更多

  • 英特尔芯片价格下滑 或是AMD强劲挑战所致

     据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMD Ryzen处理器的强劲挑战所致。 今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。 但如今，英特尔PC处理器却面临着AMD最新的Ryzen处理器的严峻挑战。Ryzen系列处理器的性能与英特尔高端处理器的性能相当，但价格却远低于英特尔。 例如，AMD Ryzen 7 1800X是一款8核处理器，也是运行速度最快的Ryzen处理器，售价仅499美元。相比之下，英特尔的同级别产品酷睿i7-6900K售价高达1089美元，而10核的酷睿i7-6950X更是高达1723美元。 在上周四的财报电话会议上，当被问及处理器价格下滑是否是因为AMD Ryzen处理器竞争所致时，英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)避开了该问题，称市场动态是一个原因。 调研公司Tirias Research分析师吉姆· 麦克格雷格(Jim McGregor)称，十多年来，业界普遍认为AMD处理器的性能要低于英特尔的同级别产品。为此，PC厂商也开始逐渐放弃AMD。但如今，随着Ryzen处理器的上市，他们又重新与AMD展开合作。 麦克格雷格说：“如今，AMD推出了一款有竞争力的产品，且价格明显低于英特尔。对于想提高利润率的PC厂商而言，这颇具吸引力。” 目前还很难判断AMD Ryzen处理器对英特尔芯片的整体影响，但调研公司Mercury Research分析师迪恩·麦卡隆(Dean McCarron)称，在零售店等场所，Ryzen处理器上市后，英特尔盒装处理器的价格就进行了下调。 目前，Ryzen处理器仅对英特尔高端处理器带来了冲击。但今年晚些时候，AMD还将面向主流市场(相对低端)推出新处理器。届时，可能对英特尔同级别产品带来更大威胁，因为低端市场对价格更加敏感。 麦卡隆说：“竞争是一件好事，英特尔肯定感受到了AMD的压力。” 当然，AMD Ryzen处理器也并不是导致英特尔下调处理器价格的唯一原因。另外一个原因是，消费者从低端处理器向高端处理器过渡的步伐放缓。分析人士认为，英特尔需要调整高端处理器的价格，从而吸引更多消费者购买。

    半导体 AMD 芯片 英特尔

  • 闪存市场将发生巨变 3D NAND走上舞台3D

     3D NAND是英特尔和镁光的合资企业所研发的一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。在一个新的研究报告中指出，这项技术将会在今年成为闪存领域的卓越性技术。 DRAMeXchange最新的预测显示，NAND闪存制造商们已经将他们晶圆厂的焦点转向了3D NAND，相比传统的2D NAND来说，前者更加密集、快速而且生产成本更低。 根据DRAMeXchange的研究，紧随着领先3D NAND生产商如三星和镁光的脚步，大多数NAND供应商将会在2017下半年开始大量生产64层3D NAND芯片。 今年早些时候，西数和其搭档东芝共同推出了一个64层NAND产品，该产品的行业密集度为每个闪存单元存储三位数据。 3D NAND闪存芯片基于垂直叠加或3D技术，西数和东芝称之为BiCS(Bit Cost Scaling)。西数目前已经发布了基于64层NAND闪存技术的第一款512Gb 3D NAND芯片试点产品。 报告中指出，西数的64层产品样本将会在五月底推出，而大规模产品将最早会在今年下半年推出。 对于企业来说，3D NAND产品的增长将意味着会有更便宜的非易失性存储，可以应用在数据中心和工作站中。 DRAMeXchange表明，即便有了3D NAND的增长，但NAND闪存的供应预计仍然会保持紧张，由于苹果正在为发布下一代iPhone备货中，其组件以及SSD的需求仍保持稳定。 DRAMeXchange还指出，3D NAND如今构成了三星和镁光各自一半以上的NAND闪存输出量。SK Hynix同样准备发布72层NAND芯片。为了成为行业领先的厂商，SK Hynix将会在下半年开始大量生产72层芯片。 三星仍然是3D NAND技术领域的领跑者，DRAMeXchange表示。该公司的48层芯片被广泛地应用在企业级和消费级SSD中，包括移动NAND产品。 镁光在三星之后，是第二大的3D NAND供应商，同样在其总NAND闪存输出量中占有50%以上的技术账单。镁光目前的主要收益来自于主要存储模块制造商对32层芯片的需求，而且其自身品牌的SSD发货量也很可观。

    半导体 nand 闪存 3d 镁光 英特尔

  • 三星半导体组件驱动Galaxy S8

     三星10纳米工艺技术公告：全球领先的三星电子先进的半导体元器件技术正式宣布，其第二代10纳米(nm)FinFET工艺技术，10LPP(Low Power Plus)已经合格并准备就绪用于批量生产。随着3D FinFET结构的进一步增强，与具有相同面积缩放的第一代10LPE(低功耗早期)工艺相比，10LPP允许高达10%的性能或15%的功耗。去年10月，三星半导体是业界率先在10LPE上开始批量生产片上系统(SoC)产品的行业。最新的高级Galaxy S8 Android智能手机由其中一些半导体元件提供支持。 三星半导体元器件 为了满足广泛客户对10nm工艺的长期需求，三星半导体已经开始在韩国华城最新的S3线安装生产设备。新的生产线预计将在2017年第四季度投产。 半导体元件 高性能智能手机 三星电子公司铸造营销副总裁李妍表示：“凭借我们10LPE的成功经验，我们已经开始生产10LPP，以保持我们在先进节点铸造市场的领先地位。 “10LPP将是高性能智能手机，移动计算和网络应用的关键流程产品之一，而三星半导体将继续提供最先进的逻辑处理技术。”Lee补充说。 三星组件

    半导体 半导体 三星 galaxy s8

  • 三星如何一步步走向芯片业务发展道路

     半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。 作为三星集团的董事长，李健熙(Lee Kun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，并且刚刚开始在国内生产黑白电视机。 进军芯片行业 但是到了1974年，李健熙非常看好芯片行业的潜力，以至于他自己掏腰包收购了当时陷入财务困境的韩国半导体公司50%股份。他最终也说服了自己的父亲。 “他们相信未来将处于一个信息科技世界中，于是他们作出了一个十分重要的决定，”三星执行副总裁E.S.Jung表示，他负责三星半导体研发中心。 三星半导体部门一开始为手表生产芯片。1980年，三星半导体部门并入三星电子。 英特尔、三星等公司半导体收入 李健熙的赌博取得回报。1992年，三星成为首家开发出64Mb DRAM内存芯片的公司，遥遥领先于日本竞争对手。DRAM芯片是一个关键PC零部件。 主导存储芯片市场 现在，三星在全球DRAM芯片市场的份额约为50%，在全球存储芯片市场的份额约为37%。在高端半导体代工领域，三星还是后起之秀，该领域被台积电主导。尽管三星芯片代工业务规模不大，但是已经拥有苹果公司、高通公司等重要客户。 三星还开创了半导体行业的先河，利用大尺寸硅晶圆扩大生产。硅晶圆是半导体的基础材料。竞争对手由于缺少三星的技术，只能使用尺寸更小，磁盘形的晶圆生产。生产同等数量的芯片，小尺寸晶圆的效率更低，成本更高。三星是首批使用8英寸和12英寸晶圆生产芯片的公司之一。 行业专家称，三星之所以能够成为第一大存储芯片制造商，主要源于该公司在研发上进行了大笔投资。 “三星始终保持领先，所以即便在市场低迷时，我们的生产仍在继续，”E.S.Jung称，他从1985年开始在三星供职，“即便是其他公司陷入亏损，我们依旧能够盈利。”

    半导体 半导体 三星 芯片

  • 10nm还是16nm，联发科采用哪个更助于竞争

     据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。 2016年联发科大卖的芯片是helio P10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下，联发科的出货量也节节攀升，甚至一度在中国大陆市场的份额超过高通，而helio P10正是采用台积电的28nm工艺。 去年三季度高通的中端芯片骁龙625转而采用三星的14nm FinFET工艺，先进工艺带来了更好的性能，特别重要的是降低了功耗。骁龙625是八核A53架构，在14nm FinFET工艺的支持下，表现出了优异的性能和功耗，据测试该款芯片在运行大型游戏等应用时候运行非常稳定。 高通的中高端芯片骁龙653则继续采用台积电的28nm工艺，骁龙653为四核A73+四核A53架构，A73本就是高性能高功耗的核心，骁龙653虽然较骁龙625有更高的性能，但是被发现出现一定的发热问题，在运行大型游戏时候会由于发热量太大性能迅速下降以保持芯片的正常运行。 在骁龙625的优异表现影响下，高通今年推出的中高端芯片骁龙653的继任者骁龙660已确定转而采用三星的14nm FinFET。在高通全面转向更先进的14nm FinFET工艺情况影响下，联发科理所应当放弃落后的28nm工艺。 不过联发科今年的错误在于它太过于激进，其高端芯片helio X30和中端芯片helio P35都直接跳过台积电的16nm FinFET转用最先进的10nm工艺，希望通过引入先进的工艺实现在中高端市场同时挑战高通的目标。 结果却因为台积电的10nm工艺并没能如期在去年底量产，正式量产后又遭遇了良率过低的问题被迫进行改进，这就导致了联发科的helio X30一再延期，如今中国大陆手机品牌普遍已放弃采用该芯片。联发科的helio P35如果能在二季度量产还能获得了一些中国大陆手机品牌采用，如果延迟到三季度投产的话那时候又要与苹果的A11处理器抢10nm工艺产能，从台积电一直优先照顾苹果的情况来看真到那时P35的量产必然又只得再延期了。 在这种情况下，偏偏联发科还遭遇了另一个问题，那就是中国移动早在2015年底就宣布要求手机厂商和芯片厂商要支持LTE Cat7以上技术，中国移动占有中国智能手机市场约六成市场份额，对智能手机市场有重要的影响力。联发科在helio X30和P35上市之前，其他手机芯片都只能最高支持LTE Cat6技术，这也是中国大陆手机品牌纷纷放弃联发科芯片的重要原因之一。 笔者认为，联发科在当下应该放弃10nm工艺，转而采用台积电的16nm FinFET或该工艺的改进版即12nm FinFET，这两项工艺技术成熟，产能充足，而在能效方面比三星的14nm FinFET更先进，同样有助于它与高通竞争，以迅速稳住当下正逐渐流失的中国大陆手机品牌客户。

    半导体 联发科 16nm 10nm

  • 网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD，是真是假？

     据外媒CNA Finance报道，德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD，对后者的估值达到约164亿美元。目前，AMD股价为14.17美元，市值约为137亿美元。 传德州仪器计划164亿美元收购AMD 近几年，半导体行业的大规模并购屡见不鲜，从西数收购闪迪到英特尔收购Altera，再到高通收购NXP，均是天价的交易。对于AMD来说，其曾经历了股价暗淡的时期，并一度被传出过“卖身”的消息。然而，随着Ryzen处理器等新品的陆续发布，AMD的芯片业务推动股价持续上涨。 至于德州仪器，处理器方面的积累并不弱，但是其在移动领域却并未站在前列，当前正聚焦于车载电子、物联网等领域，而非传统的消费市场，与AMD的目标群体并不是十分契合。 截至目前，德州仪器和AMD均未回应上述传闻。不过AMD的角度来看，或许现在并非出售的最佳时机。

    半导体 AMD

  • 上海出台新政鼓励软件产业和集成电路产业发展

     4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。 在投融资方面，《政策》提出，上海市将继续安排软件和集成电路产业发展专项资金。鼓励投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目，对符合条件的项目，由上海市、区两级财政根据相关规定，给予一定支持。鼓励8英寸特色集成电路芯片生产线改造升级。积极落实相关项目土地、规划、水电气供应等基础设施配套。 《政策》提出，上海设立市集成电路产业基金。依托基金，重点支持集成电路先进生产线建设，以市场化方式做大本市集成电路设计产业规模，支持装备材料业进一步发展。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道;鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。 在企业培育方面，《政策》提出，对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业，由上海市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海，对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业，由相关区或园区分级给予企业研发资助。 《政策》还提出，上海将落实国家“一带一路”战略，鼓励上海市软件和集成电路企业加速“一带一路”沿线国家(地区)的战略布局。进一步转变政府职能，完善行政审批机制，支持企业设立海外研发中心或以股权并购等方式，整合境外产业技术，提高软件和集成电路产业技术能级，带动企业“走出去”。

    半导体 半导体 集成电路

  • 有财不外露，芯片产业去年收入3520亿美元

     据华尔街日报报道,联网设备和大数据的不断普及,让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在,芯片行业年规模增长到了3520亿美元。 半导体给无人驾驶汽车带来大脑,帮助服务器处理数据,还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。 价格上涨 联网设备和大数据的广泛普及,给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的势力。半导体行业也因而出现前所未见的繁荣,需求的上涨推升了芯片的价格,同时也给那些能够获得大量存货的公司带来优势。 根据追踪销售和价格的DRAMeXchange的数据,从去年7月到今年3月,两种主要的存储芯片类型(用于内容存储的NAND,以及可给设备提升多任务处理速度的DRAM)的价格分别上涨了27%和80%。 在这两个市场都占据主导地位的三星因而受益:芯片业务在其2017年第一季度的运营利润中的占比接近64%,远远高于3年前同期的水平。三星的股价在过去的六个月里上涨了大约30%,最近几周更是创下历史新高。海力士等其它的存储芯片厂商最近也录得大幅度的利润增长,Applied Materials、Lam Research等半导体制造设备供应商的股价也扶摇直上。 半导体几乎出现在所有的电子设备和家用电器当中。根据Gartner的数据,2014年,从婴儿监控器到恒温器,全球联网设备总量达到38亿,今年预计该数字将增长至84亿,到2020年则将达到204亿。分析师们估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。 DRAMeXchange研究总监艾薇儿·吴(Avril Wu)指出,“这还只是个开始。” 规模较2003 年近乎翻倍 据市场研究公司IHS Markit称,芯片行业的年营收规模自2003年以来几乎翻了一番,达到3520亿美元——为美国汽车制造行业规模的两倍多,同时也超过美国快餐行业的规模。为期十年的行业整合,再加上新芯片开发成本居高不下,大大提高了市场进入门槛,少数的传统大公司因而能够提升利润水平。

    半导体 半导体 芯片

  • 推陈出新,AMD推专业级双核VR显卡Radeon Pro Duo

     本周AMD推出了一款面向专业绘图工作者的双核显卡Radeon Pro。该吸纳卡拥有两个独立的GPU，最多支持4个4K显示器或者1个8K显示器。 AMD是在本周拉斯维加斯举办的全美广播电视协会上推出该显卡的。AMD表示该显卡能够处理更大的数据集、更复杂的3D模型、更高分辨率的视频以及其它复杂运算，专门针对企业以及娱乐、广播、制造和设计行业的专业人士。 该显卡采用了AMD的北极星架构，采用14纳米制程，以及第四代GPU指令集。在高端显卡领域采用北极星架构确实让人有点惊讶，因为该架构是专门为效能计算设计，而非原始计算能力。在今年晚些时候，AMD有望推出更加先进的芯片——Vega，作为其旗舰显卡。Vega将能够达到12.5 TFLOPS的计算速度，而双核版本的Radeon Pro Duo计算能力为11.45 FLOPS。 不过AMD似乎打算让将北极星架构的效能优势利用在高端领域，以吸引专业人士的注意。采用双核设的Radeon PRO Duo能够打败一些类似的显卡(比如Nvidia的Quadro系列)，特别是在多任务的领域。 Radeon Pro Duo的有点在于多任务计算。两颗独立的GPU允许用户同时提交两种不同的任务，让他们能够在不中断的情况下快速切换不同应用以及密集型工作负载，如3D计算。在一些应用中，Radeon Pro Duo能够比Radeon Pro WX 7100多出2倍的性能。 AMD表示，采用双显卡设计特别能够吸引那些开发VR内容的专业人士的注意。Pro Duo能够分别为2只眼镜提供3D渲染，更快地为用户呈现出图形。 Radeon Pro Duo将提供32G的内存以实现更大的数据集吞吐，该卡有可能在5月底推出，售价为999美元。

    半导体 双核vr显卡 AMD

  • Imagination将中国作为重要的增长市场

     2017年4月27日 —— Imagination Technologies (IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination 在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长 50%。 Imagination 副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination 建立了强大的全球发展战略，重点是提供领先的、颠覆性的 IP 解决方案。中国是我们最重要的战略地区之一，我们不断扩大并优化在当地的团队。我们相信中国半导体公司及其 OEM 客户可以通过采用 Imagination 的 IP 实现真正的差异化。我们正在与中国企业紧密合作，共同开发出能够给人们生活带来积极影响的创新产品。” Imagination助力中国企业迈向成功 牢牢扎根于移动、消费类电子和网络等领域，Imagination 目前正在向汽车和物联网等领域大举进军。公司还为 AR/VR/MR、人工智能(AI)和 5G 等新兴领域提供非常有吸引力的产品，致力于满足这些技术日益复杂和独特的处理需求。 在中国，Imagination 最近增加了PowerVR、MIPS 和 Ensigma 技术领域的一些新客户，并进一步巩固了与众多现有客户的关系。中国企业采用 Imagination 的 IP 交付多种创新产品。 一款采用了高性能 PowerVR XT 系列 GPU 的新产品是联发科最近发布的 Helio X30 旗舰处理器。此外，来自展讯的 SC9861G-IA 芯片采用了 XT 系列 GPU。自 2001 年推出最初的 PowerVR MBX 架构以来，最新发布的市场领先的 PowerVR 8XE 和 8XEP GPU 主要面向大批量中低端处理需求，是授权最多最快的 PowerVR GPU IP 内核系列。 延续其技术领先优势，Imagination 五月份将推出基于突破性的 Furian 新架构的首款 PowerVR Series8XT GPU IP 内核。这款 GPU 与中国企业关系密切，将帮助他们获得与世界领先智能手机处理器相媲美的最新图形和计算性能——所有这些都具备很好的功耗和面积指标。 随着炬芯和君正等公司近期推出基于 MIPS CPU 架构的新产品，MIPS 会在中国嵌入式系统市场上不断推进。MIPS 最近在很多大批量应用中非常成功，包括 LTE 调制解调器、网络、物联网周边设备和音频应用等。Imagination 的 MIPS I6500 等多线程 MIPS I 级 CPU发展势头非常好——这是异构计算应用(包括自动驾驶汽车)的高效解决方案。2017 年，Imagination 将推出这种 CPU 的新型号，中国企业可以使用它来开发功能强大、非常高效的系统，满足汽车、工业和其他安全关键应用的功能安全要求。 Imagination 的 Ensigma 互联 IP 可应用于 Wi-Fi 和蓝牙的 RF 以及软件的端到端解决方案，包括业界功耗最低的 802.11n 解决方案。非常灵活的 IP 可以与目前生产的集成或者分立 RF 解决方案配合使用。Ensigma IP 提供了多种软件堆栈选择，支持客户将目标应用定位于深度嵌入式控制器、OTT 设备和机顶盒等。该 IP 从未如此成功，去年签订了大量的新合同，包括几家中国半导体公司。中国的发展机遇非常好，特别是 Ensigma Wi-Fi 解决方案。 为新细分市场提供中国解决方案 中国 OEM 和基础设施行业使用的大量设备中都有 Imagination IP，尤其是近期随着 VR/AR 的发展，Actions炬芯和 Allwinner全志等中国公司已经部署了他们的解决方案。在 ADAS 方面，全面自动驾驶技术的快速发展促使 Mobileye 和 Denso 等合作伙伴大力推进 Imagination 的解决方案。此外，Cavium OCTEON Fusion 系列等针对基站的 5G LTE 市场解决方案展示了 MIPS 架构的通用性。 ABI Research 战略技术总经理兼副总裁 Malik Saadi 表示：“在政府战略方向的带动下，中国半导体市场，特别是物联网和无线网络在未来几年内将会蓬勃发展。这些发展趋势会鼓励国内供应商更多地使用第三方 IP 开发自己的解决方案。被 Qualcomm Atheros、Microchip 和 Mobileye 等重要芯片组供应商广泛使用，Imagination 的 IP 非常适合应用于开发，企业采用它将有助于在中国市场的业务发展。” 不断发展的生态支持系统 Imagination 继续加大在 IP 上的研发投入，公司还在众多领域与中国企业建立新的合作伙伴关系，从而推动客户的业务发展。这包括不断扩大与安兔兔和腾讯等公司的合作。 Imagination 还与一些在中国非常有影响的国际组织合作。这包括异构系统架构(HSA)基金会，与该组织合作通过降低高性能异构系统的复杂性，使中国行业社区受益。此外，Imagination 正在与包括 GlobalPlatform、prpl 基金会和物联网安全基金会在内的组织合作，以解决关键的安全和互操作性问题。这建立在Imagination 自己的 OmniShield 安全技术等嵌入式安全工作基础上，还与开源 prpl 基金会和其他组织的支持密不可分。 支持中国的大学生 Imagination 大学计划(IUP)在全球范围内提供了多个计划，有 8,000 多个成员和 500 多所大学参加。18 所中国大学已经成立了新的网络微控制器实验室。60 多所学校获准使用革命性的 MIPSfpga 教学套件，而在 6 月，Imagination 将发布 MIPSfpga2，将成为计算机组织教学最全面的教材。所有 MIPSfpga 教材和教程，以及 Harris 的《数字设计与计算机体系结构》这本重要的教科书都有中文版本。此外，通过与 MOSIS 的合作，中国的大学研究人员可以在硬件中实现 MIPS 架构。 Imagination 与龙芯和赛灵思携手，共同赞助由中国教育部高等教育计算机专业教学指导委员会主办的“第一届全国大学生计算机系统能力培养大赛”。学生将使用基于 MIPS 的龙芯开发板作为设计平台，并使用MIPS指令集进行设计。 Imagination正在中国进行招聘 为实现其增长计划，Imagination 正在上海、深圳和北京积极招聘一系列职位。这包括客户支持、现场应用、硬件设计、项目管理以及 CPU、GPU 和网络等其他领域的工程职位;还有 MIPS 硬件设计工程师。 上海的 MIPS 研发团队已经设计了几款流行的 MIPS CPU，目前正在开展其他关键产品开发工作，其中包括面向调制解调器、物联网、汽车和人工智能的下一代 MIPS CPU。

    半导体 半导体 imagination

  • 创唯电子：专业的进口电源提供商

    电源是实现电能变换和功率传递的主要设备，是一种技术含量高、知识面宽，更新换代快的产品。主要由电力电子主电路以及相关辅助电路构成，辅助电路主要包括：控制电路、驱动电路、缓冲电路和保护电路。 伴随中国经济的持续快速增长和全球制造业生产地向东亚的转移，中国电源市场的规模也在持续增长。2015年中国电源市场已经达到了1924亿元的规模，同比增长率为6.1%。中国电源市场在2016-2020年将继续保持稳步的增长速度。 电源被广泛应用于通信、金融、照明、信息、能源、家用电器、国防、科学研究等各行各业。特别随着节能环保、新一代信息技术、新能源等战略性新兴产业的发展，对电源产品的能效、体积、功率密度、智能化等方面提出更高要求的同时，更为电源产品的应用带来了巨大的市场空间。 深圳市创唯电子有限公司(以下简称“创唯电子”)是一家进口知名品牌电源的提供商，在电子元器件行业热烈竞争的时代，创唯电子之所以能成为深圳市电子元器件经销行业的龙头企业之一，主要是在于公司现代化的管理制度，高品德质量、多元化的产品以及一流的服务水平。 创唯电子表示：专业的进口电源提供商,公司拥有强大的原厂订货渠道，100%保证进口电源的“货真价实”。坚持原厂订货，拒绝经销商进货渠道。 公司代理分销的品牌电源有：开关电源、逆变电源、交流稳压电源、直流稳压电源、DC/DC电源、稳压电源、通信电源、模块电源、变频电源、UPS电源等等。公司在国外拥有50多个采购营销机构，很大程度上保证了公司的产品型号和品牌齐全。 公司全体员工的共同努力和广大客户的提携、支持下，不断创新，逐步发展，现已具备相当的规模和实力,在电子行业中享有较高的声誉!

    半导体 电源 创维电子

  • Intel 28核Xeon v5发布！支持AVX512、9万一颗

     Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到Xeon Gold 5122(12核、24线程)。 这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”, “Gold”, “Silver” and “Bronze”。 其中铂金(Platinum)最高端，主要是8xxx系列，8路; 黄金(Gold)其次，主要是5xxx和6xxx系列，4路，据说新的Mac Pro要用; 再次是Siver(银)，主要是4xxx系列，双路; 最入门是Bronze(铜)，涵盖3xxx系列。 不过，这一代实质上有32核心，淘宝上甚至都卖了，但这份清单中没有出现。 制造工艺上，Skylake-EP采用14nm，技术指标上最大的突破是支持Omnipath高速互联(100Gbps)和AVX 512位矢量位宽，这两点都可以完爆AMD Ryzen平台的服务器产品Naples。 价格方面，虽然Intel未公布，但电商们早已偷跑，其中Xeon Platinum 8180单片9600欧元(约合7.2万)，加强版“M”结尾的12500欧元(约合9.3万)，最便宜的3.6GHz Xeon Gold 5122也要1150欧元(约合8644元)。

    半导体 Intel 处理器

  • 坚定决心自主研发 龙芯为何反对技术引进

     龙芯对自身的实力和面临的问题非常清醒，主要发展方向是行业市场，满足石油、电力、工控、网安、金融、交通、通信等领域的市场需求。主攻方向之一就是工业互联网。 另外，龙芯还有一个开发者计划，针对龙芯开发者成本价出售，甚至低于成本价出售龙芯电脑或者板卡。在3A3000+7A桥片将来面向开发者有可能向1500元靠拢(这是将来，现在还需要时间)。半年后面向开发者的3A3000主机售价在3000元上下。龙芯希望能够吸引更多开发者参与，而且还会有应用公社，开发者开发的软件可以根据下载量等因素计工分，工分是有用的，有啥用先暂时保密。 龙芯拒绝5家国外公司合资请求 以前外国人听说中国要搞CPU，都不当回事，觉得中国又在帮国外培养人才。但这几年自主CPU性能上来了，在一些局部领域生态也做起来了，自主CPU也用起来了，并替换了部分进口CPU。比如申威26010已经在超算上取得了非常好的成绩。国外现在还搞封锁或者禁售已经没有效果了。 采用申威芯片的太湖之光 所以最近几年国外巨头改变过去严格技术封锁的策略，来中国寻求合作了。其实国外来中国寻求合作，大多是先来找龙芯，然后再去找别人。已经有5家国外公司找过龙芯寻求合作，而且都是一个套路，就是我这个东西给你，成立合资企业，你不要自主研发了。 龙芯坚定决心自主研发 搞合资确实是有诱惑的，但龙芯觉得还是必须自主研发。说的是自主研发，不说自主创新。因为创新这个词用烂了，那些成立合资公司搞引进的买办整天宣传自己是自主创新。 自主研发舆论上的压力 自主研发是有很大压力的，不仅仅是技术上的压力，还有舆论上的压力，自主研发是一种罪过——因为有人会质疑龙芯： “龙芯自己干行不行啊?” “土八路想和八国联军斗?做梦呢” “和国外合作多好啊，现在要开放创新啊 ” “中央都要求开放创新，你为什么一定要什么都自己做，搞自主研发。” 因此自主研发不仅面临技术压力，还要面临这种舆论压力。 自主研发技术上的压力 与国外公司合资，或者合作的化，芯片性能会上去的快一些，但是却掌握不了核心技术，改革开放以来的海量合资项目，基本上都是以悲剧收场，市场换技术只是一厢情愿，外商根本只是想要中国市场，压根不给技术。 现实也是如此。市场给出去了，技术还在人家手里。 比如一些合资公司，可以从境外公司手里买一个内核，然后买能买到的最好的EDA工具，用台积电最好的工艺，做一款CPU。 或者像一些公司买ARM更好的IP核提升芯片性能。 买ARM A12的IP授权提升性能 但龙芯必须在制造工艺不变或者说是属于同一代的情况下，完全靠自己的前端设计能力和后端设计能力把CPU的性能做上去。这就没有投机取巧的成分，完全靠IC设计的硬实力。 像3A4000的研发，微结构从3A3000的基础上一点一点的抠出来，而且在微结构更复杂，物理设计压力更大，制造工艺不变前提下，主频再提升30%，通过微结构和主频提升，把3A4000的单核通用性能提升到3A3000的2倍，这个就非常考验设计龙芯的实力了。 龙芯为何反对技术引进 由于搞技术引进，是买的别人的内核，就无所谓前端设计了，而后端设计，以及与代工厂工艺的磨合，其实最关键的工作都是别人帮你包办的。 别人帮你做了最关键的工作，意味着你就没机会做，也就没机会学，更何况别人给的代码即便没有做手脚，解读起来也非常困难。国际上2-3年就更新一代内核，结果是旧的内核还没消化吸收，国外新的又出来了。而且由于老外不会把最好的技术给中国，必然造成“引进落后技术”、“重复引进淘汰技术”的循环。 如果说技术引进要实现消化吸收，龙芯的做法可以作为一个标杆，就是在制造工艺不变的情况下，通过微结构优化把单核通用性能提升到引进的内核的2倍，如果能实现，那么也可以视为消化吸收了。 不过，目前的国内这些合资公司基本上是拿境外的内核穿马甲。而且龙芯3A3000的性能已经优于核高基01专项耗资70亿引进的VIA芯片的性能。 VIA 以赛亚的马甲CPU，相对于VIA NANO的改进在于双核变四核，制造变28nm

    半导体 半导体 芯片技术

  • e络盟宣布与Dialog半导体签署全球特许经营协议

     e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。 Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与连接等关键性产品领域，为行业提供灵活、有力的支持。 e络盟新增的Dialog半导体产品线拓宽了其可提供给电子设计工程师用于家电、网络、智能家居、智能照明和智能仪表等方向的开发产品范围。 Premier Farnell集团全球半导体品类负责人Simon Meadmore表示: “作为开发服务分销商，我们始终与我们的客户携手合作，理解他们的设计需求，并帮助他们发展其产品及开拓其业务。因此，我们需要与行业领先的技术专家合作，提供广泛的产品。这项新的协议扩展了我们的产品线，伴随着Dialog半导体先进的系统级专业水准、精尖的知识产权体系及混合信号创新能力，使我们能够进一步为客户提供全方位的服务解决方案。从设计到生产，我们拥有丰富的经验全程支持我们的客户，并且现在作为安富利集团的一部分，我们有能力指导我们的客户实施产品量产，提供真正的端到端的解决方案。” Dialog 半导体全球销售高级副总裁Tom Sandoval认为: “我们很高兴与e络盟建立新的合作伙伴关系，同时与安富利集团-我们的独家WW板渠道分销商进行协作。此项合作将为我们建立一个更加广泛的客户群。对于Dialog的尖端产品与技术而言，这是一个真正的自原型设计至量产的分销渠道。

    半导体 半导体 e络盟

  • 美高森美发布Libero SoC v11.8软件 为FPGA设计人员提供混合语言仿真和同级最佳调试功能

     致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具，具有混合语言仿真等重要性能改进，还有同级最佳调试功能，以及一个全新网表视图。除此以外，美高森美还提供免费的 License，让用户评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。 美高森美Libero SoC设计工具包的内容包括Mentor Graphics ModelSim Simulator，可以逐行验证硬件描述语言(HDL)代码。可以在任何级别进行仿真：行为级(预综合)、结构级(后综合)，以及反标的动态仿真。易于使用的图形用户界面可让用户快速识别和调试问题。Libero SoC v11.8现在还包括ModelSim Microsemi Pro，可让用户在混合语言环境下进行仿真，而且，相比以前的版本可以提升20%的仿真时间。 高森美公司软件工程副总裁Jim Davis说道：“新版本Libero SoC v11.8具有显着的改进，其中集成的ModelSim ME Pro可以针对VHSIC硬件描述语言(VHDL)、Verilog和SystemVerilog提供混合语言的仿真支持，使得客户能够瞄准各式各样的IP设计，而且毋须担心混合多种语言会出现问题。新版本还包括最新的SmartDebug增强功能，比如美高森美 FPGA独有的FPGA硬件断点(FHB)功能。FHB功能可让用户在设计中设置断点，并按照时钟周期步进，这样可以大大提高可视性，并且缩短调试时间。” 虽然断点一直在嵌入式软件中使用，但现在可用于支持FPGA逻辑调试功能。这可以提高FPGA设计的生产率、可用性和效率，从而快速推向市场，特别是在产品验证阶段，因为这是产品开发周期中耗时最长的阶段。这些SmartDebug增强功能与现有调试功能互补，不必使用集成逻辑分析仪(ILA)，也能够以一种新的方式来调试FPGA装置的状态、存储器和串行/解串(SerDes)收发器。 美高森美Libero SoC v11.8特别适合面向航天、国防、安全、通信、数据中心、工业和汽车市场中各种应用的FPGA设计。它还包括一系列的额外特性，比如新的网表视图可以透视不同的内部结构，新的约束管理功能具有模块流和输入/输出(I/O)咨询器，而且其SmartTime用户界面在运行时间方面有20%的提高，也支持Windows 10操作系统。 为了使这款解决方案获得广泛应用，Libero SoC v11.8还附带新的60天免费评估授权，可用来评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC参考设计，以及教程和应用指南等。为满足客户对美高森美易学易用的设计工具包不断增长的需求，新的评估授权提供了一个让客户快速上手Libero SoC设计的简单方法 Aberdeen的市场分析指出，到2020年约有500亿个机器是联网的。这些机器不但要保证安全，而且要确保在器件、设计和系统级的安全。凭借美高森美在安全方面的专长，Libero SoC v11.8还包括该公司的安全生产编程方案(SPPS)，这可以生成和注入加密密匙和配置比特流，以防止过度构建、克隆、逆向工程、病毒代码插入及其它安全威胁。

    半导体 FPGA 美高森美

首页 上一页 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多