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  • 台、日、韩势力对决HD手机面板价格杀破底

    台系面板厂友达光电、日系面板厂日本显示器(Japan Display Inc.)、韩系面板厂乐金显示器(LG ??Display)等三方势力对决，在大陆手机市场全面短兵相交，牵动解析度约HD( 720×1,280)等级手机面板价格杀破底。近期日系面板大厂JDI及子公司台湾显示器(Taiwan Display Inc.)全力冲刺市占率，携手联发科扩大产品线版图，增强布局HD产品线力道，业界预期随着JDI及TDI强化攻势投入战局，将点燃大陆手机面板市场战火，市场恐进一步陷入价格混战。手机相关零组件业者分析，日系面板大厂JDI的Pixel-eye技术先前多应用于解析度约FHD(1,080×1,920)等级的面板产品线，不过，为了对应大陆智能型手机产品定位与主流市场需求，加上TDI的市场策略及产品策略推波助澜，JDI因而将Pixel-eye技术产品线由FHD向下延伸到HD规格(HD module)，挺进中高阶智能型手机市场，以推升竞争实力。手机相关零组件业者解读，JDI借助联发科的能量做参考设计(reference design)，尽管可以缩短中高阶智能型手机设计开发的时程，但综观而论，只是在追赶其他竞争对手的脚步，并不是JDI独特的优势，大陆品牌客户最看重的还是C/P值高、服务速度快的模组，这方面来说，JDI较欠缺速度优势，TDI是比JDI相对好。然而，由于2014年HD等级手机面板市场需求看旺，HD等级手机面板被看好2014年出货量可挑战3.5亿片以上的市场规模，加上大陆手机市场行情早就被打坏了，使得HD等级手机面板市场已经进入混战阶段，面对其他竞争对手，TDI还是充满挑战。另一方面，JDI的Pixel-eye技术并非纯粹的In-Cell技术，而是In-Cell与On-Cell的技术混合。放眼2014年，面板厂面临的价格压力隐然浮现。伴随台系、日系、韩系面板厂竞相拥抱大陆移动装置补贴带来的巨大成长动能，牵动手机面板价格步步走跌，也成为解析度约HD、FHD等级手机面板需求攀升的因素。回顾过去，在2013年期间，手机面板价格因竞争者的不断加入而一路崩跌。尺寸约5吋、解析度约HD等级的a-Si TFT LCD手机面板的价格崩跌超过10%以上，而尺寸约5吋、解析度约FHD等级的LTPS手机面板价格也崩跌超过10%以上。事实上，全球高阶智能型手机市场需求持续缩水，加上大陆手机市场已成为全球面板大厂的兵家必争之地，对应炙手可热的大陆中高阶手机市场商机，JDI为强化大陆手机市场布局，拓展LTPS TFT LCD市场版图，并进一步增进与客户间的关系，提振业务成长动能，藉由同为华文体系的TDI专责团队，持续开拓新客户与新商机，近期TDI并持续在业界招兵买马。此外，TDI也肩负扎根大陆手机市场、服务在地化的使命，将JDI产品大力推向大陆手机市场，加速在大陆手机市场的渗透率。

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  • 日厂抢攻穿戴式市场瞄准健康、智能家电领域

    由于穿戴式装置成为继智能型手机之后备受瞩目的发展领域，相关零件、电池的技术研发积极。若再连接移动装置，可望开拓新商机，特别是关于个人健康、智能家电领域。根据电波新闻报导，日本电信业者NTT DoCoMo研发的智能型镜片，只要戴上就会在镜片上显示对方的基本资料；或是在餐厅吃饭时，可透过镜片翻译眼前的外文菜单；若戴在手腕上则可做为计算步数、移动距离、消耗卡路里或睡眠时间的计测器。日本Alps电气(Alps Electric)研发出可测试磁场、加速度、UV/照度、温湿度、气压等5款传感器，以及内藏智能型蓝牙的复合式感测零件。内含该零件的穿戴式装置可确实检测运动量、环境变化等数值，对个人的健康管理与建立舒适省能的环境有所贡献。日本半导体零件厂LAPIS研发出能支持蓝牙V4.0尖端智能型装置的无线零件ML7105。该产品为业界最低耗电量，适合运动健身器材、医疗设备等。该零件可连接智能型手机，以远端调控LED照明；也能与其他传感器配合，可计算步数、体温以及身体活动量。除了上述与个人健康、运动相关的穿戴式装置，未来可能结合竞赛项目发展。例如，选手可藉由穿戴式装置更新纪录，观众也可望藉由选手所穿戴的装置接收资讯并影像化，模拟选手的情境。日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)研发出轻巧且低耗电的零件，例如无线通讯用的石英振荡器、电容器等，可配合穿戴式装置使用；TDK则是研发出可嵌入树脂基板内的穿戴式装置薄型加工IC。此外，从2014年2月开始量产搭载世界最小型的蓝牙V4.0的智能型通讯装置。

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  • PC DRAM价格直落存储器业者加速转换制程

    据MT News报导，PC DRAM价格进入2014年后持续下滑，半导体业者唯恐获利性转差。为因应价格趋势，半导体业者也加速转换微细制程，提高生产效率，以拉升获利。报导引用DRAMeXchange资料指出，PC DRAM的主力产品DDR3 2Gb 256MX8 1,333Mhz在4月上半的合约价为1.75美元。该产品平均价格达到高点后，在2013年12月后连续4个月下滑，2014年1月上半已价跌3.05%至1.91美元。 2月上半价格为1.88美元、下半为1.84美元。3月下半较2月减少1.63%，停留在1.81美元，4月上半价格跌破1.8美元。 2013年PC DRAM价格从0.92美元一路攀升到1.97美元，增加2.1倍，恰与目前情况形成对比。半导体业者2013年受惠于PC DRAM价格上扬带动获利，2014年开始担忧获利性恶化。 PC DRAM生产比重高的企业恐受到较大冲击。SK海力士(SK Hynix) 2013年DRAM事业营收中，PC DRAM占比重约3成，相对较高。而业界估计，美光(Micron) 2013年DRAM营收中，PC DRAM占比重约6成水准。三星电子(Samsung Electronics)虽??未曾对外公开PC DRAM生产比重，但据市调机构HIS估计，2013年三星整体DRAM营收中，PC DRAM应占16.2%。韩国业者表示，2013年主要半导体大厂受到智能型手机和平板电脑市场迅速成长带动，扩大Mobile DRAM生产比重，PC DRAM发生供应不足的情况??，带动价格扬升。 2014年情况则出现转变，半导体业者将难以PC DRAM创造销售成果。韩国业界推测，PC DRAM价格回到2013年水准的可能性甚低。 2013年因生产PC DRAM的SK海力??士大陆无锡厂发生大火，使DRAM价格较市场预期攀升更高，然此属特殊情况。韩国半导体产业协会也指出，2014年第2季移动DRAM市场规模将首度超越PC DRAM市场。预估2014年第2季Mobile DRAM比重将达40%，超越PC DRAM 4个百分点。PC DRAM价跌，三星电子、SK海力士和美光等半导体大厂来自PC DRAM的获利将同步缩水。 2013年PC DRAM价格攀升幅度较大，将使2014年跌价更具实感。为挽回因价格下滑导致获利性转差，半导体业者纷纷加速转换微细制程，期望透过提高生产性带动获利上升。转换微细制程后，一片晶圆可生产更多半导体芯片，提高成本竞争力。三星电子3月首度投入20纳米4Gb DDR3量产，加强生产性。 20纳米DRAM相较于2012年投产的25纳米DRAM生产性提升30%以上，对比30纳米级DRAM生产性高2倍以上。SK海力士也将于2014年起扩大25纳米DRAM制程，以加强生产性。韩国业界推测，SK海力士将在2014年下半投产20纳米产品。另一方面，目前无法因PC DRAM价格下滑，就断言市况转差。再者，4月Windows XP操作系统已终止支持，扩大PC换机需求，因此PC DRAM需求仍存在希望。

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  • OS X Mavericks 10.9.3 第八个测试已放出

    OSXMavericks10.9.3的脚步越来越靠近，苹果对OSXMavericks10.9.3的测试阶段到今天已经进行到第八个测试版，版本号是13D45a，依然还是相同的测试重点，功能上也没有增加。第八个测试版的测试重点依然是：-显卡驱动-音频-Safari-Mail-在iTunes通过USB同步通讯录和日历OSXMavericks10.9.3的正式版到底什么时候发布？有消息称，4月份结束前就能发布。更有消息具体地指出是这周发布。但是苹果今天刚刚发布了第八个测试版，按照OSXMavericks10.9.3一周一更新的节奏，即使下一个更新是正式版，可能也要等到下周才能发布。我们有望在OSXMavericks10.9.3正式版迎来对4K显示器的支持，以及对iTunes同步的改善。目前也只有开发者能获得OSXMavericks10.9.3测试版的下载，不建议普通用户尝试安装。

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  • 中国移动一季度净利252亿元 同比下降9.4%

    新浪科技讯 4月22日下午消息，中国移动今日公布2014年一季度业绩。报告显示，中国移动一季度营业收入达1548亿元，同比增长7.8%；EBITDA为576亿元，同比下降5.9%；净利润为252亿元，同比下降9.4%。报告显示，中国移动2014年一季度平均每月净增用户数超过460万户，截至2014年3月31日，用户总数达到7.81亿；3G用户总数达2.25亿户；4G用户数达279万户。中国移动称，受低使用量用户增加、“一人多卡”现象普及以及资费稳步调整等因素影响，一季度ARPU值为62元，环比下降8.82%。由于OTT对传统通信业务的替代继续加剧，中国移动总通话分钟数、平均每月每用户通话分钟数(MOU)及短信使用量均呈环比下降趋势。数据业务方面，中国移动一季度无线上网业务流量达5688亿M，同比增长48.1%，其中移动(46.67, -0.23, -0.49%)数据流量达1901亿M，同比增长83.8%。(晨晖)

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  • 庆祝地球日： 苹果零售店员工也换上了绿装

    威锋网4月22日消息，今天是世界地球日，而苹果公司为了庆祝该节日，唤起更多人的环保意识，从昨天晚上起就行动不断。在官网上挂出环境责任的页面，强调他们在环保方面所取得的努力以及未来的努力方向，并宣布免费回收报废的苹果产品另外苹果零售店的logo也会上了绿妆，非常惹眼。目前根据推特以及Instagram上发布的照片，苹果零售店中工作人员也换上了绿色新装，庆祝世界地球日。从图中我们可以看到，苹果员工佩戴的工作证上，苹果刻上了“Apple的每一日都是地球日”字样，将环保实践落实到每一天中，以求日有所进。当地时间4月22日下午，苹果公司还将会在库比提诺总部举行一场内部活动，庆祝世界地球日。这是苹果继2006年之后，再次公开庆祝地球日。从苹果目前的行动来看，他们对今年的地球日确实非常用心，同事我们也能感受到苹果作为一家大型科技公司，能够充分认识和理解自己的企业和社会责任，履行自己的职责，通过实际行动呼吁全球一起重视环境保护。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • LED供需失衡暂缓解6月拉货动能攸关续航力

    时序进入4月中旬，台系LED封装及芯片厂营运维持稳健态势，业界估计台LED厂3月表现不俗，整体营收月增逾2成，第2季订单能见度清晰，LED厂对于第2季营运乐观看待，至于第3季LED厂冲刺业绩力道能否延续不坠，6月拉货动能将是关键，不仅液晶电视背光需求渐趋明朗，加上移动装置LED应用产品出货亦进入旺季，届时将可看出LED厂后续营运续航力。随着通路库存调节动作告一段落，多数台LED业者自3月起营运明显回稳，整体营收月增逾2成，仅光磊、华兴呈现小幅衰退，第2季起订单能见度拉长，多数LED业者已可看到超过1.5个月的订单，由于电视与手机背光两大应用推升LED拉货动能，加上LED照明产品普及率持续提升，LED厂产能利用率陆续提升，暂时缓解LED供过于求情况。台LED业者指出，第1季向来是LED产业传统淡季，但2014年第1季LED厂表现却呈现淡季不淡，至于第2季本来就是LED产业传统旺季，业界对于市场多抱持乐观看法，尤其LED照明需求在产品跌价与各国政府政策推动下，将迎来高速成长，台LED芯片龙头晶电、亿光等纷看好LED照明渗透率持续攀升，预期2014~2017年将是LED产业黄金三年。晶电第1季业绩表现带头冲刺，营收年增逾4成，晶电表示，目前看来第2季接单情况相当不错，加上是传统旺季，业绩不会比第1季差。目前LED业者看好亚洲地区液晶电视背光需求，尽管2014年大陆市场成长动能转弱，然韩系客户需求持续畅旺，目前对于第3季订单状况还不太明确，预期下一波电视背光拉货动能要到6月才会比较明朗。在移动装置背光部分，第2季出货成长还不算特别明显，第3季将进入旺季，部分LED业者已陆续展开出货，像是隆达在智能型手机相关LED应用已持续出货给大陆及日系一线手机厂，估计4月手机应用LED产品出货规模将达7,000万颗。值得注意的是，近期大陆及新兴市场LED市场竞争态势愈益激烈，尤其是大陆LED照明市场虽有高度需求，然因大陆本土LED厂争相祭出激烈的价格策略，挤压台厂生存空间，促使近期台系LED业者纷转攻新兴市场。

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  • 韩芯片厂挥军AP市场锁定高通全面对战

    据韩国亚洲经济日报报导，全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主，韩国业者也加速推动AP事业跟进。AP市占率??下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics)，在最新Galaxy S5上搭载自主研发的整合型芯片，计划以整合型芯片扩大AP市占率??；除长时间经营AP事业的三星电子外， SK海力士(SK Hynix)也延揽三星出身系统芯片专家，筹备未来获利来源。而乐金电子(LG Electronics)日前也传出将推自主研发AP「Odin」，将交由台积电代工生产。以韩国、美国、日本等为中心，LTE普及率正迅速提升，这使得以结合AP和通讯芯片的整合型芯片因应市场潮流的高通，在AP市场上稳居冠军宝座。三星电子在2013年9月着手研发整合型芯片，甫上市的Galaxy S5便搭载该款整合型芯片。三星电子为研发整合型芯片，2013年购并了具无线资讯通讯技术的英国IC设计业者CSR(Cambridge Silicon Radio)。此外，系统LSI事业部内新成立M&C小组(Modem&Connectivity)等，进行确实的前置作业。在三星会长李健熙的指示下，2013年4月华城园区系统芯片产线重新启动工程，预计2015年可正式启用。该产线具有20纳米及14纳米等最先进制程，除生产AP外，将用来进行晶圆代工事业。韩国半导体产业协会引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)发表的资料指出，2014年系统芯片市场规模将较2013年成长4.6%，达1,919亿美元。市调机构则预测移动装置用系统芯片市场将在2012~2016年间，从234亿美元扩大到594亿美元，出现年平均20%以上的高成长。韩厂为跨入系统芯片市场，正积极组织人力与资源当中。 SK海力士2014年初延揽三星系统LSI事业部副社长出身的徐光壁，重用为未来技术策略总负责人等，为跨越存储器芯片，转型成综合半导体企业卯足全力。乐金电子则与台积电合作，准备量产自主研发的AP Odin，向AP市场跨出第一步。乐金内部人员表示，投入AP研发约有2年，目前仍维持自主研发状态。截至量产还需要一段时间，完成研发后，可望增加产品选项，摆脱只能使用高通产品的现况。外电引用美国市调机构Strategy Analytics(SA)资料指出，2013年高通的移动AP市占率??以53.6%居冠，年增10个百分点以上。苹果(Apple)自主研发AP以市占率15.7%成为二哥。苹果以委托三星晶圆代工的形式宣告独立，三星电子的AP市占率??则出现下滑。联发科以大陆、印度等新兴市场为中心，扩大中低阶AP供货量，以市占率9.7%排名第三。三星电子AP市占率??年减3.2个百分点，以7.9%排名第四。

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  • AMD发Q1财报 净亏损2000万美元 同比亏损收窄

    4月18日，据外国媒体报道，AMD今天公布其截至3月29日的2014年第一季度财务报告。根据报告显示，AMD第一季度营收为14亿美元，同比增长28%；净亏损为2000万美元，去年同期净亏损为1.46亿美元。主要业绩2014年第一季度，AMD营收达到14亿美元（超分析师预计的13.4亿美元），比上季度的15.9亿美元下滑了12%，比去年同期的10.9亿美元增长了28%。其中，AMD计算解决方案净营收为6.63亿美元，环比下降8%，同比下降12%，前一季度为7.22亿美元，去年同期为7.51亿美元；AMD计算解决方案经营亏损300万美元，上季度经营亏损为700万美元，去年同期经营亏损为3900万美元。AMD制图与视觉方案净营收为7.34亿美元，环比下降15%，同比增长118%，上季度为8.65亿美元，去年同期为3.37亿美元；AMD制图与视觉方案第一季度经营利润为9100万美元，上季度经营利润为1.21亿美元，去年同期经营利润为1600万美元。2014年第一季度，AMD符合美国通用会计准则经营利润为4900万美元，上季度经营利润为1.35亿美元，去年同期经营亏损为9800万美元。2014年第一季度，AMD符合美国通用会计准则的净亏为2000万美元，上季度净利润为8900万美元，去年同期净亏损为1.46亿美元；AMD第一季度符合美国通用会计准则的每股稀释亏损为0.03美元，上季度每股稀释利润为0.12美元，去年同期每股稀释亏损为0.19美元。2014年第一季度，AMD非美国通用会计准则的经营利润为6600万美元，上季度非美国通用会计准则的经营利润为9100万美元，去年同期非美国通用会计准则的经营亏损为4600万美元。2014年第一季度，AMD非美国通用会计准则的净利润为1200万美元，上季度非美国通用会计准则的净利润为4500万美元，去年同期非美国通用会计准则的净亏损为9400万美元；非美国通用会计准则的每股稀释利润为0.02美元，上季度非美国通用会计准则的每股稀释利润为0.06美元，去年同期非美国通用会计准则的每股稀释亏损为0.13美元。2014年第一季度，AMD毛利率为35%。截至2014年3月29日，AMD所持的现金、现金等价物和可转换债券金额总共为9.82亿美元。业务预期：AMD预计今年第二季度营收将环比增长3%左右。

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  • 苹果欲挖瑞士制表师拟为iWatch贴瑞士标签

    据iPhoneMania网站4月21日报道，苹果公司预计于2014下半年发布iWatch，为此，苹果打算挖走瑞士高级手表品牌Hublot的制表师。此前，瑞士当地一直有传闻称，苹果公司欲挖走瑞士某知名手表公司的专业人员。近日，瑞士高级手表品牌Hublot的Jean-ClaudeBiver会长表示，该公司职员收到了苹果公司的聘用书，目前苹果公司正致力于iWatch的开发。据Biver会长透露，“苹果公司对瑞士制造的手表外壳等部件抱有很大的兴趣，并打算向相关制造商订购这些部件。”对此，瑞士的两家公司正在同苹果公司进行交涉，其中一家公司与Biver会长有着私人来往，但Biver会长并未透露该公司名称。此外，Biver会长还称，苹果公司为了开发iWatch，打算聘用瑞士的制表师。实际上，Hublot的多名职员也曾收到过苹果公司发出的直接邀请。但Biver会长表示，Hublot的受邀员工没有一人跳槽到苹果公司。报道称，瑞士以制造高品质的高级手表而闻名世界。特别是以位于伯尼尔州的世界最大钟表制造商Swatch为首，Breguet、Blancpain、Omega、Longines、Tissot等众多品牌遍布瑞士。此外，Baume&Mercier、IWC、VacheronConstantin、Piaget等瑞士奢侈品公司历峰集团所持有的高级手表品牌，其据点也均在瑞士。因此业界猜想，苹果公司是想为iWatch贴上“瑞士制造”的高级标签。

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  • 超迷你运动追踪器 通过LED灯与手机同步

    很多可穿戴设备都通过蓝牙技术与智能手机进行数据同步，虽然Bluetooth LE低功耗蓝牙技术可以大大降低对电池电量的消耗，但是蓝牙对于一些可穿戴设备其实并不实用，而且难免要占据一定的内部空间。如今，初创企业G-Wearables计划推出一款名叫Goccia的运动追踪器，它采用LED灯光通过手机摄像头进行数据同步而无需蓝牙，直径比1角钱硬币还小。Goccia可以追踪记录用户的步数、卡路里消耗、睡眠、骑车、游泳、徒步等活动，而用户把它放在智能手机的前置摄像头上，它就能通过闪烁的LED灯光与手机进行数据同步。因为抛弃了蓝牙，所以Goccia的体积异常小巧，直径只有1美分硬币那么大（1美分硬币比新版1角钱人民币硬币略小一点）。我们可以从Goccia上看到另一款运动追踪设备Misfit Shine的影子：它们都采用了圆饼状造型，都具有很好的防水性能，都以LED指示灯取代屏幕显示运动进度，都能通过多种配件实现多种佩戴方式（可以当作手环、项链，也可以别在领口、袖口等部位）。但是，Goccia比Misfit更加小巧（后者差不多和一枚新版1元钱人民币硬币一样大），而且无需像后者一样每过几个月就更换一次纽扣电池——它通过无线充电基座进行充电，每充电一次可以使用10到14天。Goccia目前正在众筹网站Kickstarter上寻求支持，计划在4月底到5月之间出货，在发售之初仅支持iOS平台。但是G-Wearables正在努力为Goccia开发配套的安卓和Windows Phone应用。Goccia和Misfit Shine这两款非常相似的运动追踪器可谓各有千秋，前者更加小巧而且采用了创新性的LED数据同步技术，但是后者的航空铝材全金属“马卡龙”机身看上去更加美观。

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  • 半导体B\\B值 连6个月逾1

    3月北美半导体设备製造商订单出货(B/B)值1.06，连续6个月逾1。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均订单金额为12.8亿美元，较2月的13亿美元减少1.2%，较去年同期的11亿美元增加16.1%。出货部分，3月份的3个月平均出货金额为12.1亿美元，较2月的12.9亿美元减少5.9%，较去年同期的9.91亿美元增加22.3%。3月北美半导体设备製造商B/B值攀升至1.06，已连6个月超过1。SEMI指出，近期北美半导体设备订单大致维持相当水准，期待未来几个月出现转变的迹象。来源:中时电子报

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  • 全球MEMS领域风云人物：中国一人入选

    元器件交易网讯4月22日消息 全球MEMS领域风云人物中国一人入选。名单如下：此名单以姓名排序，排名不分先后。赵阳，美新公司创始人、董事长、总裁兼CEO。1999年推出全新的热流加速度计并采用兼容CMOS的制造工艺。RobertAndosca，MicroGen系统公司联合创始人、董事长兼CEO。JanuszBryzek，仙童半导体MEMS及传感器解决方案副总裁。Kaigham(Ken)Gabriel，谷歌公司副总裁兼高级技术项目组副主管。LarryHornbeck，德州仪器院士，数字微镜器件（DMD）发明者。AndreaUrban及FranzLaermer，博世研究员。早在1992年描述高度各向异性的等离子体刻蚀工艺专利。KarenLightman，现任MEMS产业集团执行董事。对MIG的发展起到指导性作用。SteveNasiri，纳西奉先投资有限公司创始人、投资人兼导师。创办MEMS领域第一个无晶圆芯片公司InvenSense。HarveyNathanson，MEMS产业集团贸易组织理事会名誉会员、电器工程师（已退休）。于1965年成为MEMS设备第一位专利获得者。KurtPetersen，MEMS产业创业者，创办多家MEMS产业公司。BenedettoVigna，意法半导体模拟部总经理。成功将MEMS推广到消费领域。以下为原文：On the following pages you will find the names and brief biographies of 12 individuals who have, or who are, doing much to drive MEMS components forward both technically and commercially.It's a personal list, in alphabetical order, of the shakers and movers in MEMS.Robert Andosca, co-founder, president and CEO of MicroGen Systems Inc. (Rochester, New York), has been a pioneer of the applications of vibrational MEMS and piezoelectric effect to energy harvesting. Prior to the formation of MicroGen, Andosca spent 20 years developing and introducing a variety of MEMS and integrated circuit devices in executive positions he held with STC MEMS, Lilliputian Systems, Umicore, Corning IntelliSense, Clare Corporation, Lockheed Martin and Irvine Sensors.Janusz Bryzek, vice president of MEMS and sensing solutions at Fairchild Semiconductor Inc., received his MSc and PhD degrees from Warsaw Technical University, and has been a serial entrepreneur in the field of MEMS. Bryzek co-founded SenSym, IC Sensors and NovaSensors in the 1980s. He founded Jyve Inc. in March 2009 which operated without bringing products to market and was acquired by Fairchild in November 2010.Bryzek has also been a visionary in attempting to prepare the worlds of MEMS and sensors for the Internet of Things era with initiatives to stage the first Trillion Sensor Summit held in October 2013 and to prepare a trillion sensor roadmap for the industry.[!--empirenews.page--]Kaigham (Ken) Gabriel is vice president and deputy director of the Advanced Technology and Projects (ATAP) group at Google Inc. a position he came to via Google's acquisition of Motorola Mobility. Immediately prior to joining Motorola Gabriel was acting director of the Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA), which he had rejoined in 2009.In his previous role Gabriel was the founder, chairman and CTO of Akustica, a semiconductor company that pioneered digital silicon microphones. The company shipped more than 5 million units before being acquired by Robert Bosch in August 2009. During his time with Akustica Gabriel was also the co-founding executive director of the MEMS Industry Group, the principal trade organization representing the MEMS industry globally.Gabriel had also worked at DARPA from 1992 to 1997 having been recruited to start the Agency's microelectromechanical systems (MEMS) program.Larry Hornbeck, is a TI Fellow and was the inventor and lead developer of an optical based MEMS applications at Texas Instruments in the 1980s and 1990s: the digital micromirror device (DMD). Hornbeck's combination of digitally addressible CMOS overlaid with an array of micromirrors that could be deflected rapidly to act as gray-scale shutter has revolutionized projection displays from cinema screens down to conference room and home entertainment systems.Hornbeck has received numerous honors including an Emmy from the Academy of Television Arts and Sciences and the David Sarnoff Medal Aware from the Society of Motion Picture and Television Engineers.Andrea Urban (nee Schilp) and Franz LaermerBosch researchers Franz Laermer and Andrea Schilp are the names on the earliest patents from back in 1992 that describe a highly anisotropic plasma etching process that became known as the Bosch process. The process, also known as deep reactive ion etching (DRIE), is now an indespensible part of all MEMS technology. The Bosch process allows the creation of deep structures with vertical walls in silicon, suitable for cantilever beams, moving structures for inertial sensors and cavities and channels for microfluidic MEMS. Importantly the process allows these highly complex structures to be made at high speed making MEMS production comparatively simple and cost-effective.The process alternates between standard plasma etch that preferentially attacks the wafer from a vertical direction and a second process that deposits a chemically inert passivation layer. This passivation layer protects the entire wafer but during the etch phase the vertical ions tend to sputter off the layer at the bottom of the etched region rather than at the sides, thereby exposing the substrate to another round of etching.Karen Lightman became managing director of the MEMS Industry Group (MIG) trade body in 2007 and was promoted to Executive Director in 2013. Formerly director of special projects, Lightman has played an important role in guiding the development and increasing the significance of MIG since its launch in January 2001.Lightman manages MIG operations including a significant role in selecting and managing content for multiple MEMS-related conferences each year, oversees sales, public relations, marketing and outreach. Lightman joined MIG from Carnegie Mellon University's Center for Economic Development where she was a senior policy analyst.Steve Nasiri, founder, investor and mentor at Nasiri Ventures LLC has been a serial entrepreneur in Silicon Valley for more than 30 years. However, his biggest success has been InvenSense Inc. (San Jose, Calif.) which he led from its founding in 2003 until he left the company in October 2012.InvenSense was the first fabless chip company to breakthrough in MEMS – with multi-axis motion processing components for consumer electronics – and Nasiri created the so-called Nasiri manufacturing process and delivered it to foundries TSMC and Global foundries. This not only allows them to be dual-source suppliers of InvenSense CMOS MEMS components but also opens the process up to other would-be fabless MEMS companies. Nasiri took InvenSense public in 2011.Prior to founding InvenSense, Nasiri was involved with several MEMS startups including SenSym (acquired by Honeywell), NovaSensor (acquired by General Electric), Integrated Sensor Solutions (acquired by Texas Instruments), ISS-Nagano GmbH, Intelligent Sensing Solutions (acquired by Maxim Integrated), and Transparent Optical Networks.Harvey Nathanson, speaking in 1984 at a IEEE Centennial briefing for the media.Harvey C. Nathanson, is a retired electrical engineer and emeritus member of the governing council of the MEMS Industry Group trade body who is credited as being the inventor of the first microelectro mechanical system (MEMS) component.Nathanson patented the first MEMS device in 1965 while working for Westinghouse Electric Corp. in the R&D Labs. This was a mechanically resonant tuner for microelectronic radios and it was followed within a couple of years by a more refined device, the resonant gate transistor.[!--empirenews.page--]Kurt Petersen is a serial entrepreneur who has helped build the MEMS industry. Since 1982 he has co-founded six MEMS companies: Transensory Devices in 1982, NovaSensor in 1985 (now owned by GE), Cepheid in 1996 (now a public company), SiTime in 2004, Profusa in 2008, and Verreon in 2009 (acquired by Qualcomm). He has his own consulting company KP-MEMS.Between 1975 and 1982 Petersen established a micromachining research group at IBM and wrote an important review paper that was published by the IEEE in 1982:Silicon as a Mechanical Material. In April 2013 Petersen joined the board of directors of Innovative Micro Technology Inc. (Santa Barbara, Calif.) a foundry manufacturer of MEMS components.Benedetto Vigna, general manager of the analog, MEMS and sensors group at STMicroelectronics NV, joined the company's R&D labs in 1995 and launched the company's efforts in MEMS. Vigna has risen up through the ranks of the company along with its success in selling MEMS components, particularly into the consumer sector.In 2001 he became director of the MEMS business unit working on accelerometers and gyroscopes as ST made a commitment to the MEMS market. And in 2007 Vigna's responsibilities were increased to include sensors, RF, analog, mixed-signal, interface and audio ICs.ST's MEMS accelerometers and gyroscopes have been adopted in motion activated user interfaces used in game consoles, smart phones and tablet computers. In 2012 the company was estimated to be the world's largest vendor of MEMS components with about $1 billion in annual sales.Yang Zhao founder, chairman, president and CEO of Memsic Inc. (Andover, Mass.) Zhao is a physics graduate of Beijing University and received M.Sc and PhD. degrees from Princeton University before going to work for Analog Devices Inc. In the 1990s Zhao served ADI for seven years in a variety of roles developing the company's MEMS product lines.In 1999 Zhao founded Memsic to bring to market a novel form of heated-gas accelerometer and use of a CMOS-compatible manufacturing process. The company operates its own back-end manufacturing facility in Wuxi, China, where it works with wafers previously processed at CMOS foundries.

    半导体 MEMS MICRO COMPANY DIRECTOR

  • Lephone携中国移动推“免费智能硬件”

    中国第一个推行“免费智能硬件模式”的手机品牌lephone，在2014年4月21日“中国TD-LTE产业发展研讨会”上正式公开路演“免费模式”。本次研讨会是中国4G产业第一场最高规格的产业峰会，中国移动董事长奚国华、重庆市长黄奇帆、工信部电信研究院院长曹淑敏等重要领导出席研讨会，并就4G智能通信产业和重庆建设智能通信产业高地发表了重要观点。图为百立丰董事长黄明权先生（左二）为重庆市市长黄奇帆（右二）中国移动董事长奚国华（右一）演示最新4G手机lephone小4百立丰公司作为重庆重点引进的智能硬件制造商，在本次研讨会上发布了lephone4G智能手机“小4和小4S”，并正式宣布开启“免费智能硬件”的营销模式。现场资料显示，小4和小4S统一采用最新版高通4G芯片，搭载乐UI和阿里云OS2.7系统，5寸HD高清屏做了纳米防水涂层，以及全球独家专利工艺氟化镁防指印触屏表面处理技术。其中小4S采用1300万+500万像素高清摄像头，除配置和外观设计精致之外，lephone的标价是99小时而不是钱。“我们将用户使用智能手机的碎片时间转化成购买lephone的钱”，lephone董事长黄明权对记者的疑问做出这样的解释。“用户现在可以通过互联网做很多事，比如办理银行卡、下载运用、购物等，用户在使用智能手机的碎片时间里，顺手完成小4粉丝俱乐部“乐疯”里下载APP、游戏等各种推广任务，即可获得佣金，真正做到不花钱，尽情玩。标价99小时其实都多了，认真去完成，9个小时就可以获取一部小4的佣金”。Lephone的免费模式，就是小4粉丝俱乐部的基础上，构建了一个深度体验式推广任务，借此加强lephone与用户沟通，并实现用户不花钱买小4的免费模式。黄明权还透露，lephone重庆工厂进入量产阶段，与各大互联网平台的“万台免费送机”活动也将展开，预计全年出货500万部。作者：陕西分站

    半导体 中国移动 研讨会 智能硬件 PHONE

  • 西安三星半导体项目5月正式投产

    2012年9月在西安奠基的三星半导体工厂，投资额达到70亿美元，生产最新型的存储芯片，将于2014年5月正式投产。西安三星半导体落户后正在形成的产业集群，将对西安乃至中国电子信息产业竞争力的增强起到积极的作用。三星(中国)半导体有限公司办公大楼(效果图)西安与三星的相遇，这种“半导体效应”正在中国大地上演。三星半导体工厂，预计将提供2000多个就业机会。配套的投资还在继续，三星预计向半导体的后续工程投资5亿美元、向生产2次电池的工厂投资6亿美元，并计划建立软件开发研究所。此外，三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安。西安将逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基地。更为重要的是，随着三星电子西安半导体工厂投入生产，将有助于中国在半导体市场的地位迅速提升。中国政府正在积极支持半导体产业的发展，计划到2015年，培育出销售规模达到3亿美元的半导体设计企业5-10个，销售规模30亿美元以上的半导体制造企业1-2个，销售规模达到11亿美元的制造企业2-3个。通过与半导体存储芯片行业强者三星的合作，优秀的工程师们也将成长为中国半导体产业发展的坚实砥柱。目前，中国占世界智能手机市场的32%，PC市场24%，LCDTV23%的比重，同时也是半导体最大的市场。但是中国半导体制造业的规模在世界市场上占的比重还小。预计在三星投资半导体存储芯片产业之后，中国有希望扩大在电子市场领域的发展空间。来源:华强电子网

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