更多

  • 2019年半导体市场可能趋冷 这家半导体巨头依然自信！

    “半导体行业市场出现了一些紧张气氛，但是我们对未来还是非常乐观的”，英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther对行业前景依然充满自信。“因为半导体是非常具有战略意义的，它在生活中无处不在，在建设美好未来中扮演了非常重要的角色。”     英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther 英飞凌公司在2018年交出的漂亮财报也是Klaus Walther自信的根基。在2018财年，英飞凌的全球市场销售额是75亿欧元。过去三年，英飞凌的总营收复合年均增长率是9.5%，全球市场的复合年均增长率是5.3%，整体增速远高于市场水平。 从区域上来说，大中华区的业务已经占到了全球业务的34%(中国大陆占25%)，成为全球最大的市场，这也是大中华区的业务占比第一次超过了欧洲、中东和非洲。 清晰的布局 赋能各行业的数字化转型是英飞凌的目标，其提供的半导体解决方案及其产品就是围绕实现现实与数字化世界的连接而定位的。 英飞凌在三大业务领域持续处于市场领导地位。一是车用半导体，已有的2017年数据中英飞凌是全球第二位。二是功率分立器及模块方面，英飞凌一直持续处于领先地位。最后则是安全芯片，英飞凌已经连续五年名列第一。 纵观整个产业链，英飞凌处于上游的位置，所以对每个有潜力的应用市场都是非常关注的。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士说：“无论是火热的电动汽车、自动驾驶，还是持续增长的数据中心能源管理、可再生能源控制，以及需要时间起势的机器人和嵌入式市场，英飞凌都做了短期、中期和长期分析，最后结合自身技术，进行投入和布局。举一个例子，今年的CES中有很多厂商都在展示激光雷达的应用，其实，英飞凌早在前年就购入了一家荷兰的做激光雷达的公司。”     英飞凌科技大中华区总裁苏华博士 中国占据了半导体市场的大半江山，所以也是英飞凌布局最多的区域之一。“与中国共赢”战略就是具体指导方针。这里包含了四个方面：1. 从助力中国“制”造走向中国“智”造。2. 帮助本土客户走向世界。3. 持续关注和支持中国的新兴行业。4. 搭建本土生态圈。 2018年3月份，英飞凌和上汽成立上汽英飞凌汽车功率半导体，8月份开始投产，现在已经开始出货了。2018年1月，英飞凌宣布加入百度阿波罗计划。8月，与阿里云签署合作备忘录。同月，与京东签署战略合作协议。“最为荣幸的是，英飞凌参加了第一届进博会。我们非常感谢进博会这个平台给了我们机会，和海信、阳光电源、海尔、金邦达等企业达成未来的合作。”苏华高度评价了这次合作。 赋能才能体现价值 英飞凌中国的业务架构由四大事业部组成，根据2018年财报统计，汽车电子事业部占43%;电源管理及多元化市场事业部占31%;工业功率控制事业部是17%;数字安全解决方案事业部占9%。其中，数字安全解决方案事业部在2018年10月1做的更名，以前叫安全芯片事业部。     论坛：如何为数字化赋能 英飞凌的汽车电子业务乘上了汽车电气化的快车，高速飞奔。“我们预计汽车电子中90%的创新跟半导体技术革新相关“，英飞凌科技大中华区汽车电子事业部区域中心销售总监吴卫东看好未来的前景。 “国内电动车市场的高速发展，对功率半导体器件的需求日益增加。其二，在汽车的智能化过程中，需要一个全方案解决的提供者。其三，随着车联网的实现，对安全的需要更加迫切。这些都是英飞凌的机会所在。” 吴卫东进一步强调。 为此，英飞凌积极在智能化汽车领域布局，整合控制器、传感器和功率器件，打造一体化方案，尽快使无锡工厂能满负荷生产。并且，英飞凌与很多本土企业积极合作。 电源管理及多元化市场事业部积极投身到智慧城市的建设中。在落地杭州的项目里，英飞凌设计的路灯集合了多种传感器，可以收集交通信息，进而帮助改善交通。这个案例就体现了英飞凌硬件和软件的协同能力。“打造这种平台的目的，就是吸引用户，整合相关应用场景，建立一个生态圈。”英飞凌科技大中华区副总裁及电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟表示。今年3月，英飞凌即将在广州举办大型的PMM(电源管理及多元化市场事业部)首次的合作伙伴大会。 在给智慧城市赋能方面，工业功率控制事业部也有自己的绝招。“英飞凌可以在更智能的电网、更智能高效的新能源、发电方面给城市赋能。目前，英飞凌在光能、太阳能方面占据整个中国市场的最高份额，每年帮助节省下来的能量足够一个百万人城市的能源消耗。” 英飞凌科技大中华区副总裁及工业功率控制事业部负责人于代辉很自豪地表示。 不过，智能化也给功率半导体带来很大的挑战，即怎么能够加快产品的更新迭代来应对挑战。于代辉说：“为了适应客户的需求，我们加快研发速度，包括做定制化，特别是和客户的沟通，要做很多的转型和努力。”为此，英飞凌做了很多工作，包括鼓励研发人员直接和客户沟通，和用户建立联合实验室，还有就是提升产能，如在奥地利兴建300mm晶圆厂。 “去年，我们这个事业部非常大的一个动作是收购了一家德国公司Siltectra。这个公司有个非常成熟的专利技术，将一片碳化硅晶圆切成两片，使单片晶圆产出双倍的芯片数量。通过这一点，我们也可以从技术创新角度能够满足产能的需求。”于代辉补充。 数字安全解决方案事业部以安全芯片起家，在整合了传感器和功率器件后，以一体化方案提供者出现在业界。英飞凌科技大中华区副总裁及数字安全解决方案事业部负责人程佳钰现在最看好两个重要的切入点。一是IP保护。随着设备的数字化和联网，怎么能保护研发出的产品不被破解抄袭。英飞凌有一套完整解决方案，能够帮助潜在客户在很短时间里，用一颗安全芯片，简单地把他们的产品保护起来，现在已经有很多客户在使用的。“我们希望让更多的人看到，除了简单的软件之外，一颗安全芯片能实现更好的安全保护。” 二是各种设备都会接入云端，怎样能保证接入的安全性。“我们现在正在和各个主流的商业云服务商合作，使得我们的安全芯片能够非常容易地、安全地接入到这个云端，而这颗安全芯片能非常容易地嵌入到任何一款传统设备里。”程佳钰说。 程佳钰表示，“希望英飞凌的安全解决方案，能够成为一个幕后英雄，为数字化的转型保驾护航。” 化解风险 2019年的半导体市场可能趋冷，这是很多机构给出的预测。但是英飞凌对自己未来的业绩依旧充满信心。 苏华认为，回顾历史，英飞凌的增长率一直是高于市场平均水平的。这得益与公司长期的战略布局，而且在细分行业，如汽车电子、功率半导体，成长率还是比较高的。“基于这两点，我们还是比较有信心达到高于市场的增长率。” 不过，在细分领域，今年遇到的麻烦也不少。以汽车行业来说，国内汽车销量出现下滑，竞争者也在纷至沓来。”汽车当中的半导体产品占有量是逐年在提高的，即使是在汽车市场没有增长的前提下，我们汽车半导体业务也应该是增长的。“吴卫东认为这是增长的前提。 吴卫东进一步补充：” 电动汽车对逆变器的需求、对IGBT模块的需求不断增长，这个价值是远远高于普通半导体产品的。随着全球汽车电动化趋势的进一步发展，我们国家对汽车电动化大力支持，我们的业务增长百分比也会比较高。” “在目前的市场上，你能看到的几乎所有量产的雷达产品都是由英飞凌提供，并且配合AURIX处理器，我们有信心在市场上战胜我们的竞争对手，获得优势。”吴卫东强调。 其实，无论是汽车电子、功率器件，让英飞凌能战胜市场不确定性的根本还是可持续发展战略。“道琼斯工业指数里有个可持续发展的企业指数，我们过去几年一直荣登榜单，我想这就是对公司的巨大认可。”苏华表示。“提到可持续性发展来讲，是有几个层面的，大家一起合作，一起成长，在我们的战略和中国本土化战略叫“与中国共赢”，帮助本土客户走向世界，都是可持续性发展的反映。 苏华说：“可持续发展，我们不光考虑的是英飞凌自身的发展，而且也考虑到周边上下游，要一起推动生态圈的发展。我们做一些公益活动，这是义不容辞的责任。在人才的培养方面，我们和大学合作共同培养，为整个中国半导体行业带来很多的人才。我们会持续走这一条路，还会加快脚步，把覆盖面扩展得越来越大，真正体现英飞凌是一家不只注重自己的可持续性增长，也可以对周边的社会带来影响、带来效应的企业。”

    半导体 igbt模块 半导体 英飞凌

  • 台半导体研究中心揭牌，打造世界级集成电路一站式服务模式！

    由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI)，1月正式完成合并，并于30日举办揭牌仪式，为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。 因应新兴电子系统智能化的发展趋势，设计、制造及异质整合整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键，合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外，未来更将发挥一加一大于二的整合综效，让半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。 这场揭牌仪式中，TSRI也与半导体产学研发联盟(TIARA)及国际半导体产业协会(SEMI)签署合作意向书，将分别合作推动半导体前瞻研发及科技人才培育。 TIARA理事长詹益仁指出，TIARA是产学合作平台，2017年向科技部门提出产学桂冠计划，至今已投入超过2亿元新台币研发金额，且在产学合作研发过程中，也同时培育博士级高端研发人才。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶则说，SEMI很荣幸在去年IC60大师论坛在内的IC60系列活动与相关单位合作。他指出，台湾IC产业在全球举足轻重，产业成功的背后关键是人才。SEMI基金会的High Tech University(HTU)国际人才培育计划自2001年推出以来，在全球共吸引超过8000位高中生参与，其中有近6成投入高科技产业。 曹世纶强调，SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育，期待在SEMI基金会已推行逾17年的HTU计划的基础上，进一步与半导体中心共同为产业培养新一代的专业人才。 打造世界级半导体研发机构是半导体中心重要目标，该中心主任叶文冠指出，芯片设计与元件制程整合，将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向，半导体中心研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴，共同投入新研究议题如AI、量子计算机等。同时，半导体中心将更积极推动科普活动，帮助更多年轻学子了解半导体科技，进而引发他们的兴趣，未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。 此外，半导体中心也领先国际类似机构，建置第1个人工智能终端系统开发实验室(AI Lab)，提供包含AI模型验证、AI芯片模拟验证、AI芯片软硬件协同拟真验证、AI芯片FPGA雏形验证、AI芯片实作与验证、AI系统与软件开发等AI芯片及系统设计开发必备工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式，支援学界将创意发想转换为具体AI芯片系统，以接续产业合作。

    半导体 集成电路设计 芯片系统 半导体

  • 晋华集成电路：准备正式申诉要求移出美商务部实体清单

      根据福建省晋华集成电路有限公司官网消息,2019年1月25日,公司已向美国商务部最终用户审查委员会提交信函,声明公司准备递交正式申诉,要求移出美国商务部实体清单。 晋华集成电路表示,为更充分了解和解决美商务部的顾虑,信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中,公司希望澄清自身并不存在危害美国国家安全的风险,并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。 此前,美国司法部2018年11月宣布对晋华集成电路和台湾联华电子提起指控,指称他们合谋窃取美国半导体公司美光的知识产权。2018年10月美国商务部宣布,已把晋华集成电路列入限制美国产品、软件和技术出口的“实体名单”。 针对美商务部上述做法,我国商务部新闻发言人2018年10月30日曾发表谈话,已经注意到美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入美出口管制“实体清单”,中方反对美泛化国家安全概念、滥用出口管制措施,反对美实施单边制裁、干涉企业开展正常的国际贸易与合作。发言人表示,中方敦促美方采取措施,立即停止错误做法,便利和促进双方企业开展正常的贸易与合作,维护双方企业的合法权益。 晋华集成电路及台湾联华电子也都否认了美方的指控。1月10日晋华集成电路官网表示,已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作,共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。 官网还显示,晋华集成电路是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。公司与台湾联华电子开展技术合作,投资56.5亿美元,在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并开展相关产品的制造和销售。公司将以实现集成电路芯片国产化为己任,旨在成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。 目前DRAM产能主要被三星、海力士、美光等几家企业垄断。福建晋华集成电路的DRAM内存项目是我国国内三大存储器项目之一,另外两个项目分别是长江存储(NAND)和合肥长鑫(DRAM)。合肥长鑫、福建晋华的DRAM项目产能开出后或将会对三星、海力士、美光等DRAM大厂形成冲击。

    半导体 集成电路 联华电子 晋华集成电路

  • 全球半导体元件出货量首次超过一万亿颗

      第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。 IC Insights预计,2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%。其中,集成电路占30%,O-S-D占70%。从使用场景看,智能手机、汽车电子以及用于人工智能、大数据、深度学习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。 结合2019年的预测数据,IC Insights认为,全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复合增长率为9.1%。其中,1984年的出货量增速最高,为34%;受2000年互联网泡沫破灭影响,2001年的出货量降幅最大,为19%。 国内方面,根据海关总署近期披露的数据,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿颗,同比增长10.8%;我国出口集成电路数量为2171.0亿颗,同比增长6.20%。

    半导体 集成电 光电器件 半导体

  • 京东方柔性AMOLED面板良率取得突破，电视面板出货量全球第一

    AMOLED起源于OLED显示技术，即有机发光二极管。与传统的液晶显示屏相比，AMOLED屏幕具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸，是时下高端智能手机屏幕的主流选择。 一直以来，AMOLED技术把握在以三星为首的国外公司手中。 BOE(京东方)也非常看好AMOLED技术的发展，早就开始投资AMOLED技术。 最近，据Digitimes报道，京东方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，预计2019年底京东方的AMOLED成本有望低于三星。 早在几年前，京东方就开始积极布局AMOLED技术，目前，京东方已经有多条AMOLED生产线。 2017年10月，京东方宣布其成都第6代柔性AMOLED生产线成功量产，该生产线应用全球最先进的蒸镀工艺，并采用柔性封装技术，可实现显示屏幕弯曲和折叠，主要生产应用于移动终端产品及新型可穿戴智能设备等领域的显示产品。据了解，华为Mate 10 Pro就是采用了京东方的AMOLED面板。在2018年第三季度，京东方正式成为华为Mate 20 Pro的屏幕供应商，并超越LG Display成为华为Mate 20 Pro第一供应商。 据京东方介绍，除了已经量产的成都第6代柔性AMOLED生产线，其绵阳第6代柔性AMOLED生产线也将于2019年建成投产。 但是，此前，京东方在AMOLED面板的生产良率上一直提升不上来，成本也就较高。据报道，去年第一季度时，京东方的AMOLED面板良率只有10%，去年年底提升到了30%，最近的突破使得今年有望良率提升到50%，相比三星的70-80%的良率，京东方仍然还有上升空间，但是，京东方的良率进步很快，相信追上并赶超三星不会太久。 在成本上，进入2018年第四季度，由于良率提升，京东方的AMOLED面板成本大幅下降，从之前的每片200美元降到了80美元，成本直逼三星。 随着京东方AMOLED面板良率的明显提升，出货量必然会有大幅提升，相信采用京东方AMOLED面板的产品也会越来越多，三星一家独霸的场面将由此更改，国内的手机厂商，例如华为等将是直接的受益者。 除了AMOLED良率提升，京东方在电视面板出货量上也取得了突破，在出货量上成为全球第一。据群智咨询统计数据显示，2018年全球电视面板出货量2.84亿片，京东方以电视面板出货量5430万片排名第一，LGD出货量4860万片位居第二，群创以出货量4510万片位列第三，三星的出货量是3940万片，排第四位。

    半导体 京东方 amoled 显示屏

  • 极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%

    全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。 2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。 随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。 根据TrendForce数据显示，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。 据SEMI统计显示，目前大陆共计有27座12英寸晶园厂，18座8英寸晶园厂，其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。 行业专家莫大康表示中国半导体业由产能扩张阶段，转入产品的攻坚战，也是一场硬仗。对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观，除了IC设计，封装业可能维持高增长之外，芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑，由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段，离开真正的市场化，投资能取得回报可能性尚小，需要时间上的磨难，因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。

    半导体 晶圆 半导体

  • 2019年IPC电子织物会议邀请业界专家投稿

    2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。 2019年IPC电子织物专题会议是第二次举办，旨在为业界演讲者和企业提供一个展示最新成果的平台，参会人员包括电子工程师、消费类产品开发人员、时装设计师、健康医疗供应商、汽车和航天军工行业的人士。 以下议题的专业技术演讲和论文均可投稿：可靠性、测试方法、连接器、设计、材料革新、大规模生产、可洗性、以及电子织物在汽车、军工、可穿戴产品领域的技术特点。 参与技术论文演讲，请提交300字左右的内容摘要，要求未发表过的原创性内容，可包括案例研究中的发现成果，重大实验成果，新技术和趋势以及支撑研究成果的实验数据等。 另外，也可提交时长半天的专业开发课程教育讲座，议题侧重在电子织物的设计、制造工艺和材料。 技术论文和专业开发课程教育讲座的摘要提交截止日期为2019年4月10日，请邮件至IPC技术转让总监：ChrisJorgensen@ipc.org。

    半导体 电子织物 ipc 材料供应商

  • 半导体并购放缓，2018年并购交易总额仅为232亿美元

    1月18日，据IC Insights报道，2018年半导体并购金额仅为232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。 2015年和2016年席卷全球半导体行业的并购事件创下了历史性记录，进入2017年过后大幅放缓，然后在2018年进一步放缓，但去年的并购交易总值仍然超过2015年以前平均值的两倍。 根据IC Insights编制的数据，2018年半导体公司、业务部门、产品线和相关资产达成的收购案总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这两年的并购交易的价值都远远低于2015年创纪录的1073亿美元。     在2010 - 2014年期间的年平均并购总金额为126亿美元，原本2016年的半导体并购金额能高达1004亿美元，但是由于几项重大收购案泡汤，包括半导体史上规模最大的交易——高通计划390亿美元收购恩智浦失败，最后2016年并购交易总额只有593亿美元。 2018年两个最大的收购协议占该年度并购总额的约65%。其中包括3月份，Microchip Technology以83.5亿美元收购混合信号集成电路和功率分立半导体供应商Microsemi。Microchip表示，收购Microsemi将提升其在计算、通信和无线系统应用方面的地位。该交易于2018年5月完成。 另一宗是瑞萨电子67亿美元收购混合信号IC供应商Integrated Device Technology(IDT)，瑞萨认为，收购IDT将巩固其在汽车IC领域的地位，加快先进驾驶辅助系统和自动驾驶汽车方面的发展，该交易预计将于2019年6月完成。 2018年还有两项并购案的金额超过10亿美元，美光以15亿美元收购与英特尔合资创办的IM Flash Technology中英特尔的所有股权，另外美光还在收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业的英特尔非控股权益，该交易预计将于2019年下半年完成。 2018年9月，中国最大的智能手机合约制造商闻泰科技宣布收购Nexperia的股份，Nexperia是一家总部位于荷兰的标准逻辑和分立半导体供应商，该公司是在2017年得到中国投资者提供的财务支持后，从恩智浦分拆出来创办的。闻泰科技从Nexperia的中国业主那里购买了两轮股票，总价值接近38亿美元，还计划在2019年获得Nexperia的大部分股权(约76%的股份)。 半导体在经历了2015年的并购巅峰后规模逐年递减。如今，半导体行业景气逐渐进入周期性低谷期，加上中美贸易战还未真正结束，全球半导体公司的并购也会更加的艰难。

    半导体 恩智浦 瑞萨电子 半导体

  • 京东方与美国Rohinni成立合资企业，将生产Micro LED产品

    经外媒报道，将与美国罗辛尼(Rohinni)成立合资企业，生产应用于显示器背光的MircoLED产品。 Rohinni是一家专注薄膜Micro和Mini LED产品的美国厂商，该公司的薄膜LED产品可以应用于任何应用领域，另外，该公司拥有一项技术，可以将Micro LED放置在基板表面上以支持大批量生产。 京东方透露，其与Rohinni建立的合资公司设在中国，将引进罗辛尼现成的市场技术。这种技术比传统的P&P工艺快3到5倍，能够以每秒钟50个模具(dps)的速度，在消费级产品生产中实现10微米精度99.999%。 京东方高管表示，与Rohinni的独家深入合作是液晶显示领域的新突破。它将利用两家公司的专业知识为全球客户提供更亮、更轻、更高效的LCD背光解决方案。 与现有的OLED技术相比，Micro LED是新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好、功耗更低的优势。 据报道，2017年5月，苹果已经开始这种显示技术的开发。在2018年的CES上，三星推出了Micro LED电视。 Micro LED出色的特性使得它可以在电视、iPhone、iPad上应用。 不过，现阶段，作为一项新的显示技术，Micro LED还处于发展的初期阶段，相信，京东方与Rohinni的合资公司将会推动这种新型显示技术的发展。随着，下游面板厂商及应用市场的成熟，采用Micro LED面板的电子产品将会越来越多。(文/wly)

    半导体 LED micro 京东方 rohinni

  • 供大于求态势难止，NAND Flash供应商继续放缓产能

    供需矛盾就是市场的无形手，在它的调整下，商品价格才能趋于合理，内存市场尤为如此。 过去两年来，存储产品经历了产能不足，价格暴涨，加大投入，释放产能，价格下跌的一轮循环，不管是赚钱了还是亏钱了，生产商和下游的终端用户，都被这价格的过山车折磨得够呛。 最近，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发文指出，2018年NAND Flash市场经历全年供过于求，并且2019年笔记本电脑、智能手机、服务器等主要需求表现仍难见起色，预计产能过剩的难题一时还无解。这种情况下，供应商将进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧。 据DRAMeXchange调查，2018年因供过于求难以遏制，韩系供应商带头降低资本支出。NAND Flash总体资本支出下调近10%，但供需失衡的情形仍无法逆转。2019年美系厂商减少资本支出，使得NAND Flash整体资本支出较2018年持续下滑约2%，总支出规模约为220亿美元。 事实上，去年上半年，NAND Flash就出现了供大于求的状况，为此，三星等NAND Flash厂商早就开始调低资本支出了，不过这种调整好像并没有起到立竿见影的效果，因此，2019年开始，美光，英特尔也都开始减少产能了。 受到供应商扩产计划调整的影响，尽管各供应商已于2018年第四季起量产92/96层3D NAND，但直至2019年底将仅占约32%的位元产出，而64/72层的产出占比则超过50%。供应商制程推进的放缓将导致2019年NAND Flash位元成长仅约38%，相比2018年逾45%的水平明显下降。 观察各供应商产能调整，DRAMeXchange指出，三星持续减产2D NAND产能，加上92层制程会消耗更多的厂房空间，2019年运转产能将较2018年底下调，位元产出成长率降至约35%。由于三星全球市占率约3成，三星位元产出成长率的放缓对全球产出成长影响较大。 SK海力士、东芝/西数分别有M15以及Fab 6的新厂扩建，但同样受到减产计划或转产旧制程的影响，产出年成长率或低于预期。SK海力士和东芝/西数原先位元产出成长率预估值分别约为50%与40%水平，DRAMeXchange预期会各自下修到50%以下，以及约35%的水位，以反映今年市场需求的急冻；美光的新加坡新厂2020年才正式量产，因此全年产能几乎维持不变；英特尔除了填满大连厂产能，并无宣布其他扩产规划。美光与英特尔阵营2019年整体位元产出成长接近40%水平，相较2018年45%以上的成长幅度明显收敛。 那么2019年NAND Flash价格走势会是怎样的？DRAMeXchange指出，从各原厂在各产品线的合约价报价跌幅皆明显高于预期，可以显示他们正面临着庞大的库存压力。所以，2019年第一季，NAND Flash市场均价季度跌幅度可能从原先估计的10%，一举提高至20%水平，第二季报价可能将续跌将近15%。下半年有旺季需求，跌幅可望略微收敛，但各季价格跌幅仍将维持在10%左右水平，还要看原厂是否能再进一步降低自身产出水位。 综上所述，DRAMeXchange认为，今年旺季若仍无足够需求动能支撑，NAND Flash市场均价跌幅则可能扩大至50%水平，近乎腰斩。

    半导体 Flash 美光科技 sk海力士

  • 泛林集团在中国设立技术培训中心

    泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋(Scott Meikle)先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。     泛林集团领导及政府和客户代表等出席泛林集团技术培训中心开幕仪式 泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士表示：“泛林集团希望不断培养和提升使用我们先进设备的工程师及专业人员的技术能力，以推动半导体行业的持续创新。”     泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士发表致辞 该技术培训中心是泛林集团在全球范围内成立的第五个培训中心，它将促进泛林集团的设备及系统在各客户晶圆厂中的优化安装，并提升性能与生产率，从而加强泛林集团对亚太市场客户的全面支持。 泛林集团中国技术培训中心位于北京亦庄，占地 1,280 平方米，主要为泛林集团在中国及周边国家和地区运营的客户提供服务。该中心提供的培训课程，由泛林集团认证的技术专家进行授课，内容涵盖软件操作、设备维护和酸槽化学品清洗机台安全。2019 年，预计超过500 名客户将在这里参与培训课程。

    半导体 工程师 泛林集团 半导体

  • 砸钱、抢人、买公司!地方政府掀起芯片大战

    2018年什么最火?芯片。 在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下，我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下，地方政府自然也不甘示弱。 这厢南京台积电、西安三星等项目陆续动工投产，那厢杭州、大连等集成电路产业又以超过50%的速率疯狂增长。在即将结束的2018年里，更是有十多个城市紧锣密鼓地推出集成电路政策，秉承着“砸钱!抢人!买公司”的一腔热情，打响了一场火药味十足的芯片大战! 一、别整虚的，先看成绩单 以上海、深圳、北京等为代表的一线城市是我国集成电路的传统重镇，不过从2014年开始，大批二线城市也加入了这场牌局，代表玩家有西安、南京、杭州、无锡、合肥、武汉、重庆、大连等等，产业发展开始加速。 而到了2018年，在AI芯片热潮、中兴事件、与1500+亿“大基金”第二轮募集的大背景下，这辆高速奔跑的产业汽车进一步换挡加速，产业落地跑到新高度。   拿西安为例，在上周刚刚结束的西安集成电路产业高峰论坛上，西安高新区与10大集成电路项目集中签约，其中不乏龙芯中科、中微半导体、杭州士兰微等国内知名企业。 南京则更大手笔，在11月的最后两周里，南京市密集宣布了将近20个集成电路重点项目的签约与落地揭牌，涉及投资额近170亿元，其中包括了投资20亿的鸿海旗下京鼎精密南京半导体产业基地、投资10亿的松果电子物联网芯片总部项目、投资10亿的龙加智AI芯片研发项目、投资5亿的比特大陆AI芯片研发项目、投资2千万美元的日月光集团南京测试中心项目等等。   此前，我国芯片设计业年销售额超过100亿人民币的城市常年只有北京、上海、深圳三座城市，但是今年，杭州和无锡首次跻身IC设计业的“100亿俱乐部”，其芯片设计销售额分别为118.34亿、110亿人民币，同比增长57.56%、15.79%。 合肥也属于近年突飞猛进的第二梯队之一，2013年以前，这座城市的集成电路产业几乎是一片空白，而三年过去后，合肥在2016年的集成电路设计业增长了872.46%、2017年增长了83.83%。今年8月，合肥高新区与新思科技、芯原微电子举行了项目签约仪式;今年11月，合肥又宣布了32个集成电路项目落户合肥高新区，总投资达88.4亿元。 这还不止，除了引进新晋集成电路项目外，各大城市与国际芯片龙头企业的合作也进一步加深。今年3月底，三星半导体存储芯片二期项目在西安正式动工，二期项目投资额70亿美元;今年9月，英特尔大连非易失性存储二期项目启动投产，这一项目耗资55亿美元，并将采用世界先进的96层3D NAND存储芯片技术;今年11月，台积电南京晶圆Fab 16厂举行开幕暨量产典礼，并宣布成立台积电晶圆制造服务联盟。 二、砸钱抢公司!政策密集轰炸的2018 在这一份份光鲜亮丽的成绩单背后，是各地方政府你追我赶争相引入集成电路龙头项目、颁布法规政策、设立专项小组、投资产业基金的结果。 在即将结束的2018年里，就有十多个城市紧锣密鼓地推出集成的相关电路政策，仅在今年7-8月这两个月里，就至少有重庆、合肥、大连、杭州、长沙、泉州、芜湖这7大城市推出了促进集成电路发展的政策、措施、规定、与实施细则。 这些相关政策一般关注在几大部分，设立产业投资基金、鼓励企业入驻、补贴IP购买与流片、以及针对产业人才的优惠方案。 1、设立集成电路产业投资基金; 集成电路产业投资基金一般以省为主体设立，其设立密集期在2016年，福建、湖南、四川、辽宁、广东、陕西等省都在这一年里设立了100-500亿规模不等的集成电路产业投资基金。 以城市为主体设立的产业基金则包括上海、厦门、石家庄、南京、无锡、昆山、重庆等等，其中无锡、厦门、重庆都分别在2018年里设立了200亿、500亿、500亿的产业发展与投资基金。北京市对于符合条件的集成电路项目，政府按企业注册资本15%跟进投资(不行使表决权、不参与分红);合肥市还对集成电路企业的投资方与被投资方都给予了300万以下与100万以下的奖励支持。 2、通过资金奖励吸引集成电路龙头企业落地本市，鼓励创新研发; 上文提到，2018年里，不少城市都引入了一大批集成电路项目的签约落地。不过智东西了解到，地方政府与企业的合作并不局限在资金与资源的补贴，越来越多的城市将重点放在了创新研发上。 英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭告诉智东西，除了税收减免等补贴之外，更多地方政府希望英特尔和地方企业/研究机构进行创新型、研发型的合作。目前英特尔在大连、成都都设有半导体工厂。 作为集成电路的前沿技术之一，不少新兴的AI芯片创业公司也受到了各地政府青睐。比如成都就曾向国内不少AI芯片玩家伸出过橄榄枝，在补贴与奖励的基础上，还能提供“领包入驻”的办公环境。寒武纪和地平线也分别在苏州、南京设有分公司。 此外，对表现突出的集成电路企业(比如研发项目获得国家认证、赢得创新大赛、企业年销售突破2000万/1亿等)，不少地方政府也会进行资金奖励或税务减免。 不过各地产业基础不同，奖励的门槛自然也不同。对于北京、无锡这类集成电路产业基础相对成熟的城市来说，“优惠政策”的门槛自然也会高一点。比如厦门集成电路设计企业税务留成奖励的门槛是年销售额2000万元，无锡的门槛则是1亿人民币，并且要求连续两年销售额正增长。 3、对企业的IP购买与实验/工程流片进行补贴支持; 不少城市会给予研发多项目晶圆(MPW)、研发流片、工程流片、以及购买IP和提供IP复用/设计工具软件共享等的集成电路企业进行补贴与补助，规模大概在每个企业最高100-300万元左右。 三、人才大战正酣，拉来26大高校加入战局 在各地政府推出的集成电路产业发展政策当中，对集成电路人才招募的补贴与支持同样也是重要的一环。这其中既有各地政府对于人才招募的渴求，又有各大高校对于加大集成电路人才培养。 2018年各地政府的“抢人大战”想必大家多少有所耳闻，武汉、成都、天津、厦门、南京、西安等一大批城市对于学历型人才完全敞开怀抱，推行“零门槛落户”、家属随迁、租购房/车补贴、创业补贴等等。集成电路也被不少城市划分成了重点行业，对于贷款与引进紧缺型人才的指标上予以倾斜。 其中，厦门与泉州特别值得一提，在已有人才招募的基础上，这两座城市都针对集成电路产业人才进行了补充规定： 厦门市规定，集成电路A类(领军)、B类(核心)、C类(骨干) 高端人才享有一次性安家补助100万元、50万元、30万元;符合集成电路紧缺专业且与集成电路企业签订2年以上合同的大学毕业生获安家(租房)补助：本科生安家800元/月、租房400元/月;硕士生安家1200元/月、租房600元/月;博士生安家2000元/月、租房1000元/月。 泉州则更进一步，如果集成电路设计人才不符合泉州高层次人才的相关规定，企业还可以对他们进行单独推荐，获批人才将按工资收入(5000元-16001元以上)标准收到每月500-1600元的补贴。 目前，我国有26所示范性微电子学院，包括清华大学、北京大学、电子科技大学、上海交通大学、南京大学等等。无锡还对市内高校新增集成电路相关专业给予最高100万元/专业奖励。     这26所高校当中，北京6所，上海、西安各3所，广州、合肥、南京各2所，成都、大连、福州、杭州、济南、天津、武汉、长沙各1所 这26所示范性微电子学院在2015-2017年间每年培养的毕业生总人数在5700-6300人左右。今年3月，教育部还下达了微电子专项培养计划，这26所大学示范性微电子学院的硕士与博士生将分别增加1242名与262名。 不过，根据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版)》中数据，在集成电路专业领域的毕业生里，仅有12%左右进入本行业就业。我国集成电路行业平均月薪为9120元人民币，其薪资待遇与互联网、金融行业相比存在差距，导致不少毕业生都流向了互联网，计算机软件、IT、通信、房产等行业。 总的来说，我国的集成电路产业人才缺口还很大。截止到2017年底，我国集成电路行业从业人员规模仅为40万左右，集成电路高端设计人才、制造人才等十分紧缺，而且国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象比较普遍。 四、中国集成电路产业布局：四大龙头地区齐头并立 在经历了自主创业(1965-1980年)、引进提高(1981-1989年)、重点建设(1990-1999年)这三个发展阶段以后，我国集成电路市场自从2000年起就步入了第四大发展阶段——快速发展。 根据中国半导协会会数据，我国集成电路产业规模从2012年的2158.5亿元飙升至2017年的5411.3亿元，每年产业增速都保持在20%左右，发展非常迅速。 以上海、北京、深圳等为首的集成电路重镇，普遍有着丰富的产业资源、充裕的资本、以及密集的高校人才，是国内集成电路产业链最完整、综合技术水平最高的地区，在集成电路有着深厚的集成电路产业合作基础。   而上文提到的这些“芯片大战”玩家，基本都是在2014年国家颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》后积极响应、成为最近几年里突飞猛进的第二梯队。   中国集成电路产能与封装测试企业区域分布(数据来源：赛迪智库) 目前，我国集成电路产业主要分布在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海、中西部地区这4大区域，其中长三角地区是我国集成电路发展的龙头，产业销售规模占全国逾六成，中西部地区则属于近年来崛起的新生力量。 结语：战事火热，更要提防浑水摸鱼之众 在这场火热的芯片大战背后，资本泡沫与浑水摸鱼之众必将随之而来。我们一方面要尽力堵截鱼目混珠、PPT造芯、假项目真圈地等浑水摸鱼之众，另一方面也要还需要理性、客观地认识到我国集成电路产业发展的众多不足之处，尤其是在制造、设备、材料等方面，我们和国际先进水平的差距还很大。 总的来说，自从2014年以来，我国的集成电路产业进入了飞速发展的快车道。而2018年的种种变化更为各地政府的“芯片大战”添上了几把干柴。不过这种“大战”并不是地方政府间的恶性竞争，而是整个行业集体发展壮大的结果。毕竟我们现在的重点是把抢着集成电路这块“蛋糕”做大，还不至于抢着“分蛋糕”。

    半导体 集成电路 地方政府 芯片大战

  • 传富士康正在筹建12英寸芯片厂，定位珠海

    代工手机制造的富士康也要进军芯片行业了，是要效仿台积电吗? 富士康欲染指大陆芯片制造业的野心渐渐显现。据报道，富士康已经与珠海政府签订了一项协议，富士康将在珠海地区兴建一间12英寸芯片厂，总投资额90亿美金。据日经报道，这一大笔投资将由珠海市政府通过政府补贴及减税的方式进行投资补偿。这间12英寸芯片厂项目预计2020年启建。 这间芯片厂未来将主要用于生产UHD电视用芯片，图像传感器以及其它各种传感器芯片。工厂的终极目标是制造机器人及汽车用高级芯片产品。 富士康拒绝就此报道进行任何评论。 此前台湾岛内芯片业界普遍猜测富士康正在筹建12英寸芯片厂。过去富士康意图收购东芝的存储芯片部门但终告失败，不过这次事件并没有熄灭他们图谋涉足芯片制造业的野心。   富士康主席郭台铭曾表示将采取措施增强富士康在半导体制造领域的发展。公司设立了新的集团以便整合公司的半导体制造资源，还委派了原属夏普的Young Liu担任该集团的领导。 富士康旗下目前与芯片有关的企业包括半导体制造设备供应商京鼎精密科技(股)公司(Foxsemicon Integrated Technology)，封装测试供应商訊芯科技(Shunsin Technology)，芯片设计公司天鈺科技(Fitipower Integrated Technology Inc.)，芯片设计服务提供商虹晶科技(Socle Technology),除此以外，富士康旗下还有一条原属夏普Fab4的8英寸芯片产线。 市场观察人士认为，富士康与珠海政府的这项计划折射出中国政府增强半导体产品自给自足能力的急迫心理。拥有政府资金支持的富士康将帮助中国政府增强其半导体产品的自给自足能力。 根据“中国制造2025”计划，到2020年，大陆自产半导体产品的国内市场需求率将达到40%，到2025年则要达到70%，因此扩展芯片制造产能便成为一项当务之急。 尽管拥有大陆政府的财政支持，但富士康仍不得不面对包括人才紧缺等方面的许多挑战， 另一方面，近期包括台积电，联电在内的代工厂12英寸产能利用率均普遍低于预期。加上还有许多新12英寸厂(特别是大陆地区)都计划在不久的将来投入使用，这样预计未来几年内12英寸厂的总产出量还会进一步攀升(利用率低的问题还会进一步发酵?)。

    半导体 富士康 台积电 12英寸芯片厂 uhd电视

  • Soitec 2019上半年财报强劲增长 FD-SOI技术迎来发展的春天

    SOI (Silicon-On-Insulator绝缘体上硅)是一种用于集成电路制造的新型原材料，替代目前大量应用的体硅(Bulk Silicon) 。作为一种全介质隔离技术，SOI 材料研究已有 20 多年的历史。 在22nm工艺以下，FinFET的成本优势不再明显，而FD-SOI(Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，薄膜全耗尽绝缘衬底上的硅)则提供了一个理想的替代方案。与体硅材料相比，FD-SOI具有如下优点：1、减小了寄生电容，提高了运行速度;2、由于减少了寄生电容，降低了漏电，具有更低的功耗;3、消除了闩锁效应;4、抑制了衬底的脉冲电流干扰，减少了软错误的发生;5、与现有硅工艺兼容，还可减少工序。 而在RF-SOI方面，得益于优异的性价比优势，RF-SOI技术已广泛应用于智能手机、WiFi等无线通讯领域，国际上用于手机的射频器件，大部分也已经从化合物半导体技术升级到RF-SOI技术。 预计到2022年，SOI 市场将实现29%的年复合增长率，产业规模达到18亿美元。 最近，全球领先的创新半导体材料设计制造商Soitec公布了其2019财年上半年的业绩(截至2018年9月30日)。该财务报表显示，Soitec实现了强劲营业收入增长。 众所周知，Soitec是一家来自法国的知名绝缘硅(SOI)晶圆制造商，已实现FD-SOI基板的高良率成熟量产，其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。 随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。 其财报显示，19财年上半年的合并销售额为1.869亿欧元，较上一财年增长31%。19财年上半年毛利润达到6,610万欧元，高于18财年上半年的4,630万欧元。 Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“今年上半年，我们实现了强劲的营业收入增长，盈利能力进一步提高，与全年财测一致。经营现金流盈余和适时发行的可转换债券使我们能够为高水平的资本支出提供资金、偿还信贷额度，并以强劲的现金状况完成上半年工作。 Soitec预计， 19财年的销售额增长有望超过35%。预计RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的需求稳定，同时，伴随FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圆销量的进一步增长，预计19财年下半年Soitec的300-mm业务持续增长。(文/wly)

    半导体 财报 soitec fd-soi

  • 国产5nm刻蚀机通过验证，将用于台积电5nm芯片制造

    近日，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也透露了一个重磅消息，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 值得一提的是，中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微半导体与台积电在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm和7nm制程。 而中微半导体如此亮眼成绩的背后，离不开尹志尧和他团队的多年努力。 他放弃国外百万年薪工作，只为一颗“中国芯” 研究显示，2015-2020年中国半导体芯片产业投资额将达到650亿美元，其中芯片制造设备投资额就将达到500亿美元。但是中国芯片制造设备的95%都是依赖于进口，也就是说需要花480亿到国外购买设备。这也使得中国芯片制造设备的国产化成为了一件非常迫切的事情。 在美国硅谷从事半导体行业20多年的尹志尧，其在世界最大的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，拥有60多项技术专利。   2004年，当时已经60岁的尹志尧放弃了美国的百万年薪，带领三十多人的团队，冲破美国政府的层层审查(所有人都承诺不把美国的技术带回中国，包括所有工艺配方、设计图纸，一切从零开始)，回国创办了中微半导体，他要在芯片制造设备领域与国际巨头直接竞争，取得一席之地。 成功打破国外垄断 等离子体刻蚀机是芯片制造环节的一种关键设备，其是在芯片上进行微观雕刻，刻出又细又深的接触孔或者线条，每个线条和深孔的加工精度是头发丝直径的几千分之一到上万分之一。这对刻蚀机的控制精度要求非常高。   据介绍，一个16nm的微观逻辑器件有60多层微观结构，要经过1000多个工艺步骤，要攻克上万个技术细节才能加工出来。只看等离子体刻蚀这个关键步骤，它的加工尺度为普通人头发丝的五千分之一，加工的精度和重复性要达到五万分之一。足见难度之高。 长期以来，蚀刻机的核心技术一直被国外厂商所垄断。2004年尹志尧回国创办中微半导体之初就将目光锁定在了刻蚀机领域。 中微半导体在刚刚涉足IC芯片介质刻蚀设备时，就推出了65nm等离子介质刻蚀机产品，随着技术的进步一直做到45nm、32nm、28nm、16nm、10nm，现在7nm的刻蚀机产品已经在客户的生产线上运行了，5nm刻蚀机也即将被台积电采用。 “在米粒上刻字的微雕技艺上，一般能刻200个字已经是极限，而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”中微半导体CEO尹志尧曾这样形容到。 经过多年的努力，中微半导体用实力打破了这一领域技术封锁，成功让中国正式跻身刻蚀机国际第一梯队。   中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来，这种高端装备在出口管制名单上消失了。这说明如果我们突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。如今，中微与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为7nm芯片生产线供应刻蚀机。 (芯智讯注：美国商务部在2015年宣布，由于在中国已有一个非美国的设备公司做出了和美国设备公司有相同质量和相当数量的等离子体刻蚀机，所以取消了对中国的刻蚀机的出口管制。) 他还表示，明年台积电将率先进入5nm制程，已通过验证的国产5nm刻蚀机，预计会获得比7nm生产线更大的市场份额。 值得一提的是，2016年，中微半导体获得国家集成电路产业基金(大基金)4.8 亿元的投资，成功成为中国芯片制造领域的国家队。而这也凸显了国家对于中微半导体在中国半导体设备领域的贡献和地位的认可。 面对国外竞争对手挑衅，屡战屡胜 或许正是由于中微半导体在半导体设备领域的突飞猛进，也引来了国外竞争对手挑起的知识产权诉讼。 首先发难的是尹志尧的老东家——美国应用材料公司，2007年之时，美国应用材料公司就起诉中微半导体侵权，但却始终举证无力(尹志尧及其团队成员在离开美国时并未带走任何工艺配方、设计图纸，后续的产品设计也避开了对方的专利)，中微半导体则抓住机会适时反诉对方不正当竞争，应用材料公司显然对这一情况准备不足，最终不得不撤诉求和。 2009年，另一巨头美国科林研发又在台湾起诉中微侵犯其发明专利，中微半导体则积极应对，提供其专利无效的证据，在法院的两次审判中科林的相关专利均被判决无效，第三次台湾“智慧财产局”甚至审定撤销了科林的其中一项专利权，紧接着科林又对“智慧财产局”的审定提出行政诉讼，再次遭到驳回。 2016年，中微半导体在接受媒体采访时，也详细介绍了其应对美国行业巨头5年侵犯商业秘密和专利权缠诉，终获“一撤诉四连胜”的成功经历。 当时，中微半导体公司资深知识产权总监姜银鑫就表示，“中微在知识产权方面相当谨慎，于公司建立初期便成立了专门的知识产权团队，未雨绸缪，针对潜在的知识产权纠纷可能性做了大量的分析排查。在部分海归研发团队核心成员回国加入之前，中微便已经让他们签订了不从原单位带来技术机密的承诺书”。 2017年11月初，美国MOCVD(金属有机化合物气相沉积设备)设备厂Veeco宣布，美国纽约东区地方法院同意了其针对SGL Carbon，LLC(SGL)的一项初步禁令请求，禁止SGL出售采用Veeco专利技术的MOCVD使用的晶圆承载器(即石墨盘)，包括专为中国MOCVD设备商中微半导体设计的石墨盘。Veeco此举针对的正是中微半导体。 对此，中微半导体一方面积极发展第二和第三渠道的供应商;另一方面则在中国对Veeco提起专利侵权诉讼。 中微半导体披露，其于2017年7月向福建高院正式起诉 Veeco上海，指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利，要求其停止侵权并主张上亿元侵权损害赔偿。在中微半导体起诉后，Veeco上海对该中微半导体专利向国家知识产权局专利复审委(简称“专利复审委”)提起无效宣告请求。 同年11月24日，专利复审委于作出审查决定，否决了Veeco上海关于中微半导体专利无效的申请，确认中微半导体起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。 2017年12月8日，福建省高级人民法院同意了中微半导体针对Veeco上海的禁令申请，该禁令禁止Veeco上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微第CN 202492576号专利的任何化学气相沉积装置和用于该等装置的基片托盘。该禁令立即生效执行，不可上诉。 中微半导体对于Veeco上海的胜诉，成功打击了Veeco妄图通过专利战打击中微半导体的企图。 “中微在过去11年轮番受到美国设备大公司的法律诉讼，但我们由于有坚固的知识产权防线，完全遵守美国和各国知识产权法律，一直处于不败之地。”今年7月，尹志尧在接受“观察者网”采访时这样说到。 坚持自主创新，专利超800件 而在面对国外竞争对手的挑衅，屡屡获胜的背后，则是中微半导体长期以来坚持自主研发所获得的过硬的自主技术专利。 据了解，目前中微的反应台交付量已突破582台;单反应台等离子体刻蚀设备已交付韩国领先的存储器制造商;双反应台介质刻蚀除胶一体机研制成功，这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上。 同时，中微一些基础的研发也不断地跟进尖端技术，以保证产品的研发能够紧紧跟上甚至领先于国际上的技术发展水平。 中微半导体首席专家、副总裁也表示，刻蚀尺寸的大小还与芯片温度有一一对应关系，中微自主研发的部件使刻蚀过程的温控精度保持在0.75摄氏度内，达到国际领先水平。 气体喷淋盘是刻蚀机的核心部件之一，中微半导体联合国内其他科技公司开发出了一套创新工艺，用这套工艺制造的金属陶瓷，其晶粒十分精细、致密。与进口喷淋盘相比，国产陶瓷镀膜的喷淋盘使用寿命延长一倍，造价却不到五分之一。 正是由于在刻蚀机及相关领域的不断突破和创新，也使得中微半导体在刻蚀机市场份额快速增长。 资料显示，截至2017年8月，中微已有500多个介质刻蚀反应台，并在海内外 27 条生产线上生产了约 4000 多万片晶圆;同时，中微还开发了 12 英寸的电感型等离子体 ICP 刻蚀机;此外，中微还开发了 8 英寸和 12 英寸 TSV 硅通孔刻蚀设备，不仅占有约50%的国内市场，而且已进入台湾、新加坡、日本和欧洲市场，尤其在 MEMS 领域拥有意法半导体(ST)、博世半导体(BOSCH) 等国际大客户。 而在专利方面，中微半导体共申请了超过800件相关专利，其中绝大部分是发明专利，并且有一半以上已获授权。 目前尹志尧的团队精英中，上百人都曾是美国和世界一流的芯片和设备企业的技术骨干，大都有着20到30多年半导体设备研发制造的经验。而且这些工程师们必须有着物理、化学、机械、工程技术等50多种专业知识背景。 今年4月，中微半导体 CEO 尹志尧在公开合表示，目前中微半导体在全球各地已经建置共计 582 台刻蚀反应台，并预期今年将增长至 770 台。目前中微半导体产品已经进入第三代 10nm、7nm 工艺，并进入晶圆厂验证生产阶段，即将进入下一世代 5nm、甚至 3.5 nm 工艺。 尹志尧表示，未来十年将持续开发新产品，扩大市场占有率，中微的目标是：2020 年 20 亿元、2050 年 50 亿元，并进入国际五强半导体设备公司。 5nm刻蚀机意味着什么? 不过，需要注意的是中微半导体5nm刻蚀机的研发成功和获得台积电采用，并不代表着中国大陆就可以自己生产5nm工艺芯片了。因为芯片的生产工艺非常的复杂，刻蚀只是众多关键环节当中的一环。   但是，很多自媒体为了吸引眼球，却往往故意夸大事实，以点概面，以5nm刻蚀机这一个环节上的突破，就大肆宣扬“中国已打破国外垄断，掌握5nm技术”、“中国已可以制造5nm芯片”。 在去年尹志尧在接受央视媒体采访曾表示，“国际上最先进的芯片生产公司像英特尔、台积电、三星，它们的14nm已经成熟生产了，10nm和7nm很快进入生产，所以我们必须超前，5nm今年年底基本上就要定了，现在进展特别快，几乎一年两年就一代，所以我们就赶得非常紧。” 显然，尹志尧在视频中所指的5nm是指的5nm的刻蚀机。但是，随后这段采访就被一大波媒体断章取义，不顾事实的大肆吹嘘。搞得尹志尧不得不在朋友圈发文辟谣：“中微不是制造芯片的，只是为芯片厂提供设备”。“如此堕落的文风误国误民，给真正埋头苦干的科学家和工程师添堵添乱添麻烦。” 尹志尧今年在接受采访时再次强调：“宣传要实事求是，不要夸大，更不要为吸引眼球，无中生有，无限上纲。说我们的刻蚀机可以加工5纳米器件，也只是100多个刻蚀步骤中的几步。” 确实，正如我们前面所说，刻蚀只是芯片制造众多关键环节当中的一环，在先进制程的刻蚀设备领域取得突破虽然可喜，但是在其他如光刻机等领域，中国仍处于严重落后。目前国内进展最快的上海微电子也只是实现了 90nm 光刻机的国产化。 当然，我们也不能妄自菲薄，除了中微半导体之外，不少国产半导体设备厂商也在一些相关领域的先进制程设备上取得了突破。比如，在14nm 领域，硅/金属刻蚀机(北方华创)、薄膜沉积设备(北方华创)、单片退火设备(北方华创)和清洗设备(上海盛美)已经开发成功，正在客户端进行验证。 相信随着国产半导体设计及设备厂商的努力，以及中国半导体市场的需求快速增长的拉动，中国芯将会越来越强大。

    半导体 台积电 5nm刻蚀机 5nm芯片

首页 上一页 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多