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  • Google发布TPU人工智能服务器芯片技术

      Google今天在一篇论文中公布了Tensor人工智能服务器处理芯片TPU的详细资料。TPU是一种专门为本地高效率处理人工智能计算任务设计的服务器芯片，Google公司从2015年就开始使用这种芯片，虽然2016年Google曾经曝光该芯片的存在，但是并未提供任何技术方面的细节信息。 在今天的全国工程师学术会议上，TPU论文的75位联合作者之一，David Patterson就TPU的技术论文发表了演讲。 Patterson指出，Google依赖TPU来完成人工智能神经网络第二阶段的计算任务。首先，在第一阶段Google用大量数据训练神经网络，这个阶段的计算任务主要依靠服务器GPU来加速，然后，Google使用TPU来更有效率地推断新数据，Google宣称GPU在新数据推断方面的性能表现大大优于GPU或者x86处理器芯片。 “虽然一些应用的处理器使用率并不高，但是TPU的处理速度依然能够比当下的GPU或CPU快上15-30倍”，Google在论文中写道。Google所指的“当下的GPUS和CPU”，分别是Nvidia的TeslaK80和英特尔Haswell 架构Xeon E5-2699 v3这样的“当红炸子鸡”。 过去五年，AMD和Nvidia两大显卡厂商凭借人工智能热潮重新回到IT产业聚光灯下，而显卡GPU也成了深度学习的默认低成本基础设施技术，这其中Google也起到不小的推动作用。但是Google、微软等IT巨头从未放弃其他人工智能芯片技术领域的探索，这其中包括用来处理多种AI工作任务的FPGA芯片技术。而TPU则是Google的原创技术，已经应用于Google图像搜索、GoogleCloud Vision API等生产环境。 TPU处理器芯片的内存是K80这样的GPU芯片的3.5倍，而体积却更小，每瓦特功耗的处理性能则是GPU的30-80倍。 相比大多数IT互联网企业，Google是人工智能神经网络的先行者和践行者，早在2013年Google就宣称为了满足不断膨胀的人工智能计算需求，Google需要将当时的数据中心服务器计算力提高一倍，而如果基于通用芯片实现这一点，成本会高得难以承受，因此Google开始研发性能价格比10倍于GPU的人工智能专用芯片。 为了提高TPU的部署效率，Google的TPU没有选择于CPU集成，而是以协处理器的方式直接插入PCIe总线，可以像GPU一样在现有的服务器上“即插即用”。从设计架构的角度来看，TPU更接近FPU(浮点运算协处理器)而不是GPU。

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  • 三星靠存储芯片越活越滋润 中国厂商如何破局

        而存储芯片价格之所以持续攀升，除了国外大厂因为技术升级出现意外导致产能吃紧之外，中国存储芯片基本依赖进口也是存储芯片大幅涨价的原因。 存储芯片市场被少数国际大厂垄断 存储芯片中比较常见的是NAND Flash和DRAM。NAND Flash闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据，比如手机上16G/32G/64G的闪存和电脑上的固态硬盘用的就是NAND Flash。DRAM是动态随机存取存储器，只能将数据保持很短的时间，而且关机就会丢失数据，电脑上4G/8G/16G内存采用的就是DRAM。 目前，NAND Flash市场被三星与东芝联合的ToggleDDR阵营和英特尔与镁光为首的ONFI阵营把持，三星、东芝、闪迪、镁光、SK海力士等国外巨头占据80%以上的市场份额，其中三星是领头羊，市场份额约38%。 而在DRAM市场，三星、SK海力士、镁光占据了主要市场份额。在2016年第四季度，三星的市场占有率达47.5%，SK海力士的市场份额为27.3%，镁光的市场份额为19.4%。相比之下，市场份额排名4-6的台系厂商的市场份额就比较有限了，南亚科的市场份额为3.1%，邦华电子和力晶科技的市场份额分别为1.3%和0.8%。 可以看出存储芯片供应商被牢牢把持在少数几家厂商手中，而且有着赢者通吃的现象，这对处于市场份额占据优势地位的国际大厂非常有利，对于追赶者来说就很不利了。 技术升级和新产品瑕疵等因素助推价格持续上涨 在存储芯片市场被国外垄断的情况下，最大的影响就是相关产品上价格波动大，以京东商城上的内存条价格为例，在去年年中DDR4-2400 8GB的内存价格在300左右，但如今不少品牌的DDR4-2400 8GB的内存价格已经超过400元，像金士顿的Fury系列DDR4-2400 8GB内存价格为479，而Savage系列 DDR4 2400 8G 内存价格为549。金士顿的DDR4-2400 16GB*2套装内存的价格更是高达1899元。虽然也有一些品牌的标价要便宜一点，但在京东自营店中都显示为缺货。 不仅京东上的内存条价格高昂，即便是某些电子产品大国的内存价格也在涨。根据日本媒体报道，在3月25日，日本秋叶原地区DDR4-2400 16GB*2套装内存的最低价格为25704日元(约合1600元人民币)，而基本上多数店家的报价都在28000-29000日元之间，相当于去年夏天时的两倍。DDR4-2400 4GB*2套装内存的价格也在过去的一个月中创造了最高涨幅，平均价格升到了7234日元(约合450元人民币)，涨幅达到了15%。 而造成这一情况的原因很大程度上是因为三星、镁光等国际大厂在升级技术后生产的新产品出现瑕疵而不得不召回。 据媒体报道，在三星和镁光将DRAM的制程升级到10+nm之后，三星的18nm DRAM和镁光的17nm DRAM都出现了瑕疵。根据PC整机厂的测试，三星的18nm DRAM装机后会导致系统出错及出现蓝屏当机情况，业界估算三星为此不得不召回总数达10万条DRAM模组。但即便召回之后，重新出货的产品依然存在瑕疵，并导致PC整机厂的不良率攀升。 镁光在将25nm升级到17nm之后，也出现与三星类似情况的良率问题——镁光的17nm DRAM由于设计及制程上均与25nm DRAM有较大差异，目前的良率连一半都很难达到，为此镁光还要求客户暂停所有认证程序。 而三星和镁光恰恰是DRAM的主要供应商，而其产品存在瑕疵加剧了供应链吃紧情况，像南亚科今年前三季产能已被预订一空……在这种情形下，2017年内存条继续涨价已然是定局。 三星成为存储芯片上涨的大赢家 在去年，虽然三星因为Note7接连自燃事件蒙受了巨大损失，但在去年年底存储芯片和屏幕等零件大幅涨价的情况下，三星反而大赚了一笔。 由于之前三星评估手机市场处于饱和状态，而消费级PC市场对NAND Flash需求也并不大，再三权衡之后三星选择了停止扩建计划，而与此同时，三星、苹果、步步高、华为、小米等几大手机厂商都在抢NAND Flash产能，进而导致供应链非常紧张，NAND Flash价格疯涨也就水到渠成。为此，以性价比著称的小米手机还不得不发布公告，表示因元器件价格上涨，不得不将红米4和红米4A价格提升100元。 在NAND Flash和DRAM价格持续增长的大背景下，三星获利颇丰。据研究机构DRAMeXchange的研究显示，2016年第四季全球DRAM总体营收大幅增长约18.2%，考虑到三星在去年四季度DRAM市场高达47.5%的市场占有率，称三星为DRAM涨价的最大赢家也不为过。 在2016年第四季度，即便因Note 7事件导致三星遭受了巨额损失，带来超过60亿美元的损失，但三星却越活越滋润。

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  • 美高森美全新智能存储输入/输出控制器 释放数据中心服务器的闪存性能

     致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智能存储平台的推出，显著增强了美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的产品阵容。M 美高森美的智能存储堆栈是业界性能最高并且最可靠的存储控制器软件平台之一，到目前为止的出货量超过了3000万个。现在，生产版的智能存储平台具有先进的安全特征，如基于maxCrypto控制器的加密和企业级数据保护支持，同时具有极高性能，与前一代产品及竞争产品相比，功耗明显降低，并具有显着的运营成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达160万次，与竞争性解决方案相比，功耗节省35%以上。 美高森美副总裁兼扩展存储业务部经理Pete Hazen称：“我们的新一代服务器存储解决方案为主机总线适配器(HBA)、独立磁盘冗余阵列(RAID)和其它应用提供通用的固件和软件堆栈，使我们的原始设备制造商、原始设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的定制主板。随着今年年底的下一代服务器平台的发布，我们的主要客户落实了生产推出的设计资格，所以他们的反馈结果非常好。 美高森美的智能存储解决方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固态硬碟(SSD)的服务器存储应用中使用。据市场研究公司IDC预测，一直到2020年年末，每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬碟的80%。美高森美的智能存储解决方案围绕SSD性能进行性能优化及针对基于HDD的冷存储进行功耗优化。除各种混合SSD/HDD应用之外，还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支持多种数据保护方案，包括RAID、纠删码和数据复制。 IDC还预期到2020年服务器每年出货量将增长到近1200万台。据市场研究公司Gartner的报告指出，惠普企业 (Hewlett Packard Enterprise) 是公认的服务器市场领先公司，以收入计算，市场份额占18%以上。 惠普企业DCIG固件、软件及选项副总裁Scott Farrand称：“今日的数据密集应用大行其道，惠普企业致力于提供客户所需的性能、可靠性、安全性和效率，让他们应对数据存储的要求。通过与美高森美这些技术提供商携手合作，加上他们的先进存储控制器架构，惠普企业能够创建基于服务器的创新性存储功能，以期提供扩展规模、速度和复原力，使得我们的客户能够快速地从其数据中获得新的见解，助力他们超越业务目标。” 美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与公司的统一智能存储堆栈相结合，与其前一代存储控制器相比，在以下方面得到了增强： · 针对所有不同产品型款的通用固件和软件堆栈，提高了可靠性，并改善了终端客户体验和减少了资格工作量 · 密度优化，可提供8、16、和24端口配置，适用于12Gbps SAS和6Gbps SATA · 16和24端口型款还可提供两个额外的专用启动硬碟端口 · 支持最新存储介质，包括面向高性能应用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD，及面向冷存储应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬碟 · 符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机接口 · 适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬件加速 · 第三代静态数据控制器加密引擎maxCrypto · 针对RAID应用，大幅集成节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件，且具有保护写入缓存 公司的统一智能存储堆栈、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成，加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合，为存储管理和连接性提供全面的服务器解决方案。

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  • 用于高端安防摄像应用的高性能510万像素成像方案

     近日，推动高能效创新的安森美半导体推出AR0521 CMOS图像传感器，这是安森美半导体首款基于2.2微米(μm)背照式(BSI)像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。 AR0521采用2592(H)x 1944(V)有源像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸(7.13mm)、500万像素(MP)的数字图像传感器。它可以通过卷帘快门读数捕获线性或高动态范围(HDR)模式的图像，并且支持复杂的摄像功能如Binning、窗口，以及视频和单帧模式等。 它先进的成像方案提供8、10或12位输出，出色的500万像素视频高达60每秒帧率(fps)，并支持1440p模式的16:9视频。由于较大的2.2 μm BSI像素比小像素具有更高的线性并容量和更低的噪声，该方案实现了优异的微光照性能——这通常是安防摄像机应用中的重要要求。 AR0521具有电子卷帘快门和全局复位释放特性，提供先进线路同步控制多摄像机(立体声)。通过精密的数字处理功能，AR0521增强了其产生非常清晰和明锐图像的能力，这些功能包括集成的彩色和镜头阴影校正、数字增益和动态缺陷校正等。 AR0521主要针对远程视频监控应用，即使在10位输出以60 fps全分辨率工作时，它的功耗也非常低。-30°C至+ 85°C的工作温度范围使得该器件能够成功用于恶劣的户外环境中。 安森美半导体图像传感器部消费方案分部副总裁兼总经理Gianluca Colli表示：“在许多应用中，微光照条件下提供高分辨率、高质量即时摄像的能力越趋重要。这新器件进一步提高了性能极限，使能开发更强的室内和室外安防系统。该器件的成功关键在于其更高的分辨率不会影响微光照性能，而且能够在30 fps帧速率下产生高动态范围输出。” AR0521采用可编程光学格式(4:3、16:9和1:1)，适用于多种中高端安防应用，包括全景安防摄像机、鸟瞰安防摄像机、远距离安防摄像机和高速半球型安防摄像机等。 AR0521现提供mPLCC(12 x 12 mm)封装。如欲了解更多信息，或者订购工程样品或评估板，请访问AR0521图像传感器产品页面。

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  • 索尼最新固态硬盘发布，号称“4K 录制不掉帧”不再是梦想

     索尼影像的产品理念中，总少不了“工作机”的元素。 A 卡口的两款旗舰，α99 ii 和 α77 ii 均是可兼顾速度、性能的旗舰。而 E 卡口现时的机身部署，α7 全家桶分别对应的是三个不同的领域，而 α6500 的定位跟 α77 ii 相近，是一台主打速度和视频的 APS-C 旗舰。   (索尼 CineAlta 系列录像机) 要提到 E 卡口的话还有 Sony Pro 的 FS 系列录像机，还有直接使用 FZ 电影卡口的 CineAlta 系列机身……这些都能看到索尼影像在产品部署上的专业化倾向。 录制设备提升后，储存设备也需要跟上。早前，索尼推出的 XQD 储存卡和号称“全球最快”的 UHS-II SDXC 储存卡系列，已经满足了一般中小型机器的储存需求。今天，索尼更新了他们的 SSD 固态硬盘系列，主要是为专业级用户服务。     根据 The Verge 的报道，索尼在 4 月 6 日更新了 G 系列 SSD 固态硬盘，分别是 SV-GS96 和 SV-GS48 两款产品，对应的是 960GB 和 480GB 的版本。 本次更新的产品主要面向的是 4K 视频拍摄的机器。这两款新品的读取速度为 550 MB/s，写入速度也能够达到 500 MB/s。索尼表示： G 系列能够确保数据写入的稳定性，在录制 4K 视频时也不会出现掉帧问题。产品中也用上“防止速度突然下降”的技术，进一步确保了数据写入的稳定性。     售价方面，这个新系列的性价比并不高。SV-GS96 的售价为 539 美元，折合人民币大约 3787 元左右。这对于一款 960GB 的固态硬盘来说，价格还是有点高。 毕竟，具备相同容量、读写速度均为 500mb/s 的闪迪 Ultra II，售价也在 2399 左右，而更高阶的 SDSSDXPS-960G-G25，也是 3300 出头，和索尼还是有一定的价格空间。 不过，SV-GS48 的售价为 287 美元，折合人民币约 1979 元左右，会比 SV-GS96 稍微亲民一些。两款新品均将会在 5 月发售。

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  • Maxim宣布与云汉芯城达成战略合作，布局国内线上现货市场

     近日，Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴。双方正式签署合作协议，云汉芯城将获得Maxim中国区的线上代理权。 此次Maxim与云汉芯城达成战略合作，将携手利用互联网平台模式，服务更多中小电子企业。 Maxim大中华及南亚太区销售副总裁李艇表示：“云汉芯城聚焦服务电子行业中小企业，通过互联网电商模式，在线高效获取新用户，将迅速覆盖汽车电子、新能源、可穿戴、云计算、IoT等热点行业中的Maxim潜在客户。我们将与云汉芯城一起进一步开拓中国市场。” 云汉芯城总裁刘云锋表示：“作为全球领先的半导体制造供应商，Maxim提供了极具创新的模拟和混合信号解决方案，能帮助客户有效地简化设计并加速产品上市。”

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  • 一鸣惊人！中国半导体打破格局！颠覆核心技术！

     打破格局!颠覆核心技术! 近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机! 当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5 nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车!走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能?就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为世界第一那样! 但他们殊不知早在五年前，中国中微就已经开始卧薪尝胆，中微CEO尹志尧更是说道，要做就做世界第一，做中国第一也会让别人替代! 在我看来，中微能做到一点不奇怪。中微就像一个隐形的巨人一般一直潜伏着，而尹志尧更是点燃星火的人。     在没回中国前，尹志尧一直在美国硅谷从事半导体行业，在世界最大的百亿美元的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，在半导体行业20多年，拥有60多项技术专利。 然而在2004年，60岁的尹志尧毅然放弃了美国的百万美元的年薪，冲破美国政府的层层审查，所有的工艺配方、设计图纸都被美国没收。带领着三十多人的团队回到中国。只因一句，学成只为他日归来，报效祖国!势必要为中国半导体事业做出贡献! 今天的这一宣布，正式意味着中国半导体技术将实现弯道超车，更意味着外企垄断的时代宣告结束! 外企独霸的时代宣告结束!! 如果说在工业化时代，钢铁是工业的“粮食”，那么在如今的信息化时代，“芯片”则就是现代工业的“粮食”。中国的芯片行业一直流传着这样一句话，除了水和空气以外，其它全是从国外进口的。 即便是能够自主设计顶级麒麟芯片的华为，其也要让台湾企业台积电代工!因为在中国内地，大多数半导体公司目前仅掌握着生产40nm和28nm规格的技术。跟当今世界上最高规格的10 nm半导体技术整整差了三代! 毫无疑问，一直以来，中国的半导体技术在市场上是完全没有竞争力的!但是不攻占这一领域，中国永远谈不上制造强国。核心技术上一旦长期受制于人，那么大量的利润，以及市场的话语权都会给别人占据! 这口闷气一直压在心头，但却又不得不接受这个残酷的现实!落后就要挨打，强者生存，这便是现实! 今天，中微终于在核心技术上突破了外企垄断的局面!这也是中国半导体技术第一次占领至高点!这是中国半导体历史上最重要的一笔，更是中国半导体的重要时刻!他们用努力颠覆了外企的霸局!也告诉世界，中国不再是核心技术的门外汉!     一个人一辈子能做成一件事已经很不简单了，为什么?中国13亿人民，我们这几个把豆腐磨好，磨成好豆腐，你那几个企业好好去发豆芽，把豆芽做好，我们13亿人每个人做好一件事，拼起来我们就是伟大祖国。这是任正非在全国科技创新大会上说的一句话! 是的，建设科技强国时不我待!只有每个领域的人专心致志的做好每个领域的事，才能实现弯道超车!中微在去年的营收同比增幅高达30.3%，研发投入占到营收的12%-13%，比华为占比还多。我们相信华为之后，中微同样会成为其领域最闪耀的星星!而这一切，正在发生!!!

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  • 骁龙835芯片给中国厂家降价15%,只为打压联发科？

     骁龙835是高通最新一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。现在已经开始大范围量产供货。   高通为了进一步打压联发科，高通给小米骁龙835的报价历史最低。原来一颗骁龙835的官方报价是45~50美元，而高通此次给小米做到了30美元的优惠价。优惠幅度非常之大，想想去年一颗残血版骁龙821还要50美元呢，可见高通这次非常拼! 台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。 由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。 联发科的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何联发科的高端之路走得如此艰难呢? 华为麒麟芯片用户量达到1亿 根据华为提供的数据显示，装配麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，P9、P9Plus销售六个月时间超过了800万台的销量。而根据麒麟芯片最新提供的数据显示，华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。 骁龙835芯片为打压联发科，给中国厂家降价15%，是喜是忧?

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  • 需求旺盛 三星芯片业务第一季度业绩有望创历史新高

        据报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机Galaxy S8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。 智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年Galaxy Note 7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国总统朴槿惠相关的腐败丑闻，三星电子副会长李在镕(Jay Y. Lee)目前正面临行贿和其它罪名的法院审判。 按照市值计算，三星电子目前是亚洲最大的企业之一。继去年股价上涨43%之后，该公司股价在今年又累计上涨了17%，目前已接近历史最高价为。 汤森路透对18位市场分析师的调查显示，他们当前平均预计三星电子第一季度芯片部门运营利润将达到创纪录的5.8万亿韩元，推动公司整体运营利润达到9.4万亿韩元(约合84.4亿美元)，比去年同期增长41%。这将是三星电子2013年第三季度创出10.2万亿韩元这一运营利润纪录后的第二高值。随着三星电子准备在4月21日开售新一代旗舰智能手机Galaxy S8，市场分析师预计三星电子第二季度的运营利润将打破公司纪录，达到11.9万亿韩元。 按照三星电子的计划，该公司将于本周五发布第一季度初步财报。该公司在初步财报中仅提供当季营收和运营利润初步数据，具体及详细业绩会在4月底发布。 市场分析师预计，存储芯片特别是用于长期存储数据的NAND闪存芯片，供应量趋紧的情况将在今年得以延续，这能够确保三星电子的利润。这将让三星电子的手机业务成为收益的关键变量。 因为去年10月在全球范围召回刚上市不久的Galaxy Note 7，苹果在第四季度挤掉三星电子，成为全球智能手机产业的龙头。Galaxy S8的上市，会有助于三星电子重新获得领先优势。一些市场分析师及三星电子智能手机业务负责人均预计，Galaxy S8上市第一年的表现将超过上一代产品Galaxy S7，创出新的公司纪录。 “我们认为Galaxy S8系列产品将有着非常强劲的市场表现，能够帮助三星电子夺回市场份额，”市场调研公司Counterpoint分析师汤姆·康(Tom Kang)表示。“苹果下半年上市的iPhone 8将会给Galaxy S8带来威胁。但由于Galaxy Note 7去年令人失望的表现，市场中也存在着被压抑的对三星设备的需求。因此这两个因素将相互抵消。”

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  • 3纳米或成摩尔定律绝唱，台积电开始布局量子电脑！

     虽然说这几年的英特尔半导体制程更新速度变缓，不过台积电、三星等厂家的进度却相当之快。虽然说三星和台积电的实际工艺并没有达到英特尔的水平，不过已经相当接近了。     台积电主要半导体工厂均设置在台湾，仅有一座位于美国。不过最进关于台积电准备将3nm工厂搬到美国的消息让台湾政府的神经都绷紧了。台积电作为台湾市值最大的企业，如果他们将工厂迁往美国，对于台湾的冲击可想而知。消息人士透露，台积电要搬迁到美国的原因主要有两个方面：第一点是台湾的环保评估作业完成时间无法满足台积电的需求;再加上台湾作为环岛，电力供应的稳定性并不理想，而3nm工艺芯片的制造，需要有极为稳定的供电，这两个变量让台积电产生了到美国建设工厂的想法。     在传出台积电有意赴美设厂之后，台湾行政院、经济部、环保署紧急出面，表示会启动专案协助，希望台积电等企业能够继续在台湾深耕。其实台积电此举更多的是在向台湾当局施压，希望可以获得更好的设厂环境。台湾科技部愿意协助将近50公顷位于南科高雄园区土地，也希望台积电能够将3nm工厂再此设立。但是台积电对于3nm量产的时间定在了2022年，但是台湾并不稳定的电力供应会让3nm的制造产生负面影响。而环保评估方面，台积电一旦选择在南科高雄区设厂，从投资方案提出到通过环保审查，恐怕5年的时间，这会让台积电无法接受。     台湾工研院IEK指出，3nm工艺可能是摩尔定律下电晶体制程微缩的最后节点，它将衔接1nm制程以及1nm以下的次纳米新技术和材料，甚至会涉及到量子电脑的布局。台积电在对3nm工艺并不只是考虑环评、电力等硬件设施，他们更为看重的是当地是否具备未来半导体次纳米制程技术与关键材料的研发实力、人才需求和产业链生态体系。台积电已经回应，明年上半年才会决定3纳米晶圆的设厂地点，心在说台积电赴美设厂还为时过早。

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  • DDR5内存标准正在制定：比DDR4快两倍！

     内存标准制定组织JEDEC周四表示，新一代DDR5内存的规格制定工作已经开始，计划明年定稿。 据悉，用于服务器和台式PC上的DDR5内存速度将是DDR4内存的两倍之多，执行效率也更高。同时，针对智能手机以及笔记本电脑等对续航有更高要求的设备，还会推出低电压版的LPDDR5内存。 虽然看起来DDR5内存非常值得期待，但分析师却对其前景并不看好，反而认为DDR内存时代将在DDR4生命周期结束时谢幕。分析师认为，DDR5会首先被应用于服务器和高端PC领域，随后才会逐渐向下普及。但近些年，无论是大型服务器还是游戏PC，其设计都没有根本性的变化，DDR4内存依旧可以满足需求。所以内存和主板厂商升级DDR5的动力并不充足。 另一方面，随着Intel傲腾这样的新一代存储技术推出，DDR内存的地位正在被取代。 就连JEDEC自己也正在制定名为NVDIMM-P替代传统DDR内存的新一代整合式存储标准。 据JEDEC介绍，NVDIMM-P是一种永久性的存储器，其将易失性DRAM和非易失性DRAM芯片整合在一起，然后插入DIMM插槽。这种新型存储器未来主要针对数据库应用。

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  • 意法半导体（ST）发布多相数字控制器，提高输电能效

     现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773 和 PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。这两款新IC是为英特尔Intel Skylake CPU和DDR4内存条专门设计，是意法半导体的Intel VR13平台数字降压控制器产品家族的最新产品。 这两款VR13串行电压识别(SVID)协议兼容IC是12V输入电压、双通道、多相3+1 (PM6773)和6+1 (PM6776)降压控制器，通过PMBus™协议可以设置参数，内置非易失性存储器(NVM)有于存储配置数据。PMBus通信接口还支持电压、电流、功耗、温度等参数和错误状态的报告。此外，两款芯片还集成一个实用的黑匣子记录功能。 这两款控制器采用意法半导体的高性能的压控导通时间固定(STVCOT®)数字控制回路技术，能够实现快速瞬变响应和低输出电容，以及变频二极管仿真 (VFDE)和动态相位管理(DPM)，确保应用设备在所有负载条件下保持高能效。新控制器还集成全面的保护功能，包括负载过流保护、欠压和过压锁保护、反馈断线保护。 新降压控制器芯片PM677x和意法半导体向所有指定客户提供的先进软件工具配合使用，工程师可以加快Skylake Vr13稳压器设计速度，设定并监视所有关键参数，包括控制回路响应、负载线和开关频率。 PM6773和PM6776即日起量产，采用VFQFPN48 6x6mm 和 VFQFPN40 5x5mm封装，封装和引脚兼容一线品牌多产地产品。

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  • 2016年全球汽车半导体厂商排名

    市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全球第一大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%;排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。 其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)，以及德州仪器(TI)，名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者，因为该公司收购了Atmel并取代其位置。 Semicast Research估计，2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元，较2015年的282亿美元成长6.4%;而预测到2023年，该市场规模将进一步扩增至430亿美元。 Semicast Research的2016年全球前十大车用半导体供应商排行榜

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  • TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense

    近日消息，TDK宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。 ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASIC解决方案。 ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后，ICsense将继续为全球现有和新客户开发创新的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。 TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外，正在增加各种传感器产品，以扩大其传感器业务。 TDK近期除收购霍尔效应传感器和嵌入式电机控制器大厂TDK-Micronas，还宣布收购美国惯性传感器公司InvenSense，并成为法国MEMS和惯性传感器大厂Tronics Microsystems的大股东。 TDK磁性传感器业务集团总裁兼TDK-Micronas执行长Matthias Bopp表示，透过收购ICsense，该公司已在传感器业务方面迈出重要一步，强化公司在汽车和工业市场的地位，为客户提供更多价值和服务。 ICsense执行长Bram de Muer表示，ICsense是可信赖的类比、混合讯号和高压ASIC的开发伙伴。ICsense创新的ASIC将进一步支持TDK实现其产品路线图、强化全球传感器战略。将TDK作为强大的后端合作伙伴，将进一步提升ICsense对新旧客户的ASIC开发和供应能力。

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  • 国产芯片产业发展或该借鉴液晶面板发展之路

     2013年中国进口芯片金额首次超过石油，让中国认识到了芯片业的重要性，2014年推出集成电路产业基金促进国内芯片产业的发展，不过2年多时间过去国产芯片占供应比重仅4%左右，那么我们是否应该失望?或许国内液晶面板产业的发展值得国产芯片产业参考。     液晶面板其实也是高端制造业之一，中国直到京东方于2003年收购韩国现代的液晶面板生产线之前还基本处于空白，在京东方收购这条生产线之后后续投产的生产线一直到2011年的8.5代线投产之前都在追赶日本、韩国和中国台湾的液晶面板企业。 2011年的8.5代线投产代表着京东方与全球液晶面板生产企业处于同一水平，2015年京东方更筹建全球最高世代的10.5代面板生产线，成为全球液晶面板生产技术的领导者。在面板产能方面，2016年Q1京东方成为全球第二大液晶面板生产企业，仅次于韩国LGD。 从京东方的发展可以看出，高端制造业需要多年的投入，遭遇种种挫折后才能取得成功。三星在1990年代的液晶面板产业发展中同样体现了这一点，1990年代初期其进入液晶面板行业的时候，日本占有全球液晶面板市场的绝大部分市场份额，不过它坚持进行逆周期投资，忍受了近九年时间的亏损，到1999年的时候液晶面板生产技术超过日本、产能居于全球第一。 国产芯片企业当下虽然只能提供技术较为落后的芯片，甚至在存储芯片行业刚刚开始投资，中国不应因为这样而气馁，而应该从液晶面板产业的发展中吸取成功经验，坚持投入，才有机会赶超欧美企业。 中国拥有全球最为庞大的市场，这就为国产芯片企业的发展提供了很好的市场环境。由于制造行业对芯片的需求多种多样，中国应该在现有设计制造能力基础上扩张产能满足国内制造业对中低端芯片的需求，逐渐积累研发能力，有了这些基础中国芯片产业才能逐渐往上走。 在适当的时候，中国也应该考虑在全球购买合适的技术和企业，甚至引进人才。三星获得如今占有全球第一位的存储芯片市场地位当初也正是通过收购获得初始技术，在与日本存储芯片企业存在较大技术差距的情况下引进日本的技术研发人才，1990年代起进入液晶面板产业的时候，日本由于房地产泡沫导致大量工程师或失业或生活困难，也为三星引进人才提供了好机会。 中国目前开始投资存储芯片产业，由于美国和中国台湾的存储芯片企业难以与韩国和日本的存储芯片企业竞争导致经营困难，中国也可以通过大量引入这些企业的人才来推动国内存储芯片技术的发展。 在半导体制造、移动芯片设计方面，中国已经取得一定的成绩。国内最大的半导体制造企业中芯国际预计明年投产14nmFinFET工艺，与全球领先者三星和台积电的差距大幅度缩短;移动芯片设计企业华为海思的技术水平已与领先者高通接近，其实华为海思同样奋斗了超过十年才拥有今天的技术研发实力。中国更应该强力支持这些企业的发展以实现对国外先进企业的赶超。 当然这些都需要时间，也要忍受在追赶过程中的在大量投资的情况下出现的巨额亏损，不过从京东方的液晶面板产业发展来看这是需要付出的代价，但是只要坚持下去终有一天我们的芯片产业有机会跟上国外的水平，那时候我们才能谈超越的问题。

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