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  • 英特尔一直在买买买 他的对手们又买了谁？

     虽然英特尔雄霸半导体行业企业排行榜榜首之位多年，但未能在移动市场打出一片天地，让这位PC芯片巨头在PC市场低迷的环境下迫切地开启了转型模式。说到英特尔的转型方式，“收购”是一个避不开的词汇，不久前这位巨头花了153亿美元将以色列机器视觉公司Mobileye收入囊中。而在2016年，英特尔还收购了德国无人机制造商Ascending科技公司、意大利半导体制造公司Yogitech、俄罗斯计算机视觉公司Itseez、AI初创公司Nervana、计算机视觉芯片公司Movidius、VR直播公司Voke、无人机软件开发商MAVinci等多家企业。 英特尔热衷买买买，其他企业呢?他在各个不同领域的对手们又买了谁呢? AMD是英特尔在PC处理器领域最主要的对手，两家的竞争历史已有几十年。在英特尔大肆收购进行转型布局的时候，AMD又在干什么呢?最近有两则消息将AMD和收购联系在了一起，分别是TI拟收购AMD和AMD收购VR无线芯片开发商Nitero，前者尚未得到回应。而AMD收购的Nitero是一家专注于为高端系VR头显提供无线技术的公司，拥有采用了毫米波通信技术的无线60 GHz传输解决方案，和头显低延迟获取图像数据的编码技术两大核心技术。 高通是英特尔未能大展宏图的移动芯片领域的霸主，随着各种电子信息技术的发展，这两家不同领域的半导体巨头都看上了自动驾驶和5G等极具发展潜力的应用方向，因此形成了竞争对手关系。与英特尔的大买特买不同，高通是不出手则已一出手就一鸣惊人的代表，去年10月份，高通宣布将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司，此次交易总额约为470亿美元，这宗交易是2016年半导体行业最大的一桩收购案，并于近日获得了美国反垄断机构的许可。据报道，高通选择延长现金要约收购恩智浦所有流通股的截止时间，延长至2017年5月2日美东时间下午5点。而被高通收购的恩智浦曾于2015年收购了另一家车用半导体企业飞思卡尔，从而夺得车用半导体行业第一名的市场排名。 在半导体制造方面，随着英特尔宣布代工ARM芯片，和三星台积电之间的制程之争便越发白热化。早前有消息称台积电看上了东芝的闪存业务，但已有报道明确表示台积电已经退出收购东芝NAND闪存业务的竞争。而三星虽然遭遇Note爆炸和掌门人被捕，但却完成了其历史上最大的一次收购案，以80亿美元收购车载信息娱乐系统公司哈曼国际。且这并非三星近期唯一的收购活动，去年6月，三星电子宣布将收购美国云计算初创公司Joyent;去年8月，三星电子以1.5亿美元收购美国奢华厨房电器制造商Dacor;去年10月三星电子宣布收购机器学习虚拟助手Viv;去年11月，三星宣称收购了加拿大New Net通信技术公司的RCS业务;而对于汽车零部件制造商玛涅蒂-马瑞利的收购，三星已与菲亚特-克莱斯勒汽车公司展开最后磋商。 经过过去两年的整合并购狂潮，能够成为半导体行业并购目标的企业正逐渐减少，今年还未出现可能引起行业格局变化的大型收购案。但随着人工智能、物联网、5G等应用领域美好前景的逐步展现，越来越多企业为布局新兴领域选择收购一些有潜力的初创企业，或有雄厚技术基础的相关行业的企业，为抢占下一个“风口”积蓄力量。

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  • 传苹果借富士康投资芯片,东芝股价止跌

    近日消息，据日本NHK报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。 HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士康母公司鸿海都未予回应。 东芝此前宣布出售芯片业务，以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。NHK报道称，如果东芝能将芯片业务出售给一家美国公司，将会符合美国和日本双方的利益。 根据外媒报道，东芝已经将竞标者的范围缩小至四家，包括美国芯片制造商博通(Broadcom)，博通是私募基金银湖的合作方，也是苹果的供应商;韩国芯片制造商SK Hynix(海力士);富士康以及西部数据。彭博社此前报道，富士康母公司鸿海此前称愿意以3万亿日元收购东芝。鸿海还请求日本软银助力收购谈判。 西部数据也是东芝的合作伙伴，双方建有合资公司。本周西部数据警告称，东芝出售芯片业务将涉及违反合同条款，并表示西部数据应该有排他性的收购谈判权。这也令出售进程一度搁置。现在苹果加入收购之争让事件的发展变得更加复杂，因为苹果的现金实力和影响力将令整个行业格局发生变化。东芝的芯片业务已经从传统的硬盘转型到智能手机、PC和数据中心等。 咨询机构Gartner芯片行业分析师盛陵海表示：“苹果大举投资芯片业务，是为了锁定供应链，接下来的问题是如何继续投资进行技术更新，半导体工厂就是要不断升级。”不过他表示这对苹果这样持有巨量现金的公司根本不是问题。 苹果近期不断加深自主芯片技术的研发，已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。过去两周，想象技术公司(Imagination Technologies)和戴乐格(Dialog)双双被告知或者警告将失去苹果供应商地位。 与此同时，苹果与高通的专利之争又在起诉和反起诉中不断上演新剧情。当地时间4月10日，高通公司向法院递交答辩状，同时对苹果发起反起诉。高通在递交的文件中称：“苹果公司未能与高通进行诚心谈判获得按照公平、合理、非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要专利的许可。” 今年3月，苹果公司向高通提起诉讼，控诉其行业垄断，要求高通向苹果支付10亿美元的赔偿。两家公司在专利和芯片领域的矛盾激化升级。统计数据显示，高通上个财年超过40%的收入来自苹果和三星两家手机巨头公司。

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  • 实验室通过光子晶体和纳米线组合实现光子集成新突破

     LinkedIn与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。 到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，两者对于设计集成器件时都被认为是“致命的”。 针对这一问题，日本NTT公司的一组研究人员提出了一种方法，该方法包括将亚波长纳米线与光子晶体平台相结合，他们本周在《应用物理学报》杂志上进行了相关报道。 折射率具有周期性调制的光子晶体人工结构是其工作的核心。 “一个较小部位的折射率调制的光子晶体产生的强烈的光限制，形成超高质量光学纳米谐振器，”Masaya Notomi说，他是NTT基础研究实验室的一位杰出的科学家。“我们在我们进行的这项工作中充分利用了这一特点。” 早在2014年，这同一研究小组的研究就曾表明，利用放置在硅光子晶体中的直径为100纳米的纳米线，可以很强烈地限制一个亚波长的光。当时，“这是约束机制的初步论证，但我们目前的工作，我们已经成功地证明了亚波长纳米线器件在硅平台的操作，也是通过使用这种方法，”Notomi说。 换句话说：当一个亚波长纳米线不能成为一个具有强烈限制光本身的谐振器时，放置在光子晶体中时，它会导致产生光限制所需的折射率调制条件。 “在我们的工作中，我们精心准备了III-V族半导体纳米线具有足够大的光学增益并将它们放在一个具有槽结构的硅光子晶体，应用纳米探针技术实现了一个光学的纳米谐振器，”Masato Takiguchi说，他是该论文的主要作者，并和其它研究者工作在NTT基础研究实验室共同进行这项研究。“通过一系列仔细的刻画，我们已经证明，这种亚波长纳米线可以实现连续波激射振荡和在10 Gbps的高速信号的调制。” 使用纳米线激光器实现光子的集成，必须满足三个基本要求。首先，纳米线应该尽可能充分的小有效的实现光限制，保证一个超小的体积和能源消耗，Takiguchi说。其次，纳米线激光器必须能够产生高速信号。第三，激光波长应大于1.2微米，避免被硅基吸收，所以重要的是要创建子波长的纳米线激光器在光通信波段，即1.3和1.55微米，能够进行高速信号的调制。” 事实上，之前所研究的纳米线激光器，其活动都是在波长小于0.9微米的，不能用于硅光子集成电路的脉冲激光，除示范比较厚的微米线激光器曾在1.55微米，Notomi说。这大概是因为材料增益较小，在较长的波长，这使得它很难在薄的纳米线实现激射。 除此之外，“任何类型的纳米线的高速调制的零演示已经实现，”他指出。这也是由于小增益体积。 “我们目前的工作中，我们通过结合纳米线和硅光子晶体的解决这些问题，”Notomi说。“我们的研究结果是连续波激射振荡的亚波长纳米线的首次实现，以及是纳米线激光器实现高速信号调制的首次实现”。 该研究小组能够实现10 Gbps的调制，这是与传统的，直接调制的高速激光用于光通信相媲美。 “这证明了纳米线激光器显示出信息处理特别是光子集成电路的有用前景，”Notomi说。 该研究小组目前的工作最有前途的应用是纳米线为基础的光子集成电路，他们将使用不同的纳米线，以实现不同的功能，如激光，光电探测器和在硅光子集成电路中开关。 “预计配备片上的光子网络处理器将在大约15年内实现，基于光子集成的纳米线将是一个可能的解决方案，”Notomi说。 在激光方面，该研究小组的下一个目标是集成纳米线到激光器输入/输出波导中。 “虽然这种整合是基于纳米线的装置的一个艰巨的任务，我们希望利用我们所研究的平台这将是更容易的，因为在波导连接的光子晶体平台本质上是优越的，”Takiguchi说。“我们的目标是室温电流驱动激射。” 该研究小组还计划使用相同的技术来创建“除了激光器之外的光子器件，通过选择不同的纳米线的方式，”Takiguchi说。“我们要证明，我们能够整合一些光子器件具有在同一个单一芯片上实现不同的功能。”

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  • 12寸晶圆需求大，为SOI工艺制程爆发打下坚实基础

     中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets 最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。 SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶圆的需求将于2022成为SOI最大的市场。 许多亚太区客户正在大量采用SOI工艺制程生产芯片，其芯片还涵盖消费类芯片、智能手机客户以及资通讯预料也是SOI在2017-2022年之间成长最快的市场。IC客户博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata也在计划启动12吋芯片投产计划。 前不久落户成都的GLOBALFOUNDRIES晶圆厂使用22nm FD-SOI工艺，可以把电压做到0.4V，非常适合移动、IoT物联网芯片等低功耗，而且成本低廉，这是GF主攻FD-SOI工艺的原因。 上海华力微电子去年底宣布投资387亿元建设第二座12吋晶圆厂，工艺路线是28nm、20nm及14nm FinFET，月产能4万片晶圆，预计2018年试产，2022年量产。但其二期晶圆厂有可能采用FD-SOI工艺。 同样是位于上海的新傲2015年就开始生产8吋SOI工艺了，使用的是法国Soitec的Smart Cut技术。新傲科技正在规划量产12吋RFSOI晶圆。 中国的上海硅产业投资有限公司则于2016年收购14.5%的Soitec股权。其任务是建立半导体材料产业生态系统，聚焦于超越摩尔定律。也被视为是布局SOI的重要举措。 FD-SOI与FinFET工艺的孰优孰劣很难一言而尽，先进逻辑工艺自28纳米节点分野之后，FinFET与FD-SOI工艺的争论就开始出现。尽管FinFET目前占据上风，但FD-SOI也有可取之处，特别是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特尔、台积电、中芯国际、联电;FD-SOI主要是IBM、ST意法半导体、三星、GLOBALFOUNDRIES等。 其实FinFET与FD-SOI。两种技术其实师出同门，两种技术都是由台积电前技术长胡正明发明。不过，它们在半导体厂商中的受追捧程度不同。

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  • 苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务

     据报道，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。 NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。 对此，苹果未立即发表评论。富士康则拒绝置评。在此报道出现前，东芝的合作伙伴和其芯片业务竞购者之一西数公司本周警告到，东芝出售芯片部门的计划违反了两家公司之间的合资合同，督促东芝给予自己独家谈判权。 此前有消息人士透露，东芝将芯片部门竞购者的数量减少至四家。这些公司分别是美国芯片制造商博通(与私募公司银湖基金组团)、韩国的芯片制造商海力士、全球最大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。

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  • 市场竞争高通再下一城，联发科如何应对？

      全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。 有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被记者采访的多位业内人士认可。 在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时挥出? “价格战”下市场被蚕食 先前壁垒鲜明的手机芯片格局，正在由于高通的向下进攻发生改变。 受到蚕食的一方是在中低端手机芯片领域称霸的联发科。直观的印证之一是联发科芯片今年一季度的出货量减少。 联发科在4月10日举行的法人说明会上称，由于受到首季工作天数较少及新兴市场需求放缓影响，预估第一季度手机加上平板芯片出货量约1.05亿-1.15亿套，较上一季的1.35亿-1.45亿套有所下滑。 这与联发科在2016年的火热显然冰火两重天。联发科共同营运长朱尚祖在2月23日对外曾表示，大陆内需及外销智能手机市场的需求自2016年农历年后一路爆发上冲，联发科一路苦追订单缺口。2016年出货近5亿片水准。 除了大陆手机厂商的需求不高外，造成联发科城池失守的另一个重要原因则是高通对中端手机芯片市场的争夺。这个全球第一大芯片厂商此前不仅推出了意在抢夺中低端市场份额的骁龙600系列芯片，还学联发科打起了“价格战”。 高性价比曾是联发科的标签。据了解，联发科最早采用提供芯片加设计方案的方法降低了芯片设计门槛，但现在这种模式成了行业的通用做法。 易观终端入口分析师赵子明则对记者分析称，此前，高通在中端配置的手机芯片上性能比较一般，价格还比较贵。但高通现在在价格方面做出调整，相比上一代芯片调低了价格。 此外，高通的高端芯片也出现了“价格战”的迹象。有消息称，高通的骁龙835芯片将在即将发布的小米6上首发，这也是高通目前性能最强的芯片。而高通给小米的价格是30美元一片，相当于最高打了六折。 第一手机界研究院院长孙燕飚对记者表示，为了阻击对手，让工程师熟悉自己的芯片，抢占市场最直接的就是价格战。高通要推中低端芯片，只要愿意牺牲点利润很容易。 铁杆盟友转投高通 在诸多不利因素下，联发科面临的一个严峻问题是，曾经的铁杆盟友都相继转投高通。 在手机销量上狂飚突进的本土手机厂商OPPO和vivo曾与联发科大量合作。有业内人士对记者表示，联发科的MT7675X中端芯片被这两家企业大量采用，而现在它们则转向了高通骁龙625等芯片，“主要是中端配置的机型上，影响比较大。” OPPO和vivo的选择对联发科芯片出货量影响巨大。在IDC公布的2016年中国智能手机市场出货量名单中，这两家企业分别占据第一名和第三名的位置。 而更让联发科有危机感的是，国产手机厂商魅族也被高通拿下。魅族几乎全线产品都采用的是联发科的芯片，可以称得上是高通在中国市场遭遇的最大一枚“钉子”。高通CEO莫伦科夫曾在去年9月发布财报时表示，在中国十大智能手机制造商当中，高通已同9家签订了授权协议。唯一没有签的就是魅族。 但被业界称为“万年联发科”的魅族也在2016年末与高通签署专利授权协议。有消息称，最快或许将在2017年底看到搭载高通芯片的魅族手机。“拔下魅族是为了要市场，自然而然就要向这个市场扩张，这是战略高度的问题。”孙燕飚对记者说。 而新选择背后的背景，是历经千元机大战洗礼后，上游零部件涨价以及对盈利的需求推动了国产手机厂商向中高端转型。 事实上，莫伦科夫在去年9月就曾表示，中国手机厂商对用于中端机的芯片需求增长，公司因此受益。据第一手机界研究院监测的最新数据显示，目前国内手机市场的平均售价在2200元的区域。 而在这场类似于英特尔与AMD的战争中，被牢牢贴上了高端标签的高通成为手机厂商们高端化的象征。 “市场趋于同质化竞争，采用高通的芯片成为手机的卖点之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代价来用。”孙燕飚说。 国产手机芯片格局 值得注意的是，联发科在中低端市场面临着高通和国产芯片厂商的两头夹击。 在联发科与高通的两大阵营外，还有紫光旗下的展讯、华为旗下的海思等诸多国产芯片厂商在抢占份额。其中，展讯靠凶猛的“价格战”垄断了整个功能机和超低端机的芯片市场。此外小米也在研发自己的松果芯片。 遭遇两头夹击的联发科不甘被局限在中低端领域。它曾经想借HelioX20、X25等芯片冲击高端市场。但乐视、360等国产手机厂商大都将之用在了千元机上。而联发科寄予厚望的Helio则遭到了良率问题的困扰。 据了解，联发科的X30芯片采用的台积电最新的10nm(纳米)工艺，但它的量产并不顺利，遭遇良率低下的问题。 成熟的行业和激烈的竞争让联发科承受了毛利率下滑的巨大压力。 2017年一季度财报显示，其当期累计营收为560.83亿元新台币，同比微增0.32%。但其当期毛利率为34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，联发科的毛利率为48.7%。 赵子明认为联发科转型高端失败源于自己的技术落后。他对记者分析称，高通曾经在骁龙810系列芯片上的战略失误，给了其他厂家机会。联发科就是通过这个机会在中低端铺货，从而提高了自己的市场份额。“但高通去年从820开始采用自己的架构，和联发科的高端芯片X20对比，性能领先了一个时代。”他说。 他同时认为能解开联发科困境的还是技术。“SOC(芯片级系统)市场表现比较好的是高通、海思都是自研的，采用自主架构。芯片性能都会高于联发科。想攻占高端市场，还是要在研发上下功夫。”他说。 联发科也在做出改变。今年3月22日，联发科宣布自2017年7月1日起，前中华电信董事长蔡力行将担任公司共同执行长和集团副总裁职位。其此前曾担任过台积电公司总经理暨总执行长，以及中华电信董事长暨执行长等职位。外界认为蔡力行在芯片领域的经验将有助于联发科扭转目前的局面。 联发科董事长蔡明介有着著名的“一代拳王”理论，联发科的新一记重拳将如何挥出呢?希望不用等到5G到来的时候。

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  • 意法半导体（ST）针对智能工业和高端消费电子推出兼具高性能和简易性的智能电机控制器

      横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。 意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装 兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例如无人机、机器人，以及内置高能效电机的家电，例如高性能便携吸尘器或空气净化器。 意法半导体工业应用和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo解释说：“工业4.0和高端消费电子系统设计人员需要自由、灵活地优化电机控制策略，而将中央控制器的干预降到最低程度的自动化运行则需要优异的处理性能。STSPIN32F0利用一个使用便利且空间利用率高的系统封装满足这些特质需求，利用我们独有的功能丰富的STM32生态系统的功率控制固件库和算法，简化智能和功能丰富的电机精度控制开发任务。” STSPIN32F0模块在一个 7mm x 7mm QFN微型封装内整合微控制器和模拟芯片，提供基于微控制器的电机驱动器的灵活性和性能与单颗芯片的便利性、简易性和空间利用率。对于已经拥有自主开发的电机控制IP或打算使用现成的电机控制算法的开发人员，该解决方案同样具有吸引力。 与其它品牌的基于微控制器的电机驱动解决方案相比，STSPIN32F0使开发设计得到大幅简化，功能丰富的STM32生态系统，包括软件工具、固件库和中间件，尤其是受欢迎的电机控制算法，例如，矢量控制(FOC)和6步控制，帮助开发人员简化固件开发。 STSPIN32F0电机控制模块采用7mm x 7mm QFN系统级封装。 技术细节： STSPIN32F0内置的STM32F0微控制器基于ARM® Cortex®-M0内核，能够运行多用途电机控制算法，例如，有传感器或无传感器的矢量控制、6步控制等。其优异的处理性能可满足电机转矩和转速精度控制对算法执行速度的要求，系统带宽和余量支持更多功能。 STSPIN32F0内置的高集成度模拟芯片实现一个三相半桥栅驱动器，并内置自举二极管。高达600mA的栅驱动电流让开发人员能够从各种功率MOSFET中为其所选电机选择一款适合的产品。内部保护机制包括实时可编程过流保护、消除具有危害性的直通电流问题的跨导防护、欠压保护和过热保护。 内置运放最大限度提升高性价比的无传感器反馈系统或霍尔传感器反馈系统设计的灵活性。 节省外部元器件，简化系统设计，使用内部3.3V DC-DC降压转换器和12V LDO线性稳压器做电压轨，为微控制器、外部电路和栅驱动器提供电源。芯片可以进入待机模式，关闭除给微控制器供电的直流直流转换器外的所有内部电路，将功耗降至最低限度。

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  • 意法半导体(ST)发布全球最小的电机驱动器，简化电池供电的物联网硬件设计，延长电池续航时间

     针对便携电子技术在日常生活中的应用日益普及，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列低功耗微型电机驱动器，让精密先进的电池供电设备变得更小、便携性更强、续航时间更长。 电机是便携医疗注射泵和驱动器、个人健身设备、便携POS机、迷你机器人、安全监控设备、精密电动工具、便携式打印机等电子设备的核心组件，电机控制需要大量与电子工程相关的实际研发知识技能。在符合设计尺寸和功率预算要求下，在单片上集成逻辑单元和功率器件，是产品设计人员面临的最大挑战之一。 现在意法半导体新系列微型单片电机驱动器 集成了这些全部功能，符合最严格的便携和穿戴设备的技术需求。低功耗、小尺寸、高性能，意法半导体新型电机驱动器将会促进电池供电物联网硬件的广泛应用。 意法半导体新款产品只有3mm x 3mm大小，是世界上最小的单片电机驱动器，并且集成了产品设计人员为目标市场提供紧凑、轻巧、好用的创新产品所需的全部功能。 新驱动器节省电池电量，工作电压仅为1.8V，支持省电设计，待机电流业内最低，不到80nA，满足电机不工作时的零功耗状态要求。此外，驱动器可提供1.3Arms驱动电流，因此可用于各种应用设计，包括机器人定位系统、打印机电机、摄像头自动对焦机构、牙刷电机或注射泵。 意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示：“事实证明，我们最新的STSPIN单片驱动器可简化新产品的电机精密控制设计，缩短研发周期。超低功耗有助于延长电池供电产品的续航时间，让设计人员能够给便携和移动产品增加高附加值的电动功能。” 意法半导体低功耗、低电压STSPIN新产品现已量产，采用3mm x 3mm QFN封装。 技术细节： 目前该系列产品包括STSPIN220步进电机驱动器、STSPIN230 3相无刷电机(BLDC)驱动器和STSPIN240双电机驱动器，其中STSPIN240单片集成两个完整的MOSFET电桥，可驱动两个有刷直流电机。2016年第三季度意法半导体还计划推出一款无刷直流电机单驱产品，将输出电流扩大到2.6Arms。每个驱动器芯片的功率级都集成高能效的MOSFET晶体管，将电能损耗和热耗散降至最低。虽然尺寸很小，但是没有牺牲任何性能和功能。STSPIN220步进电机驱动器的定位分辨率达到每步256微步，使电机运行极其顺畅，定位精确。 此外，所有驱动器都集成全面的保护功能，包括过流保护、过热保护和短路保护。这些保护功能确保驱动器工作稳健可靠，特别是在恶劣的工业环境中，而无需增加外部保护器件，从而进一步降低设计成本和复杂度。

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  • 意法半导体（ST）发布面向便携式电池供电物联网硬件的2.6A 微型有刷直流电机驱动器芯片

     意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN250 2.6A有刷直流电机单片驱动器 。 新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mm x 3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗 (小于80nA) 有助于最大限度延长便携设备电池续航时间，降低机壳温度。10V到1.8V工作电压让设计人员可以选择单锂电池电源。 高性能、成本效益与可靠性兼备，有刷直流电机被广泛用于各种电子产品设备。 STSPIN250的高输出电流适用于中低功率设备，例如便携打印机、POS支付终端机、消费电子设备、电动阀门、电动门锁、电子玩具，以及注射泵、电动牙刷等医疗保健产品。新驱动器还内置全面的保护功能，包括欠压锁保护(UVLO), 非耗散过流保护、短路保护和过热关断。 STSPIN250是意法半导体去年针对便携和电池供电设备推出的STSPIN220步进电机驱动器, STSPIN230三相无刷电机驱动器、STSPIN240 1.3A有刷直流电机驱动器三款单片低压驱动器的后续产品。现在STSPIN产品家族让设计人员能够为便携设备最常用的电机类型选择尺寸紧凑、使用简便的高能效驱动器，推动物联网硬件广泛应用。 STSPIN250电机驱动器生态系统支持快速的驱动器评测和产品原型开发，主要组件包括STM32 Nucleo扩展板(X-NUCLEO-IHM13A1)，以及为电机控制项目提供丰富的STM32Cube MCU开发资源的相关软件工具(X-CUBE-SPN13)。 STSPIN250 即日起量产，采用3mm x 3mm VQFPN封装。

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  • 惊喜！中国芯印度市场击败高通

     4G手机芯片被用于智能手机中，使4G智能手机相对于3G智能手机在网速上有了质的飞跃。而大多数人对功能手机的经典印象就是诺基亚，使用2G网络。一个是2G通信经典的功能机，另一个是4G手机芯片，看起来是比较矛盾的两个事物，居然被统一起来了，而且还有厂商采购这种看似奇葩的手机芯片做成手机。 日前，展讯打造的全球首款4G功能手机芯片被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用。为何在智能手机大行其道的时代，展讯依旧要做4G功能手机芯片，而且还能有市场，这其中有什么奥妙呢? 为何全球首款4G功能手机芯片被印度青睐 虽然在中国智能手机已然大行其道，但是在很多经济并不算太发达的第三世界国家，由于贫富差距较大，以及中下层人民群众文化程度有限和经济状况普遍比较窘迫，功能手机依旧有相当庞大的市场占有率。 就以手机用户增长最快的印度来说，根据Pew Research Center 2015年统计数据来看，印度智能手机普及率仅为17%，61%的印度人仅拥有功能手机，还有22%的印度人没有手机。诚然，这是2015年的数据，2016年的印度的智能手机普及率可能会高一些，但在印度功能手机依然有非常大的市场需求。 然而，就在大量印度人民依旧在使用功能手机之时，由于中国通信厂商进入印度市场，在印度承接了不少项目，这些基站建设大幅改善了印度的通信基建情况，使得在2016年，已经有6家运营商(占印度运营商总数的一半)开通了4G LTE网络服务。特别是印度首富Mukesh Ambani创建的营运商Reliance JIO，还提供了4G VoLTE服务，也就是可以用4G网络提供语音服务。 对于一些新兴运营商来说，没有老运营商过去庞杂的2G、3G网络负担，在此情况下，就必然需要一种能够使用4G网络，但又有着功能机的价格和性能的通信终端产品。 同时，大多数印度人民收入有限，受教育程度也不高(印度官方宣称文盲率在20%左右，不过印度非文盲的标准很低)。对于文化程度不高且从事繁重体力劳动的人民群众来说，价格较高且容易摔坏的智能手机确实不太合适，而价格低廉、经久耐用、经摔耐碰的功能手机更加符合这些群体的实际需求。 举例来说，Lava Connect M1搭载展讯SC9820芯片，有512MB运行内存和4GB存储内存, 可通过MicroSD卡扩展至32GB，而且还可预装Facebook Lite，支持VoLTE高清语音通话及双卡双待功能。对于印度运营商和普通人民群众而言，这就是一款非常不错的产品。 4G功能手机芯片市场潜力大 其实，4G功能手机市场并不局限于印度这样的新兴市场国家，即便是在经济相对发达的国家或地区，4G功能手机也有一定市场。 一些老牌运营商在4G VoLTE逐步走向成熟之后，在对2G、3G网络进行退网，比如中国联通——中国联通已经在一些地区颁布了关闭2G网络的通知。 而一份疑似联通内部文件显示：开展2G基站减频退服换机活动，拟关停低话务基站101个。 中国联通之所以如此，原因就在于利益。首先，从频谱和成本角度来看，4G网络是非常有成本优势的。运营商也希望用户能够尽快转换到4G用户。这不仅仅是为了节约成本，提高设备使用率，同时也可以腾出有价值的2G低频频谱，从而用于4G或5G网络的发展。而且同时维护GSM/WCDMA/LTE的网络维护成本也非常高，如果将用户集中到LTE网络，这能降低运营商的网络维护成本。 其次，一旦用户在4G网络下，即便只是用于volte 通话，运营商也有机会进行数据的销售，从而提升每个用户的平均消费费用，这对运营商而言是一大利好。 最后，4G功能手机还具有将一些比较顽固的，已经习惯于使用功能机的2G手机用户，平稳过渡到4G用户的功能，这对运营商关停2G、3G网络也有很大好处。 对2G网络进行退网的不止中国联通，在全球范围内已经有20多家运营商关闭了2G网络。 因此，淘汰2G、3G网络是大势所趋，而华为和中兴在亚非拉地区攻城拔寨的同时，也为当地送去了4G网络，但对于很多新兴运营商而言，没有2G、3G网络负担的不在少数，而且还有很多运营商也和中国联通打着一样的主意，这就为4G功能手机创造了一个广阔的市场。 即便只计算国内，也依旧有3-4亿2G用户，哪怕其中只有四分之一会继续使用功能手机，4G功能手机也依旧会有将近1亿人的市场。目前，全球功能机年出货量大概在5亿台左右，而随着将来运营商逐渐将2G、3G用户转变为4G用户，以及第三世界庞大的市场需求，根据分析机构Counterpoint预测，未来5年全球至少卖出5亿部 4G功能手机。 展讯SC9820对比高通同类产品优势在哪 其实，看好4G功能手机的不仅仅是展讯——在展讯的SC9820被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用之后(Lava在印度功能机市场上占有19%的市场份额)，高通在今年3月底也对外发布了代号为205的4G功能机芯片。 高通发布的代号为205的4G功能机芯片虽然名为MSM8905，但其实就是MSM8909的马甲，是一款智能机芯片，换言之，高通其实是在拿一款低端4G智能手机芯片来试图打入4G功能机市场，那么，高通此举对展讯会造成冲击么? 展讯SC9820是一款SoC，CPU为双核1.2G主频的ARM Cortex A7，GPU为Mali400 MP1。从这些硬件配置就可以看出，展讯在节约成本方面做的非常到位，也就是满足功能机的基本使用即可。 而且在各种接口上，展讯选择了最适合功能机外围元器件的接口，如支持SPI串行屏幕接口和SPI串行摄像头接口等，这就使4G功能机可以使用大规模出货的功能机上使用的外围元器件，如屏幕、摄像头和存储芯片等，这不仅能进一步削减4G功能手机的整机成本，也充分保障了供应(现在功能机每年有6亿左右的出货量)，避免缺货等不利影响。 相比之下，高通的MSM8909的接口都是针对智能手机的，这不仅会提高4G功能手机的整机价格，造成硬件上的性能过剩，使用户为自己使用不到的硬件性能买单，并且客户备货也容易发生缺货风险。 而在这种4G功能机芯片上，在稳定可靠性能够用的前提下，用户对价格是非常敏感的，因此高通的MSM8905/MSM8909在展讯SC9820面前是缺乏市场竞争力的。 SC9820凭借价格优势在印度市场打败高通、MTK 为了进一步削减成本获得价格优势，展讯还进行了细分市场。SC9820分为两款，一款是SC9820A，支持LTE Cat4/TDS/GSM;另一款是SC9820W，支持LTE Cat4/WCDMA/TDS/GSM。 之所以分为两款，主要是因为有中国移动，以及印度Reliance%20JIO这样的运营商的市场需求。 众所周知，中国移动用户数量非常大，其中2G用户依旧有2亿左右，而像展讯的重要合作伙伴，印度的Reliance%20%20JIO的用户数量也达到1亿的水平，这就使展讯SC9820A在基带部分只集成了LTE%20%20Cat4/TDS/GSM。集成TDS是工信部的要求，集成GSM的原因主要在于目前还处于过渡期，不可能完全抛弃GSM网络。而SC9820W则是针对那些覆盖了WCDMA网络国家和地区的用户。这种细分市场的做法，相对于一些基带大厂大而全的设计而言，有效削减了基带部分的成本。   此外，还是为了削减成本，针对连接芯片部分，展讯提供多种规格供客户选择BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”，相比于一些国际大厂，喜欢高度集成的SoC，将BT、GPS、FM、WIFI都集成到SoC中，这种做法可以使SoC获得很高的集成度，实现功能全面，但也会因为“大而全”导致成本上升。 展讯将BT、GPS、FM、WIFI等模块与SC9820搭配出售，用户可以根据自己的需求选择外挂这些模块，这种做法更加灵活，也更加符合用户定制化的需求，从而降低了整机成本。 正是因为展讯在降低成本上的不懈努力，在功能手机芯片上，展讯2016年的出货量超过3亿片。而在人口数量庞大，正在处于上升期的印度市场(根据印度电信管理局统计，2015年印度手机用户数量已突破10亿，成为全球仅次于中国的移动通讯市场)，展讯在功能手机芯片上，已经击败了高通和联发科，在印度功能机芯片市场，展讯市场份额高达87%。 目前，已经有Micromax和Lava(这两家各占据印度19%的功能机市场份额)、 Nokia、中兴、Jio(之前提到的那位印度首富的品牌)等手机品牌或公司对展讯的4G功能机芯片感兴趣或者已经开展合作。 根据分析机构Counterpoint预测，随着4G功能机制造规模的扩大和当地运营商的补贴，在接下来的5年中，整机价格可能会做到25美元，在有些区域甚至低于15美元。从4G功能机整机销售额看，未来5年在全球的累计销售额有望达到160亿美元。 全球4G功能机销售价格和销售量预测

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  • 东芝发言人否认暂停出售存储芯片业务

     据报道，针对东芝已经暂停出售存储芯片业务一事的报道，东芝已作出了回应，否认暂停出售存储芯片一事，表示相关报道不属实。 东芝否认暂停出售存储芯片业务 发言人表示报道不实 此前，外媒曾报道东芝的合作伙伴西部数据本周致信东芝，表示东芝出售存储芯片业务违反双方签订的合资公司协议，西部数据同时敦促东芝给予其在出售存储芯片业务方面的排他性谈判权。 其后彭博社报道称，为了缓解西部数据对出售存储芯片业务的担忧，东芝已经暂停了与出售这一业务有关的会议和决策。 东芝发言人今天对暂停出售存储芯片业务一事作出了回应，表示相关报道并不属实。 由于旗下西屋电气在美国核电业务方面的减记给公司带来了巨大的亏损，东芝已陷入资不抵债的困境，急需资金弥补，而剥离旗下的存储芯片业务并出售股权则是东芝正在采取的应对措施。 目前，东芝存储芯片业务的第一轮竞购已经结束，东芝也将竞购者范围缩小到了包括鸿海精密、韩国海力士、芯片制造商博通等在内的4家公司，这些竞购者给出了180亿美元以上的报价，其中富士康母公司鸿海精密的出价高达270亿美元，远高于其他竞购者。据悉，东芝出售存储芯片业务的第二轮竞购将在5月份结束。

    半导体 东芝 存储芯片

  • 朝鲜半岛局势变化恐将影响全球DRAM产业

     近日，美国一支从新加坡起航的航母战斗群引发全球关注。据悉，该航母群原先准备前往澳大利亚，后突然掉头向朝鲜半岛驶进，引人遐想。 科技新报援引国外财经网站Seeking Alpha报道称，一名美光内部工程师撰文表示，目前的朝鲜半岛局势变化，恐将进一步影响全球的DRAM产业，使目前已供不应求的DRAM供应情况更加雪上加霜。 该名工程师进一步表示，由于亚洲地区包括南韩、日本、台湾以及新加坡都是全球生产DRAM的重镇。其中，南韩的三星与SK海力士更是占有绝大多数的市占率。所以，依据过往的经验，一旦这些地方出现包括风灾、水灾、地震等天灾，都会直接冲击到全球的DRAM价格。 从目前的情况来看，未来朝鲜半岛一旦发生战事，并且使三星与SK海力士受到重创，那么全球DRAM供货将出现巨大缺口。内容还强调，此前北韩一直对三星存有敌意，过去曾考虑攻击三星位于美国德州奥斯汀的工厂。 不过，相比于美国那么远的距离，大家更应该关心距离北韩首都平壤仅122英里的三星南韩工厂，距离191英里的SK海力士的清洲工厂，以及距离491英里的美光日本广岛工厂。 目前，太多人把目光主要放在DRAM产业成本的降低、制程的先进，甚至是日本东芝半导体业务的竞标上。该工程师称，朝鲜半岛一触即发的紧张局势才是近期影响DRAM产业的重要关键。一旦真的爆发冲突，目前DRAM产业将随着难以控制的国际局势，而陷入严重的缺货危机。 因此，有业内人士分析，目前DRAM智能手机、PC采购市场均供货吃紧，倘若南北韩真发生战事，在最极端的情况下，甚至可能会出现有钱都买不到货的情况。

    半导体 DRAM 朝鲜半岛

  • ArterisIP推出Ncore 2.0 缓存一致性互连和Resilience套件 ， 助力机器学习 SoC 设计

    近日， 在刚刚过去的Linley Autonomous Hardware Conference 2017大会上，硅验证商用系统级芯片互联 IP 的创新供应商ArterisIP 宣布推出 Ncore 2.0 缓存一致性 (Cache Coherent) 互连 IP 及可选配的Ncore Resilience 套件，用于加速和完善下一代自动驾驶系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的设计开发。 Ncore 是一款分布式异构缓存一致性互连IP(distributed heterogeneous cache coherent interconnect IP)，能助力 SoC 设计团队透过嵌入式低延迟Proxy Caches(也称作“I/O 高速缓存”)轻松集成自定义处理单元。在神经网络机器学习 SoC 中，工作负载通常被划分到不同的处理单元上，低延迟Proxy Caches提供更高效的利用软硬件方式在所有不同的单元间通信，性能明显优于固定式内部 SRAM 或暂存器内存。这些类型的架构是自动驾驶系统的核心。 Ncore 2.0 提供以下新功能： · Ncore Resilience 套件(选配)–增加了硬件数据保护和智能单元重复(Unit Duplication)，以检测和纠正系统故障，符合汽车行业 ISO 26262 ASIL D规范 o 包括一个采用高级内建自测试 (Built-In Self-Test, BIST) 的功能性安全控制器(Functional Safety Controller)以及故障模式、影响和诊断分析 (FMEDA) 和说明文档。 · 一致性内存缓存(Coherent Memory Cache) – 可配置的一致性内存缓存具备传统Last Level Cache (LLC) 的优势，但是占用的芯片面积小，并能实现更高的灵活性。它与其他系统缓存集成，与这些缓存相比，它以内存层级结构中较低层次的内存的形式运行。 · 可扩展性，最多可扩展至16 个一致性接口– Ncore 2.0 IP支持配置更大型的系统，最高可达 16 个一致性群集。 “我们根据客户的反馈设计了 Ncore 2.0 缓存一致性互连和配套的 Ncore Resilience 套件，这些客户正在开发全球最高效的机器学习系统，为未来的自动驾驶提供技术支持，” ArterisIP的总裁兼 CEO K. Charles Janac 说，“我们的 IP 是专门为自主硬件 SoC 设计师开发的，可帮助他们同时满足设计复杂性和功能性安全的严苛需求。”

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  • 台积电第一季度净利润29亿美元 同比增35%低于市场预期

     据外媒报道，台积电周四表示，公司第一季度净利润同比增长了35.3%，低于市场预期;公司第一季度营收也没有达到公司自己预测的目标。 年终购物旺季结束后的第一季度通常是技术行业的淡季，台积电第一季度的净利润为876.3亿元新台币(约合29亿美元)，低于去年第四季度1002亿元新台币的净利润，当时这个净利润水平也创下了历史最高纪录。 汤森路透调查分析师意见得到的市场预期区间的中间值为882.6亿元新台币。 台积电本周早些时候称，第一季度营收为2339.1亿元新台币，低于公司在1月份预测的营收区间下限即2360亿元新台币。

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  • 贸泽电子连续第四年蝉联TE年度全球卓越服务分销商奖

     专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)连续第四年荣获全球连接器和传感器领军企业 TE Connectivity (TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。另外贸泽电子还获得了TE最佳客户增长奖和最佳新产品引入分销商奖，这些年度电子分销商大奖已由TE在最近的全球分销商峰会上颁给了贸泽高层主管。 电子分销商大奖的考核指标包括销售额增长率、市场份额增长率、客户增长率以及商业计划的绩效，用于奖励TE业绩最出色的分销合作伙伴。贸泽电子的TE业务增长显著，在销售额、客户数和每客户购买量等多个方面均超过了公司的整体增长率，并最终扩大了TE商用连接器的市场份额，斩获这些奖项可谓实至名归。连续的战略级库存投资再加上SKU数量扩张，贸泽电子进一步提升了其满足工程师需求的能力。 TE Connectivity的渠道和客户体验部总裁Joan Wainwright表示 ，“贸泽电子持续增长的辉煌业绩让他们连续四年获得了TE的年度全球卓越服务分销商奖，并且他们还将继续投资于新产品和解决方案，以帮助客户进一步成长。能与贸泽电子合作，我们感到非常自豪，我们将与贸泽电子携手为客户提供更多的创新技术，追逐更大的成功”。 贸泽电子的总裁兼CEO Glenn Smith则表示，“获得全球卓越服务分销商奖对贸泽来说是一种无上的光荣。我们感谢TE Connectivity对贸泽电子的认可，我们与TE的关系将会继续加强，这些奖项是对我们团队工作成果的充分肯定。TE是业界领军企业，也是我们非常重要的业务合作伙伴，我们期待一起共铸辉煌”。

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