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  • 欧盟反倾销调查再进一步 反映“双反”决心

    【导读】对于中国光伏业而言，欧盟的“双反”调查无疑于一柄悬在头顶的“达摩克利斯之剑”。而从最新迹象来看，最终的裁决结果可能难言乐观。 摘要：  对于中国光伏业而言，欧盟的“双反”调查无疑于一柄悬在头顶的“达摩克利斯之剑”。而从最新迹象来看，最终的裁决结果可能难言乐观。关键字：  光伏，双反，光电池 对于中国光伏业而言，欧盟的“双反”调查无疑于一柄悬在头顶的“达摩克利斯之剑”。而从最新迹象来看，最终的裁决结果可能难言乐观。 欧盟委员会3 月5 日发布公告称，欧盟将自3 月6 日起对产自中国的光伏产品实施进口登记。根据调查程序来看，这是其启动此次调查后的第二步，其后将在6 月5 日前后公布对光伏倾销案的初步裁决，在8 月7 日前后公布对补贴案的初步裁决，并在今年12 月5 至7 日公布对这两起案件的最终裁决。 就在此次实施进口登记之前，欧盟已经宣布，将对原产于中国的光伏玻璃发起反倾销调查。 分析人士认为，尽管对光伏玻璃的调查涉及到的金额只有几千万欧元，但其背后所传递出来的信号却不容忽视，这很可能反映出了欧盟对中国光伏产品“双反”的决心。 “尽管目前评述裁定的结果还为时尚早，但许多一线厂商已经开始考虑防御性收购或者与欧洲厂商合作以维持市场进入的能力。有讽刺意味的是，这可能使很多欧洲小规模厂商得以维持生存。无论案件裁决的结果如何，相当多的不确定性已经存在并将在一个不稳定的市场环境中继续产生。”NPD Solarbuzz 在其发布的一份报告中如此表示。 对此，曾在今年2 月份就中欧经贸关系问题赴欧进行工作沟通的商务部国际贸易谈判副代表崇泉在“两会”期间表示，和欧盟的光伏、无线电信设备等产品的贸易争端都在谈，双方很积极。 调查再进一步 根据欧盟此次发布的公告，欧盟将自6 日起对从中国进口的、厚度不超过400 微米的光电池、晶片、电池板与组件实施自动登记。但电池板少于六块的、可携带的充电装置、薄膜光电产品以及永久性嵌入其他电气产品中的光伏产品不列入登记范围。 上述公告还表示，调查小组已经掌握了初步证据，证明从中国进口的上述产品对欧盟市场实施了倾销与补贴。而调查发起方，即欧盟的相关企业也提供了基于生产全过程成本的光伏产品的正常价格，以及作为参照国的美国光伏产品的成本与价格。欧委会基于以上数据及其他材料，对产自中国的光伏产品实施登记制度。 从照欧盟的“双反”调查程序来看，对涉案产品实施登记制度，是其整个调查程序中的第二个步骤。其后，在6 月5 日前后公布对光伏倾销案的初步裁决，在8 月7 日前后公布对补贴案的初步裁决，并在今年12 月5 至7 日公布对这两起案件的最终裁决。 除了针对此次“双反”调查继续进行外，欧盟还于今年2 月份启动了另一项针对中国产光伏产品——光伏玻璃的反倾销调查。 2 月28 日，欧委会发布公告称，基于欧盟光伏玻璃协会的申诉，对原产于中国的光伏玻璃发起反倾销调查。据公告描述，涉案光伏玻璃为碱石灰平板玻璃，具有铁含量低于300ppm、太阳透射率在88% 以上等特性。 据了解，欧盟光伏玻璃协会在1 月15 日就向欧盟委员会提起此项申诉，该协会是代表欧洲部分光伏玻璃制造商的行业组织，占据欧盟25% 的光伏玻璃产量。相关报道还称，欧盟光伏玻璃协会寻求对华光伏玻璃征收超过100% 的关税。 反映“双反”决心 据商务部初步统计，该案涉及中国企业200 余家，其中2012 年我国涉案产品(包括统一税号下其他玻璃制品)对欧出口约2 亿美元，约合欧盟光伏玻璃总额的30% 左右。

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  • 预计今年DTV芯片营业收入将回升到143.5亿美元

    【导读】据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于西方电视需求放缓，尤其是对日本的电视出货量急剧下降，去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。去年DTV半导体营业收入从2011年的149.1亿美元降至140.9亿美元。 摘要：  据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于西方电视需求放缓，尤其是对日本的电视出货量急剧下降，去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。去年DTV半导体营业收入从2011年的149.1亿美元降至140.9亿美元。关键字：  电视，芯片，驱动器 据IHS iSuppli公司的显示器电子市场追踪报告，由于西方电视需求放缓，尤其是对日本的电视出货量急剧下降，去年数字电视(DTV)半导体市场下降近6%。去年DTV半导体营业收入从2011年的149.1亿美元降至140.9亿美元。 虽然去年电视主板上面使用的芯片营业收入增长，但电源管理、LED背光与平板电视驱动器集成电路这三个DTV领域的芯片营业收入却出现下滑。预计今年情况好转，营业收入将回升到143.5亿美元。 全球DTV半导体营业收入预测 (以10亿美元计) 去年半导体营业收入下降，主要与全球电视市场明显减速有关。由于全球经济不景气，总体电视产量下降了5%，亚太、北美、欧洲、中国、日本和中东/非洲等地区的电视出货量全面减少。拉美是唯一例外的地区，但尽管其电视产量增长12%，也难以抵消其它六个地区的下滑势头。预计电视产量将进入长期下滑局面，预计2015年以前难以超过2011年的出货量水平。 2012年，总体消费电子芯片营业收入为557亿美元，其中，DTV以及相关的机顶盒半导体市场约占30%。 后来者意图分食DTV芯片市场 在属于整体DTV半导体产业的电视视频处理器市场，台湾地区芯片供应商晨星半导体与联发科技继续占主导地位。这两家厂商的合并计划有望在今年上半年完成，新形成的公司将在DTV半导体市场拥有更加庞大的份额，形成一家独大的局面，从而进一步巩固台湾地区在这一领域的霸主地位。 晨星与联发科技主要面向中低端电视市场，而较高端电视市场的需求则由这些电视品牌厂商的半导体部门来满足。比如，三星电子、LG电子和索尼等顶级电视生产商往往采用自己的电视处理器设计。 台湾地区厂商以及高端电视自有产品各分割了一大片市场，然而，高通、Marvell和Sigma Designs等胆子较大的美商，无视市场的艰难，力争在这个波动较大、但快速成长的市场中分得一杯羹。 例如，高通Snapdragon处理器产品已经进入在中国销售的一款联想DTV，并继续寻找更多的设计订单。Marvell的Armada 1500双核处理器也已经进入中国生产的海信和TCL机顶盒。而Sigma Designs则宣布其HiDTV pro芯片组已被美国Vizio的Cinemawide RazorLED智能电视所采用;Sigma Designs在2012年5月从破产的Trident Microsystems手中收购了数字电视业务。不过，这些领先芯片供应商的设计订单数量仍相对稀少，显示目前可以获得的电视市场份额仍很窄。 *Brian O’Rourke是IHS公司的显示器电子资深首席分析师。

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  • 32位MCU迅速渗透嵌入式应用

    【导读】进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。 摘要：  进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。关键字：  飞思卡尔半导体，MCU，微控制器 在近期的一场产业和技术趋势媒体研讨会，飞思卡尔半导体(中国)有限公司高级市场营销及业务拓展经理黄耀君表示，随着应用复杂度的增加，以及业界越来越多32位微控制器(MCU)供应商出现，32位MCU正在很多领域替代传统的8位和16位MCU，并且价位越来越低，与后两者相差无几。 “32位MCU进入传统8位和16位控制器长期占据的市场，已是不争的趋势。32位控制器成本的迅速降低促成了这种转变，目前已有低于50美分的产品面世。”黄耀君指出，“除了替代低端领域，32位MCU也被一些高端化应用所采用，原因在于通用性。”他解释说，如果出现由于供货原因需要修改设计，8位微处理器的设计修改将会很麻烦，而目前基于ARM内核的32位处理器则很方便，有ARM这样统一开放的公共处理器平台，有大量第三方提供技术支持。 显然，客户已有这方面的考虑。黄耀君介绍，通过不同的调查中都发现，在中国如果是客户要自己做产品设计，超过50%的客户会只选择一个平台，有的客户同时会在高端和中低端的产品上都统一采用基于ARM平台的32位MCU，以减少不同平台的开发成本。 作为全球最大的微控制器产品提供商之一，飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用，甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于ARM平台的领先控制器。”黄耀君指出，“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的Kinetis系列MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。” 事实上，飞思卡尔这几年花费很多时间在开发ARM新产品，渐渐将重心转向ARM。尽管未来PowerPC架构与ARM架构会在飞思卡尔长期并存，但公司微控制器的新品开发重心落在后者身上，前者只是维持和延续客户的需求。 除了平台的变迁，黄耀君还指出32位MCU的其他趋势。“2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级。”他指出，“目前飞思卡尔已经有相关的新品研发，相信很快就会有新产品推出。” ARM越来越丰富的生态系统，也带动飞思卡尔更快速的针对各种嵌入式应用提供丰富的产品选择。但与此同时，嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高，例如功耗越来越低，封装尺寸越来越小，多个串口，部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出，设备商在不断追求更强大的功能和极致性能的过程中，嵌入式系统设计对控制器平台提出了越来越苛刻的要求，几乎所有的嵌入式微控制器产品都在试图满足这些需求趋势，当然每款控制器产品的侧重点会有不同，每个供应商都在付诸差异化努力。 从通用到专用的多样选择 黄耀君重点分享了飞思卡尔的Kinetis通用MCU系列以及专用MCU系列的在满足这些市场需求方面的主要技术特性。Kinetis L系列MCU采用M0+内核，功耗比M0降低15%，提供给客户从小封装到大封装的不同选择。另外采用CortexM4核的两个系列，分别为Kinetis K和X系列，均针对性能要求比较高的应用。今年还会推出针对5V家电应用的低电压微控制器，可以采用1.7-3V低电压供电。 除通用MCU外，飞思卡尔还有针对某种应用的专用SoC系列。现有的三个系列分别是针对无线连接应用的W系列，针对智能计量应用的M系列，以及针对多媒体和实时控制芯片Vybrid系列。 Kinetis W系列专用微控制器主要针对物联网、智能家居等应用。增加了无线连接性支持，扩展了Kinetis K系列基于ARM Cortex -M4的成功之处，将业界领先的sub-1 GHz和2.4 GHz 射频收发器与Cortex-M4内核成功集成，并针对无线应用进行了优化，提供了一个强大、可靠、安全的和低功耗的嵌入式无线解决方案。 Kinetis M 系列专门支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计，基于32位ARM Cortex-M0+内核微控制器。所有Kinetis M系列微控制器都包含一个模拟前端，使CPU的电源计算可以达到0.1%的精确度。 Vybrid系列提供基于ARM Cortex A5+Cortex M4多核或ARM Cortex A5单核的产品选择，涵盖产品让客户由Kinetis MCU入门级产品升级到带有片上SRAM的MPU，以及适用于工业市场高度集成、异构双核的MPU产品。Vybrid平台支持客户构建既可以单独或同时运行如Linux或MQX等高级操作程序的系统。采用40纳米工艺，功耗更低。 最后，黄耀君也谈到目前ARM Cortext-A5处理器。他认为，如果针对低功耗，处理器要求不是特别高的话，A5将是一个很好的选择。例如做智能手表，就可以采用A5，因为手表的功耗要求很低。他透露，飞思卡尔可能会在年底推出A5+M0双核架构的MCU，并带动一些新的应用机会，例如便携医疗产品或智能手机等。 心电监测仪应用案例分析 作为全球最主要的微控制器供应商之一，飞思卡尔的微控制器产品研发上具有丰富IP和应用开发经验，特别是在各种算法资源、OS(免费提供强大的MQX RTOS)以及强大的技术支持团队上。“飞思卡尔200多款Kinetis系列微控制器广泛应用在消费电子、工业控制、医疗保健和网络通信等领域，这些产品针对主要的应用在外设集成、功能和性能优化上均有业界领先的优势。”黄耀君指出。在研讨会上，黄耀君还重点分享了几个典型的应用案例，下面介绍其中基于Kinetis K53的心电图仪应用。[!--empirenews.page--] 通过内部集成了大量便携式医疗应用所需外设的Kinetis K53处理器系列，患者不需要去医院里面去做心电图，只需要用苹果的iPhone智能手机或iPad平板电脑，通过飞思卡尔的控制板以及几根电极，就可以轻松地实现心电图的自我检测应用，把心电图形和心率在手机中清楚地显示出来。 该Demo针对的应用主要是实现心电监测的家用便携式医疗保健产品，便携式产品的首要要求就是低功耗和便携性，Kinetis K50系列针对便携式医疗应用进行优化设计的一些独特的功能特性优势使其成为此类应用的理想之选。Kinetis K50系列基于Cortex-M4内核，在实现了高性能和高集成度条件下，本身就具备了非常好的低功耗特性。所集成的DSP和浮点单元功能让设计工程师可以实现轻松快速实现复杂算法，较短的时间内实现心电图监测，使设备大部时间内处于休眠模式从而节省功能。

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  • 德仪转战嵌入领域 看好嵌入式市场发展潜力

    【导读】面对快速增长的智能手机芯片领域，德州仪器为何要抽身而退? 摘要：  面对快速增长的智能手机芯片领域，德州仪器为何要抽身而退?关键字：  智能手机，芯片，德仪 面对快速增长的智能手机芯片领域，德州仪器为何要抽身而退? 德仪中国区相关人士对笔者称，去年11月，德仪就宣布将削减成本，把对无线业务的投资集中于嵌入式市场，因为嵌入式市场具有更持久的发展潜力。 败走移动领域 2007年以前，德仪还是包括手机在内的无线产品芯片的第一大供应商，其在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。 调研机构Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示，目前，高通占据了48%的营收市场份额，排名第一;德仪的排名从此前的前三名滑落至第五名，三星、联发科、博通则分列第二、三、四位。 而在全球智能手机芯片市场上，除了这五家企业之外，留给其他厂商的份额可能只有10%左右。 分析认为，造成此结果主要原因是德仪“高不成，低不就”，其移动处理芯片往高端发展难以抗衡高通、三星，往低端发展又受到联发科、展讯的强大阻击。同时，德仪也不能承受如此低毛利的红海市场。且德仪早已隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生必要的“协同效应”。 市场份额逐步减少，也与德仪缺乏完整的解决方案有关。业内人士表示，德仪设计的OMAP处理器是很出色的应用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基带芯片，而目前很多的移动制造商都比较青睐具有完整解决方案的芯片厂商。 对此，德仪方面也承认，其OMAP处理器以及无线连接解决方案将在未来专注于具有较长生命周期的更广泛的嵌入式应用上，而不是像以往一样将重点放在移动市场上。 “虽然目前智能手机应用处理器不再是德仪业务的侧重点，但是在智能手机周边的很多模拟器件，从照相机闪光灯控制、充电器、音频到触摸键或者有触感的按键控制方面，德仪会不断投入创新。”德仪方面称，2013年，德仪仍然会围绕模拟产品和嵌入式处理器为重点展开业务。 财报显示，在2012年10月之前的10个季度中，德仪包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑，去年第一季度和第二季度里接连出现了运营亏损。 德仪在去年9月份曾表示，移动产品芯片市场竞争激烈，实难盈利。当时，华尔街的行业观察家们纷纷猜测，德仪可能会卖掉OMAP芯片部门。同年11月份，德仪还称，计划全球裁员1700人，规模约占全球人员的5%。外界预测，如果移动产品市场仍有需求，德仪还会提供现有芯片，而新芯片的研发会停止。这一系列变动会让该公司到2013年底节省4.5亿美元开支。 这样来看，德仪放弃应用芯片市场转向利润率更高的嵌入式芯片市场，财报可能更亮丽。 寡头的游戏 以曾经红极一时的芯片生产企业英飞凌为例，受宏观经济低迷及PC销售情况不佳影响，也遇到了前所未有的资金不足的困难，最终其无线业务部门被英特尔以14亿美元收购。英飞凌前身是德国西门子公司的半导体部门，在被英特尔收购之前，英飞凌还是全球汽车芯片领域的最大供应商。 去年初，日本DRAM存储芯片厂商尔必达也宣布申请破产保护，最终被美光科技收购。 曾经有85%以上营收都来自于传统PC领域的AMD也在去年进行了一波全球裁员，当时也涉及了中国市场。 意法爱立信是意法半导体和爱立信的移动芯片合资公司。意法爱立信目前仍处于亏损之中，该公司正筹划进行重组。 iSuppli半导体首席分析师顾文军称，一直以来芯片行业都是一个需要高投资的领域，尤其在竞争激烈的智能手机芯片市场，技术变化很快，更需要厂商进行长期、持续的投资。 他称，这样的发展趋势会使芯片企业研发费用加大，也对专利的要求更高。这基本意味着只有巨头公司能参与竞争，未来市场上可能只剩下2~3家大企业。 即使是PC行业供应链最上游的芯片双雄英特尔和AMD也在面临严峻的考验。PC业务的下滑在很大程度上改变了英特尔、AMD等众多芯片厂商的命运。亏损、裁员、重组、转型，芯片厂商的日子越来越难过。 PC业正在没落，与之形成鲜明对比的是移动终端的兴旺。几年前迫于亏损压力卖掉移动芯片部门的英特尔正重新回过头来抢食移动端这块蛋糕，这也是三年前英特尔收购英飞凌无线业务的原因所在。 尽管全球芯片企业都在遭遇困局，也有一个好消息：今年以来，中国半导体消费市场以14.6%的增长率使其在全球市场的份额达到了创纪录的47%。这一超出预期的增长速度归结于中国在智能手机和平板电脑产品生产中的重要地位。

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  • 我国光伏产能利用率不到60%

    【导读】分布式光伏发电又见政策“东风”。有消息称，发改委日前已就光伏度电补贴征求意见，其中分布式光伏发电度电补贴0.35元，不过，业界普遍认为这一补贴额度较低，屋顶式光伏电站投资回报期限较长。 摘要：  分布式光伏发电又见政策“东风”。有消息称，发改委日前已就光伏度电补贴征求意见，其中分布式光伏发电度电补贴0.35元，不过，业界普遍认为这一补贴额度较低，屋顶式光伏电站投资回报期限较长。关键字：  光伏产业，分布式电站，补贴政策 分布式光伏发电又见政策“东风”。有消息称，发改委日前已就光伏度电补贴征求意见，其中分布式光伏发电度电补贴0.35元，不过，业界普遍认为这一补贴额度较低，屋顶式光伏电站投资回报期限较长。 实际上，尽管近两年来国家多次对分布式光伏发电给予政策支持，但由于审批程序繁琐、度电补贴政策不明朗、自有屋顶产权较少等因素，屋顶式光伏电站始终“叫好不叫座”，而对应的光伏产业在国外市场遇冷的境况下，分布式光伏产业也就担当不起开拓光伏产业新市场乃至拯救国内光伏产业的大任。专家建议，分布式光伏发电对中国来说意义深远，激发分布式光伏电站开发热情，仍需简化审批程序，明确并适当提高分布式电站补贴政策，鼓励企业积极进入开发。 我国光伏产能利用率不到60% “昔日蜜糖，今日砒霜”，这句话用来形容光伏产业并不为过。日前沪深两市以光伏为主业或以光伏为核心业务的32家公司，预亏的有13家，占比42%;预减的有12家，占比36%;仅4家公司预增。 其中，ST超日1月28日公布2012年财报显示，2012年度归属于上市公司股东的净利润亏损9亿—11亿元，业绩比上年下降1542.67%—1907.71%。值得注意的是，由于ST超日2011年已亏损5479万元，2012年如果再度亏损，将被*ST。 另外，光伏企业东方日升成为创业板问世以来亏损最严重的公司。东方日升的2012年业绩预告显示，2012年归属于上市公司股东的净利润预计将亏损约1.8亿—2.6亿元。“由于连续两年巨亏，东方日升可能成为创业板首家退市的公司。”观察人士指出。 事实上，ST超日、东方日升并非孤案，整个光伏产业链业绩下滑已成为主基调。各家公司财报中均称，产能过剩、欧美双反调查，导致光伏产业遭遇“寒冬”。数据显示，在欧美双反的影响下，国内光伏产业产能过剩问题逐渐暴露，光伏产能的利用率甚至不到60%。 民生证券日前发布分析报告指称，2013年国内市场容量将压缩至8GW，出货量增长30%左右。如果考虑组件、逆变器全年均价下跌均接近30%，按金额计今年国内市场容量基本无增长。 而更让业界忧心的是，欧盟双反3个月追诉期将在二季度逐步体现，若失去欧洲市场，国内光伏产业将面临崩盘的风险，一大批光伏企业难逃倒闭命运。 有不愿具名的在光伏行业浸淫几年的人士看来，光伏产业的原罪是，我国光伏产品过度依赖海外市场，而非产能过剩。 他观察到，从2004年到2011年，我国光伏产品出口比例均维持在80%—90%以上。其中，欧盟装机容量占中国市场的80%，一旦欧盟爆发金融危机，自然会对我国光伏市场产生重大冲击。 数据显示，我国光伏产能在全球总产能的占比已达到80%，而中国光伏应用市场在全球市场的占比只为0.8%。悬殊的比例差距映衬出我国光伏产业内外供需失衡的现状。“国内市场的滞后才是造成国内光伏产业阶段性过剩以及遭遇欧美双反的根本原因。”上述人士分析。 国内市场能否打开是拯救光伏的关键 实际上，国家早已意识到，国内市场能否打开才是拯救光伏产业的关键。而在此前，西部大规模的光伏电站，曾是众多光伏企业的宠儿。 2011年7月，国家发改委发布光伏发电的上网电价，吸引众多光伏企业西部投资大型光伏电站。不过，由于西部电量需求有限，导致一些西部光伏电站难以满负荷运转。 有分析认为，作为世界上能源消耗大国，中国有世界上最大的光伏产能，也拥有世界最全的光伏产业链，我国城市和农村有世界上最多的城市建筑、工业建筑、民用建筑的屋顶，“打开国内分布式光伏市场，才能真正拯救光伏产业。” “中国拥有3.16亿平方米日照条件资源很好的屋顶，每年大概可以发到316亿千瓦时，这相当于每年3000万户中国居民一年的用电量。”上述分析人士提供的数据更让人振奋。他还指出，以中东部为例，这些城市布局有很多光伏屋顶资源，再加上这些城市支付能力比较强、经济基础较好，拥有装机的潜在规模和潜力。 实际上，从去年开始，国家能源局多次力推“分布式光伏发电”，并要求“大力推广”，而对光伏电站提出的要求是“有序推进”。 [#page#] 而在去年年底的某次国务院常务会议上，更是提出“积极开拓国内光伏应用市场，着力推进分布式光伏发电”要求，“分布式”发电第一次被提到国务院层面。 分布式光伏发电面临的并网难题也于去年得以破题。继去年10月底，国家电网就公布《关于分布式光伏发电并网服务意见》，旨在扫清10千伏及以下电压等级介入电网的分布式光伏发电站并网难题。 分布式光伏现阶段发电“叫好不叫座” 不过，《并网意见》颁布5个月以来，我国分布式光伏发电并网申请并未见多。南方日报记者根据公开信息统计，目前仅有包括北京、上海、无锡、青岛、济南等地有少数市民提出申请，来自工商企业的申请热情也不高。 缘何分布式光伏发电会出现叫好不叫座的局面? 在彭博新能源财经分析师王旻楠的理解里，多数居民并未拥有自主产权屋顶，且用电量较小、电价较低，而光伏电站需要投资、维护，导致建设热情较低。 “分布式光伏发电叫好不叫座，主要原因是国家对分布式光伏发电的电价政策不够清晰，不能让人们形成合理稳定的预期。”两会上，全国人大代表、江苏综艺集团董事长昝圣达提交《关于推广分布式光伏发电的建议》的提案中称。[!--empirenews.page--] 实际上，分布式光伏电站并网问题解决后，电价补贴成为业界期待。好消息是，日前有报道称，发改委已下发《关于完善光伏发电价格政策通知》的意见稿，其中，分布式电价补贴为每度电0.35元。 “征求意见稿里只提到自发自用度电补贴0.35元，低于市场0.4元-0.6元的预期，并且尚不清楚上网部分是否给予同样的补贴。”王旻楠告诉南方日报记者，从回报率来看，如果只是给自发自用部分补贴，屋顶光伏电站投资回报期限较长。 北京市民如海(化名)是北京市分布式光伏发电并网申请第一人。他告诉南方日报记者，现在光伏屋顶发电补贴只能按照0.4元的脱硫煤上网电价进行结算，即使上网部分给予0.35元的度电补贴，加上自用电0.5元的电价，他的小型光伏电站项目回报需要12年的时间。 另外，繁琐的并网申请程序也让人望而却步。如海向南方日报记者透露，虽然自己的并网申请比较顺利，但他了解到，不少地方供电局以“发改委未核准”为由，拒绝个人光伏电站入网。 “实际上，现在分布式并网申请程序并不适用于小型屋顶式光伏电站。”如海表示，小型屋顶分布式光伏电站既不是法人投资，也不影响城市规划、土地使用和环境，所以核准原要求的部门许可完全是不必须的。 而如海从北京市发改委得到的消息是，目前自然人项目审批程序以及享受电价补贴仍无相关文件支持。 让企业得到好处 才是方向 解决方向 “既然国家电网允许 6MW以下分布式并网免收接入费用，发改委核准应该相应调整6MW以下分布式光伏项目改为备案制。”如海期待，发改委的核准政策与国家电网的并网新政相配套。 日前有媒体报道称，五大电力集团正在和国家发改委价格司商谈近日发布的《关于完善光伏发电价格政策通知》征求意见稿一事，希望提高补贴价格，不过并未提及是否上调居民分布式光伏电站度电补贴。 对此，昝圣达也表示，家庭光伏电站建设成本高而发电规模小，也就意味着每千瓦时光伏电的价格相当高，需要政府方面给予更高的度电补贴。 在如海看来，个人屋顶分布式度电补贴为0.35元，加上自用节省的居民用电价格0.5元，每度电综合价格才0.85元，低于集中式上网标杆电价0.95元。“居民分布式光伏电站度电补贴不应低于0.6元。”他建议。 另外，昝圣达特别强调了政策持续年限的重要性。他说，在电价明确的前提下，人们会依据现在的电价政策以及分布式光伏电站系统成本，考虑这一电价持续的时限，从而确定当前的建设是否合算。 “电价补贴一旦落实，企业方面应该会有较大的并网热情。”王旻楠相对乐观，一般企业拥有屋顶自主权，且现行企业用电价格较高，0.35元的度电补贴，工商业企业更适合开发屋顶式光伏电站。 如海则给记者算了一笔账，对于工商业企业，由于原本电价是1-1.5元，如果再加上0.35元补贴，每度电综合价格能到1.35-1.85元，远高于光伏上网标杆电价，经计算投资回报只需6年，基本接近于金太阳的力度，具有足够的投资吸引力。

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  • 光伏产业可持续发展完善的商业模式

    【导读】在全球前十大光伏组件制造商中，中国企业占据了6~7个席位。2012年，我国新增装机量约为4.5GW，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元，就业人数接近50万人。 摘要：  在全球前十大光伏组件制造商中，中国企业占据了6~7个席位。2012年，我国新增装机量约为4.5GW，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元，就业人数接近50万人。关键字：  光伏，光伏电站，分布式电站 在全球前十大光伏组件制造商中，中国企业占据了6~7个席位。2012年，我国新增装机量约为4.5GW，同比增长66%，约占全球市场份额的14%。光伏行业总产值超过3000亿元，就业人数接近50万人。 光伏产业的可持续发展，需要完善的商业模式，需要推动行业走出一条市场化发展道路。 为此，全国人大代表、晶科能源CEO陈康平表示，第一，要确保合法电站的并网及运行发电。用于解决风电和太阳能等电力难以全额收购难题的《可再生能源电力优先上网管理办法》正在由国家能源局组织制定中。行业期盼已久的《可再生能源电力配额管理办法》也将择机出台。这两项利好政策的出台会有效解决这个难题。 第二，电站的补贴要及时发放。要综合考虑光伏电站、电网公司和发电端的利益，对于电网、调峰电源的建设和光伏发电进行一定的补贴，确保充分利用光伏电站所发的清洁能源，电价补贴的及时发放会有效鼓励光伏电站的开发和可再生能源的应用，是一个亟待落实的问题。 第三，要完善分布式电站的相关法律法规。现在中国正在大力推进分布式电站应用工作，与此同时也面临一系列的法律问题。比如商业屋顶电站的使用权和所有权问题以及电站赔偿的标准问题等，也要明确屋顶所有者和屋顶电站所有者的权利义务等等。 第四，市场化的一个重要标志就是商品化。要出台相关政策确保电站持有者发电能自发自用，余电上网。同时，要消除相关的政策法规瓶颈，并使市场参与者不仅限于大型国有发电集团，鼓励民间和外资资本的参与与竞争，这样可以激发越来越多的投资者着眼于未来，长期持有电站。 第五，要明确实施细则，促进商业模式的完善。现在关于太阳能电站的政策法规还有许多细节仍待明确，比如补贴的年限以及补贴发放的细则，土地问题等细节都需尽快明确。 政协委员史玉波表示，为促进我国并网光伏产业持续健康发展，需要改革创新配套政策和措施。建议改革并网光伏发电补贴机制，推行并网光伏发电分省份标杆上网电价，发挥电价杠杆的调节作用，通过调整光伏发电上网电价，有效调控光伏发电发展速度。建议深入研究分布式发电规律，制定好分布式光伏发电电价政策，加快制定、颁布分布式光伏发电应用的规范标准，制定对电网和其他电源企业为接纳光伏发电的必要投入和损失的补偿机制，充分调动市场其他主体的积极性。

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  • 微控制器最新发展是嵌入式应用智能化重要的推手

    【导读】进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。 摘要：  进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。关键字：  微控制器，处理器，半导体 进入2013年，全世界正在卷入一场智能化风暴，除了热门的智能手机和平板电脑，在移动互联网的带动下，智能电网、智能交通、智能家居、智能监控等智能化应用已从概念走向更成熟的设计。这其中，作为控制领域的核心，微控制器的最新发展既是嵌入式应用智能化的重要推手，反过来也是市场需求趋势的产物。 在近期的一场产业和技术趋势媒体研讨会，飞思卡尔半导体(中国)有限公司高级市场营销及业务拓展经理黄耀君表示，随着应用复杂度的增加，以及业界越来越多32位微控制器(MCU)供应商出现，32位MCU正在很多领域替代传统的8位和16位MCU，并且价位越来越低，与后两者相差无几。 “32位MCU进入传统8位和16位控制器长期占据的市场，已是不争的趋势。32位控制器成本的迅速降低促成了这种转变，目前已有低于50美分的产品面世。”黄耀君指出，“除了替代低端领域，32位MCU也被一些高端化应用所采用，原因在于通用性。”他解释说，如果出现由于供货原因需要修改设计，8位微处理器的设计修改将会很麻烦，而目前基于ARM内核的32位处理器则很方便，有ARM这样统一开放的公共处理器平台，有大量第三方提供技术支持。 显然，客户已有这方面的考虑。黄耀君介绍，通过不同的调查中都发现，在中国如果是客户要自己做产品设计，超过50%的客户会只选择一个平台，有的客户同时会在高端和中低端的产品上都统一采用基于ARM平台的32位MCU，以减少不同平台的开发成本。 作为全球最大的微控制器产品提供商之一，飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用，甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于ARM平台的领先控制器。”黄耀君指出，“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的Kinetis系列MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。” 事实上，飞思卡尔这几年花费很多时间在开发ARM新产品，渐渐将重心转向ARM。尽管未来PowerPC架构与ARM架构会在飞思卡尔长期并存，但公司微控制器的新品开发重心落在后者身上，前者只是维持和延续客户的需求。 除了平台的变迁，黄耀君还指出32位MCU的其他趋势。“2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级。”他指出，“目前飞思卡尔已经有相关的新品研发，相信很快就会有新产品推出。” ARM越来越丰富的生态系统，也带动飞思卡尔更快速的针对各种嵌入式应用提供丰富的产品选择。但与此同时，嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高，例如功耗越来越低，封装尺寸越来越小，多个串口，部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出，设备商在不断追求更强大的功能和极致性能的过程中，嵌入式系统设计对控制器平台提出了越来越苛刻的要求，几乎所有的嵌入式微控制器产品都在试图满足这些需求趋势，当然每款控制器产品的侧重点会有不同，每个供应商都在付诸差异化努力。

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  • 欧姆尼克上海营销售后服务中心成立

    【导读】日前，苏州欧姆尼克新能源科技有限公司(以下简称欧姆尼克)于上海市浦东区宣布正式成立其上海营销售后服务中心，这是欧姆尼克继在德国、荷兰、丹麦、澳洲、英国设立服务中心之后的又一战略发展部署。 摘要：  日前，苏州欧姆尼克新能源科技有限公司(以下简称欧姆尼克)于上海市浦东区宣布正式成立其上海营销售后服务中心，这是欧姆尼克继在德国、荷兰、丹麦、澳洲、英国设立服务中心之后的又一战略发展部署。关键字：  欧姆尼克，光伏，微型逆变器 日前，苏州欧姆尼克新能源科技有限公司(以下简称欧姆尼克)于上海市浦东区宣布正式成立其上海营销售后服务中心，这是欧姆尼克继在德国、荷兰、丹麦、澳洲、英国设立服务中心之后的又一战略发展部署。 据介绍，欧姆尼克汇聚了一支来自海内外专注于光伏逆变器研发的核心团队，以每年获取10项以上的专利作为逆变器相关可再生能源产品的研发目标。2012年推出了4款新产品，目前公司主要产品有单相逆变器(Omniksol-1.5k-TL到5.0-TL)、三相逆变器(Omnik Sol-10k-TL到20k-TL)、微型逆变器、风光互补机以及针对国内市场新推出的机型——混合型逆变器，具有并网和离网两种工作模式，并有根据外部条件自动调整工作模式的智能控制器，可以实现在各种复杂环境下实现电力供应。 并可通过欧姆尼克自主研发的监控软件SolarView，可随时随地提供电站详细的信息。用户可用iphone、ipad等相关移动设备通过ios和Android系统，在全球各地随时浏览电站的实时运行状态、历史数据等全面信息。也可直接登录欧姆尼克监控门户网站，通过来自全球各地的WiFi和GPRS以及其它相关监控设备的采集信息，确定电站位置，将逆变器的运行情况直接显示在页面上。 自今年2月27日颁布国家电网公司颁布《关于做好分布式电源并网服务工作的意见》政策之后，为了推动国内光伏行业的建设，欧姆尼克决定在上海设立了营销售后服务中心，该中心将为海内外用户提供营销、技术支持等服务，也为其国内外客户到访提供更为便利的沟通场所。 欧姆尼克上海营销售后服务中心负责人刘安家表示，欧姆尼克将不断完善营销及服务体系，在提供高性能、高质量、高稳定逆变器的同时也为为全球用户提供最全面的服务。

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  • 东芝宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列产品

    【导读】近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。 摘要：  近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。关键字：  东芝，FPGA，收发器 近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。 该产品类似eASIC，一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金属掩膜层，同时产品也包含经过优化的逻辑及内存单元。 官方宣称，该产品可将产品的交付周期减少至5周，极大降低了NRE费用。 东芝表示，Structured Array技术降低了开发成本、功耗，甚至比FPGA的性能更好。 Structured Array可以由FPGA以及与FPGA兼容的内存及IO架构的RTL语言导入。此为，该产品最终形态可以同FPGA的封装及pin脚相兼容。 Structured Array采用65nm工艺，最大支持3000万门阵列，拥有20Mb SRAM以及最大1200个I/O引脚。LVDS、DDR及6.5G 收发器目前正在研发中。公司同时表示，下一代40nm产品正在研发中，收发器最高可支持至12.5G。

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  • 材料技术更迭是影响半导体科技持续突破关键

    【导读】半导体材料即将改朝换代。$晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 摘要：  半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。关键字：  半导体，电晶体，晶圆磊晶层 半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。 应用材料半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh Chopra提到，除了制程演进以外，材料技术更迭也是影响半导体科技持续突破的关键。 应用材料(Applied Materials)半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh Chopra表示，半导体产业界多年前开始即已积极替代材料研发已进行多年，包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)和格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)均在奋力微缩制程之际，同步展开新磊晶层材料测试，以改良电晶体通道设计，更进一步达到芯片省电、高效能目的。 事实上，大多晶圆代工厂迈入65纳米制程后，就开始在正型(P-type)或负型(N-type)半导体磊晶层中的电晶体源极(Source)、汲极 (Drain)两端添加矽锗(SiGe)化合物，以矽锗的低能隙宽特性降低电阻，并借重体积较大的锗扩张或挤压电晶体通道，进而强化电洞迁移率(Hole Mobility)和电子迁移率(Electron Mobility)。如此一来，电晶体即可在更低电压下快速驱动，并减少漏电流。 Chopra 认为，下一阶段的半导体材料技术演进，锗将直接取代矽在磊晶层上的地位，成为新世代P型半导体中的电晶体通道材料;至于N型半导体则将导入砷化镓 (GaAs)、砷化铟(InAs)和锑化铟(InSb)等三五族元素。不过，相关业者投入制程技术、设备转换需一定时间及成本，且对新材料特性掌握度还不到位，预计要到10纳米或7纳米以下制程，才会扩大导入锗、三五族元素等非矽方案。 据悉，紧跟摩尔定律(Moore’s Law)脚步的英特尔，将在今年底展开14纳米制程试产，并可望率先揭露划时代的电晶体通道材料更新技术，届时将触动半导体产业迈向另一波革命。 Chopra分析，当半导体制程推进至28、20奈米后，电晶体密度虽持续向上提升，但受限于矽本身物理特性，芯片效能和电源效率的提升比例已一代不如一代;此时，直接替换电晶体通道材料将是较有效率的方式之一，有助让制程微缩的效果加乘。

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  • 照明器具企业也积极宣传有机EL照明

    【导读】从“追求亮度”转向“为新照明技术赋予‘独特’价值”。 摘要：  从“追求亮度”转向“为新照明技术赋予‘独特’价值”。关键字：  照明，东芝，LED 从“追求亮度”转向“为新照明技术赋予‘独特’价值”。 使用LED和有机EL的照明技术迎来了转折期。在2012年3月5～8日于东京举办的“照明展2013”上，介绍新照明技术可能性的展示极为人气。2012年之前，许多展示的光线还有些刺眼，但2013年的会场则是一派平静祥和的气氛。照明市场也在快速扩大，照明追求的不再只是明亮，而是利用柔和的光线营造出舒适的气氛与空间。 本次展会现场的一大特点是有机EL照明的展示数量大增，为开发新的应用领域积极收集意见的动向也引人注目，同时，包括透明有机EL照明在内，与LED照明形成差异的产品，以及已经上市的产品也为数不少。 照明器具企业也积极宣传有机EL照明 有机EL照明方面，除继2012年之后连续参展的NEC照明、KANEKA、柯尼卡美能达控股、东芝、松下(松下出光OLED照明)、三菱电机照明之外，岩崎电气、ODELIC、小泉照明、日立制作所、山田照明也首次展出了此类照明以及面板。 DN LIGHTING、日本精机、山形县产业技术振兴机构等首次参加照明展的企业和组织机构也吸引了众多观众的目光。从2013年开始，很多照明器具企业都已经开始生产有机EL照明。(该展会2012年的展品请参阅“多家公司展出有机EL照明产品”) 暂不说有机EL照明与原来产品相同的用法，那些以“半透明”、“与镜子组合使用”等有机EL照明特有功能更是引人关注，这也是本次展会呈现出的有机EL照明的发展趋势。采用三菱重工、罗姆、凸版印刷的合资公司Lumiotec及三菱化学开发的有机EL照明面板的厂商增多，再加上可压缩成本的技术的登场，市场一片热闹景象。但今后如何扩大市场，实现与LED照明的差异化等则仍存在课题。 “有机EL独有”的应用场景和设计 NEC照明继2012年之后，展示了透明面板与高效率面板两种“LIFEEL”有机EL照明。透明有机EL面板能够相应于应用场景，分别作“窗户”和“照明”使用。高效率有机EL照明则实现了75ml/W(亮度1000cd/m2时)的发光效率。虽然未作展示，但光源尺寸2mm见方、发光效率156lm/W(亮度1000cd/m2)的元件也已经完成了开发。 KANEKA展示了意大利设计师设计的有机EL照明。其宗旨是充分体现设计性的内饰照明。将玻璃基板用膜密封，制成了超薄型的有机EL面板。面板的尺寸有50mm×50mm和80mm×80mm两种。称可以根据客户的需要随时上市销售。 柯尼卡美能达控股展出了该公司的照明品牌“Symfos”的柔性有机EL概念照明。2012年的展示还主要是以玻璃基板有机EL照明(发光效率45lm/W，总光通量12lm，面板尺寸74mm×74mm)为主。据称此次通过采用柔性基板，使厚度和重量都缩小到了玻璃基板的1/10。面板尺寸为60mm×150mm。 东芝照明技术在2012年展示了有机EL照明与LED照明相结合的照明，此次则是在概念舞台上展示了采用半透明有机EL面板和无线供电方式的有机EL。半透明有机EL面板的尺寸为90mm×180mm。该产品已经提供给了两台给全家便利店的船桥金杉店(千叶县船桥市)作为照明器具。 松下展示了具有3种色温(3000K：光通量60lm;4000K：光通量51lm;5000K：光通量49lm)的有机EL照明“ELeaf”。其面板尺寸为102mm×95mm×8.9mm。发光效率为17lm/W。夏季还将为产品线增加长方形产品。 三菱电机照明2012年只展示了德国欧司朗的有机EL面板，而此次已经开始向Lumiotec等多家企业采购有机EL面板。意在挑战各种设计的照明，扩充有机EL照明器具的产品线。 涂布式新技术，可大幅压缩制造成本 2013年首次展出有机EL照明的日立制作所，以名为“高效率涂布型有机EL光源”的新技术赢得了关注。这种技术可将发光效率提高至70lm/W，1次涂布即可形成RGB(红色、绿色、蓝色)发光层。而传统的涂布方式则需要分三次分别形成。 许多意见认为，原本涂布方式就比目前为主流、需要真空作业的蒸镀方式，容易压缩制造成本。日立开发的涂布方式因把3次涂布工序改成了1次，所以制造成本可进一步下降。具体远离为，在“R”和“G”的发光材料中添加名为“置换基”的特殊材料。由此，发光层会随着时间的推移而分离成三层。 蒸镀方式发光效率好，但制造成本高。而传统的涂布方式制造成本低，但发光效率差。而此次开发的技术有望实现集二者优点于一身的面板。因为通过使用这项技术，不仅制造速度比蒸镀更快，而且发光效率高，还能够降低制造成本。不过，该公司尚未决定将这项技术应用于量产。 日本精机从2012年开始样品供应90mm见方的有机EL面板，此次，对面板作了改款。新增加了面板尺寸为125mm见方和280mm×37mm的产品。三款产品将于2013年4月上市。价格为，90mm见方(45lm)为6000日元，125mm见方(70lm)为9000日元。76.2mm见方、14lm的彩色有机EL照明也在开发之中。 照明器具企业也对有机EL照明表现出强烈兴趣 本次展会的另一个特点是使用外部采购的有机EL面板开发照明器具产品的厂商增加。 小泉照明展品。左为使用医用有机EL面板的绿色照明器具。利用这种器具，更容易确认静脉。右为照明产品线。上市时间未定。 小泉照明以医用产品为中心参考出展。有机EL照明的柔和光线不仅能在诊断时令患者心情放松，而且显色性好。因此，据称便于观察肤色等。夜晚巡视时也不会令患者感到不快。除此之外，通过使用绿色的照明器具，也容易确认静脉。面板系从Lumiotec和松下等购入。 岩崎电气展示了三菱化学的调色调光型有机EL照明“VELVE”的面板。今后，岩崎电气将继续探索该面板在照明器具中的应用。今后将推出各种产品。DN LIGHTING则预定在4月上市同样采用三菱化学有机EL照明面板的调色调光型有机EL器具“EL Palette”。 采用Lumiotec有机EL照明面板的有山田照明和ODELIC。山田照明展示了2013年1月上市的台灯。售价29.82万日元。ODELIC展示了镜子部分内嵌有机EL面板的化妆台以及台灯。目前采用接单订做方式销售。[!--empirenews.page--] 摄于山形县产业技术振兴机构展位。左为使用“OLED网眼面板”的外观检查照明。中为外观检查照明的解说板。使用OLED网眼面板，光线均匀照射，检查更方便。右为摄影棚用有机EL照明。 山形县产业技术振兴机构的展位展示了该机构相关团体投产的约30种照明产品。都是已经在山形县内得到利用的照明器具和概念产品。包括山形县工业技术中心与有机电子商业化推进中心合作开发的外观检查照明“OLED网眼面板”和摄影棚有机EL照明在内，充分利用有机EL照明特点的产业用产品引人注目。

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  • 新标准促进汽车电子主动安全设计升级

    【导读】近年来，汽车电子主动安全技术的开发和应用取得了令人瞩目的成绩，它将目前以安全气囊为主的被动式汽车安全技术，引入到以半导体微控制、传感器、雷达、视觉影像等先进技术为基础的主动式汽车安全领域，通过为驾驶人员提供各种预警信息，协助处理车身稳定控制，以降低交通事故的发生率。从目前的市场现况来看，一个较为明显的现象是，在市场关注度和诉求的强力驱动下，越来越多的车厂开始把主动安全系统从选配升级为一项标准配置， 摘要：  近年来，汽车电子主动安全技术的开发和应用取得了令人瞩目的成绩，它将目前以安全气囊为主的被动式汽车安全技术，引入到以半导体微控制、传感器、雷达、视觉影像等先进技术为基础的主动式汽车安全领域，通过为驾驶人员提供各种预警信息，协助处理车身稳定控制，以降低交通事故的发生率。从目前的市场现况来看，一个较为明显的现象是，在市场关注度和诉求的强力驱动下，越来越多的车厂开始把主动安全系统从选配升级为一项标准配置，各种电子主动安全系统的装车率正稳步提升，未来更高级别、采用雷达和摄像技术的ADAS高级驾驶员辅助系统将会成为行业开发的又一个重点。关键字：  飞凌科技，汽车，安全部件 近年来，汽车电子主动安全技术的开发和应用取得了令人瞩目的成绩，它将目前以安全气囊为主的被动式汽车安全技术，引入到以半导体微控制、传感器、雷达、视觉影像等先进技术为基础的主动式汽车安全领域，通过为驾驶人员提供各种预警信息，协助处理车身稳定控制，以降低交通事故的发生率。从目前的市场现况来看，一个较为明显的现象是，在市场关注度和诉求的强力驱动下，越来越多的车厂开始把主动安全系统从选配升级为一项标准配置，各种电子主动安全系统的装车率正稳步提升，未来更高级别、采用雷达和摄像技术的ADAS高级驾驶员辅助系统将会成为行业开发的又一个重点。 图：中国汽车半导体市场营业收入预测 (以百万美元计) IHS iSuppli最新的研究报告显示，2012年中国汽车半导体市场的营业收入约为41亿美元，从2011-2016年，中国汽车半导体市场的年复合增长率预计可达11%，其中，未来五年增长最快的将是安全控制半导体市场。展望汽车主动安全应用的发展，英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子中国区市场部总监杜曦指出，汽车主动安全技术的下一步发展方向是预主动(Pro-Active)，而预主动也可分为“辅助”和“干预”两个阶段。这样的系统对汽车半导体的安全性和可靠性提出了更高的要求，也对半导体的技术和工艺提出新的挑战，例如系统的响应时间、功耗、通讯和冗余设计等，主动安全系统的广阔应用前景也决定了将会有更多的半导体器件将被运用在汽车安全控制上。 新标准促进安全设计再升级 当前，影响汽车主动安全市场发展的一个重要因素，莫过于近期以欧美市场为主导的各项与汽车安全相关的标准和法规的颁布，其中包括：源自工业功能安全和IEC 61508安全标准的ISO 26262道路车辆功能安全系列国际标准;以及Euro-NCAP(欧洲新车安全评鉴协会)最新发布的安全标准。根据这些标准和规定，2015年欧洲车厂将全面导入符合ISO 26262标准的车用元件;并且从2014年起，要获得最高Euro-NCAP 5星安全评级的车辆必须配备自适应定速巡航、自动刹车等先进的主动安全系统。在行业强制法规和政府政策的刺激下，最近一两年将成为汽车安全应用半导体器件全面升级的关键时期，同时也会促进汽车主动安全市场的成长，最终形成全行业的统一标准。 ISO 26262道路车辆功能安全系列国际标准于2011年11月正式颁布，它定义了安全部件的产品概念、开发过程(含系统、软、硬件开发)、支持过程、安全分析等完整的管理规范，同时采用了比较先进的基于模型的软件设计方式，可以降低开发难度、且更好地保证安全系统(包含主动安全系统)的可靠性。富士通半导体 (上海)有限公司高级产品工程师李丹进一步指出，ISO 26262标准要求半导体厂商在芯片设计之初就应考虑更高的安全性，从而支持更高等级安全系统应用的开发，例如CPU内核的冗余设计(多核结构)、自诊断功能、锁步运行(Lock Step)功能等。 “ISO 26262的推出对于汽车安全功能有着极大的促进作用，”亚德诺半导体技术(上海)有限公司(ADI)汽车电子行业中国区市场经理许智斌说道：“ISO 26262为汽车电子电气系统的整个生命周期中与功能安全相关的工作流程和管理流程提供了指导，定义了汽车安全生命周期和汽车安全完整性等级(ASIL) 这两个关键概念，也对汽车电子主动安全提供了更为明确的要求和等级定义，令到半导体器件供应商、零部件供应商、整车厂商都会有更明确的标准可循。” 面对汽车安全如此严苛的应用要求，安全系统设计和功能安全是目前汽车电子主动安全开发过程中最核心的部分。安全系统设计指的是从车身整体安全的角度出发，采用多种先进的探测技术，提高汽车的行驶稳定性，自动规避事故发生;而功能安全则指的是系统应具有完备的自我诊断功能，不会存在由于电子电器功能故障而导致的不合理的风险。在当前汽车主动安全控制市场的实际应用中，还是多种芯片架构系统共存的状况，各种控制、处理芯片方案将围绕安全系统设计和功能安全这两个层面，立足于自身的性能优势，各擅其长，展开激烈的市场角逐。

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  • FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术

    【导读】FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。 摘要：  FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。关键字：  晶体管，控制电流，驱动器 FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。 FinFET器件是场效应晶体管(FET)，名字的由来是因为晶体管的栅极环绕着晶体管的高架通道，这称之为“鳍”。比起平面晶体管，这种方法提供了更多的控制电流，并且同时降低漏电和动态功耗。 比起28纳米工艺，16纳米/14纳米 FinFET器件的进程可以提高40-50%性能，或减少50%的功耗。一些晶圆厂会直接在16纳米/14纳米上采用FinFET技术，而一些晶圆厂为了更容易地整合FinFET技术，会在高层金属上保持在20nm的工艺。 那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么?这是一个很好的问题，就在此时，在2013年初，20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有许多关于FinFET器件的成本和收益的未知变数。但是随着时间的推移，特别是伴随着下一代移动消费电子设备发展，我们有理由更加期待FinFET技术。 和其他新技术一样，FinFET器件设计也提出了一些挑战，特别是对于定制/模拟设计。一个挑战被称为“宽度量化”，它是因为FinFET元件最好是作为常规结构放置在一个网格。标准单元设计人员可以更改的平面晶体管的宽度，但不能改变鳍的高度或宽度的，所以最好的方式来提高驱动器的强度是增加鳍的个数。增加的个数必须为整数， 你不能添加四分之三的鳍。 另一个挑战来自三维技术本身，因为三维预示着更多的电阻的数目(R)和电容(C)的寄生效应，所以提取和建模也相应困难很多。设计者不能再只是为晶体管的长度和宽度建模，晶体管内的Rs和Cs，包括本地互连，鳍和栅级，对晶体管的行为建模都是至关重要的。还有一个问题是层上的电阻。 20纳米的工艺在金属1层下增加了一个局部互连，其电阻率分布是不均匀的，并且依赖于通孔被放置的位置。另外，上层金属层和下层金属层的电阻率差异可能会达到百倍数量级。 还有一些挑战，不是来自于FinFET自身，而是来至于16nm及14nm上更小的几何尺寸。一个是双重图形，这个是20nm及以下工艺上为了正确光蚀/刻蚀必须要有的技术。比起单次掩模，它需要额外的mask，并且需要把图形分解，标上不同的颜色，并且实现在不同的mask上。布局依赖效应(LDE)的发生是因为当器件放置在靠近其他单元或者器件时，其时序和功耗将会受影响。还有一个挑战就是电迁移变得更加的显著，当随着几何尺寸的缩小。 如前所述，上述问题将影响影响定制/模拟设计。如果数字设计工程师能够利用自动化的，支持FinFET器件的工具和支持FinFET的单元库，他或她将发现，其工作上最大的变化将是单元库：更好的功耗和性能特性!但是，数字设计工程师也会发现新的和更复杂的设计规则，双图形着色的要求，和更加严格的单元和pin位置的限制。最后，有些SoC设计人员还会被要求来设计和验证上百万门级别的芯片。设计师将需要在更高的抽象层次上工作和大量重复使用一些硅IP。 EDA产业在研发上花费了大量的钱，以解决高级节点上设计的挑战。事实上，我们预期，EDA行业为了20纳米，16纳米和14纳米的总研发费用可能会达到十二亿美金到十六亿美金。从FinFET器件的角度来看，例如，提取工具必须得到提高，以便能处理Rs和Cs从而更好预测晶体管的性能。这些Rs和Cs不能等待芯片成型后分析，他们需要在设计周期的早期进行，所以电路工程师和版图工程师不得不工作得更加紧密，这也是方法学上很大的一个变化。 每个物理设计工具都必须能够处理几百条为了16nm/14nm FinFET技术而带来的新的设计规则。这包括布局，布线，优化，提取和物理验证。单元库也需要利用这些工具进行优化。所以一个整合了的先进节点的解决方案，将会使包括定制/模拟和数字设计的任务变得更加容易。 EDA供应商也是包括晶圆代工厂和IP供应商在内的垂直合作其中的一部分。从EDA和IP开发人员的反馈会影响进程的发展，这反过来又提出了新的要求的工具和IP。例如，在2012年，Cadence公司，ARM和IBM之间三方合作就产生了第一个14NM的FinFET器件的测试芯片。 16nm/14nm的FinFET技术将是一个小众技术，或进入IC设计的主流?历史证明，当新的创新出现，人们弄清楚如何使用它们来创新，往往会带来意想不到的价值。FinFET技术将启用下一个大的飞跃，为计算机，通信和所有类型的消费电子设备带来裨益。这就是为什么Cadence公司坚信FinFET技术将为电子行业开创一个新纪元，这也是为什么我们致力于为整个行业推进这项技术。

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  • Altera加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列市场渗透率

    【导读】Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。 摘要：  Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。关键字：  通讯，车载，微控制器 Altera正加速扩大旗下系统单晶片现场可编程闸阵列(SoC FPGA)市场渗透率。继采用台积电20奈米(nm)制程开发SoC FPGA后，Altera于近期再宣布将透过英特尔(Intel)14奈米制程量产下一代SoC FPGA，以提供更灵活和经济的解决方案，加快瓜分特定应用积体电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更大的市场版图。 Altera国际市场部总监李俭表示，通讯、汽车、工业等应用领域的技术与功能迅速升级，如为加强汽车安全性，车载资通讯系统(Telematics)整合视觉系统的方案将会大行其道;工业马达正快速从单轴控制朝多轴控制演进，显见微控制器(MCU)、DSP等关键元件已逐渐无法符合性能要求，遂让SoC FPGA趁势崛起。 Altera国际市场部总监李俭表示，凭借20奈米与14奈米制程，该公司旗下的SoC FPGA将大举在中高阶应用市场攻城掠地。 李俭进一步指出，该公司正戮力借由20奈米、14奈米及以下的先进制程，摆脱FPGA为产业界所诟病的功耗与价格过高弊病，并优化产品性能;同时，凭借先进奈米制程强化SoC FPGA的整合能力，使其成为可减轻中央处理器(CPU)工作负担的协同处理器，让日后开发人员可将外挂的高阶、单价昂贵的中央处理器(CPU)置换为中低阶CPU，即可完成复杂的工作，有助于降低系统整体物料清单(BOM)成本。 以英特尔14奈米制程为例，即可强化Altera硅晶片融合的能力，在单颗元件中整合硬体和软体可程式设计功能、微处理器(MPU)、数位讯号处理器(DSP)，以及ASIC功能，提供更高设计弹性与低成本的SoC FPGA，以替代传统的ASIC及ASSP。 不过，李俭强调，SoC FPGA尚需3～5年的时间才有机会成为中高阶应用市场的关键元件主流，主因係开发人员必须有时间适应从过去习惯的设计平台转换至FPGA开发平台。为让设计人员加快採用FPGA平台开发产品，Altera已陆续经由与安谋国际(ARM)、德州仪器(TI)等厂商策略结盟，开发出适用于FPGA且让设计人员容易使用的开发套件。 李俭不讳言，目前SoC FPGA占该公司与其他家FPGA供应商的营收比重并不高，然预估未来3～5内将会成长强劲，成为激励FPGA制造商营收成长的主要动能。

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  • 电动车用快速充电器市场已呈现出群雄割据局面

    【导读】围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。 摘要：  围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。关键字：  电动汽车，充电设备，充电站 围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。 而另一方面，独树一帜的电动汽车风险企业美国特斯拉汽车公司也在2012年9月独自制定了CHAdeMO和Combo以外的标准“Tesla Supercharger”，并进军充电基础设施建设业务。电动汽车用快速充电器市场已经呈现出群雄割据的局面。 力争2015年超100处 Supercharger只支持特斯拉的电动汽车“Tesla Model S”和今后上市的车型，是使用普通电网系统供电的快速充电器。 特拉斯准备在路旁的餐厅、咖啡馆及商业设施等场所设置Supercharger充电设备，用户可以在用餐和购物的时间为车辆充电。截至目前，Supercharger共设置了8处，其中加利福尼亚州6处、东海岸的特拉华州和康涅狄格州2处。 特斯拉计划，今后将于2015年前，在全美主要道路上设置100处以上的Supercharger充电站。 采用SuperCharger标准时，用90kW功率的直流电充电30分钟可以行驶约240公里。而且，多数充电站的屋顶配备有太阳能电池板，还可以使用光伏发电生产的电能。 这样一来，包括面向日产和三菱汽车电动汽车的CHAdeMO、通用汽车和福特推动的Combo、以及特斯拉的Supercharger在内，在美国市场上可能会出现三种不同标准的快速充电器混战的局面。而这样的局面或许会令电动汽车的买家感到无所适从。 借鉴苹果的生态系统战略 VHS对Beta”、“Blu-ray Disc对HD DVD”……行业虽然不同，但技术标准的主导权之争已经上演不止一次。历史告诉我们，只有掌握优秀商务模式的阵营，才能掌握主导权。电动汽车用快速充电器的标准之争同样如此。 特斯拉Model S(85kWh型)的用户可以免费使用Supercharger。该公司采取的策略是，把不充电时剩余的电能出售给电力公司，借此维持免费充电服务。 特斯拉之所以不采用Combo标准而是推出自己的标准Supercharger，其背后依靠的是电力买卖活跃的美国电力交易市场。如果能够充分利用这一机制，出售充电站设置的太阳能电池板生产的电能，那么，即使电动汽车用户不充电，基础设施投资也有望在较短的时间内收回。 在不注重与其他标准的兼容性、仅靠自身产品与专用基础设施形成的生态系统中，苹果的“iPod和iPhone”与内容管理软件“iTunes”是一 个成功的范例。特斯拉的Model S与Supercharger虽然身处不同的领域，但其做法却似乎借鉴了苹果的生态系统和业务战略。 CHAdeMO开通包月服务 在快速充电器标准统一为CHAdeMO的日本，有偿充电业务已经成形。在CHAdeMO协会成员企业的主导下，会员制服务“CHAdeMO Charge”已于2012年11月启动。 电动汽车用户只需每月支付1050日元(企业用户为3150日元)，即可不限次数免费使用CHAdeMO Charge服务网加盟公司的快速充电器。而在此之前，企业单独设置的快速充电器大多充电一次需要500日元。 从用户的角度来看，如果按次收费，那么等电池几乎耗尽时再充电才划算。而按照CHAdeMO Charge的收费标准，个人用户一月使用2次，法人用户一月使用6次就不亏。而且，对于电动汽车用户，无需在意电池剩余电量，能够随时随地随意快速充电 这一点应该非常具有吸引力。 全世界已设置2400台 另一方面，对于经营充电站的企业来说，1次500日元完全收不回成本。但按照CHAdeMO Charge机制，随着会员数量的增加，包月会费可以带来稳定的业务收益。有望在解决效益问题的同时，使快速充电器得到全面普及。 据CHAdeMO协会的官方网站介绍，截至1月31日，CHAdeMO标准快速充电器在日本约有1600台。在欧洲和美国也在逐渐增加，全世界已经设置的总数约为2400台。 虽然这一数量比加油站数量少了一两位数，但在投入实用的快速充电器标准中，CHAdeMO无疑是成绩最好的一个。如果这些快速充电器全部采用CHAdeMO Charge这样的机制，不仅能大大方便电动汽车用户，估计还可以推动电动汽车和快速充电器的普及。

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