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  • IPC‘Raymond E. Pritchard名人堂’最高荣誉授予长期志愿者Leo Lambert

    IPC ‘Raymond E. Pritchard 名人堂’奖，用来表彰长期为IPC和电子行业的发展做出卓越贡献的志愿者的最高荣誉。此奖项于1月29日在圣地亚哥展览中心IPC APEX展会上授予了EPTAC公司的Leo Lambert。 EPTAC公司的副总裁&技术总监 Leo Lambert作为IPC志愿者中的积极分子，为IPC和电子行业贡献了30多年。Lambert毕业于洛厄尔技术学院，现在的马萨诸塞大学洛厄尔分校，他是焊接领域的国际专家，著作有《电子组件的焊接》。 Lambert是IPC技术活动执行委员会的积极分子，为IPC J-TD-001手册、IPC-A-610、IPC-AJ-820手册、IPC-A-600、IPC-6012和IPC/WHMA-A-620等标准开发和IPC-A-600培训首版教材做出了重大贡献。 Lambert曾担任《电路组装》杂志编辑委员会成员，组织出版并主办了“无铅倒计时”、“在RoHS/WEEE环境下的出路”等技术交流会。他在技术会议上发布了多篇焊接和清洗论文。他曾经担任IPC焊接和清洗多个标准委员会主席，他还是联合国环境项目UNEP特许成员，臭氧层保护行业合作组织ICOLP成员，马萨诸塞大学机械工程咨询委员会成员，1989年IPC总裁奖获得者，IPC J-STD-001和IPC-A-610标准委员会特许成员，IPC标准委员会卓越贡献奖获得者，领导开发IPC培训项目而多次获得IPC标准委员会特别贡献奖。 IPC总裁& CEO 说：“Leo对IPC的贡献巨大影响深远，IPC最高荣誉奖授予他实至名归，感谢他为IPC和电子行业的发展长期做出的卓越贡献!”

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  • IPC选出董事会新成员，任期四年

    IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上，提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员，任期四年。 新当选的董事会成员有： Peter Cleveland，Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监，曾担任过两届董事; Foo-Ming Fu，富士康PCBA HaiNa Congnitive Connections子公司主席& CEO，曾担任过一届董事; Nilesh Naik， EagleCircuits公司CEO，曾担任过两期董事; Carsten Salewski，Viscom AG公司营销国际业务执行委员会成员，曾担任过一届董事; Jeff Timms，ASM Assembly Solutions美国公司CEO，曾担任过两届董事。 IPC总裁& CEO John Mitchell说：“IPC董事会增选这五位董事，是IPC的荣幸。他们一直是IPC项目的积极分子，期待这五位新当选的董事为IPC和电子行业继续做出贡献。” 在董事会选举会上，也感谢即将离任的董事：Ray Sharpe、John Deere Electronic Solutions的Mark Wolfe、Bhawnesh Mathur。Sharpe、Wolfe和Mathur担任IPC董事已近十年。

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  • 三星李在镕春节造访西安 存储芯片业务有何新动向？

    据外媒报道，韩国三星电子副董事长李在镕前不久到访中国西安，在中国度过了2019年的春节。 西安是三星电子的内存生产工厂所在地，自2014年以来，三星一直在西安运营着一家NAND闪存工厂。自去年开始，三星又开始在西安建设第二家工厂，计划投资70亿美元。 报道中指出，李在镕参观了中国的内存生产基地，并与一些政府官员举行会谈。此前不久，他刚刚曾同韩国总统文在寅见面，就三星芯片战略问题进行会谈，李在镕当时向文在寅总统表示，当前的芯片市场已不同往日，但他同时表示，对三星电子在该市场的领导地位充满信心。 现在马不停蹄地来到西安，不禁让人遐想，因此，此次造访备受关注。 另外一个原因是，由于近期芯片价格不断下滑，存储产品更是下滑严重，据DRAMeXChange的调查，1月份，8G DDR4 DRAM芯片价格比前一个月下跌了17.24%，创下2016年6月以来的最大跌幅。 无疑，这几年凭借存储芯片大赚特赚的三星，遇到了新的挑战，此次李在镕造访西安，或许是三星电子寻求内存芯片新发展业务的积极努力吧。    

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  • 新技术挑战不断，半导体研发支出增长将开始提速

    IC Insights的最新报告指出，3D模具堆叠技术、制造障碍以及终端使用系统日益复杂的技术挑战，预计将提高研发增长率，直至2023年。     IC Insights指出，半导体行业的并购是导致过去十年研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018最近的五年间，半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长，与2008 - 2013年的3.3%基本持平。 IC Insights预计随着3D封装等新技术的出现，终端应用复杂性的提升，加上其他重大制造障碍，未来五年，半导体研发支出的年增长率将会提升到5.5%。 这里讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDM)，无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，如生产设备和材料供应商，包装和测试服务提供商，大学、政府资助的实验室和工业合作社，如比利时的IMEC，法国的CAE-Leti研究所，台湾的工业技术研究所(ITRI)以及美国的Sematech财团。 自2015年以来，半导体行业共计达成了超过90个并购协议，总金额高达2500亿美元，其中大部分交易发生在主要的IC公司之间。这些公司正削减数亿美元的成本并利用“协同效应”，进行大规模整合，这也意味着他们正在减少重复支出(例如工作，设施和研发活动)，以实现更高的生产力水平和更高的利润。 在2015年和2016年仅增长1%之后，2017年半导体研发总支出增长了6%，并在2018年增长了7%，达到了创纪录的646亿美元的新高水平。 在过去40年(1978-2018)期间，研发支出以14.5%的复合年增长率增长，略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。21世纪以来，除了2000年、2010年、2017年和2018年这四年，半导体研发支出占全球销售额的百分比超过40年历史平均值14.5%。在这四年中，较低的研发与销售比率与收入增长的强弱有关，而不是研发支出的疲软。

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  • 2019年半导体市场可能趋冷 这家半导体巨头依然自信！

    “半导体行业市场出现了一些紧张气氛，但是我们对未来还是非常乐观的”，英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther对行业前景依然充满自信。“因为半导体是非常具有战略意义的，它在生活中无处不在，在建设美好未来中扮演了非常重要的角色。”     英飞凌科技股份公司企业传播及政府事务全球副总裁 Klaus Walther 英飞凌公司在2018年交出的漂亮财报也是Klaus Walther自信的根基。在2018财年，英飞凌的全球市场销售额是75亿欧元。过去三年，英飞凌的总营收复合年均增长率是9.5%，全球市场的复合年均增长率是5.3%，整体增速远高于市场水平。 从区域上来说，大中华区的业务已经占到了全球业务的34%(中国大陆占25%)，成为全球最大的市场，这也是大中华区的业务占比第一次超过了欧洲、中东和非洲。 清晰的布局 赋能各行业的数字化转型是英飞凌的目标，其提供的半导体解决方案及其产品就是围绕实现现实与数字化世界的连接而定位的。 英飞凌在三大业务领域持续处于市场领导地位。一是车用半导体，已有的2017年数据中英飞凌是全球第二位。二是功率分立器及模块方面，英飞凌一直持续处于领先地位。最后则是安全芯片，英飞凌已经连续五年名列第一。 纵观整个产业链，英飞凌处于上游的位置，所以对每个有潜力的应用市场都是非常关注的。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士说：“无论是火热的电动汽车、自动驾驶，还是持续增长的数据中心能源管理、可再生能源控制，以及需要时间起势的机器人和嵌入式市场，英飞凌都做了短期、中期和长期分析，最后结合自身技术，进行投入和布局。举一个例子，今年的CES中有很多厂商都在展示激光雷达的应用，其实，英飞凌早在前年就购入了一家荷兰的做激光雷达的公司。”     英飞凌科技大中华区总裁苏华博士 中国占据了半导体市场的大半江山，所以也是英飞凌布局最多的区域之一。“与中国共赢”战略就是具体指导方针。这里包含了四个方面：1. 从助力中国“制”造走向中国“智”造。2. 帮助本土客户走向世界。3. 持续关注和支持中国的新兴行业。4. 搭建本土生态圈。 2018年3月份，英飞凌和上汽成立上汽英飞凌汽车功率半导体，8月份开始投产，现在已经开始出货了。2018年1月，英飞凌宣布加入百度阿波罗计划。8月，与阿里云签署合作备忘录。同月，与京东签署战略合作协议。“最为荣幸的是，英飞凌参加了第一届进博会。我们非常感谢进博会这个平台给了我们机会，和海信、阳光电源、海尔、金邦达等企业达成未来的合作。”苏华高度评价了这次合作。 赋能才能体现价值 英飞凌中国的业务架构由四大事业部组成，根据2018年财报统计，汽车电子事业部占43%;电源管理及多元化市场事业部占31%;工业功率控制事业部是17%;数字安全解决方案事业部占9%。其中，数字安全解决方案事业部在2018年10月1做的更名，以前叫安全芯片事业部。     论坛：如何为数字化赋能 英飞凌的汽车电子业务乘上了汽车电气化的快车，高速飞奔。“我们预计汽车电子中90%的创新跟半导体技术革新相关“，英飞凌科技大中华区汽车电子事业部区域中心销售总监吴卫东看好未来的前景。 “国内电动车市场的高速发展，对功率半导体器件的需求日益增加。其二，在汽车的智能化过程中，需要一个全方案解决的提供者。其三，随着车联网的实现，对安全的需要更加迫切。这些都是英飞凌的机会所在。” 吴卫东进一步强调。 为此，英飞凌积极在智能化汽车领域布局，整合控制器、传感器和功率器件，打造一体化方案，尽快使无锡工厂能满负荷生产。并且，英飞凌与很多本土企业积极合作。 电源管理及多元化市场事业部积极投身到智慧城市的建设中。在落地杭州的项目里，英飞凌设计的路灯集合了多种传感器，可以收集交通信息，进而帮助改善交通。这个案例就体现了英飞凌硬件和软件的协同能力。“打造这种平台的目的，就是吸引用户，整合相关应用场景，建立一个生态圈。”英飞凌科技大中华区副总裁及电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟表示。今年3月，英飞凌即将在广州举办大型的PMM(电源管理及多元化市场事业部)首次的合作伙伴大会。 在给智慧城市赋能方面，工业功率控制事业部也有自己的绝招。“英飞凌可以在更智能的电网、更智能高效的新能源、发电方面给城市赋能。目前，英飞凌在光能、太阳能方面占据整个中国市场的最高份额，每年帮助节省下来的能量足够一个百万人城市的能源消耗。” 英飞凌科技大中华区副总裁及工业功率控制事业部负责人于代辉很自豪地表示。 不过，智能化也给功率半导体带来很大的挑战，即怎么能够加快产品的更新迭代来应对挑战。于代辉说：“为了适应客户的需求，我们加快研发速度，包括做定制化，特别是和客户的沟通，要做很多的转型和努力。”为此，英飞凌做了很多工作，包括鼓励研发人员直接和客户沟通，和用户建立联合实验室，还有就是提升产能，如在奥地利兴建300mm晶圆厂。 “去年，我们这个事业部非常大的一个动作是收购了一家德国公司Siltectra。这个公司有个非常成熟的专利技术，将一片碳化硅晶圆切成两片，使单片晶圆产出双倍的芯片数量。通过这一点，我们也可以从技术创新角度能够满足产能的需求。”于代辉补充。 数字安全解决方案事业部以安全芯片起家，在整合了传感器和功率器件后，以一体化方案提供者出现在业界。英飞凌科技大中华区副总裁及数字安全解决方案事业部负责人程佳钰现在最看好两个重要的切入点。一是IP保护。随着设备的数字化和联网，怎么能保护研发出的产品不被破解抄袭。英飞凌有一套完整解决方案，能够帮助潜在客户在很短时间里，用一颗安全芯片，简单地把他们的产品保护起来，现在已经有很多客户在使用的。“我们希望让更多的人看到，除了简单的软件之外，一颗安全芯片能实现更好的安全保护。” 二是各种设备都会接入云端，怎样能保证接入的安全性。“我们现在正在和各个主流的商业云服务商合作，使得我们的安全芯片能够非常容易地、安全地接入到这个云端，而这颗安全芯片能非常容易地嵌入到任何一款传统设备里。”程佳钰说。 程佳钰表示，“希望英飞凌的安全解决方案，能够成为一个幕后英雄，为数字化的转型保驾护航。” 化解风险 2019年的半导体市场可能趋冷，这是很多机构给出的预测。但是英飞凌对自己未来的业绩依旧充满信心。 苏华认为，回顾历史，英飞凌的增长率一直是高于市场平均水平的。这得益与公司长期的战略布局，而且在细分行业，如汽车电子、功率半导体，成长率还是比较高的。“基于这两点，我们还是比较有信心达到高于市场的增长率。” 不过，在细分领域，今年遇到的麻烦也不少。以汽车行业来说，国内汽车销量出现下滑，竞争者也在纷至沓来。”汽车当中的半导体产品占有量是逐年在提高的，即使是在汽车市场没有增长的前提下，我们汽车半导体业务也应该是增长的。“吴卫东认为这是增长的前提。 吴卫东进一步补充：” 电动汽车对逆变器的需求、对IGBT模块的需求不断增长，这个价值是远远高于普通半导体产品的。随着全球汽车电动化趋势的进一步发展，我们国家对汽车电动化大力支持，我们的业务增长百分比也会比较高。” “在目前的市场上，你能看到的几乎所有量产的雷达产品都是由英飞凌提供，并且配合AURIX处理器，我们有信心在市场上战胜我们的竞争对手，获得优势。”吴卫东强调。 其实，无论是汽车电子、功率器件，让英飞凌能战胜市场不确定性的根本还是可持续发展战略。“道琼斯工业指数里有个可持续发展的企业指数，我们过去几年一直荣登榜单，我想这就是对公司的巨大认可。”苏华表示。“提到可持续性发展来讲，是有几个层面的，大家一起合作，一起成长，在我们的战略和中国本土化战略叫“与中国共赢”，帮助本土客户走向世界，都是可持续性发展的反映。 苏华说：“可持续发展，我们不光考虑的是英飞凌自身的发展，而且也考虑到周边上下游，要一起推动生态圈的发展。我们做一些公益活动，这是义不容辞的责任。在人才的培养方面，我们和大学合作共同培养，为整个中国半导体行业带来很多的人才。我们会持续走这一条路，还会加快脚步，把覆盖面扩展得越来越大，真正体现英飞凌是一家不只注重自己的可持续性增长，也可以对周边的社会带来影响、带来效应的企业。”

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  • 台半导体研究中心揭牌，打造世界级集成电路一站式服务模式！

    由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI)，1月正式完成合并，并于30日举办揭牌仪式，为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。 因应新兴电子系统智能化的发展趋势，设计、制造及异质整合整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键，合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外，未来更将发挥一加一大于二的整合综效，让半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。 这场揭牌仪式中，TSRI也与半导体产学研发联盟(TIARA)及国际半导体产业协会(SEMI)签署合作意向书，将分别合作推动半导体前瞻研发及科技人才培育。 TIARA理事长詹益仁指出，TIARA是产学合作平台，2017年向科技部门提出产学桂冠计划，至今已投入超过2亿元新台币研发金额，且在产学合作研发过程中，也同时培育博士级高端研发人才。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶则说，SEMI很荣幸在去年IC60大师论坛在内的IC60系列活动与相关单位合作。他指出，台湾IC产业在全球举足轻重，产业成功的背后关键是人才。SEMI基金会的High Tech University(HTU)国际人才培育计划自2001年推出以来，在全球共吸引超过8000位高中生参与，其中有近6成投入高科技产业。 曹世纶强调，SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育，期待在SEMI基金会已推行逾17年的HTU计划的基础上，进一步与半导体中心共同为产业培养新一代的专业人才。 打造世界级半导体研发机构是半导体中心重要目标，该中心主任叶文冠指出，芯片设计与元件制程整合，将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向，半导体中心研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴，共同投入新研究议题如AI、量子计算机等。同时，半导体中心将更积极推动科普活动，帮助更多年轻学子了解半导体科技，进而引发他们的兴趣，未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。 此外，半导体中心也领先国际类似机构，建置第1个人工智能终端系统开发实验室(AI Lab)，提供包含AI模型验证、AI芯片模拟验证、AI芯片软硬件协同拟真验证、AI芯片FPGA雏形验证、AI芯片实作与验证、AI系统与软件开发等AI芯片及系统设计开发必备工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式，支援学界将创意发想转换为具体AI芯片系统，以接续产业合作。

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  • 晋华集成电路：准备正式申诉要求移出美商务部实体清单

      根据福建省晋华集成电路有限公司官网消息,2019年1月25日,公司已向美国商务部最终用户审查委员会提交信函,声明公司准备递交正式申诉,要求移出美国商务部实体清单。 晋华集成电路表示,为更充分了解和解决美商务部的顾虑,信函同时也要求美商务部提供其最终用户审查委员会做出将晋华列入实体清单决定所依据的文件材料。在接下来的几个月中,公司希望澄清自身并不存在危害美国国家安全的风险,并说明公司始终一以贯之地遵守美国法律。 此前,美国司法部2018年11月宣布对晋华集成电路和台湾联华电子提起指控,指称他们合谋窃取美国半导体公司美光的知识产权。2018年10月美国商务部宣布,已把晋华集成电路列入限制美国产品、软件和技术出口的“实体名单”。 针对美商务部上述做法,我国商务部新闻发言人2018年10月30日曾发表谈话,已经注意到美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入美出口管制“实体清单”,中方反对美泛化国家安全概念、滥用出口管制措施,反对美实施单边制裁、干涉企业开展正常的国际贸易与合作。发言人表示,中方敦促美方采取措施,立即停止错误做法,便利和促进双方企业开展正常的贸易与合作,维护双方企业的合法权益。 晋华集成电路及台湾联华电子也都否认了美方的指控。1月10日晋华集成电路官网表示,已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作,共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。 官网还显示,晋华集成电路是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。公司与台湾联华电子开展技术合作,投资56.5亿美元,在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并开展相关产品的制造和销售。公司将以实现集成电路芯片国产化为己任,旨在成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。 目前DRAM产能主要被三星、海力士、美光等几家企业垄断。福建晋华集成电路的DRAM内存项目是我国国内三大存储器项目之一,另外两个项目分别是长江存储(NAND)和合肥长鑫(DRAM)。合肥长鑫、福建晋华的DRAM项目产能开出后或将会对三星、海力士、美光等DRAM大厂形成冲击。

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  • 全球半导体元件出货量首次超过一万亿颗

      第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。 IC Insights预计,2019年全球半导体元件的出货量将达到1.14万亿颗,较2018年增长7%。其中,集成电路占30%,O-S-D占70%。从使用场景看,智能手机、汽车电子以及用于人工智能、大数据、深度学习的计算系统会是2019年半导体元件出货量增长最快的三个领域。 结合2019年的预测数据,IC Insights认为,全球半导体元件出货量在1978年-2019年的年均复合增长率为9.1%。其中,1984年的出货量增速最高,为34%;受2000年互联网泡沫破灭影响,2001年的出货量降幅最大,为19%。 国内方面,根据海关总署近期披露的数据,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿颗,同比增长10.8%;我国出口集成电路数量为2171.0亿颗,同比增长6.20%。

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  • 京东方柔性AMOLED面板良率取得突破，电视面板出货量全球第一

    AMOLED起源于OLED显示技术，即有机发光二极管。与传统的液晶显示屏相比，AMOLED屏幕具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸，是时下高端智能手机屏幕的主流选择。 一直以来，AMOLED技术把握在以三星为首的国外公司手中。 BOE(京东方)也非常看好AMOLED技术的发展，早就开始投资AMOLED技术。 最近，据Digitimes报道，京东方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，预计2019年底京东方的AMOLED成本有望低于三星。 早在几年前，京东方就开始积极布局AMOLED技术，目前，京东方已经有多条AMOLED生产线。 2017年10月，京东方宣布其成都第6代柔性AMOLED生产线成功量产，该生产线应用全球最先进的蒸镀工艺，并采用柔性封装技术，可实现显示屏幕弯曲和折叠，主要生产应用于移动终端产品及新型可穿戴智能设备等领域的显示产品。据了解，华为Mate 10 Pro就是采用了京东方的AMOLED面板。在2018年第三季度，京东方正式成为华为Mate 20 Pro的屏幕供应商，并超越LG Display成为华为Mate 20 Pro第一供应商。 据京东方介绍，除了已经量产的成都第6代柔性AMOLED生产线，其绵阳第6代柔性AMOLED生产线也将于2019年建成投产。 但是，此前，京东方在AMOLED面板的生产良率上一直提升不上来，成本也就较高。据报道，去年第一季度时，京东方的AMOLED面板良率只有10%，去年年底提升到了30%，最近的突破使得今年有望良率提升到50%，相比三星的70-80%的良率，京东方仍然还有上升空间，但是，京东方的良率进步很快，相信追上并赶超三星不会太久。 在成本上，进入2018年第四季度，由于良率提升，京东方的AMOLED面板成本大幅下降，从之前的每片200美元降到了80美元，成本直逼三星。 随着京东方AMOLED面板良率的明显提升，出货量必然会有大幅提升，相信采用京东方AMOLED面板的产品也会越来越多，三星一家独霸的场面将由此更改，国内的手机厂商，例如华为等将是直接的受益者。 除了AMOLED良率提升，京东方在电视面板出货量上也取得了突破，在出货量上成为全球第一。据群智咨询统计数据显示，2018年全球电视面板出货量2.84亿片，京东方以电视面板出货量5430万片排名第一，LGD出货量4860万片位居第二，群创以出货量4510万片位列第三，三星的出货量是3940万片，排第四位。

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  • 极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%

    全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。 2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。 随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。 根据TrendForce数据显示，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。 据SEMI统计显示，目前大陆共计有27座12英寸晶园厂，18座8英寸晶园厂，其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。 行业专家莫大康表示中国半导体业由产能扩张阶段，转入产品的攻坚战，也是一场硬仗。对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观，除了IC设计，封装业可能维持高增长之外，芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑，由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段，离开真正的市场化，投资能取得回报可能性尚小，需要时间上的磨难，因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。

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  • 2019年IPC电子织物会议邀请业界专家投稿

    2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。 2019年IPC电子织物专题会议是第二次举办，旨在为业界演讲者和企业提供一个展示最新成果的平台，参会人员包括电子工程师、消费类产品开发人员、时装设计师、健康医疗供应商、汽车和航天军工行业的人士。 以下议题的专业技术演讲和论文均可投稿：可靠性、测试方法、连接器、设计、材料革新、大规模生产、可洗性、以及电子织物在汽车、军工、可穿戴产品领域的技术特点。 参与技术论文演讲，请提交300字左右的内容摘要，要求未发表过的原创性内容，可包括案例研究中的发现成果，重大实验成果，新技术和趋势以及支撑研究成果的实验数据等。 另外，也可提交时长半天的专业开发课程教育讲座，议题侧重在电子织物的设计、制造工艺和材料。 技术论文和专业开发课程教育讲座的摘要提交截止日期为2019年4月10日，请邮件至IPC技术转让总监：ChrisJorgensen@ipc.org。

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  • 半导体并购放缓，2018年并购交易总额仅为232亿美元

    1月18日，据IC Insights报道，2018年半导体并购金额仅为232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。 2015年和2016年席卷全球半导体行业的并购事件创下了历史性记录，进入2017年过后大幅放缓，然后在2018年进一步放缓，但去年的并购交易总值仍然超过2015年以前平均值的两倍。 根据IC Insights编制的数据，2018年半导体公司、业务部门、产品线和相关资产达成的收购案总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这两年的并购交易的价值都远远低于2015年创纪录的1073亿美元。     在2010 - 2014年期间的年平均并购总金额为126亿美元，原本2016年的半导体并购金额能高达1004亿美元，但是由于几项重大收购案泡汤，包括半导体史上规模最大的交易——高通计划390亿美元收购恩智浦失败，最后2016年并购交易总额只有593亿美元。 2018年两个最大的收购协议占该年度并购总额的约65%。其中包括3月份，Microchip Technology以83.5亿美元收购混合信号集成电路和功率分立半导体供应商Microsemi。Microchip表示，收购Microsemi将提升其在计算、通信和无线系统应用方面的地位。该交易于2018年5月完成。 另一宗是瑞萨电子67亿美元收购混合信号IC供应商Integrated Device Technology(IDT)，瑞萨认为，收购IDT将巩固其在汽车IC领域的地位，加快先进驾驶辅助系统和自动驾驶汽车方面的发展，该交易预计将于2019年6月完成。 2018年还有两项并购案的金额超过10亿美元，美光以15亿美元收购与英特尔合资创办的IM Flash Technology中英特尔的所有股权，另外美光还在收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业的英特尔非控股权益，该交易预计将于2019年下半年完成。 2018年9月，中国最大的智能手机合约制造商闻泰科技宣布收购Nexperia的股份，Nexperia是一家总部位于荷兰的标准逻辑和分立半导体供应商，该公司是在2017年得到中国投资者提供的财务支持后，从恩智浦分拆出来创办的。闻泰科技从Nexperia的中国业主那里购买了两轮股票，总价值接近38亿美元，还计划在2019年获得Nexperia的大部分股权(约76%的股份)。 半导体在经历了2015年的并购巅峰后规模逐年递减。如今，半导体行业景气逐渐进入周期性低谷期，加上中美贸易战还未真正结束，全球半导体公司的并购也会更加的艰难。

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  • 京东方与美国Rohinni成立合资企业，将生产Micro LED产品

    经外媒报道，将与美国罗辛尼(Rohinni)成立合资企业，生产应用于显示器背光的MircoLED产品。 Rohinni是一家专注薄膜Micro和Mini LED产品的美国厂商，该公司的薄膜LED产品可以应用于任何应用领域，另外，该公司拥有一项技术，可以将Micro LED放置在基板表面上以支持大批量生产。 京东方透露，其与Rohinni建立的合资公司设在中国，将引进罗辛尼现成的市场技术。这种技术比传统的P&P工艺快3到5倍，能够以每秒钟50个模具(dps)的速度，在消费级产品生产中实现10微米精度99.999%。 京东方高管表示，与Rohinni的独家深入合作是液晶显示领域的新突破。它将利用两家公司的专业知识为全球客户提供更亮、更轻、更高效的LCD背光解决方案。 与现有的OLED技术相比，Micro LED是新一代显示技术，具有亮度更高、发光效率更好、功耗更低的优势。 据报道，2017年5月，苹果已经开始这种显示技术的开发。在2018年的CES上，三星推出了Micro LED电视。 Micro LED出色的特性使得它可以在电视、iPhone、iPad上应用。 不过，现阶段，作为一项新的显示技术，Micro LED还处于发展的初期阶段，相信，京东方与Rohinni的合资公司将会推动这种新型显示技术的发展。随着，下游面板厂商及应用市场的成熟，采用Micro LED面板的电子产品将会越来越多。(文/wly)

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  • 供大于求态势难止，NAND Flash供应商继续放缓产能

    供需矛盾就是市场的无形手，在它的调整下，商品价格才能趋于合理，内存市场尤为如此。 过去两年来，存储产品经历了产能不足，价格暴涨，加大投入，释放产能，价格下跌的一轮循环，不管是赚钱了还是亏钱了，生产商和下游的终端用户，都被这价格的过山车折磨得够呛。 最近，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)发文指出，2018年NAND Flash市场经历全年供过于求，并且2019年笔记本电脑、智能手机、服务器等主要需求表现仍难见起色，预计产能过剩的难题一时还无解。这种情况下，供应商将进一步降低资本支出以放缓扩产进程，避免位元成长过多导致过剩状况加剧。 据DRAMeXchange调查，2018年因供过于求难以遏制，韩系供应商带头降低资本支出。NAND Flash总体资本支出下调近10%，但供需失衡的情形仍无法逆转。2019年美系厂商减少资本支出，使得NAND Flash整体资本支出较2018年持续下滑约2%，总支出规模约为220亿美元。 事实上，去年上半年，NAND Flash就出现了供大于求的状况，为此，三星等NAND Flash厂商早就开始调低资本支出了，不过这种调整好像并没有起到立竿见影的效果，因此，2019年开始，美光，英特尔也都开始减少产能了。 受到供应商扩产计划调整的影响，尽管各供应商已于2018年第四季起量产92/96层3D NAND，但直至2019年底将仅占约32%的位元产出，而64/72层的产出占比则超过50%。供应商制程推进的放缓将导致2019年NAND Flash位元成长仅约38%，相比2018年逾45%的水平明显下降。 观察各供应商产能调整，DRAMeXchange指出，三星持续减产2D NAND产能，加上92层制程会消耗更多的厂房空间，2019年运转产能将较2018年底下调，位元产出成长率降至约35%。由于三星全球市占率约3成，三星位元产出成长率的放缓对全球产出成长影响较大。 SK海力士、东芝/西数分别有M15以及Fab 6的新厂扩建，但同样受到减产计划或转产旧制程的影响，产出年成长率或低于预期。SK海力士和东芝/西数原先位元产出成长率预估值分别约为50%与40%水平，DRAMeXchange预期会各自下修到50%以下，以及约35%的水位，以反映今年市场需求的急冻；美光的新加坡新厂2020年才正式量产，因此全年产能几乎维持不变；英特尔除了填满大连厂产能，并无宣布其他扩产规划。美光与英特尔阵营2019年整体位元产出成长接近40%水平，相较2018年45%以上的成长幅度明显收敛。 那么2019年NAND Flash价格走势会是怎样的？DRAMeXchange指出，从各原厂在各产品线的合约价报价跌幅皆明显高于预期，可以显示他们正面临着庞大的库存压力。所以，2019年第一季，NAND Flash市场均价季度跌幅度可能从原先估计的10%，一举提高至20%水平，第二季报价可能将续跌将近15%。下半年有旺季需求，跌幅可望略微收敛，但各季价格跌幅仍将维持在10%左右水平，还要看原厂是否能再进一步降低自身产出水位。 综上所述，DRAMeXchange认为，今年旺季若仍无足够需求动能支撑，NAND Flash市场均价跌幅则可能扩大至50%水平，近乎腰斩。

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  • 泛林集团在中国设立技术培训中心

    泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋(Scott Meikle)先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。     泛林集团领导及政府和客户代表等出席泛林集团技术培训中心开幕仪式 泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士表示：“泛林集团希望不断培养和提升使用我们先进设备的工程师及专业人员的技术能力，以推动半导体行业的持续创新。”     泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士发表致辞 该技术培训中心是泛林集团在全球范围内成立的第五个培训中心，它将促进泛林集团的设备及系统在各客户晶圆厂中的优化安装，并提升性能与生产率，从而加强泛林集团对亚太市场客户的全面支持。 泛林集团中国技术培训中心位于北京亦庄，占地 1,280 平方米，主要为泛林集团在中国及周边国家和地区运营的客户提供服务。该中心提供的培训课程，由泛林集团认证的技术专家进行授课，内容涵盖软件操作、设备维护和酸槽化学品清洗机台安全。2019 年，预计超过500 名客户将在这里参与培训课程。

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