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  • 福建曙光牵手，打造“数字中国”样板

    2019年5月6日，第二届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心举行。本届峰会由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、福建省人民政府主办，以“以信息化培育新动能，用新动能推动新发展，以新发展创造新辉煌”为主题，吸引了1500余名海内外嘉宾参会。 作为我国数字化建设先锋及先进计算领军企业，中科曙光携一系列先进计算技术产品及解决方案再赴盛约，中科曙光总裁历军、首席运营官叶健、高级副总裁任京暘受邀出席开幕式，与来自政产学研各界领导、专家共话数字中国建设宏图。 抓住建设数字福建机遇 打造国内高端整机先进制造生产基地 在数字中国建设峰会期间，中科曙光与福州市人民政府、福建省电子信息集团、中信网络有限公司签署战略合作协议，拟在福州市建设高端整机先进制造生产基地。 福建省委副书记、福州市委书记王宁，福州市委常委、秘书长张忠，福建省电子信息集团党委书记、董事长宿利南，中科曙光总裁历军，中信网络有限公司党委书记、董事长兼总经理罗宁等共同见证签约仪式。 根据协议，基地将立足曙光在先进计算领域的软硬件核心技术实施整机研发，并通过引入工业机器人、数字化管理平台、工业物联网等新技术、新模式，建成先进的数字化、信息化、智能化的智能制造工厂。四方联合开展高端整机应用示范，促进在超级计算、云计算、大数据、人工智能、边缘计算等先进计算领域的深入合作与快速发展，为“数字福建”发展培育新动能，助力打造“数字中国”样板。 以先进计算为数字化建设提供新动能 在数字中国建设成果展览会位于六号馆的主展区，曙光集中展示了下一代超算技术、先进计算融合解决方案等新一代信息技术基础设施构建能力。曙光液冷技术的实践探索“新一代硅立方高性能计算机”、将云计算、大数据、VR技术融合应用的“曙光慧眼”等产品和方案在展台与公众见面，从关乎公众安全到促进重大科学发现，充分展示了先进计算在新一代信息技术产业中的核心和基石作用。 峰会期间，福建省委副书记、福州市委书记王宁专程会见中科曙光总裁历军一行，对曙光积极参与“数字福建”建设的实际行动表示欢迎。王宁认真听取了历军对曙光先进计算核心技术及市场应用情况的介绍，同时表达了对双方进一步开展合作的高度关切。 历军表示，作为中国科学院先进计算技术与产业化联盟的理事长单位，曙光公司非常重视与福建省、福州市政府，以及福建电子集团和中信网络有限公司的合作。希望借此机遇，让先进计算技术与数字经济发展互相促进，为福建经济及社会实现高质量发展提供强有力的科技支撑，加快福建数字经济产业生态的建设。 数字经济的交互联通属性以及数字中国建设的内在要求，决定了统一的、处于核心地位的底层信息架构的重要性。夯实新一代信息化基础装备，以先进计算推动科技发展，有助于推动产业转型升级，能够为区域发展注入新动能，为我国数字化建设提供坚实后盾。

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  • 世强元件电商上线时钟定制烧录服务

    继上线EPSON可编程晶振频点烧录服务后，世强元件电商又上线Silicon Labs时钟烧录服务，支持多种输出格式，2-3天即可交付，100%保证烧录品质，更全面地满足企业对产品更高集成度和定制化频点的需求。 在烧录上，世强元件电商不仅可以提供最高3GHz频点, 最高12路频率输出, 最低65fsJitter抖动, 多种输出格式(CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL)频点定制要求，而且，若客户有项目频点、路数等参数的变更要求，也可全方位满足。更重要的是，整个交付周期仅2-3天。 除此以外，作为Silicon labs（芯科科技）中国区域最大的代理商，世强元件电商还可提供自行烧录频点的空白片（sample buffer）及烧录工具。同时，原厂和世强的技术专家，还会帮助硬创企业解答项目中的各种烧录问题，并推荐市面主流产品的应用方案。 若需进行Silicon labs的时钟烧录，可进入世强元件电商，搜索频点烧录或需要烧录的型号，填写需求，世强元件电商会有专人为您服务。

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  • 郭台铭深夜发文：有心人士不断造谣 美国投资从没停过

    鸿海董事长郭台铭昨日晚间在个人粉专发文提到，威斯康辛州投资从没停过，现任州长更亲自到机场迎接， 在明年5月落成时，也将再邀请州长莅临，共同见证合作的成果。 郭台铭粉专全文如下: 各位晚安，想与大家分享威州投资的正确信息，因为我看到一些有心人士不断造谣，说我跳票、没有信用，在这里，要严正声明这不是事实。 这次到访威州，现任州长还亲自到机场迎接，我们彼此有共识，选举时的选举语言，都应留在过去，不管是哪个政党执政，每位州长都很关心就业，关心经济成长，鸿海在威州的投资从没停过。 在明年5月落成时，我也将再邀请州长莅临，共同见证我们合作的成果。 美国2020也要举行总统大选，有许多反对我好朋友川普的媒体，有意在威州投资案上放大检视，再加上台湾有些阵营刻意操作网军舆论，形成所谓跳票的不实谣言，但经过与州长的成功会谈后，已彻底打脸这些造谣者了。 我，郭台铭相信，事实胜于雄辩，我们要让谣言止于智者。 再次强调，投资威州计划不变。 最后我想说，布局全球是企业必走的道路，也是台湾的发展方向，中华民国是我们的根，当然更要投资。 在这里，我也要响应蔡英文总统的酸言酸语，过去的投资不说，别忘了我不久前才和高雄市政府签订合作备忘录，鸿海要以智能工业及农业双引擎，来协助高雄发科技恒财，在高雄兴建智能工厂、提供科技服务，扩大招募云端、AI及大数据等人才。 再次强调，请有心人士，不要诬蔑我对台湾这片土地长期的关心与努力。

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  • LCD、OLED两开花 中国雄霸显示面板业指日可待

    世界面板行业产能格局大变，中国面板产业行业地位快速提升。根据全球 LCD 厂商产能规划统计，中国大陆新增 LCD 产能占全球新增产能一半以上，到 2020 年全球液晶面板产能的 40%以上将来自于中国。中国大陆已经成功实现了全球液晶面板产能的中移，随着我国政府的大力扶持以及国内企业研发不断取得突破，我国面板产业链整合能力正在稳定持续攀升。 目前中国大陆在建中的 LCD 产线共有 8 条，累计投资额达到 2846 亿元。根据全球 LCD 厂商产能规划统计，中国大陆新增 LCD 产能占全球新增产能一半以上，到 2020 年全球液晶面板产能的 40%以上将来自于中国。   大尺寸和全面屏推动之下，LCD 仍有成长空间。由于液晶显示器和液晶电视平均尺寸的不断增加，大尺寸面板出货面积仍维持较快的增速，正在建造中的高次代面板产线的产能将主要由大尺寸电视面板来消化。在全面屏方面，我们认为，苹果 iPhone XR 的 LCD 全面屏技术很容易应用于其他安卓机型之上，且 LCD 手机屏幕单价明显更低，LCD在很长一段时间内仍将占有很大的手机屏幕市场。 OLED 作为下一代显示技术，发展前景广阔。目前受制于成本问题，仍然不能大幅对 LCD 进行替代;此外目前 OLED 产能主要集中于中韩两国，韩国三星和 LG 分别占据了中小屏和大屏市场，对市场价格控制程度比较高，未来随着国内京东方、深天马、维信诺等厂商新产线的建设投产，国内 OLED 产能预计将超过韩国，这将在一定程度上提升国产面板厂商在市场上的话语权，进一步提升国产 OLED 面板的市场占有率，从根本上解决“少屏”的问题。

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  • 物理学家发现了神奇“粒子”---奇子

    北京时间5月4日消息，让我们从一个表面上看起来非常糟糕的物理学谜语开始：这是一种还不是真正粒子的粒子;甚至在这种粒子能被探测到之前它就已经消失了，然而还是可以被看到;它打破了人们对物理学的理解，但并没有彻底改写物理学知识。 它是什么? 看到这里你可能已经一头雾水，让我们来揭晓谜底：它就是被称为“奇子”(odderon)的亚原子准粒子。直到不久前，科学家才用大型强子对撞机(LHC)发现了这种粒子存在的可能证据。坐落于瑞士日内瓦附近的大型强子对撞机是世界上最强大的粒子“粉碎机”，可以在周长达到27公里的隧道中将粒子加速到接近光速。 复杂的奇子 首先，奇子并不是真正的粒子。我们通常认为粒子是相当稳定的，比如电子、质子、夸克、中微子等。你可以将这些粒子拿在手里，随身携带——确切地说，你的手实际上就是由它们构成的。而且，你的手并不会在稀薄的空气中很快消失，因此可以放心地假设构成手的基本粒子可以长期存在。还有一些粒子虽然不会持续很长时间，但仍然被称为粒子。尽管寿命短暂，但它们是自由、独立的，并且可以独自存在，不参与任何相互作用，这些都是一个真正粒子的标志。 然后就是所谓的准粒子(quasiparticle)，它们只比“根本不是粒子”更进了一步。准粒子并不完全是粒子，但它们也不是完全虚构的。它们只是……比较复杂。 确实很复杂。特别是，高速运动的粒子在相互作用时的情况本身就十分复杂。当两个质子以接近光速的速度撞击时，并不会像台球碰撞那样裂开，而更像是两只水母晃动着撞向对方，将各自的内脏翻出来，在一切重新排列之后又恢复成水母的模样，各自分开。 什么是准粒子? 在所有这些复杂的混乱中，有时会出现奇特的模式。微小的粒子在眨眼间突然蹦出来，紧接着又有一个稍纵即逝的粒子出现，然后又出现一个。有时这些粒子的闪烁会以特定的序列或模式出现;有时甚至根本就不是粒子的闪烁，而只是碰撞混沌中的振动——表明某种瞬态粒子出现的振动。 在这里，物理学家面临一个数学上的两难困境。他们可以尝试完整描述导致这些模式的复杂混乱，也可以假装——纯粹是为了方便起见——这些模式本身就是“粒子”，但具有奇特的属性，比如负质量和随时间而改变的自旋。 物理学家选择了后一个选项，于是准粒子就诞生了。准粒子其实是短暂、活跃的能量模式，出现在高能粒子的碰撞中。由于在数学上完整描述这类情况需要大量的工作，因此物理学家采取了一些捷径，假装这些模式本身是粒子。这么做只是为了在数学上更容易处理。因此，准粒子被当作粒子来对待，即使它们本身绝对不是粒子。 奇子之“奇” 奇子是一种特殊的准粒子，在20世纪70年代时就被预测存在。科学家认为，奇子出现于质子和反质子碰撞过程中奇数个夸克短暂闪烁并转瞬即逝的时候。如果在这个碰撞场景中出现了奇子，那么粒子自身的碰撞与粒子和反粒子的碰撞之间就存在横截面(物理学上描述一个粒子撞击另一粒子容易程度的术语)的细微差异。 因此，如果我们将一大堆质子碰撞在一起，那我们就可以计算出这种相互作用的横截面;然后，我们再进行质子-反质子的碰撞，计算出横截面。如果没有奇子，那这两个横截面应该是完全相同的。奇子改变这一切。这些转瞬即逝的模式在粒子-粒子碰撞中比在反粒子-反粒子碰撞中更容易出现，从而使横截面发生了细微改变。 令人头疼的是，这种差异预计会极其细微，只有在进行大量碰撞之后你才能宣称检测到奇子的证据。 如果我们有一台巨大的粒子对撞机，它经常将质子和反质子一起“粉碎”，并且碰撞次数足够多，碰撞的能量足够高，那我们就能获得可靠的统计数据。没错，我们说的就是大型强子对撞机。 在3月26日在线发表于预印本网站arXiv的一篇论文中，TOTEM(全截面弹性散射侦测器)协作团队报道了质子相互碰撞与质子-反质子碰撞之间的横截面显著差异。解释这种差异的唯一方法就是重拾几十年前关于奇子的预测。这些数据可能还有其他解释(换句话说，可能还有其他形式的奇特粒子)，但奇子似乎是最好的候选。 TOTEM发现了一些关于宇宙的新东西吗? 奇子是否仍然有助于我们突破已知物理学的界限?当然。奇子会颠覆已知的物理学吗?不，因为科学家就是根据已知物理学的理解做出了奇子的预测。 对于神奇的奇子，大家有什么想法，欢迎在下方留言评论！

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  • 富士康智能穿戴项目落户成都高新区 预计今年9月投产

    智能手机浪潮过后，智能穿戴设备再次成为新的关注热点。近日，记者从成都高新区获悉，日前随着成都高新区与富士康科技集团签订草签协议，成都将新增一座智能穿戴制造基地。 据悉，富士康科技集团将在成都打造创新智能穿戴产品制造基地项目。项目位于成都电子信息产业功能区（高新园区）合作路，预计建成后面积达10万平方米。该项目瞄准智能穿戴设备制造，有助于推动成都进一步参与全球电子信息产业分工，助力成都加快建成产业特色鲜明、区域边界清晰、体制机制专业、功能配套完善、区域识别突出的电子信息产业功能区，推动经济高质量发展。 据悉，2010年富士康在成都投资建厂以来，富士康成都园区稳步发展。富士康与成都的合作不断深入，产品线不断扩大，从以平板电脑制造为主的企业，逐步扩展成为笔记本电脑组装、3C科技整合服务等业务的龙头企业。 富士康科技集团相关负责人表示，此次智能穿戴制造基地项目落地成都高新区，是基于对成都和成都高新区发展潜力和电子信息产业功能区的持续看好，以及国际化营商环境的高度认可。下一步，双方将本着“深化合作、共同发展、优势互补、互利共赢”的原则，共同致力于技术和产品的创新及应用，促进传统制造向智能制造的转型升级，服务成都社会经济发展。 智能穿戴又名可穿戴设备，是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称。《中国可穿戴设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》指出，“预计在2019年，全球智能设备出货量将达到1.36亿部。继智能手机之后，可穿戴智能设备逐渐成为新的增长领域。” 作为此次签约的智能穿戴项目的落户地，成都高新区重点支持电子信息产业发展，确立了以电子信息为主的三大主导产业。目前，成都高新区已引进富士康、英特尔、京东方、德州仪器、深天马、戴尔、联想等重大产业化项目，聚集30余家世界500强企业。电子信息产业已成为成都高新区类别最齐、规模最大、创新能力最强的支柱产业，是成都高新区工业经济发展的主力军。 2018年，成都高新区电子信息制造业产值超过3000亿元，未来将以产业生态圈理念和产业功能区建设构建产业比较优势，助推电子信息产业成为四川首个万亿级产业集群。 成都高新区相关负责人介绍，目前该智能穿戴项目厂房建设正在进行中，预计将于今年9月投产，“我们将加快产业配套建设，力促产业生态圈、创新生态链和产业功能区布局进一步优化，产业能级显著提升，促进传统制造向智能制造转型升级，加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区，助力成都建设体现新发展理念的城市。”

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  • 台州首个晶圆厂建成投产 第三代半导体从玉环走向世界

    4月29日上午，浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。 不久的将来，你所使用的豆浆机、洗衣机包括空调的芯片，都有可能打上“玉环制造”的标志。这也是“里阳”从原来的纯开发、设计、销售，迈向制造的重要一步，起步点就在玉环! 里阳半导体是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。 2018年8月在玉环自建晶圆生产基地，主要生产2级管芯片、可控硅芯片、TVS芯片，将广泛用于通信、家电、电机控制等领域，如厨房家电、工业伺服电机上。 晶圆生产基地一期厂房占地20亩,组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只。同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。 里阳公司总经理黄富强：我们团队的理念、设计，都将在玉环工厂变为现实的产品，销售到全球的客户。相信不久的将来，我们一定能让‘里阳芯’遍满中国，走向世界，为玉环的产业发展贡献里阳力量。 “里阳”公司董事长李晓锋 ：从项目选址到通线，我们经历了种种“不可能到可能”，玉环的“妈妈式”服务，让我们感到很温暖。 通线仪式上，李晓锋对选择玉环“深感庆幸”。他表示，一开始“里阳”就看中了玉环极佳的营商环境，事实证明这个选择没错。“里阳”将再投入35亿元打造第三代半导体重要基地。

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  • 华为在英国建400人芯片研发工厂!2021年投入运营

    目前，华为正处于5G网络的全球风暴之中，因为美国游说欧洲各国禁止使用华为设备，称其设备存在安全问题。尽管美国一直给各国施压，4月底的时候，英国表示已经决定要让华为参与英国5G部署，不过仅限于非核心的设备，如天线等相关元件。 5月4日，据英国《金融时报》报道，华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂，距离Arm控股公司总部仅15分钟车程。 据了解，华为计划把工厂设在在距离剑桥大约7英里的Sawston村，主要是开发用于宽带网络的芯片。上周，其高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布，准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司首席执行官Henk Koopmans表示，他去年就以3750万英镑谈判购买了一个网站所有的550英亩土地，这个网站曾经属于Spicers，这是一家可追溯到1796年的文具公司。 华为高管告诉居民，该工厂将于2021年投入运营，最多可创造400个工作岗位。 华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基，建造一系列建筑设施，其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示，可以提供资金，在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站，以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片将为该地区的半导体人才创造强大的竞争力。华为还表示最终可能还会在那里开发人工智能软件。 据了解，英国最大的技术公司Arm控股于2016年被日本软银公司收购，该公司已投资扩大其剑桥员工队伍，以减轻人们对240亿英镑收购案的担忧。Arm在智能手机领域的发展，连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起，已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 华为的一位高管表示，华为芯片工厂将比旧的文具工厂的发展减少更多的瓶颈。“我可以在汽车的行李箱中放置一百万个这样的芯片，而纸制品的运输体积比这笨重得多。”他说。 对于在剑桥建厂，大多数居民对工厂保持积极态度。 “认为像中国这样的经济体不会对剑桥有兴趣的观点是十分荒谬的，因为剑桥是热点技术知识的蓬勃发展地区。”一位从2010年以来就搬到这里的居民说到。 “这对华为有点冒犯，但我们迟早要与中国合作。我们无法阻止它，或者他们会去其他地方。”一位营销顾问说。 华为在英国雇用了数千人，其中包括在剑桥有大约120人。去年2月该公司曾宣布，将在未来5年内，向英国投资30亿英镑。华为向大学城扩张，正是该计划的一部分。 华为毫不掩饰其准备好瞄准世界一流大学的毕业生。“我们与剑桥大学有长期合作关系，”这家中国公司的发言人表示，这合作期是五年。 其实，早在今年3月底，华为创始人任正非接受英国媒体BBC的采访时就曾表示，“我们最近在剑桥买了500英亩的土地建光的芯片工厂，在光的芯片上，我们是领导全世界的，我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”早前任正非也表示，英国迟早会买华为的设备，华为还会继续在英国进行投资。 此前华为表示，截至2017年底，它已在英国投资20亿英镑(约合23.4亿美元)，计划在未来五年内再投入30亿英镑(约合39.6亿美元)

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  • 华为将在英国ARM总部建芯片厂

    北京时间5月4日消息，华为公司计划在剑桥城外建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂，它将位于英国芯片业的中心地带，距离ARM控股公司总部仅15分钟车程。此举可望为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。 目前，华为正处于下一代5G移动互联网的全球风暴之中，公司上下不顾外界阻力，努力争取各国订单。 华为计划把工厂设在距离剑桥大约7英里的Sawston村，主要业务是开发用于宽带网络的芯片。上周，该公司高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布，准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司高管亨克-库普曼(Henk Koopmans)表示，去年，他已就以3750万英镑收购Spicers(一家建于1796年的文具企业)所有的550英亩土地进行了谈判。   华为高管告诉当地居民，该工厂将于2021年投入运营，可创造多达400个就业机会。   华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基，建造一系列建筑设施，其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示，可以很容易地提供资金，在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站，以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片，将为该地区的半导体人才带来强大的竞争。该公司表示，最终可能还会在那里开发人工智能软件。 ARM控股是英国最大的技术公司，2016年转让给日本软银公司。目前，该公司已投资扩充剑桥地区的员工队伍，以缓解人们对240亿英镑收购案的担忧。ARM在智能手机领域的发展，连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起，已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 一位华为高管提示说，与旧文具厂相比，芯片工厂的发展将更加顺利。“我可以在汽车后备箱里放上一百万块这样的芯片，而纸制品的运输体积要大得多，”他说。 上述消息发布前几天，有报道称，英国首相特蕾莎·梅(Theresa May)将允许华为设备被用于新的5G网络。 大多数居民对这家工厂持乐观态度。“我们迟早必须与中国合作。我们不能一直阻止它，否则他们会去其他地方，”当地一位营销顾问说。 华为在英国雇佣了数千名员工，其中约120人在剑桥工作。去年2月该公司曾宣布，将在未来5年内，向英国投资30亿英镑。华为公司向大学城扩张，正是该计划的一部分。 将把招聘视线锁定在全球顶尖大学毕业生与与剑桥大学进行了长期合作，”并且华为正在与英国电信(BT)开展一项为期5年、投资规模高达2500万英镑的合作，为研究提供资金。

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  • 世强元件电商上线可编程晶振频点烧录服务

    作为EPSON官方授权一级代理商，世强元件电商上线EPSON（爱普生）可编程晶振频点烧录服务。支持偏僻频点、多种封装、48小时交付、批量烧录成本低、资深技术专家指导，可大幅度缩短项目周期。 一方面，世强元件电商的频点烧录服务，可以解决客户偏僻频点的需求，支持烧录0.67M~170Mhz范围内所有频点。 另一方面，世强元件电商的频点烧录，支持四种不同封装，包括2520、3225、5032、7050封装；宽温范围，在-50~105度温度范围内可以保证50ppm精度，频率调节精度可达1ppm，在25度环境温度下做10年老化实验，老化和频偏的程度远低于其他品牌。 最为关键的是，世强开放实验室烧录，交期很短，一般48小时即可交付。 世强元件电商100%保证烧录的晶振品质。关于频点烧录的问题，更有原厂和世强的百位技术专家同步指导，还可推荐市面主流产品的应用方案。若需进行频点烧录，在世强元件电商搜索“频点烧录”，找到相关型号，填写定制需求即可。

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  • 意法半导体650V高频IGBT利用最新高速开关技术提升应用性能

    中国，2019年4月30日——意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止(TFS)技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。 新HB2系列属于STPOWER™产品家族，更低(1.55V)的 VCEsat 饱和电压确保导通性能极其出色;更低的栅极电荷使其能够在低栅极电流条件下快速开关，提高动态开关性能;出色的热性能有助于最大限度地提高可靠性和功率密度，同时新系列还是市场上极具竞争力的产品。 HB2系列IGBT提供三个内部二极管选项：全额定二极管、半额定二极管或防止意外反向偏置的保护二极管，从而为开发者提供更多的自由设计权，根据特定应用需求优化动态性能。 新650V器件的首款产品40A STGWA40HP65FB2现已上市，采用TO-247长引脚封装。

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  • NAND闪存寒冬将过 年底停止跌价

    2018年NAND闪存之所以大降价，一个关键原因就是64层堆栈的3D NAND闪存大规模量产，实现了从32层/48层堆栈到64层堆栈的飞跃，使得NAND闪存每GB成本降至8美分，相比之前2D NAND闪存的成本高达每GB 21美分，成本的降低才让NAND降价成为可能。 2019年全球半导体市场凛冬将至，从以往的牛市转向了熊市，主要原因就是存储芯片价格不断下跌，其中DRAM内存芯片去年Q4季度才开始由涨转跌，不过NAND闪存比DRAM内存“倒霉”多了，实际上2018年上半年就开始跌价了，一直跌到了现在。 受益于NAND闪存不断跌价，SSD硬盘的价格已经大幅下滑，1TB硬盘也只要七八百块了，部分品牌价格还可以更低。不过NAND闪存价格不会这么一直跌下去，Q2季度跌幅就已经收窄到了10%左右，预计到年底就会停止跌价了。   NAND闪存价格在2016年中与DRAM内存价格一起上涨，持续了一年多时间，不过2018年上半年的时候就开始降价了，主要原因是当时NAND闪存厂商的64层堆栈3D闪存良率解决了，产能大涨，改变了市场上的供需比例，NADN闪存价格大跌。 从去年到现在，NAND闪存价格还是一路下跌，一方面是产能稳定增长，而且业界开始从64层3D闪存向96层3D闪存转变，一旦完成制程转换，NAND闪存产能还会继续增加，但需求端目前并没有明显增加，智能手机销量今年还是会继续下滑，PC也是如此，只有服务器、数据中心等市场的需求是增长的。 此外，NAND上游供应商今年也削减了投资，早前美光发布上季度财报的时候就提到DRAM内存及NAND闪存产能都会削减5%，三星在之前也确定了削减投资、减少产能的策略，其他厂商预计也会跟进。 从产业链的消息来看，NAND闪存价格还在跌，但跌幅已经开始收窄了，美光上季度的财报中提到NAND闪存的ASP均价跌了20%，但Q2季度预计NADN闪存价格跌幅只有10%。随着NAND闪存价格逐渐逼近成本，闪存降价的空间也没多少了，预计今年底NAND闪存价格就会停止下滑了。 值得一提的是，早前三星美光等厂商也预测DRAM内存价格在今年底也会停止下滑，甚至有恢复涨价的可能，这意味着今年底NAND、DRAM两大存储芯片价格有可能再次迎来一个分水岭——在厂商减产的情况下，如果需求反弹了，那么这两种存储芯片价格不会再跌了，最差也是持平，最好的情况则是如厂商所愿而恢复上涨。

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  • 意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于4月26-27日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举办2019年STM32峰会。 历时三载，STM32 峰会为数千名开发者持续呈现了前沿的技术和创新，成长为备受瞩目的大型年度技术展会。2019年第四届STM32峰会将聚焦3大专题：人工智能与计算，工业与安全，云技术与连接。 人工智能与计算 AI(人工智能)正在以惊人的速度影响中国市场发展。意法半导体已经研发出构建下一代智能设备所需的软硬件解决方案，包括收集信息的硬件和处理数据的软件库，以及用于解释、分析和运行AI应用程序的微控制器。 意法半导体的AI互动体验区将演示意法半导体如何在业界领先的STM32微控制器(MCU)上让神经网络运行变得简单、快速、优化。参观者还可以探索一个人机交互系统原型，了解如何用触摸屏实现AI手写字符识别。 合作伙伴的认可是对意法半导体产品技术优势和易用性的最好证明。日本公司No New Folk Studio的第一个智能鞋日志平台Orphe Track是STM32峰会上主要的第三方原型设计之一。该智能鞋的传感器模块Orphe Core采用意法半导体的传感器，能够极其精确和高效地跟踪用户的运动。传感器内部的AI算法能够梳理用户行走和跑步生成的数据，提供有关如何提高运动效率的建议，还能记录用户的日常运动方式和健康状况，并关联到各种健身和保险服务。 意法半导体还将通过互联家庭和电机控制原型设计展示其最近发布的STM32MP1微处理器的AI功能;演示如何利用嵌入式AI在STM32 系列微控制器上提高处理性能，降低功耗，开发高品质用户界面;展出骨传导麦克风和其他原型设计等。 工业与安全 意法半导体将模拟智能工厂环境，展示一系列工业应用解决方案，包括电机控制，预测性维护、稳健而精确的工业传感器，以及物联网节点安全解决方案，以满足和应对工业、汽车、个人电子和物联网对安全通信的要求。 强大的电机控制是实现工厂自动化的一个要素，意法半导体在该领域的创新成果为高效预测性维护奠定了基础。在2019 STM32峰会上，我们将演示意法半导体的传感器如何预测电机故障，并协助企业提前安排维护保养，预防突然停机以及巨额维修成本。 安全性是下一代工业应用需要考虑的另一个关键问题。在本届峰会上，意法半导体将展出安全微控制器STM32L5。该产品内置一颗基于Arm TrustZone的Cortex-M33内核，用于隔离信息存储区，保护系统固件、安全启动等。为不影响产品性能，安全机制采用硬件加速技术。此外，我们还将展示STSAFE安全解决方案，讲解如何利用功能丰富的安全单元简化安全节点、网关和云计算解决方案的开发设计。 凭借广泛的微控制器、传感器、功率管理、通信和安全半导体技术和市场领导地位，意法半导体将向客户演示如何利用意法半导体的技术，为产品安全并可靠的运行、通信和交互提供保障。 云技术与连接 意法半导体致力于与合作伙伴密切合作，提供云技术与连接的整体解决方​​案，以应对中国市场的技术挑战。 在硬件方面，意法半导体将演示在STM32WB无线SoC上运行蓝牙Mesh应用。只需几步即可创建网络并将数据上传到网络的6LoWPAN软件包是本届峰会的另一个亮点。意法半导体还将展出通过蓝牙和sub-GHz网络将应用连接到云的BlueTile(STEVAL-BCN002V1B)和STEVAL-FKI001V1开发板。 在本届峰会上，意法半导体还将与中国重量级企业联合展示能够快速连接到本地云基础设施的软件解决方案，包括I-CUBE-ALIYUN(阿里云)、I-CUBE-BAIDU(百度云)和I-CUBE-GIZWITS(机智云)，这些软件都运行在意法半导体经过市场检验的物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)上。 此外，意法半导体还与国内电信运营商合作，提高通过现有基础设施接入云计算资源的能力。中国三大电信运营商——中国电信、中国移动和中国联通——都将出席STM32峰会，进一步扩大峰会的影响力。 不仅如此，意法半导体还将聚焦与创业公司和中小企业的成功合作，并展示一些优秀项目，例如，内置BlueNRG-2 SoC和MEMS的智能牙刷、有库存跟踪功能的联网货架等。 更多精彩活动 除现场演示外，2019年STM32峰会还有更多精彩纷呈的活动： ·主题演讲：意法半导体高层将分享公司对半导体行业快速发展的前景及众多令人兴奋的新兴应用领域的看法和分析。 ·技术演讲：意法半导体及战略合作伙伴将举行40多场精心策划的专题分论坛和量身定制的技术研讨会。 ·STM32粉丝狂欢节：STM32 AI嵌入式智能魔鞋(Orphe Track)体验区;现场技术分享;趣味游戏，赢精美奖品。 ·免费NUCLEO开发板：峰会第2天(27日)还有免费的 NUCLEO开发板可以领取。

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  • 三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？

    4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内(至2030年)在包括代工服务在内的其逻辑芯片(主要指CPU、GPU等计算芯片)业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。 据介绍，该笔投资将包含73兆韩元的国内研发，以及60兆韩元的生产基础设施，预计将为每年平均投资11兆韩元。 韩国政府积极支持这项计划，目标在发展国内半导体产业，以减少国内对存储芯片业务的严重依赖，并更好地抵御中国制造商崛起所带来的市场挑战。 根据全球研究公司Gartner的数据，去年非存储芯片市场的价值为3，646亿美元，是整体芯片市场的65%，也是存储芯片市场的两倍多。 另一方面，根据市场研究公司TrendForce 的数据显示，台积电在2018 年上半年全球代工市场市占率为56.1%。三星则以7.4% 排名第四。 三星加大对逻辑芯片投资主要目的，无外乎是跟台积电在逻辑制程上竞争，强化芯片代工业务(此前三星以拿下高通多款旗舰芯片的代工)。虽然三星也有自己的Exynos系列处理器，但是主要还是应用在自家产品当中，所带来的贡献也相对有限。并且三星的高端旗舰手机依然是难以摆脱对高通的依赖，即使是有基于自家Exynos版本的旗舰机，但出货主力还是基于高通的芯片平台。 逻辑芯片的市场现状，几大巨头竞争 逻辑芯片厂商虽然很多，但是竞争主要还是集中在逻辑芯片代工领域，因为大多数的逻辑芯片厂商都是无晶圆的IC设计厂商，比如高通、苹果、华为等等，其芯片的生产主要还是由台积电、三星等代工厂来完成。而在芯片代工领域需要的技术及资金投入更为巨大，门槛更高，因此玩家也相对有限，但是竞争却非常的惨烈。 如果从技术领先性和业务规模来看，目前这个领域的主要玩家有台积电、英特尔、三星、联电、格芯、中芯国际等。 不过随着逻辑芯片工艺制程推进的越来越困难，有不少厂商开始退出了先进制程的研发，比如去年联电就宣布放弃12nm以下工艺的研发，格芯也放弃了7nm项目，并且今年还接连出售了两座晶圆代工厂。而目前英特尔的10nm工艺(相当于台积电7nm)迟迟没有量产，并且其芯片代工业务规模相对较小(主要是供自家使用)。可以说，接下来的市场竞争将会集中在台积电和三星之间。 从技术领先性上来，台积电一马当先，去年就量产了7nm工艺，今年4月其5nm制程就正式进入了试产。相比之下，三星虽然在存储芯片这类非逻辑芯片制造领域占据极大优势，但是在逻辑芯片代工业务上却一直落后于台积电。 过去，三星在存储芯片业务上的投入一直很大。有分析师表示，三星每年在数据存储芯片上的支出高达10万亿韩元，而数据存储芯片也是三星的主要收入来源。 资料也显示，早在2011年，三星存储芯片营收规模大约为230亿美元，而逻辑芯片销售额仅100亿美元，还不及存储业务的1/2。 2012年，随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长，移动设备处理器需求的增加，三星开始加大对于逻辑芯片的投资。当年6月，三星投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线，生产移动设备处理器。 不过最近几年，随着大数据的爆发，市场对于存储芯片需求的猛增，导致了半导体厂商纷纷加大了对于存储芯片的投入，逻辑芯片增长开始放缓。 2017年IC insights就曾预测，在主要的IC类别类别中，内存芯片销售预计在未来五年内表现出最强劲的增长速度。IC市场区分为四大产品类别：模拟IC、逻辑芯片、内存、和微处理器，其中逻辑芯片市场年均年增长仅为2.9%。   不过，即便如此，三星也仍在不断加大对于Exynos芯片以及芯片代工业务的投入。持续性的大量的投入，使得三星Exyons芯片性能快速提升，并与高通缩小差距，同时在芯片制程技术上，也与台积电的差距越来越小。 2017年，三星为强化芯片代工业务，把公司芯片代工业务剥离出来，成为为了一个独立部门，足见三星对于发展芯片代工业务之重视。而三星在包括代工业务在内的逻辑芯片上的发展也离不开韩国本土半导体人才的支持。 值得注意的是，韩国先进科技学院有三分之二名教授教的内容与逻辑芯片有关。韩国先进科技学院电子工程部主席 Kim Joung-ho说：“这种改变不是一天两天，也不是一年两年发生的。” Kim Joung-ho说韩国政府和科技教育者很久以前就知道，开发逻辑芯片符合国家的长远利益，也符合三星等企业的长远利益。他说：“我们要在韩国开发高通、英特尔所拥有的技术。” 此外，三星为了提高移动处理器的产量，不断将已有生产线转变为逻辑芯片生产线。此次三星宣布至2030年将投资133兆韩元 (1157亿美元 )，加强在System LSI和Foundry业务方面的竞争力，也将进一步提升其逻辑芯片技术和产能。 值得注意的是，4月23日，韩国内存大厂 SK 海力士也在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳(MagnaChip)的产能，用于扩大其8英寸晶圆的生产线。MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂，而清州市刚好是 SK 海力士半导体生产的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲厂，可以强化SK海力士的8英寸晶圆厂产能，还可以就近产生群聚效应。 与内存龙头三星相同，SK海力士由于近来全球内存市场需求放缓，开始加强发展手机核心处理器、图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的市场。因此，对于逻辑芯片的产能需求提升。 由于图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片产品的市场，随应用增加而供不应求，使得许多当前许多晶圆代工厂的 8 英寸厂产能位处于满载的状态。而为了应付市场的需求，除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 英寸厂产能之外，日前晶圆代工龙头台积电也在时隔 15 年后，在南科再开设 8 英寸晶圆厂。 几大晶圆代工厂谁能笑到最后? 随着主流CMOS工艺在理论，实践和经济方面的限制，降低IC成本(基于每个功能或每个性能)比以往任何时候都更具挑战性和挑战性。 下图列出了各公司目前使用的几种领先的高级逻辑制程技术：   英特尔 ：其2018年末推出的第九代处理器，仍然是在14nm 工艺的增强版本上制造的，或者可能被认为是14nm 工艺。而其使用10nm工艺需要2019年底才能量产。 台积电：台积电去年已经率先量产了7nm工艺。台积电相信7nm产品将成为28nm和16nm等长寿命节点。目前，台积电5纳米工艺正在开发中，预计将于2019年上半年进入风险生产阶段，到2020年将开始量产。该工艺将使用EUV，但它不会是台积电利用EUV技术的第一个流程。今年台积电的将会量产基于EUV技术的7nm改进版本。N7 工艺仅在关键层(四层)上使用EUV，而N5工艺将广泛使用EUV(最多14层)。N7 计划于2019年第二季度投入量产。 三星：在2018年初，三星开始批量生产第二代10nm工艺，称为10LPP(低功率 )。在2018年晚些时候，三星推出了第三代10nm工艺，称为10LPU(低功耗终极)，提供了另一项性能提升。三星采用10nm的三重图案光刻技术。与台积电不同，三星认为其10纳米工艺系列(包括8纳米衍生产品)的生命周期很长。 三星的7nm技术于2018年10月投入风险生产。该公司不再提供采用浸没式光刻技术的7nm工艺，而是决定直接采用基于EUV的7nm工艺。 格芯：格芯将其22nm FD-SOI工艺视为其市场，并与其14nm FinFET技术相辅相成。该公司称22FDX平台的性能与FinFET非常接近，但制造成本与28nm技术相同。2018年8月，格芯宣布将停止7nm开发，因为该技术节点的生产成本增加，并且因为有太少的代工客户计划使用下一代工艺，因此对战略进行了重大转变。因此，该公司转向其研发工作，以进一步增强其14nm和12nm FinFET工艺及其完全耗尽的SOI技术。而目前，格芯为摆脱财务困境，已经出售了两座晶圆代工厂。 中芯国际：在芯片大牛梁孟松加盟之后，去年2季度，中芯国际的14nm工艺就取得了重大突破。今年2月份，中芯国际对外宣布，今年上半年将会大规模量产14nm工艺，良品率达到了95%，已经非常成熟。当然这与台积电、三星等厂商相比仍有很大差距。 总结来看，正如前面所提及的，目前芯片代工领域，台积电是老大，三星虽然在制程工艺上紧跟，但是技术上仍有一定差距，在代工业务规模上差距更是巨大。不过，这也给了三星足够的增长空间。此次，三星的1158亿美元投资计划，将有望帮助三星进一步缩小与台积电的差距，甚至是在10年内反超。

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  • AMD或成最大赢家！英特尔10nm工艺2021年前难普及

    英特尔在工艺制程上遇到瓶颈已经是条旧闻了，按照官方的说法，今年年底就能见到10nm处理器现身。然而，最新的坏消息来了，桌面端的10nm英特尔处理器，还得再等两年。 Tweakers曝光了一份英特尔的产品路线图，预告了未来几年的处理器平台。我们可以看到，英特尔要摆脱14nm制程相当困难，2020年也会有一堆采用14nm工艺的新处理器。   “好消息”是，明年第二季度，我们将能看到移动端的新处理器Tiger Lake登场，它终于采用10nm。不过，它们都是低压产品，性能更高的标压处理器新品上，还是继续用14nm。也就是说，想在2020年用上更新制程的英特尔平台游戏本基本不可能。   不管英特尔怎么解释，它在处理器工艺上落后于台积电三星已经是不争的事实。竞争对手AMD也把下一代处理器的代工订单给了台积电，当然采用7nm工艺的AMD处理器登场后，英特尔将会陷入相当被动的局面之中。   有意思的是，按照台积电的进度，2021年时，它的5nm工艺将会实现量产，首先受益的应该是苹果的A系列处理器。但是，AMD等其他客户也可能会享受到这项成果。换句话说，两年后，我们可能可以看到英特尔的10nm处理器和AMD的5nm产品对抗的画面。 最近苹果和高通和解，英特尔则黯然退出了手机基带市场。这对英特尔的影响不算大，毕竟那不是它的主营业务。但在电脑处理器上，英特尔一直是霸主般的存在，工艺制程的进度直接影响到处理器的性能和功耗表现。 当然，相对手机芯片来说，电脑处理器对制程没有那么敏感，但英特尔的这个瓶颈一直不突破的话，产品竞争力会持续下降。过去AMD衰弱的时候，英特尔一家独大，还能混着过去。现在，AMD已经成为有力的对手，英特尔就没办法再敷衍了事了。

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