2017年全球半导体市场成长9.8%,2018年成长率预估2.1%

 2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。

虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长，加上存储器价格上扬的带动，全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模，台湾表现则有点差强人意。资策会MIC推估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。

尽管今年台湾的晶圆代工仍然维持成长动能，存储器规格以利基型应用为主，价格方面也有小幅成长，但因IC设计产业的通讯产业成长趋缓，因而整体半导体产业成长不如全球表现。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄解释，台湾半导体表现落后全球有几个原因，由于华亚科营收从去年第四季起并进美光，从台湾存储器产能中移除，造成台湾今年存储器产值衰退;

其次是IC设计部分，台湾IC设计产业受大陆通讯处理器激烈竞争，大陆今年上半年的库存影响台湾的IC出货量，下半年开始大力扶持本土品牌，提高自有IC占有率，也影响台湾IC设计品牌在大陆发展的空间，台湾IC设计产业预估较去年下滑5.8%。这两大原因导致台湾半导体表现未能与全球明显连动，甚至出现脱勾的状况。

不过在晶圆代工方面，台湾业者在先进制程仍持有领先优势，维持稳定成长，预估2017年全年产值为新台币11,920亿元，年成长率达3.2%。因新台币汇率走升，若以美元计算，我国晶圆代工产业成长幅度可达9.2%。IC封测产业方面，存储器客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长，再加上其他3C终端产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品持续成长，估计2017年台湾IC封测产业产值将较2016年成长5.9%。

3C应用比重过高恐成台湾IC设计发展隐忧

在台湾半导体产业中，封测及晶圆代工具有较高的竞争优势，存储器部分则是规模不大，因此风险最高就是IC设计。从应用比重来看，台湾的IC产业非常仰赖3C产品，但全球半导体产业的成长关键不仅只有3C而已，来自车联网及物联网、工业用途的占比约莫两成;台湾IC设计则以开发具经济规模的消费产品为主，3C应用比重超过九成，在新兴应用不过约6%，显示台湾发展和全球趋势无法连接的隐忧。

周士雄也提醒，从细分产品组合来看，台湾IC设计有半数应用在通讯逻辑IC(34.1%)及多媒体逻辑IC(20.3%)，而这两块刚好是大陆业者目前正急起直追的领域，台湾IC设计业者应慢慢转往物联网需要的感测器元件发展。

全球PC市场进入停滞期台湾成长优于全球

在资讯市场方面，资策会MIC预估，2017年全球笔记型电脑出货量年衰退幅度由2016年的4.5%缩小至0.5%，全球桌上型电脑出货量年衰退则由2016年的9.1%缩小至3.4%，整体衰退幅度缩小主要是受到商用换机需求持续发酵与全球经济景气情势走稳影响。全球笔记型电脑品牌厂商惠普(HP)与戴尔(Dell)在上半年出货量明显增加，而过往下半年都是笔记型电脑的传统出货旺季，但因消费市场复苏力道有限，原本预期在第四季推出ARM架构的CPU，恐延缓至2018年第一季，预估2017年下半年笔记型电脑出货力道将趋缓。台式机电脑部分，虽然今年全球出货量年衰退幅度缩小，但出货量恐跌破1亿台关卡。