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  • AMD官方确认新旗舰显卡Vega发布时间！8K时代来了

     处理器平台凭借着Ryzen的出色表现和相对合理的定价，AMD的表现呈现上升势头。不过，显卡这块，虽然RX 500刚刚发布，但仅仅是核心小改款，且性能与功耗齐飞，最高端的RX 580依然难以企及GTX 1070，而NV这边的旗舰阵容则推进到了GTX 1080 Ti和TITAN Xp。 据外媒报道，AMD官方推特回复网友，Vega显卡的推出时间是本季度，也就是最晚6月份。 此外，在美国广播展上，AMD也在Adobe站台，演示了Vega显卡配合Premiere Pro CC 2017实现4K\8K内容编辑处理的强大实力。 目前已知的其他信息还有，Vega显卡定名为RX Vega，集成HBM2显存。最高容量提供8GB。 因为AMD确定参展月底的台北电脑展，而Intel这边发的是X299新主板和12核HEDT处理器，所以AMD这边介绍显卡的可能性非常高，我们拭目以待吧。

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  • 日企半导体、打印机技术，优势仍难替代

     尽管在消费电子市场急剧萎缩，日企在某些技术领域仍占据较高位置，优势突出。 根据佳能和尼康在官方网站上披露的财务信息，2016年，佳能影像设备的销量下降了13.3%。尼康的日子也不好过，销量下降11.2%，这已经是这家公司自从2013年以来连续第三年销量下滑。 但是如果你由此认为这两家公司都在走下坡路，那你就错了。以尼康为例，这家公司已经多年被英特尔评为最佳品质供应商之一。尼康为英特尔的半导体芯片制造提供先进的半导体光刻设备。 筹码海外投资社群CEO凌凤琪告诉21世纪经济报道：“佳能、尼康与ASML是世界上最主要的高精度光刻设备生产公司。日本企业在精度和效能方面有着不可替代的优势。” 根据最新财报，截至2017年3月，尼康的的精密仪器业务销售收入增长65%， 息税前利润增长38.5%。 佳能的工业仪器业务的净销售额增长11.4%，占整个企业业务比重由2016年的17%增长到2017年的29%。 “ 当中国开始加大对半导体和芯片行业投入的时候，日本的各个半导体和芯片制造设备企业在中国赚得盆满钵满。”凌凤琪说。 在半导体领域另一个巨头是日本索尼。尽管索尼手机的市场占有率不断下降，早就被华为、vivo等国产品牌甩在了后面。但是索尼的图像传感器和芯片却是高端手机不可缺少的部件。 “目前索尼在手机图像传感器领域占有将近50%的市场。虽然在2016年4月日本的地震导致索尼半导体芯片业务的亏损，但是2016年索尼的半导体业务芯片销售依然上升了11%。”一位不便具名的电子行业分析师告诉21世纪经济报道，“索尼目前在这个领域是找不到竞争对手的。索尼仅仅把自己图像传感器周边的摄像头组模业务卖给了一家A股上市公司，就导致这家公司的股价大幅上涨。” 而在电动汽车满街跑的今天，公开数据显示，松下已经成功占领了全球锂电池80%的市场。 一名特斯拉的销售人员告诉21世纪经济报道，特斯拉采用的就是松下的锂电池。他们公司对电池承诺无条件和不限里程的保修。 此外，富士胶卷是一代中国人遥远的记忆。富士胶卷在中国被柯达和乐凯远远地甩在了后面，后来在数码摄影的时代被人遗忘。但这并不意味富士胶卷远离了我们的生活。 富士施乐是富士胶卷控股75%的子公司，据中国经济时报2004年报道，富士施乐当时是中国印制第二代身份的专用打印机，当时全国有31个省、自治区、直辖市的公安机关出入境管理单位安装了他们的打印机。 该报道称，二代身份证完全采用彩色数码照片，对身份证的印制要求很高，富士施乐的打印机在色彩饱和度和稳定性和废卡率方面有着很大优势。 21世纪经济报道查询发现，至今还有上海、黑龙江、广西等至少10多个省市区的公安机关在使用富士施乐的打印机，同时招标进行维护。

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  • 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗

     多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗 CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布共享处理机)节点集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机中，处理器之间通过片外Cache或者是片外的共享存储器来进行通信。而基于DSM结构的单芯片多处理器中，处理器间通过连接分布式存储器的片内高速交叉开关网络进行通信。 由于SMP和DSM已经是非常成熟的技术了，CMP结构设计比较容易，只是后端设计和芯片制造工艺的要求较高而已。正因为这样，CMP成为了最先被应用于商用CPU的“未来”高性能处理器结构。 虽然多核能利用集成度提高带来的诸多好处，让芯片的性能成倍地增加，但很明显的是原来系统级的一些问题便引入到了处理器内部。 1 核结构研究：同构还是异构 CMP的构成分成同构和异构两类，同构是指内部核的结构是相同的，而异构是指内部的核结构是不同的。为此，面对不同的应用研究核结构的实现对未来微处理器的性能至关重要。核本身的结构，关系到整个芯片的面积、功耗和性能。怎样继承和发展传统处理器的成果，直接影响多核的性能和实现周期。同时，根据 Amdahl定理，程序的加速比决定于串行部分的性能，所以，从理论上来看似乎异构微处理器的结构具有更好的性能。 核所用的指令系统对系统的实现也是很重要的，采用多核之间采用相同的指令系统还是不同的指令系统，能否运行操作系统等，也将是研究的内容之一。 2 程序执行模型 多核处理器设计的首要问题是选择程序执行模型。程序执行模型的适用性决定多核处理器能否以最低的代价提供最高的性能。程序执行模型是编译器设计人员与系统实现人员之间的接口。编译器设计人员决定如何将一种高级语言程序按一种程序执行模型转换成一种目标机器语言程序; 系统实现人员则决定该程序执行模型在具体目标机器上的有效实现。当目标机器是多核体系结构时，产生的问题是： 多核体系结构如何支持重要的程序执行模型?是否有其他的程序执行模型更适于多核的体系结构?这些程序执行模型能多大程度上满足应用的需要并为用户所接受? 3 Cache设计：多级Cache设计与一致性问题 处理器和主存间的速度差距对CMP来说是个突出的矛盾，因此必须使用多级Cache来缓解。目前有共享一级Cache的CMP、共享二级Cache的 CMP以及共享主存的CMP。通常，CMP采用共享二级Cache的CMP结构，即每个处理器核心拥有私有的一级Cache，且所有处理器核心共享二级 Cache。 Cache自身的体系结构设计也直接关系到系统整体性能。但是在CMP结构中，共享Cache或独有 Cache孰优孰劣、需不需要在一块芯片上建立多级Cache，以及建立几级Cache等等，由于对整个芯片的尺寸、功耗、布局、性能以及运行效率等都有很大的影响，因而这些都是需要认真研究和探讨的问题。 另一方面，多级Cache又引发一致性问题。采用何种Cache 一致性模型和机制都将对CMP整体性能产生重要影响。在传统多处理器系统结构中广泛采用的Cache一致性模型有： 顺序一致性模型、弱一致性模型、释放一致性模型等。与之相关的Cache一致性机制主要有总线的侦听协议和基于目录的目录协议。目前的CMP系统大多采用基于总线的侦听协议。

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  • 联发科完败高通彻底消失？旗舰芯片X30至今没人用！

     作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于!还是没人用。为什么呢?快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。 距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月，这在芯片行业几乎是断崖式自杀，因为一款旗舰机平均换代时间为一年，期间芯片供应商必须备足一大一小两款换代旗舰芯片(如高通骁龙820与821)，才可能有资金流转以备新产品的研发。景德镇镇长高通靠专利碰瓷暂且不提，联发科作为专业第三方芯片提供商，前无巨头靠山，后无稳定合作，在空窗13月仍未交付新款旗舰(期间仅靠小款升级x25与x27续命)，不难想象2017年将走得愈加艰难。 相较旗舰芯片的难产，更为致命的是品牌价值的崩塌。2015年是联发科最风光的一年，提出8核心概念、推出曦力高端系列、出货量井喷式增长，着实让高通紧张了一把。2016年后，联发科的技术短板逐步放大，wifi断流、性能欠缺、一核有难八核围观等槽点让2015年蒙眼狂奔下的致命后果集中体现，结果便是品牌公信力的缺失。 同时，与之水乳交融般密切的魅族打磨厂也放弃了专业打磨联发科的金字招牌，转而与高通和解。大陆地区最重要的合作伙伴阵前倒戈，几乎预示了今年的联发科出货量将及其悲观。 纵观联发科式悲剧，转折点似乎始于被红米note3搭载。红米note3作为红米系列的短命机，使命便是恶心魅族旗舰mx5，在与魅族mx5搭载同款cpu发布后，红米note3作为战略牺牲品便被放弃，而放弃高端身段渴望走量的悲情联发科也被间接牺牲。 X30迟迟未收到大客户订单，首发权甚至被深圳寨厂Vernee手机拿下，至此联发科高端梦已经彻底灰飞烟灭。且不论x30真正实力如何，现在用户对联发科避之无不及的态度便能说明它的问题远不是性能提升这么简单，企业重建，品牌重塑才是重中之重。作为一个前煤油，爱屋及乌，真切希望联发科能重拾消费者信心。

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  • 世强连续3年荣膺EPSON“最佳市场开拓奖”

    2017年4月20日，在EPSON举办的“爱普生创新大会”上，世强第3次蝉联“最佳市场开拓奖”。 据悉，世强作为EPSON在中国地区的重要分销商，从其开始代理其包括晶体、晶振、实时时钟、角速度传感器等全线产品后，帮助EPSON 新增了多个产品设计，广泛应用在工业控制、消费电子以及汽车领域。并利用世强自身优质的客户资源和强大的专业服务相结合，交出每年业绩翻一番的亮眼成绩单，预期在3年内可以突破15MUSD。 特别是在世强2016年上线世强元件电商后，利用其简洁便利的线上服务及交易，帮助客户解决了创新设计时面临的各种问题，并帮助原厂进一步拓宽应用市场，打开更广阔的销售渠道，获得了原厂和客户的一致好评。 以下为世强总裁肖庆获奖感言实录： 大家好!我是世强先进的总裁、创始人肖庆。再度荣获2016年度市场开拓大奖，我和我的同事都非常的兴奋! 在和爱普生合作的四年里，世强一直在开拓着全新的市场领域，服务着上万家的智能硬件企业。世强开拓了爱普生元件的工业4.0市场、IOT市场、汽车电子和车联网市场、通讯设备市场和智能硬件的市场，这些市场的耕耘异常的艰辛和缓慢，但这也给世强和爱普生的业务成长带来了长远的未来，保证了爱普生的业务以每年超过100%的速度增长! 因为我们相信，技术驱动创新，创新引领未来!今天世强元件电商已经成为了最强大的新技术新元件推广平台，最强大的创新服务平台。 能有这么快的成长和爱普生元件的优秀品质和卓越的创新技术密不可分，在世强服务的硬件创新企业当中，越来越多的客户开始认同爱普生的优质元器件和技术。世强和爱普生的合作必将跨入一个新的高度! 最后希望爱普生和世强，未来更加紧密的合作，一起创造新的辉煌!爱普生加油!世强加油!爱普生Number one!

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  • SK Hynix确认GDDR6显存明年问世，带宽比HBM 2还高

     2015年AMD在Fury系列高端显卡上率先应用了HBM显存，不仅带宽远远高于当时的GDDR5显存，而且面积占用减少了95%，显卡可以做到非常小。不过HBM显存的一个问题就是成本太贵了，产能一直提不上来，2017年AMD、NVIDIA虽然都有HBM 2显存的显卡上市，但AMD的Vega显卡带宽依然维持上代512GB/s的水平。下一代显存则是GDDR6，SK Hynix公司确认2018年就会推出GDDR6显存，20nm工艺，8Gb核心容量，速率可达16Gbps，搭配384bit位宽可带来768GB/s的带宽，超过了现有HBM 2显卡的水平。 NVIDIA的Volta显卡明年问世，有可能用上GDDR6显存 现在的GDDR5显存已经非常成熟了，不过它也到了一个瓶颈期，在速率提升到8Gbps之后已经没多大空间了，美光在GDDR5基础上搞出了GDDR5X显存，速率可以提升到12-14Gbps，不过GDDR5X过渡意味浓厚，而且目前量产的频率也不过11Gbps，带宽比标准GDDR5有了明显提升，但还谈不上质变。 真正升级换代的还是GDDR6显存，它是在下一代DDR5内存基础上衍生而来的，去年的HotChips国际会议上，三星就已经提到过GDD6显存的一些目标——速率在14-16Gbps，电压1.35V，也就是说数据频率要比目前的GDDR5显存翻倍。 业界去年就讨论过GDDR6显存的一些规范 GDDR6显存跟DDR5显存一样都是瞄准2020年之前实用化，预计明年就会有产品问世。SK Hynix公司上周公开了旗下GDDR6显存的一些进展——他们将使用20nm工艺生产8Gb核心容量的GDDR6显存，速率可达16Gbps，在384bit位宽下其带宽可达768GB/s。 注意SK Hynix举的例子，他们提到的是384bit位宽，目前这个位宽只有NVIDIA的旗舰卡在用，而AMD主流显卡位宽是256bit，高端显卡因为使用HBM显存，等效位宽是1024bit或者512bit，今年的Vega显卡虽然用了HBM 2显存，速率2Gbps，但是位宽比上一代减少一半到512bit，所以512GB/s的总带宽依然没有提升，比NVIDIA的Tesla P100的720GB/s也要低。 早前有消息称NVIDIA今年Q3季度就会推出下一代Volta显卡，进度提前了，所以SK Hynix说的这个384bit位宽被YY到了与Volta显卡有关，不过据我所知NVIDIA今年确实有可能推出Volta显卡，但Volta首个产品可能并不是消费级显卡，而是跟Tesla P100一样用于HPC超算，他们跟IBM合作的最强超算Summit今年秋季问世，它的节点就使用了6块Volta显卡。 不论怎样，如果业界真的能在2018年量产GDDR6显存，他们超高的频率下GDDR6也能带来超高的带宽，至少384bit位宽下不输HBM 2显存——后者要是搭配1024bit位宽，带宽确实能达到1024GB/s，但是因为HBM成本昂贵，AMD、NVIDIA在大量应用HBM 2显存上都很为难，要么用于HPC加速卡，要么削减规格只用2颗，这就导致HBM 2带宽相比GDDR6没有什么优势了。 AMD今年台北电脑展上就会推出新一代Vega显卡了，使用的是2颗4GB的HBM 2显存，带宽512GB/s，超能网届时也会亲临一线报道，详情可以加小超哥(ID：9501417)微信，第一时间推送HBM 2显存的消息。

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  • 三星第二代10nm制程开发完成！

     三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。 三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。 据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。 三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最新晶圆厂已增添新设备，预计第四季可就定位开始生产。 虽然三星未透露第二代10纳米制程的客户，但预料高通下一版骁龙系列处理器应该会采用。 除此之外，三星还计划推广晶圆代工业务至更多领域，当中包含穿戴式装置、物连网与网络芯片等。

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  • 三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作

     三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作 按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如骁龙835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事实上更加先进，可以满足更高的性能指标要求。 三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作 据悉，三星已经在位于韩国华城的S3产线部署安装相关设备，定于Q4开始量产工作。 另外，此前韩国巨头还表示，它们10nm的内部研发进度已经到了第三代LPU。 我们有理由相信，骁龙835的小改款(例如从820到821)也许会在今年Q4发布，工艺升级到10nm LPP，主频极值有望更高。

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  • AMD 即将推出Radeon RX Vega系列GPU

     AMD 即将推出的 Radeon RX Vega系列GPU主要针对热情的PC玩家，因为该产品有望大幅提升PC和虚拟现实游戏的图形，游戏玩家非常期待游戏机能够得到以前所未有的方式改变游戏机处理数据的方式来渲染高质量的图形。 Radeon RX Vega系列GPU会让你在屏幕和显示器上看到高度渲染的图像是惊人的，这也是科技公司正在努力实现的。以前的AMD使用了Polaris架构和LiquidVR技术，使其能够提供良好的VR(虚拟现实)体验。然而，没有高端内存支持，就无法提供完全沉浸式的虚拟现实游戏和性能。 AMD的Radeon RX Vega高功率显卡是本赛季令人期待的科技产品，被认为是革命性的虚拟现实体验的新品。 AMD的Radeon RX Vega 这也是AMD Radeon RX Vega如何解决下一代GPU或图形处理单元的问题。GPU主要用于3D应用，它们采用单芯片处理器的形式，通过创建逼真的照明效果，每次重绘3D场景时都可以更改对象。由于其数学设计上有很强的困难，这将给CPU带来很大的压力，但是不能与Radeon RX Vega相提并论。 根据Seeking Alpha，最新的图形处理产品使您的CPU更容易展现出来性能。AMD计划在数周内使用其Vega架构，推出其4GB和8GB版本的新型高端HBM2(高带宽内存)显卡。传闻称，该产品可能在5月30日期间亮相。 AMD Radeon RX Vega的销售量比去年发布的使用Polaris架构的AMD RX系列更强大。该公司承诺提供可以与竞争对手Nvidia的GPU堆栈的顶级竞争对手的显卡媲美。这些基于Vega的甚至能够让Nvidia公司成为游戏最强大的显卡，同时还能提供平滑的4K显示。

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  • 紫光国芯收购长江存储：打造存储器全产业链“超级战舰”

     近日，紫光国芯股份有限公司(下称“紫光国芯”)发布公告表示，拟以发行股份的方式收购长江存储科技控股有限责任公司(下称“长江存储”)全部或部分股权。 资料显示，长江存储成立于2016年12月21日，注册资本386亿元，主要从事存储器晶圆生产。 这也是紫光国芯2015年推出800亿定增项目失败后，又一大手笔资产整合计划。 紫光系内部整合速度加快 按照紫光国芯800亿定增方案，原本计划将募集资金用于新建晶圆制造厂和收购台湾力成与南茂部分股权。 但随着投资两家公司的计划纷纷折戟以及证监会再融资新规出台，紫光国芯在2017年1月24日正式终止了该定增方案。 这也标志着紫光集团在入主紫光国芯后推动的重大资产重组案以失败告终。 此外，在此期间，紫光集团入股西数、传言230亿美金邀约收购美光等动作都悉数破局。 在此背景下，紫光集团将整合力度逐渐转向内部。 事实上，在此次计划收购长江存储之前，紫光国芯已经在3月份以自有资金人民币4836万元， 收购西安易比特科技咨询管理有限公司持有的西安紫光国芯半导体有限公司(原名西安华芯半导体有限公司，下称“西安紫光国芯”)24%股权，并构成关联交易。 上述股权收购完成后，紫光国芯及全资子公司香港同芯投资有限公司将合计持有西安紫光国芯100%股权。 长江存储属于紫光集团旗下湖北紫光国器科技控股有限公司控股的子公司，后者持有其51.04%的股权。 而紫光集团又是紫光国芯的间接控股股东，所以紫光国芯此次收购事项同样构成关联交易。 此次紫光国芯拟收购长江存储实际上是加速紫光系内部整合，避免杂乱布局难以形成合力。 紫光国芯将布局存储器全产业链 近几年，国内集成电路产业快速发展，紫光集团更是迅速崛起成为龙头，其先后与武汉、成都、南京市政府达成合作，并大力布局存储器制造业务。 通过多次整合后，紫光集团正在将旗下紫光国芯打造成为存储器全产业链布局的“超级战舰”。 资料显示，紫光国芯是国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。 2016年度紫光国芯实现营业收入14.19亿元，较上年同期增长13.51%，归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，较上年同期增长0.25%。 其全资子公司西安紫光国芯是国内唯一拥有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司，主营业务包括存储器设计开发及自有品牌存储器产品的销售，并提供相关集成电路的设计、测试服务，目前的主要产品为DRAM存储器和模组。 西安紫光国芯的发展目标是成为提供完整存储器系统综合方案的供应商，提供内嵌的IP核、独立DRAM存储芯片级模组产品以及NAND Flash存储器，同时提供SoC芯片的设计集成和测试验证服务，以及存储器相关的测试服务。 紫光国芯100%控股西安紫光国芯后，有利于进一步推动其在存储器领域的快速发展和整体战略规划的部署。 长江存储的主要产品则是3D NAND，后期不排除增加DRAM的产出，预计到2020年形成月产30万片晶圆的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。 可以说，紫光国芯已经初步具备了存储器设计、测试的能力，如今计划收购长江存储，意在增加存储器制造业务，进一步完善其存储器全产业链布局。

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  • 逆袭SSD！新一代机械硬盘曝光：就是这样

     随着SSD的逆袭，很多人开始看衰HDD，但厂商们可不这么想。 现在日本媒体给出消息称，东芝正在携手TDK、昭和电工一起开发新一代HDD，目前已经完成样品研发，而最终的成果会在2019年问世。 虽然现在HDD市场还是西数和希捷的天下，但东芝也不想放弃，目前他们最核心的存储业务NAND闪存，但该公司已经加大了对HDD的研发投入。 至于东芝研发的新一代硬盘嘛，有消息称是将基于HAMR热磁辅助记录技术(新一代硬盘都会基于这个技术)，即存储密度有望从目前的每平方英寸1Tb提升到5Tb以上，比如希捷预计在2018年早些时候推出首款16TB的HAMR硬盘。 如果价格下来，靠着大容量HDD还是可以跟SSD一战的...

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  • 展讯、Intel合作第二款X86芯片：14nm工艺也要杀入低端4G市场

     在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主打中低端市场。 展讯与Intel的渊源始于三年前的合作——紫光公司先后收购了展讯、RDA瑞迪科两家公司，成立了紫光展锐公司，Intel公司在2014年9月份宣布斥资15美元如果紫光展锐，获得20%股份。双方的合作目标之一就是展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。 2月底发布的SC9861G-IA是双方合作的第一个重大成果，该处理器基于Intel 8核Airmont架构，频率2.0GHz，该架构是22nm工艺Silvermont架构之后的继任者，使用的是14nm FinFET工艺代工。 8核的SC9861G-IA处理器定位在中高端市场，不过展讯公司多年来最擅长的其实还是中低端市场，展讯瑞迪科全年基带处理器出货6亿多，但大部分都是3G及以下的产品，80%都是销往海外，三星还是他们的大客户，而展讯的4G移动芯片出货量只有1亿多点，比联发科、高通差远了。 展讯、Intel合作的第二款X86芯片叫做SC9853，目前还没有具体规格公布，不过前代SC9850还是4核Cortex-A7架构，SC9853规格会有升级，但肯定不会很夸张，估计会在SC9861G-IA基础上做精简阉割，但是制程工艺还是基于Intel 14nm，这样一来该芯片的能效比会好得多，在中低端4G市场上理应有更强的竞争力。

    半导体 Intel 展讯 芯片 14nm

  • 美国科学家发明石墨烯“复制机器”：降低晶圆技术成本！

     创新背景 2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好，另外晶圆制造工艺又是半导体产业的基础和重点。 「晶圆」，即硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，它作为微电子元件的基质，可用于制造成晶体管、发光二极管、和其它电子和光子元器件。 (图片来源于：维基百科) 所以，对于晶圆制造工艺的改进，对于半导体产业影响无疑是根本和深远的。 创新探索 最近，麻省理工学院的工程师开发了一项创新技术，能够大幅减少晶圆技术的整体成本，有利于使用比传统的硅材料，更加独特、高性能的半导体材料，制造元器件。这项创新研究发表于昨天的《自然》杂志上。 (图片来源于: Jose-Luis Olivares/MIT) 麻省理工学院机械工程、材料科学和工程的助理教授 Jeehwan Kim 的研究小组在该校的电子研究实验室发明了这项技术。Kim 的论文合著者有论文第一作者、麻省理工学院的研究生 Yunjo Kim等人，以及来自俄亥俄州立大学和马斯达尔科学技术研究院的科研人员。 核心技术 材料 研究人员使用的材料，是我们关注已久的二维材料：「石墨烯」。John之前多次介绍的，石墨烯是一种单层碳原子厚度的薄片，具有诸多优异的特性，例如：「轻薄」、「强度大」、「导电导热性强」。 自2014年石墨烯发明以来，研究人员一直都在研究石墨烯超常的电气属性，希望借此提高电子设备的性能和成本。石墨烯是一种极好的导体，电子流过石墨烯时几乎没有摩擦。可是，石墨烯用于半导体，其中的电子流一旦启动之后，就很难阻止它的流动，所以说石墨烯又是一个较差的半导体。 然而，如果要让半导体晶体管能正常工作，就需要能够控制电子流的开关，产生一种0和1的模式，使得器件进行一些列的计算。对此，Kim 这么说： “大家对于用石墨烯制造出真正快速的电子器件，都感到十分有希望。但是，结果却是制造一种良好的石墨烯晶体管，真的很难。” 所以，研究人员一直在寻找更多的途径，将石墨烯变成廉价、高性能的半导体材料。 Kim 的研究小组采取了一种全新的方案，在半导体中使用石墨烯。让我们感到惊讶的是，研究人员并不是专注于石墨烯的电气特性，而是专注于其「机械特性」。对此，Kim 这么说： “我们对于石墨烯有着更强的信念，因为它是一种十分健壮、超薄的材料，能够在水平方向，在原子之间形成很强的共价键。有意思地是，它具有十分弱的范德华力，这意味着它不能进行任何垂直交互，所以这使得石墨烯的表面非常光滑。” 所以，研究人员将它用作一种「复制机器」，将复杂的晶体图案，从下方的半导体晶圆转移至顶层的材料上。 刻印 工程师们精心设计了这一过程，他们将单独的石墨烯片放置于昂贵的晶圆之上，在石墨烯层上生长半导体材料。 他们发现石墨烯材料薄度足够，以至可呈现出电气上的“不可见”。顶层可以通过石墨烯看到下层的晶圆，刻印它的图案时，并不会受到石墨烯影响。 通过石墨烯表面，半导体材料的原子能够重新以晶圆的晶体图案进行组织。 剥离 (图片来源于: Jose-Luis Olivares/MIT) 现在，研究团队报告石墨烯具有超薄、类似聚四氟乙烯的特性，能够像三明治的中间那层一样，夹在晶圆和半导体层之间，提供一种几乎难以察觉的、不粘连的表面。 石墨烯是相当光滑的，它不会轻易粘连于其它材料的表面。这种材料一旦经过刻印，能够很容易地从石墨烯表面剥落，这样使得让制造商可以重用原始的晶圆。 远程外延技术 总结一下，研究团队发现这项技术，他们称之为「远程外延技术」，能够成功地从同样的半导体晶圆上拷贝和剥落半导体层。 创新价值 重用晶圆 Kim 称，在传统的半导体制造工艺中，一旦晶圆的图案转移后，它会和半导体进行强有力的绑定，所以在不损伤这两层的情况下进行分离，几乎是不可能的。对此，Kim 说： “你必须以牺牲晶圆而告终，它将变成器件的一部分。” 团队的新技术让生产商们能够使用石墨烯作为一种中间材料，让它们复制和黏贴晶圆，将拷贝的薄膜与晶圆分离，并且多次重用晶圆。 对此，Kim 称： 这项新技术让制造商可以重用硅和其它高性能材料的晶圆，从概念上讲，无限次。 硅以外的材料 除了通过重用节约晶圆成本，Kim 称这项技术还为拓展更加独特的半导体材料，打开了新的机遇。 对此，Kim 说： “现在业界一直都迷恋于硅，但是即便如此我们已经了解到有更好性能的半导体材料，我们尚无法使用它们，这是因为成本的缘故。但是，这项技术使得业界能根据性能而不是成本，自由地选择半导体材料。” 研究人员已经成功将他们的技术应用到独特的晶圆和半导体材料，包括磷化铟、砷化镓、磷化镓，这些材料比硅贵50到100倍。 便于集成和应用 哈佛大学的物理学教授、石墨烯研究的先驱 Philip Kim，虽然没有参与这项研究，但是他说： “这是一项十分独特的石墨烯应用，这项技术可以轻易地集成到现有的半导体制造工艺中，并且能够革新半导异质结构的薄膜生长，形成新的电子和光学设备应用。” 未来展望 柔性电子 研究小组研发的这种基于石墨烯的剥离的技术，也将推进柔性电子的进一步发展。 总体来说，晶圆是十分刚性的，使得它们制成的设备也同样是非柔性的。Kim 称，现在半导体设备例如LED和太阳能电池，已经可以制造成可弯曲和扭曲的。实际上，研究小组采用这项技术，展示了一种制造柔性LED显示器的可能性，并且加上麻省理工学院的标识图案。 (图片来源于: MIT) 对此，Kim 说： “如果你要想在你的汽车上安装太阳能电池，而车的表面并不是平的，车身具有曲面。你能够将半导体涂覆在车的顶部吗?目前尚无可能，因为它与厚厚的晶圆相连接。而现在，我们可以剥离，弯曲，并且你可以在汽车上进行共形覆膜，甚至覆盖。” 晶圆之母 再说远点，研究人员计划设计一种可重用的「晶圆之母」，它的不同区域由不同的特异材料组成。他们使用石墨烯作为中间层，希望能够制造出多功能、高性能的器件。他们也在调查混合和匹配各种半导体材料，以一种多材料的结构，将它们叠加在一起。 所以，Kim 说： “现在，特异材料能够便于使用，你并不需要担心晶圆的成本。让我们给你复制机器。你可以生长半导体器件，剥离它们，重用晶圆。”

    半导体 石墨烯 晶元技术

  • 到底能不能行？Intel芯片用户集体发飙

     Intel去年宣布，Atom处理器停止在平板、手机等领域的研发的出货，不过面向服务器、网络设备等依然在售，但却接连惹出麻烦。 据外媒报道，基于Intel Atom的Puma 6芯片近日给合作伙伴惹了麻烦，原因是相关电缆网关等设备修不好的延迟问题。 其中中招最严重的是Arris(艾锐势)的SURFboard SB6190猫，一款千兆设备，突然延迟和网络阻塞给很多用户造成了极大困扰，北加州法院已经受理集体诉讼。 除了Arris，还有Comcast、Virgin Media、Hitron、Compal、Cisco、Linksys等诸多采纳Puma 6芯片的品牌受到影响。 虽然，Intel和Arris自2016年收到用户报告就开始尝试借助固件修理，但迄今为止仍解决，最后逼得Arris不得不换用Intel竞品博通的DOCSIS 3.1 SB8200替换补偿。

    半导体 Intel 芯片

  • 赞！5纳米芯片制造装备，打破德美垄断，中国突破信息装备芯之困

     在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。 芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。 芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。 但就是这么一个不起眼的小小硅片却成了中国信息产业的芯痛。一个城市的普通家庭有约一百颗芯片(晶圆)。没有晶圆，民众不能看电视、不能用手机、不能听MP3，生活将完全变样。芯片虽小但技术集成程度非常，是真正的信息产业心脏。没有了它，大到国家各类信息化装备，小到日常生活都无法继续。可是令人遗憾的是，这么核心的产业，核心技术基本上被欧美国家所垄断。芯片同时也是信息安全的核心，芯片始终由外国垄断，等于把自己安全的命运掌握在他人手中，心理始终不踏实。 据统计，世界上50%以上的彩电，70%以上智能手机、平板电脑，都在中国制造，而他们的芯片却几乎都来自进口，大量的资金流入国外。毫不夸张的说，芯片成了中国信息产业的一块最大的芯病。拓墣产业研究院在近日公布的数据显示：中芯国际在2016年实现28纳米工艺产能，占到全球28纳米工艺总产能的比重仅为0.7%。同理，台积电、格罗方德和联华电子则分别占比为66.7%、16.1%和8.4%。 北京市工业促进局电子信息产业发展处长梁胜表示，中国所有八寸及以上水平的晶圆生产线，过去全部必须依靠国外，中国建立一条晶圆生产线，几乎八成的投资用于购买设备，加上国际间一直严格控制出口中国这类设备，即使将设备卖给中国，也是将昂贵的制造成本一并转移过来。 高额的专利费用也是中国电子产品价格居高不下的根本原因。但这还只是民众日常生活，具体到具备产业其中痛楚则更深。 过去由于不能独立生产的自己的芯片，中国各种先进军备研发总是困难重重。由于局势紧张等原因，中国军备甚至发生多次被恶意干扰的事件，大大刺痛了中国军备人的内心。 公开资料可知，全球半导体产业市场上万亿美元，2015至2020年中国半导体芯片产业及芯片制造设备投资额将达1150亿美元!每年高达3400亿美元的半导体销售额中，有一半都是销售给美国的科技巨头比如：英特尔、高通和苹果。中国芯片产业缺乏核心技术，只能眼看着巨额利润和千万亿市场被国外抢走。 经过多年潜心攻关，中国终于取得了重要突破。央视《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中，最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行，7-10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。更加令人振奋的是中国研发的5纳米芯片刻蚀机，也就是5纳米芯片制造设备成功问世。 这款设备的问世成功了打破了欧美在这一领域的长久垄断，对于中国信息产业发展、经济安全、军备发展和军队信息化建设都具有决定性意义。 未来战争是信息化战争，几乎所有的现进军备都离不开信息，而这一切的核心就是芯片。如果中国不能独立自主的生产芯片，那么我们武器装备的生产必然受制于人。平时还好，一旦发生摩擦或冲突，国外停止对中国的芯片供应，那么中国大量现金武器装备的生产将面临无以为继的窘境，后果不堪设想。另外，大量外国生产的芯片躺在我们的先进军备中，控制着中国军备的运转，我们真的不放心。自己做芯片本来就比买贵，说华为没有说服力，小米5C就是例子!为什么还要做?因为我们要掌握自己的命运。。。什么都靠买，一但被掐脖子就玩完了。 中国信息产业和军备心脏的命运绝对不能掌握在外国人手中，这是所有中国人的共识。近年来中国不断发力在芯片产业的进步有目共睹，这款5纳米芯片制造设备的研发成功更是一举打破了欧美垄断真的非常振奋人心。 本人在西安三星半导体上班，半导体FAB的建设确实很花钱，光是一个FAB生产车间的大楼就几十万平方米了，地下一层，地上四层，这只是一条生产线，那么大的生产线里面的设备简直就把车间堆满了，从地下一层的机器到地上一二层都是辅助机器，三层才是晶圆制造，五层厂房相当于平时二十多层的楼房了，里面的设备在全世界也就是只有个别公司可以制造，最贵的设备是光刻机，一台就1亿欧元，所以一条生产线就要投资几十亿美元了，门槛太高了，不是谁都有钱可以建厂制造的。所以我们应该发挥集中攻关优势，不能零零散散的搞。 当然我们芯片产业与欧美还有差距，但我们要看到进步，看到希望，一步步来。喷子们总是想着一口吃出一个大胖子，从来不会想，哪怕是一丝丝的进步都是技术的积累! 目前我们已经看到了可喜变化，华为有了自己的核心芯片。中微研发的介质刻蚀机是半导体生产设备中关键核心装备之一，市场一直为美日等企业垄断。中微刻蚀机的研发成功，填补了国内空白，在技术上实现突破，跟上国际技术发展步伐，明显提升我国半导体设备产业的技术能级，并可改变我国集成电路生产企业受制于人的局面，对于抢占未来经济和科技发展制高点、加快转变经济发展方式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。 祖国加油，希望在未来。希望不久的将来，中国的所有先进军备都能用上中国芯，彻底解决芯病。

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