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  • 继续快速成长，2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元

    TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币，其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年成长14.7%;电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年增长8%。 TrendForce分析师谢瑞峰指出，功率半导体作为需求驱动型的产业，2019年景气仍然持续向上，虽然仍有贸易战等不利因素影响，但在需求驱动下受影响程度要小于其他IC产品，TrendForce预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元人民币，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。 受益于中国国产替代的政策推动和缺货涨价的状况，2018年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼的成绩，并扩大布局脚步。其中，比亚迪微电子凭藉拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中?车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为销售额位于中国前三的IGBT供应商;MOSFET厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入IGBT市场。 另外，有新建与规划IGBT产线的厂商包含士兰微厦门12寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的12寸特色工艺产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET已进入量产上市，而定位为代工的三安光电SiC产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET，其目标是到2023年实现SiC MOSFET对矽基IGBT的全面替代。 展望2019年，从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据TrendForce资料显示，2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45%，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率元件市场规模约270亿元。 同时，5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云端运算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中?功率半导体的采购。 从供应端来看，2019年虽然有3-5条功率产线将进入量产，但根据TrendForce预计，2019年前三季度功率元件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商的技术发展来看，SiC MOSFET有望进一步提高在车用领域对矽基IGBT的替代率，矽基IGBT则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。

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  • 业内首款集成四通道和双通道射频采样收发器实现多天线宽带系统

    北京讯（2019年3月5日）- 德州仪器公司(TI)（纳斯达克代码: TXN）近日发布了两款新型射频采样收发器。这两款收发器首次在单芯片上集成了四个模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC) 。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器拥有业内领先的频率范围和瞬时带宽，而且与离散型解决方案相比，占用空间减少75%，可帮助工程师更轻松地在雷达、软件无线电和无线5G应用中部署多天线、直接射频采样。欲了解详细信息，请参考www.ti.com/AFE7444-pr和www.ti.com/AFE7422-pr。 利用高带宽简化频率规划 •   业内领先的最高瞬时带宽(IBW)：AFE7444和AFE7422的最高瞬时带宽高于业内的同类射频采样收发器，可帮助工程师实现最高6倍的数据通量。AFE7444的每个数模转换器的最高采样率可达9GSPS，模数转换器可达3 GSPS，可从每个天线（共4个）上收发800 MHz的信息；AFE7422可从每个天线（共2个）上收发1.2 GHz的信息。 •   宽频率范围：利用新款射频采样宽带收发器，工程师可以在10 MHz至6 GHz的范围内更灵活地设计应用。 简化直接射频采样的设计流程 •   减少组件数量：借助AFE7444和AFE7422，工程师在一个装置上便可部署八个天线，实现16个射频波段。除此之外，工程师还可以直接将输入频率采样至C波段，无需经过其它的频率转换，设计中也无需再使用本地振荡器、混频器、放大器和滤波器。与传统射频解决方案相比，两个新款收发器的架构能够实现更好的可编程性，灵活的采样选项也可以优化数据带宽。 •   减少设计流程：AFE7444和AFE7422将四个模数转换器和四个数模转换器集成至一个芯片上，工程师可大幅减少采用离散式组件在制造与测试阶段相关的设计周期。 为高密度应用节省空间 •   更小的占用面积：TI的射频采样收发器的尺寸仅为17 mm×17 mm，与使用离散式射频采样数据转换器的设计相比，能够有效帮助工程师节约75%的电路板空间。 •   更灵活的电路板布局：AFE7444和AFE7422的高集成度和紧凑的外形可帮助工程师优化收发器与天线的位置布局，使数字波束形成高频率和高密度的天线矩阵。 TI的射频采样收发器产品系列新增AFE7444和AFE7422后，能够以更高的集成度满足工程师对性能、带宽和功率的要求。  加快设计的工具和支持 •   使用AFE7444EVM和AFE7422EVM评估模块评估新款收发器，现在即可从TI商店和授权经销商处获取。 •   工程师可使用AFE7444或AFE7422快速开启设计阶段，提供 用于雷达和无线5G测试仪的多通道射频收发器时钟参考设计。 •   观看 “AFE7444和AFE7422入门”系列视频。 封装和供货情况 TI的新款射频采样收发器现已投产，可在TI商店和授权经销商处订购。封装和定价见下表。 产品 封装 立即从TI商店订购 AFE7444四通道宽带射频采样收发器  17 mm x17 mm、FCBGA封装 AFE7444IABJ AFE7422双通道、宽带射频采样收发器  17 mm x17 mm、FCBGA封装  AFE7422IABJ 更多了解TI的数据转换器专家 •   下载AFE7444和AFE7422数据表。 •   阅读该简短的技术文章，了解如何实现更快跳频的设计。 •   通过下述应用说明了解更多信息：     o   “评估AFE74xx的跳频性能”     o   “AFE74xx功耗对比.”     o   “AFE74xx单芯片宽带中继器（回送模式）” •   在TI E2E™数据转换器支持论坛中查找专家解答 •   查看所有TI数据转换器设备。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅www.ti.com。 商标 TI E2E是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。  

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  • TI突破性的BAW谐振器技术，为构建高性能的通信设施基础架构和无线互联互通平台扫清了障碍

    2019年2月28日，北京讯——德州仪器(TI)（纳斯达克代码：TXN）今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TI BAW技术开发出的两款设备分别是CC2652RB SimpleLink™无线微控制器(MCU)与LMK05318网络同步器时钟。它们将帮助系统设计师简化设计逻辑，缩短产品上市时间，同时实现稳定、简化和高性能的数据传输，从而可以降低潜在的整体开发和系统成本。更多关于CC2652RB的信息，请访问www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多关于LMK05318的信息，请访问www.ti.com/ct-baw-pr。 具有离散时钟和石英晶体器件的通信和工业自动化系统可能不仅成本高昂，而且开发过程复杂、耗时，通常性能容易受环境条件影响。采用TI BAW谐振器技术的新器件集成了参考时钟谐振器，以小尺寸提供最高频率。这一高度集成的芯片能够有效提升性能，提高机械应力耐受性，例如振动和冲击等。由于TI BAW技术能够实现稳定的数据传输，所以有线和无线信号的数据同步更为精确并使得连续传输成为可能，这意味着可以快速、无缝地处理数据，大幅提升整个系统的效率。 在2019德国纽伦堡国际嵌入式展会上，TI展示了参与数据传输、楼宇和工厂自动化及电网基础设施设备设计工作的设计师如何能够利用这种技术在开发更高性能系统的同时，将系统成本、尺寸和设计复杂性降至最低。 SimpleLink™多协议标准CC2652RB无线MCU的主要特性和优势 ·    更小的总体积：作为业界先进的无外置石英晶振的无线MCU，CC2652RB在方形扁平无引脚（QFN）封装内集成了一个BAW谐振器，因而无需外置高速48-MHz晶体。 ·    简化的设计：CC2652RB是最低功耗的多标准器件，在单芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗蓝牙®及私有2.4-GHz连接解决方案。且不同于目前市场上其他基于石英晶振的解决方案不同，该芯片支持-40°C到85°C的工作范围，适合更广泛的应用、环境和场景。 超低抖动单通道LMK05318网络同步器时钟的主要特性和优势 ·   更高的网络性能：TI的新型单通道网络同步器时钟配备了BAW谐振器，适用于400-Gbps链路传输，有助系统更快传输更多数据，同时还可提供比竞争对手同类器件更高的系统抖动预算余量。凭借超低抖动和行业最佳的无中断开关性能，LMK05318还针对56-Gbps和新兴的112-Gbps脉冲幅度调制4链路提供了最低比特误差率，实现更佳的网络性能。 ·   直观的设计：相较竞争对手解决方案，由于无需系统内编程、并且简化了电源要求、减少了辅助元件的物料单(BOM)，LMK05318使得印刷电路板设计阶段大为简化，同时提供更高的时钟性能。 封装、供货情况和价格 现在您可从TI商店获得CC2652RB的预生产样品，采用7 mm x7 mm （VQFN）封装。通过TI商店获得基于SimpleLink CC2652RB无线MCU的TI LaunchPad™开发套件，开发人员可以迅速启动设计工作。 LMK05318现已投产，产品已通过TI商店与授权经销商提供，采用48引脚 (VQFN)封装。开发人员可通过LMK05318评估模块评估此设备。此评估模块已通过TI商店与授权经销商提供。 了解有关TI BAW技术和产品的更多信息 ·   更多了解TI BAW技术和产品的信息，请访问www.ti.com/baw。 ·   阅读相关Think.Innovate博文：“微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳” ·  了解有关TI BAW技术的5项技术要点。 ·  准备好迎接TI BAW 技术了吗？阅读相关技术文章寻找答案。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造行业技术未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn/。 商标 SimpleLink和LaunchPad是德州仪器的商标。所有其它商标和注册商标均归其各自所有者专属。

    半导体 baw谐振器

  • 微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新电子心跳

    每个电子系统都必须要有心跳——时钟信号，它可以帮助每个组件完美同步的运行。 几十年来，设计人员一直使用石英晶体来产生这种电子心跳。通过晶体振荡，实现精确的节奏。但当这些昂贵的晶体出现磨损时，它们就会抖动或跳变，进而影响计时的精确性。 近日，德州仪器（TI）发布了两款全新的基于体声波(BAW,bulkacousticwave)谐振器技术的核心产品。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，可实现更优异的系统性能。 随着5G通信和大数据时代的到来，全球系统之间的数据传输速度日益加快，高精度时钟就变得愈发重要了。 从楼宇自动化到虚拟健康中的各种应用，基于TI BAW技术的新产品能从根本上提升内部时钟的性能和应用运行速度。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 无需石英：行业首创的无晶体无线MCU TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TIBAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。 TI互连微控制器事业部的副总裁RayUpton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。无线网络是这种数据迁移的核心，通过连接设备连接最后一英里的能力是数据循环的关键部分。”   到2022年，物联网应用的支出预计将从2018年的1510亿美元左右提升至1.2万亿美元。这一大幅增长表明，物联网应用正在深入渗透各个领域。科技公司、媒体和电信企业90%的高管表示，物联网是他们业务战略的核心。 RayUpton说：“物联网应用推广的一个主要瓶颈是集成度不高，而无晶体无线技术可为物联网应用带来巨大的优势。” TI新推出的搭载BAW技术的最新款SimpleLink™多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee®技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。 消除时钟噪音：基于TIBAW技术的网络同步器减少数字噪声 TI发布的另一款产品是基于BAW技术的网络同步器，与石英晶体一同使用，可减少数字噪声或抖动。这些噪声和抖动通常来自数据中心核心网络中有线或无线硬件基础设施的通信子系统的输入信号。消除噪音将为5G网络等电信系统带来诸多优势。 TI副总裁兼高速数据与时钟事业部总经理KimWong表示：“未来通信基础设施的时钟要求，会远远超出当前石英晶体谐振器的设备性能。通过将TIBAW谐振器直接集成到时钟设备中，我们可以实现超低抖动性能和弹性，满足在通信转型的过程中对数据管道在抗震动与抗冲击方面日益严苛的要求。” 微型计时器的工作原理 TIBAW振荡器是一种电子振荡器电路，它利用压电效应，通过震动的微型声波谐振器（BAW）的机械谐振产生稳定的电子信号。这种精确的高频信号可为电子系统提供时钟和计时参考。    基于TIBAW技术的产品可为设计工程师提供多种优势：  •更小的尺寸。集成至芯片封装中，电路设计师无需在电路板上安装单独的时钟器件。  •大多数情况下能耗更低。许多物联网应用要求快速开启时钟系统。基于TIBAW技术的振荡器的唤醒速度比石英晶体快100倍。  •更小的数字噪音。TI网络同步器芯片提供的抖动性能优于目前市场上的同类性能最佳设备。  •更洁净的时钟。TIBAW谐振器提供超洁净的计时参考,这对每秒数百Gb的高速数据传输十分重要。它也能集成到无线射频（RF）芯片上,作为单芯片无线解决方案。 核心影响 随着5G网络和下一代通信技术的出现，从商业到医疗保健、农业和教育的众多领域都将受其影响。 一旦在通信基础设施到位可以支持大量数据的传输，企业和政府就会希望提供无线覆盖，以便在最后一英里的点对点连接，从仓库中相互通信的对象到通信智能手机、恒温器、心率监测器和许多其他设备之间。 RayUpton说：“通过改变系统的设计方法，我们的TIBAW谐振器技术将为下一代的工业和通信应用的发展铺平道路。”

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  • 总投资1.4万亿元!一文看懂2018年中国晶圆产线布局

    最近，据芯思想研究院最新报告统计， 2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个，总投资金额高达14000亿人民币。 报告显示，截止2018年底，我国晶圆制造厂12英寸的月产能约为60万片;8英寸为90万片;6英寸约为200万片;5英寸约为90万片;4英寸约为200万片;3英寸约为50万片。 下表显示的是我国12英寸产线的最新情况统计：   据了解，福建晋华因被美国列入出口管制“实体清单”，该项目目前已陷入危机;另外，芯恩作为中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，目前该项目也已经处于停滞状态，不过此前芯恩青岛已与多个厂商签订协议，相信该项目并未流产。 虽然12英寸是潮流，但8英寸的需求仍持续火热，台积电日前已经宣布将新建一座用于特殊制程的8英寸厂，世界先进也斥巨资将格芯位于新加坡的8英寸晶圆厂纳入麾下。如下表所示，2018年国内目前也有不少8英寸产线正在建立或者扩产。   除了12英寸和8英寸，芯思想研究院还统计出了以下几条小尺寸碳化硅、氮化镓和砷化镓的晶圆生产线。   以上几个表格中的数据，显示了大陆的晶圆制造力量正日趋强大，市场调查机构IC Insights的报告也指出，大陆拥有最快的晶圆产能增长速度，不过海外厂商仍是大陆半导体制造最主要的力量。IC Insights预测，2023年，大陆至少还有一半的半导体生产将来自在大陆拥有晶圆厂的境外企业，如SK 海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和鸿海等。 冰冻三尺，非一日之寒，尽管大陆本土的半导体生产仍面临着不小的考验，但通过政府的大力投资、有利政策的推出和对相关人才的着重培养，相信要追赶上国际一流队伍，也只是时间问题。

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  • 京东方成苹果第三大柔性OLED供应商

      最近，据韩国媒体ET News报道，京东方取得苹果柔性OLED面板供应商资格，或将成为继三星显示器和LG Display后苹果的第三家柔性OLED面板供应商。 2017年10月，京东方宣布其成都第6代柔性AMOLED生产线成功量产，在2018年第三季度，京东方正式成为华为Mate 20 Pro的屏幕供应商，并超越LG Display成为华为Mate 20 Pro第一供应商。 前不久，Digitimes报道称，京东方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，预计2019年底京东方的AMOLED成本有望低于三星。 而作为OLED屏幕的主要用户，苹果一直都在寻找更多的供应商，此前，三星一直是其主要的OLED屏幕供应商，但由于三星在OLED屏幕上的垄断地位，苹果一直谋求改变这一格局，为此，苹果引入了LG Display的OLED，无奈，仍然难于与三星抗衡。 现在，随着京东方在OLED屏幕技术和量产能力的提升，苹果想引入京东方以便给三星施压，从而获得理想价格也就不难理解了。 不过，厂商取得供应商资格不代表可立即对苹果出货，京东方仍需通过苹果质量认证才能供应产品。据报道，目前京东方正在进行认证程序，预计还需一段时间才能为苹果供货。

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  • 冬去春来？分析师：半导体产业即将触底反弹

    半导体产业景气下行已是众所周知，不过瑞士信贷近日却预言，半导体产业的春天马上就要回来了，芯片需求即将触底，并在今年稍晚时候开始回升。     瑞士信贷总经理Randy Abrams 指出，预计部分芯片企业今年第1季度表现虽然不佳，但很可能就是周期底部。 他表示，投资人通常会试图计算触底时间，之后再担心复苏速度。 Kiwoom Securities 全球战略与研究主管Daniel Yoo 表示，半导体产业的低迷周期可能比预期短得多。 Yoo 表示，在芯片制造商削减资本支出的同时，大多数投资人都在等待DRAM需求的转变。这也将导致2019年下半年半导体产业供过于求的情况急剧调整。而零组件生产商则正在谈论需求回升，这可能比市场预期的要强得多。 关于中美贸易谈判，瑞士信贷的Randy Abrams认为，科技业对贸易谈判十分敏感。许多企业已经停止了资本投资项目，并开始削减订单以消耗库存。另外，他还指出，中国的产业气氛和需求也受到了不确定性的影响。 Abrams强调，降低关税或避免贸易紧张局势升级的协议，将有助于提升中国的需求和投资，并增加企业增加产能或重建库存的信心。

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  • 安富利发布2019财年第二季度财报：销售额同比增长12%

    季度销售额同比增长12%至50.5亿美元;GAAP摊薄每股收益为0.33美元，下降30%; 调整后的摊薄每股收益为1.04美元，增长33% 安富利近日发布了截止至2018年12月29日的公司第二季度财报。 第二季度财报亮点 ·销售额为50.5亿美元，同比增长11.7%，以固定汇率计算销售额同比增长13.1% ·持续营运带来的GAAP摊薄每股收益为0.33美元，同比下降了30%; o非GAAP调整后摊薄每股收益为1.04美元，同比增长33% o外汇汇率对调整后的摊薄每股盈利产生了0.02美元的负面影响 ·GAAP营业收入同比增长18%至9,610万美元 o调整后的营业收入为1.788亿美元，同比增长 28% ·GAAP营收利润率为1.9%，高于去年的1.8% o调整后的营收利润率为3.5%，高于去年的3.1% ·向股东返还1.97亿美元，其中股份回购1.75亿美元，股息2200万美元 安富利首席执行官Bill Amelio表示：“第二季度的出色业绩表明，在将安富利转型为全球领先的技术方案提供商方面，我们取得了长足的进步。虽然亚洲市场当前存在着不确定性，安富利的营业收入和利润率与去年相比仍然实现了强劲的增长。我们独特的生态系统已经开始为供应商和客户发挥作用。随着 Softweb Solutions的加入，安富利如今拥有了提供端到端物联网能力的软件和硬件，能够助力我们的客户在降低成本和复杂性的同时将产品快速地推向市场。” 安富利首席财务官Tom Liguori表示：“本季度，我们继续朝向预定目标阔步迈进，其中包括：加快在美洲市场的发展、优化公司的成本结构和减少股份数量。在削减了1,200万美元的销售、一般和管理费用的同时，公司实现了销售额的两位数增长。我们摊薄后的股份数同比减少了1000万股，下降了8%。截止本季度末，公司回购授权仍余4.4亿美元，我们将对其合理运用以展现我们对安富利长期增长的信心。” 第二季度业务亮点和重要进展 ·安富利通过收购Softweb Solutions增强了自身的物联网(IoT)能力。Softweb拥有业界最佳的面向物联网应用的人工智能(AI)软件，以及出色的数据服务和数字化处理优势，能够赋予安富利快速设计、开发和部署解决方案的能力，进而助力客户提高效率、加快产品上市的速度和实现业务转型。 ·通过建立Avnet City，充分发挥德国慕尼黑电子展这一电子行业知名盛会的宣传作用。这是安富利第一次在行业展会上展示公司涵盖广泛的端到端生态系统。安富利的展览受到了广泛的好评，例如：Hackster.io和element14主办的面向工程师社区的活动，以及突出公司创新能力的演示，包括机器人、人工智能和虚拟现实等。 ·在国际消费类电子产品展览会(CES)上展现了安富利物联网研发资源的深度与广度，比如：安富利是Microsoft Azure Sphere的主要合作伙伴;安富利推出了适用于开发预测性维护和远程监测等机器学习应用的SmartEdge Agile;安富利专为需要端到端安全性强健的自动化应用所设计的SmartEdge工业物联网网关等。 ·本季度持续营运产生的现金流高达7200万美元。 ·第二季度的重组、整合及其他费用为6200万美元，主要用于非现金减值和离职补偿费用。这些费用的产生与我们IT、配送中心和经营业务的持续转型有关，包括IT计划和资源优先次序的重新调整。第二季度的转型项目一旦完全实施，预计将为每个季度节省约1000万美元的成本。 第二季度所获奖项和殊荣 ·安富利获得罗姆半导体颁发的“全球分销商”奖 ·安富利连续两年被L3 Technologies评为“年度最佳供应商” ·安富利获颁“英飞凌亚洲和大中华区最佳分销商”奖 ·安富利被美光科技评为“亚洲最有价值的需求创造分销商” ·凭借卓越的解决方案设计和业务成长，安富利在中国/亚洲获得了多个泰科电子所颁发的奖项

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  • 安富利再次荣登 “全球最受尊崇企业”榜单

    这一殊荣彰显了业界对安富利增长和转型的认可 安富利被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”，这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研，安富利在“分销商：电子和办公设备”类别中，再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。 安富利首席执行官Bill Amelio表示：“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和提供创新的技术解决方案，帮助全球各地的企业获得成功。此项殊荣，是对团队的努力成果以及安富利为客户提供的独特技术生态系统的赞赏。安富利的技术生态系统，能够助力客户以较低的成本将创新的技术更加快捷、轻松地推向市场。这一殊荣也是我们切实履行了对客户、供应商、股东和员工的承诺的有力证明。能够再次荣膺《财富》杂志‘全球最受尊崇企业’称号，我们对此深感自豪。” 《财富》杂志根据投资价值、管理和产品质量、社会责任和人才吸引力等九项指标，评选出52个行业中最受尊崇的企业，得分排在行业前列的企业才能入选。

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  • IPC表彰电子行业志愿者

    在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。 在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈达德太空飞行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky，因领导8-81PERM SMT技术组，成功开发IPC/PERM-WP-022《锡铅SMT回流焊降低纯锡风险》标准而荣获“委员会领导奖”;洛克希德马丁导弹和火力控制中心的Ben Gumpert、雷神空间和机载系统的Thomas Hester、柯林斯航空公司的David Hillman和Ross Wilcoxon、波音公司的Anduin Touw、美国陆军AMRDEC的Paul Zutter等人荣获“杰出委员会服务奖”。 Prevision Manufacturing公司的Catherine Hanlin、L3通讯公司的Selley Holt、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因领导7-31FT IPC/WHMA-A-620技术培训工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》标准，而荣获“委员会领导奖”;因开发此标准而荣获“特殊贡献奖”的有：NASA马歇尔太空飞行中心的Garry Maguire、STI Electronics公司的Michelle Morring和Pat Scott等人。 Custom Interconnect公司的Symon Franklin、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因领导5-22BTEU欧洲技术培训工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》标准，而荣获“委员会领导奖”。 Elmatica公司的Jan Pederson因领导D-33AA IPC-6012汽车版工作组成功开发出IPC-6012DA《刚性印制板的鉴定和性能规范》汽车版标准，而荣获“委员会领导奖”。在开发此标准中做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Veoneer Canada公司的Kelvin Chang、福特汽车研发工程中心的Nancy Deng、Gen3 Systems公司的Emma Hudson、ZF TRW汽车公司的Andrew Goddard、BOSE公司的Todd MacFadden、大陆汽车法国公司的Laurent Nardo、Q-Products 公司的Michael Schoening、Robert Bosch公司的Udo Welzel等人。 导弹防御局的Dan Foster和雷神导弹系统公司的Kathy Johnston，因领导5-22a J-STD-001工作组成功开发出J-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》修订1标准，而荣获“委员会领导奖”。 柯林斯航空公司的Doug Pauls、Robert Bosch公司的Udo Welzel因领导Rhino工作组成功开发出IPC-WP-019A《全球离子清洁度要求的变化概述》和J-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》修订1标准，而荣获“委员会领导奖”。 DfR Solutions公司的Dock Brown、Northrop Grumman公司的Karen McConnell、Google公司的Steve Golemme，因领导1-14DFX标准分委会成功开发出IPC-2231《在产品生命周期内为追求卓越而设计》，而荣获“委员会领导奖”。在开发此标准中做出特殊贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：洛克希德马丁导弹火力控制中心的Don Dupriest;洛克希德马丁导弹火力控制中心的Jimmy Baccam、Allied Telesis公司的Benny Barbero、L3 Fuzing and Ordnance Systems的Scott Bowles、126实验室的Peter Fernandez、Plexus公司-Neenah运营部的Michelle Gleason和Dale Lee、Intel公司的Kayleen Helms、Rockwell Collins公司的Eddie Hofer、Zentech Manufacturing公司的Waleid Jabai、洛克希德马丁太空系统公司的Kevin Kusiak、CSUS的Kristopher Moyer、Axiom Electronics公司的James Pierce和Robert Rowland、Hamilton公司的Steven Roy、Taube Electronic公司的Rainer Taube、Rockwell Automation/Allen-Bradley公司的Theodore John Tontis、DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff、Advanced Test EngineeringSolutions的Louis Ungar、Leading Edge的Pietro Vergine、LWC咨询公司的Linda Woody等人。 有关获奖人员的详情，请联系IPC传播总监Sandy Gentry,电话：+1 847-597-2871。

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  • Marvell 连续七年被评为德温特全球百强创新机构

    Marvell®  近日宣布连续七年被评为德温特全球百强创新机构。科睿唯安 (Clarivate Analytics)每年发布 “德温特全球百强创新机构”报告，旨在评选并表彰全球范围内专利发明成就突出且具备广阔商业前景的最具创新力的机构。     Marvell 拥有 10,000 多项专利，因其深厚的创新文化和突出的知识产权成就而获得全球认可。这是Marvell第七次获此殊荣，也是Marvell坚持研发行业领先的技术，实现以更快、更可靠的方式处理、传输、存储和保护全球数据这一的使命的体现。该榜单已成为衡量全球创新能力的标准，并被认为是上榜机构取得的一项重大成就。 Marvell 半导体公司知识产权发展总监兼总法律顾问助理 Kelvin Vivian 表示：“能够连续第七年被评为德温特全球百强创新机构，Marvell感到非常荣幸。Marvell 将继续致力于提供全球最好的基础设施解决方案，助推客户在企业级市场、数据中心、运营商、汽车和消费者应用等领域的创新。” 科睿唯安德温特事业部总裁Dan Videtto指出：“Marvell 连续七次荣获全球百强创新机构称号，充分表明 Marvell凭借完善的知识产权战略可以满足客户与合作伙伴的需求。这项能力在客户面临着不断涌入的数据和严苛的网络需求所带来的设计挑战时显得尤为重要。” 德温特全球百强创新机构的评选基于专利总量、专利授权成功率、专利申请必须具有全球性和影响力4项指标，且采用了德温特世界专利索引(简称DWPI)和德温特专利引文索引(简称DPCI)。 该索引提供编辑增强型、具有权威性与准确性的专利数据，受到全球 40 多个专利机构的信赖。 今年的德温特全球百强创新机构分布于全球 3 大洲的 12 个国家/地区。

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  • IPC‘Raymond E. Pritchard名人堂’最高荣誉授予长期志愿者Leo Lambert

    IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’奖，用来表彰长期为IPC和电子行业的发展做出卓越贡献的志愿者的最高荣誉。此奖项于1月29日在圣地亚哥展览中心IPC APEX展会上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。 EPTAC公司的副总裁&技术总监 Leo Lambert作为IPC志愿者中的积极分子，为IPC和电子行业贡献了30多年。Lambert毕业于洛厄尔技术学院，现在的马萨诸塞大学洛厄尔分校，他是焊接领域的国际专家，著作有《电子组件的焊接》。 Lambert是IPC技术活动执行委员会的积极分子，为IPC J-TD-001手册、IPC-A-610、IPC-AJ-820手册、IPC-A-600、IPC-6012和IPC/WHMA-A-620等标准开发和IPC-A-600培训首版教材做出了重大贡献。 Lambert曾担任《电路组装》杂志编辑委员会成员，组织出版并主办了“无铅倒计时”、“在RoHS/WEEE环境下的出路”等技术交流会。他在技术会议上发布了多篇焊接和清洗论文。他曾经担任IPC焊接和清洗多个标准委员会主席，他还是联合国环境项目UNEP特许成员，臭氧层保护行业合作组织ICOLP成员，马萨诸塞大学机械工程咨询委员会成员，1989年IPC总裁奖获得者，IPC J-STD-001和IPC-A-610标准委员会特许成员，IPC标准委员会卓越贡献奖获得者，领导开发IPC培训项目而多次获得IPC标准委员会特别贡献奖。 IPC总裁& CEO 说：“Leo对IPC的贡献巨大影响深远，IPC最高荣誉奖授予他实至名归，感谢他为IPC和电子行业的发展长期做出的卓越贡献!”

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  • IPC选出董事会新成员，任期四年

    IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上，提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员，任期四年。 新当选的董事会成员有： Peter Cleveland，Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监，曾担任过两届董事; Foo-Ming Fu，富士康PCBA HaiNa Congnitive Connections子公司主席& CEO，曾担任过一届董事; Nilesh Naik， EagleCircuits公司CEO，曾担任过两期董事; Carsten Salewski，Viscom AG公司营销国际业务执行委员会成员，曾担任过一届董事; Jeff Timms，ASM Assembly Solutions美国公司CEO，曾担任过两届董事。 IPC总裁& CEO John Mitchell说：“IPC董事会增选这五位董事，是IPC的荣幸。他们一直是IPC项目的积极分子，期待这五位新当选的董事为IPC和电子行业继续做出贡献。” 在董事会选举会上，也感谢即将离任的董事：Ray Sharpe、John Deere Electronic Solutions的Mark Wolfe、Bhawnesh Mathur。Sharpe、Wolfe和Mathur担任IPC董事已近十年。

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  • 三星李在镕春节造访西安 存储芯片业务有何新动向？

    据外媒报道，韩国三星电子副董事长李在镕前不久到访中国西安，在中国度过了2019年的春节。 西安是三星电子的内存生产工厂所在地，自2014年以来，三星一直在西安运营着一家NAND闪存工厂。自去年开始，三星又开始在西安建设第二家工厂，计划投资70亿美元。 报道中指出，李在镕参观了中国的内存生产基地，并与一些政府官员举行会谈。此前不久，他刚刚曾同韩国总统文在寅见面，就三星芯片战略问题进行会谈，李在镕当时向文在寅总统表示，当前的芯片市场已不同往日，但他同时表示，对三星电子在该市场的领导地位充满信心。 现在马不停蹄地来到西安，不禁让人遐想，因此，此次造访备受关注。 另外一个原因是，由于近期芯片价格不断下滑，存储产品更是下滑严重，据DRAMeXChange的调查，1月份，8G DDR4 DRAM芯片价格比前一个月下跌了17.24%，创下2016年6月以来的最大跌幅。 无疑，这几年凭借存储芯片大赚特赚的三星，遇到了新的挑战，此次李在镕造访西安，或许是三星电子寻求内存芯片新发展业务的积极努力吧。    

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  • 新技术挑战不断，半导体研发支出增长将开始提速

    IC Insights的最新报告指出，3D模具堆叠技术、制造障碍以及终端使用系统日益复杂的技术挑战，预计将提高研发增长率，直至2023年。     IC Insights指出，半导体行业的并购是导致过去十年研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018最近的五年间，半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长，与2008 - 2013年的3.3%基本持平。 IC Insights预计随着3D封装等新技术的出现，终端应用复杂性的提升，加上其他重大制造障碍，未来五年，半导体研发支出的年增长率将会提升到5.5%。 这里讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDM)，无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，如生产设备和材料供应商，包装和测试服务提供商，大学、政府资助的实验室和工业合作社，如比利时的IMEC，法国的CAE-Leti研究所，台湾的工业技术研究所(ITRI)以及美国的Sematech财团。 自2015年以来，半导体行业共计达成了超过90个并购协议，总金额高达2500亿美元，其中大部分交易发生在主要的IC公司之间。这些公司正削减数亿美元的成本并利用“协同效应”，进行大规模整合，这也意味着他们正在减少重复支出(例如工作，设施和研发活动)，以实现更高的生产力水平和更高的利润。 在2015年和2016年仅增长1%之后，2017年半导体研发总支出增长了6%，并在2018年增长了7%，达到了创纪录的646亿美元的新高水平。 在过去40年(1978-2018)期间，研发支出以14.5%的复合年增长率增长，略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。21世纪以来，除了2000年、2010年、2017年和2018年这四年，半导体研发支出占全球销售额的百分比超过40年历史平均值14.5%。在这四年中，较低的研发与销售比率与收入增长的强弱有关，而不是研发支出的疲软。

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