国产半导体如何才能进入发展快车道

 半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。

近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。

不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很长的路要走，而对于在中国发展半导体产业的过程中的遇到的种种“不透明”的阻挠表示为难和无奈。

随着万物互联时代的到来以及移动应用的不断爆发，当今时代信息高度膨胀，周子学表示，未来半导体产业的主要趋势有三个：5G、IC性能提升以及功耗控制。

理论上，5G网络的移动传输速度可以达到1Tbps，是当前4G网络传输速度的65000倍，当然实际环境下还很难达到这样的速度，但可以预见5G将比4G的快很多。

在万物互联的时代，5G将发挥越来越重要的作用，而5G无疑将进一步大幅推动半导体产业的发展。

随着接入万物互联网络的设备越来越多，以及智能设备越来越小，这就要求未来半导体产品的性能不断提升以及功耗越来越低，而这些正是半导体产业需要逐步解决的问题也是机遇。

周子学进一步表示，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。

首先，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置;其次，用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持，让企业适应市场节奏;最后，再用5-7年的时间让企业实现自主创新，融入市场，进入发展快车道。