指出，半导体工艺制程技术在90nm～65nm时是采用引变硅Strained Si技术，在45nm～28nm时是采用HKMG技术，而到22nm以下一直到14nm制程时，则会转至3D晶片FinFET技术。 按ITRS工艺路线图显示，2011年为22nm，2013年为14nm。到目前为止能够声言实现的仅英特尔一家，即2011年实现22nm制程工艺，真正量产要延后3～4个季度，因此英特尔的工艺制程技术领先全球2～3年，这与它大量投资研发有关。进入21世纪以来，半导体制程技术的两次革命性突破(2007年32nm的HKMG技术与2011年22nm的3D FinFET技术)，均是由英特尔贡献的，对于延伸摩尔定律又一个10年起了决定性的作用。另外，由于EUV技术的拖后，英特尔已公开表示将不惜增加成本，采用4次图形曝光技术，加上浸入式光刻来实现14nm、甚至10nm节点。之前一直认为14nm工艺节点是个坎，如今相信英特尔在2013年时应该有能力实现。 从代工角度看，前段时期台积电在28nm工艺节点时产能不足与良率问题已获重大突破，据称成品率已冲上90%以上，加上新增产能大量开出，因此台积电开始提供客户大量的waferbuy服务，协助客户有效降低28nm芯片的成本。2013年其投片量均明显较2012年大增30%～50%。台积电已计划2013年投入80亿美元～85亿美元扩产。据报道，台积电计划2012年年底开始20nm的试生产，2013年小批量生产。台积电董事长张忠谋还透露，台积电的工艺路线图在2013年11月试产16nm的FinFET结构，然后2014年实现量产。由此看出，它从20nm开始，采取务实的策略，先进入过渡节点16nm，然后再真正进入14nm。 Gartner认为，2013年工艺制程向前推进的趋势由40/28nm制程转向32/20nm;电源管理IC将从0.35微米转换至0.13微米;CMOS图像传感器芯片从0.11微米转向65nm;LCD驱动IC从0.13微米转至90nm。显然由于32/20nm工艺制程与掩膜成本过高，近期fabless产品向32/20nm过渡的品种与数量不会剧增，所以一线代工厂除了台积电外，其他如Global foundries等的产能扩充计划在2013年有减缓的趋势。 终端电子产品市场有亮点 手机与平板电脑增势明显，成为带动半导体业增长的基础。 手机与平板电脑是明年半导体业增长的基础，仅从手机与平板电脑(Tablet)看，全球手机出货量2012年将达16.9亿部，2013年预测可达18.1亿部，增长率达7.3%。平板电脑的出货量2012年将达1.23亿台，同比增长67%，而2013年为1.70亿台，增长率为39.3%。 代工业如日中天 无晶圆厂模式愈发成功，未来几年一线IC代工厂先进技术产能需求强劲。 在众多顶级IDM厂拥抱fab lite(轻晶圆)策略、减缓投资之际，给全球代工厂带来了更多的订单。从近期IC Insight公布的2012全球前20大芯片制造商排名预测看出，增长率较快的是3家纯晶圆代工厂。值得注意的是，预计这3家代工厂营收同比2011年平均增长16%，相对于全球半导体市场将衰退2%而言，这实在是令人印象深刻。随着无晶圆厂fabless模式越来越成功，IC Insights预计未来几年对于一线IC代工厂先进技术的产能需求将极为强劲。[!--empirenews.page--] “全球纯代工市场规模2011年为265亿美元，增长3.1%;预测2012年为296亿美元，增长12%;2013年预测为336亿美元，增长14%。IHS iSuppli在6月预测，全球代工占芯片制造的产能比重由2005年占15.8%，提升到2015年的24.2%。”据市场调研公司IHS iSuppli于2012年4月的预测表明。

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  • 第二届光伏会议助力光伏企业冲破寒冬

    【导读】抵挡不住严寒的冬天，怎么迎来美丽迷人的春天?目前的光伏产业的发展仍面临各种挑战，还处于洗牌期、整合期，在这场激烈的战役中，获胜的将是具有技术实力，坚持创新的企业。因此，如何在此期间存活，或许就是光伏企业该认真思考的问题。12月20日，由资讯主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”，将在江苏苏州举行。会议将集聚光伏行业知名企业，共探光伏技术，推进光伏产业的发展 摘要：  抵挡不住严寒的冬天，怎么迎来美丽迷人的春天?目前的光伏产业的发展仍面临各种挑战，还处于洗牌期、整合期，在这场激烈的战役中，获胜的将是具有技术实力，坚持创新的企业。因此，如何在此期间存活，或许就是光伏企业该认真思考的问题。12月20日，由资讯主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”，将在江苏苏州举行。会议将集聚光伏行业知名企业，共探光伏技术，推进光伏产业的发展。 关键字：  半导体器件，  关键元器件，  光伏技术，  iSuppli 讯：抵挡不住严寒的冬天，怎么迎来美丽迷人的春天?目前的光伏产业的发展仍面临各种挑战，还处于洗牌期、整合期，在这场激烈的战役中，获胜的将是具有技术实力，坚持创新的企业。因此，如何在此期间存活，或许就是光伏企业该认真思考的问题。12月20日，由资讯主办、半导体器件应用网承办的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”，将在江苏苏州举行。会议将集聚光伏行业知名企业，共探光伏技术，推进光伏产业的发展。 NCD总经理赵光 据透露，专业从事软磁铁氧体磁心及金属磁粉心制造的高新技术企业——南京新康达磁业有限公司(NCD)，其总经理赵光将在会议上分享《运用于光伏逆变器的软磁材料技术》的主题演讲。赵总长期从事软磁材料研究开发、制造工程和企业管理。此次会议，他将主要分析近年来用于光伏逆变器的各种铁氧体和金属软磁材料及元件的特性、优缺点、适合用途和技术发展趋势，重点介绍针对光伏应用开发的部分新型软磁铁氧体和金属软磁粉心材料的技术状况，以及磁体拼接、磁材混合等创新解决方案。 iSuppli 光伏行业高级分析师顾理旻 我们知道，要把握未来，不仅要对现状的市场有一定的了解和分析，而且要在现有的基础上对未来发展趋势做出一定的预测，才能走在最前端。而第二届光伏会议，再次邀请到国际知名数据分析机构iSuppli 公司光伏行业高级分析师顾理旻，带来《2012~2013年全球光伏市场的预测及价格走势》的分析。光伏企业工程师可以借助此次会议，与顾理旻先生进行面对面交流，更为深入了解市场发展动态。 上一届会议展示区盛况 在光伏业还处于寒冬的今天，我们更要关注光伏技术的发展。第二届光伏会议目前已经有200人报名。届时，英飞凌、君耀电子、飞兆半导体、ST等也将参与此次光伏会议。稍后，半导体记者将继续为您带来最新演讲主题的报道，敬请关注，同时欢迎您积极报名参会!   关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • 亚洲在高解析智能监控制统方面拥有庞大发展潜力

    【导读】亚洲目前正处在一个朝向繁荣发展的十字路口。今天的亚洲在工业、科学和医疗领域成长也相当快速。因应设备可携化趋势，未来这些市场将需要拥有 强大处理能力，并将多功能整合在单一芯片中的组件，如基于ARM处理器的Zynq组件。另外，我们也认为亚洲在高解析智能监控制统方面拥有庞大发展潜力， 因此，这些市场对高性能视讯分析方案也将展现庞大需求。 摘要：  亚洲目前正处在一个朝向繁荣发展的十字路口。今天的亚洲在工业、科学和医疗领域成长也相当快速。因应设备可携化趋势，未来这些市场将需要拥有 强大处理能力，并将多功能整合在单一芯片中的组件，如基于ARM处理器的Zynq组件。另外，我们也认为亚洲在高解析智能监控制统方面拥有庞大发展潜力， 因此，这些市场对高性能视讯分析方案也将展现庞大需求。关键字：  FPGA，  赛灵思，  3D，  Zynq，  28nm 亚洲目前正处在一个朝向繁荣发展的十字路口。今天的亚洲在工业、科学和医疗领域成长也相当快速。因应设备可携化趋势，未来这些市场将需要拥有 强大处理能力，并将多功能整合在单一芯片中的组件，如基于ARM处理器的Zynq组件。另外，我们也认为亚洲在高解析智能监控制统方面拥有庞大发展潜力， 因此，这些市场对高性能视讯分析方案也将展现庞大需求。 据世界银行(World Bank)预估，到2030年，中国和印度的中产阶级预计将可超过12亿人，此一趋势将加快亚洲的城市化脚步，提升本地教育程度，并意味着亚洲采用连网产品的人口数将持续增长。 几个大趋势将加快亚洲转型的脚步，包括：不断扩大的频宽需求;无所不在的连网运算;新一代行动装置为了降低NRE成本和研发风险而衍生出的对可编程组件的需求。 然而，这几项长期趋势目前都面临着严峻的工程挑战。你要如何在不增加功率和产品尺寸条件下，以现有系统来增加一倍的频宽，而且还要与竞争对手的产品有着差异化的设计?我想，答案便在于"结合芯片级的整合与可编程性"，我们将之称为可编程系统的整合。 2011年对赛灵思而言代表着一个重大里程碑。新的28nm平台大幅提升了系统整合水准。而透过新兴的3D封装优势，能够建构出崭新的高整合度组件，提供比以往半导体产品更多的整合功能。 透过将数百万个逻辑单元、处理器、DSP 以及混合讯号功能整合在一个单一装置中，今天采用这类可编程组件的设计师们可以免除板级互连延迟，从而提高性能、减少占用电路板空间、降低功耗和BOM成 本。此外，可编程平台固有的灵活性，使设计者能够轻松更改或升级产品的功能，以满足新的市场需求，适应不断变化的业界标准并实现产品区隔化。 为 了打造更智能、更灵活的下一代电子产品，我们认为目前有几项设计趋势正在发生，而且将是未来主流。首先是进展到28nm制程。透过与供应链伙伴紧密合作， 我们运用最新的制程，在更小的几何尺寸提高组件容量、降低功耗和成本。我们已经与台积电合作建构出了低功耗(HPL)制程，进一步针对芯片设计进行最佳 化。这也让我们得以推出功耗较上一代组件降低50%的7系列FPGA。 其 次是3D堆栈硅芯片互连(SSI)技术。我们首个采 用3D架构的FPGA组件将性能几乎提升了一倍。SSI技术是透过被动的硅内插器来连接多个晶粒片(slice)，以打造数千个高频宽、低延迟的互连，它 能真的运用现有技术发出下一代高密度组件。SSI的技术所提供的优势不仅在于提高容量，它还可用于可编程逻辑和其它功能的混合和匹配，以创造出全新的装 置。举例来说，新推出的Virtex-7 HT系列便整合多个FPGA芯片切片，并包含28Gbps的串行收发器，总串行频宽达 2.78Tbps，且噪声和抖动非常低。 第三是可扩展式处理平台(EPP)。以赛灵思的Zynq-7000 EPP为例，这是一种结合了嵌入式处理器的软件可编程能力，以及FPGA的硬件灵活性的新型组件。它内含完整的双核心ARM处理系统，与赛灵思的28nm 可编程逻辑组件紧密整合。对一些应用来说，单一的Zynq组件便可取代一个处理器、DSP和FPGA，让BOM成本降低40%，总功耗更可减少50%。 最 后是模拟混合讯号(AMS)整合趋势。结合了可编程模拟到数字转换器和其它模拟功能，将可大幅拓展模拟混合讯号功能特性，从最基本的感测监控应用，到先进 的数据采集系统，都是这类新组件的目标应用。这意味着未来在许多设计中将不再需要一些分离式模拟组件，同时，过去由传统固定型模拟组件执行的功能也能在 FPGA中的DSP上执行，在一些量产型应用中，甚至可将BOM成本再降低50%。 这些新颖的技术组件，将协助电子工程师用更快的速度、更低的成本打造出更高效的设备。以亚洲市场为例，在中国和印度这两个3G网络关键市场中，借由将CPRI连接和无线电讯号处理能力整合在单一 装置上，我们的7系列组件正在协助设计师打造下一代无线塔。这将能让远程无线电头端的部署在功耗和成本上都较采用现有FPGA的设计减少50%。

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  • 北京将是安富利在亚洲试水新业务第一站

    【导读】日前安富利公司旗下安富利电子元件亚洲与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。对此，安富利电子元件亚洲总裁黄建雄表示，“我们很荣幸北京市政府能给予我们参与中国云计算发展的机会，这一领域的前途光明，机会无限。签署谅解备忘录体现了安富利为客户创建独特价值、提升价值链并满足他们需求的承诺。这新的机会让我们扩展了服务范围，为客户提 摘要：  日前安富利公司旗下安富利电子元件亚洲与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。对此，安富利电子元件亚洲总裁黄建雄表示，“我们很荣幸北京市政府能给予我们参与中国云计算发展的机会，这一领域的前途光明，机会无限。签署谅解备忘录体现了安富利为客户创建独特价值、提升价值链并满足他们需求的承诺。这新的机会让我们扩展了服务范围，为客户提供完整的集成方案，提供云计算相关的技术支持。”关键字：  安富利，  服务器，  电子元件 11月27日，日前安富利公司旗下安富利电子元件亚洲与代表北京市政府的北京市经济和信息化委员会签署谅解备忘录，为支持推动中国数据中心和云计算产业的发展提供服务器集成方案。对此，安富利电子元件亚洲总裁黄建雄表示，“我们很荣幸北京市政府能给予我们参与中国云计算发展的机会，这一领域的前途光明，机会无限。签署谅解备忘录体现了安富利为客户创建独特价值、提升价值链并满足他们需求的承诺。这新的机会让我们扩展了服务范围，为客户提供完整的集成方案，提供云计算相关的技术支持。” 安富利公司旗下安富利电子元件标识 据悉，富利电子元件亚洲将在北京成立集成中心，为中国用户提供服务器集成服务并打造高性能的定制服务器。此外，该公司还将成立一家实验室，专门研究下一代数据中心所需要的更绿色、更高效的服务器。不过，安富利作为一家电子元件分销商涉足服务器集成行业，自然会引来对其能力的质疑。对此，安富利电子元件中国区域总裁傅锦祥解释说，很多人会问到底安富利的优势在哪里，其实安富利做服务器不是第一天，在美国已经做了很多年，安富利在收购其他公司的过程里已经收购了很多他们原来在服务器的技术，现在正是基于这个基础来扩大安富利在服务器方面的业务。 接下来，安富利会分为两步走，第一步是通过对包括北京市政府帮忙介绍的客户在内的众多客户进行需求调研，从而真正了解和掌握本地客户的需求，以及具体规格要求等信息，进而根据这些信息找出适当的元器件、不同硬件的配置、不同的CPU等等。 第二步开始推广所谓标准化的服务器，包括开放计算平台，安富利希望借助这个平台能够为未来的服务器带来一个新的气象。因为现有的服务器并不适合数据中心，它的设计本身是适合工业用的，不是针对大型数据中心用的。比如在一千台和上万台的服务器在房间里，整个电压的需求，整个冷冻的需求是非常不一样的。我们希望可以将国外经验，包括Facebook的经验能够带入中国，所以我们除了集成中心以外还将在北京设立一个实验室，将国外的经验带进来跟本地客户探讨，进而找出适合中国国情的服务器，这是我们的构想。 对于定制化服务器的特点，黄建雄先生总结为，相比通用服务器，定制化服务器具备优化的性能、密度、重量、功耗等特性，能为客户节省总体拥有成本，尤其适合大型互联网企业和云数据中心。据悉，国外Facebook、谷歌等互联网企业，以及一些云计算服务提供商都在使用定制化服务器，中国目前在大力发展云计算产业，对定制化服务器也将存在不小的需求。 安富利一直为中国的广大客户提供交钥匙解决方案以及元器件的设计链和供应链服务。随着云计算领域的业务新发展，安富利将为客户提供量身定制的服务器集成解决方案，以极大的灵活性和最优性能，满足客户不同领域的多元化需求，如服务数据中心、云计算、无线上网、安全和监控、教育以及保健和医疗行业等。 总体来说，此次与北京市政府完成谅解备忘录的签署对安富利具有战略意义，接下来，安富利也将投资基础设施建设，以专门研究针对功效更高的下一代数据中心所需要的先进服务器架构，这对于绿色环保的数据中心的建设和降低资金的投入非常重要。“北京将是安富利在亚洲扩展此项业务的第一站。” 黄建雄先生表示。

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  • 多变的中国市场 单芯片集成能力成为关键

    【导读】随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色?以中国为代表的新兴经济体将为模拟公司带来怎样的成长机会?日前，《国际电子商情》就上述话题对ADI公司全球销售副总裁Thomas Wessel进行了独家专访。 摘要：  随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色?以中国为代表的新兴经济体将为模拟公司带来怎样的成长机会?日前，《国际电子商情》就上述话题对ADI公司全球销售副总裁Thomas Wessel进行了独家专访。关键字：  模拟IC，  ADI，  单芯片 随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、线性器件为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色?以中国为代表的新兴经济体将为模拟公司带来怎样的成长机会?日前，《国际电子商情》就上述话题对ADI公司全球销售副总裁Thomas Wessel进行了独家专访。 问：包括中国在内的亚洲市场您并不陌生。但作为ADI全球销售副总裁，这还是您上任后的首次访问，有没有一些新的感受? 答：的确如此，亚洲特别是中国市场非常值得关注。ADI正在不断为这个市场挑选最能为公司发展做出重要贡献的员工，以保证我们有充分的勇气继续发展。同时，我们也根据对中国市场的洞察调整我们的市场策略以满足中国市场的需求。 在我看来，中国的制造业在变，这不仅仅指规模的扩大，而是相当多的企业已经成为新兴市场的领跑者，产品设计越来越多元化和本地化。比如，很多中国公司会到德国去帮助当地企业开发太阳能产品，开始不断出现“德国制造”和“中国设计”的标识。谁能想到这样的情况?这非常令人兴奋，我认为中国未来还会有更多的可能性。 但这也给ADI带来了挑战，因为这意味着我们要为制造厂商提供更多的产品、更多的设计和技术支持、更多的行业解决方案。ADI重新定义了自己的5大战略市场(工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费)和六大核心技术(转换器、放大器、射频器件、电源管理、MEMS、处理器与DSP)正反映了这一趋势。 问：“快速、多变和低价”是目前包括中国在内的市场鲜明写照，模拟IC公司也必须拥有极灵活的应变能力才能生存，ADI对此是如何考虑的? 答：首先，ADI不可能在所有地方都运用同一个商业模式;其次，中国市场在技术方面的迅速发展和变革令人印象深刻。我认为，技术创新的需求源于客户：他们的要求非常高，不会因为供应商跟不上前进的步伐，就停止或放缓自身的发展速度。也就是说，要么与客户齐头并进，要么就被淘汰。ADI现在正不断地将新的设计和潜能带往中国，通过有效的沟通与互动来更好的进行本地化支持。 如前文所说，ADI在每一个应用市场都有整体战略指导，同时，我们还针对中国市场的需求调整各细分市场的策略以适应市场需求。而我们所提供的帮助，也许就是从ADI将芯片、转换器、处理器、线性产品、RF产品做成参考设计的那一刻开始。关键的下一步来自单芯片集成能力。ADI非常擅于在集成和成本之间帮助客户寻求最佳平衡点，以应对市场挑战。

    半导体 集成 芯片 ADI BSP

  • 应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主

    【导读】毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。 摘要：  毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。关键字：  PMIC，  福鼎，  芯片 毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。 这些看似矛盾的要求对系统中的电源管理方案造成了新的压力，在智能手机及平板电脑等日趋缩小的空间中集成更强大的功能，对于电源管理IC设计的挑战之一就是整合度的持续提升。凹凸科技(中国)有限公司电源管理部负责人认为，对于小型化便携智能设备来说，由于受到系统设计空间的限制，以及产品更新换代速度加快的影响，因此多种功能和类别的电源管理芯片必须进行高度集成化，然而这当中需克服的瓶颈相当多，具有一定的技术门坎。 首先，芯片集成意味着将多种功能及不同特性的模块整合在一起，因此芯片设计人员是否具有相关功能产品的量产设计经验显得极为重要。他强调：“对于很多原本产品线就很单一的芯片设计人员来说，要重新学习并设计新功能的模块且进行高度集成化，这需要走很长一段艰辛路。其次，即使某些公司原来就有多种相关功能的产品组合，但是，芯片集成化还会面临芯片设计的工艺问题。” 具体而言，以前是用不同工艺设计和制造不同功能的芯片，现在，需要采用同一种工艺设计和制造不同功能模块的芯片，所以，对芯片工艺的理解和把握是一种很大的挑战。 另外，他还强调，电源管理IC的集成化将面临一种定制化的趋势，高度集成化的方案需要符合某一种或几种主流系统的设计要求，这就意味着芯片设计厂商需要有良好的客户和上游资源，在产品设计初期就需要和相关合作伙伴商讨具体规格。 除了上述需求，便携式设备还对充电电源输入的路径管理、电源电压输出的多样性、电压转换的效率、多路电压输出的时序控制以及电池电量计算和管理提出严苛要求。针对这些需求，凹凸科技(O2Micro)推出了一系列低功耗、高性能的产品来满足智能手机和平板电脑的使用，例如：中小尺寸触摸屏的LED背光驱动芯片;低功耗、高效率的电压转换芯片;具有USB输入功能和升压转换功能的充电管理芯片;超低功耗且高精度的单节电池电量计芯片;以及高集成度的无线充电管理芯片等。 针对电源管理IC所面临的挑战，富鼎先进市场部协理李景耀特别强调封装技术的重要性，他指出，目前平板计算机及智能型手机多是将多组电源整合为单一电源方案，如此便造成热能集中的问题，因此封装体散热要求较其他电子产品为严苛。就整体而言，应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主。富鼎先进目前主要使用打线封装方式。

    半导体 电子 PMIC IC封装 BSP

  • 意法半导体新推出的业界领先的微控制器

    【导读】中国，2012年11月26日 —— 在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商。 摘要：  中国，2012年11月26日 —— 在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商。关键字：  半导体，  ST，  微控制器 中国，2012年11月26日 —— 在电表、再生能源和医疗设备等智能化、网络化嵌入式电子应用领域，设计人员开始采用意法半导体新推出的业界领先的微控制器，满足在嵌入式系统内增加功能、性能和能效的需求。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)。 STM32 F427和F437两大系列微控制器产品扩大了STM32 F4现有产品阵容，巩固了意法半导体的产品性能在先进ARM® Cortex™-M4内核微控制器市场的领先地位。这两大系列基于目前性能最高的ARM内核，为运行更多的应用程序，集成了市场上容量最高的闪存和更大的SRAM，同时还提供更多的通信接口和增强型安全功能，拥有同级产品中最低功耗，所有这些特性有助于加快软件研发周期，提升应用性能，最大限度延长电池寿命。 意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：“我们最新的STM32微控制器的先进功能和联网性能为消费者带来超凡的日常电子产品使用体验，我们已与主要客户合作设计闪存容量高达2MB的STM32 F4产品，将该产品线延伸至智能电表、太阳能电池板控制器、无线模块和个人医疗设备中。” 在片上闪存容量扩至1MB或2MB后，STM32 F4 扩展的新产品能够让开发人员使用高级编程语言，如Java™、Microsoft® .Net或uClinux™，研发功能更丰富的应用，加快项目开发进度。使用高级编程语言还能让嵌入式系统开发人员运用桌面应用软件的高级功能。新推出的1MB和2MB STM32均标配256 KB SRAM，必要时，目前基于1MB闪存和192KB SRAM的应用设计可轻松移植至SRAM容量更高的新微控制器。 STM32 F437系列提供先进的安全功能，防止开发人员的知识资产(IP)和终端用户数据被非法入侵或篡改。现在内部哈什加密协处理器增加了行业标准安全算法，支持MD5、SHA-1和SHA-2 安全算法、AES GCM(Advanced Encryption Standard Galois/Counter Mode)和CCM (Combined Cipher Machine)。 详细技术信息： STM32 F427和F437的Cortex-M4处理器包括32位微控制器内核、浮点运算单元和数字信号处理器(DSP)。意法半导体的多层AHB总线矩阵可提高CPU和DMA(直接存储器访问)控制器的带宽，自适应实时(ART)加速器实现从闪存执行代码零等待状态，在这两大独有技术的辅助下，Cortex-M4 处理器的性能在168MHz时高达210DMIPS(566 CoreMark)，这是 Cortex-M4 内核在这个频率下能够达到的最高性能。 STM32 F4新增产品拥有1MB或2MB片上闪存，均标配256KB SRAM，较市场其它Cortex-M4微控制器，片上集成存储器资源得到巨大扩展，让开发人员能够管理与丰富应用相关的大量代码和数据，而无需增加昂贵的外部闪存和SRAM(运用STM32 F4系列外存接口)或使用无ROM架构。无ROM解决方案成本更高，并增加印刷电路板设计的复杂性和电磁辐射强度。 [#page#] 对于要求联网性能更强的应用，STM32 F427和F437系列提供4个USART和4个UART，而现有STM32 F2 和F4系列只提供4个USART和2个UART。此外，SPI接口数量从STM32 F2和 F4系列的3个增至6个，为提高通信可靠性，3个I2C接口增加数字滤波选项。 共16款STM32 F427和F437新产品加入现有的2011年9月发布的STM32 F407和F417系列。目前，STM32 产品家族共有360余款产品，涵盖ARM Cortex-M0、M3和M4内核，片上闪存容量从16 KB至2MB，SRAM容量高达256 KB，采用36引脚至176引脚的封装。 全新STM32 F427和F437系列产品提供一个简单的引脚对引脚兼容和软件兼容升级路线，为需在现有STM32 F2和STM32 F4微控制器基础上提升应用性能的开发人员提供了更多的设计资源。此外，凭借更大的片上存储容量和增强DSP性能的Cortex-M4内核，新产品为微控制器与DSP独立的系统提供一个高集成度解决方案，并可让开发人员运用STM32丰富的产品开发生态系统的设计资源。 STM32 F427/37的其它主要特性： 4KB + 80B 备份SRAM 通信接口：4路USART，4路UART， 6路SPI，3路内置数字滤波功能的I2C，2路 CAN， SDIO， 2路USB OTG 音频专用PLL和两路全双工I2S通道 以太网10/100 MAC，支持IEEE 1588 v2标准 2路12位DAC，3路12位ADC，高达17个16/32位定时器 STM32 F427和F437微控制器已向主要客户提供样片，2013年第一季度投入量产，共有LQFP100、LQFP144、LQFP176和UFBGA176四种封装可选。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。

    半导体 微控制器 STM32 意法半导体 BSP

  • 飞思卡尔将量产i.MX 6系列应用处理器

    【导读】飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性体现在它的整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心，以高达1.2 GHz的时脉运行。 摘要：  飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性体现在它的整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心，以高达1.2 GHz的时脉运行。关键字：  应用处理器，  i.MX 6，  汽车资讯娱乐系统，  飞思卡尔 11月27日，飞思卡尔的i.MX 6系列兼具高效能、最佳的功率损耗、以及延展性体现在它的整合了单一、双重及四重ARM Cortex-A9核心，以高达1.2 GHz的时脉运行。 飞思卡尔产品的参考图 该系列包括五种元件：单核心的i.MX 6Solo与i.MX 6SoloLite，双核心的i.MX 6Dual与i.MX 6DualLite，以及四核心的i.MX 6Quad应用处理器。这些产品代表着以ARM为基础的应用处理器系列，而且不论是单一、双重还是四重核心的版本，它们之间的软体、电源及脚位全都彼此相容。 飞思卡尔微控制器事业群资深副总裁暨总经理Geoff Lees表示：“i.MX 6系列所提供的宽广层面使它如此与众不同，不论是在延展性、价格/性能比、以及支援多项应用的弹性方面皆是如此。它在各种垂直层级的广泛接纳程度，再加上强大的週边系统支援，使得它成为未来几年中最受欢迎的平台。” i.MX 6系列应用处理器已被用来推动多种创新的应用产品，包括汽车资讯娱乐系统、显示型工业用设备、IPTV解决方案、医疗设备、eReaders、特定市场的媒体平板电脑等等。 内建的多媒体加速器、功率管理功能、大量的市场特定I/O种类、以及同系列产品之间脚位与软体的相容性，使得产品的整体复杂度、系统成本及研发投资金额都得以降低。i.MX 6系列为代工厂商提供了快速的实现价值，迅速创作出完整的终端产品线，并可随时调节以适应成长中的市场需求。 产品功能包括专供3D等级影像解码的双重串流1080p H.264影像处理，以及飞思卡尔的Triple Play绘图架构-由额外显示解析所需的主控台式3D绘图(可达200 MT/s)、加速UI用的分离式2D BLT引擎、以及向量式绘图专用的分离2D OpenVG引擎所共同组成。 飞思卡尔的i.MX 6系列所具备的功率效益，得益于系统设计、专属的硬体加速器、以及功率效益卓着的ARM Cortex-A9核心技术。i.MX 6系列可以支援长达24小时的HD影像播放，以及超过30天的元件待机时间。内建的功率管理功能减少了外部元件，因此也降低了系统成本与复杂度。 除了飞思卡尔自家的软体以外，还有许多来自全球各地研发伙伴所提供的解决方案、以及对于i.MX 6系列的支援。飞思卡尔本身就推出了叁种以市场为主的新款快速研发用智慧型应用蓝图(SABRE)平台，其设计目的就在于加速并简化i.MX 6处理器的相关研发。目前已经面世的包括可以协助加速产品上市的SABRE智慧装置用平台、SABRE汽车资讯娱乐系统用平台、以及SABRE智慧装置用线路板。 飞思卡尔也已研制出SABRE Lite平台设计，可供广大研发人员社群使用，并由Boundary Devices和element14引进市场。 i.MX 6系列同时还受到众多解决方案伙伴的支援，包括嵌入式线路板解决方案、软体解决方案、硬体元件及设计解决方案等等。 i.MX 6系列的嵌入式线路板伙伴包括Advantech、Cogent、Congatec、iWave、Phytec与Seco。硬体元件伙伴则有Silex的无线连结、Dialog与Wolfson的功率管理IC。i.MX 6的软体支援包括Green Hills Software INTEGRITY RTOS、Mentor Graphics® Nucleus RTOS、Mentor Embedded IVI与Mentor Embedded Linux、QNX Neutrino RTOS和QNX CAR 2应用平台、WindRiver Linux和VxWorks RTOS、Adeneo Embedded、Digi International – iDigi® Device Cloud M2M解决方案、Oracle® Java SE Embedded、TimeSys LinuxLink、和YOUi Labs的Natural User Interface等等。所有i.MX 6系列伙伴的完整名单，请参阅www.freescale.com/imx6series内列的重要伙伴名单。 另外，i.MX 6系列产品的背后有i.MX研发人员及使用者共同组成的开放社群支援，他们都有志于要将i.MX应用处理器应用到为几乎任何想像得到的环境裡 – 包括平板电脑、eReaders、智慧型家电、智慧型医疗装置、或是汽车资讯娱乐系统。

    半导体 飞思卡尔 应用处理器 I.MX BSP

  • 奥宝科技于亚太区展示用于PCB 生产的先进生产工具

    【导读】中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产工具和客户支持增值服，致力于创建一个新的 PCB 世界。 摘要：  中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产工具和客户支持增值服，致力于创建一个新的 PCB 世界。关键字：  奥宝科技，  数字化生产工具，  PCB 中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产工具和客户支持增值服，致力于创建一个新的 PCB 世界。 “消费者对更纤薄设备的需求推动电子产业供应链的制造商不断调整其生产流程和生产能力，以便在满足质量、成本和上市时间等严峻要求的同时成功制造出日益先进的元件”，奥宝科技亚太区总裁 Arik Gordon 先生说，“奥宝科技致力于通过不断开发和推出新的技术进步，帮助客户获得关键的生产优势，确保其持续取得成功。” 此次在 HKPCA 展览会上推出的是畅销全球的 Discovery™ 自动化光学检测 (AOI) 系列的最新一代产品：Discovery™ II。其拥有多种型号，可在批量生产中实现更高的缺陷检测率和更高的运行效率，并且分辨率低至 30μm。Discovery™ II R2R 是一种可满足各种柔性 PCB 制造要求的专门化解决方案，包括卷对卷自动化和片对片生产模式。 首次在华南地区展出的产品包括新型 Sprint™ 120 文字喷印机和 Ultra Fusion™ 300 AOI 系统。前者采用最新DotStream Technology™，为高阶设计的文字印刷带来了高速的批量生产及一致的卓越质量;后者可用于 IC 基板和低至 10μm 的高阶 HDI 的先进生产。同时展出的还有高速 PerFix™ 200 自动化光学修复 (AOR) 系统，可完美修复最先进的 PCB 上的缺陷和多余残铜，包括Any-layer、HDI 和复杂的多层板应用，以及 InSight PCB™制前CAM 软件，和 Frontline PCB Solutions 开发的其他 CAM/工程软件。在本次展览会上，奥宝科技还将着重介绍 Paragon™ 激光直接成像 (LDI) 系列产品，详细讨论客户的使用要求以及该系列产品在世界各地的成功应用。 此外，奥宝科技还将展出其客户支持服务和全新的 Service Plus™ 解决方案。其中包括奥宝科技App Center™，这是一种针对特定系统的使用报告和应用程序的集合，可用于监控、分析和最大化生产性能，提高良率和运行效率。

    半导体 PCB 数字化 印刷电路板 BSP

  • ADI荣膺五项大奖 独占鳌头

    【导读】全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*ADI公司(Analog Device， Inc. NASDAQ: ADI) 在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖，独占鳌头。 摘要：  全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*ADI公司(Analog Device， Inc. NASDAQ: ADI) 在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖，独占鳌头。关键字：  ADI，  微处理器，  转换器 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*ADI公司(Analog Device， Inc. NASDAQ: ADI) 在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖，独占鳌头。AD9644、ADuCM360、ADIS16488以及ADSP-BF60x四款性能优异、极具竞争力的产品，从众多参选产品中脱颖而出，最终分别获得2012 EDN China创新奖“模拟与混合信号-转换器类最佳产品奖”、 “微处理器与DSP-应用微处理器类优秀产品奖”、 “无源器件与传感器-传感类最佳产品奖”和 “微处理器与DSP-DSP类优秀产品奖”。在金秋十月刚刚落下帷幕的“2012电子产品世界编辑推荐奖”上，ADI又以备受肯定的“基于视觉的高级驾驶员辅助系统解决方案”荣获了“最佳汽车电子方案”奖。ADI此次获得五项大奖充分肯定了其产品在用户使用中的价值，并显示其在研发方面以及对行业技术创新的积极贡献。 ADI公司在“2012 EDN China创新奖”以及“2012电子产品世界编辑推荐奖”评选中荣膺五项大奖。AD9644、ADuCM360、ADIS16488以及ADSP-BF60x四款性能优异、极具竞争力的产品，从众多参选产品中脱颖而出。 “EDN China创新奖”是中国电子行业内最有影响力的奖项之一，旨在表彰年度电子工程界杰出的创新产品与技术，至今已经连续举办了八年。AD9644凭借其为高性能、低成本、小尺寸、多功能通信应用提供解决方案一举获得最佳转换器大奖。ADuCM360凭借内置两个4K采样率、24位 SD ADC，采用32位ARM Cortex-M3内核，片上集成Flash/EE 存储器，ADIS16488凭借其战术级10个自由度(DoF)传感器内置一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器;以及具有两个500 MHz高性能内核，达到了1GHz处理能力，其特性包括高性能增强型基础设施、大型片内存储器和功能丰富的外设集，以及扩展的连接选项的ADSP-BF60x分别当仁不让地拨得头筹。 “电子产品世界编辑推荐奖”是由中国科技核心期刊《电子产品世界》 举办，历史最悠久的电子技术评选活动之一，评选范围囊括几乎所有主要电子工程技术和产品应用。评奖借助媒体独特的视角，对一年来电子产业出现的最新技术和热门产品进行一次总结和集中展示，最后由专家评审与广大电子工程师共同投票决定各个奖项花落谁家。ADI的“基于视觉的高级驾驶员辅助系统解决方案”深受评审专家及工程师读者们的一致好评，并荣获了“最佳汽车电子方案”奖。 关于ADI公司 Analog Devices， Inc.(简称ADI)将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱，并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60，000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。作为领先业界40多年的高性能模拟集成电路(IC)制造商，ADI的产品广泛用于模拟信号和数字信号处理领域。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市，设计和制造基地遍布全球。ADI公司被纳入标准普尔500指数(S&P 500 Index )。欲获知更多信息请访问: http://www.analog.com/zh。 * Analog Devices， Inc.引领全球数据转换器市场，根据行业分析公司Databeans， Inc.提供的市场分析报告《2011数据转换器》，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的48%，超过排名其后的8家竞争对手的市场份额之和。

    半导体 创新奖 ADI ANALOG BSP

  • 业内人士：追溯征税 给我国光伏业带来间接利好

    【导读】据商务部发表公告获悉，自11月26日开始对是否对原产于美国、韩国和欧盟的进口太阳能级多晶硅追溯征收反倾销税，以及是否对上述多晶硅追溯征收反补贴税进行调查。届时，业内人士指出，如果追溯征税，将沉重打击海外多晶硅企业，并给国内产业带来间接利好。 摘要：  据商务部发表公告获悉，自11月26日开始对是否对原产于美国、韩国和欧盟的进口太阳能级多晶硅追溯征收反倾销税，以及是否对上述多晶硅追溯征收反补贴税进行调查。届时，业内人士指出，如果追溯征税，将沉重打击海外多晶硅企业，并给国内产业带来间接利好。关键字：  太阳能，  多晶硅，  反补贴税 11月27日，据商务部发表公告获悉，自11月26日开始对是否对原产于美国、韩国和欧盟的进口太阳能级多晶硅追溯征收反倾销税，以及是否对上述多晶硅追溯征收反补贴税进行调查。届时，业内人士指出，如果追溯征税，将沉重打击海外多晶硅企业，并给国内产业带来间接利好。 光伏产业相关图 早在中国向进口多晶硅祭出反倾销大旗之前，就有国内多晶硅大厂负责人向本报记者表示，未来有可能加入追溯条款，以对海外多晶硅企业过去几个月来的突击进口予以制裁。此次商务部公告显然是对上述预期的一次兑现。 商务部表示，此项调查是应国内产业申请发起的。国内申请企业主张，自商务部对美国、欧盟、韩国进口太阳能级多晶硅发起反倾销和反补贴调查以来，上述国家和地区的多晶硅生产商和出口商在短期内大量突击对中国出口，这种不公平贸易行为导致中国国内产业陷入困境，严重影响到即将实施的反倾销税和反补贴税的救济效果。 根据《中华人民共和国反倾销条例》和《中华人民共和国反补贴条例》的规定，商务部决定对自上述国家和地区进口的太阳能级多晶硅发起追溯征税调查，并将根据调查结果决定是否追溯征收反倾销税和反补贴税。 事实上，本报记者掌握的一份海关统计表格就显示，今年1-8月份，德国出口到中国的多晶硅量每月多在1000余吨，最少一个月为1213吨，仅有5月一个月的量达到2000吨，为2053吨。 但9月份，这一数字突然飙升到3991吨，据称就是因为德国瓦克得到消息，中国即将对欧盟多晶硅提起反倾销调查而突击进口。

    半导体 太阳能 光伏 多晶硅 BSP

  • Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具荣膺EDN中国2012最佳产品奖

    【导读】2012年11月28号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具获得EDN中国 和 类的2012最佳产品奖。EDN中国最佳产品奖主要授予在电子行业中得到广泛认可并大量应用的产品和技术。 摘要：  2012年11月28号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具获得EDN中国 <可编程器件> 和 <开发工具与软件应用设计> 类的2012最佳产品奖。EDN中国最佳产品奖主要授予在电子行业中得到广泛认可并大量应用的产品和技术。 关键字：  Altera，  FPGA虚拟目标开发工具，   2012年11月28号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具获得EDN中国 <可编程器件> 和 <开发工具与软件应用设计> 类的2012最佳产品奖。EDN中国最佳产品奖主要授予在电子行业中得到广泛认可并大量应用的产品和技术。 EDN中国主编陆楠表示：“ Cyclone V系列FPGA是最先将丰富的自适应逻辑资源、多规模嵌入式存储器块、精度可变DSP模块、多端口存储控制器硬核、单或双Cortex-A9 ARM硬核、5Gbps高速收发器及PCIe2.0硬核、低功耗技术均衡地统一在一起，并具有非常丰富配置选项的高性价比FPGA系列。该系列FPGA的出现，使得在成本与性价比高度敏感但却应用最广、出货量最大的中低端电子系统中，FPGA真正可以成为规模应用系统级芯片的独立选择，这将极大地推动FPGA的应用领域和应用范围，这对整个FPGA产业都将产生十分重要的影响。” “在 <开发工具与软件应用设计> 类中，通过本届创新奖专家评委的审评，认为越来越多的用户利用虚拟原型开发技术尽早开始他们的开发工作，Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具是对双核ARM Cortex-A9 MPCore嵌入式处理器开发系统的快速功能仿真。该工具是相对成熟的解决方案，适用于嵌入式系统，开箱即用，并支持获得硬件之前进行软件开发，缩短了产品面市时间。其为虚拟目标编写的代码与建模电路板二进制和寄存器兼容，不需要修改，可以运行在所有平台上并可实现全面的系统可视化和控制功能。这一工具可帮助工程师迅速开始软件开发，提高效能，使产品更快面市。” 今年，EDN China邀请了40万名的读者及网站注册用户参与投票评选。所有参选产品都符合“2011年6月1日~2012年4月30日期间在中国市场投放的半导体及相关产品，并可获得相应技术支持，同时在设计思路或技术性能方面具有创新性”这一要求。经过材料审核、网友投票、专家审核三个阶段，历时半年产生最终结果，保证了评选的专业性、权威性以及公正性。在评选中，共有71家厂商的128款产品参与了9大技术门类“最佳产品奖”的角逐，最终共有20款产品获得了“最佳产品奖”，Altera的Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具被选为2012最佳产品之一。 Altera国际市场部总监李俭说：“提高集成度、增强性能、降低功耗等技术要求越来越高，而对产品快速面市的要求也越来越复杂，因此，我们在FPGA 和开发工具上不断投入，然而软件开发所需要的时间遠比硬件开发爲長，所以尽快开发软件是对研发团队有很大的幫助，通过Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具帮助工程师迅速开始他们的软件开发，而Cyclone V系列是低成本、大批量市场最合适的解决方案。帮助工程师降低系统成本和功耗，缩短设计时间，同时突出产品优势。获得EDN中国的这一著名奖项确立了我们在Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虚拟目标开发工具上的效能优势，肯定了我们为客户提供前沿技术所做出的承诺。” Altera简介 Altera®的可编程解决方案帮助系统和半导体公司快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。请访问www.altera.com，或者www.altera.com.cn，了解Altera FPGA， SoC FPGA， CPLD和ASIC器件的详细信息。请关注Altera官方微博，通过Altera中文论坛及时提出问题，分享信息，与众多的Altera工程师在线交流。

    半导体 Altera FPGA SoC CYCLONE

  • 智能电表六合一SoC功能强大 满足对整合度更高的产品需求

    【导读】“智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC，以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。 摘要：  “智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC，以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。 关键字：  Maxim，  SOC，  智能电表，  美信 “智慧电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智慧电表SoC，以满足智慧电表製造商对整合度更高的产品需求。”Maxim亚太地区执行总监张登益表示。 Maxim亚太地区执行总监张登益表示，Maxim将以六合一功能SoC，强攻智慧电表商机。 事实上，Maxim现有的智慧电表SoC已整合类比前端、即时时脉(Real Time Clock， RTC)，以及具电流、电压侦测功能的电表处理器(Meter Processor)。新一代六合一智慧电表SoC--Zeus，则再进一步整合能防止能源窃取和网路攻击的安全保护机制(Security Coprocessor)，还有处理电力线通讯(PLC)与电表之间通讯功能的微控制器(MCU)，以及通讯基频(Communication Baseband)。也就是说，除PLC前端尚未整合外，这颗SoC几乎具备智慧电表所需功能。 张登益透露，新款Zeus晶片採用互补式金属氧化物半导体(CMOS)製程，并于自有8吋晶圆厂生产，现已获中国大陆智慧电表厂商导入。他进一步指出，中国大陆的智慧电表需求为全球之最，而Maxim智慧电表晶片有一半以上皆出货至此。 另一方面，除智慧电表晶片逐步迈向多功能合一的SoC外，Maxim在其他应用如行动装置、通讯、汽车、工业与医疗等产品线，亦朝向高度整合迈进;因应此一市场趋势，Maxim日前也将塬来的品牌名称「Maxim Integrated Products」改为「Maxim Integrated」，以更符合产品规画方向。 此外，Maxim整合多功能的产品线营收，在该公司所有类比产品营收的占比已逐年攀升，从2007年的18%增至2012年的37%，未来可望持续扩大。 预计，未来Maxim将持续推出高度整合的解决方案，以扩大该公司在类比IC市占版图。

    半导体 SoC 智能电表 MAXIM BSP

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