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  • 拖了8年的英特尔反垄断罪成立！罚款14.4亿美元！

    北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)副院长马克·伍德(Marc van der Woude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。 2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC制造商回扣，目的是让这些厂商采购英特尔的芯片，从而打压竞争对手AMD。 随后，英特尔向位于卢森堡的欧盟中级法院“综合法院”提起上诉。而综合法院驳回了英特尔的上诉，支持欧盟委员会之前的裁决。 综合法院认为，欧盟最高可对英特尔处以年营收10%的罚款，而实际罚款金额仅为英特尔2008年营收额的4.15%，因此欧盟的裁决并不草率。 但英特尔仍不满意该裁决，又向欧盟最高法院“欧洲法院”提起诉讼。伍德今日称：“我预计，最高法院将于明年审理此案。” 对于此案，去年出现了一个对于英特尔有利的局面。欧洲法院法律总顾问尼尔斯·瓦尔(Nils Wahl)曾发表不具约束力的意见，称英特尔的行为未必妨害竞争，应支持英特尔的上诉。   最终，欧洲法院的该裁决可能对业界产生深远的影响。2015年12月，欧盟还指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。随后，高通提出上诉。

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  • 三星将超越英特尔成全球第一大芯片制造商

     由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。 自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。 据野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，超越英特尔144亿美元的预估销售额。除非内存芯片价格今年下半年出现急剧下滑，否则三星电子有望全年超越英特尔，成为行业领导者。2017年，三星电子芯片销售额预计为636亿美元，而英特尔预计为605亿美元。 分析师指出，随着消费者希望智能手机以及其他联网设备更加强大，内存芯片价格的大幅上涨成为三星电子愈发强势的最大原因。 三星电子是全球最大的内存芯片制造商，内存芯片对于智能手机、平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要。三星电子还生产针对智能手机的自主应用处理器，并为苹果、高通代工处理器。然而，英特尔在移动领域一直难以实现突破。 野村证券分析师CW Chung表示：“在移动时代，针对D-Ram内存芯片以及固态硬盘(SSD)的需求急剧上升，由于供应趋紧，这些产品的价格自去年开始就出现较大幅度上涨。内存芯片市场的规模已超过中央处理器。” 英特尔擅长生产针对个人电脑的中央处理器芯片。然而，不幸的是，消费者针对这类设备的需求出现下滑。 野村证券称，D-Ram芯片的平均销售价格今年上半年较上年同期增长25%，NAND闪存芯片的价格也上涨约15%。CW Chung预计这些产品的价格在第三季度还将继续上扬。 市场研究机构IC Insights所持观点与野村证券持相似。分析师预计三星电子今年下半年将保持对英特尔以及其他芯片制造商的优势，原因在于苹果将在今年晚些时候发布新款iPhone，这将继续提高市场对内存芯片的需求。与此同时，随着大量公司建设更多数据中心，企业固态硬盘的储存需求将持续增长。 韩国SK证券分析师金永宇(Kim Young-woo)表示：“只要内存芯片超级周期持续，三星电子的领先位置还会持续一段时间。针对服务器D-Ram以及图形D-Ram的需求如此强劲，而且还存在供应不足的情况。” 三星电子半导体部门预计其第二季度利润超过英特尔。野村证券对三星电子该部门第二季度的营业利润预估为66亿美元，这远远超过英特尔第二季度39亿美元营业利润的预期。 至于全年，三星电子芯片部门的营业利润预计为285亿美元，而英特尔估计为176亿美元。三星电子预计将在7月7日公布其对于第二季度的业绩指导。 由于针对内存芯片的需求暴增，制造商今年纷纷加大投资以提高产能。不过，分析师称，鉴于市场需求更大，内存芯片供应情况在今年剩下时间里仍将趋紧。 据IC Insights称，三星电子预计今年在半导体业务的支出增长11%，至125亿美元，而其同城竞争对手SK海力士(SK Hynix)计划资本支出增加16%，至60亿美元。

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  • 半导体的“中国梦”：力争2030年全产业链进入世界先进行列

    到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。   第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式创新等内容征集参赛项目。 第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。“第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。”中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在发布会上说。 以通信产业为例，郑有炓认为，氮化镓技术正助力5G移动通信在全球加速奔跑。“5G移动通信将从人与人通信拓展到万物互联。预计2025年全球将产生1000亿的连接。”郑有炓说，5G技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。氮化镓毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。 吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。但目前仍面临多重困境：创新链不通，缺乏有能力落实全链条设计、一体化实施的牵头主体;缺乏体制机制创新的、开放的公共研发、服务及产业化中试平台;核心材料、器件原始创新能力薄弱。

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  • 大陆半导体行业发展迅速 超越台湾还需努力

    台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。 在今年MWC2017上，中国大陆厂商大放异彩! 华为P10双摄、OPPO的5X五倍无损变焦双摄像头、魅族的55W快充、汇顶的屏幕下指纹识别技术、展讯与Intel深入合作的移动SoC等等惊艳了整个展会。中国厂商好像已经全面崛起了! 近两年随着国家半导体大基金的推动，大陆半导体产业链迅速布局，晶圆代工有中芯国际、封测有长电科技、芯片设计有华为海思展讯、存储有兆易创新、屏幕面板有京东方天马…… 一切看起来都那么欣欣向荣。但MWC之外的其他展会上，智能手机已经不再是唯一核心，机器人、人工智能、车联网、辅助驾驶等等新领域，中国大陆还未给出任何前沿形象。 MWC大会(Mobile World Congress世界移动大会)是由GSM协会推出的一项展会，从1990年开办以来已经有27年的历史，不过刚刚开办时他的名字并不是现在的MWC。MWC的前身为3GSM大会，直到2008年4G开始出现，才改为现在的名字。 与他的名字一样，MWC关注的是与移动手机电信服务相关的产品，其中最受大家关注的就是——手机。但这项展会刚刚开办的前十几年里，会议的主角一直是sprint、和黄这一类的电信运营商，还有诺基亚、爱立信这种电信服务商。 随着智能手机的发展成熟，手机行业对整个电子行业的影响越来越大，对展会的需求愈发旺盛。MWC在2008年改完名字后便不用在全球各地到处轮转开办，从此一直驻扎在西班牙巴塞罗那，吸引着全球移动电信业者的目光。 而在MWC红火起来的前一年，即10年前的2007年，当时的电子展览盛会CeBIT、CES里，到处都是台湾地区的好消息。 Transcend创见发布的MP4 T.sonic 820，1.5寸的OLED屏惹人注目 华硕、宏碁的电脑笔记本新品; 威盛VIA打赢了Intel的专利官司，推出C7芯片联合产业链创造上网本新品; 联发科的手机交钥匙解决方案; 晨星MStar的MP4芯片，视频解码处理芯片占领电视、PC等等市场; 威盛、金士顿的16G超高容量存储条; 技嘉的主板，奇美、友达的全新屏幕技术…… 整个台湾产业链到处开花，一片欣欣向荣，所有的展会上台湾人神气不已，那时候台湾产业链正在为创造了上网本市场而激动不已。新竹科技园吸引了全球最前沿的科技公司入驻，落地跟台湾产业链深入合作，好像台湾就要占领全世界了一样! 威盛C7-M处理器携台湾产业链打开上网本市场 与当年台湾业者的趾高气昂相比，当时中国大陆的深圳厂商、MP3业者等部分参展厂商因为专利问题遭到了驱逐，唯一的骄傲联想也没有给出亮眼的成绩。 可是智能手机时代来了，上网本市场没有软件系统支持，迅速被更优秀的平板电脑替代，台湾产业链被韩国、大陆产业链逐渐迎头赶上。 今天的大陆半导体产业链除了很有钱之外，与十年前台湾的半导体产业链在行业内的地位还有很大的差距。那时，台湾半导体产业链是全球半导体人才研发生产制造投资的核心。而今天大陆的只能算是半导体产业链半个资本的中心。 大陆半导体在技术上还有近五年的差距，诸多半导体业务的开展还极度依赖台湾产业链。台湾的台积电、联发科、富士康、友达、日月光、晨星、金士顿、威刚等半导体公司为支撑起大陆整个消费电子领域。虽然近些年大陆半导体自主能力逐步增强，但根本离不开台湾产业链的技术产品支持。 目前大陆火热的半导体投资潮所需的核心团队人才，基本都来自台湾。虽然新闻里到处都是台湾封锁与大陆半导体的合作，但仅限于技术投资领域，而且并不是所有领域都有限制。与韩国、日本等其他国家地区一样，都处于逐渐开放的状态。 其实与大家想象中的不同，台湾半导体及其他行业业者一直在大陆有着良好的投资、办厂、人才、技术等全方位的合作。合作范围之广程度之深，远远高于日韩欧美新加坡厂商。广东、深圳的第一批工厂全部来自于港商台商，台湾香港的电子厂鳞次栉比，所有常年出门务工的人对这些再熟悉不过。 目前台湾还保有IC设计领域未向大陆开放——这是台湾半导体最为擅长的领域，2016年全面台湾IC设计业产值达新台币6,715亿元，较前一年成长率达到13.3%。 而其他类似于面板、封测、闪存存储、晶圆制造等等领域都已经与大陆市场有着深入的合作交流。建厂、投资、人才培养面面俱到。 改革开放不久，广东遍地都是的台湾老板开的电子厂、磨具厂、马达厂、组装厂、印刷电路厂。2000年左右，金士顿、威刚都已经在苏州广州建厂，矽品、日月光等封测印刷电路制造厂商也形成完整产业链，富士康在大陆各地的渗透程度有目共睹。 这些产业链的建厂历史都非常悠久，帮助大陆半导体从最初的一无所有、低端拼装到技术转移、中高端研发稳步迈进。 近些年，友达、联电、联发科、台积电等对核心技术产业链要求更高的行业，也逐步进入大陆办厂。这期间台湾业界对“技术外流”影响台湾产业优势的话题，在媒体频频出现，引起大陆民众反感，认为台湾过于防备大陆。但其实这是正常的产业布局规划研究。 大陆与台湾的产业链合作依然非常紧密，台湾产业链在人才技术国际化上的优势，大陆难以比拟。靠着大陆市场的崛起，台湾半导体在全球下滑的趋势下逆势上涨势头猛烈。 但智能手机时代已经开始没落，虽然近邻印度手机市场还能延缓一定的下滑压力，不过对于未来，现在的全盛都是假象。特别是大陆半导体市场。 未来市场会走向何方?现在还非常模糊。但与十年前一样，智能手机市场已经开始没落。全球各大电子展会都在研究机器人、Ai、VR/AR、物联网等等各个领域，大陆市场目前对这些新奇的产物还完全不感冒。 大陆能不能持续保持在市场的中心位置?现有的成就不能代表未来，所有都还是未知数。 当年跟着台湾产业链一同雄起的，还有台湾国际电脑展(COMPUTEX Taipei)，成为台湾人的骄傲。而今天大陆的乌镇世界互联网大会、全国双创周也是相当火热。 在CeBIT2007上，德国总理默克尔还亲自出席并发表了演讲，这么多年过去了，默克尔还是德国总理，可是台湾的PC时代已经过去了。智能手机时代，HTC迅速崛起后又没落。 三周后CeBIT2017就要在德国汉诺威开幕，与默克尔握过手的台湾品牌创始人们，这次还能排上座次吗? 但台湾并不像我们想象中那么弱势，台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。 未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。

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  • SK集团抢攻半导体市场 拟垂直整合各项业务

     韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学(Shin-EtsuChemical)、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LGSiltron”，未来可能会向LGSiltron采购更多晶圆。 业界人士说，SK集团会长崔泰源(CheyTae-won)2015年提出计划，宣布半导体和相关材料业务，将是未来营运重点，估计2020年可带来1,770亿美元营收。 不只如此，SK集团的炼油塑化厂SKInnovation，也转入半导体材料领域，研发晶圆曝光过程所需的光阻剂(photoresist)，以便供应给SK海力士。SK开发用于3DNANDflash的二氟化氪(kryptondifluoride)光阻剂，并送交样品给予SK海力士，听取意见，打算进入量产。 此外，据传SK海力士也将跨足晶圆代工，争取更多订单。 存储器需求旺，韩国SK海力士(SKHynix)今年第一季财报交出佳绩，该公司不以此自满，野心勃勃抢攻晶圆代工市场，传出将拆分晶圆代工部门成立子公司。

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  • 中国半导体产业发展可能分为三步走

    半导体是世界性的产业，它的飞速发展受到各国广泛的重视。“在最近的中美二轨对话机制(中美前高官和企业家峰会)上，美方10多位企业家代表中有4位是电子信息领域的，其中有3位是跟半导体直接相关的，分别来自思科、西部数据、高通、应用材料，这说明美国一点也没有放弃这个‘夕阳产业’。我是中方半导体领域的唯一代表。”周子学如此说明半导体产业的重要性。当时，周子学在谈判中提出，美国政府对外国投资并购审查的不透明，给中方国际投资带来障碍，希望美国能够进一步做到“市场归市场、政府归政府”，中美之间在半导体产业上是可以做到互补的。 “尽管半导体在美国是‘夕阳产业’，但美国可一点也没有放弃这个产业。在我看来，中国的半导体产业呈现出性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的三大鲜明特点，可能要分为三个‘5到7年’的三步走发展阶段。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中言简意赅地表示。 在全球半导体产业诞生一甲子(60年)之际，周子学认为中国半导体产业呈现三大鲜明特征：一是芯片性能不断提升，随着摩尔定律变慢，中国半导体产业迎来发展机遇;二是成本还要不断降低;三是在未来移动应用中，低功耗变得更加重要。 周子学强调，虽然半导体产业从来不是完全由市场决定的，但也从来都是以企业为主的，中国的半导体产业还不具有很强竞争力，与中国的大国地位还很不匹配，中国半导体企业还需要跟欧美、日韩的企业学习，还有很长的路要走。 路有多长?怎么走?周子学认为中国半导体产业发展可能分为三步走：一是基础阶段，在本届政府支持下，产业健康发展已经奠定了一定的基础，这个过程可能需要5-7年，也就是说接下来还要走2-3年。二是政府与产业资本结合阶段，这个阶段大概也需要5-7年，需要更多的社会、产业资本投入和支撑产业发展，政府资金应重点放在技术研发上。第三步是企业为主、政府为辅的阶段，预计用5-7年时间，产业发展达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。

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  • 东芝半导体将出售给日美资本联盟 防止技术外流

     郭台铭收购东芝半导体的愿望恐怕会落空。6月21日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。 东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。 6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照各国竞争法的要求办理各项必要手续，力争在2018年3月底前完成出售。 东芝自财务造假丑闻被曝光后，业绩出现巨亏，去年将东芝白色家电业务出售给中国的美的集团。今年，东芝的美国核电子公司西屋电气申请破产，使东芝的业绩雪上加霜，2016财年(截止2017年3月31日)亏损9500亿日元，资不抵债金额已达5400亿日元。为摆脱困境，东芝拟出售存储器半导体业务，并于4月1日成立了东芝存储器株式会社。 东芝存储器半导体业务目前在全球排名第三位，并与美国西部数据公司结成同盟，双方共同运营四家工厂。据IHS的数据，按2016年的销售金额计算，在全球存储器市场中，东芝和西部数据的份额分别为19.3%和15.5%，两者合起来逼近排名第一的三星35.2%的份额。 除了由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体，郭台铭的鸿海精密工业与其控股子公司夏普，以及韩国SK海力士、美国博通公司等，也看中了东芝存储器半导体业务的价值，让东芝半导体业务的收购战竞争加剧。 被鸿海收购后的夏普，已把物联网作为未来的战略重点，而存储器半导体是其中的核心技术，因此郭台铭今年曾在公开场合承认竞购东芝存储器半导体业务，还谋求与日本软银集团合作，希望得到日本方面的认可，他甚至设想收购成功后将在美国建立存储器工厂。 在这场收购战中，日美资本联盟一直呼声最高，这次东芝董事会的决定，也符合此前的市场预测。因为西部数据基于联盟的原因，一直反对东芝出售存储器业务，而这次胜出的日美资本联盟正是与西部数据合作的;而且，日美资本联盟有日本政府的背景，可以实现防止日本技术外流的目标。此外，SK海力士与日本产业革新机构、贝恩资本也有合作。 调研机构TrendForce记忆体储存研究的分析师陈玠玮认为，从存储器市场看，东芝和西部数据的产能比重占全球约34.7%，与居首位的三星的36.6%不相上下，两大阵营产能占比共达七成。单看东芝的话，其营收今年一季度达到19.68亿美元，市占率高达16.5%，排名仅次于三星和西部数据，位居第三。 陈玠玮还认为，此次东芝存储器选择了日美资本联盟，短期看，最受影响的是全球存储器市场，预计今年第四季将由供不应求转为供需平衡，存储器的价格涨势有可能将告一段落;长期看，收购方对存储器有大量需求，将有助东芝在产能与技术上超越三星。 不过，三星趁东芝存储器业务调整，正加大在中国工厂的投资约10万亿韩元，计划到2019年将该工厂的产能提高至目前的两倍。 而这次收购仍需看后续能否通过各国的反垄断审核。如果这次日美资本联盟对东芝存储器业务收购成功，预计在日本国家力量的支持下，东芝存储器的管理层和未来经营方向将不会有太大变化。联盟成员之一的SK海力士，虽然没直接参与新东芝存储器的经营，未来也不排除会有技术交流和合作的可能。 东芝公司在新闻稿中尚未公布这次交易的金额，外界预计东芝存储器业务的售价将超过2万亿日元。因为东芝如果到2018年3月底依然资不抵债，东芝股票将自动摘牌。继东芝存储器业务即将出售之后，东芝还在酝酿出售彩电业务，中国企业海信是其中的竞购者之一。 正在经营重建的东芝今年4月宣布，7月以后将陆续拆分社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务这四项主要业务，以提高经营的自律性和灵活性，并制定重建路线。

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  • [四好一赛·启动] 2017首届陕西工业“好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”评选暨“技能大赛”全面启动

    近日，由西安市机械工程学会联合西安软件设计联合会等11家机构共同主办的2017首届陕西工业“好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”评选暨“技能大赛”活动(以下简称“四好一赛”)全面启动，各项评选和大赛活动征集火热报名中。 本届“四好一赛”活动由西安市机械工程学会联合西安设计联合会、陕西省软件行业协会、省工业经济联合会、省自动化学会、省电源学会、省核学会、省仪器仪表学会、省模具工业协会、省军民融合电子产业联盟等11家机构联合主办。 大赛将围绕国家“一带一路”战略布局，以大西安国家中心城市建设为目标，以“公益性”、“公平性” 、“公正性”、“权威性”为原则，评比选拔一批具有高超技艺、进取精神、品格优秀的高技能人才和优秀作品。为我省实现“追赶超越”及“聚焦三六九、振兴大西安”的目标，提升坚强有力的支撑。 “好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”评选分别设立一、二、三等奖，数量分别不高于入围数量的0%～5%、10%、15%;“技能大赛”设金、银、铜奖各一个;各项目入围数均不超过总报名数的50%，入围获优胜奖，未入围获参赛奖。在陕西地区的专业技术人员或从事技能岗位工作的人员和相关单位，符合评选或参赛条件的均可报名。“四好一赛”评选活动每年三月至次年四月举办一次。 “四好一赛”设评审专家委员会，四项评选和技能大赛均设置评审专家组。评审委员、专家组均由行业公认的权威专家组成。评审专家委员会主任委员由市机械工程学会负责人担任，副主任委员由其他主办方负责人担任，各评审专家组专家担任委员。 市机械工程学会技术咨询及推广工委会主任委员朱五省担任“好工匠”评审专家组组长;西安设计联合会会长陆长德教授担任“好设计”评审专家组组长;西北工业大学计算机学院原院长周兴社教授担任“好软件”评审专家组组长;省自动化学会理事长、西安交通大学电信学院院长管晓宏教授担任 “好创意”评审专家组组长。省机械工业联合会执行副会长朱锦春、省电源学会焊接分会理事长张琦，分别担任技能大赛综合组组长、副组长，各分赛项分别设置专项评审专家组。 “四好一赛”各项评选和比赛即日起全面启动， 7月25日首轮报名结束，8月10日前完成评选与参赛者资格审核并评选出入围者及参赛者，8月11日～20日在指定网站进行公示， 8月25～27日在第十四届中国欧亚国际军民融合技术产业博览会期间免费展示。2017年9月～2018年2月专家评审委员会再从“好工匠”“好设计”“好软件”“好创意”入围成员中评选出一、二、三等奖获得者，“技能大赛”各赛项进行初赛和复赛，部分赛项进行决赛，选拔出金、银、铜奖及优胜者。剩余赛项决赛于2018年3月18日～21日中国西部国际装备制造业博览会期间进行，同时对所有获奖者进行表彰和公开展示。

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  • 国产半导体如何才能进入发展快车道

     半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。 近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。 不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很长的路要走，而对于在中国发展半导体产业的过程中的遇到的种种“不透明”的阻挠表示为难和无奈。 随着万物互联时代的到来以及移动应用的不断爆发，当今时代信息高度膨胀，周子学表示，未来半导体产业的主要趋势有三个：5G、IC性能提升以及功耗控制。 理论上，5G网络的移动传输速度可以达到1Tbps，是当前4G网络传输速度的65000倍，当然实际环境下还很难达到这样的速度，但可以预见5G将比4G的快很多。 在万物互联的时代，5G将发挥越来越重要的作用，而5G无疑将进一步大幅推动半导体产业的发展。 随着接入万物互联网络的设备越来越多，以及智能设备越来越小，这就要求未来半导体产品的性能不断提升以及功耗越来越低，而这些正是半导体产业需要逐步解决的问题也是机遇。 周子学进一步表示，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。 首先，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置;其次，用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持，让企业适应市场节奏;最后，再用5-7年的时间让企业实现自主创新，融入市场，进入发展快车道。

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  • 上海集成电路研发中心与阿斯麦签署合作备忘录

     作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。 双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻及测量设备则由阿斯麦提供。阿斯麦还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户，以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训、让他们通过系统连贯的学习与知识创新来增强提升作为光刻专业工程师的技能。 双方将培训中心的地点选在上海是基于以下几个层面的考虑：上海是集成电路制造商聚集区;在上海的运营成本也符合双方的预期;另外，上海当地合作伙伴众多，地方政府同时也提供了强有力的集成电路产业扶持政策与其他相关的政策支持。 上海集成电路研发中心董事长兼首席执行官赵宇航表示:「ICRD与ASML联合共建光刻人才的全球培训中心，培训中心将拥有ASML提供的多款光刻设备和检测设备，课程也将逐步对国内半导体行业企业内的光刻工程师开放，这必将大大提高中国集成电路产业在高端和专业技术人才方面的培养力度。」 「阿斯麦一直致力于深化其在中国集成电路产业的参与度。预计集成电路产业将在中国迅速发展，对熟悉设备工艺、训练有素的人才的需求也将变得越来越迫切，」 ASML公司总裁暨首席执行官Peter Wennink表示:「此次和ICRD共建的这个培训中心主要是希望为ASML、客户、科研合作伙伴，以及中国集成电路产业就近提供一个完善的软硬件环境，来提升光刻工程师们的技能与专业知识，这类培训对大家在增长迅速的中国半导体市场中取胜是不可或缺的。」 来自上海市政府和行业内的企业领导都共同见证了研发中心与阿斯麦的签约仪式。出席人员包括: 上海市经济信息工作党委书记陆晓春先生、上海市集成电路行业协会会长、华虹集团董事长张素心先生、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生、上海华力微电子有限公司总裁雷海波先生，以及多位上海市经信委代表。 上海市集成电路行业协会会长、上海华虹(集团)有限公司董事长张素心上海华虹(集团)有限公司董事长张素心表示:「上海是中国的微电子产业基地，“十三五”期间又布局了多条集成电路生产线的建设计划，这对设备、工艺技术，特别是专业技术人才产生了巨大的需求。我相信，双方的合作必将建立一个在全球都具有一定影响力的专业人才培训中心。」 上海市经济和信息化委员会副主任傅新华致词时表示:「上海市政府正在努力把研发中心打造成为一个世界级的集成电路共性技术平台。我相信，今天的人才培训中心共建签约仪式是一个良好的起步，一定将建立起优势互补、合作共赢的新模式、新局面，为上海集成电路产业的加快发展奠定人才队伍基础。」 研发中心与阿斯麦双方公司高层，包括来自研发中心的总裁陈寿面先生、副总裁蒋宾先生; ASML总裁暨首席执行官 Peter Wennink 先生，销售和客户支持执行副总裁 Sunny Stalnaker 女士，中国区总裁金泳旋先生，中国区销售总经理范祖恩先生，中国区高级顾问陈荣林先生等也都参加了签署仪式。 双方签约代表(左起): 上海集成电路研发中心董事长兼首席执行官赵宇航、ASML销售和客户支持执行副总裁 Sunny Stalnaker 照片后排(左起): 研发中心总裁陈寿面、上海华力微电子有限公司总裁雷海波、上海华虹(集团)有限公司董事长张素心、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、上海市经济信息工作党委书记陆晓春、ASML公司总裁暨首席执行官Peter Wennink、ASML中国区总裁金泳旋、ASML中国区销售总经理范祖恩、ASML中国区高级顾问陈荣林

    半导体 集成电路 芯片制造

  • 东芝半导体收购战：日美资本联盟或成最大赢家

    近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。 东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。 6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照各国竞争法的要求办理各项必要手续，力争在2018年3月底前完成出售。 东芝自财务造假丑闻被曝光后，业绩出现巨亏，去年将东芝白色家电业务出售给中国的美的集团。今年，东芝的美国核电子公司西屋电气申请破产，使东芝的业绩雪上加霜，2016财年(截止2017年3月31日)亏损9500亿日元，资不抵债金额已达5400亿日元。为摆脱困境，东芝拟出售存储器半导体业务，并于4月1日成立了东芝存储器株式会社。 东芝存储器半导体业务目前在全球排名第三位，并与美国西部数据公司结成同盟，双方共同运营四家工厂。据IHS的数据，按2016年的销售金额计算，在全球存储器市场中，东芝和西部数据的份额分别为19.3%和15.5%，两者合起来逼近排名第一的三星35.2%的份额。 除了由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体，郭台铭的鸿海精密工业与其控股子公司夏普，以及韩国SK海力士、美国博通公司等，也看中了东芝存储器半导体业务的价值，让东芝半导体业务的收购战竞争加剧。 被鸿海收购后的夏普，已把物联网作为未来的战略重点，而存储器半导体是其中的核心技术，因此郭台铭今年曾在公开场合承认竞购东芝存储器半导体业务，还谋求与日本软银集团合作，希望得到日本方面的认可，他甚至设想收购成功后将在美国建立存储器工厂。 在这场收购战中，日美资本联盟一直呼声最高，这次东芝董事会的决定，也符合此前的市场预测。因为西部数据基于联盟的原因，一直反对东芝出售存储器业务，而这次胜出的日美资本联盟正是与西部数据合作的;而且，日美资本联盟有日本政府的背景，可以实现防止日本技术外流的目标。此外，SK海力士与日本产业革新机构、贝恩资本也有合作。 调研机构TrendForce记忆体储存研究的分析师陈玠玮认为，从存储器市场看，东芝和西部数据的产能比重占全球约34.7%，与居首位的三星的36.6%不相上下，两大阵营产能占比共达七成。单看东芝的话，其营收今年一季度达到19.68亿美元，市占率高达16.5%，排名仅次于三星和西部数据，位居第三。 陈玠玮还认为，此次东芝存储器选择了日美资本联盟，短期看，最受影响的是全球存储器市场，预计今年第四季将由供不应求转为供需平衡，存储器的价格涨势有可能将告一段落;长期看，收购方对存储器有大量需求，将有助东芝在产能与技术上超越三星。 不过，三星趁东芝存储器业务调整，正加大在中国工厂的投资约10万亿韩元，计划到2019年将该工厂的产能提高至目前的两倍。 而这次收购仍需看后续能否通过各国的反垄断审核。如果这次日美资本联盟对东芝存储器业务收购成功，预计在日本国家力量的支持下，东芝存储器的管理层和未来经营方向将不会有太大变化。联盟成员之一的SK海力士，虽然没直接参与新东芝存储器的经营，未来也不排除会有技术交流和合作的可能。 东芝公司在新闻稿中尚未公布这次交易的金额，外界预计东芝存储器业务的售价将超过2万亿日元。因为东芝如果到2018年3月底依然资不抵债，东芝股票将自动摘牌。继东芝存储器业务即将出售之后，东芝还在酝酿出售彩电业务，中国企业海信是其中的竞购者之一。 正在经营重建的东芝今年4月宣布，7月以后将陆续拆分社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务这四项主要业务，以提高经营的自律性和灵活性，并制定重建路线。

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  • iPhone8发布或加剧全球存储芯片供应吃紧的局面

     据报道,备受关注的iPhone8将在今年后半年发布,这款十年纪念版手机带给我们多大的惊喜我们还不知道，但是人们对它充满了期待!同时，iPhone8的发布有可能加剧全球存储芯片供应吃紧的局面，值此之际全球消费电子厂商纷纷大举囤货，以保持生产的顺畅。 尽管苹果和三星电子等巨头不会受到太大的影响，但行业消息人士和分析师表示，一些电子产品生产商不得不加价才能拿下长期供货合同。三星电子也是全球最大的存储芯片生产商。 一些厂商正在比以往更早地下订单，以确保他们的低库存不会被完全耗尽。 “在供给短缺浮现后，我们提前了采购决策，以确保获得稳定的供货。”LG电子在一份声明中称，表示其已经将季度采购决策提前了一个月左右。 芯片制造工艺越发复杂，令投资成本攀升的同时产能增长却较低，因一些供应商难以提升良品率。这使得一些芯片的价格较一年前上涨了一倍甚至是两倍。 一些分析师称，如果无法获得足够的芯片，设备制造商可能被迫减少新产品使用DRAM或NAND芯片的数量。DRAM芯片帮助设备同时处理多项任务，NAND用于长期数据存储。 一名芯片供应商表示，有些客户已经把供应协议改成六个月，接受比通常的季度或月度合约更高的价格，以确保能获得足够记忆芯片。 “NAND市场的问题更为尖锐，iPhone销量巨大，最近还提升存储容量，所以仍然是主要需求来源。”该消息人士称。 分析人士说，在每年的NAND芯片全球供应量中，约有18%被苹果买走。近年来，电子产品制造商通常在上半年开始囤货，以避免被苹果挤压。但今年上半年芯片短缺，导致众多厂商纷纷抢货。 如果苹果决定出货比以往更多的iPhone，或者进一步提高大存储容量版本所占比例，可能会让其他公司更不容易获得存储芯片。一些分析师估计，苹果今年可能会出货多达1亿部新款iPhone 8s。

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  • 三星首款物联网处理器Exynos i T200即将量产

     三星今天宣布，已经开始批量生产首款面向IoT物联网领域的SoC处理器，型号为“Exynos i T200”，面向不需要强大计算性能，但在意功耗、连接性、安全的物联网领域。 Exynos i T200处理器采用低功耗的28nm HKMG工艺制造，FCBGA封装，集成一个Cortex-R4、一个Cortex-M0+ CPU核心，分别用于实时处理和微控制，频率均为320MHz。 连接性方面，支持单频段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi联盟和微软Azure认证)、IoTivity协议，可增强物联网设备之间的互联性，另外还有安全子系统(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF)，用于确保设备与数据安全。 三星表示，Exynos i T200的功耗极低，因此温度控制也极为理想，只不过没有给出具体数据。 三星没有透露何时出货、什么设备会用这款处理器，但它也会提供给第三方厂商，价格上相信也会很低廉。

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  • 东芝存储器业务归属权即将敲定,卖给自己人

    近日消息，据日本共同社报道，东芝公司预计在本月27日将与优先谈判方美日韩联合体正式签约，出售旗下半导体子公司东芝存储器。 对于东芝存储器，富士康曾给出了比美日韩的2万亿日元(约合179亿美元)更高的270亿美元的价格，但东芝最终还是选择了美日韩联合体，原因是为防技术外流。 由于美日韩联合体中有韩国SK海力士的参与，所以外界担心技术外流韩国。东芝社长纲川智表示：海力士没有表决权，不用担心外流问题。 此外，东芝出售存储器还遭到了美国西部数据的反对，并向美国法院提起了诉讼。东芝表示将继续协商，寻找妥协点。 从今年1月份，东芝就考虑分拆业务并计划出售旗下子公司东芝存储器，富士康、美国西部数据陪跑了半年时间却一无所获，最终东芝还是卖给了自己人，这家子公司的归属终于要画上句号了。  

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  • 抛弃Imagination后,苹果自主GPU明年初亮相

     “掌握核心科技”不仅仅是一句口号，更关乎命运，比如对于手机厂商而言，没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂，因此无论高通、三星、苹果，还是华为、小米，都在全力研发自己的处理器。 苹果在这方面无疑是相当优秀的，自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术，性能也一直卓尔不群，现在更是打上了自主GPU的主意，已经明确宣布将彻底放弃Imagination PowerVR方案，导致后者甚至不得不考虑“卖身”。 其实，苹果使用的PowerVR GPU也一直都是独家首发的定制方案，技术和性能都遥遥领先，一旦自主设计，更加不可限量。 但是，自主GPU相比于自主CPU的难度可大多了。举个简单的例子：三星Exynos处理器里边的自主CPU早已名扬天下，和高通骁龙平起平坐，但三星搞了好多年了，一直没能搞定自己的GPU。 根据微博网友@i冰宇宙 的最新曝料，预计苹果会在明年初公布自主设计的GPU，目前正在和GPU领域的两座大山NVIDIA、AMD谈判专利许可事宜。 按照苹果的说法，在未来一两年内，他们还会继续使用PowerVR，但既然明年初就能宣布，那就意味着最快明年秋天“iPhone 9”里的“A12”就能用上自主GPU!慢的话后年也能搞定了。 NVIDIA、AMD是图形行业的两大巨头，虽然进军移动领域很不顺利，但手中握有无数的图形技术专利，无论谁涉足GPU都绕不开他们俩。 @i冰宇宙 也在和网友的互动中透露，苹果自主GPU已经设计好了架构，目前最要紧的就是把专利授权谈下来，这么看只要能尽快搞定NVIDIA、AMD，很快就能投入实用。

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