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  • 印度制造开花结果了？首个自主研发微处理器问世

    早在2014年印度总理莫迪上任之初，就提出了"印度制造"计划，显然效仿中国，希望印度成长为制造大国，成为世界工厂。貌似，印度广阔的土地和众多的人口，低廉的劳动力，这些都是印度成为世界工厂的有力条件。 但是，经过几年的发展，印度制造并未按照其领导人的设想发展，相反，印度的制造业远远没有跟上世界发展速度。 作为码农输出大国的印度，在半导体芯片的投入扶持上也下了一番功夫，最近，印度宣布自主开发成功第一颗微处理器。 这款SPARC ISA架构微处理器AJIT让印度引以为豪，是有印度顶尖技术研究所之一的印度孟买研究所(IIT Bombay)开发的。 据介绍，该处理器的时钟速度约为70-120MHz，采用180nm制程。这款AJIT处理器非常便宜，价格还不到两美元，未来将用于驱动印度的IRNSS卫星,印度计划在为NAVIC或IRNSS开发的接收器中使用AAJIT。 研究人员表示，在下一次升级中，可以实现400-500MHz的时钟速度。研究人员还希望他们能够在一到两年内批量生产这种微处理器。 看起来，这款产品从时钟速度和生产工艺上都并不先进，和动辄几nm,时钟速度达到数GHz的先进处理器比起来，差距还很明显。而且，1-2年内才能量产，这貌似和当下竞争激烈的市场不太协调，要知道，在摩尔定律的指导下，芯片更新速度日新月异，2年后，这款产品还有用物之地吗？

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  • 外媒曝华为将向苹果独家出售5G芯片 华为表示：不评论

    4月9日消息，据金融界援引外媒报道，华为“开放”销售其5G调制解调器，但仅限于苹果。对此，华为方面表示：“不评论”。 外媒报道称，多年来，华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器，为其大量移动设备提供动力。而且华为拒绝向竞争对手出售任何产品。但是目前，华为可能正在试图改变不合作的态度。 苹果已经在激烈的5G竞争中落后，据称计划在2020年推出支持5G技术的iPhone，但存在一个问题：苹果目前的芯片合作伙伴英特尔5G基带进度严重滞后，同时，苹果正在与高通打一场旷日持久的“专利纠纷”，所以二者合作的可能性非常低。所以华为的芯片成为苹果的重要选择，虽然二者是竞争关系。 同时，经过一系列针对华为的“围追堵截”无效后，美国终于表态，不再要求盟友德国禁用华为设备。4月7日，德国《法兰克福汇报》援引德国政府消息人士的话说，美国不再明确要求将华为排除出5G网络之外。

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  • 应对中国芯片行业兴起 美国业者呼吁政府加大投入

    外媒称，美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽绿卡限制，以应对中国对芯片科技的大举投资。 据路透社4月3日报道，美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联邦拨款从目前的15亿美元(1美元约合6.7元人民币)提高至50亿美元，并加倍向材料科学等相关领域拨款。英特尔、美光和英伟达都是美国半导体产业协会的会员。 报道称，该组织还希望政府修改相关规定，帮助业者聘请到技术工人。长期而言，这意味着增加教育投入，在2029年之前使得美国的科学与工程专业的毕业生数量增加一倍。 美光CEO、现任该行业组织主席的桑杰伊·梅赫罗特拉表示，这两个做法的用意在于相互作用，增加美国国家实验室、大学与企业的研究经费，能为刚走出校门的毕业生创造更多就业机会。 “它有助于人才培养通道……而这正是维持这个行业全球竞争力所急需的。”他表示。 报道认为，这个半导体行业组织希望投入资金以应对中国的芯片行业的兴起。随着中国将大量研究经费投入到推进这项技术以及人工智能等相关领域，中国芯片业正蓬勃发展。 声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢。

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  • 京东方2018年净利润腰斩，其OLED能力挽狂澜吗？

    3月25日晚，京东方(000725.SZ)发布2018年年报显示，2018年京东方实现营业收入约971亿元，同比微增3.53%;归属于母公司净利润约34.4亿元，同比下降54.61%。 京东方解释称，半导体显示行业自去年下半年进入调整期，智能手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏等五大主流市场需求不振导致全尺寸产品，特别是电视显示屏价格出现较大幅度调整，柔性AMOLED市场扩张未达预期、产能快速释放让市场竞争更加激烈。 群智咨询的总经理李亚琴则向第一财经记者表示，2018年对全球显示面板产业是过去5年来最艰难的一年，大尺寸面板均价下跌幅度超过20%，部分产品均价刷新历史新低，柔性OLED增长不达预期，面板产业产值和利润双双下滑。面板厂商均在寻求增长和转型机会，京东方在创新应用上积极投入，并探索多元化商业模式的落地。 面对挑战，2018年京东方加快向物联网公司转型，思考“三个再平衡”的战略：即实现重资产与轻资产业务再平衡;在第四次产业革命背景下，实现市场机会与能力建设再平衡;在全球政治经济新格局背景下，实现贸易再平衡。 同时，京东方将端口器件、智慧物联、智慧医工三大事业板块细分为七大事业群，即显示与传感器件事业群、传感器及应用解决方案事业群、智造服务事业群、IoT解决方案事业群、数字艺术事业群、移动健康事业群、健康服务事业群，以更好地满足物联网环境下细分应用市场的需求。 在严峻的行业环境下，京东方称其2018年在智能手机 、平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视五大显示屏市场的出货量占有率居全球首位。合肥10.5代液晶面板生产线、成都6代柔性AMOLED面板生产线的产能和良品率快速提升，重庆、绵阳的6代柔性AMOLED线正在建设中，还将在福州投资第四条6代柔性AMOLED线。 稳固显示面板行业地位的同时，京东方在创新应用市场的拓展的情况包括：数字艺术事业群全年新增用户12.3万;商业显示营收同比增长约一倍;智慧零售电子标签业务全球市占率超50%;智能睡眠仪等产品上市;合肥京东方医院投入使用。 从业务收入构成看，新兴业务的收入增幅明显快于显示面板业务。其中，端口器件板块去年收入866.9亿元，占比89.27%，同比增长仅1.81%;智慧物联板块去年收入175亿元，占比18%，同比增长12%;智慧医工板块去年收入11.5亿元，占比1.19%，同比增长12.5%。 从区域看，欧美的收入增幅明显快于中国市场。其中，中国大陆去年收入429亿元，占比44.22%，同比下降2.57%;亚洲其他地区去年收入442.6亿元，占比45.6%，同比下跌0.01%;欧洲去年收入34.9亿元，占比3.6%，同比增长59.6%;美洲去年收入63.5亿元，占比6.5%，同比增长98.7%。 今年，京东方的业绩仍然承压。因为从2018年第一至第四季看，随着新产线的投产和产能爬坡，京东方的营收去年逐季增加，但是随着面板市场供过于求、价格下滑，使京东方的净利润去年逐季减少，去年第四季其归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润还出现了亏损。 进入2019年以来，可折叠屏手机带来的柔性OLED热潮、超高清视频产业新政等，带来了新的机会。 在年报中，京东方表示，物联网正处于产业生态的关键布局期，预计2030年，全球物联网市场规模将达14.2万亿美元。2019年，京东方将进一步夯实基础业务，全面优化升级智慧端口产品，同时大力拓展物联网系统和专业服务业务，不断提升抗风险能力和盈利能力。 其中，显示与传感器件事业群2019年将加快柔性面板应用;同时推广8K面板、普及4K面板、替代2K面板、用好5G通信，构建共赢产业生态。传感器及解决方案事业群，将深耕医疗和家居领域。IoT解决方案事业群将全面发展商务办公、智慧教育、数字医院、智慧能源、智慧交通和智慧家居，深耕智慧零售和智慧金融领域。健康服务事业群在运营合肥京东方医院同时，推进成都、北京等健康产业基地项目。 为了平伏显示面板行业的周期性波动，京东方正大力发展健康医疗等新兴业务。3月25日晚，京东方发布公告透露，将投资136亿元建设北京京东方生命科技产业基地一期项目。其中智慧医工核心能力中心项目投资83亿元，数字医院项目投资53亿元，计划2022年投入运营。 京东方表示，发展智慧医工事业是公司推进服务化转型的关键布局，这次投资以建设京东方数字医院事业全国医疗中心为目标，并助力移动健康、数字人体、再生医学等业务协同发展。 奥维云网(AVC)副总裁董敏向第一财经记者分析说，作为全球显示产业的出货大厂，京东方在面板行业的下滑周期，自然受到的冲击也较大，净利润跌去五成不难理解。对于未来两三年，主营的面板产业将进入超大型尺寸和小型柔性产能的密集爆发期，如何能够更快地找到差异化应用场景，更优地分配全产业链价值，更好地实现从器件向服务的转型，对京东方来讲，将尤为重要。

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  • 高盛看好中国科创板：若成熟，潜在市值料达2万亿美元

    高盛表示，中国科创板一旦发展到成熟阶段，潜在市值可能高达2万亿美元(以今日的货币计算)。 高盛分析师刘劲津团队在26日发布的最新研报中表示，上述2万亿美元的数字来自于160家未上市的科技独角兽企业的半数(3500亿美元)，合格的红筹股、ADR或H股潜在的次级上市(550亿美元)，和高盛由上而下对“新中国”板块的预估、及参考美国及韩国科技板相较主板的市值比率，总估值估计达2万亿美元。 按照刘劲津团队的说法，根据历史经验，首批IPO股票在新板上市的三个月平均涨幅高达83%。以估值来说，创业板及中小板的股票，与科创板的潜在上市标的料最具可比性。此外，预计科创板冲击市场流动性的风险比较低。 中信证券秦培景团队昨日表示，从供给来看，结合现有科创板受理企业数量、市场预期以及创业板首批的情况，预计首批登陆科创板企业约30家，总市值规模在1780亿左右，日成交额在180亿元级别，平均每家上市公司日成交额6亿，相当于当前A股的10%分位。 上述中信团队还称，从需求来看，仅上交所50-100万元账户的持股总市值就高达6545亿元，按照5%的科创板持仓即可达到总流通市值水平。不平衡的供需关系下，预计科创板新股上市首日会被炒作冲高。 按照秦培景团队的预测，科创板参与者结构将与当前的A股明显不同：科创板新股上市后可卖出方以机构投资者为主，占新发股本的60%~80%;而在原先核准制下，机构在热门股上的获配比例仅占5.5%左右，散户占绝对主导。 此外，他们还认为，科创板新股上市后可卖出方之间的博弈会比原先核准制下的次新股更加激烈，最优策略从“开板即卖”变成“尽早锁定收益”，以至于科创板次新股持续被爆炒的可能性远低于原先的创业板。 另外，秦培景团队还提示了下跌风险，因科创板次新股均是融券标的，且由于战略投资者在限售期内就可以将股份出借给证金公司，卖空券源要比原先A股市场更为充足;顶配情况下，潜在融券卖空数量可以达到总流通股本的43%，大幅增加了新股炒作资金的潜在风险(尤其在前5个交易日)。

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  • 固瑞克携领先自动化精密涂胶系列解决方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展

    中国上海（2019年3月21日）——全球流体处理设备领先制造商固瑞克公司（Graco，纽交所：GGG）携领先的自动化精密涂胶系列解决方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China) ，为中国电子制造行业客户全面展示固瑞克在自动化精密涂胶领域特别是热界面材料和喷射点胶应用方面的创新技术与产品。 作为中国领先的电子制造全产业链展览会，慕尼黑上海电子生产设备展汇聚国内外设备厂商，展品范围涵盖整个电子行业产业链，是向电子制造行业发布、宣传智慧制造概念相关及解决方案的一大活动平台。展会期间，有数百家全球知名电子生产设备企业和各界朋友集聚一堂，固瑞克也将趁此机会展出旗下与汽车电子、5G通讯及消费类电子等热点领域相关的一站式解决方案。 当前市场发展迅速，而“小型化”始终是电子制造业界的热门词汇。各类电子产品新兴应用领域对电子元器件的集成程度和组装密度需求持续上升，客户对设备操控的质量和精密要求也不断提高，这意味着点胶注胶的技术水平也要快速增强。一方面生产者需要对点胶注胶控制系统进行优化，使其更趋智能和舒畅，另一方面也需要设备供应商加快提升点胶注胶精度、生产速度和可靠性，以更加经济节能的方式获得最佳涂胶效果。 固瑞克作为涂胶领域的技术领导者，始终关注市场变化，并针对导热材料的各类实际应用诉求，在全球投入大量人力和物力，从而不断研发出高精度、高耐磨的专用设备。同时公司也通过对不同的材料所做的大量测试，积累了丰富的开发经验，因此也利用本次展会契机，为客户带来固瑞克全球领先并适用于不同应用领域的精密点胶设备和2019年亚太区新品方案。 创新的一站式自动精密涂胶解决方案 典型的自动化涂胶“解决方案”常需要将多家供应商的不同产品拼凑到一起，而这往往会导致工时延误、企业经济受损。作为流体处理专家，固瑞克凭借出色设计、集成性和高品质元件，能够针对五花八门的材料实现高精度的自动化流体分配，特别应对导热界面材料，提供包括自动化平台、供料系统，分配阀在内的专业化一站式导热解决方案，帮助简化材料自动点胶过程。 其中，固瑞克UniXact C自动精密点胶平台是一款点对点精密流体配料系统, 具有可靠、易用和精准的操作特点，适用于苛刻的应用需求。它完全采用固瑞克产品，配有直角坐标型机器人实现XYZ型运动，兼容固瑞克专用软件，可搭载各类不同特点和应用的分配阀，如适合处理单组份中高粘度的磨蚀性材料的新型螺杆（PC）泵。固瑞克这款新型螺杆 (PC) 泵专为延长泵的使用寿命和减少维护而设计，具有使用寿命更长，维护更加方便快捷的特点。 此次固瑞克还将着重展出一款有出色适用性的桌面式自动精密涂胶平台——固瑞克UniXact B自动喷射点胶平台，它具有精确产品组装所需的出色工艺性能和能力，可搭配高性能非接触式喷射阀，高精度相机，整合性顶端和部件探测台等部件，整体结构紧凑，却又包含可重复和高质量喷射所需的所有先进过程控制元素，也可搭载固瑞克先进的DispensePro™ 软件，实现精准喷射，自动清洁喷嘴，自动校对像素，操作便捷可靠。 可与UniXact B搭配的Advanjet非接触式喷射阀也是固瑞克此次面向亚太市场正式推出的一款新品。Advanjet能轻松应对多种流体和应用需求，兼有出色的实用性和经济性，易于清洁维护，能够有效减少停机时间，具有工作速度快、维护成本低及可重复性高的显著优势，很适用于小量高速涂胶应用的非接触式喷射涂胶机，主要针对电子行业UV 固化涂料、粘合剂和底部填充胶的高速点胶应用，广泛使用于太阳能、印刷电路板、手机和其他电子设备领域。 而固瑞克 Electric Fixed Ratio (EFR)则是一款先进的电动定量配比打胶系统，配备电动马达和机械连接 Z 泵，集计量，混合，和涂胶于一体，适用于处理双组分密封胶和粘合剂等材料，并可为垫圈、微珠、吐胶和灌注应用提供精密加注功能。精准、通用、易用操作是EFR的主要特点。 如欲了解更多关于固瑞克自动化流体处理技术的详细信息，敬请于即日至3月22日期间，前往上海新国际博览中心W1展馆 1212号展位参观，您可在现场与固瑞克专业技术人员近距离交流。欢迎届时访问！ 关于固瑞克 固瑞克有限公司为工业及商用领域提供流体及涂料处理技术及专业经验。公司设计、制造并销售其系统设备并广泛应用于传输、测量、控制、分配及喷涂流体及粉末材料。固瑞克公司在其专业领域是一家行业知名的领导者，总部位于明尼苏达州明尼阿波利斯市，服务于全球建筑业、制造业、加工业和维修行业等众多客户。登陆我们的网站https://www.graco.com/cn/zh.html 或我们的微信“固瑞克Graco”(微信号 gracochina)  了解更多信息。

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  • 启迪创新，智向未来，2019慕尼黑上海电子展今日隆重开幕

    3月20日，2019慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为亚洲重要电子展览之一，慕尼黑上海电子展(electronica China)涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术等，全方位展示电子产业链的关键环节。联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)，总规模达到90,000平方米。来自世界各地的1,500多家电子行业领军企业全面展示了电子技术在各个应用领域的重要突破，共同见证电子行业的创新产品与技术硕果。 六大行业关键词，解读电子行业新趋势 2019年慕尼黑上海电子展发布了未来汽车、智慧工厂、+AI、IoT+、新品基地与中国力量六大行业关键词。通过创新的角度来呈现电子产品先进技术，全新诠释了电子应用领域的未来发展趋势 。 聚焦智能制造，尽览未来工业电子 数字化工业已经成为现代科技变革的制高点，制造企业的研发、生产、管理和服务等各个环节将逐渐迎来变革。慕尼黑上海电子展特别打造的智慧工厂科技园+2019国际智能制造生态链峰会，全面呈现智能制造技术亮点，云集意法半导体、美国高通、博通、Analog Devices、博世、艾迈斯半导体、赛普拉斯、倍加福、霍尼韦尔、巴鲁夫、易福门等知名企业。 汽车技术日，探索未来汽车无限可能 慕尼黑上海电子展倾情打造“未来汽车”的概念，推出了2019第三届“汽车技术日(Automotive Day)高峰论坛暨展览会”， 活动由3月18日-19日在上海浦东喜来登由由大酒店举办的高端论坛，以及3月20日-22日在上海新国际博览中心举办的“未来汽车科技园(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展区与同期汽车会议两大活动组成， 探索“未来汽车”无限可能性。 大牌云集, 展会规模再创佳绩 技术变革引领着电子元器件的研发创新和更新换代。只有不断满足生产、生活需求，电子行业才能突飞猛进，才能有更大的发展空间。无论展馆面积还是参展企业数量，2019年慕尼黑上海电子展都刷新了以往的纪录。众多国际电子行业知名企业，如意法半导体、博世、东芝、霍尼韦尔、TDK、TE等悉数亮相。 同期高峰论坛，共话电子行业发展 除了“汽车技术日”外，2019慕尼黑上海电子展期间还举办多场极具前瞻性的同期活动，例如中国国际汽车电子创新技术大会、国际电动车创新发展论坛、国际电力电子创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际医疗电子创新论坛、国际连接器创新论坛以及2019国际智能制造生态链峰会。论坛邀请了知名行业专家、企业代表以及产业链上下游的优秀供应商和技术服务商代表，就汽车电子、新能源汽车、人工智能、物联网、医疗电子、智能电网、5G、智能制造等行业热点话题进行积极探讨，分享各自观点，展望行业发展趋势。

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  • 以色列向中国出口26亿美元芯片：增长80%

    2018年中国进口的集成电路芯片超过4175亿个，价值3120亿美元，这也是近年来芯片进口首次超过3000亿美元。中国进口的芯片都来自哪里?美国半导体公司显然是最多的，但直接从美国进口的芯片并不多，因为美国半导体公司是全球生产、全球封装。路透社报道称，以色列去年芯片出口总计39亿美元，其中26亿美元是出口到中国的，同比增长了80%，而这部分芯片出口中英特尔公司就占了80%。   路透社报道称，中国是以色列第二大商品出口市场，去年已超过了英国，仅次于美国，去年对华出口超过47亿美元，增长了50%，不过与对美出口109亿美元相比还有很大差距。 在芯片出口方面，以色列对美国出口只有8.6亿美元，下降了20%，但是对中国出口增长了80%，达到了26亿美元，而该国去年芯片出口总价值约为39亿美元。 以色列的芯片出口为何如此强大?答案是这主要归功于英特尔，英特尔公司在以色列已经投资了40多年了，除了海法的研究中心(Core架构就源于这里)，更主要的还是水牛城Kiryat Gat的多座晶圆厂，2008年新建了第二工厂Fab 28，制程工艺一路从45nm升级到了22nm、14nm，目前正在投资的是50亿美元的10nm晶圆厂，此前还有60亿美元的投资升级计划，两大项目加起来总投资高达110亿美元。 除了英特尔之外，以色列在半导体领域依然不可小觑，英特尔153亿美元收购的Mobileye公司也是以色列的，这家公司是全球知名的自动驾驶芯片、传感器开发商，而NVIDIA前不久宣布69亿美元收购的Mellanox公司也是以色列的，他们主要做高性能服务器芯片，包括网络处理器、高速互联技术等。 此外，以色列还有一家专业的晶圆代工厂TowerJazz高塔半导体，在全球晶圆代工市场排名第六，市场份额2.1%，在特种半导体工艺上很有名。

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  • 华为芯片自给率将提升至60% 下半年推麒麟985

    华为在几年前下定决心投入半导体芯片研发后，每年都要花费巨量资金来进行芯片研发。而多年来的努力也终于迎来了开花结果，目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。 去年，华为全球首发7nm制程工艺打造的麒麟980处理器震惊业内，凭借其优异的性能，华为终于在高端智能手机市场站稳了脚跟，得以和三星、苹果两大手机品牌正面交锋。 此前，余承东亲自承认，华为智能手机业务发展迅速，两年内就可能超越三星成为全球智能手机第一品牌。为了实现这一目标，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。 据中国台湾地区媒体报道，华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。 另外值得一提的是，华为今年将会大幅增加台积电7nm芯片的投产量，有可能会超越苹果、高通成为台积电最大的7nm客户。 华为这一行为可能意味着，华为有意减少对其他厂商芯片的采购，比如联发科、高通等，其中联发科必然是首当其冲。同时，增加麒麟芯片的投产也可能帮助华为低端智能手机加速导入海思麒麟平台。 此外，麒麟下一代旗舰芯片也有了消息。据业内消息，麒麟985芯片将在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(极紫外光)工艺，在性能和功耗上势必会带来极大优化。

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  • 德州仪器：智能AC/DC线性稳压器在效率和功率密度方面实现突破

    2019年3月19日，北京讯 —— 德州仪器近日推出了首款智能AC/DC线性稳压器，扩展了其500多种线性稳压器的广泛产品组合。该器件效率提高75%，功率密度是其他线性稳压器的两倍，可实现高效率和超低噪声之间的最佳平衡，同时缩小电源尺寸。完全集成的TPS7A78线性稳压器采用独特的开关电容架构，可消除分立元件，包括外部电感器和变压器以及微型断路器和中断器，用于电网基础设施和楼宇自动化中电子计量等应用的防篡改设计。如需了解更多信息、样品，敬请访问www.ti.com/TPS7A78-pr。   德州仪器将于2019年3月18日至20日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的应用电力电子大会（APEC）第511号展位上展示TPS7A78线性稳压器。阅读 关于德州仪器在APEC的最新电源创新的简文，了解新产品和端到端电源管理系统解决方案，包括可帮助工程师快速上市的硬件、软件和参考设计。 作为一款非隔离式线性稳压器，TPS7A78可通过更小、更少的元件从AC到DC提供高达0.5 W的功率。这种智能设计通过有源电桥、开关电容和集成低压差稳压器（LDO）优化了稳压。与采用齐纳二极管的传统电容器-压降解决方案中的线性稳压器相比，这种设计可实现更高的效率和更小的电容器尺寸。了解更多信息，请观看视频“什么是智能AC/DC线性稳压器？” TPS7A78的主要特性和优点 ·   低待机功率：独特的动态有源桥式钳位可对输入电压进行预调压，以实现最佳性能，从而将待机功耗降至10 mW。与传统的电容器-压降解决方案相比，功耗可降低75% ·   更高的功率密度：开关电容架构可消除多达26个分立元件，包括桥式整流器。与传统的电容器-降解决方案相比，这种架构可将电容器尺寸减小25% ·   防篡改设计：TPS7A78无昂贵的磁屏蔽，因此符合电子计量等应用所要求的国际电工委员会（IEC）61000-4-8标准。要了解电源设计人员如何使用TPS7A78帮助满足系统电磁兼容性要求，请阅读短文“如何实现简单的非磁性AC/DC电源。” 供货与封装 TPS7A78 其采用14引脚、5 mm×6.5 mm薄型封装（TSSOP），可通过德州仪器商店和授权分销商购买。 了解更多关于德州仪器电源管理产品组合的信息 ·  获取有关德州仪器线性稳压器 和德州仪器所有 电源管理产品的更多信息。 ·  下载电源管理参考设计。 ·  在德州仪器在线支持社区电源管理论坛中查找专家解答。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn/ . 商标 TI E2E是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。  

    半导体 ac/dc线性稳压器

  • 准备好迎接TI BAW 技术了吗？

    5G革命即将来临。无论是以无缝增强和虚拟现实体验形式提供更快，更丰富的内容还是实现真正自动驾驶汽车的技术，它都有望激发一系列创新和新服务。 在电信行业的快速发展的驱使下，产生了对更高带宽和更快数据速率的巨大需求，需要进行严格的网络升级。通过交换机和路由器的复杂互连将信息从终端用户传输到中央核心网络的以太网骨干网已经发生了翻天覆地的变化，从10 Mbps到现在的400千兆以太网速度，以及未来大于1 太比特的以太网。 每个5G和400Gbps节点的核心是一个称为网络同步器的半导体定时集成电路（IC）。该同步器可确保采样信息的准确性，从而减少误码和链路损伤。 有助于在这些网络同步器的输出时钟上实现超低抖动（噪声）的突破性技术称为体声波（BAW）谐振器。  用于计时的TI BAW谐振器技术 了解TI的体声波时钟技术如何降低振动并简化下一代通信系统中的设计。 图1显示了分组交换电信网络生态系统，其中包括5G无线基础设施和400-Gbps交换机以及在网络边缘及其核心之间传输数据的路由器。  图1：分组交换电信网络 BAW谐振器是一种高品质因数（高Q值）谐振器，它取代了网络同步器IC中常见的传统电感器 - 电容器振荡器。它是一种类似于石英晶体的薄膜谐振器，夹在金属薄膜和其他层之间，以限制机械能。结果实现了无比强大性能的高-Q，超低噪声谐振器。 为什么这种性能对5G和400-Gbps网络至关重要？ 400-Gbps收发器使用四级脉冲幅度调制（PAM-4）方案来传输数据。与传统的非归零调制方案相比，该数据调制方案在相同带宽上实现更高的数据速率。像光互联网论坛通用电气接口和电气和电子工程师协会802.3bs这样的400-Gbps标准对PAM-4发射机具有非常严格的发射振动需求，仅将整个发射机抖动的一小部分分配给网络同步器生成 参考时钟。 采用56G PAM-4串行器/解串器（SerDes）解决方案的交换机应用专用IC供应商要求在12 kHz至20 MHz频段内最大集成参考时钟抖动为150 fs均方根（RMS）。采用TI BAW谐振器技术的网络同步器时钟，例如LMK05318，通常具有小于60 fs（156.25-MHz载波）的集成RMS抖动（12 kHz至20 MHz），如图2所示。这种性能水平可以帮助设计人员为他们的系统提供面对未来的保障。  图2：来自LMK05318网络同步器时钟的156.25 MHz输出时钟 现在，关于5G应用中的无线电，5G新无线电标准规定了低于6 GHz的新频带，并扩展到毫米波频率。虽然低于6 GHz是现有长期演进（LTE） - 高级功能的进步，但真正的挑战在于毫米波设计，其中更多连续带宽可用于传输大量数据。参考时钟损伤（例如相位噪声）可能导致调制信号失真，这在毫米波设计的较高频率和较宽带宽特性中成为问题。 信号质量的特征在于系统的误差矢量幅度，参考时钟的相位噪声对它起主要影响。由于更加密集的调制方案计划用于5G（目前从256个正交幅度调制 [QAM] ，未来高达1, 024个QAM），对误差矢量幅度的要求变得越来越严格。因此，来自网络同步器的低噪声参考时钟对于确保最佳系统性能至关重要。 其他资源 ·  在博客“微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳”中了解有关TI BAW谐振器技术的更多信息。 ·  阅读白皮书“TI BAW技术可为高速网络提供超低抖动时钟”。 ·  下载应用笔记“使用LMK05318为高速56G PAM-4串行链路提供时钟”。 ·  在白皮书中探索5G之路“为5G世界做准备：使能技术和硬件要求概述”。  

    半导体 baw谐振器

  • Brewer Science 展示不断增长的中国半导体市场的最新趋势

    Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。随着中国持续推进本土半导体制造基础设施的建设，Brewer Science 正在巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。Brewer Science 还将派代表隆重出席中国国际半导体技术大会 (CSTIC)。此次大会将在 SEMICON China 展览会之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地点举办。 3 月 19 日，Brewer Science 将在 CSTIC 大会有三场演讲。Brewer Science业务发展副总监 Dongshun Bai 博士将于上午 8:30 在封装和组装研讨会第三场会议上致开幕词。下午，Brewer Science半导体技术执行总监 Dan Sullivan 博士和高级科学家 Zhimin Zhu 博士将一同于下午 3:40 举行的光刻与图形化研讨会第六场会议：材料/工装进行演讲。 3 月 20 日 SEMICON China 展览会开幕时，欢迎参会者访问Brewer Science的 2608 号展位，并有机会与 Brewer Science 的专家们一起探讨晶圆级封装的发展趋势。此外，BrewerScience的长期行业合作伙伴 Nissan Chemical 也将在 2531 号展位安排了专家讨论前端光刻材料。 技术趋势 一些关键趋势正在推动中国的技术发展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。据预测，人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多，这将有助于在中国地区重塑这些行业。在各个驱动因素中名列前茅的还包括智能手机和即将兴起的 5G 技术。中国顶级智能手机制造商预计未来一年将推出基于 5G 的手机，以实现技术升级。与之相呼应的是，全球领先的移动运营商也在着力加强对新一代无线基础设施开发和测试的力度。 后端趋势 中国的外包半导体封装测试服务提供商 (OSAT) 正转向提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，并使该技术成为其先进封装工艺的一部分，这一趋势继续呈现增长态势。过去一年中，Brewer Science 又在其业界领先的先进封装解决方案系列中新增了一些关键产品和服务。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同创造了 Brewer Science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料专门用于重分布层 (RDL)——首款扇出型晶圆级封装 (FOWLP)，Brewer Science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始探索此工艺。 前端趋势 中国在技术节点的布局在稳步推进，同时也在谋求推进其在创新驱动领域的领导地位。与此同时，中国正受益于在光刻工艺中采用传统材料，例如底部抗反射涂层 (BARC) 和老式的多层系统。Brewer Science 在这些领域拥有成熟的产品和服务，结合其在新一代先进光刻工艺方面的研发投入，创造了大量中国可以从中吸取经验的工具库，有助于中国继续朝着其前端技术目标迈进。

    半导体 半导体 人工智能 晶圆级封装

  • 了解有关TI BAW技术的5项技术要点

    无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高，开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网（IoT）设计的解决方案。 德州仪器（TI）的创新技术 - 体声波（BAW）谐振器 - 通过提供业界先进的无晶体SimpleLink™无线微控制器（MCU），使集成化更向前迈进了一步。TI BAW谐振器技术使高性能，高精度谐振器成为可能，当集成到MCU封装中时，无需外置石英晶体，不会影响功耗，延迟或频率稳定性等关键性能。 以下是您需要了解TI BAW谐振器技术的五项技术要点： 1. 什么是体声波（BAW）技术？ BAW是一种微谐振器技术，可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。BAW技术设备比外部石英晶体设备小巧 - 可提供更低噪声的有线和无线网络信号。从无线消费电子产品到高端工业系统，为各种领域提供更高质量的通信和更高的效率。 2. TI BAW技术如何工作？ TI BAW技术是基于集成微机电（MEMS）的片上谐振器的关键技术，该谐振器由夹在两个电极之间的压电材料组成（图1）。这种材料可以将电能转换为机械声能，产生可靠的振荡，从而产生高频，稳定的时钟输出。然后，稳定时钟可用作射频（RF）定时的参考源，使无线电核心可靠运行，与此同时，还具备很高的频率误差和温度漂移等性能。。   图1：压电材料用作谐振器（a）;  TI BAW技术集成于硅片之上（b）   3. TI BAW技术有哪些优势？ TI BAW技术支持业界先进的无外置石英晶振MCU，可实现可靠，高性能和高精度的时序。凭借基于高度集成的无线CC2652RB MCU的简化设计，TI BAW技术可帮助您降低总体设计占用空间和开发成本。另外，还能享有在更广泛的应用和环境中进行设计的更多选项和更高灵活性。 4. TI BAW技术如何改进您的设计？ 您可以利用TI BAW技术的创新芯片来缩减物料清单（BOM）成本，提高网络性能，并提高下一代工业和电信应用中的振动和冲击能力，包括数据传输，建筑和工厂自动化以及电网基础设施设备。 从农业到工厂，您都可以利用这项技术开发更高性能的系统，同时最大限度地降低系统成本，尺寸和设计复杂性。 5. 如何通过TI BAW技术了解更多信息并开始使用它开发技术？ 您可以访问www.ti.com/baw并浏览与TI BAW技术相关的所有新内容。CC2652RB的预生产样品现在可通过TI商店采用7 mm×7 mm QFN封装，您也可以通过TI商店开始使用基于SimpleLink CC2652B无线MCU的TI LaunchPad™开发套件。 支持TI BAW技术的CC2652RB器件是TI SimpleLink平台的一部分，在单一软件开发环境中提供最广泛的有线和无线Arm®MCU（片上系统）产品组合 -  SimpleLink SDK。预生产的CC2652RB设备目前支持蓝牙低功耗5.0，未来版本计划包括Zigbee 3.0和Thread支持。 有关TI BAW技术的更多信息： 阅读Think.Innovate博客，“微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳”。 查看白皮书“基于TI BAW技术的SimpleLink™无晶体无线MCU--是物联网发展的核心”。 准备好迎接BAW技术了吗？在此短篇技术文章中找到答案。  

    半导体 baw谐振器

  • 我国半导体材料发展状况不尽相同，高端领域缺口大

    半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。 我国半导体材料细分领域进展不一 据WSTS报道，2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，全年市场规模预计达4779.4亿美元，同比增长15.9%。不过，随着存储器供不应求的问题得到缓解，2019年全球半导体市场增速将大幅降低，预计全年仅增长2.6%。国内方面，2018年上半年国内半导体产业景气度良好，自下半年以来，在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下，国内半导体产业疲态渐显。初步统计，2018年我国半导体产业销售额9202亿元，同比2017年增长16.7%，2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加，预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14.8%。 半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。 2018年我国半导体材料各细分领域发展状况各不相同。 硅片方面，国内建设热潮不断涌现，截至2018年年底，按各个公司已量产产线披露的产能，8英寸硅片产能已达139万片/月，兴建中的产能达270万片/月;12英寸硅片产能28.5万片/月，兴建中的产能达315万片/月。如果都能如期开出，单纯从产能数据来看，远远超过下游用户需求。不过目前国内12英寸硅片仍几乎百分之百依赖进口，8英寸硅片本土化率也仅为20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通过了华力微电子的验证并实现销售，但公告显示，销售给华力微电子的数量不多，正在增量过程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯国际、武汉新芯进行认证，何时验证完成尚未有确切的时间节点。 光掩膜版方面，全球半导体领域80%以上市场份额被Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据。国内从事光掩膜版研究生产的内资企业主要有路维光电、清溢光电等，产品主要应用于平板显示、触控行业和电路板行业，用于集成电路制造的高端光掩膜版则由国外公司垄断。2018年内资企业在集成电路用高端光掩膜版方面，并无实质性进展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，将对其位于上海的全资子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投资，制造应用于半导体的光掩膜产品，预计于2019年上半年开始生产28纳米和14纳米的光掩膜版。 湿化学品方面，2018年我国6英寸及以上晶圆生产线消耗量超过25万吨，细分领域要求产品达到SEMI标准C8以上和C12水平，而国内技术水平相对较低，因此大部分产品来自于进口。但2018年，在消耗量最大的电子级硫酸方面，国内取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产30万吨的优质工业硫酸原材料优势，并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目。该项目建设地址位于江苏省南通市，预计2019年7月正式投产。2018年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超越SEMI C12级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级别，并向部分国内12英寸晶圆厂稳定供货。 电子特气方面，2018年国内半导体用电子特气市场规模约4.89亿美元。经过30多年的发展，我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工718所、绿菱电子、广东华特等均在12英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供应。2018年5月，中船重工718所举行二期项目开工仪式，2020年全部达产后，将年产高纯电子气体2万吨，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4个产品产能将居世界第一。 高纯硅烷方面，中宁硅业利用自产的高纯硅烷为原料，研究开发具有自主知识产权的低温脱轻脱重、多级吸附以及晶硅成膜检测技术制备半导体级硅烷气体，在设备优化、精馏提纯以及成膜检测等关键技术上实现了突破，具备半导体级硅烷气体的产业化生产能力。 高纯四氟化硅方面，绿菱电子的产品在2018年实现了给国内主要芯片生产企业的大规模供货。 光刻胶方面，一直以来都被美日企业高度垄断，8英寸及以上半导体晶圆用产品本土化率不足1%，还有许多需要攻克的关键技术，目前国内真正从事集成电路用光刻胶研究生产的企业不足5家。2018年几家主要企业在各自细分领域都取得了突破。5月，北京科华承担的“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目顺利通过国家验收;8月，晶瑞股份表示，公司的i线光刻胶已通过中芯国际上线测试;12月，南大光电开发出了的首款ArF(干式)光刻胶产品，性能稳定，各项性能指标均达到国外同类产品的同等水平。 靶材方面，近年来，国家制定了一系列产业政策推进靶材技术的发展，效果显著。目前国内12英寸晶圆用溅射靶材本土化率约为18%。2018年8月，由贵研铂业承担的云南省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益。在7nm先进技术节点用溅射靶材方面，江丰电子已经掌握了核心技术。 CMP抛光材料方面，主要有抛光液与抛光垫。安集微电子是国内唯一一家能提供12英寸IC抛光液的本土供应商，它在铜制程上有一定优势，2018年完成了多个具有世界先进水平的集成电路材料的研发及产业化应用，但在更高端的STI制程上，尚没有掌握核心原材料研磨粒的制备技术。作为抛光垫主要供应商的湖北鼎龙，尚在进行12英寸晶圆用产品的攻关。 封装材料方面，高端键合丝、封装基板、引线框架等仍高度依赖进口，2018年国内企业主要在低端领域有所突破，近年来，封装形式的转变也给国内企业提出了新的要求。 机遇与挑战并存 任重而道远 现今，中国已成为全球最大的半导体消费市场。物联网、5G通信、人工智能等下一轮终端需求，为中国大陆半导体产业发展创造了新的机遇。 半导体产业要想持续健康稳定的发展，产业链协同进步是关键。作为重要支撑的材料业则是重中之重。 当前，我国半导体材料的整体本土化仍然处于比较低的水平，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术非常之多。而材料的研发本来就是个比较漫长的过程，从验证到真正导入又需要消耗大量的时间，在高端材料研发人才方面国内的缺口较大，在核心技术上国外的封锁严格，这就给国内半导体材料业的发展带来了诸多挑战。我国半导体材料的本土化程度要想得到明显改善，任重而道远。

    半导体 硅片 电子信息 半导体材料

  • 强韧的100V、1A同步降压转换器使设计人员能够缩小电路板空间，提高效率并简化电源设计

    2019年3月12日，北京讯 —— 德州仪器近日推出了宽输入电压（VIN）同步DC/DC降压转换器，具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。这款新型DC/DC转换器与德州仪器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用，可实现更简单、更快速的电源转换设计。如需了解更多信息、样品和评估模块（EVM），敬请访问 www.ti.com/LM5164-pr. 德州仪器将于2019年3月18日至20日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的应用电力电子大会（APEC）第511号展位上展示 LM5164降压转换器以及LM5180初级侧调压反激式转换器。阅读一篇 关于德州仪器在APEC的最新电源创新的简文，例如新产品和端到端电源管理系统解决方案，包括可帮助工程师快速上市的硬件、软件和参考设计。 LM5164是一款易于使用的超低静态电流（IQ）同步降压型稳压器，具有恒定导通时间（COT）控制架构，并集成了高侧和低侧功率MOSFET。高效降压转换器采用6 V至100 V的宽输入电压工作，可提供高达1A的直流负载电流。COT架构无需外部补偿，而内部VCC偏置电源和自举二极管则无需额外的电容。阅读 设计人员如何为电动自行车和电动踏板车实现更长久的13S、48V锂离子电池组，并下载精确测量和50μA待机电流，13S、48V锂离子电池组参考设计。 还提供汽车级LM5164-Q1。观看视频，了解如何使用LM5164-Q1为48 V/12 V轻度混合动力电动汽车中的电机驱动逆变器供电。 LM5164和LM5164-Q1加入了德州仪器高度集成的宽VIN DC/DC转换器产品系列，使设计人员能够以更小封装最大限度地提供功率。 LM5164的主要特性和优点 ·  收缩电路板空间：新器件的热效率、小外型集成电路（SOIC）PowerPAD™封装尺寸为5 mm x 6 mm，比竞争产品尺寸小30%。设计人员可以使用LM5164创建一个105 mm2的完整电源设计，比竞争产品尺寸小10%以上。 ·  高轻载效率：Lm5164提供极低的10-μA典型待机静态电流。与竞争对手的解决方案相比，这可实现10%的轻载效率，可在1-mA负载时实现24 V至5 V转换，并延长电池寿命。 ·  简易、经济的设计：标准的8管脚SOIC封装，少量外部元件和WEBENCH® Power Designer 简化了设计并降低了成本。 定价和供货 目前可通过德州仪器商店和授权分销商购买100-V LM5164和LM5164-Q1。 LM5164-Q1EVM-041评估模块可供货。 了解更多关于德州仪器电源管理产品组合的信息 ·   获取有关德州仪器DC/DC开关稳压器 和德州仪器所有 电源管理产品的更多信息。 ·   查看德州仪器参考设计库中的所有电源设计。 ·   在德州仪器在线支持社区电源管理论坛中查找专家解答。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn/。 商标 WEBENCH®是一个注册商标，PowerPAD和TI E2E是TI的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。

    半导体 汽车 工业 降压稳压器

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